JP2001015561A - 放熱板兼補強板付きｔａｂテープ及び半導体装置 - Google Patents
放熱板兼補強板付きｔａｂテープ及び半導体装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】放熱板兼補強板と半導体チップとの接着の信頼
性の向上と組立の効率化とを実現した放熱板兼補強板付
きＴＡＢテープ及び半導体装置を提供することにある。 【解決手段】変形容易な絶縁フィルム１０の片面に薄膜
配線パターン８を付けたＴＡＢテープ２０に、半導体チ
ップ搭載用凹部２４を有する放熱板兼補強板たる金属製
スティフナ４を貼り合わせ、そのスティフナ４の半導体
チップ搭載用凹部２４の底部に、熱硬化性もしくは熱可
塑性の高信頼性接着剤フィルム１２をあらかじめ貼り合
わせる。この接着剤フィルム１２を介して、スティフナ
４の半導体チップ搭載用凹部２４に半導体チップ２を貼
り付ける。
性の向上と組立の効率化とを実現した放熱板兼補強板付
きＴＡＢテープ及び半導体装置を提供することにある。 【解決手段】変形容易な絶縁フィルム１０の片面に薄膜
配線パターン８を付けたＴＡＢテープ２０に、半導体チ
ップ搭載用凹部２４を有する放熱板兼補強板たる金属製
スティフナ４を貼り合わせ、そのスティフナ４の半導体
チップ搭載用凹部２４の底部に、熱硬化性もしくは熱可
塑性の高信頼性接着剤フィルム１２をあらかじめ貼り合
わせる。この接着剤フィルム１２を介して、スティフナ
４の半導体チップ搭載用凹部２４に半導体チップ２を貼
り付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜配線パターン
を備えた変形容易な絶縁フィルムに、半導体チップ搭載
用凹部を有する金属板から成る放熱板兼補強板を貼り合
わせたＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ及びこ
れを用いたテープＢＧＡ（Ball Grid Array ）半導体装
置に関するものである。
を備えた変形容易な絶縁フィルムに、半導体チップ搭載
用凹部を有する金属板から成る放熱板兼補強板を貼り合
わせたＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ及びこ
れを用いたテープＢＧＡ（Ball Grid Array ）半導体装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＴ−ＢＧＡ（Ｔａｐｅ ＢＧＡ）
構造の半導体装置を図２に示す。これは、ポリイミド樹
脂製の絶縁フィルム１０の片面に、図３の如く半田ボー
ルパッド部２１、ボンディングパッド部２３及び引き回
しリード部２２を含む薄膜配線パターン８を設けたＴＡ
Ｂテープ２０を、接着剤９を介して、中央部に半導体チ
ップ搭載用凹部２４を設けてある金属板から成る放熱板
兼補強板としてのスティフナ４と貼り合わせた構造を有
する。そして、このＴＡＢテープ２０のスティフナ４の
半導体チップ搭載用凹部２４に、ダイボンディングペー
ストから成る接着剤２５を用いて半導体チップ２を貼り
付け、この半導体チップ２の電極と前記ボンディングパ
ッド部２３とをボンディングワイヤ３にて結線し、さら
に前記半導体チップ２とボンディングワイヤ３とを封止
樹脂５によって封止することで構成される。なお、半田
ボールパッド部２１上には半田ボール１が搭載される。
構造の半導体装置を図２に示す。これは、ポリイミド樹
脂製の絶縁フィルム１０の片面に、図３の如く半田ボー
ルパッド部２１、ボンディングパッド部２３及び引き回
しリード部２２を含む薄膜配線パターン８を設けたＴＡ
Ｂテープ２０を、接着剤９を介して、中央部に半導体チ
ップ搭載用凹部２４を設けてある金属板から成る放熱板
兼補強板としてのスティフナ４と貼り合わせた構造を有
する。そして、このＴＡＢテープ２０のスティフナ４の
半導体チップ搭載用凹部２４に、ダイボンディングペー
ストから成る接着剤２５を用いて半導体チップ２を貼り
付け、この半導体チップ２の電極と前記ボンディングパ
ッド部２３とをボンディングワイヤ３にて結線し、さら
に前記半導体チップ２とボンディングワイヤ３とを封止
樹脂５によって封止することで構成される。なお、半田
ボールパッド部２１上には半田ボール１が搭載される。
【０００３】上記ＴＡＢテープ２０の表面には、図３に
斜線部で示すようにソルダーレジスト１１が設けられ
る。また、ハンダボールパッド部２１はソルダーレジス
ト１１の存在しない領域によって円形状に形成される。
なお、２６はデバイスホールを示す。
斜線部で示すようにソルダーレジスト１１が設けられ
る。また、ハンダボールパッド部２１はソルダーレジス
ト１１の存在しない領域によって円形状に形成される。
なお、２６はデバイスホールを示す。
【０００４】このように、従来は放熱板兼補強板として
のスティフナ４と半導体チップ２とを貼り合わせる接着
剤２５として、ダイボンディングペーストが用いられて
きた。
のスティフナ４と半導体チップ２とを貼り合わせる接着
剤２５として、ダイボンディングペーストが用いられて
きた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スティ
フナと半導体チップとを貼り合わせる接着剤としてダイ
ボンディングペーストを用いた場合、これを均一に塗布
する必要があるため半導体装置の組立の効率が悪くなる
と共に、接着剤の塗布の仕方によっては半導体チップが
剥がれ易くなるという問題が生じることから、Ｔ−ＢＧ
Ａ構造の半導体装置の信頼性を大幅に左右してきた。
フナと半導体チップとを貼り合わせる接着剤としてダイ
ボンディングペーストを用いた場合、これを均一に塗布
する必要があるため半導体装置の組立の効率が悪くなる
と共に、接着剤の塗布の仕方によっては半導体チップが
剥がれ易くなるという問題が生じることから、Ｔ−ＢＧ
Ａ構造の半導体装置の信頼性を大幅に左右してきた。
【０００６】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、放熱板兼補強板としてのスティフナと半導体チップ
とを貼り合わせる接着剤に接着剤フィルムを用いること
により、従来のダイボンディングペーストを塗布する場
合に較べて、更なる組立の効率化と信頼性の向上を実現
した放熱板兼補強板付きＴＡＢテープ及びＴ−ＢＧＡ半
導体装置を提供することにある。
し、放熱板兼補強板としてのスティフナと半導体チップ
とを貼り合わせる接着剤に接着剤フィルムを用いること
により、従来のダイボンディングペーストを塗布する場
合に較べて、更なる組立の効率化と信頼性の向上を実現
した放熱板兼補強板付きＴＡＢテープ及びＴ−ＢＧＡ半
導体装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は次のように構成したものである。
め、本発明は次のように構成したものである。
【０００８】（１）請求項１に記載の放熱板兼補強板付
きＴＡＢテープは、薄膜配線パターンを備えた変形容易
な絶縁フィルムに、半導体チップ搭載用凹部を有する金
属板から成る放熱板兼補強板を貼り合わせた構造の放熱
板兼補強板付きＴＡＢテープにおいて、前記放熱板兼補
強板に設けられた半導体チップ搭載用凹部の底部に、熱
硬化性もしくは熱可塑性の接着剤フィルムをあらかじめ
貼り合わせた構成のものである。
きＴＡＢテープは、薄膜配線パターンを備えた変形容易
な絶縁フィルムに、半導体チップ搭載用凹部を有する金
属板から成る放熱板兼補強板を貼り合わせた構造の放熱
板兼補強板付きＴＡＢテープにおいて、前記放熱板兼補
強板に設けられた半導体チップ搭載用凹部の底部に、熱
硬化性もしくは熱可塑性の接着剤フィルムをあらかじめ
貼り合わせた構成のものである。
【０００９】（２）請求項２に記載の半導体装置は、変
形容易な絶縁フィルムの少なくとも片面に薄膜配線パタ
ーンを付けたＴＡＢテープに、半導体チップ搭載用凹部
を有する金属板から成る放熱板兼補強板を貼り合わせ、
その放熱板兼補強板の凹部に接着剤により半導体チップ
を設けた構造の半導体装置において、前記放熱板兼補強
板に設けられた半導体チップ搭載用凹部の底部に、熱硬
化性もしくは熱可塑性の接着剤フィルムをあらかじめ貼
り合わせ、この接着剤フィルムを介して前記半導体チッ
プを放熱板兼補強板の凹部に設けた構成のものである。
形容易な絶縁フィルムの少なくとも片面に薄膜配線パタ
ーンを付けたＴＡＢテープに、半導体チップ搭載用凹部
を有する金属板から成る放熱板兼補強板を貼り合わせ、
その放熱板兼補強板の凹部に接着剤により半導体チップ
を設けた構造の半導体装置において、前記放熱板兼補強
板に設けられた半導体チップ搭載用凹部の底部に、熱硬
化性もしくは熱可塑性の接着剤フィルムをあらかじめ貼
り合わせ、この接着剤フィルムを介して前記半導体チッ
プを放熱板兼補強板の凹部に設けた構成のものである。
【００１０】上記請求項１、２に記載する本発明の特徴
は、放熱板兼補強板としての金属板（スティフナ）と半
導体チップとを貼り合わせる接着剤として、従来用いら
れてきたダイボンディングペーストを用いるのではな
く、高信頼性接着フィルムを用いていることにある。
は、放熱板兼補強板としての金属板（スティフナ）と半
導体チップとを貼り合わせる接着剤として、従来用いら
れてきたダイボンディングペーストを用いるのではな
く、高信頼性接着フィルムを用いていることにある。
【００１１】接着剤フィルムには熱硬化性もしくは熱可
塑性のものが用いられる。接着剤がフィルム状であるこ
とから、この接着剤フィルムをスティフナに貼り合わせ
る工程は、ダイボンディングペーストを均一に塗布する
場合に比べ作業が容易であり、組立の効率化を図ること
ができる。また、ダイボンディングペーストを均一に塗
布したのと同等の均一な接着面をスティフナの凹部に良
好に形成することができるので、半導体チップの剥がれ
の問題を解消し、放熱板兼補強板付きＴＡＢテープ及び
Ｔ−ＢＧＡ半導体装置の更なる信頼性の向上を実現する
ことができる。
塑性のものが用いられる。接着剤がフィルム状であるこ
とから、この接着剤フィルムをスティフナに貼り合わせ
る工程は、ダイボンディングペーストを均一に塗布する
場合に比べ作業が容易であり、組立の効率化を図ること
ができる。また、ダイボンディングペーストを均一に塗
布したのと同等の均一な接着面をスティフナの凹部に良
好に形成することができるので、半導体チップの剥がれ
の問題を解消し、放熱板兼補強板付きＴＡＢテープ及び
Ｔ−ＢＧＡ半導体装置の更なる信頼性の向上を実現する
ことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施形態に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００１３】図１に、本発明のＴ−ＢＧＡ構造の半導体
装置の形態を示す。
装置の形態を示す。
【００１４】中央にデバイスホール２６（図３）が形成
された厚さ１００μｍ以下の変形容易なポリイミド樹脂
製の絶縁フィルム１０から成るＴＡＢ基材の片面に、厚
さ３５μｍ以下の銅箔から成る薄膜配線パターン８を貼
り付けて、ＴＡＢテープ２０が構成されている。この実
施形態の場合、配線フィルムに用いるポリイミド樹脂製
の絶縁フィルム１０には、日東電工製のエスパネックス
フィルム（４０μｍ厚）を用い、また薄膜配線パターン
８には１８μｍ厚のＳＬＰ銅箔から成る銅箔回路パター
ンを用いている。この薄膜配線パターン８は、図３に示
したように外部接続用の半田ボールパッド部２１と、半
導体チップ２の電極と接続するためのボンディングパッ
ド部２３及び両者間を結ぶ引き回しリード部２２を具備
している。そして、薄膜配線パターン８上にはソルダー
レジスト１１（ＰＳＲ４０００／バージョン１０）が図
３に示した従来と同様の領域に設けられている。
された厚さ１００μｍ以下の変形容易なポリイミド樹脂
製の絶縁フィルム１０から成るＴＡＢ基材の片面に、厚
さ３５μｍ以下の銅箔から成る薄膜配線パターン８を貼
り付けて、ＴＡＢテープ２０が構成されている。この実
施形態の場合、配線フィルムに用いるポリイミド樹脂製
の絶縁フィルム１０には、日東電工製のエスパネックス
フィルム（４０μｍ厚）を用い、また薄膜配線パターン
８には１８μｍ厚のＳＬＰ銅箔から成る銅箔回路パター
ンを用いている。この薄膜配線パターン８は、図３に示
したように外部接続用の半田ボールパッド部２１と、半
導体チップ２の電極と接続するためのボンディングパッ
ド部２３及び両者間を結ぶ引き回しリード部２２を具備
している。そして、薄膜配線パターン８上にはソルダー
レジスト１１（ＰＳＲ４０００／バージョン１０）が図
３に示した従来と同様の領域に設けられている。
【００１５】次に、上記ＴＡＢテープ２０は、接着剤９
を介して中央部に半導体チップ搭載用凹部２４を設けて
ある放熱板兼補強板としての金属板から成るスティフナ
４と貼り合わせられる。このスティフナ４にはＣ１５１
５０の０．８０ｍｍｔ材を使用し、その表面には０．２
mg／cm2 程度のブラックオキシド（Black oxide ）を設
ける。また、スティフナ４と絶縁フィルム１０とを貼り
合わせる接着剤９には、５０μｍ厚の高信頼性接着剤フ
ィルムである東レ製ＴＳＡ−６１０５を用いる。また、
前記スティフナ４の絶縁フィルム１０の貼付け面の他面
には、フッ素を含有しない黒色の変性エポキシ系のコー
ティング（黒エポキシコート）６を１０μｍの厚さで塗
布し、指紋の付着については問題のない対応としてい
る。
を介して中央部に半導体チップ搭載用凹部２４を設けて
ある放熱板兼補強板としての金属板から成るスティフナ
４と貼り合わせられる。このスティフナ４にはＣ１５１
５０の０．８０ｍｍｔ材を使用し、その表面には０．２
mg／cm2 程度のブラックオキシド（Black oxide ）を設
ける。また、スティフナ４と絶縁フィルム１０とを貼り
合わせる接着剤９には、５０μｍ厚の高信頼性接着剤フ
ィルムである東レ製ＴＳＡ−６１０５を用いる。また、
前記スティフナ４の絶縁フィルム１０の貼付け面の他面
には、フッ素を含有しない黒色の変性エポキシ系のコー
ティング（黒エポキシコート）６を１０μｍの厚さで塗
布し、指紋の付着については問題のない対応としてい
る。
【００１６】上記のようにして、薄膜配線パターン８を
備えた変形容易な絶縁フィルム１０に、半導体チップ搭
載用凹部（キャビティ）２４を有するスティフナ４を貼
り合わせた構造の放熱板兼補強板付きＴＡＢテープ２０
を得る。そして、このＴＡＢテープ２０のスティフナ４
に設けられた半導体チップ搭載用凹部２４の底部に、熱
硬化性もしくは熱可塑性の高信頼性接着剤フィルム１２
をあらかじめ貼り合わせる。この実施形態では、半導体
チップ２の直下に位置するように、あらかじめ５０μｍ
厚の熱硬化性の高信頼性接着剤フィルム１２である東レ
製ＴＳＡ−６１０５が貼り合わせられる。
備えた変形容易な絶縁フィルム１０に、半導体チップ搭
載用凹部（キャビティ）２４を有するスティフナ４を貼
り合わせた構造の放熱板兼補強板付きＴＡＢテープ２０
を得る。そして、このＴＡＢテープ２０のスティフナ４
に設けられた半導体チップ搭載用凹部２４の底部に、熱
硬化性もしくは熱可塑性の高信頼性接着剤フィルム１２
をあらかじめ貼り合わせる。この実施形態では、半導体
チップ２の直下に位置するように、あらかじめ５０μｍ
厚の熱硬化性の高信頼性接着剤フィルム１２である東レ
製ＴＳＡ−６１０５が貼り合わせられる。
【００１７】この接着剤フィルム１２の貼り合わせ作業
は、接着剤がフィルム状であることからダイボンディン
グペーストを均一に塗布する場合に比べ容易であり、組
立の効率化を図ることができる。また、ダイボンディン
グペーストを均一に塗布したのと同等の均一な接着面を
スティフナの凹部に良好に形成することができる。
は、接着剤がフィルム状であることからダイボンディン
グペーストを均一に塗布する場合に比べ容易であり、組
立の効率化を図ることができる。また、ダイボンディン
グペーストを均一に塗布したのと同等の均一な接着面を
スティフナの凹部に良好に形成することができる。
【００１８】上記スティフナ４と貼り合わせたＴＡＢテ
ープ２０を用いて、Ｔ−ＢＧＡ半導体装置が次のように
して製造される。即ち、図１の如くスティフナ４の半導
体チップ搭載用凹部２４に、上記のあらかじめ貼り合わ
せられた接着剤フィルム１２を介して半導体チップ２を
貼り付けすることにより固定し、半導体チップ２を搭載
する。そして、この半導体チップ２の電極と上記ボンデ
ィングパッド部２３とをボンディングワイヤ３にて結線
し、上記半導体チップ２とボンディングワイヤ３とを封
止樹脂５によって封止する。さらに、格子状に設けてあ
る半田ボールパッド部２１上に半田ボール１をそれぞれ
搭載する。これによりＴ−ＢＧＡ半導体装置が製造さ
れ、マザ−ボ−ド１３へ搭載される。
ープ２０を用いて、Ｔ−ＢＧＡ半導体装置が次のように
して製造される。即ち、図１の如くスティフナ４の半導
体チップ搭載用凹部２４に、上記のあらかじめ貼り合わ
せられた接着剤フィルム１２を介して半導体チップ２を
貼り付けすることにより固定し、半導体チップ２を搭載
する。そして、この半導体チップ２の電極と上記ボンデ
ィングパッド部２３とをボンディングワイヤ３にて結線
し、上記半導体チップ２とボンディングワイヤ３とを封
止樹脂５によって封止する。さらに、格子状に設けてあ
る半田ボールパッド部２１上に半田ボール１をそれぞれ
搭載する。これによりＴ−ＢＧＡ半導体装置が製造さ
れ、マザ−ボ−ド１３へ搭載される。
【００１９】このように、放熱板兼補強板付きＴＡＢテ
ープ及びＴ−ＢＧＡ半導体装置において、接着剤に接着
剤フィルム１２を用いることにより、放熱板兼補強板た
るスティフナ４と半導体チップ２との接着の信頼性を向
上させると共に装置の組立の効率化を実現することがで
きる。
ープ及びＴ−ＢＧＡ半導体装置において、接着剤に接着
剤フィルム１２を用いることにより、放熱板兼補強板た
るスティフナ４と半導体チップ２との接着の信頼性を向
上させると共に装置の組立の効率化を実現することがで
きる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の放熱板兼
補強板付きＴＡＢテープ及び半導体装置によれば、放熱
板兼補強板と半導体チップとを貼り合わせる接着剤とし
て、従来用いられてきたダイボンディングペーストに代
えて高信頼性接着フィルムを用いているので、放熱板兼
補強板に接着剤フィルムをあらかじめ貼り合わせておく
ことができると共に、その接着剤フィルムを放熱板兼補
強板に貼り合わせる作業は接着剤を均一に塗布する場合
に比べ容易であり、半導体装置の組立の効率化を図るこ
とができる。
補強板付きＴＡＢテープ及び半導体装置によれば、放熱
板兼補強板と半導体チップとを貼り合わせる接着剤とし
て、従来用いられてきたダイボンディングペーストに代
えて高信頼性接着フィルムを用いているので、放熱板兼
補強板に接着剤フィルムをあらかじめ貼り合わせておく
ことができると共に、その接着剤フィルムを放熱板兼補
強板に貼り合わせる作業は接着剤を均一に塗布する場合
に比べ容易であり、半導体装置の組立の効率化を図るこ
とができる。
【００２１】また、接着剤を均一に塗布したのと同等の
均一な接着面をスティフナの凹部に容易に形成すること
ができるので、半導体チップの剥がれの問題を解消し、
放熱板兼補強板付きＴＡＢテープ及びＴ−ＢＧＡ半導体
装置の更なる信頼性の向上を実現することができる。
均一な接着面をスティフナの凹部に容易に形成すること
ができるので、半導体チップの剥がれの問題を解消し、
放熱板兼補強板付きＴＡＢテープ及びＴ−ＢＧＡ半導体
装置の更なる信頼性の向上を実現することができる。
【図１】本発明のＴ−ＢＧＡ半導体装置の断面図であ
る。
る。
【図２】従来のＴ−ＢＧＡ半導体装置の断面図である。
【図３】従来の放熱板兼補強板付きＴＡＢテープの部分
平面図である。
平面図である。
１ 半田ボール ２ 半導体チップ ３ ボンディングワイヤ ４ スティフナ（放熱板兼補強板） ５ 封止樹脂 ８ 薄膜配線パターン ９ 接着剤 １０ 絶縁フィルム １２ 熱硬化性接着剤フィルム ２０ ＴＡＢテープ ２４ 半導体チップ搭載用凹部
Claims (2)
- 【請求項１】薄膜配線パターンを備えた変形容易な絶縁
フィルムに、半導体チップ搭載用凹部を有する金属板か
ら成る放熱板兼補強板を貼り合わせた構造の放熱板兼補
強板付きＴＡＢテープにおいて、前記放熱板兼補強板に
設けられた半導体チップ搭載用凹部の底部に、熱硬化性
もしくは熱可塑性の接着剤フィルムをあらかじめ貼り合
わせたことを特徴とする放熱板兼補強板付きＴＡＢテー
プ。 - 【請求項２】変形容易な絶縁フィルムの少なくとも片面
に薄膜配線パターンを付けたＴＡＢテープに、半導体チ
ップ搭載用凹部を有する金属板から成る放熱板兼補強板
を貼り合わせ、その放熱板兼補強板の凹部に接着剤によ
り半導体チップを設けた構造の半導体装置において、前
記放熱板兼補強板に設けられた半導体チップ搭載用凹部
の底部に、熱硬化性もしくは熱可塑性の接着剤フィルム
をあらかじめ貼り合わせ、この接着剤フィルムを介して
前記半導体チップを放熱板兼補強板の凹部に設けたこと
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11181654A JP2001015561A (ja) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | 放熱板兼補強板付きｔａｂテープ及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11181654A JP2001015561A (ja) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | 放熱板兼補強板付きｔａｂテープ及び半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001015561A true JP2001015561A (ja) | 2001-01-19 |
Family
ID=16104537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11181654A Pending JP2001015561A (ja) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | 放熱板兼補強板付きｔａｂテープ及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001015561A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340596A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | 複合スティフナー及びそれを取り付けた半導体装置用基板並びに半導体装置 |
| US7053493B2 (en) | 2004-08-27 | 2006-05-30 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having stiffener |
-
1999
- 1999-06-28 JP JP11181654A patent/JP2001015561A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340596A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | 複合スティフナー及びそれを取り付けた半導体装置用基板並びに半導体装置 |
| JP4599891B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2010-12-15 | 凸版印刷株式会社 | 半導体装置用基板並びに半導体装置 |
| US7053493B2 (en) | 2004-08-27 | 2006-05-30 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having stiffener |
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