JPS6246296Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6246296Y2 JPS6246296Y2 JP1982121273U JP12127382U JPS6246296Y2 JP S6246296 Y2 JPS6246296 Y2 JP S6246296Y2 JP 1982121273 U JP1982121273 U JP 1982121273U JP 12127382 U JP12127382 U JP 12127382U JP S6246296 Y2 JPS6246296 Y2 JP S6246296Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- hole
- printed wiring
- wiring board
- external processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 26
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は接続用の銅箔を有する印刷配線板に関
するものである。
するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、機器の小型化のために可撓性印刷配線板
（以下FPCと呼ぶ）が多く利用されるようになつ
てきたが、印刷配線板間の接続方法の開発が大き
な課題となつている。
（以下FPCと呼ぶ）が多く利用されるようになつ
てきたが、印刷配線板間の接続方法の開発が大き
な課題となつている。
以下に従来の接続用銅箔を有する印刷配線板に
ついて説明する。第１図は従来の印刷配線板の斜
視図であり、同図ａは外形加工前、ｂは外形加工
後、すなわち接続用銅箔を形成した状態を示す。
印刷配線板１には回路形成用の銅箔パターン２の
基板外形線３（プレス打ち抜き加工等によるため
破線で示す）上に穴の中心が位置するよう並べら
れたスルーホール４を形成し、この印刷配線板１
をプレス打ち抜き等によつて基板外形線３に沿つ
て加工することにより、スルーホール４の内壁面
の銅箔５を印刷配線板１の端部に露出させ、接続
用銅箔として利用しているものであつた。
ついて説明する。第１図は従来の印刷配線板の斜
視図であり、同図ａは外形加工前、ｂは外形加工
後、すなわち接続用銅箔を形成した状態を示す。
印刷配線板１には回路形成用の銅箔パターン２の
基板外形線３（プレス打ち抜き加工等によるため
破線で示す）上に穴の中心が位置するよう並べら
れたスルーホール４を形成し、この印刷配線板１
をプレス打ち抜き等によつて基板外形線３に沿つ
て加工することにより、スルーホール４の内壁面
の銅箔５を印刷配線板１の端部に露出させ、接続
用銅箔として利用しているものであつた。
しかしながら、上記従来の構成ではスルーホー
ル４の内壁の銅箔面積が微小であるため半田付強
度が不足し、また半田付作業が困難であるという
問題があつた。これに対してスルーホール径を大
きくし上記問題を解消しようとすると、接続部分
の面積が大きくなり、小形化、高密度化が図れな
いという不都合があつた。
ル４の内壁の銅箔面積が微小であるため半田付強
度が不足し、また半田付作業が困難であるという
問題があつた。これに対してスルーホール径を大
きくし上記問題を解消しようとすると、接続部分
の面積が大きくなり、小形化、高密度化が図れな
いという不都合があつた。
考案の目的
本考案は上記従来の問題点を解消するもので、
信頼性、作業性の高い接続用銅箔を有する印刷配
線板を提供するものである。
信頼性、作業性の高い接続用銅箔を有する印刷配
線板を提供するものである。
考案の構成
本考案は外形加工前に複数本の銅箔パターンに
接続された１つのスルーホールを形成し、外形加
工の際にこのスルーホールを分断し、分割するこ
とによつて構成した接続用銅箔部分を備えた印刷
配線板であり、半田付部分の面積を大きくするこ
とにより、半田付強度の向上を図り、かつ作業性
を大幅に高めることができるものである。
接続された１つのスルーホールを形成し、外形加
工の際にこのスルーホールを分断し、分割するこ
とによつて構成した接続用銅箔部分を備えた印刷
配線板であり、半田付部分の面積を大きくするこ
とにより、半田付強度の向上を図り、かつ作業性
を大幅に高めることができるものである。
実施例の説明
以下本考案の一実施例を図面にもとづいて説明
する。
する。
第２図は本考案の一実施例における印刷配線板
の斜視図を示すものである。第２図ａは外形加工
前の印刷配線板１を示し、複数本の銅箔パターン
２ａ，２ｂ，２ｃが基板外形線３に角穴の抜き部
分を配置した比較的大きな１つのスルーホール４
に接続されている。
の斜視図を示すものである。第２図ａは外形加工
前の印刷配線板１を示し、複数本の銅箔パターン
２ａ，２ｂ，２ｃが基板外形線３に角穴の抜き部
分を配置した比較的大きな１つのスルーホール４
に接続されている。
以上のように構成された印刷配線板１を外形加
工した図を同図ｂに示すが、スルーホール４の内
壁面の銅箔５は従来例と同様に外形加工の際に分
断され、印刷配線板１の端部に露出される。同時
にスルーホール４の内壁面の銅箔５と接続された
複数本の銅箔パターン２ａ，２ｂ，２ｃのそれぞ
れに対応するようにこの銅箔５を独立させて接続
用銅箔５ａ，５ｂ，５ｃとするために、切欠６
ａ，６ｂが形成される。
工した図を同図ｂに示すが、スルーホール４の内
壁面の銅箔５は従来例と同様に外形加工の際に分
断され、印刷配線板１の端部に露出される。同時
にスルーホール４の内壁面の銅箔５と接続された
複数本の銅箔パターン２ａ，２ｂ，２ｃのそれぞ
れに対応するようにこの銅箔５を独立させて接続
用銅箔５ａ，５ｂ，５ｃとするために、切欠６
ａ，６ｂが形成される。
以上のような構成によれば、角穴スルーホール
を分断し、かつこれを分割したことにより、１つ
のスルーホールから複数個のしかも直線的な面積
の大きな内壁面銅箔を得ることができる。
を分断し、かつこれを分割したことにより、１つ
のスルーホールから複数個のしかも直線的な面積
の大きな内壁面銅箔を得ることができる。
上記のようにして得た接続用銅箔５ａ，５ｂ，
５ｃを有する印刷配線板１とFPCとし、これを
他方の接続される印刷配線板６の接続用ランド７
Ａ，７ｂ，７ｃに半田８ａ，８ｂ，８ｃで接続し
た状態を第３図に示す。
５ｃを有する印刷配線板１とFPCとし、これを
他方の接続される印刷配線板６の接続用ランド７
Ａ，７ｂ，７ｃに半田８ａ，８ｂ，８ｃで接続し
た状態を第３図に示す。
なお、本実施例では接続用銅箔を有する印刷配
線板をFPCとしたが、硬質の印刷配線板でも同
様であり、角穴で形成したスルーホールは他方の
接続される印刷配線板の接続用ランド位置によつ
て任意の形状にしてもよい。
線板をFPCとしたが、硬質の印刷配線板でも同
様であり、角穴で形成したスルーホールは他方の
接続される印刷配線板の接続用ランド位置によつ
て任意の形状にしてもよい。
考案の効果
以上のように本考案は、複数本の銅箔パターン
に接続された１つのスルーホールを形成し、この
スルーホールを外形加工時に分断し、かつ分割す
ることにより、面積の大きな半田付部を設けるも
ので、これによれば接続用銅箔を任意の間隔に高
密度に配置することができるという効果を得るこ
とができ、半田付の信頼性と作業性を大幅に改善
することができるものである。
に接続された１つのスルーホールを形成し、この
スルーホールを外形加工時に分断し、かつ分割す
ることにより、面積の大きな半田付部を設けるも
ので、これによれば接続用銅箔を任意の間隔に高
密度に配置することができるという効果を得るこ
とができ、半田付の信頼性と作業性を大幅に改善
することができるものである。
第１図は従来の印刷配線板の斜視図で、ａは外
形加工前、ｂは外形加工後、第２図は本考案の一
実施例における印刷配線板の斜視図で、ａは外形
加工前、ｂは外形加工後、第３図は同印刷配線板
の接続状態を示す斜視図である。 １……印刷配線板、２ａ，２ｂ，２ｃ……銅箔
パターン、３……基板外形線、４……スルホー
ル、５，５ａ，５ｂ，５ｃ……銅箔、６ａ，６ｂ
……切欠。
形加工前、ｂは外形加工後、第２図は本考案の一
実施例における印刷配線板の斜視図で、ａは外形
加工前、ｂは外形加工後、第３図は同印刷配線板
の接続状態を示す斜視図である。 １……印刷配線板、２ａ，２ｂ，２ｃ……銅箔
パターン、３……基板外形線、４……スルホー
ル、５，５ａ，５ｂ，５ｃ……銅箔、６ａ，６ｂ
……切欠。
Claims (1)
- 複数本の銅箔パターンに接続された１つのスル
ーホールを有し、このスルーホールを外形加工に
より分断し、かつ分割することによつて前記各銅
箔パターンにそれぞれ独立に接続された接続用の
銅箔部分を形成したことを特徴とする印刷配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982121273U JPS5926272U (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982121273U JPS5926272U (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5926272U JPS5926272U (ja) | 1984-02-18 |
| JPS6246296Y2 true JPS6246296Y2 (ja) | 1987-12-12 |
Family
ID=30277628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982121273U Granted JPS5926272U (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5926272U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339293A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路モジュール |
-
1982
- 1982-08-09 JP JP1982121273U patent/JPS5926272U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5926272U (ja) | 1984-02-18 |
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