JPH04329693A - フレキシブル印刷回路基板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブル印刷回路基板及びその製造方法Info
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- JPH04329693A JPH04329693A JP19131691A JP19131691A JPH04329693A JP H04329693 A JPH04329693 A JP H04329693A JP 19131691 A JP19131691 A JP 19131691A JP 19131691 A JP19131691 A JP 19131691A JP H04329693 A JPH04329693 A JP H04329693A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波電気特性の優れ
た、カールのない接着層を持たない２層フレキシブルプ
リント回路板の製造方法に関するものである。
た、カールのない接着層を持たない２層フレキシブルプ
リント回路板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブル印刷回路用基板は、
電子機器の小型・軽量化が進むにつれ、ますます用途が
拡大し、最近は従来の様な配線基板としてだけでなく、
ＴＡＢ用キャリアテープ、平面アンテナ等でも使用され
るようになり高密度化、高速化、周波数安定性等が求め
られるようになってきた。高密度実装を行うために、ギ
ャングボンディング性や折り曲げ実装性に優れ、更に薄
型実装性可能な、しかも剛性のあるハンドリングの良好
な周波数特性の優れた基板の開発が期待されているが、
このような基板はまだ開発されていない。
電子機器の小型・軽量化が進むにつれ、ますます用途が
拡大し、最近は従来の様な配線基板としてだけでなく、
ＴＡＢ用キャリアテープ、平面アンテナ等でも使用され
るようになり高密度化、高速化、周波数安定性等が求め
られるようになってきた。高密度実装を行うために、ギ
ャングボンディング性や折り曲げ実装性に優れ、更に薄
型実装性可能な、しかも剛性のあるハンドリングの良好
な周波数特性の優れた基板の開発が期待されているが、
このような基板はまだ開発されていない。
【０００３】これらの問題点を解決するためにフィルム
厚の薄い２層フレキシブル印刷回路用基板の利用が考え
られるが、ギャングボンディング性（薄いフィルム層を
介して回路の裏面から直接加熱加圧してボンディングす
る）や折り曲げ実装性、及び薄型実装性、高周波特性に
は優れるが、フィルム層が薄いために剛性を保つことが
出来ない。
厚の薄い２層フレキシブル印刷回路用基板の利用が考え
られるが、ギャングボンディング性（薄いフィルム層を
介して回路の裏面から直接加熱加圧してボンディングす
る）や折り曲げ実装性、及び薄型実装性、高周波特性に
は優れるが、フィルム層が薄いために剛性を保つことが
出来ない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ギャングボ
ンディング性や折り曲げ実装性、高周波特性に優れ、更
に薄型実装性可能な剛性のあるフレキシブル印刷回路用
基板を提供するものである。
ンディング性や折り曲げ実装性、高周波特性に優れ、更
に薄型実装性可能な剛性のあるフレキシブル印刷回路用
基板を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリイミドフ
ィルム上に設けられた溝中に導体回路が形成されること
により部分的にフィルム厚みの異なる支持フィルム層を
有するフレキシブル印刷回路基板であり、ポリイミドフ
ィルム上の溝中に導体パターンを無電解メッキ法もしく
はスパッタリング法により作製することを特徴とするフ
レキシブル印刷回路基板の製造方法に係るものである。
ィルム上に設けられた溝中に導体回路が形成されること
により部分的にフィルム厚みの異なる支持フィルム層を
有するフレキシブル印刷回路基板であり、ポリイミドフ
ィルム上の溝中に導体パターンを無電解メッキ法もしく
はスパッタリング法により作製することを特徴とするフ
レキシブル印刷回路基板の製造方法に係るものである。
【０００６】本発明において、溝を有するポリイミドフ
ィルムを得る方法は、離型フィルム上に半硬化させたポ
リアミック酸フィルムを形成させ、ポリアミック酸フィ
ルムに溝に対応する開孔部を設け、さらに同一組成また
は異なる組成の他の離型フィルム上に形成されたポリア
ミック酸フィルムをアミック酸フィルム面を合わせて、
必要によりこの間にアミック酸フィルムを所定の枚数挿
入し、同時に加熱，圧着し、イミド化して得るか、ある
いは半硬化させたポリアミック酸フィルムにアルカリエ
ッチングもしくはレーザー加工を施すことによって得る
ことが出来る。
ィルムを得る方法は、離型フィルム上に半硬化させたポ
リアミック酸フィルムを形成させ、ポリアミック酸フィ
ルムに溝に対応する開孔部を設け、さらに同一組成また
は異なる組成の他の離型フィルム上に形成されたポリア
ミック酸フィルムをアミック酸フィルム面を合わせて、
必要によりこの間にアミック酸フィルムを所定の枚数挿
入し、同時に加熱，圧着し、イミド化して得るか、ある
いは半硬化させたポリアミック酸フィルムにアルカリエ
ッチングもしくはレーザー加工を施すことによって得る
ことが出来る。
【０００７】本発明において、ポリイミドフィルム上の
溝中に導体回路を形成する方法は、先に得られた部分的
にフィルム厚の異なる支持フィルム層を有するポリイミ
ドフィルムの溝上に無電解メッキ法もしくはスパッタリ
ング法等により導体回路パターンを形成することによっ
て得ることが出来る。
溝中に導体回路を形成する方法は、先に得られた部分的
にフィルム厚の異なる支持フィルム層を有するポリイミ
ドフィルムの溝上に無電解メッキ法もしくはスパッタリ
ング法等により導体回路パターンを形成することによっ
て得ることが出来る。
【０００８】本発明におけるポリアミック酸は、通常ジ
アミンと酸無水物とを反応させることにより得られる。 ジアミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノ
ジフェニルエーテルなどを、酸無水物としては、トリメ
リット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物などを使用することができ、それぞれ１
種又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができる
。ポリアミック酸フィルムの状態におけるイミド化率は
１０〜５０％、望むべくは２０〜５０％が望ましい。
アミンと酸無水物とを反応させることにより得られる。 ジアミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノ
ジフェニルエーテルなどを、酸無水物としては、トリメ
リット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物などを使用することができ、それぞれ１
種又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができる
。ポリアミック酸フィルムの状態におけるイミド化率は
１０〜５０％、望むべくは２０〜５０％が望ましい。
【０００９】離型フィルムとして用いることのできる材
科としては、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエー
テルサルフォン、ポリイミド、ポリエチレン等のプラス
チックフィルムがあげられる。
科としては、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエー
テルサルフォン、ポリイミド、ポリエチレン等のプラス
チックフィルムがあげられる。
【００１０】
【作用】本発明のポリイミドフィルム上の溝中に導体回
路を有するフレキシブル印刷回路基板を用いることによ
り、導体回路部分のフィルム層が薄いためギャングボン
ディング性や折り曲げ実装性に優れ、更に薄型実装性可
能な周波数特性の優れた剛性のある基板を得ることがで
きる。
路を有するフレキシブル印刷回路基板を用いることによ
り、導体回路部分のフィルム層が薄いためギャングボン
ディング性や折り曲げ実装性に優れ、更に薄型実装性可
能な周波数特性の優れた剛性のある基板を得ることがで
きる。
【００１１】
【実施例】（実施例１）温度計、攪拌装置、還流コンデ
ンサー及び乾燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパラ
ブルフラスコに、精製した無水のパラフェニレンジアミ
ン１０８ｇと４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２
００ｇをとり、これに無水のＮ−メチル−２−ピロリド
ン９０重量％とトルエン１０重量％の混合溶剤を、全仕
込原料中の固形分割合が２０重量％になるだけの量を加
えて溶解した。乾燥窒素ガスは反応の準備段階より生成
物取り出しまでの全工程にわたり流しておいた。次いで
、精製した無水の３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物２９４ｇとピロメリット酸二無水
物２１８ｇを攪拌しながら少量ずつ添加するが、発熱反
応であるため、外部水槽に約１５℃の冷水を循環させて
これを冷却した。添加後、内部温度を２０℃に設定し、
５時間攪拌し、反応を終了してポリアミック酸溶液を得
た。
ンサー及び乾燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパラ
ブルフラスコに、精製した無水のパラフェニレンジアミ
ン１０８ｇと４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２
００ｇをとり、これに無水のＮ−メチル−２−ピロリド
ン９０重量％とトルエン１０重量％の混合溶剤を、全仕
込原料中の固形分割合が２０重量％になるだけの量を加
えて溶解した。乾燥窒素ガスは反応の準備段階より生成
物取り出しまでの全工程にわたり流しておいた。次いで
、精製した無水の３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物２９４ｇとピロメリット酸二無水
物２１８ｇを攪拌しながら少量ずつ添加するが、発熱反
応であるため、外部水槽に約１５℃の冷水を循環させて
これを冷却した。添加後、内部温度を２０℃に設定し、
５時間攪拌し、反応を終了してポリアミック酸溶液を得
た。
【００１２】市販のポリエステルフィルム上に、このポ
リアミック酸溶液をスピンナーでイミド化後の厚みが２
５μｍになるように塗布し、１１０℃、１５分乾燥を行
い、離型フィルムのついたポリアミック酸フィルムを得
た。次に、一枚のポリアミック酸フィルムには金型を用
いて溝に対応する孔加工を行い、更にもう一枚は孔加工
を行わないポリアミック酸フィルムを用い、互いにフィ
ルム面同士が向かい合うように重ね合わせ、プレスを用
いて、１００℃、２０ｋｇ／ｃｍ２で、１０分間、加熱
・圧着を行った後、離型フィルムを剥し、３８０℃で１
時間加熱を行い、イミド化を完結し、溝を有するポリイ
ミドフィルムとした。このポリイミドフィルムの溝中に
スパッタリングにより銅回路パターンを形成し、フレキ
シブル印刷回路基板を得た。
リアミック酸溶液をスピンナーでイミド化後の厚みが２
５μｍになるように塗布し、１１０℃、１５分乾燥を行
い、離型フィルムのついたポリアミック酸フィルムを得
た。次に、一枚のポリアミック酸フィルムには金型を用
いて溝に対応する孔加工を行い、更にもう一枚は孔加工
を行わないポリアミック酸フィルムを用い、互いにフィ
ルム面同士が向かい合うように重ね合わせ、プレスを用
いて、１００℃、２０ｋｇ／ｃｍ２で、１０分間、加熱
・圧着を行った後、離型フィルムを剥し、３８０℃で１
時間加熱を行い、イミド化を完結し、溝を有するポリイ
ミドフィルムとした。このポリイミドフィルムの溝中に
スパッタリングにより銅回路パターンを形成し、フレキ
シブル印刷回路基板を得た。
【００１３】得られた２層フレキシブル印刷回路基板の
特性は、通常の方法で銅箔上に直接塗布、乾燥、イミド
化を行い作製したものと比較して、優れた折り曲げ特性
、高周波特性を有していた。
特性は、通常の方法で銅箔上に直接塗布、乾燥、イミド
化を行い作製したものと比較して、優れた折り曲げ特性
、高周波特性を有していた。
【００１４】（実施例２）市販のポリイミド（カプトン
）フィルム上にエキシマレーザーを用いて溝を形成し、
このポリイミドフィルムの溝中にスパッタリングにより
銅回路パターンを形成し、通常のアクリル系接着剤を用
いて市販の銅箔粗化面に接着して、フレキシブル印刷回
路基板を得た。得られた３層フレキシブル印刷回路基板
は、優れた折り曲げ特性を有していた。
）フィルム上にエキシマレーザーを用いて溝を形成し、
このポリイミドフィルムの溝中にスパッタリングにより
銅回路パターンを形成し、通常のアクリル系接着剤を用
いて市販の銅箔粗化面に接着して、フレキシブル印刷回
路基板を得た。得られた３層フレキシブル印刷回路基板
は、優れた折り曲げ特性を有していた。
【００１５】（実施例３）市販のポリエステルフィルム
上に、実施例１と同様のポリアミック酸溶液をスピンナ
ーでイミド化後の厚みが５０μｍになるように塗布し、
１１０℃、１５分乾燥を行い、離型フィルムのついたポ
リアミック酸フィルムを得た。次に、このポリアミック
酸フィルム面にレジストパターンを形成した後、アルカ
リエッチングを施し、溝を有するポリアミック酸フィル
ムを得た。更に孔加工を施さなかった面の離型フィルム
を剥し、この面と市販の銅箔粗化面とを重ね合わせ、プ
レスを用いて９０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２、１５分加熱・
圧着を行った後、３８０℃で１時間加熱を行い、イミド
化を完結した。この基板のポリイミドフィルムの溝中に
無電解メッキ法により銅回路パターンを形成し、両面２
層フレキシブル印刷回路用基板を得た。得られた両面２
層フレキシブル印刷回路用基板は、優れた折曲げ特性、
周波数特性を有していた。
上に、実施例１と同様のポリアミック酸溶液をスピンナ
ーでイミド化後の厚みが５０μｍになるように塗布し、
１１０℃、１５分乾燥を行い、離型フィルムのついたポ
リアミック酸フィルムを得た。次に、このポリアミック
酸フィルム面にレジストパターンを形成した後、アルカ
リエッチングを施し、溝を有するポリアミック酸フィル
ムを得た。更に孔加工を施さなかった面の離型フィルム
を剥し、この面と市販の銅箔粗化面とを重ね合わせ、プ
レスを用いて９０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２、１５分加熱・
圧着を行った後、３８０℃で１時間加熱を行い、イミド
化を完結した。この基板のポリイミドフィルムの溝中に
無電解メッキ法により銅回路パターンを形成し、両面２
層フレキシブル印刷回路用基板を得た。得られた両面２
層フレキシブル印刷回路用基板は、優れた折曲げ特性、
周波数特性を有していた。
【００１６】（実施例４）温度計、攪拌装置、還流コン
デンサー及び乾燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパ
ラブルフラスコに、精製した無水の４，４’−ジアミノ
ジフェニルエーテル２００ｇをとり、これに無水のＮ−
メチル−２−ピロリドン９０重量％とトルエン１０重量
％の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が２０重量
％になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガスは反
応の準備段階より生成物取り出しまでの全工程にわたり
流しておいた。次いで、精製した無水のピロメリット酸
二無水物２１８ｇを攪拌しながら少量ずつ添加するが、
発熱反応であるため、外部水槽に約１５℃の冷水を循環
させてこれを冷却した。添加後、内部温度を２０℃に設
定し、５時間攪拌し、反応を終了してポリアミック酸溶
液を得た。
デンサー及び乾燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパ
ラブルフラスコに、精製した無水の４，４’−ジアミノ
ジフェニルエーテル２００ｇをとり、これに無水のＮ−
メチル−２−ピロリドン９０重量％とトルエン１０重量
％の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が２０重量
％になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガスは反
応の準備段階より生成物取り出しまでの全工程にわたり
流しておいた。次いで、精製した無水のピロメリット酸
二無水物２１８ｇを攪拌しながら少量ずつ添加するが、
発熱反応であるため、外部水槽に約１５℃の冷水を循環
させてこれを冷却した。添加後、内部温度を２０℃に設
定し、５時間攪拌し、反応を終了してポリアミック酸溶
液を得た。
【００１７】市販のポリエステルフィルム上に、このポ
リアミック酸溶液をスピンナーでイミド化後の厚みが２
５μｍになるように塗布し、１１０℃、１０分乾燥を行
い、離型フィルムのついたポリアミック酸フィルムを得
た。次に、一枚のポリアミック酸フィルムに金型を用い
て溝に対応する孔加工を行い、更にもう一枚は孔加工を
行わないポリアミック酸フィルムを用い、互いにフィル
ム面同士が向かい合うように重ね合わせ、プレスを用い
て、１００℃、２０ｋｇ／ｃｍ２で、１０分間、加熱・
圧着を行った後、離型フィルムを剥し、１５０℃で３０
分、２５０℃で３０分、３５０℃で３０分加熱乾燥させ
、ポリイミドフィルムとした後、通常のアクリル系接着
剤を用いて市販の銅箔粗化面にポリイミドフィルムを接
着し、この基板のポリイミドフィルムの溝中に無電解メ
ッキ法により銅回路パターンを形成して、折り曲げ特性
の優れた、フレキシブル印刷回路基板を得た。
リアミック酸溶液をスピンナーでイミド化後の厚みが２
５μｍになるように塗布し、１１０℃、１０分乾燥を行
い、離型フィルムのついたポリアミック酸フィルムを得
た。次に、一枚のポリアミック酸フィルムに金型を用い
て溝に対応する孔加工を行い、更にもう一枚は孔加工を
行わないポリアミック酸フィルムを用い、互いにフィル
ム面同士が向かい合うように重ね合わせ、プレスを用い
て、１００℃、２０ｋｇ／ｃｍ２で、１０分間、加熱・
圧着を行った後、離型フィルムを剥し、１５０℃で３０
分、２５０℃で３０分、３５０℃で３０分加熱乾燥させ
、ポリイミドフィルムとした後、通常のアクリル系接着
剤を用いて市販の銅箔粗化面にポリイミドフィルムを接
着し、この基板のポリイミドフィルムの溝中に無電解メ
ッキ法により銅回路パターンを形成して、折り曲げ特性
の優れた、フレキシブル印刷回路基板を得た。
【００１８】
【発明の効果】本発明の支持フィルムとして剛性の必要
な部分は厚いままで、回路形成部、折り曲げ部、ギャン
グボンディング部あるいは半導体チップ搭載部のみ部分
的に薄くしたポリイミドフィルム上の溝中に導体回路を
有するフレキシブル印刷回路用基板は、他の特性を損な
うことなく、ギャングボンディング性や折り曲げ実装性
、高周波特性、更に薄型実装性に優れたものであった。
な部分は厚いままで、回路形成部、折り曲げ部、ギャン
グボンディング部あるいは半導体チップ搭載部のみ部分
的に薄くしたポリイミドフィルム上の溝中に導体回路を
有するフレキシブル印刷回路用基板は、他の特性を損な
うことなく、ギャングボンディング性や折り曲げ実装性
、高周波特性、更に薄型実装性に優れたものであった。
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリイミドフィルム上に設けられた溝
中に導体回路が形成されたフレキシブル印刷回路基板。 - 【請求項２】 ポリイミドフィルム上に設けられた溝
中に導体パターンを無電解メッキ法、化学的蒸着法、真
空蒸着法またはスパッタリング法により作製することを
特徴とするフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19131691A JPH04329693A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | フレキシブル印刷回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19131691A JPH04329693A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | フレキシブル印刷回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04329693A true JPH04329693A (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=16272533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19131691A Pending JPH04329693A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | フレキシブル印刷回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04329693A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI462828B (zh) * | 2012-06-19 | 2014-12-01 | Taimide Technology Inc | 聚醯亞胺膜、以該膜製成之撓性印刷電路板及其製造方法 |
-
1991
- 1991-04-30 JP JP19131691A patent/JPH04329693A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI462828B (zh) * | 2012-06-19 | 2014-12-01 | Taimide Technology Inc | 聚醯亞胺膜、以該膜製成之撓性印刷電路板及其製造方法 |
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