JPH0582925A - ポリアミツク酸フイルム及びその製造方法 - Google Patents
ポリアミツク酸フイルム及びその製造方法Info
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- JPH0582925A JPH0582925A JP23972191A JP23972191A JPH0582925A JP H0582925 A JPH0582925 A JP H0582925A JP 23972191 A JP23972191 A JP 23972191A JP 23972191 A JP23972191 A JP 23972191A JP H0582925 A JPH0582925 A JP H0582925A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 １０％以上延伸を施した半硬化状態のポリア
ミック酸フィルム。 【効果】 耐折性、耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、
電気特性、機械特性を有するポリイミド層を持ち、しか
も自由な導体箔を用いることが出来る接着剤層のない２
層フレキシブル印刷回路板を得ることができる。
ミック酸フィルム。 【効果】 耐折性、耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、
電気特性、機械特性を有するポリイミド層を持ち、しか
も自由な導体箔を用いることが出来る接着剤層のない２
層フレキシブル印刷回路板を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接着剤層を持たない２
層フレキシブル印刷回路用基板およびカバーレイフィル
ムなどに利用可能な、延伸されたポリアミック酸フィル
ム及びその製造方法に関するものである。
層フレキシブル印刷回路用基板およびカバーレイフィル
ムなどに利用可能な、延伸されたポリアミック酸フィル
ム及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】接着剤層を持たない２層フレキシブル印
刷回路用基板は、電子機器の小型・軽量化が進むにつ
れ、ますます用途が拡大し、同様に接着剤層を持たない
フィルムカバーレイ開発、さらに最近では従来の様な配
線基板としてだけでなく、ＴＡＢ用キャリアテープの様
な支持フィルムに穴のあいた基板の利用も増大してきて
いる。２層フレキシブル印刷回路基板の接着剤層を持た
ないカバーレイの製造方法としては、２層フレキシブル
印刷回路基板上にポリイミド前駆体インクをスクリーン
印刷法等で直接塗布・乾燥させる方法等が試みられてい
るが、ポリイミド前駆体ワニスをインクとして使用する
には、チキソ性を上げるためにフィラー等を混入させる
必要があり、基材であるフィラーを持たないポリイミド
フィルム層とフィラーの入ったポリイミドカバーレイ層
間でバランスを取ることが難しく、このため得られたカ
バーレイ付きフレキシブル印刷回路基板は耐折性の充分
なものが得られなかった。
刷回路用基板は、電子機器の小型・軽量化が進むにつ
れ、ますます用途が拡大し、同様に接着剤層を持たない
フィルムカバーレイ開発、さらに最近では従来の様な配
線基板としてだけでなく、ＴＡＢ用キャリアテープの様
な支持フィルムに穴のあいた基板の利用も増大してきて
いる。２層フレキシブル印刷回路基板の接着剤層を持た
ないカバーレイの製造方法としては、２層フレキシブル
印刷回路基板上にポリイミド前駆体インクをスクリーン
印刷法等で直接塗布・乾燥させる方法等が試みられてい
るが、ポリイミド前駆体ワニスをインクとして使用する
には、チキソ性を上げるためにフィラー等を混入させる
必要があり、基材であるフィラーを持たないポリイミド
フィルム層とフィラーの入ったポリイミドカバーレイ層
間でバランスを取ることが難しく、このため得られたカ
バーレイ付きフレキシブル印刷回路基板は耐折性の充分
なものが得られなかった。
【０００３】一方、ＴＡＢ等に用いられる支持フィルム
層に孔加工がされ、かつ導体配線を有するフレキシブル
印刷回路用基板の製造方法としては、予め支持フィルム
層にパンチング等で孔加工を行い、接着剤を用いて導体
層を貼合わせた後、配線回路を形成する方法や、導体層
にポリアミック酸溶液を直接塗布し、乾燥・イミド化を
行うか、支持フィルム層に蒸着法やスパッタリング法に
よって導体層を形成した後、レーザーあるいは強アルカ
リ性溶液によって支持フィルム層に孔加工を行い、その
後配線回路を形成する方法が用いられている。
層に孔加工がされ、かつ導体配線を有するフレキシブル
印刷回路用基板の製造方法としては、予め支持フィルム
層にパンチング等で孔加工を行い、接着剤を用いて導体
層を貼合わせた後、配線回路を形成する方法や、導体層
にポリアミック酸溶液を直接塗布し、乾燥・イミド化を
行うか、支持フィルム層に蒸着法やスパッタリング法に
よって導体層を形成した後、レーザーあるいは強アルカ
リ性溶液によって支持フィルム層に孔加工を行い、その
後配線回路を形成する方法が用いられている。
【０００４】しかし、従来用いられているこれらの方法
においては、それぞれに耐熱性、密着力、加工性、耐薬
品性に欠点を有している。先ず、接着剤層を持つ３層フ
レキシブル印刷回路用基板では、接着剤層の耐熱性が低
いため、支持フィルムにポリイミドを用いても、フレキ
シブル印刷回路用基板としての耐熱性は接着剤層の耐熱
性によって決定されるという欠点を有している。導体層
を蒸着やスパッタリング法で形成した場合、支持フィル
ム層と導体層の密着力が低いという欠点、あるいは樹脂
層を厚くしていった場合たとえば直接ポリアミック酸を
塗布・乾燥させ、厚膜を形成させるとイミド化に伴う収
縮による応力が導体層の支持力を上回り、乾燥中に大き
なカールを生じる。一方、導体層にポリアミック酸溶液
を直接何度か繰り返し塗布・乾燥し、さらにイミド化す
ると工程中のカールは軽減されるが、導体層に近い部分
と導体層の反対側の部分では熱履歴が異なるためフィル
ム中のイミド化率及び溶剤残留量に差が生じ、銅箔エッ
チング後のフィルムのカール・寸法変化率等が大きくな
る。またレーザーを用いる場合、特にエキシマレーザー
を用いると微細加工性に優れ銅箔へのダメージも少ない
が、強固なイミド結合を切断しなければならず、加工に
時間を要し生産性が低いため、ランニングコストが高い
という問題点を有している。あるいはイミド化後にアル
カリエッチング可能な分子構造をもつポリイミドは、耐
溶剤性が若干落ち、かつエッチング液として強アルカリ
性溶液を用いるために危険性が高く、また安易に廃液処
理ができないという欠点を有している。さらにポリアミ
ック酸フィルムに孔加工を施し導体箔に熱圧着後、焼成
を加える方法も提案することにより、これらの問題点の
大部分が解決されるが、一般の延伸して製造されるポリ
イミドフィルムと同等のフィルム特性を持つまでには至
っていない。
においては、それぞれに耐熱性、密着力、加工性、耐薬
品性に欠点を有している。先ず、接着剤層を持つ３層フ
レキシブル印刷回路用基板では、接着剤層の耐熱性が低
いため、支持フィルムにポリイミドを用いても、フレキ
シブル印刷回路用基板としての耐熱性は接着剤層の耐熱
性によって決定されるという欠点を有している。導体層
を蒸着やスパッタリング法で形成した場合、支持フィル
ム層と導体層の密着力が低いという欠点、あるいは樹脂
層を厚くしていった場合たとえば直接ポリアミック酸を
塗布・乾燥させ、厚膜を形成させるとイミド化に伴う収
縮による応力が導体層の支持力を上回り、乾燥中に大き
なカールを生じる。一方、導体層にポリアミック酸溶液
を直接何度か繰り返し塗布・乾燥し、さらにイミド化す
ると工程中のカールは軽減されるが、導体層に近い部分
と導体層の反対側の部分では熱履歴が異なるためフィル
ム中のイミド化率及び溶剤残留量に差が生じ、銅箔エッ
チング後のフィルムのカール・寸法変化率等が大きくな
る。またレーザーを用いる場合、特にエキシマレーザー
を用いると微細加工性に優れ銅箔へのダメージも少ない
が、強固なイミド結合を切断しなければならず、加工に
時間を要し生産性が低いため、ランニングコストが高い
という問題点を有している。あるいはイミド化後にアル
カリエッチング可能な分子構造をもつポリイミドは、耐
溶剤性が若干落ち、かつエッチング液として強アルカリ
性溶液を用いるために危険性が高く、また安易に廃液処
理ができないという欠点を有している。さらにポリアミ
ック酸フィルムに孔加工を施し導体箔に熱圧着後、焼成
を加える方法も提案することにより、これらの問題点の
大部分が解決されるが、一般の延伸して製造されるポリ
イミドフィルムと同等のフィルム特性を持つまでには至
っていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、従来のワニスキャスティング法では実現できな
かった、延伸された一般のポリイミドフィルムの持つ耐
折性、耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気特性、機
械特性を有するポリイミド層を持ち、しかも蒸着法では
選択することができない圧延箔等、自由な導体箔を用い
ることが出来る、接着剤層のない２層フレキシブル印刷
回路板を作製可能とする、所定の厚みを有し、また必要
により孔加工された、延伸を施したポリアミック酸フィ
ルム及びその製造法を提供するものである。
ころは、従来のワニスキャスティング法では実現できな
かった、延伸された一般のポリイミドフィルムの持つ耐
折性、耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気特性、機
械特性を有するポリイミド層を持ち、しかも蒸着法では
選択することができない圧延箔等、自由な導体箔を用い
ることが出来る、接着剤層のない２層フレキシブル印刷
回路板を作製可能とする、所定の厚みを有し、また必要
により孔加工された、延伸を施したポリアミック酸フィ
ルム及びその製造法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、１０％以上延
伸を施した半硬化状態のポリアミック酸フィルム及びそ
の製造方法を提供するものである。
伸を施した半硬化状態のポリアミック酸フィルム及びそ
の製造方法を提供するものである。
【０００７】即ち、離型フィルムもしくは離型ドラム上
にポリアミック酸溶液を塗布し、タックフリー状態にな
るまで乾燥させ、ポリアミック酸フィルムを形成する。
その後このフィルムは、離型フィルムもしくは離型ドラ
ムから剥離し、アミック酸フィルムのみを特定の温度及
び張力下で１０％以上延伸する。ポリイミドの種類によ
って効果の大きさは異なるが、一般に１０％以上延伸さ
せることで引張強度、弾性率等のフィルム特性が向上す
る。さらに同一組成または異なる組成の他のポリアミッ
ク酸フィルムをアミック酸フィルム面を合わせて、必要
によりこの間にアミック酸フィルムを所定の枚数挿入し
２枚以上同時に加熱・圧着し、厚みの厚いポリアミック
酸フィルムとした後、延伸を施すことも出来る。延伸さ
れたポリアミック酸フィルムを導体箔に加熱・圧着後、
充分にイミド化を行うことにより、２層フレキシブル印
刷回路用基板とすることが出来る。
にポリアミック酸溶液を塗布し、タックフリー状態にな
るまで乾燥させ、ポリアミック酸フィルムを形成する。
その後このフィルムは、離型フィルムもしくは離型ドラ
ムから剥離し、アミック酸フィルムのみを特定の温度及
び張力下で１０％以上延伸する。ポリイミドの種類によ
って効果の大きさは異なるが、一般に１０％以上延伸さ
せることで引張強度、弾性率等のフィルム特性が向上す
る。さらに同一組成または異なる組成の他のポリアミッ
ク酸フィルムをアミック酸フィルム面を合わせて、必要
によりこの間にアミック酸フィルムを所定の枚数挿入し
２枚以上同時に加熱・圧着し、厚みの厚いポリアミック
酸フィルムとした後、延伸を施すことも出来る。延伸さ
れたポリアミック酸フィルムを導体箔に加熱・圧着後、
充分にイミド化を行うことにより、２層フレキシブル印
刷回路用基板とすることが出来る。
【０００８】本発明において、ポリアミック酸溶液を乾
燥させ、半硬化状態のポリアミック酸フィルムを形成さ
せる条件としては、80〜200℃、5〜30分が適当である。
これより温度が低く時間が短い場合、導体箔と加熱・圧
着する際、流動性が大きく、開孔部でのにじみ、しみ出
しが大きく、フィルム厚のバラツキも大きくなり、イミ
ド化後の寸法変化が大きくなる。またこれより温度が高
く時間が長い場合、導体箔と加熱・圧着する際、流動性
が小さすぎ、導体箔とのピール強度が低下し、ボイドの
発生が多くなる。アミック酸の塗布厚みとしては、イミ
ド化後の状態で200μｍ以下が適当である。これより厚
い場合は、フィルム層が厚いため溶剤の蒸発速度が遅
く、生産性が著しく低下する。ポリアミック酸フィルム
同士もしくはポリアミック酸フィルムを導体箔に加熱・
圧着する条件としては、プレス形式の場合は70〜200
℃、5〜100kg／cm2、5〜30分、ロール式ラミネータの場
合は70〜200℃、１〜50kg／cm、0.1〜10ｍ／分の条件が
適当であり、特に温度としてはポリアミック酸フィルム
の乾燥温度より10〜30℃低い温度で実施することが揮発
物の発生もなく望ましい。
燥させ、半硬化状態のポリアミック酸フィルムを形成さ
せる条件としては、80〜200℃、5〜30分が適当である。
これより温度が低く時間が短い場合、導体箔と加熱・圧
着する際、流動性が大きく、開孔部でのにじみ、しみ出
しが大きく、フィルム厚のバラツキも大きくなり、イミ
ド化後の寸法変化が大きくなる。またこれより温度が高
く時間が長い場合、導体箔と加熱・圧着する際、流動性
が小さすぎ、導体箔とのピール強度が低下し、ボイドの
発生が多くなる。アミック酸の塗布厚みとしては、イミ
ド化後の状態で200μｍ以下が適当である。これより厚
い場合は、フィルム層が厚いため溶剤の蒸発速度が遅
く、生産性が著しく低下する。ポリアミック酸フィルム
同士もしくはポリアミック酸フィルムを導体箔に加熱・
圧着する条件としては、プレス形式の場合は70〜200
℃、5〜100kg／cm2、5〜30分、ロール式ラミネータの場
合は70〜200℃、１〜50kg／cm、0.1〜10ｍ／分の条件が
適当であり、特に温度としてはポリアミック酸フィルム
の乾燥温度より10〜30℃低い温度で実施することが揮発
物の発生もなく望ましい。
【０００９】本発明におけるポリアミック酸は、通常ジ
アミンと酸無水物とを反応させることにより得られる。
ジアミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノ
ジフェニルエーテルなどを、酸無水物としては、トリメ
リット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物などを使用することができ、それぞれ１
種又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができ
る。ポリアミック酸フィルムの状態におけるイミド化率
は10〜50％、望むべくは20〜40％が望ましい。イミド化
率が10％未満ではタック性が残り作業性が悪いばかり
か、巻取った後に、離型フィルム背面に接着しフィルム
を一枚ずつ単離することが難しくなり、また50％以上イ
ミド化を施すと溶融特性が悪くなりアミック酸面を合わ
せて熱圧着しても充分に一体化しなくなる。
アミンと酸無水物とを反応させることにより得られる。
ジアミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノ
ジフェニルエーテルなどを、酸無水物としては、トリメ
リット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物などを使用することができ、それぞれ１
種又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができ
る。ポリアミック酸フィルムの状態におけるイミド化率
は10〜50％、望むべくは20〜40％が望ましい。イミド化
率が10％未満ではタック性が残り作業性が悪いばかり
か、巻取った後に、離型フィルム背面に接着しフィルム
を一枚ずつ単離することが難しくなり、また50％以上イ
ミド化を施すと溶融特性が悪くなりアミック酸面を合わ
せて熱圧着しても充分に一体化しなくなる。
【００１０】導体層として用いることのできる材料とし
ては、銅、アルミニウム、コンスタンタン、ニッケル等
の金属箔が挙げられる。
ては、銅、アルミニウム、コンスタンタン、ニッケル等
の金属箔が挙げられる。
【００１１】離型フィルムとして用いることのできる材
料としては、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエー
テルサルフォン、ポリイミド、ポリエチレン等のプラス
チックフィルムがあげられる。
料としては、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエー
テルサルフォン、ポリイミド、ポリエチレン等のプラス
チックフィルムがあげられる。
【００１２】
【作用】本発明は、１０％以上延伸された半硬化状態の
ポリアミック酸フィルム及びその製造方法に関するもの
であり、このポリアミック酸フィルムを導体箔に熱圧着
することにより、容易にかつ安価に、生産性・収率よく
フレキシブル印刷回路用基板を得ることが出来る。
ポリアミック酸フィルム及びその製造方法に関するもの
であり、このポリアミック酸フィルムを導体箔に熱圧着
することにより、容易にかつ安価に、生産性・収率よく
フレキシブル印刷回路用基板を得ることが出来る。
【００１３】
【実施例】（実施例１）温度計、撹拌装置、還流コンデ
ンサー及び乾燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパラ
ブルフラスコに、精製した無水のパラフェニレンジアミ
ン108ｇと4,4'-ジアミノジフェニルエーテル200ｇをと
り、これに無水のN-メチル-2-ピロリドン90重量％とト
ルエン10重量％の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割
合が20重量％になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒
素ガスは反応の準備段階より生成物取り出しまでの全工
程にわたり流しておいた。次いで、精製した無水の3,
3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物294ｇと
ピロメリット酸二無水物218ｇを撹拌しながら少量ずつ
添加するが、発熱反応であるため、外部水槽に約15℃の
冷水を循環させてこれを冷却した。添加後、内部温度を
20℃に設定し、５時間撹拌し、反応を終了してポリアミ
ック酸溶液を得た。
ンサー及び乾燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパラ
ブルフラスコに、精製した無水のパラフェニレンジアミ
ン108ｇと4,4'-ジアミノジフェニルエーテル200ｇをと
り、これに無水のN-メチル-2-ピロリドン90重量％とト
ルエン10重量％の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割
合が20重量％になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒
素ガスは反応の準備段階より生成物取り出しまでの全工
程にわたり流しておいた。次いで、精製した無水の3,
3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物294ｇと
ピロメリット酸二無水物218ｇを撹拌しながら少量ずつ
添加するが、発熱反応であるため、外部水槽に約15℃の
冷水を循環させてこれを冷却した。添加後、内部温度を
20℃に設定し、５時間撹拌し、反応を終了してポリアミ
ック酸溶液を得た。
【００１４】ステンレスドラム上に、このポリアミック
酸溶液をバーコーターでイミド化後の厚みが50μｍにな
るように塗布し、110℃、15分乾燥を行った後、ドラム
から剥離し110℃で2kg／cmの張力を加え40％延伸したポ
リアミック酸フィルムを得た。次いで市販の銅箔粗化面
上にポリアミック酸フィルムを重ね合わせ、90℃、40kg
／cm2、15分加熱・圧着を行った。その後、380℃で１時
間加熱を行い、イミド化を完結した。得られた２層フレ
キシブル印刷回路用基板の特性は、通常の方法で銅箔上
に直接塗布、乾燥、イミド化を行い作製したものと同等
以上の特性を有していた。
酸溶液をバーコーターでイミド化後の厚みが50μｍにな
るように塗布し、110℃、15分乾燥を行った後、ドラム
から剥離し110℃で2kg／cmの張力を加え40％延伸したポ
リアミック酸フィルムを得た。次いで市販の銅箔粗化面
上にポリアミック酸フィルムを重ね合わせ、90℃、40kg
／cm2、15分加熱・圧着を行った。その後、380℃で１時
間加熱を行い、イミド化を完結した。得られた２層フレ
キシブル印刷回路用基板の特性は、通常の方法で銅箔上
に直接塗布、乾燥、イミド化を行い作製したものと同等
以上の特性を有していた。
【００１５】（実施例２）市販のポリエステルフィルム
上に、実施例１と同様のポリアミック酸溶液をスピンナ
ーでイミド化後の厚みが25μｍになるように塗布し、11
0℃、15分乾燥を行い、離型フィルムのついたポリアミ
ック酸フィルムを得た。次に、このポリアミック酸フィ
ルム面同士を重ね合わせ、ロール式のラミネータを用い
て、90℃、15kg／cm2、0.2ｍ／分で加熱・圧着を行った
後、離型フィルムから剥離し、130℃で4kg／cmの張力を
加え30％延伸したポリアミック酸フィルムとした。次い
で市販の銅箔粗化面上にポリアミック酸フィルム面を重
ね合わせ、プレスを用いて90℃、40kg／cm2、15分加熱
・圧着を行った。その後、380℃で１時間加熱を行い、
イミド化を完結した。
上に、実施例１と同様のポリアミック酸溶液をスピンナ
ーでイミド化後の厚みが25μｍになるように塗布し、11
0℃、15分乾燥を行い、離型フィルムのついたポリアミ
ック酸フィルムを得た。次に、このポリアミック酸フィ
ルム面同士を重ね合わせ、ロール式のラミネータを用い
て、90℃、15kg／cm2、0.2ｍ／分で加熱・圧着を行った
後、離型フィルムから剥離し、130℃で4kg／cmの張力を
加え30％延伸したポリアミック酸フィルムとした。次い
で市販の銅箔粗化面上にポリアミック酸フィルム面を重
ね合わせ、プレスを用いて90℃、40kg／cm2、15分加熱
・圧着を行った。その後、380℃で１時間加熱を行い、
イミド化を完結した。
【００１６】
【発明の効果】本発明のフィルムを用いることにより、
優れた特性を有するフレキシブル印刷回路用基板を得る
ことができる。本発明は、連続シートを用いたフレキシ
ブル印刷回路基板の連続工程にも容易に適用できるな
ど、工業的なフレキシブル印刷回路基板用のフィルムと
して好適なものである。
優れた特性を有するフレキシブル印刷回路用基板を得る
ことができる。本発明は、連続シートを用いたフレキシ
ブル印刷回路基板の連続工程にも容易に適用できるな
ど、工業的なフレキシブル印刷回路基板用のフィルムと
して好適なものである。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年８月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】即ち、離型フィルムもしくは離型ドラム上
にポリアミック酸溶液を塗布し、タックフリー状態にな
るまで乾燥させ、ポリアミック酸フィルムを形成する。
その後このフィルムは、離型フィルムもしくは離型ドラ
ムから剥離し、アミック酸フィルムのみを、室温から20
0℃、好ましくは50〜170℃の温度、張力2〜20000g／m
m2、延伸速度0.1〜300％／分で、延伸倍率5〜100％、好
ましくは10％以上延伸する。ポリイミドの種類によって
効果の大きさは異なるが、一般に10％以上延伸させるこ
とで引張強度、弾性率等のフィルム特性が向上する。さ
らに同一組成または異なる組成の他のポリアミック酸フ
ィルムをアミック酸フィルム面を合わせて、必要により
この間にアミック酸フィルムを所定の枚数挿入し２枚以
上同時に加熱・圧着し、厚みの厚いポリアミック酸フィ
ルムとした後、延伸を施すことも出来る。延伸されたポ
リアミック酸フィルムを導体箔に加熱・圧着後、充分に
イミド化を行うことにより、２層フレキシブル印刷回路
用基板とすることが出来る。
にポリアミック酸溶液を塗布し、タックフリー状態にな
るまで乾燥させ、ポリアミック酸フィルムを形成する。
その後このフィルムは、離型フィルムもしくは離型ドラ
ムから剥離し、アミック酸フィルムのみを、室温から20
0℃、好ましくは50〜170℃の温度、張力2〜20000g／m
m2、延伸速度0.1〜300％／分で、延伸倍率5〜100％、好
ましくは10％以上延伸する。ポリイミドの種類によって
効果の大きさは異なるが、一般に10％以上延伸させるこ
とで引張強度、弾性率等のフィルム特性が向上する。さ
らに同一組成または異なる組成の他のポリアミック酸フ
ィルムをアミック酸フィルム面を合わせて、必要により
この間にアミック酸フィルムを所定の枚数挿入し２枚以
上同時に加熱・圧着し、厚みの厚いポリアミック酸フィ
ルムとした後、延伸を施すことも出来る。延伸されたポ
リアミック酸フィルムを導体箔に加熱・圧着後、充分に
イミド化を行うことにより、２層フレキシブル印刷回路
用基板とすることが出来る。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】本発明において、ポリアミック酸溶液を乾
燥させ、半硬化状態のポリアミック酸フィルムを形成さ
せる条件としては、80〜200℃、5〜30分が適当である。
これより温度が低く時間が短い場合、導体箔と加熱・圧
着する際、流動性が大きく、開孔部でのにじみ、しみ出
しが大きく、フィルム厚のバラツキも大きくなり、イミ
ド化後の寸法変化が大きくなる。またこれより温度が高
く時間が長い場合、導体箔と加熱・圧着する際、流動性
が小さすぎ、導体箔とのピール強度が低下し、ボイドの
発生が多くなる。アミック酸の塗布厚みとしては、イミ
ド化後の状態で200μｍ以下が適当である。これより厚
い場合は、フィルム層が厚いため溶剤の蒸発速度が遅
く、生産性が著しく低下する。ポリアミック酸フィルム
同士もしくはポリアミック酸フィルムを導体箔に加熱・
圧着する条件としてはプレス形式の場合は70〜200℃、5
〜100kg／cm2、5〜30分、ロール式ラミネータの場合は7
0〜200℃、１〜500kg／cm2、0.1〜50ｍ／分の条件が適
当であり、特に温度としてはポリアミック酸フィルムの
乾燥温度より10〜30℃低い温度で実施することが揮発物
の発生もなく望ましい。
燥させ、半硬化状態のポリアミック酸フィルムを形成さ
せる条件としては、80〜200℃、5〜30分が適当である。
これより温度が低く時間が短い場合、導体箔と加熱・圧
着する際、流動性が大きく、開孔部でのにじみ、しみ出
しが大きく、フィルム厚のバラツキも大きくなり、イミ
ド化後の寸法変化が大きくなる。またこれより温度が高
く時間が長い場合、導体箔と加熱・圧着する際、流動性
が小さすぎ、導体箔とのピール強度が低下し、ボイドの
発生が多くなる。アミック酸の塗布厚みとしては、イミ
ド化後の状態で200μｍ以下が適当である。これより厚
い場合は、フィルム層が厚いため溶剤の蒸発速度が遅
く、生産性が著しく低下する。ポリアミック酸フィルム
同士もしくはポリアミック酸フィルムを導体箔に加熱・
圧着する条件としてはプレス形式の場合は70〜200℃、5
〜100kg／cm2、5〜30分、ロール式ラミネータの場合は7
0〜200℃、１〜500kg／cm2、0.1〜50ｍ／分の条件が適
当であり、特に温度としてはポリアミック酸フィルムの
乾燥温度より10〜30℃低い温度で実施することが揮発物
の発生もなく望ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】ステンレスドラム上に、このポリアミック
酸溶液をバーコーターでイミド化後の厚みが50μｍにな
るように塗布し、110℃、15分乾燥を行った後、ドラム
から剥離し、110℃で2kg／cm（4000g／mm2）の張力を加
え、18％／分の速度で、40％同時二軸延伸し、ポリアミ
ック酸フィルムを得た。次いで市販の銅箔粗化面上にポ
リアミック酸フィルムを重ね合わせ、90℃、40kg／c
m2、15分加熱・圧着を行った。その後、380℃で１時間
加熱を行い、イミド化を完結した。得られた２層フレキ
シブル印刷回路用基板の特性は、通常の方法で銅箔上に
直接塗布、乾燥、イミド化を行い作製したものと同等以
上の特性を有していた。
酸溶液をバーコーターでイミド化後の厚みが50μｍにな
るように塗布し、110℃、15分乾燥を行った後、ドラム
から剥離し、110℃で2kg／cm（4000g／mm2）の張力を加
え、18％／分の速度で、40％同時二軸延伸し、ポリアミ
ック酸フィルムを得た。次いで市販の銅箔粗化面上にポ
リアミック酸フィルムを重ね合わせ、90℃、40kg／c
m2、15分加熱・圧着を行った。その後、380℃で１時間
加熱を行い、イミド化を完結した。得られた２層フレキ
シブル印刷回路用基板の特性は、通常の方法で銅箔上に
直接塗布、乾燥、イミド化を行い作製したものと同等以
上の特性を有していた。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】（実施例２）市販のポリエステルフィルム
上に、実施例１と同様のポリアミック酸溶液をロールコ
ーターでイミド化後の厚みが25μｍになるように塗布
し、110℃、15分乾燥を行い、離型フィルムのついたポ
リアミック酸フィルムを得た。次に、このポリアミック
酸フィルム面同士を重ね合わせ、ロール式のラミネータ
を用いて、90℃、15kg／cm2、0.2ｍ／分で加熱・圧着を
行った後、離型フィルムから剥離し、130℃で2kg／cm
（4000g／mm2）の張力を加え、18％／分の速度で、30％
同時二軸延伸し、ポリアミック酸フィルムとした。次い
で市販の銅箔粗化面上にポリアミック酸フィルム面を重
ね合わせ、プレスを用いて90℃、40kg／cm2、15分加熱
・圧着を行った。その後、380℃で１時間加熱を行い、
イミド化を完結した。
上に、実施例１と同様のポリアミック酸溶液をロールコ
ーターでイミド化後の厚みが25μｍになるように塗布
し、110℃、15分乾燥を行い、離型フィルムのついたポ
リアミック酸フィルムを得た。次に、このポリアミック
酸フィルム面同士を重ね合わせ、ロール式のラミネータ
を用いて、90℃、15kg／cm2、0.2ｍ／分で加熱・圧着を
行った後、離型フィルムから剥離し、130℃で2kg／cm
（4000g／mm2）の張力を加え、18％／分の速度で、30％
同時二軸延伸し、ポリアミック酸フィルムとした。次い
で市販の銅箔粗化面上にポリアミック酸フィルム面を重
ね合わせ、プレスを用いて90℃、40kg／cm2、15分加熱
・圧着を行った。その後、380℃で１時間加熱を行い、
イミド化を完結した。
Claims (3)
- 【請求項１】 １０％以上延伸を施した半硬化状態のポ
リアミック酸フィルム。 - 【請求項２】 離型フィルムもしくは離型ドラム上にポ
リアミック酸溶液を塗布し、タックフリー状態になるま
で乾燥させ、ポリアミック酸フィルムを形成し、次いで
離型フィルムもしくは離型ドラムから剥離したアミック
酸フィルムを１０％以上延伸させることを特徴とする半
硬化状態のポリアミック酸フィルムの製造方法。 - 【請求項３】 同一組成または異なる組成の２枚以上の
ポリアミック酸フィルムをアミック酸フィルム面を合わ
せて、同時に加熱・圧着し、厚いポリアミック酸フィル
ムとした後、１０％以上延伸を施すことを特徴とする半
硬化状態のポリアミック酸フィルムの製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23972191A JPH0582925A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | ポリアミツク酸フイルム及びその製造方法 |
| KR1019920702822A KR100229637B1 (ko) | 1991-03-12 | 1992-03-11 | 2층 tab 테이프의 제조방법 |
| EP92906551A EP0529097B1 (en) | 1991-03-12 | 1992-03-11 | Method of manufacturing two-layer tab tape |
| PCT/JP1992/000286 WO1992016970A1 (en) | 1991-03-12 | 1992-03-11 | Method of manufacturing two-layer tab tape |
| US07/949,543 US5507903A (en) | 1991-03-12 | 1992-03-11 | Process for producing two-layered tape for tab |
| DE69232894T DE69232894T2 (de) | 1991-03-12 | 1992-03-11 | Herstellungsverfahren fuer zweischichtenband vom tab-typ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23972191A JPH0582925A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | ポリアミツク酸フイルム及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582925A true JPH0582925A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17048937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23972191A Pending JPH0582925A (ja) | 1991-03-12 | 1991-09-19 | ポリアミツク酸フイルム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582925A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06298293A (ja) * | 1993-04-12 | 1994-10-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ポリアミック酸フィルムの保存方法 |
| JPH09186414A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-15 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
-
1991
- 1991-09-19 JP JP23972191A patent/JPH0582925A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06298293A (ja) * | 1993-04-12 | 1994-10-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ポリアミック酸フィルムの保存方法 |
| JPH09186414A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-15 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
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