JPS63283182A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板Info
- Publication number
- JPS63283182A JPS63283182A JP11942387A JP11942387A JPS63283182A JP S63283182 A JPS63283182 A JP S63283182A JP 11942387 A JP11942387 A JP 11942387A JP 11942387 A JP11942387 A JP 11942387A JP S63283182 A JPS63283182 A JP S63283182A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- copper foil
- solder
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
゛ 本発明はフレキシブルプリント配線板に関するもの
である。
である。
従来の技術
従来のフレキシブルプリント配線板（フレキ基板）の他
プリント配線板接続用引き出しランドについて図面とと
もに説明する。
プリント配線板接続用引き出しランドについて図面とと
もに説明する。
第６図は従来のフレキ基板引き出しランドの一例で、第
６図は他プリント配線板と半田付を行なった後の断面図
である。フレキ基板４と他プリント基板６を電気的に接
続するため双方の引き出しランド銅箔１，５を使用して
半田７にて接続を行なう。
６図は他プリント配線板と半田付を行なった後の断面図
である。フレキ基板４と他プリント基板６を電気的に接
続するため双方の引き出しランド銅箔１，５を使用して
半田７にて接続を行なう。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら前記の様な半田付の接続は、フレキ基板４
の引き出しランド銅箔１とプリント基板６の引き出しラ
ンド銅箔６の間にフレキ基板４の基材２が存在し、基材
２の断面に半田７が付かない為、半田付する際、フレキ
基板４の引き出しランド鋼箔１とプリント基板６の引き
出しランド銅箔６との間で半田７がなじまず半田付が困
難であった。本発明はこの問題点を解決出来るフレキシ
ブルプリント配線板に関するものである。
の引き出しランド銅箔１とプリント基板６の引き出しラ
ンド銅箔６の間にフレキ基板４の基材２が存在し、基材
２の断面に半田７が付かない為、半田付する際、フレキ
基板４の引き出しランド鋼箔１とプリント基板６の引き
出しランド銅箔６との間で半田７がなじまず半田付が困
難であった。本発明はこの問題点を解決出来るフレキシ
ブルプリント配線板に関するものである。
問題点全解決するための手段
上記目的を達成するために本発明は、フレキ基板の側面
にランド銅箔を形成してなるものである。
にランド銅箔を形成してなるものである。
作用
以上の構成とすれば、フレキ基板の引き出しランド銅箔
とプリント基板の引き出しランド銅箔との間であるフレ
キ基板の側面にも銅箔が存在し、半田が付着する面がす
べて鋼材となり半田付が容易かつ確実なものとなる。
とプリント基板の引き出しランド銅箔との間であるフレ
キ基板の側面にも銅箔が存在し、半田が付着する面がす
べて鋼材となり半田付が容易かつ確実なものとなる。
実施例
次に図面とともに本発明の詳細な説明する０第３図にお
いてフレキ基板４の複数個の引き出しランド鋼箔１に各
−個づつ一列に形成されたスルーホール３を図中８−８
線に沿って裁断される。
いてフレキ基板４の複数個の引き出しランド鋼箔１に各
−個づつ一列に形成されたスルーホール３を図中８−８
線に沿って裁断される。
この裁断されたものが第１図に示す斜視図であジ、スル
ーホール３を形成する際、フレキ基板４の基材２側面に
銅箔が得られる。このフレキ基板４と他プリント基板ｅ
を半田Ｔを使用し電気的に接続した断面図が第２図に示
すものである。この時フレキ基板４の側面にも銅箔があ
る為、半田７が双方引き出しランド鋼箔１，６に容易に
半田付される。これにより手作業による半田付作業はも
ちろんのこと、半田ディツプ及び半田リフローによって
も半田７が廻ジやすく基板間の接続が容易に行なえる。
ーホール３を形成する際、フレキ基板４の基材２側面に
銅箔が得られる。このフレキ基板４と他プリント基板ｅ
を半田Ｔを使用し電気的に接続した断面図が第２図に示
すものである。この時フレキ基板４の側面にも銅箔があ
る為、半田７が双方引き出しランド鋼箔１，６に容易に
半田付される。これにより手作業による半田付作業はも
ちろんのこと、半田ディツプ及び半田リフローによって
も半田７が廻ジやすく基板間の接続が容易に行なえる。
第１図に示した図はスルーホール３の真中から裁断した
ものであるが第４図に示す様にスルーホール３゛金十分
残こすことによりフレキ基板４の基材２の側面には多く
鋼箔が残こることになり半田付強度が増すことになる。
ものであるが第４図に示す様にスルーホール３゛金十分
残こすことによりフレキ基板４の基材２の側面には多く
鋼箔が残こることになり半田付強度が増すことになる。
又、スルーホール３は円状のものでなくても良く第５図
に示す様に四角形のスルーホール３にすれば側面に付く
銅箔が平らになジ半田付作業もやりやすくなる。
に示す様に四角形のスルーホール３にすれば側面に付く
銅箔が平らになジ半田付作業もやりやすくなる。
発明の効果
以上の説明から明らかな様に、本発明によるフレキシブ
ルプリント配線板は側面に銅箔が存在するので他プリン
ト基板との半田付接続の作業性が良く、信頼性が高い。
ルプリント配線板は側面に銅箔が存在するので他プリン
ト基板との半田付接続の作業性が良く、信頼性が高い。
第１図は本発明の一実施例におけるフレキシブルプリン
ト配線板の斜視図、第２図は同断面図、第３図は同裁断
前のフレキシブルプリント配線板の平面図、第４図、第
６図は本発明の他の実施例におけるフレキシブルプリン
ト配線板の平面図、第６図は従来例におけるフレキシブ
ルプリント配線板の斜視図、第７図は同断面図である。 １・・・・・・ランド鋼箔、２・・・・・・基材、３・
・・・・・スルーホール、４・・・・・・フレキ基板、
６・・・・・・プリント基板６の引き出しランド銅箔、
６・・・・・・プリント基板、了・・・・・・半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名／
−−−ラン）′ａ’ｓ ２−一１訂 第２図 第６図
ト配線板の斜視図、第２図は同断面図、第３図は同裁断
前のフレキシブルプリント配線板の平面図、第４図、第
６図は本発明の他の実施例におけるフレキシブルプリン
ト配線板の平面図、第６図は従来例におけるフレキシブ
ルプリント配線板の斜視図、第７図は同断面図である。 １・・・・・・ランド鋼箔、２・・・・・・基材、３・
・・・・・スルーホール、４・・・・・・フレキ基板、
６・・・・・・プリント基板６の引き出しランド銅箔、
６・・・・・・プリント基板、了・・・・・・半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名／
−−−ラン）′ａ’ｓ ２−一１訂 第２図 第６図
Claims (1)
- フレキシブルプリント配線板の側面に、ランド銅箔が形
成されてなるフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11942387A JPS63283182A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11942387A JPS63283182A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | フレキシブルプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63283182A true JPS63283182A (ja) | 1988-11-21 |
Family
ID=14761086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11942387A Pending JPS63283182A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63283182A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0385793A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-10 | Murata Mfg Co Ltd | 厚膜配線板の外部端子形成方法 |
| JPH03185785A (ja) * | 1989-12-14 | 1991-08-13 | Nec Corp | フレキシブル配線基板 |
| JP2007043119A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-02-15 | Brother Ind Ltd | 配線接続構造の製造方法及び配線接続構造 |
| WO2016203774A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | 日本電信電話株式会社 | フレキシブルプリント配線板のはんだ接合構造 |
| JP2018017761A (ja) * | 2016-07-25 | 2018-02-01 | 住友大阪セメント株式会社 | Ｆｐｃ付き光変調器、及びそれを用いた光送信装置 |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP11942387A patent/JPS63283182A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0385793A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-10 | Murata Mfg Co Ltd | 厚膜配線板の外部端子形成方法 |
| JPH03185785A (ja) * | 1989-12-14 | 1991-08-13 | Nec Corp | フレキシブル配線基板 |
| JP2007043119A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-02-15 | Brother Ind Ltd | 配線接続構造の製造方法及び配線接続構造 |
| WO2016203774A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | 日本電信電話株式会社 | フレキシブルプリント配線板のはんだ接合構造 |
| JPWO2016203774A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2017-10-12 | 日本電信電話株式会社 | フレキシブルプリント配線板のはんだ接合構造 |
| US10165690B2 (en) | 2015-06-19 | 2018-12-25 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Solder joint structure of flexible printed circuit board |
| JP2018017761A (ja) * | 2016-07-25 | 2018-02-01 | 住友大阪セメント株式会社 | Ｆｐｃ付き光変調器、及びそれを用いた光送信装置 |
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