JPH04283940A - ２層ｔａｂテープの製造方法 - Google Patents
２層ｔａｂテープの製造方法Info
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- JPH04283940A JPH04283940A JP12564691A JP12564691A JPH04283940A JP H04283940 A JPH04283940 A JP H04283940A JP 12564691 A JP12564691 A JP 12564691A JP 12564691 A JP12564691 A JP 12564691A JP H04283940 A JPH04283940 A JP H04283940A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体子実装用のＴＡ
Ｂ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）テープの製造方法に関し、より詳細には２層ＴＡＢ
テープの製造方法に関するものである。
Ｂ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）テープの製造方法に関し、より詳細には２層ＴＡＢ
テープの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の半導体実装技術の進歩は著しいが
、中でもＴＡＢは、極めて高密度に導体パターンが形成
できるために、多ピン化に容易に対応でき、またボンデ
ィングの際にはワイヤーを用いる事なく、リード全体を
一度に半導体素子と配線接続することが可能であるため
、高密度実装技術が必要とされている現在、活発に開発
が進められている。
、中でもＴＡＢは、極めて高密度に導体パターンが形成
できるために、多ピン化に容易に対応でき、またボンデ
ィングの際にはワイヤーを用いる事なく、リード全体を
一度に半導体素子と配線接続することが可能であるため
、高密度実装技術が必要とされている現在、活発に開発
が進められている。
【０００３】ＴＡＢテープとしては、２層構造と３層構
造との２種類あるが、３層構造（以下、３層ＴＡＢと略
す）は一般的に銅箔等の導体箔と耐熱性の樹脂フィルム
を接着剤で張り合わせたものであり、フィルムとして耐
熱性及び耐薬品性等の優れた特性を持つポリイミドを用
いても耐熱性に劣る接着剤層を持つため、その特性を充
分に生かすことが出来なかった。
造との２種類あるが、３層構造（以下、３層ＴＡＢと略
す）は一般的に銅箔等の導体箔と耐熱性の樹脂フィルム
を接着剤で張り合わせたものであり、フィルムとして耐
熱性及び耐薬品性等の優れた特性を持つポリイミドを用
いても耐熱性に劣る接着剤層を持つため、その特性を充
分に生かすことが出来なかった。
【０００４】一方、一般に２層構造ＴＡＢ（以下、２層
ＴＡＢと略す）は、ベースフィルムに接着剤層を持たな
いためにＴＡＢとしての耐熱性に優れるが、その製造法
の困難さ故に実用に供されることが少なかった。すなわ
ち２層ＴＡＢの製造法としては、ポリイミド等の耐熱フ
ィルム上に、スパッタリング、蒸着、メッキ等の薄膜形
成技術を用いて導体層を設けた後、ベースフィルム及び
導体層にエッチング処理を施しデバイスホールやスプロ
ケットホールといった所定の開孔部、及び導体パターン
を形成する方法と、銅箔等の導体箔上にポリイミド等耐
熱樹脂のワニスを直接塗布、乾燥させ２層基板を形成し
た後、樹詣層及び導体箔にエッチング処理を施して所定
の開孔部や導体パターンを形成する方法の２種類の方法
で製造されているが、前者では、屈曲性の優れた圧延箔
や強度の優れたＦｅ−Ｎｉ台金箔等を使用できないとい
った問題点や、ベースフィルム開孔部の形成にエッチン
グ法を用いて開孔部を設けなくてはならないために、３
層ＴＡＢの打ち抜き法と比較して生産性が著しく低下し
てしまう。一方、後者においても、カールやシワの発生
を防ぐために、用いる樹詣の線膨張係数を導体層である
銅箔と一致させる必要があるが、この様な樹脂は、一般
に剛直で耐溶剤性に優れるためアルカリエッチングが困
難なものが多く、フィルム層に開孔部を設けるためにエ
キシマレーザー等のドライエッチングを行わなくてはな
らず、生産性やコストが不利であるといった問題点を有
している。
ＴＡＢと略す）は、ベースフィルムに接着剤層を持たな
いためにＴＡＢとしての耐熱性に優れるが、その製造法
の困難さ故に実用に供されることが少なかった。すなわ
ち２層ＴＡＢの製造法としては、ポリイミド等の耐熱フ
ィルム上に、スパッタリング、蒸着、メッキ等の薄膜形
成技術を用いて導体層を設けた後、ベースフィルム及び
導体層にエッチング処理を施しデバイスホールやスプロ
ケットホールといった所定の開孔部、及び導体パターン
を形成する方法と、銅箔等の導体箔上にポリイミド等耐
熱樹脂のワニスを直接塗布、乾燥させ２層基板を形成し
た後、樹詣層及び導体箔にエッチング処理を施して所定
の開孔部や導体パターンを形成する方法の２種類の方法
で製造されているが、前者では、屈曲性の優れた圧延箔
や強度の優れたＦｅ−Ｎｉ台金箔等を使用できないとい
った問題点や、ベースフィルム開孔部の形成にエッチン
グ法を用いて開孔部を設けなくてはならないために、３
層ＴＡＢの打ち抜き法と比較して生産性が著しく低下し
てしまう。一方、後者においても、カールやシワの発生
を防ぐために、用いる樹詣の線膨張係数を導体層である
銅箔と一致させる必要があるが、この様な樹脂は、一般
に剛直で耐溶剤性に優れるためアルカリエッチングが困
難なものが多く、フィルム層に開孔部を設けるためにエ
キシマレーザー等のドライエッチングを行わなくてはな
らず、生産性やコストが不利であるといった問題点を有
している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、接着剤層のない２層ＴＡＢの本来持っている耐
熱性、耐アルカリ性、耐溶剤性、電気特性を低下させる
ことなく、生産性の優れた２層ＴＡＢテープの製造法を
提供するものである。
ころは、接着剤層のない２層ＴＡＢの本来持っている耐
熱性、耐アルカリ性、耐溶剤性、電気特性を低下させる
ことなく、生産性の優れた２層ＴＡＢテープの製造法を
提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、離型フィルム
上に半硬化させたポリアミック酸フィルムを形成させ、
このポリアミック酸フィルムにデバイスホール等所定の
開孔部を設けた後、導体箔にポリアミック酸フィルム面
を合わせて圧着し、イミド化を完結させ、次いで導体箔
にエッチング処理等により所要のパターンを形成するこ
とを特徴とする２層ＴＡＢテープの製造方法である。ポ
リアミック酸フィルムに開孔部を設ける方法としては、
打ち抜き、切断、アルカリエッチング、レーザー加工な
どを用いることができる。導体箔上に所定のレジストパ
ターンを形成し、エッチング処理を施す際には、開孔部
に所要の穴埋め材を充填して開孔部からのエッチングを
防止しておく必要がある。導体パターンを形成した後、
導体箔上に残留するレジスト及び穴埋め材を除去し、打
ち抜き加工によりスプロケットホールを形成する。
上に半硬化させたポリアミック酸フィルムを形成させ、
このポリアミック酸フィルムにデバイスホール等所定の
開孔部を設けた後、導体箔にポリアミック酸フィルム面
を合わせて圧着し、イミド化を完結させ、次いで導体箔
にエッチング処理等により所要のパターンを形成するこ
とを特徴とする２層ＴＡＢテープの製造方法である。ポ
リアミック酸フィルムに開孔部を設ける方法としては、
打ち抜き、切断、アルカリエッチング、レーザー加工な
どを用いることができる。導体箔上に所定のレジストパ
ターンを形成し、エッチング処理を施す際には、開孔部
に所要の穴埋め材を充填して開孔部からのエッチングを
防止しておく必要がある。導体パターンを形成した後、
導体箔上に残留するレジスト及び穴埋め材を除去し、打
ち抜き加工によりスプロケットホールを形成する。
【０００７】半硬化させたポリアミック酸フィルムは、
離型フィルムに塗布したものの他、必要により以下のよ
うな形のものを利用することもできる。同一組成または
異なる組成の他の離型フィルム上に形成されたポリアミ
ック酸フィルムをアミック酸フィルム面を合わせて、あ
るいはこの間にアミック酸フィルムを所定の枚数挿入し
２枚以上同時に加熱・圧着し、厚みの厚いポリアミック
酸フィルムとしてもかまわない。即ち、離型フィルム上
にポリアミック酸溶液を塗布し、タックフリー状態にな
るまで乾燥し、ポリアミック酸フィルムを形成する。そ
の後、ポリアミック酸フィルム面を重ね合わせポリアミ
ック酸フィルム同士を加熱・圧着し、最初に塗布・乾燥
した厚みの整数倍のポリアミック酸フィルムを作製する
。このとき、必要に応じてポリアミック酸の面同士を重
ねられるように、離型フィルムを剥離したポリアミック
酸フィルムを所定の枚数間に挿入してより厚いポリアミ
ック酸フィルムを得ることも出来る。また圧着後片側の
離型フィルムを剥し、同様のことを繰り返して更に厚い
ものを得ることも出来る。
離型フィルムに塗布したものの他、必要により以下のよ
うな形のものを利用することもできる。同一組成または
異なる組成の他の離型フィルム上に形成されたポリアミ
ック酸フィルムをアミック酸フィルム面を合わせて、あ
るいはこの間にアミック酸フィルムを所定の枚数挿入し
２枚以上同時に加熱・圧着し、厚みの厚いポリアミック
酸フィルムとしてもかまわない。即ち、離型フィルム上
にポリアミック酸溶液を塗布し、タックフリー状態にな
るまで乾燥し、ポリアミック酸フィルムを形成する。そ
の後、ポリアミック酸フィルム面を重ね合わせポリアミ
ック酸フィルム同士を加熱・圧着し、最初に塗布・乾燥
した厚みの整数倍のポリアミック酸フィルムを作製する
。このとき、必要に応じてポリアミック酸の面同士を重
ねられるように、離型フィルムを剥離したポリアミック
酸フィルムを所定の枚数間に挿入してより厚いポリアミ
ック酸フィルムを得ることも出来る。また圧着後片側の
離型フィルムを剥し、同様のことを繰り返して更に厚い
ものを得ることも出来る。
【０００８】次に、その離型フィルムのついたポリアミ
ック酸フィルムを通常の方法、例えば、打ち抜き、切断
、アルカリエッチング、レーザー等によって離型フィル
ムと共に或はポリアミック酸フィルムのみを開孔させて
孔加工を行うが、生産性、コストの面から打ち抜き加工
が好ましい。孔加工が終了した後、導体箔にポリアミッ
ク酸フィルムを加熱・圧着後、離型フィルムを剥離し、
充分にイミド化を行う。
ック酸フィルムを通常の方法、例えば、打ち抜き、切断
、アルカリエッチング、レーザー等によって離型フィル
ムと共に或はポリアミック酸フィルムのみを開孔させて
孔加工を行うが、生産性、コストの面から打ち抜き加工
が好ましい。孔加工が終了した後、導体箔にポリアミッ
ク酸フィルムを加熱・圧着後、離型フィルムを剥離し、
充分にイミド化を行う。
【０００９】本発明において、ポリアミック酸溶液を乾
燥させ、半硬化状態のポリアミック酸フィルムを形成さ
せる条件としては、８０〜２００℃、５〜３０分が適当
である。これより温度が低く時間が短い場合、導体箔と
加熱圧着する際、流動性が大きく、開孔部でのにじみ、
しみ出しが大きく、フィルム厚のバラツキも大きくなり
、イミド化後の寸法変化が大きくなる。またこれより温
度が高く時間が長い場合、導体箔と加熱・圧着する際、
流動性が小さすぎ、導体箔とのピール強度が低下し、ボ
イドの発生が多くなる。アミック酸１枚の塗布厚みとし
ては、イミド化後の厚み５０μｍ以下が適当である。こ
れより厚い場合は、イミド化に伴う収縮による応力が離
型フィルムの支持力を上回り、乾燥中に大きなカールを
生じさせる。またフィルム層が厚いため溶剤の蒸発速度
が遅く、生産性が著しく低下する。ポリアミック酸フィ
ルム同士を、またフィルムと導体箔とを加熱・圧着する
条件としては、プレス形式の場合は７０〜２００℃、５
〜１００ｋｇ／ｃｍ２、５〜３０分、ロール式ラミネー
タの場合は７０〜２００℃、１〜５０ｋｇ／ｃｍ、０．
１〜１０ｍ／分の条件が適当であり、特に温度としては
ポリアミック酸フィルムの乾燥温度より１０〜３０℃低
い温度で実施することが揮発物の発生もなく望ましい。 イミド化の条件は、通常ポリイミドにおいてとられる方
法でよい。
燥させ、半硬化状態のポリアミック酸フィルムを形成さ
せる条件としては、８０〜２００℃、５〜３０分が適当
である。これより温度が低く時間が短い場合、導体箔と
加熱圧着する際、流動性が大きく、開孔部でのにじみ、
しみ出しが大きく、フィルム厚のバラツキも大きくなり
、イミド化後の寸法変化が大きくなる。またこれより温
度が高く時間が長い場合、導体箔と加熱・圧着する際、
流動性が小さすぎ、導体箔とのピール強度が低下し、ボ
イドの発生が多くなる。アミック酸１枚の塗布厚みとし
ては、イミド化後の厚み５０μｍ以下が適当である。こ
れより厚い場合は、イミド化に伴う収縮による応力が離
型フィルムの支持力を上回り、乾燥中に大きなカールを
生じさせる。またフィルム層が厚いため溶剤の蒸発速度
が遅く、生産性が著しく低下する。ポリアミック酸フィ
ルム同士を、またフィルムと導体箔とを加熱・圧着する
条件としては、プレス形式の場合は７０〜２００℃、５
〜１００ｋｇ／ｃｍ２、５〜３０分、ロール式ラミネー
タの場合は７０〜２００℃、１〜５０ｋｇ／ｃｍ、０．
１〜１０ｍ／分の条件が適当であり、特に温度としては
ポリアミック酸フィルムの乾燥温度より１０〜３０℃低
い温度で実施することが揮発物の発生もなく望ましい。 イミド化の条件は、通常ポリイミドにおいてとられる方
法でよい。
【００１０】本発明におけるポリアミック酸は、通常ジ
アミンと酸無水物とを反応させることにより得られる。 ジアミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノ
ジフェニルエーテルなどを、酸無水物としては、トリメ
リット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物などを使用することができ、それぞれ１
種又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができる
。ポリアミック酸フィルムの状態におけるイミド化率は
１０〜５０％、望むべくは２０〜４０％が望ましい。
アミンと酸無水物とを反応させることにより得られる。 ジアミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノ
ジフェニルエーテルなどを、酸無水物としては、トリメ
リット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物などを使用することができ、それぞれ１
種又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができる
。ポリアミック酸フィルムの状態におけるイミド化率は
１０〜５０％、望むべくは２０〜４０％が望ましい。
【００１１】離型フィルムとして用いることのできる材
料としては、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエー
テルサルフォン、ポリイミド、ポリエチレン等のプラス
チックフィルムがあげられる。
料としては、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエー
テルサルフォン、ポリイミド、ポリエチレン等のプラス
チックフィルムがあげられる。
【００１２】導体層として用いることのできる材料とし
ては、銅、アルミニウム、ニッケル等の単体の金属箔に
加えＦｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金等の金属箔
が挙げられる。
ては、銅、アルミニウム、ニッケル等の単体の金属箔に
加えＦｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金等の金属箔
が挙げられる。
【００１３】
【作用】本発明は、離型フィルム上にポリアミック酸溶
液を塗布・乾燥した、ポリアミック酸の半硬化状態のフ
ィルムにおいて、孔加工を行い、さらに、導体箔と加熱
・圧着し、イミド化を完結させ、導体配線を形成する工
程をとることにより、容易にかつ安価に、生産性・収率
よく２層ＴＡＢテープを得ることができる。
液を塗布・乾燥した、ポリアミック酸の半硬化状態のフ
ィルムにおいて、孔加工を行い、さらに、導体箔と加熱
・圧着し、イミド化を完結させ、導体配線を形成する工
程をとることにより、容易にかつ安価に、生産性・収率
よく２層ＴＡＢテープを得ることができる。
【００１４】
【実施例】（実施例１）図１に、本発明に係る２層ＴＡ
Ｂテープの製造工程（ａ）〜（ｈ）を示す。温度計、攪
拌装置、還流コンデンサー及び乾燥窒素ガス吹込み口を
備えた４つ口セパラブルフラスコに、精製した無水のパ
ラフェニレンジアミン１０８ｇと４，４’−ジアミノジ
フェニルエーテル２００ｇをとり、これに無水のＮ−メ
チル−２−ピロリドン９０重量％とトルエン１０重量％
の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が２０重量％
になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガスは反応
の準備段階より生成物取り出しまでの全工程にわたり流
しておいた。次いで、精製した無水の３，３’，４，４
’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９４ｇとピ
ロメリット酸二無水物２１８ｇを攪拌しながら少量ずつ
添加するが、発熱反応であるため、外部水槽に約１５℃
の冷水を循環させてこれを冷却した。添加後、内部温度
を２０℃に設定し、５時間撹拌し、反応を終了してポリ
アミック酸溶液を得た。
Ｂテープの製造工程（ａ）〜（ｈ）を示す。温度計、攪
拌装置、還流コンデンサー及び乾燥窒素ガス吹込み口を
備えた４つ口セパラブルフラスコに、精製した無水のパ
ラフェニレンジアミン１０８ｇと４，４’−ジアミノジ
フェニルエーテル２００ｇをとり、これに無水のＮ−メ
チル−２−ピロリドン９０重量％とトルエン１０重量％
の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が２０重量％
になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガスは反応
の準備段階より生成物取り出しまでの全工程にわたり流
しておいた。次いで、精製した無水の３，３’，４，４
’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９４ｇとピ
ロメリット酸二無水物２１８ｇを攪拌しながら少量ずつ
添加するが、発熱反応であるため、外部水槽に約１５℃
の冷水を循環させてこれを冷却した。添加後、内部温度
を２０℃に設定し、５時間撹拌し、反応を終了してポリ
アミック酸溶液を得た。
【００１５】市販の離型フィルム（ポリエステルフィル
ム１）上に、このポリアミック酸溶液をスビンナーでイ
ミド化後の厚みが２５μｍになるように塗布し、１１０
℃、１５分乾燥を行い、離型フィルムのついたポリアミ
ック酸フィルム２を得た。金型を用いて孔加工（デバイ
スホール３）を行い、市販の銅箔４粗化面上にポリアミ
ック酸フィルム面を重ね合わせ、９０℃、４０ｋｇ／ｃ
ｍ２、１５分加熱・圧着を行った。その後、離型フィル
ム１を剥し、３８０℃で１時間加熱を行い、イミド化を
完結し、デバイスホールを持つ２層基板（ｄ）を得た。 得られた２層基板（ｄ）を用い、導体箔上に所定のレジ
ストパターン５及び穴埋め材８を施し、エッチング処理
を施すことにより導体パターン（ｆ）を形成した後、導
体箔上に残留するレジスト５及び穴埋め材８を除去し（
ｇ）、打ち抜き加工によりスプロケットホール７を設け
ることにより２層ＴＡＢテープを得た（ｈ）。
ム１）上に、このポリアミック酸溶液をスビンナーでイ
ミド化後の厚みが２５μｍになるように塗布し、１１０
℃、１５分乾燥を行い、離型フィルムのついたポリアミ
ック酸フィルム２を得た。金型を用いて孔加工（デバイ
スホール３）を行い、市販の銅箔４粗化面上にポリアミ
ック酸フィルム面を重ね合わせ、９０℃、４０ｋｇ／ｃ
ｍ２、１５分加熱・圧着を行った。その後、離型フィル
ム１を剥し、３８０℃で１時間加熱を行い、イミド化を
完結し、デバイスホールを持つ２層基板（ｄ）を得た。 得られた２層基板（ｄ）を用い、導体箔上に所定のレジ
ストパターン５及び穴埋め材８を施し、エッチング処理
を施すことにより導体パターン（ｆ）を形成した後、導
体箔上に残留するレジスト５及び穴埋め材８を除去し（
ｇ）、打ち抜き加工によりスプロケットホール７を設け
ることにより２層ＴＡＢテープを得た（ｈ）。
【００１６】（実施例２）実施例１と同様のポリアミッ
ク酸フィルムを用い、ポリアミック酸フィルム面同士が
向かい合うように重ね合わせ、プレスを用いて、１００
℃、２０Ｋｇ／ｃｍ２で、１０分間、加熱・圧着を行い
、ポリアミック酸積層フィルムとした。このポリアミッ
ク酸フィルムを使用する以外は、実施例１と同様にして
２層ＴＡＢテープを得た。
ク酸フィルムを用い、ポリアミック酸フィルム面同士が
向かい合うように重ね合わせ、プレスを用いて、１００
℃、２０Ｋｇ／ｃｍ２で、１０分間、加熱・圧着を行い
、ポリアミック酸積層フィルムとした。このポリアミッ
ク酸フィルムを使用する以外は、実施例１と同様にして
２層ＴＡＢテープを得た。
【００１７】（実施例３）市販のポリエステルフィルム
上に、実施例１と同様のポリアミック酸溶液をスピンナ
ーでイミド化後の厚みが２５μｍになるように塗布し、
１１０℃，１５分乾燥を行い、離型フィルムのついたポ
リアミック酸フィルムを得た。次に、このポリアミック
酸フィルム面同士を重ね合わせ、ロール式のラミネータ
を用いて、９０℃、１５Ｋｇ／ｃｍ２で、０．２ｍ／分
で、加熱・圧着を行った後、金型を用いて孔加工を行い
、片面側の離型フィルムを剥し市販の銅箔粗化面上にポ
リアミック酸フィルム面を重ね合わせ、プレスを用いて
９０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２、１５分加熱・圧着を行った
。その後、離型フィルムを剥し、３８０℃で１時間加熱
を行い、イミド化を完結した。その後は、実施例１と同
様の方法で２層ＴＡＢテープを得た。
上に、実施例１と同様のポリアミック酸溶液をスピンナ
ーでイミド化後の厚みが２５μｍになるように塗布し、
１１０℃，１５分乾燥を行い、離型フィルムのついたポ
リアミック酸フィルムを得た。次に、このポリアミック
酸フィルム面同士を重ね合わせ、ロール式のラミネータ
を用いて、９０℃、１５Ｋｇ／ｃｍ２で、０．２ｍ／分
で、加熱・圧着を行った後、金型を用いて孔加工を行い
、片面側の離型フィルムを剥し市販の銅箔粗化面上にポ
リアミック酸フィルム面を重ね合わせ、プレスを用いて
９０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２、１５分加熱・圧着を行った
。その後、離型フィルムを剥し、３８０℃で１時間加熱
を行い、イミド化を完結した。その後は、実施例１と同
様の方法で２層ＴＡＢテープを得た。
【００１８】（実施例４）温度計、攪拌装置、還流コン
デンサー及び乾燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパ
ラブルフラスコに、精製した無水の４，４’−ジアミノ
ジフェニルエーテル２００ｇをとり、これに無水のＮ−
メチル−２−ピロリドン９０重量％とトルエン１０重量
％の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が２０重量
％になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガスは反
応の準備段階より生成物取り出しまでの全工程にわたり
流しておいた。次いで、精製した無水のピロメリット酸
二無水物２１８ｇを撹拌しながら少量ずつ添加するが、
発熱反応であるため、外部水槽に約１５℃の冷水を循環
させてこれを冷却した。添加後、内部温度を２０℃に設
定し、５時間撹拌し、反応を終了してポリアミック酸溶
液を得た。
デンサー及び乾燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパ
ラブルフラスコに、精製した無水の４，４’−ジアミノ
ジフェニルエーテル２００ｇをとり、これに無水のＮ−
メチル−２−ピロリドン９０重量％とトルエン１０重量
％の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が２０重量
％になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガスは反
応の準備段階より生成物取り出しまでの全工程にわたり
流しておいた。次いで、精製した無水のピロメリット酸
二無水物２１８ｇを撹拌しながら少量ずつ添加するが、
発熱反応であるため、外部水槽に約１５℃の冷水を循環
させてこれを冷却した。添加後、内部温度を２０℃に設
定し、５時間撹拌し、反応を終了してポリアミック酸溶
液を得た。
【００１９】市販のポリエステルフィルム上に、このポ
リアミック酸溶液をスピンナーでイミド化後の厚みが２
５μｍになるように塗布し、１１０℃、１０分乾燥を行
い、離型フィルムのついたポリアミック酸フィルムを得
た（フィルムＩＩとする）。次に、本フィルムの離型フ
ィルムを剥離し、実施例１で作製した離型フィルムの付
いたポリアミック酸フィルム（フィルムＩ）２枚の間に
アミック酸の面同士が向かい合うようフィルムＩＩを挟
み、これら３枚のポリアミック酸フィルム同士を重ね合
わせ、プレスを用いて、１００℃、２５Ｋｇ／ｃｍ２で
、１５分の条件で、加熱・圧着を行った。その後、金型
を用いて孔加工を行い、市販の銅箔粗化面上にポリアミ
ック酸フィルム側を重ねあわせ、プレスを用いて９０゜
Ｃ、４０ｋｇ／ｃｍ２、１５分加熱・圧着を行った。最
後に離型フィルムを剥し、３８０゜Ｃで１時間加熱を行
い、イミド化を完結した。その後は、実施例１と同様の
方法で２層ＴＡＢテープを得た。
リアミック酸溶液をスピンナーでイミド化後の厚みが２
５μｍになるように塗布し、１１０℃、１０分乾燥を行
い、離型フィルムのついたポリアミック酸フィルムを得
た（フィルムＩＩとする）。次に、本フィルムの離型フ
ィルムを剥離し、実施例１で作製した離型フィルムの付
いたポリアミック酸フィルム（フィルムＩ）２枚の間に
アミック酸の面同士が向かい合うようフィルムＩＩを挟
み、これら３枚のポリアミック酸フィルム同士を重ね合
わせ、プレスを用いて、１００℃、２５Ｋｇ／ｃｍ２で
、１５分の条件で、加熱・圧着を行った。その後、金型
を用いて孔加工を行い、市販の銅箔粗化面上にポリアミ
ック酸フィルム側を重ねあわせ、プレスを用いて９０゜
Ｃ、４０ｋｇ／ｃｍ２、１５分加熱・圧着を行った。最
後に離型フィルムを剥し、３８０゜Ｃで１時間加熱を行
い、イミド化を完結した。その後は、実施例１と同様の
方法で２層ＴＡＢテープを得た。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、生産性の優れた打ち抜
き加工によりデバイスホールを設けた耐熱性、耐薬品性
等に優れた２層ＴＡＢを得ることができ、さらに蒸着法
等では使用することの出来なかった圧延箔を用いた２層
ＴＡＢも作製することが可能となった。本発明は、連続
シートを用いた連続工程にも容易に適用できるなど、工
業的な２層ＴＡＢの製造方法として好適なものである。
き加工によりデバイスホールを設けた耐熱性、耐薬品性
等に優れた２層ＴＡＢを得ることができ、さらに蒸着法
等では使用することの出来なかった圧延箔を用いた２層
ＴＡＢも作製することが可能となった。本発明は、連続
シートを用いた連続工程にも容易に適用できるなど、工
業的な２層ＴＡＢの製造方法として好適なものである。
【図１】 本発明の工程を示す断面図（ａ〜ｈ）
１ ポリエステル離型フィルム
２ ポリアミック酸フィルム
３ デバイスホール
４ 銅箔
５ フォトレジスト
６ ポリイミドフィルム
７ スプロケットホール
Claims (1)
- 【請求項１】離型フィルム上に形成された半硬化ポリア
ミック酸フィルムに所定の開孔部を設けた後、導体箔に
ポリアミック酸フィルム面を合わせて圧着し、イミド化
を完結させ、導体箔に所要のパターンを形成することを
特徴とする２層ＴＡＢテープの製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3125646A JP2862101B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | ２層ｔａｂテープの製造方法 |
| EP92906551A EP0529097B1 (en) | 1991-03-12 | 1992-03-11 | Method of manufacturing two-layer tab tape |
| US07/949,543 US5507903A (en) | 1991-03-12 | 1992-03-11 | Process for producing two-layered tape for tab |
| PCT/JP1992/000286 WO1992016970A1 (en) | 1991-03-12 | 1992-03-11 | Method of manufacturing two-layer tab tape |
| DE69232894T DE69232894T2 (de) | 1991-03-12 | 1992-03-11 | Herstellungsverfahren fuer zweischichtenband vom tab-typ |
| KR1019920702822A KR100229637B1 (ko) | 1991-03-12 | 1992-03-11 | 2층 tab 테이프의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3125646A JP2862101B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | ２層ｔａｂテープの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04283940A true JPH04283940A (ja) | 1992-10-08 |
| JP2862101B2 JP2862101B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=14915178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3125646A Expired - Lifetime JP2862101B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | ２層ｔａｂテープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2862101B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059627A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Nitto Denko Corp | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 |
| JP2007067073A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Nitto Denko Corp | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 |
| KR100751182B1 (ko) * | 2006-07-25 | 2007-08-22 | 제일모직주식회사 | 박막 웨이퍼의 다이싱용 다이 본드 필름의 제조방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03222444A (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-01 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｔａｂ用二層式フイルムキャリヤの製造方法 |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP3125646A patent/JP2862101B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03222444A (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-01 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｔａｂ用二層式フイルムキャリヤの製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059627A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Nitto Denko Corp | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 |
| JP2007067073A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Nitto Denko Corp | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 |
| KR100751182B1 (ko) * | 2006-07-25 | 2007-08-22 | 제일모직주식회사 | 박막 웨이퍼의 다이싱용 다이 본드 필름의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2862101B2 (ja) | 1999-02-24 |
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