JPH03113865U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03113865U JPH03113865U JP2358890U JP2358890U JPH03113865U JP H03113865 U JPH03113865 U JP H03113865U JP 2358890 U JP2358890 U JP 2358890U JP 2358890 U JP2358890 U JP 2358890U JP H03113865 U JPH03113865 U JP H03113865U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- base material
- wiring board
- flexible
- flexible wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の断面図で、第２図、第３図は
従来のＦＰＣと部品との接続部の断面図である。
第４図はＦＰＣ打抜実施例の断面図。 １……カバーレイ、２……はんだ、３……銅箔
パターン、４……接着剤、５……ベースフイルム
、６……部品、７……空隙、８……パンチ、９…
…ＦＰＣ、１０……軟らかい材料、１１……ダイ
。
従来のＦＰＣと部品との接続部の断面図である。
第４図はＦＰＣ打抜実施例の断面図。 １……カバーレイ、２……はんだ、３……銅箔
パターン、４……接着剤、５……ベースフイルム
、６……部品、７……空隙、８……パンチ、９…
…ＦＰＣ、１０……軟らかい材料、１１……ダイ
。
Claims (1)
- フレキシブルな基材と必要な回路パターンを形
成した導体と、その両者を接着する接着剤とから
なるフレキシブル配線板において、他の回路や電
子部品と接続する箇所の導体とフレキシブルな基
材の間隔が、他の部分より小さいことを特徴とす
るフレキシブル配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2358890U JPH03113865U (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2358890U JPH03113865U (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03113865U true JPH03113865U (ja) | 1991-11-21 |
Family
ID=31526571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2358890U Pending JPH03113865U (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03113865U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09186414A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-15 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP2358890U patent/JPH03113865U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09186414A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-15 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
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