JPH09186414A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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- JPH09186414A JPH09186414A JP7354511A JP35451195A JPH09186414A JP H09186414 A JPH09186414 A JP H09186414A JP 7354511 A JP7354511 A JP 7354511A JP 35451195 A JP35451195 A JP 35451195A JP H09186414 A JPH09186414 A JP H09186414A
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- electronic component
- metal plate
- component mounting
- heat dissipation
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱性に優れ，穴明け加工を容易に行うこと
ができる電子部品搭載用基板を提供する。 【解決手段】 電気絶縁性のフレキシブルフィルム１
と，フレキシブルフィルム１を貫通する貫通穴１０と，
該貫通穴を塞ぐようフレキシブルフィルム１の上面側に
設けた放熱金属板２と，フレキシブルフィルム１と放熱
金属板２とにより囲まれた，電子部品８を搭載するため
の搭載用凹部１１と，フレキシブルフィルム１における
搭載用凹部１１の開口側に設けた導体回路３とよりな
る。放熱金属板２は，フレキシブルフィルムの上面側の
全面に設けられていることが好ましい。フレキシブルフ
ィルムの厚みは，３０〜２００μｍであることが好まし
い。
ができる電子部品搭載用基板を提供する。 【解決手段】 電気絶縁性のフレキシブルフィルム１
と，フレキシブルフィルム１を貫通する貫通穴１０と，
該貫通穴を塞ぐようフレキシブルフィルム１の上面側に
設けた放熱金属板２と，フレキシブルフィルム１と放熱
金属板２とにより囲まれた，電子部品８を搭載するため
の搭載用凹部１１と，フレキシブルフィルム１における
搭載用凹部１１の開口側に設けた導体回路３とよりな
る。放熱金属板２は，フレキシブルフィルムの上面側の
全面に設けられていることが好ましい。フレキシブルフ
ィルムの厚みは，３０〜２００μｍであることが好まし
い。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，電子部品搭載用基板に関し，優
れた放熱性を有し，かつ穴明け加工を容易に行うことが
できる，薄型の電子部品搭載用基板に関する。
れた放熱性を有し，かつ穴明け加工を容易に行うことが
できる，薄型の電子部品搭載用基板に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，電子部品搭載用基板としては，例え
ば，図１２に示す絶縁基板を用いた電子部品搭載用基板
９９１，及び図１３に示すリード端子付き電子部品搭載
用基板９９２がある。
ば，図１２に示す絶縁基板を用いた電子部品搭載用基板
９９１，及び図１３に示すリード端子付き電子部品搭載
用基板９９２がある。
【０００３】まず，絶縁基板を用いた電子部品搭載用基
板９９１は，図１２に示すごとく，電子部品８を搭載す
るための搭載用パッド９７と，該搭載用パッド９７の周
囲に設けた導体回路９３と，導体回路９３と接続するス
ルーホール９２１とを有する。搭載用パッド９７は，絶
縁基板９１の上面側に設けられており，その表面は電子
部品８を封止するよう封止用樹脂９４により被覆されて
いる。電子部品８と導体回路９３との間は，ワイヤー９
８により接続されている。スルーホール９２１の内壁は
金属めっき膜９２０により被覆されている。
板９９１は，図１２に示すごとく，電子部品８を搭載す
るための搭載用パッド９７と，該搭載用パッド９７の周
囲に設けた導体回路９３と，導体回路９３と接続するス
ルーホール９２１とを有する。搭載用パッド９７は，絶
縁基板９１の上面側に設けられており，その表面は電子
部品８を封止するよう封止用樹脂９４により被覆されて
いる。電子部品８と導体回路９３との間は，ワイヤー９
８により接続されている。スルーホール９２１の内壁は
金属めっき膜９２０により被覆されている。
【０００４】次に，リード端子付き電子部品搭載用基板
９９２は，図１３に示すごとく，電子部品８を搭載する
ための搭載用パッド９６と，搭載用パッド９６の周囲を
囲むよう配列した多数のリード端子９５とを有する。搭
載用パッド９６とリード端子９５とは，銅箔をエッチン
グすることによって一体的に形成される。搭載用パッド
９６の上には接着剤９６１により電子部品８を接合す
る。電子部品搭載用基板９９２の上下両面は，リード端
子９５の外方先端部９５１を突出させて，電子部品８を
封止するよう封止用樹脂９４により被覆されている。
９９２は，図１３に示すごとく，電子部品８を搭載する
ための搭載用パッド９６と，搭載用パッド９６の周囲を
囲むよう配列した多数のリード端子９５とを有する。搭
載用パッド９６とリード端子９５とは，銅箔をエッチン
グすることによって一体的に形成される。搭載用パッド
９６の上には接着剤９６１により電子部品８を接合す
る。電子部品搭載用基板９９２の上下両面は，リード端
子９５の外方先端部９５１を突出させて，電子部品８を
封止するよう封止用樹脂９４により被覆されている。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の電
子部品搭載用基板においては，以下の問題がある。ま
ず，絶縁基板を用いた電子部品搭載用基板９９１におい
ては，電子部品８が封止用樹脂９４の内部に封止され
る。そのため，電子部品の作動時に発する熱が電子部品
８からスムーズに逃がすことができない。
子部品搭載用基板においては，以下の問題がある。ま
ず，絶縁基板を用いた電子部品搭載用基板９９１におい
ては，電子部品８が封止用樹脂９４の内部に封止され
る。そのため，電子部品の作動時に発する熱が電子部品
８からスムーズに逃がすことができない。
【０００６】そこで，図１２に示すごとく，電子部品８
の下方に位置する部分に，穴明け加工により，絶縁基板
９１を貫通する放熱用スルーホール９２２を設けること
が考えられる。放熱用スルーホール９２２の内壁は，金
属めっき膜９２０により被覆する。電子部品８から発す
る熱は，放熱用スルーホール９２２を通じて，電子部品
８の搭載側と反対側である，絶縁基板９１の下面側に伝
達される。
の下方に位置する部分に，穴明け加工により，絶縁基板
９１を貫通する放熱用スルーホール９２２を設けること
が考えられる。放熱用スルーホール９２２の内壁は，金
属めっき膜９２０により被覆する。電子部品８から発す
る熱は，放熱用スルーホール９２２を通じて，電子部品
８の搭載側と反対側である，絶縁基板９１の下面側に伝
達される。
【０００７】しかし，絶縁基板９１をマザーボード９９
５に実装したときには，絶縁基板９１の下面側に，マザ
ーボード９９５が対面配置されることとなる。そのた
め，マザーボード９９５により放熱が妨害される。ま
た，絶縁基板９１に穴明けする回数が増えて，穴明けド
リルの消耗が激しくなる。特に，絶縁基板９１として硬
質のガラスエポキシ樹脂等を用いる場合には，その消耗
量は大きい。かかるドリルの消耗は，穴明け加工の精度
上，好ましくなく，また，穴明けコストがかかる。
５に実装したときには，絶縁基板９１の下面側に，マザ
ーボード９９５が対面配置されることとなる。そのた
め，マザーボード９９５により放熱が妨害される。ま
た，絶縁基板９１に穴明けする回数が増えて，穴明けド
リルの消耗が激しくなる。特に，絶縁基板９１として硬
質のガラスエポキシ樹脂等を用いる場合には，その消耗
量は大きい。かかるドリルの消耗は，穴明け加工の精度
上，好ましくなく，また，穴明けコストがかかる。
【０００８】また，リード端子付き電子部品搭載用基板
９９２においては，電子部品８の全体が封止用樹脂９４
により封止されるため，電子部品の作動時に発する熱を
外部に放散させることが困難である。
９９２においては，電子部品８の全体が封止用樹脂９４
により封止されるため，電子部品の作動時に発する熱を
外部に放散させることが困難である。
【０００９】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，放熱
性に優れ，穴明け加工を容易に行うことができる電子部
品搭載用基板を提供しようとするものである。
性に優れ，穴明け加工を容易に行うことができる電子部
品搭載用基板を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，電気絶縁
性のフレキシブルフィルムと，該フレキシブルフィルム
を貫通する貫通穴と，該貫通穴を塞ぐよう上記フレキシ
ブルフィルムの上面側に設けた放熱金属板と，上記フレ
キシブルフィルムと上記放熱金属板とにより囲まれた，
電子部品を搭載するための搭載用凹部と，上記フレキシ
ブルフィルムにおける該搭載用凹部の開口側に設けた導
体回路とよりなることを特徴とする電子部品搭載用基板
である。
性のフレキシブルフィルムと，該フレキシブルフィルム
を貫通する貫通穴と，該貫通穴を塞ぐよう上記フレキシ
ブルフィルムの上面側に設けた放熱金属板と，上記フレ
キシブルフィルムと上記放熱金属板とにより囲まれた，
電子部品を搭載するための搭載用凹部と，上記フレキシ
ブルフィルムにおける該搭載用凹部の開口側に設けた導
体回路とよりなることを特徴とする電子部品搭載用基板
である。
【００１１】本発明において最も注目すべきことは，絶
縁基板としてフレキシブルフィルムを用い，該フレキシ
ブルフィルムの上面側に放熱金属板を設けたことであ
る。
縁基板としてフレキシブルフィルムを用い，該フレキシ
ブルフィルムの上面側に放熱金属板を設けたことであ
る。
【００１２】上記電子部品搭載用基板の作用効果につい
て説明する。フレキシブルフィルムは，薄く，かつ可撓
性を有するフィルムである。そのため，フレキシブルフ
ィルムに穴明け加工を施す際に，穴明けパンチを用いて
穴明けを行うことができる。パンチはドリルよりも刃先
の消耗が少なく，１ショットで多数の穴明けを行うこと
ができ，穴明け精度も高い。そのため，穴明け操作が容
易で，穴明けコストの低下を図ることができる。
て説明する。フレキシブルフィルムは，薄く，かつ可撓
性を有するフィルムである。そのため，フレキシブルフ
ィルムに穴明け加工を施す際に，穴明けパンチを用いて
穴明けを行うことができる。パンチはドリルよりも刃先
の消耗が少なく，１ショットで多数の穴明けを行うこと
ができ，穴明け精度も高い。そのため，穴明け操作が容
易で，穴明けコストの低下を図ることができる。
【００１３】また，フレキシブルフィルムは可撓性であ
るため，製造時にロール状に束ねた状態から連続的に引
き出しながら，導体回路形成，穴明け等の製造加工を，
順次連続的に行うことができる。そのため，製造工程の
合理化，簡素化を図ることができる。
るため，製造時にロール状に束ねた状態から連続的に引
き出しながら，導体回路形成，穴明け等の製造加工を，
順次連続的に行うことができる。そのため，製造工程の
合理化，簡素化を図ることができる。
【００１４】また，フレキシブルフィルムの上面側に
は，放熱金属板を設けている。このフレキシブルフィル
ムの上面側は，電子部品搭載用基板をマザーボードに実
装する際に，マザーボードと対面する側とは反対側にな
る部分である。そのため，電子部品の作動時に発する熱
を，放熱金属板を通じて，電子部品搭載用基板の上方か
ら効果的に放散させることができ，放熱性が高い。
は，放熱金属板を設けている。このフレキシブルフィル
ムの上面側は，電子部品搭載用基板をマザーボードに実
装する際に，マザーボードと対面する側とは反対側にな
る部分である。そのため，電子部品の作動時に発する熱
を，放熱金属板を通じて，電子部品搭載用基板の上方か
ら効果的に放散させることができ，放熱性が高い。
【００１５】また，フレキシブルフィルムの上面側は，
硬質の放熱金属板を被覆している。そのため，この放熱
金属板により電子部品搭載用基板の全体の剛性を確保で
きる。そのため，放熱金属板が，可撓性のフレキシブル
フィルムにおける機械的強度の不足分を十分に補い，電
子部品搭載用基板の機械的強度及び耐久性を向上させる
ことができる。
硬質の放熱金属板を被覆している。そのため，この放熱
金属板により電子部品搭載用基板の全体の剛性を確保で
きる。そのため，放熱金属板が，可撓性のフレキシブル
フィルムにおける機械的強度の不足分を十分に補い，電
子部品搭載用基板の機械的強度及び耐久性を向上させる
ことができる。
【００１６】そして，請求項２に記載のように，上記放
熱金属板は，上記フレキシブルフィルムの裏面側の全面
に設けられていることが好ましい。これにより，放熱金
属板による放熱面積が増え，電子部品搭載用基板の放熱
性がより一層高くなる。
熱金属板は，上記フレキシブルフィルムの裏面側の全面
に設けられていることが好ましい。これにより，放熱金
属板による放熱面積が増え，電子部品搭載用基板の放熱
性がより一層高くなる。
【００１７】次に，フレキシブルフィルムの厚みは，請
求項３に記載のように，３０〜２００μｍであることが
好ましい。３０μｍ未満の場合には，フレキシブルフィ
ルムの機械的強度及び耐久性が低下するおそれがある。
一方，２００μｍを越える場合には，フレキシブルフィ
ルムの可撓性が劣化するおそれがある。
求項３に記載のように，３０〜２００μｍであることが
好ましい。３０μｍ未満の場合には，フレキシブルフィ
ルムの機械的強度及び耐久性が低下するおそれがある。
一方，２００μｍを越える場合には，フレキシブルフィ
ルムの可撓性が劣化するおそれがある。
【００１８】次に，放熱金属板の厚みは，請求項４に記
載のように，５０〜１５００μｍであることが好まし
い。５０μｍ未満の場合には，電子部品搭載用基板の機
械的強度及び耐久性が低下するおそれがある。一方，１
５００μｍを越える場合には，電子部品搭載用基板の薄
層化を阻害するおそれがある。
載のように，５０〜１５００μｍであることが好まし
い。５０μｍ未満の場合には，電子部品搭載用基板の機
械的強度及び耐久性が低下するおそれがある。一方，１
５００μｍを越える場合には，電子部品搭載用基板の薄
層化を阻害するおそれがある。
【００１９】請求項５に記載のように，フレキシブルフ
ィルムには，搭載用凹部の開口側に，導体回路とマザー
ボードとの間を接続するための接合手段を設けてなるこ
とが好ましい。これにより，放熱金属板をマザーボード
と対面する側に配置して，放熱金属板から効果的に外方
に熱を放散させることができる。上記接合手段として
は，導体回路とマザーボードとの間を接続する，半田ボ
ール，リードピン，ワイヤーボンディング用のネイルヘ
ッド等を用いる。
ィルムには，搭載用凹部の開口側に，導体回路とマザー
ボードとの間を接続するための接合手段を設けてなるこ
とが好ましい。これにより，放熱金属板をマザーボード
と対面する側に配置して，放熱金属板から効果的に外方
に熱を放散させることができる。上記接合手段として
は，導体回路とマザーボードとの間を接続する，半田ボ
ール，リードピン，ワイヤーボンディング用のネイルヘ
ッド等を用いる。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態例にかかる電子
部品搭載用基板について，図１〜図１１を用いて説明す
る。本例の電子部品搭載用基板９は，図１に示すごと
く，電子部品８を搭載するための搭載用凹部１１と，電
気絶縁性のフレキシブルフィルム１と，フレキシブルフ
ィルム１を貫通する貫通穴１０と，貫通穴１０を塞ぐよ
うフレキシブルフィルム１の下面側に設けた放熱金属板
２とを有している。
部品搭載用基板について，図１〜図１１を用いて説明す
る。本例の電子部品搭載用基板９は，図１に示すごと
く，電子部品８を搭載するための搭載用凹部１１と，電
気絶縁性のフレキシブルフィルム１と，フレキシブルフ
ィルム１を貫通する貫通穴１０と，貫通穴１０を塞ぐよ
うフレキシブルフィルム１の下面側に設けた放熱金属板
２とを有している。
【００２１】搭載用凹部１１は，フレキシブルフィルム
１の貫通穴１０と放熱金属板２とにより囲まれた部分で
ある。フレキシブルフィルム１における搭載用凹部１１
の開口側には，導体回路３が設けられている。放熱金属
板２は，フレキシブルフィルム１の上面側の全面に設け
られている。フレキシブルフィルムの厚みは，５０μｍ
である。
１の貫通穴１０と放熱金属板２とにより囲まれた部分で
ある。フレキシブルフィルム１における搭載用凹部１１
の開口側には，導体回路３が設けられている。放熱金属
板２は，フレキシブルフィルム１の上面側の全面に設け
られている。フレキシブルフィルムの厚みは，５０μｍ
である。
【００２２】次に，上記電子部品搭載用基板の製造方法
について，図２〜図６を用いて説明する。まず，ガラス
繊維入りエポキシ系材料からなるフレキシブルフィルム
を準備する。フレキシブルフィルムは，厚み０．０５ｍ
ｍ，幅２．５〜１５ｃｍの可撓性を有する帯状のフィル
ムである。このフレキシブルフィルムは，予め，ロール
状に巻回しておく。
について，図２〜図６を用いて説明する。まず，ガラス
繊維入りエポキシ系材料からなるフレキシブルフィルム
を準備する。フレキシブルフィルムは，厚み０．０５ｍ
ｍ，幅２．５〜１５ｃｍの可撓性を有する帯状のフィル
ムである。このフレキシブルフィルムは，予め，ロール
状に巻回しておく。
【００２３】次いで，ロール状のフレキシブルフィルム
１を，順次，引き出しながら，以下の加工を行う。ま
ず，図２に示すごとく，フレキシブルフィルム１の下面
側に，ガラス繊維入りエポキシ系材料からなる接着剤６
１を被覆する。次いで，図３に示すごとく，パンチによ
る穴明け加工により，フレキシブルフィルム１の略中央
部分に貫通穴１０を穿設する。次いで，図４に示すごと
く，フレキシブルフィルム１の下面側に，上記接着剤６
１を介して銅箔３０を接着する。次いで，図５に示すご
とく，エッチング処理及びＮｉ／Ａｕめっき処理によ
り，厚み３５μｍの銅箔より導体回路３を形成する。ま
た，この際，フレキシブルフィルム１にスルーホールを
形成することもできる。
１を，順次，引き出しながら，以下の加工を行う。ま
ず，図２に示すごとく，フレキシブルフィルム１の下面
側に，ガラス繊維入りエポキシ系材料からなる接着剤６
１を被覆する。次いで，図３に示すごとく，パンチによ
る穴明け加工により，フレキシブルフィルム１の略中央
部分に貫通穴１０を穿設する。次いで，図４に示すごと
く，フレキシブルフィルム１の下面側に，上記接着剤６
１を介して銅箔３０を接着する。次いで，図５に示すご
とく，エッチング処理及びＮｉ／Ａｕめっき処理によ
り，厚み３５μｍの銅箔より導体回路３を形成する。ま
た，この際，フレキシブルフィルム１にスルーホールを
形成することもできる。
【００２４】また，図６に示すごとく，銅製の放熱金属
板２（厚み１．０ｍｍ）の下面側に，ガラス繊維入りエ
ポキシ系材料からなる予め接着剤６２を接着する。次い
で，フレキシブルフィルム１の上面側に，上記貫通穴１
０を塞ぐよう放熱金属板２を接着する。これにより，貫
通穴１０及び放熱金属板２により囲まれた搭載用凹部１
１が形成される。その後，図１に示すごとく，導体回路
３の表面を感光性ソルダーマスク６３により被覆する。
これにより，上記電子部品搭載用基板９が得られる。
板２（厚み１．０ｍｍ）の下面側に，ガラス繊維入りエ
ポキシ系材料からなる予め接着剤６２を接着する。次い
で，フレキシブルフィルム１の上面側に，上記貫通穴１
０を塞ぐよう放熱金属板２を接着する。これにより，貫
通穴１０及び放熱金属板２により囲まれた搭載用凹部１
１が形成される。その後，図１に示すごとく，導体回路
３の表面を感光性ソルダーマスク６３により被覆する。
これにより，上記電子部品搭載用基板９が得られる。
【００２５】上記電子部品搭載用基板９の導体回路３の
表面には，図７に示すごとく，半田ボール３５を溶融接
合する。そして，搭載用凹部１１には，図８に示すごと
く，半田又は銀ペースト等のダイボンド用等の接着剤６
６を用いて電子部品８を搭載する。電子部品８と導体回
路３との間は，例えば，図８に示すごとく，ワイヤー７
５により電気的に接続する。
表面には，図７に示すごとく，半田ボール３５を溶融接
合する。そして，搭載用凹部１１には，図８に示すごと
く，半田又は銀ペースト等のダイボンド用等の接着剤６
６を用いて電子部品８を搭載する。電子部品８と導体回
路３との間は，例えば，図８に示すごとく，ワイヤー７
５により電気的に接続する。
【００２６】電子部品８と導体回路３との間は，例え
ば，図９に示す接続端子付きテープ７により電気的に接
続する。接続端子付きテープ７は，図１０に示すごと
く，中央に開口部７３０を有する枠状のテープ７３の片
面にリード７２を接着したものである。リード７２は，
図１１に示すごとく，導体回路３の先端部と，電子部品
８の端子８１との間を連結できる長さを有する。リード
７２は，銅を主体とした材料からなる。テープ７３は，
例えば，ポリイミド樹脂等の絶縁材料よりなる。リード
７２は，図１１に示すごとく，その両端に塗布した半田
７１により，導体回路３，及び電子部品８の端子８１に
接合される。
ば，図９に示す接続端子付きテープ７により電気的に接
続する。接続端子付きテープ７は，図１０に示すごと
く，中央に開口部７３０を有する枠状のテープ７３の片
面にリード７２を接着したものである。リード７２は，
図１１に示すごとく，導体回路３の先端部と，電子部品
８の端子８１との間を連結できる長さを有する。リード
７２は，銅を主体とした材料からなる。テープ７３は，
例えば，ポリイミド樹脂等の絶縁材料よりなる。リード
７２は，図１１に示すごとく，その両端に塗布した半田
７１により，導体回路３，及び電子部品８の端子８１に
接合される。
【００２７】上記のように電子部品８を搭載した搭載用
凹部１１には，フィラー入りエポキシ系材料よりなる封
止用樹脂を充填して，電子部品８を封止する。その後，
導体回路３上の半田３５を溶融して，図１に示すごと
く，導体回路３をマザーボード９９５の端子９９４に接
合する。これにより，上記電子部品搭載用基板９をマザ
ーボード９９５に実装する。
凹部１１には，フィラー入りエポキシ系材料よりなる封
止用樹脂を充填して，電子部品８を封止する。その後，
導体回路３上の半田３５を溶融して，図１に示すごと
く，導体回路３をマザーボード９９５の端子９９４に接
合する。これにより，上記電子部品搭載用基板９をマザ
ーボード９９５に実装する。
【００２８】次に，上記電子部品搭載用基板の作用効果
について説明する。上記電子部品搭載用基板９において
は，フレキシブルフィルム１は，薄く可撓性を有するフ
ィルムである。そのため，フレキシブルフィルムに穴明
け加工を施す際に，穴明けパンチを用いて穴明けを行う
ことができる。パンチはドリルよりも刃先の消耗が少な
く，１ショットで多数の穴明けを行うことができ，穴明
け精度も高い。そのため，穴明け操作が容易で，穴明け
コストの低下を図ることができる。
について説明する。上記電子部品搭載用基板９において
は，フレキシブルフィルム１は，薄く可撓性を有するフ
ィルムである。そのため，フレキシブルフィルムに穴明
け加工を施す際に，穴明けパンチを用いて穴明けを行う
ことができる。パンチはドリルよりも刃先の消耗が少な
く，１ショットで多数の穴明けを行うことができ，穴明
け精度も高い。そのため，穴明け操作が容易で，穴明け
コストの低下を図ることができる。
【００２９】また，フレキシブルフィルム１は可撓性で
あるため，製造時にロール状に束ねた状態から連続的に
引き出しながら，導体回路形成，穴明け等の製造加工
を，順次連続的に行うことができる。そのため，製造工
程の合理化，簡素化を図ることができる。
あるため，製造時にロール状に束ねた状態から連続的に
引き出しながら，導体回路形成，穴明け等の製造加工
を，順次連続的に行うことができる。そのため，製造工
程の合理化，簡素化を図ることができる。
【００３０】また，フレキシブルフィルム１の上面に
は，放熱金属板２を設けている。このフレキシブルフィ
ルムの上面側は，電子部品搭載用基板をマザーボード９
９５に実装する際に，マザーボードと対面する側とは反
対側になる部分である。そのため，電子部品８の作動時
に発する熱を，放熱金属板２を通じて，電子部品搭載用
基板の上方から効果的に放散させることができ，放熱性
が高い。
は，放熱金属板２を設けている。このフレキシブルフィ
ルムの上面側は，電子部品搭載用基板をマザーボード９
９５に実装する際に，マザーボードと対面する側とは反
対側になる部分である。そのため，電子部品８の作動時
に発する熱を，放熱金属板２を通じて，電子部品搭載用
基板の上方から効果的に放散させることができ，放熱性
が高い。
【００３１】また，フレキシブルフィルム１の上面側
は，硬質の放熱金属板２を被覆している。そのため，こ
の放熱金属板２により電子部品搭載用基板９の全体の剛
性を確保できる。そのため，放熱金属板２が，可撓性の
フレキシブルフィルム１における機械的強度の不足分を
十分に補い，電子部品搭載用基板９の機械的強度及び耐
久性を向上させることができる。
は，硬質の放熱金属板２を被覆している。そのため，こ
の放熱金属板２により電子部品搭載用基板９の全体の剛
性を確保できる。そのため，放熱金属板２が，可撓性の
フレキシブルフィルム１における機械的強度の不足分を
十分に補い，電子部品搭載用基板９の機械的強度及び耐
久性を向上させることができる。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば，放熱性に優れ，穴明け
加工を容易に行うことができる電子部品搭載用基板を提
供することができる。
加工を容易に行うことができる電子部品搭載用基板を提
供することができる。
【図１】実施形態例における，電子部品搭載用基板の断
面図。
面図。
【図２】実施形態例における，電子部品搭載用基板を製
造する方法を説明するための，フレキシブルフィルムの
断面図。
造する方法を説明するための，フレキシブルフィルムの
断面図。
【図３】図２に続く，貫通穴を形成したフレキシブルフ
ィルムの断面図。
ィルムの断面図。
【図４】図３に続く，銅箔を被覆したフレキシブルフィ
ルムの断面図。
ルムの断面図。
【図５】図４に続く，導体回路を形成したフレキシブル
フィルムの断面図。
フィルムの断面図。
【図６】図７に続く，放熱金属板により上面側を被覆し
たフレキシブルフィルムの断面図。
たフレキシブルフィルムの断面図。
【図７】実施形態例における，導体回路に半田ボールを
接合した電子部品搭載用基板の断面図。
接合した電子部品搭載用基板の断面図。
【図８】実施形態例における，電子部品と導体回路との
間をワイヤーにより接続した，電子部品搭載用基板の断
面図。
間をワイヤーにより接続した，電子部品搭載用基板の断
面図。
【図９】実施形態例における，電子部品と導体回路との
間をリード付きテープにより接続した，電子部品搭載用
基板の断面図。
間をリード付きテープにより接続した，電子部品搭載用
基板の断面図。
【図１０】実施形態例における，リード付きテープの平
面図。
面図。
【図１１】実施形態例における，電子部品と導体回路と
の間をリード付きテープにより接続した，電子部品搭載
用基板の要部拡大断面図。
の間をリード付きテープにより接続した，電子部品搭載
用基板の要部拡大断面図。
【図１２】従来例における，絶縁基板を用いた電子部品
搭載用基板の断面図。
搭載用基板の断面図。
【図１３】従来例における，リード端子付き電子部品搭
載用基板の断面図。
載用基板の断面図。
１．．．フレキシブルフィルム， １０．．．貫通穴， １１．．．搭載用凹部， ２．．．放熱金属板， ３．．．導体回路， ３５．．．半田ボール， ６１，６２．．．接着剤， ６３．．．感光性ソルダーマスク， ７．．．リード付きテープ， ７５．．．ワイヤー， ８．．．電子部品， ９．．．電子部品搭載用基板， ９９５．．．マザーボード，
Claims (5)
- 【請求項１】 電気絶縁性のフレキシブルフィルムと，
該フレキシブルフィルムを貫通する貫通穴と，該貫通穴
を塞ぐよう上記フレキシブルフィルムの上面側に設けた
放熱金属板と，上記フレキシブルフィルムと上記放熱金
属板とにより囲まれた，電子部品を搭載するための搭載
用凹部と，上記フレキシブルフィルムにおける該搭載用
凹部の開口側に設けた導体回路とよりなることを特徴と
する電子部品搭載用基板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記放熱金属板は，
上記フレキシブルフィルムの上面側の全面に設けられて
いることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記フレキシ
ブルフィルムの厚みは，３０〜２００μｍであることを
特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，
上記放熱金属板の厚みは，５０〜１５００μｍであるこ
とを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか一項において，
上記フレキシブルフィルムには，搭載用凹部の開口側
に，導体回路とマザーボードとの間を接続するための接
合手段を設けてなることを特徴とする電子部品搭載用基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7354511A JPH09186414A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7354511A JPH09186414A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186414A true JPH09186414A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=18438057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7354511A Pending JPH09186414A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09186414A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108135070A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-06-08 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 埋金属块pcb及其制作方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03113865U (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-21 | ||
| JPH0582925A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ポリアミツク酸フイルム及びその製造方法 |
| JPH0645364U (ja) * | 1992-11-26 | 1994-06-14 | 古河電気工業株式会社 | フレキシブルプリント回路基板 |
| JPH07183632A (ja) * | 1993-11-06 | 1995-07-21 | Philips Electron Nv | プリント配線基板および組立て作成法 |
| GB2286084A (en) * | 1994-01-28 | 1995-08-02 | Ibm | Electronic package with thermally conductive support |
-
1995
- 1995-12-27 JP JP7354511A patent/JPH09186414A/ja active Pending
Patent Citations (6)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108135070A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-06-08 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 埋金属块pcb及其制作方法 |
| CN108135070B (zh) * | 2017-11-28 | 2020-04-10 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 埋金属块pcb及其制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031209 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040205 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040213 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20040312 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040618 |