JPS63197326U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は、この考案による実施例を
示し、第１図イは小型電子部品の斜視図、第１図
ロは小型電子部品をプリント基板に実装した状態
の断面図、第２図イ，ロ，ハは他の実施例による
小型電子部品の斜視図、第３図イは端子用部材の
斜視図、第３図ロは、従来の小型電子部品に端子
用部材を附加し端子形状を大きくした新規な小型
電子部品を説明する断面図である。第４図イは従
来の小型電子部品の斜視図、第４図ロは従来の小
型電子部品をプリント基板に実装した状態の断面
図である。 １……小型電子部品、２……本体部、３，４…
…端子部、５……プリント基板、６……孔、７…
…銅箔パターン、８……半田。

補正 昭６２．８．２５ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第６ページ第１６行目から同ページ第１
８行目の「第４図イは……断面図である。」とあ
るを、「第４図イおよびロは従来の小型電子部品
の斜視図、第４図ハは従来の小型電子部品をプリ
ント基板に実装した状態の断面図である。」と訂
正する。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 本体部と端子部とで構成するメルフ型電子
   部品等の小型電子部品において、 一方の端子部形状と他方の端子部形状とを異な
   るように形成するか、或は、一方の端子部が他方
   の端子部より大きく形成して高密度実装を可能に
   構成したことを特徴とする小型電子部品の構造。 (2) 一方の端子の端子部形状を変えるか、或い
   は、一方の端子部の大きさを大きく形成するため
   に、端子用部材を端子部に附加したことを特徴と
   する実用新案登録請求の範囲第１項記載の小型電
   子部品の構造。