JP2672906B2 - ポリアミック酸フィルム - Google Patents
ポリアミック酸フィルムInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接着剤層を持たない２
層フレキシブル印刷回路基板用フィルムおよびそのカバ
ーレイフィルムとして利用可能なポリアミック酸フィル
ムに関するものである。
層フレキシブル印刷回路基板用フィルムおよびそのカバ
ーレイフィルムとして利用可能なポリアミック酸フィル
ムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】接着剤層を持たない２層フレキシブル印
刷回路用基板は、電子機器の小型・軽量化が進むにつ
れ、ますます用途が拡大し、同様に接着剤層を持たない
フィルムカバーレイの開発、さらに最近では従来の様な
配線基板としてだけでなく、ＴＡＢ用キャリアテープの
様な支持フィルムに穴のあいた基板の利用も増大してき
ている。
刷回路用基板は、電子機器の小型・軽量化が進むにつ
れ、ますます用途が拡大し、同様に接着剤層を持たない
フィルムカバーレイの開発、さらに最近では従来の様な
配線基板としてだけでなく、ＴＡＢ用キャリアテープの
様な支持フィルムに穴のあいた基板の利用も増大してき
ている。
【０００３】２層フレキシブル印刷回路基板用の接着剤
層を持たないカバーレイの製造方法としては、２層フレ
キシブル印刷回路基板上にポリイミド前駆体インクをス
クリーン印刷法等で直接塗布・乾燥させる方法等が試み
られているが、ポリイミド前駆体ワニスをインクとして
使用するには、チキソ性を上げるためにフィラー等を混
入させる必要があり、基材であるフィラーを持たないポ
リイミドフィルム層とフィラーの入ったポリイミドカバ
ーレイ層間でバランスを取ることが難しく、そのために
得られたカバーレイ付きフレキシブル印刷回路基板は耐
折性が充分ではなかった。
層を持たないカバーレイの製造方法としては、２層フレ
キシブル印刷回路基板上にポリイミド前駆体インクをス
クリーン印刷法等で直接塗布・乾燥させる方法等が試み
られているが、ポリイミド前駆体ワニスをインクとして
使用するには、チキソ性を上げるためにフィラー等を混
入させる必要があり、基材であるフィラーを持たないポ
リイミドフィルム層とフィラーの入ったポリイミドカバ
ーレイ層間でバランスを取ることが難しく、そのために
得られたカバーレイ付きフレキシブル印刷回路基板は耐
折性が充分ではなかった。
【０００４】一方、ＴＡＢ等に用いられる支持フィルム
層に孔加工がされ、かつ導体配線を有するフレキシブル
印刷回路用基板の製造方法としては、予め支持フィルム
層にパンチング等で孔加工を行い、接着剤を用いて導体
層を貼合わせた後、配線回路を形成する方法や、導体層
にポリアミック酸溶液を直接塗布し、乾燥・イミド化を
行うか、支持フィルム層に蒸着法やスパッタリング法に
よって導体層を形成した後、レーザーあるいは強アルカ
リ性溶液によって支持フィルム層に孔加工を行い、その
後配線回路を形成する方法が用いられている。
層に孔加工がされ、かつ導体配線を有するフレキシブル
印刷回路用基板の製造方法としては、予め支持フィルム
層にパンチング等で孔加工を行い、接着剤を用いて導体
層を貼合わせた後、配線回路を形成する方法や、導体層
にポリアミック酸溶液を直接塗布し、乾燥・イミド化を
行うか、支持フィルム層に蒸着法やスパッタリング法に
よって導体層を形成した後、レーザーあるいは強アルカ
リ性溶液によって支持フィルム層に孔加工を行い、その
後配線回路を形成する方法が用いられている。
【０００５】しかし、従来用いられているこれらの方法
においては、それぞれに耐熱性、密着力、加工性、耐薬
品性に欠点を有している。先ず、接着剤層を持つ３層フ
レキシブル印刷回路用基板では、接着剤層の耐熱性が低
いため、支持フィルムにポリイミドを用いても、フレキ
シブル印刷回路用基板としての耐熱性は接着剤層の耐熱
性によって決定されるという欠点を有している。導体層
を蒸着やスパッタリング法で形成した場合、支持フィル
ム層と導体層の密着力が低いという欠点、あるいは樹脂
層を厚くしていった場合、たとえば直接ポリアミック酸
を塗布・乾燥させ、厚膜を形成させるとイミド化に伴う
収縮による応力が導体層の支持力を上回り、乾燥中に大
きなカールを生じる。一方、導体層にポリアミック酸溶
液を直接何度か繰り返し塗布・乾燥し、さらにイミド化
すると工程中のカールは軽減されるが、導体層に近い部
分と導体層の反対側の部分では熱履歴が異なるためフィ
ルム中のイミド化率及び溶剤残留量に差が生じ、銅箔エ
ッチング後のフィルムのカール・寸法変化率等が大きく
なる。またレーザーを用いる場合、特にエキシマレーザ
ーを用いると微細加工性に優れ銅箔へのダメージも少な
いが、強固なイミド結合を切断しなければならず、加工
に時間を要し生産性が低いため、ランニングコストが高
いという問題点を有している。あるいはイミド化後にア
ルカリエッチング可能な分子構造をもつポリイミドは、
耐溶剤性が若干落ち、かつエッチング液として強アルカ
リ性溶液を用いるために、危険性が高くまた安易に廃液
処理ができないという欠点を有している。
においては、それぞれに耐熱性、密着力、加工性、耐薬
品性に欠点を有している。先ず、接着剤層を持つ３層フ
レキシブル印刷回路用基板では、接着剤層の耐熱性が低
いため、支持フィルムにポリイミドを用いても、フレキ
シブル印刷回路用基板としての耐熱性は接着剤層の耐熱
性によって決定されるという欠点を有している。導体層
を蒸着やスパッタリング法で形成した場合、支持フィル
ム層と導体層の密着力が低いという欠点、あるいは樹脂
層を厚くしていった場合、たとえば直接ポリアミック酸
を塗布・乾燥させ、厚膜を形成させるとイミド化に伴う
収縮による応力が導体層の支持力を上回り、乾燥中に大
きなカールを生じる。一方、導体層にポリアミック酸溶
液を直接何度か繰り返し塗布・乾燥し、さらにイミド化
すると工程中のカールは軽減されるが、導体層に近い部
分と導体層の反対側の部分では熱履歴が異なるためフィ
ルム中のイミド化率及び溶剤残留量に差が生じ、銅箔エ
ッチング後のフィルムのカール・寸法変化率等が大きく
なる。またレーザーを用いる場合、特にエキシマレーザ
ーを用いると微細加工性に優れ銅箔へのダメージも少な
いが、強固なイミド結合を切断しなければならず、加工
に時間を要し生産性が低いため、ランニングコストが高
いという問題点を有している。あるいはイミド化後にア
ルカリエッチング可能な分子構造をもつポリイミドは、
耐溶剤性が若干落ち、かつエッチング液として強アルカ
リ性溶液を用いるために、危険性が高くまた安易に廃液
処理ができないという欠点を有している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、接着剤層のない２層フレキシブル印刷回路板の
本来持っている耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気
特性を低下させることなく、所定の厚みを有し、また必
要により孔加工されたフィルム層を有するフレキシブル
印刷回路基板用のフィルムを提供するものである。
ころは、接着剤層のない２層フレキシブル印刷回路板の
本来持っている耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気
特性を低下させることなく、所定の厚みを有し、また必
要により孔加工されたフィルム層を有するフレキシブル
印刷回路基板用のフィルムを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、離型フィルム
上にポリアミック酸溶液を塗布し８０〜２００℃、５〜
３０分加熱乾燥させて得られるイミド化後の厚みが５０
μｍ以下でありイミド化率が１０〜５０％である離型フ
ィルム上に形成された半硬化状態のポリアミック酸フィ
ルム及び所定の開口部を有する半硬化状態のポリアミッ
ク酸フィルムに係るものであり、導体箔もしくはフレキ
シブル印刷回路基板に熱圧着することにより、開口部を
有する２層フレキシブル印刷回路用基板もしくはカバー
レイ付きフレキシブル回路基板を得ることができる。
上にポリアミック酸溶液を塗布し８０〜２００℃、５〜
３０分加熱乾燥させて得られるイミド化後の厚みが５０
μｍ以下でありイミド化率が１０〜５０％である離型フ
ィルム上に形成された半硬化状態のポリアミック酸フィ
ルム及び所定の開口部を有する半硬化状態のポリアミッ
ク酸フィルムに係るものであり、導体箔もしくはフレキ
シブル印刷回路基板に熱圧着することにより、開口部を
有する２層フレキシブル印刷回路用基板もしくはカバー
レイ付きフレキシブル回路基板を得ることができる。
【０００８】本発明において、離型フィルム上に半硬化
状態のポリアミック酸フィルムを形成する方法は、離型
フィルム上にロータリーコーター、ナイフコーター、ド
クターブレード、フローコーター等の公知の塗布手段で
離型フィルム上端から１〜１００μｍの均一な厚さに流
延塗布した後、加熱乾燥することにより得ることが出来
る。また、離型フィルム上に半硬化させたポリアミック
酸フィルムを形成させ、さらに同一組成または異なる組
成の他の離型フィルム上に形成されたポリアミック酸フ
ィルムをアミック酸フィルム面を合わせて、必要により
この間にアミック酸フィルムを所定の枚数挿入し２枚以
上同時に加熱・圧着し、厚みの厚いポリアミック酸フィ
ルムを得ることも出来る。
状態のポリアミック酸フィルムを形成する方法は、離型
フィルム上にロータリーコーター、ナイフコーター、ド
クターブレード、フローコーター等の公知の塗布手段で
離型フィルム上端から１〜１００μｍの均一な厚さに流
延塗布した後、加熱乾燥することにより得ることが出来
る。また、離型フィルム上に半硬化させたポリアミック
酸フィルムを形成させ、さらに同一組成または異なる組
成の他の離型フィルム上に形成されたポリアミック酸フ
ィルムをアミック酸フィルム面を合わせて、必要により
この間にアミック酸フィルムを所定の枚数挿入し２枚以
上同時に加熱・圧着し、厚みの厚いポリアミック酸フィ
ルムを得ることも出来る。
【０００９】即ち、離型フィルム上にポリアミック酸溶
液を塗布し、タックフリー状態になるまで乾燥し、ポリ
アミック酸フィルムを形成する。その後、ポリアミック
酸フィルム面を重ね合わせポリアミック酸フィルム同士
を加熱・圧着し、最初に塗布・乾燥した厚みの整数倍の
ポリアミック酸フィルムを作製する。このとき、必要に
応じてポリアミック酸の面同士を重ねられるように、離
型フィルムを剥離したポリアミック酸フィルムを所定の
枚数間に挿入してより厚いポリアミック酸フィルムを得
ることも出来る。また圧着後片側の離型フィルムを剥
し、同様のことを繰り返して更に厚いものを得ることも
出来る。
液を塗布し、タックフリー状態になるまで乾燥し、ポリ
アミック酸フィルムを形成する。その後、ポリアミック
酸フィルム面を重ね合わせポリアミック酸フィルム同士
を加熱・圧着し、最初に塗布・乾燥した厚みの整数倍の
ポリアミック酸フィルムを作製する。このとき、必要に
応じてポリアミック酸の面同士を重ねられるように、離
型フィルムを剥離したポリアミック酸フィルムを所定の
枚数間に挿入してより厚いポリアミック酸フィルムを得
ることも出来る。また圧着後片側の離型フィルムを剥
し、同様のことを繰り返して更に厚いものを得ることも
出来る。
【００１０】離型フィルムのついたポリアミック酸フィ
ルムを通常の方法、例えば、打ち抜き、切断、アルカリ
エッチング、レーザー等によって離型フィルムと共に或
はポリアミック酸フィルムのみを開孔させて孔加工を行
う。
ルムを通常の方法、例えば、打ち抜き、切断、アルカリ
エッチング、レーザー等によって離型フィルムと共に或
はポリアミック酸フィルムのみを開孔させて孔加工を行
う。
【００１１】孔加工が終了したポリアミック酸フィルム
を導体箔もしくはフレキシブル印刷回路基板に加熱・圧
着後、離型フィルムを剥離し、充分にイミド化を行う。
を導体箔もしくはフレキシブル印刷回路基板に加熱・圧
着後、離型フィルムを剥離し、充分にイミド化を行う。
【００１２】本発明において、ポリアミック酸溶液を乾
燥させ、半硬化状態のポリアミック酸フィルムを形成さ
せる条件としては、８０〜２００℃、５〜３０分が適当
である。これより温度が低く時間が短い場合、導体箔と
加熱圧着する際、流動性が大きく、開孔部でのにじみ、
しみ出しが大きく、フィルム厚のバラツキも大きくな
り、イミド化後の寸法変化が大きくなる。またこれより
温度が高く時間が長い場合導体箔と加熱・圧着する際、
流動性が小さすぎ、導体箔もしくはフレキシブル印刷回
路基板とのピール強度が低下し、ボイドの発生が多くな
る。アミック酸１枚の塗布厚みとしては、イミド化後の
状態で５０μｍ以下が適当である。これより厚い場合
は、イミド化に伴う収縮による応力が離型フィルムの支
持力を上回り、乾燥中に大きなカールを生じさせる。ま
たフィルム層が厚いため溶剤の蒸発速度が遅く、生産性
が著しく低下する。
燥させ、半硬化状態のポリアミック酸フィルムを形成さ
せる条件としては、８０〜２００℃、５〜３０分が適当
である。これより温度が低く時間が短い場合、導体箔と
加熱圧着する際、流動性が大きく、開孔部でのにじみ、
しみ出しが大きく、フィルム厚のバラツキも大きくな
り、イミド化後の寸法変化が大きくなる。またこれより
温度が高く時間が長い場合導体箔と加熱・圧着する際、
流動性が小さすぎ、導体箔もしくはフレキシブル印刷回
路基板とのピール強度が低下し、ボイドの発生が多くな
る。アミック酸１枚の塗布厚みとしては、イミド化後の
状態で５０μｍ以下が適当である。これより厚い場合
は、イミド化に伴う収縮による応力が離型フィルムの支
持力を上回り、乾燥中に大きなカールを生じさせる。ま
たフィルム層が厚いため溶剤の蒸発速度が遅く、生産性
が著しく低下する。
【００１３】ポリアミック酸フィルム同士を導体箔に加
熱・圧着する条件としてはプレス形式の場合は７０〜２
００℃、５〜１００ｋｇ／ｃｍ２、５〜３０分、ロール
ラミネータの場合は７０〜２００℃、１〜５０ｋｇ／ｃ
ｍ、０．１〜１０ｍ／分の条件が適当であり、特に温度
としてはポリアミック酸フィルムの乾燥温度より１０〜
３０℃低い温度で実施することが揮発物の発生もなく望
ましい。
熱・圧着する条件としてはプレス形式の場合は７０〜２
００℃、５〜１００ｋｇ／ｃｍ２、５〜３０分、ロール
ラミネータの場合は７０〜２００℃、１〜５０ｋｇ／ｃ
ｍ、０．１〜１０ｍ／分の条件が適当であり、特に温度
としてはポリアミック酸フィルムの乾燥温度より１０〜
３０℃低い温度で実施することが揮発物の発生もなく望
ましい。
【００１４】本発明におけるポリアミック酸は、通常ジ
アミンと酸無水物とを反応させることにより得られる。
ジアミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノ
ジフェニルエーテルなどを、酸無水物としては、トリメ
リット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物などを使用することができ、それぞれ１
種又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができ
る。ポリアミック酸フィルムの状態におけるイミド化率
は１０〜５０％、望むべくは２０〜４０％が望ましい。
アミンと酸無水物とを反応させることにより得られる。
ジアミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノ
ジフェニルエーテルなどを、酸無水物としては、トリメ
リット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物などを使用することができ、それぞれ１
種又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができ
る。ポリアミック酸フィルムの状態におけるイミド化率
は１０〜５０％、望むべくは２０〜４０％が望ましい。
【００１５】離型フィルムとして用いることのできる材
料としては、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエー
テルサルフォン、ポリイミド、ポリエチレン等のプラス
チックフィルムがあげられる。
料としては、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエー
テルサルフォン、ポリイミド、ポリエチレン等のプラス
チックフィルムがあげられる。
【００１６】導体層として用いることのできる材料とし
ては、銅、アルミニウム、コンスタンタン、ニッケル等
の金属箔が挙げられる。
ては、銅、アルミニウム、コンスタンタン、ニッケル等
の金属箔が挙げられる。
【００１７】
【作用】本発明は、離型フィルム上に形成された必要に
より開孔部を有するポリアミック酸の半硬化状態のフィ
ルムであり、導体箔もしくはフレキシブル印刷回路基板
と加熱，圧着し、イミド化を完結させることにより、容
易にかつ安価に、生産性・収率よく必要により支持フィ
ルム層に孔を有する２層フレキシブル印刷回路用基板も
しくはカバーレイ付きフレキシブル回路基板を得ること
が出来る。
より開孔部を有するポリアミック酸の半硬化状態のフィ
ルムであり、導体箔もしくはフレキシブル印刷回路基板
と加熱，圧着し、イミド化を完結させることにより、容
易にかつ安価に、生産性・収率よく必要により支持フィ
ルム層に孔を有する２層フレキシブル印刷回路用基板も
しくはカバーレイ付きフレキシブル回路基板を得ること
が出来る。
【００１８】
（実施例１）温度計、攪拌装置、還流コンデンサー及び
乾燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパラブルフラス
コに、精製した無水のパラフェニレンジアミン１０８ｇ
と４，４′−ジアミノジフェニルエーテル２００ｇをと
り、これに無水のＮ−メチル−２−ピロリドン９０重量
％とトルエン１０重量％の混合溶剤を、全仕込原料中の
固形分割合が２０重量％になるだけの量を加えて溶解し
た。乾燥窒素ガスは反応の準備段階より生成物取り出し
までの全工程にわたり流しておいた。次いで、精製した
無水の３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物２９４ｇとピロメリット酸二無水物２１８ｇ
を撹拌しながら少量ずつ添加するが、発熱反応であるた
め、外部水槽に約１５℃の冷水を循環させてこれを冷却
した。添加後、内部温度を２０℃に設定し、５時間攪拌
し、反応を終了してポリアミック酸溶液を得た。
乾燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパラブルフラス
コに、精製した無水のパラフェニレンジアミン１０８ｇ
と４，４′−ジアミノジフェニルエーテル２００ｇをと
り、これに無水のＮ−メチル−２−ピロリドン９０重量
％とトルエン１０重量％の混合溶剤を、全仕込原料中の
固形分割合が２０重量％になるだけの量を加えて溶解し
た。乾燥窒素ガスは反応の準備段階より生成物取り出し
までの全工程にわたり流しておいた。次いで、精製した
無水の３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物２９４ｇとピロメリット酸二無水物２１８ｇ
を撹拌しながら少量ずつ添加するが、発熱反応であるた
め、外部水槽に約１５℃の冷水を循環させてこれを冷却
した。添加後、内部温度を２０℃に設定し、５時間攪拌
し、反応を終了してポリアミック酸溶液を得た。
【００１９】市販のポリエステルフィルム上に、このポ
リアミック酸溶液をスピンナーでイミド化後の厚みが２
５μｍになるように塗布し、１１０℃、１５分乾燥を行
い、離型フィルムのついたポリアミック酸フィルムを得
た。
リアミック酸溶液をスピンナーでイミド化後の厚みが２
５μｍになるように塗布し、１１０℃、１５分乾燥を行
い、離型フィルムのついたポリアミック酸フィルムを得
た。
【００２０】次に、このポリアミック酸フィルム面同士
が向かい合うように重ね合わせ、プレスを用いて、１０
０℃、２０ｋｇ／ｃｍ２で、１０分間、加熱・圧着を行
った後、金型を用いて所定の孔加工を行い、所定の開孔
部を有するポリアミック酸フィルムを得た。
が向かい合うように重ね合わせ、プレスを用いて、１０
０℃、２０ｋｇ／ｃｍ２で、１０分間、加熱・圧着を行
った後、金型を用いて所定の孔加工を行い、所定の開孔
部を有するポリアミック酸フィルムを得た。
【００２１】次いで、片面側の離型フィルムを剥し、市
販の銅箔粗化面上にポリアミック酸フィルム面を重ね合
わせ、９０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２、１５分加熱・圧着を
行った。その後離型フィルムを剥し、３８０℃で１時間
加熱を行い、イミド化を完結した。
販の銅箔粗化面上にポリアミック酸フィルム面を重ね合
わせ、９０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２、１５分加熱・圧着を
行った。その後離型フィルムを剥し、３８０℃で１時間
加熱を行い、イミド化を完結した。
【００２２】得られた支持フィルムに所定の開孔部をも
つ２層フレキシブル印刷回路用基板の特性は、通常の方
法で銅箔上に直接塗布、乾燥、イミド化を行い作製した
ものと同等以上の特性を有していた。
つ２層フレキシブル印刷回路用基板の特性は、通常の方
法で銅箔上に直接塗布、乾燥、イミド化を行い作製した
ものと同等以上の特性を有していた。
【００２３】（実施例２）銅箔の代りにフレキシブル印
刷回路基板を用いて加熱・圧着を、９０℃、１０ｋｇ／
ｃｍ、１ｍ／分の条件でロール式ラミネータを使用して
行う以外は実施例１と同様にして、カバーレイ付き２層
フレキシブル印刷回路用基板を得た。
刷回路基板を用いて加熱・圧着を、９０℃、１０ｋｇ／
ｃｍ、１ｍ／分の条件でロール式ラミネータを使用して
行う以外は実施例１と同様にして、カバーレイ付き２層
フレキシブル印刷回路用基板を得た。
【００２４】（実施例３）市販のポリエステルフィルム
上に、実施例１と同様のポリアミック酸溶液をスピンナ
ーでイミド化後の厚みが２５μｍになるように塗布し、
１１０℃、１５分乾燥を行い、離型フィルムのついたポ
リアミック酸フィルムを得た。
上に、実施例１と同様のポリアミック酸溶液をスピンナ
ーでイミド化後の厚みが２５μｍになるように塗布し、
１１０℃、１５分乾燥を行い、離型フィルムのついたポ
リアミック酸フィルムを得た。
【００２５】次に、このポリアミック酸フィルム面同士
を重ね合わせ、ロール式のラミネータを用いて、９０
℃、１５ｋｇ／ｃｍ２で、０．２ｍ／分で、加熱・圧着
を行った後、金型を用いて孔加工を行い、片面側の離型
フィルムを剥し市販の銅箔粗化面上にポリアミック酸フ
ィルム面を重ね合わせ、プレスを用いて９０℃、４０ｋ
ｇ／ｃｍ２、１５分加熱・圧着を行った。その後、離型
フィルムを剥し、３８０℃で１時間加熱を行い、イミド
化を完結した。
を重ね合わせ、ロール式のラミネータを用いて、９０
℃、１５ｋｇ／ｃｍ２で、０．２ｍ／分で、加熱・圧着
を行った後、金型を用いて孔加工を行い、片面側の離型
フィルムを剥し市販の銅箔粗化面上にポリアミック酸フ
ィルム面を重ね合わせ、プレスを用いて９０℃、４０ｋ
ｇ／ｃｍ２、１５分加熱・圧着を行った。その後、離型
フィルムを剥し、３８０℃で１時間加熱を行い、イミド
化を完結した。
【００２６】（実施例４）温度計、攪拌装置、還流コン
デンサー及び乾燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパ
ラブルフラスコに、精製した無水の４，４′−ジアミノ
ジフェニルエーテル２００ｇをとり、これに無水のＮ−
メチル−２−ピロリドン９０重量％とトルエン１０重量
％の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が２０重量
％になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガスは反
応の準備段階より生成物取り出しまでの全工程にわたり
流しておいた。次いで、精製した無水のピロメリット酸
二無水物２１８ｇを攪拌しながら少量ずつ添加するが、
発熱反応であるため、外部水槽に約１５℃の冷水を循環
させてこれを冷却した。添加後、内部温度を２０℃に設
定し、５時間攪拌し、反応を終了してポリアミック酸溶
液を得た。
デンサー及び乾燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパ
ラブルフラスコに、精製した無水の４，４′−ジアミノ
ジフェニルエーテル２００ｇをとり、これに無水のＮ−
メチル−２−ピロリドン９０重量％とトルエン１０重量
％の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が２０重量
％になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガスは反
応の準備段階より生成物取り出しまでの全工程にわたり
流しておいた。次いで、精製した無水のピロメリット酸
二無水物２１８ｇを攪拌しながら少量ずつ添加するが、
発熱反応であるため、外部水槽に約１５℃の冷水を循環
させてこれを冷却した。添加後、内部温度を２０℃に設
定し、５時間攪拌し、反応を終了してポリアミック酸溶
液を得た。
【００２７】市販のポリエステルフィルム上に、このポ
リアミック酸溶液をスピンナーでイミド化後の厚みが２
５μｍになるように塗布し、１１０℃、１０分乾燥を行
い、離型フィルムのついたポリアミック酸フィルムを得
た（フィルムＩＩとする）。次に、本フィルムの離型フ
ィルムを剥離し、実施例１で作製した離型フィルムの付
いたポリアミック酸フィルム（フィルムＩ）２枚の間に
アミック酸の面同士が向かい合うようフィルムＩＩを挾
み、これら３枚のポリアミック酸フィルム同士を重ね合
わせ、プレスを用いて、１００℃、２５ｋｇ／ｃｍ
２で、１５分の条件で、加熱・圧着を行った。その後、
金型を用いて孔加工を行い、市販の銅箔粗化面上にポリ
アミック酸フィルム側を重ねあわせ、プレスを用いて９
０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２、１５分加熱・圧着を行った。
最後に離型フィルムを剥し、３８０℃で１時間加熱を行
い、イミド化を完結した。
リアミック酸溶液をスピンナーでイミド化後の厚みが２
５μｍになるように塗布し、１１０℃、１０分乾燥を行
い、離型フィルムのついたポリアミック酸フィルムを得
た（フィルムＩＩとする）。次に、本フィルムの離型フ
ィルムを剥離し、実施例１で作製した離型フィルムの付
いたポリアミック酸フィルム（フィルムＩ）２枚の間に
アミック酸の面同士が向かい合うようフィルムＩＩを挾
み、これら３枚のポリアミック酸フィルム同士を重ね合
わせ、プレスを用いて、１００℃、２５ｋｇ／ｃｍ
２で、１５分の条件で、加熱・圧着を行った。その後、
金型を用いて孔加工を行い、市販の銅箔粗化面上にポリ
アミック酸フィルム側を重ねあわせ、プレスを用いて９
０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２、１５分加熱・圧着を行った。
最後に離型フィルムを剥し、３８０℃で１時間加熱を行
い、イミド化を完結した。
【００２８】
【発明の効果】本発明のフィルムを用いることにより、
支持フィルムに必要により孔を有する膜厚の厚い２屑フ
レキシブル印刷回路用基板及びカバーレイ付き２層フレ
キシブル印刷回路基板を得ることができ、さらにイミド
化完結後も他の特性を損なうことなく、寸法変化率の低
下及びカール発生の低減等の効果も得ることができた。
支持フィルムに必要により孔を有する膜厚の厚い２屑フ
レキシブル印刷回路用基板及びカバーレイ付き２層フレ
キシブル印刷回路基板を得ることができ、さらにイミド
化完結後も他の特性を損なうことなく、寸法変化率の低
下及びカール発生の低減等の効果も得ることができた。
【００２９】本発明は、連続シートを用いたフレキシブ
ル印刷回路基板の連続工程にも容易に適用できるなど、
工業的な孔加工されたフレキシブル印刷回路基板用のフ
ィルムとして好適なものである。
ル印刷回路基板の連続工程にも容易に適用できるなど、
工業的な孔加工されたフレキシブル印刷回路基板用のフ
ィルムとして好適なものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−226544（ＪＰ，Ａ) 特公 昭62−60416（ＪＰ，Ｂ２) 米国特許3867500（ＵＳ，Ａ) 米国特許4543295（ＵＳ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】 離型フィルム上にポリアミック酸溶液を
塗布し８０〜２００℃、５〜３０分加熱乾燥させて得ら
れるイミド化後の厚みが５０μｍ以下でありイミド化率
が１０〜５０％である離型フィルム上に形成された半硬
化状態のポリアミック酸フィルム。 - 【請求項２】 所定の開口部を有する請求項１記載の離
型フィルム付ポリアミック酸フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3179082A JP2672906B2 (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | ポリアミック酸フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3179082A JP2672906B2 (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | ポリアミック酸フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04339834A JPH04339834A (ja) | 1992-11-26 |
| JP2672906B2 true JP2672906B2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=16059772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3179082A Expired - Lifetime JP2672906B2 (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | ポリアミック酸フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2672906B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3867500A (en) | 1971-06-30 | 1975-02-18 | Westinghouse Electric Corp | Polyamide-imide film insulation having improved elongation and fold endurance |
| US4543295A (en) | 1980-09-22 | 1985-09-24 | The United States Of America As Represented By The Director Of The National Aeronautics And Space Administration | High temperature polyimide film laminates and process for preparation thereof |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6260416A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-17 | 東京電力株式会社 | 電線・ケ−ブルのジヨイントの成形方法 |
| JPH04226544A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-08-17 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ポリアミド酸構造物およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-04-19 JP JP3179082A patent/JP2672906B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3867500A (en) | 1971-06-30 | 1975-02-18 | Westinghouse Electric Corp | Polyamide-imide film insulation having improved elongation and fold endurance |
| US4543295A (en) | 1980-09-22 | 1985-09-24 | The United States Of America As Represented By The Director Of The National Aeronautics And Space Administration | High temperature polyimide film laminates and process for preparation thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04339834A (ja) | 1992-11-26 |
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