JPH038464U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH038464U JPH038464U JP6798189U JP6798189U JPH038464U JP H038464 U JPH038464 U JP H038464U JP 6798189 U JP6798189 U JP 6798189U JP 6798189 U JP6798189 U JP 6798189U JP H038464 U JPH038464 U JP H038464U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- metal case
- ground pattern
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す電子部品のプ
リント基板への取付構造の縦断側面図、第２図は
スルーホールの形成例を示す平面図である。 １……電子部品、２……金属ケース、３……プ
リント基板、４……素子リード、５……リード挿
通孔、６……回路パターン、７……スルーホール
、８……アースパターン、９……リード部接続半
田、１０……アース部接続半田。
リント基板への取付構造の縦断側面図、第２図は
スルーホールの形成例を示す平面図である。 １……電子部品、２……金属ケース、３……プ
リント基板、４……素子リード、５……リード挿
通孔、６……回路パターン、７……スルーホール
、８……アースパターン、９……リード部接続半
田、１０……アース部接続半田。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 金属ケースで密封された気密端子型の電子部品
の内部素子から導出された素子リードを挿通する
リード挿通孔を、当該電子部品の回路パターン中
に形成したプリント基板に、 当該電子部品の金属ケースの外周付近に対応ず
けてスルーホールを有するアースパターンを設け
、溶融半田によつて、電子部品の金属ケースを、
プリント基板のアースパターンに接地接続するよ
うになしたことを特徴とする電子部品のプリント
基板への接地構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6798189U JPH038464U (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6798189U JPH038464U (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH038464U true JPH038464U (ja) | 1991-01-28 |
Family
ID=31602038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6798189U Pending JPH038464U (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH038464U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010087289A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサモジュール |
-
1989
- 1989-06-09 JP JP6798189U patent/JPH038464U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010087289A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサモジュール |