JP2007043119A - 配線接続構造の製造方法及び配線接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁性の基材を挟んで配置された接点同士を確実に電気的に接続する。
【解決手段】個別電極１２の接点１２ａと配線３４の接点３４ａとを電気的に接続するために、まず、ＦＰＣ３３の上方からレーザを照射して貫通孔３３ａ及び切り欠き３３ｂを形成する（基材作製工程）。そして、平面視で接点１２ａと貫通孔３３ａ及び切り欠き３３ｂとが重なるようにＦＰＣ３３を位置合わせして配置する（基材配置工程）。さらに、少なくとも切り欠き３３ｂに着弾し且つ貫通孔３３ａの少なくとも一部に着弾しない領域が存在するように、切り欠き３３ｂの幅よりも大きい径の導電性液滴５０をＦＰＣ３３の上方から噴射する（導電性液滴噴射工程）。このとき、導電性液滴５０がＦＰＣ３３の上面に盛り上がるように、噴射する導電性液滴の量を調整する。
【選択図】図６

Description

本発明は、電気的接続を行うための配線接続構造の製造方法及び配線接続構造に関する。

絶縁性の基材を挟んで配置された接点同士が基材に形成された貫通孔に充填された導電性材料を介して電気的に接続された配線接続構造がある。このような配線接続構造の製造方法として、例えば、特許文献１（特開２００１−２５０８４２号公報（図４））に記載の半導体装置では、絶縁性の基板（基材）に形成された貫通穴にペースト状、液状あるいはゲル状の導電性材料を充填することにより基板の一方の表面に形成された配線と、この配線に対して基板を挟んで反対側に配置された半導体チップの電極との間を電気的に接続している。

特開２００１−２５０８４２号公報(図４)

しかしながら、特許文献１に記載されている半導体装置のように貫通孔を全て塞ぐように導電性材料を充填すると、貫通孔の内部において半導体チップの電極と導電性材料との間に空気が残留して、接続不良が発生する虞がある。また、貫通孔に導電性材料を充填する場合、基材の貫通孔を画成する面の状態によっては、導電性材料が貫通孔を画成する面に沿って基板の反対側まで流れず、接触不良が発生する虞もある。このように貫通孔に導電性材料を充填する以外に、基材の側壁において基材の一方の面から他方の面に向かって導電性材料を流すことにより、基材を挟んで配置された接点を電気的に接続することも考えられるが、この場合にも、側壁の状態によっては導電性材料が基材の側壁に沿って基材の他方の面まで流れないことがあるため、接触不良が発生する虞がある。

本発明の目的は、絶縁性の基材を挟んで配置された接点同士を確実に電気的に接続することが可能な配線接続構造の製造方法、及び、絶縁性基材を挟んで配置された接点同士が確実に電気的に接続されている配線接続構造を提供することである。

課題を解決するための手段及び発明の効果

本発明の第１の態様に従えば、互いに対向する第１の面及び第２の面を有し、第１の面から第２の面へと通じる第１空間と、第１空間と連通する第２空間とが画成された絶縁性基材を提供する工程と、前記絶縁性基材と電気的に接続される接点を有する接続対象部材を提供する工程と、前記絶縁性基材の第１空間が画成された領域と、前記接続対象部材の前記接点とが対向するように、前記絶縁性基材と前記接続対象部材とを配置する配置工程と、第１空間の幅よりも大きい径を有する導電性液滴を、前記絶縁性基材の第１空間が形成された領域に着弾させる着弾工程とを備える配線接続構造の製造方法が提供される。

本発明の第１の態様によれば、第１空間の幅よりも大きな径を有する導電性液滴を、絶縁性基材の第１空間が形成された領域に着弾させることにより、例えば第１空間の幅が有効な毛管力を発生させるほど十分小さい場合には、着弾した導電性液滴は第１空間内に浸透していき、接続対象部材の接点まで到達する。また、このときには、第１空間内の空気は第２空間を通じて逃げることができるため、導電性液滴と接続対象部材の接点との間に空気が残留する恐れはない。

本発明の配線接続構造の製造方法において、第２空間は、前記絶縁性基材に画成された、第１の面から第２の面へ通じる貫通孔によって形成され、第１空間は、前記絶縁性基材の、前記貫通孔を画成する面に形成された切り欠きによって形成されており、前記着弾工程において、前記絶縁性基材の前記切り欠きが形成された領域を含み、且つ、前記絶縁性基材の前記貫通孔が形成された領域の一部を除く領域に、前記導電性液滴を着弾させてもよい。

これによると、絶縁性基材の第１の面側から、切り欠きの開口が形成された領域内に着弾するように導電性液滴を噴射すると、導電性液滴が毛管力により切り欠きに沿って第２の面まで確実に流れる。したがって、切り欠きの開口内に着弾するように導電性液滴を噴射するという簡単な方法で、接続対象部材の接点と電気的に接続された導電性部材（導電性液滴が固化したもの）を絶縁性基材に形成された貫通孔及び切り欠きを介して第１の面上まで延在させることができる。これにより、第１の面で、導電性部材を介して接続対象部材の接点との電気的接続を行うことができる。また、切り欠きを形成しない場合よりも、切り欠きの開口の分だけ、導電性液滴と接続対象部材の接点とが接合する接合面積が大きくなっているので、接合強度が大きくなる。さらに、導電性液滴を貫通孔の開口内の全域には着弾しないように噴射することにより、貫通孔において、導電性部材と接続対象部材との間に空気が残存しないので、接続不良が生じるのを防止することができる。

また、本発明の配線接続構造の製造方法においては、前記切り欠きは、前記貫通孔に対応して、１つの単一切り欠きとして形成されていてもよい。これによると、１つの単一切り欠きにだけ導電性液滴を噴射すればよいので、接続対象部材の接点と導電性部材とを容易に導通させることができる。

また、本発明の配線接続構造の製造方法においては、前記切り欠きは、前記貫通孔に対応して、互いに離隔した複数の個別切り欠きとして形成されており、前記着弾工程において、前記複数の個別切り欠きに対して別々に前記導電性液滴を着弾させてもよい。これによると、各個別切り欠きにおいて、導電性液滴は、絶縁性基材の第１の面から第２の面に向かう方向以外の方向には流れにくいため、各個別切り欠きにそれぞれ別々に導電性液滴を噴射したときに、隣接する個別切り欠きに噴射された導電性液滴同士が貫通孔の内部において接触するのが防止される。このため、１つの貫通孔において、独立した複数の点で確実に接続対象部材の接点と導電性部材とを導通させることができる。

また、本発明の配線接続構造においては、前記絶縁性基材の、前記切り欠きを画成する面は、前記第１の面に連なるとともに、前記第２の面側が前記切り欠きの内側に向かって傾斜した傾斜面として形成されており、前記着弾工程において、前記導電性液滴を前記傾斜面に着弾させてもよい。これによると、傾斜面に着弾するように導電性液滴を噴射することにより、導電性液滴を確実に切り欠きに沿って流すことができる。

本発明の配線接続構造において、前記傾斜面は、前記第１の面及び前記第２の面に連なっていてもよい。これによると、傾斜面に沿って導電性液滴を第２の面まで確実に流すことができる。

本発明の配線接続構造の製造方法において、第２空間は、前記絶縁性基材の、第１の面から第２の面へ連なる側壁面によって画成され、第１空間は、前記絶縁性基材の前記側壁面に形成され、且つ、第１及び第２の面に開口を有する切り欠きによって形成されており、前記基材配置工程において、第２の面に形成された前記切り欠きの前記開口を、前記接続対象部材の前記接点に対向させて配置し、前記着弾工程において、前記切り欠きの幅よりも大きい径を有する導電性液滴を、前記絶縁性基材の第１の面に形成された前記切り欠きの前記開口内に着弾させてもよい。

これによると、第１の面から切り欠きの開口内に着弾するように導電性液滴を噴射すると、導電性液滴が毛管力により切り欠きに沿って第２の面まで確実に流れる。したがって、切り欠きの開口内に着弾するように導電性液滴を噴射するという簡単な方法で、接続対象部材の接点と電気的に接続された導電性部材を絶縁性基材に形成された切り欠きを介して、第１の面上にまで延在させることができる。これにより、第１の面で、導電性部材を介して接続対象部材の接点との電気的接続を行うことができる。また、切り欠きを設けない場合よりも、切り欠きの開口の分だけ接合面積が大きくなっているので、接合強度が大きくなる。

また、本発明の配線接続構造の製造方法において、前記切り欠きは、前記側壁面に沿って配置された互いに離隔した複数の個別切り欠きとして形成されており、前記着弾工程において、前記導電性液滴を前記複数の個別切り欠きに対して別々に着弾させてもよい。これによると、各個別切り欠きにおいては、第１の面から第２の面に向かう方向以外の方向には導電性液滴が流れにくいため、各個別切り欠きに別々に導電性液滴を噴射したときに、隣接する個別切り欠きに噴射された導電性液滴同士が絶縁性基材の側壁において接触するのが防止される。したがって、絶縁性基材の側壁において独立した複数の点で接続対象部材の接点と導電性部材とを導通させることができる。

また、本発明の配線接続構造の製造方法において、前記絶縁性基材の、前記切り欠きを画成する面は、前記第１の面に連なるとともに、前記第２の面側が前記切り欠きの内側に向かって傾斜した傾斜面を有しており、前記着弾工程において、前記導電性液滴を前記傾斜面に着弾させてもよい。これによると、傾斜面に着弾するように導電性液滴を噴射することにより、導電性液滴を確実に切り欠きに沿って流すことができる。

本発明の配線接続構造の製造方法において、前記傾斜面が第１の面及び第２の面に連なっていてもよい。これによると、傾斜面に沿って導電性液滴を第２の面まで確実に流すことができる。

また、本発明の配線接続構造の製造方法では、前記着弾工程において、前記導電性液滴が前記第１の面から盛り上がるように前記導電性液滴を着弾させてもよい。これによると、第１の面にドライバＩＣなどを接続する際に必要となるバンプを、導電性液滴噴射工程において同時に形成することができ、製造工程が簡略化される。

本発明の配線接続構造において、第１空間の寸法は、前記導電性液滴に働く毛管力の作用によって、前記導電性液滴が第２の面側に流れていく寸法であってもよい。このように、導電性液滴に働く毛管力が十分大きい場合には、着弾した導電性液体が流れる際に、例えば重力などの外力に影響されることがなく、確実に接続対象部材の接点まで到達させることができる。

本発明の配線接続構造において、第１空間の幅は、第２空間の幅よりも小さくてもよい。この場合には、第２空間の幅よりも第１空間の幅の方が狭いので、第１空間に向かって導電性液滴を噴射することによって、第２空間に向かって導電性液滴を噴射したときよりも大きな毛管力を得ることができる。

本発明の配線接続構造において、第１空間と第２空間の境界である連通部の幅は、第１空間の幅よりも小さくてもよい。このように、連通部の幅が第１空間の幅と比べて狭いほど、導電性液滴と第１空間を画成する面との接触面積が増えるため、その分大きな毛管力を得ることができる。

本発明の第２の態様に従えば、互いに対向する第１の面及び第２の面を有し、第１の面から第２の面へと通じる第１空間及び第１空間と連通する第２空間が形成された絶縁性基材と、接点を有し、絶縁性基材の第２の面に対向して配置された接続対象部材と、第１空間及び第２空間に配置され、前記接続対象部材の前記接点と電気的に接合されるとともに、前記絶縁性部材の第１の面より盛り上がって形成された導電性部材とを備えている配線接続構造が提供される。

本発明の第２の態様によれば、導電性部材は絶縁性部材の第１の面よりも盛り上がっているので、これをバンプとして利用することができる。

本発明の配線接続構造において、第２空間は、前記絶縁性基材の、第１の面から第２の面へ通じる貫通孔によって形成され、第１空間は、前記絶縁性基材の、前記貫通孔を画成する面に形成された切り欠きによって形成されており、前記貫通孔及び前記切り欠きの開口は、前記接続対象部材の前記接点と対向して配置されていてもよい。また、第２空間は、前記絶縁性基材の、第１の面から第２の面へ連なる側壁面によって画成され、第１空間は、前記絶縁性基材の前記側壁面に形成され、且つ、第１及び第２の面に開口を有する切り欠きによって形成されていてもよい。いずれの場合においても、導電性部材と接続対象部材の接点との間には空気が残留している恐れがないので、電気的な接続の信頼性が非常に高い。

［第１の実施の形態］
以下、本発明に係る第１の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。第１の実施の形態は、ノズルからインクを吐出することによって記録用紙に記録を行うインクジェットヘッドにおける電気的な接続に本発明を適用した一例である。

図１は、第１の実施の形態に係るインクジェットプリンタ１の概略斜視図である。図１に示すように、インクジェットプリンタ１は、走査方向（図１の左右方向）に移動可能なキャリッジ２と、キャリッジ２に設けられて記録用紙Ｐにインクを吐出するシリアル式のインクジェットヘッド３と、記録用紙Ｐを紙送り方向（図１の前方）に搬送する搬送ローラ４などを有する。そして、インクジェットヘッド３はキャリッジ２と一体的に走査方向に移動しつつ、ノズル１６（図２参照）からインクを吐出して記録用紙Ｐに画像及び／又は文字を記録する。また、インクジェットヘッド３によって画像等を記録された記録用紙Ｐは、搬送ローラ４によって紙送り方向に排出される。

次に、インクジェットヘッド３について図２〜図５を用いて説明する。図２は、インクジェットヘッド３の平面図である。図３は、図２の部分拡大図である。図４は、図３のIV−IV線断面図である。図５は、図４の部分拡大図である。ただし、図２においては、後述の圧電アクチュエータ３２の上面に配置されるフレキシブルプリント配線（ＦＰＣ）３３の図示は省略している。

図２〜図５に示すように、インクジェットヘッド３は、圧力室１０を含む個別インク流路が形成された流路ユニット３１と、流路ユニット３１の上面に配置された圧電アクチュエータ３２とを有している。

流路ユニット３１は、図４に示すように、キャビティプレート２０、ベースプレート２１、マニホールドプレート２２及びノズルプレート２３を備えており、これら４枚が積層されて接合状態で接続されている。このうちキャビティプレート２０、ベースプレート２１及びマニホールドプレート２２はステンレス鋼製の板であり、これら３枚のプレートに、後述するマニホールド流路（共通インク室）１１及び圧力室１０などのインク流路がエッチングなどにより形成されている。また、ノズルプレート２３は、ポリイミド等の高分子合成樹脂材料により構成されており、マニホールドプレート２２の下面に接合される。または、ノズルプレート２３も、他の３枚のプレート２０〜２２と同様、ステンレス鋼等の金属材料によって構成されていてもよい。

図２〜図４に示すように、キャビティプレート２１には、平面に沿って配列された複数の圧力室１０（例えば１０個）が形成されており、これら複数の圧力室１０は、紙送り方向（図２の上下方向）に２列に配列されている。各圧力室１０は、平面視で、走査方向（図２の左右方向）に長い略長円形状である。

ベースプレート２１の、圧力室１０の長手方向両端部と重なる領域において、走査方向外側の端部と重なる領域には連通孔１３が形成されており、走査方向中央側の端部と重なる領域には連通孔１４が形成されている。マニホールドプレート２２には、紙送り方向に延びるマニホールド流路１１が形成されている。マニホールド流路１１は、図２において左側に配列された圧力室１０の左半分及び右側に配列された圧力室１０の右半分に重なるように配置されている。即ち、マニホールド流路１１は、平面視で、ベースプレート２１の連通孔１３が形成された領域と重なるように配置されている。そして、マニホールド流路１１にはインク供給口９からインクが供給される。また、マニホールドプレート２２には、平面視で複数の連通孔１４に重なる位置に連通孔１５が形成されている。

ノズルプレート２３の、平面視で連通孔１５に重なる位置には、ノズル１６が形成されている。なお、ノズルプレート２３が合成樹脂材料から構成されている場合には、ノズル１６はエキシマレーザ加工などによって形成することができ、ノズルプレート２３が金属材料からなる場合には、ノズル１６はプレスなどの方法によって形成することができる。

そして、マニホールド流路１１は各連通孔１３を介して各圧力室１０に連通し、各圧力室１０はさらに各連通孔１４、１５を介して各ノズル１６まで連通している。このように、流路ユニット３１には、マニホールド流路１１から各圧力室１０を経て各ノズル１６に至る複数の個別インク流路が形成されている。

次に、圧電アクチュエータ３２について説明する。圧電アクチュエータ３２は、図３、図４に示すように、流路ユニット３１の上面に形成された振動板４０と、振動板４０の上面に形成された圧電層４１と、圧電層４１の上面に、複数の圧力室１０に対応して形成された複数の個別電極１２とを有している。

振動板４０は、平面視で略矩形状の金属材料からなる板状体であり、例えば、ステンレス鋼等の鉄系合金、銅系合金、ニッケル系合金、あるいは、チタン系合金などからなる。振動板４０は、キャビティプレート２０の上面に複数の圧力室１０を覆うように配設され、キャビティプレート２０の上面に接合される。金属製の振動板４０は導電性を有しており、個別電極１２との間に挟まれた部分の圧電層４１に電界を生じさせるための共通電極を兼ねている。

図４に示すように、振動板４０の上面には、チタン酸鉛とジルコン酸鉛の固溶体であり、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする圧電層４１が配置されている。圧電層４１は、複数の圧力室１０にわたって連続的に形成されている。圧電層４１は、例えば、非常に小さな圧電材料の粒子を基板に吹き付けて高速で衝突させることによって基板に堆積させるエアロゾルデポジション法（ＡＤ法）により形成することができる。また、圧電層４１は、スパッタ法、化学蒸着法（ＣＶＤ法）、ゾルゲル法及び水熱合成法により形成することも可能である。又は、ＰＺＴのグリーンシートを焼成することによって生成された圧電シートを所定の大きさに切断し、振動板４０の上面に貼り付けることによって形成することも可能である。

圧電層４１の上面の、平面視で複数の圧力室１０に重なる位置には、圧力室１０よりも一回り小さい略長円形状の個別電極１２が形成されている。個別電極１２は、金、銅、銀、パラジウム、白金、あるいは、チタンなどの導電性材料からなる。また、個別電極１２には、個別電極１２の長手方向のマニホールド流路１１側の端部から外側に延びる接点１２ａが形成されている。個別電極１２の接点１２ａについては、後に詳述する。個別電極１２は、例えば、スクリーン印刷、スパッタ法及び蒸着法等により形成することができる。

圧電アクチュエータ３２の上面には、図３〜図５に示すように、フレキシブルプリント配線（ＦＰＣ）３３が配置されている。ＦＰＣ３３の上面（第１の面）には接点１２ａとの接続を行うための接点３４ａを有する配線３４が形成されており、ＦＰＣ３３は、平面視で接点３４ａが接点１２ａに重なるように配置されている。また、ＦＰＣ３３の、平面視で接点３４ａと接点１２ａとが重なる位置には、ＦＰＣ３３の上面及び下面（第２の面）に開口を有する略円形の貫通孔（第２空間）３３ａが形成されている。さらに、貫通孔３３ａを画成しているＦＰＣ３３の面には、ＦＰＣ３３の上面及び下面に開口を有する切り欠き３３ｂが形成されており、切り欠き３３ｂにより第１空間Ｓ１が画成されている。切り欠き３３ｂの幅（図３の上下方向の長さ）は貫通孔３３ａよりも狭い。切り欠き３３ｂ及び貫通穴３３ａの切り欠き３３ｂに隣接する部分には、導電性部材３５が充填されており、個別電極１２の接点１２ａと配線３４の接点３４ａとが導電性部材３５を介して電気的に接続されている。配線３４は、図示しないドライバＩＣに接続されており、ドライバＩＣによって配線３４及び導電性部材３５を介して個別電極１２の電位が選択的に制御される。

ここで、個別電極１２の接点１２ａと、ＦＰＣ３３の上面に形成された配線３４の接点３４ａとを電気的に接続する導電性部材３５を形成する方法について、図６を用いて説明する。図６は、接点１２ａと接点３４ａとの電気的接続を行う方法を工程順に表した断面図である。

接点１２ａと接点３４ａとの電気的接続を行うためには、まず、図６（ａ）に示すように、上面に接点３４ａを有する配線３４が形成されたＦＰＣ３３に、上方からＦＰＣ３３の上面に垂直にレーザを照射する。それによって、図６（ｂ）に示すように、ＦＰＣ３３に貫通孔（第２空間）３３ａ及び切り欠き（単一切り欠き）３３ｂを形成する（基材作製工程）。次に、図６（ｃ）に示すように、平面視で接点１２ａと接点３４ａとが重なるように、つまり、接点１２ａと貫通孔３３ａ及び切り欠き３３ｂとが重なるようにＦＰＣ３３を位置合わせして配置する（配置工程、基材配置工程）。次に、図６（ｄ）に示すように、インクジェットヘッド又はマイクロディスペンサなどによって、ＦＰＣ３３の上方から、切り欠き３３ｂの一部に着弾し且つ貫通孔３３ａの一部には着弾しないように、切り欠き３３ｂの幅よりも径の大きい導電性液滴５０を噴射する（着弾工程、導電性液滴噴射工程）。このとき、噴射される導電性液滴５０の量は、導電性液滴５０がＦＰＣ３３の上面に盛り上がるように調整される。

切り欠き３３ｂの幅は、導電性液滴５０の径よりも小さく、ＦＰＣ３３の上面に噴射された導電性液滴５０は、後述する毛管力によって切り欠き３３ｂに沿ってＦＰＣ３３の下面まで流れる。そして、ＦＰＣ３３の下面まで到達した導電性液滴５０は、個別電極１２の接点１２ａと電気的に接続される。さらに、導電性液滴５０は、切り欠き３３ｂから貫通孔３３ａへと流れ出し、貫通孔３３ａの切り欠き３３ｂに隣接する部分にも導電性液滴液５０が充填される。これにより、個別電極１２の、平面視で貫通孔３３ａと重なる領域においても、導電性液滴５０が個別電極１２の接点１２ａに接続される。このとき、導電性液滴５０を噴射する前に貫通孔３３ａ内及び切り欠き３３ｂ内に存在していた空気は、導電性液滴５０と個別電極１２との間には残留せず、貫通孔３３ａの導電性液滴５０が着弾しない領域から外部に出て行く。そして、充填された導電性液滴５０が固化し、図６（ｄ）に示すように、切り欠き３３ｂ及び貫通孔３３ａの切り欠き３３ｂに隣接する部分に導電性部材３５が形成される。このようにして、導電性部材３５を介して配線３４の接点３４ａと個別電極１２の接点１２ａとが電気的に接続される。

ここで、前出の毛管力について簡単に説明する。毛管力とは、液体と固体との間に働く相互作用によって液体の液面に働く力のうち、特に管状の固体の内部におかれた液体に働く力を指す。例えば、ストローのように内部に貫通孔が形成された管状部材においては、一般に、孔の径が２〜３ｍｍ程度以下であれば、孔の内部に充填された液体に働く毛管力は、単位長さ当たりの液体に働く重力と比べて無視できない程度の大きさになることが知られている。ここで、孔の径が小さくなればなるほど、単位長さ当たりの液体に働く重力の大きさに比して、液体に働く毛管力の大きさは、さらに大きくなる。つまり、液体が充填されている管の断面積に対する、管の内面における液面との接線の長さの比を大きくすればするほど、単位長さ当たりの液体に働く重力に対する毛管力の大きさは大きくなる。

次に、圧電アクチュエータ３２の動作について説明する。ドライバＩＣによって選択的に個別電極１２の電位が制御されると、個別電極１２と共通電極としての振動板４０との間に電位差が発生し、これらに挟まれた圧電層４１の部分に厚み方向の電界が発生する。このとき、圧電層４１の分極方向がこの電界の方向と同じ場合には、圧電層４１は、厚み方向に直交する水平方向に収縮する。この圧電層４１の収縮に伴って、振動板４０が圧力室１０側に凸になるように変形する。振動板４０の変形に伴って、圧力室１０の体積が減少し、圧力室１０内の圧力が増加するため、圧力室１０に連通するノズル１７からインクが吐出される。

以上に説明した第１の実施の形態によると、個別電極１２の接点１２ａと配線３４の接点３４ａとを電気的に接続するための導電性部材３５を形成する際に、まず、ＦＰＣ３３に貫通孔３３ａ及び切り欠き３３ｂを形成し、次いで、切り欠き３３ｂの幅よりも大きな径を有する導電性液滴５０をＦＰＣ３３の上方から噴射して、切り欠き３３ｂの開口に着弾させる。このとき、切り欠き３３ｂの幅は十分小さいため、導電性液滴５０には、十分な強さの毛管力が働くので、導電性液滴５０は、切り欠き３３ｂに沿ってＦＰＣ３３の厚み方向に流れて、ＦＰＣ３３の下面まで確実に到達する。したがって、貫通孔３３ａを画成する面の状態が良好でない場合、例えば、貫通孔３３ａを画成する面が粗い場合などであっても、導電性液滴５０がＦＰＣ３３の下面まで到達する前に導電性液滴５０が固化して、接続不良が発生することが防止される。そのため、接点１２ａと接点３４ａとを電気的に確実に接続することができる。

また、導電性液滴５０は、少なくとも貫通孔３３ａの開口の一部には着弾しないように噴射されるので、貫通孔３３ａ内及び切り欠き３３ｂ内に存在していた空気は、貫通孔３３ａの開口の導電性液滴５０が着弾しない部分から外部に出て行く。このため、接点１２ａと導電性液滴５０との間に空気が残留した状態で導電性液滴５０が固化して接続不良が発生することが防止され、接点１２ａと接点３４ａとを電気的に確実に接続することができる。

また、切り欠き３３ｂが形成されているので、切り欠き３３ｂが形成されていない場合と比較して、切り欠き３３ｂのＦＰＣ３３の下面における開口の分だけ接点１２ａと導電性部材３５との接合面積が大きくなるため、接合強度が大きくなる。

また、切り欠き３３ｂに導電性液滴５０を噴射するという簡単な方法により接点１２ａと接点３４ａとを電気的に接続するための導電性部材３５を形成することができるので製造工程が簡略化される。

また、１つの貫通孔３３ａに対して１つの切り欠き３３ｂが形成されているので、１つの導電性部材３５を形成するのに１カ所から導電性液体５０を噴射すればよく製造工程が更に簡略化される。

次に、第１の実施の形態に種々の変更を加えた変形例について説明する。ただし、第１の実施の形態と同様の構成を有するものには同じ符号を付し、適宜その説明を省略する。

〈第１変更形態〉
図７に示すように、ＦＰＣ３３の切り欠き６０は、ＦＰＣ３３の上面に連なり、ＦＰＣ３３の下面側が貫通孔３３ａの内側に向かって傾斜する傾斜面６０ａと、傾斜面６０ａ及びＦＰＣ３３の下面に連なる垂直面６０ｂとによって画成されていてもよい。導電性液滴噴射工程において、少なくとも傾斜面６０ａに着弾するように導電性液滴５０を噴射することによって導電性部材３５を形成してもよい。この場合、着弾した導電性液滴５０は傾斜面６０ａに沿って流れるため、導電性液滴５０を切り欠き６０に沿って確実に流すことができる。また、このような傾斜面６０ａは、基材作製工程において、貫通孔３３ａ及び切り欠き６０を形成した後、さらに、ＦＰＣ３３の上面に垂直な方向に対して貫通孔３３ａの外側（図７の右側）に傾いた方向からレーザを照射することにより形成することができる。

〈第２変更形態〉
切り欠き６１の傾斜面６１ａは、図８に示すように、ＦＰＣ３３の下面まで延び、ＦＰＣ３３の下面に連なっていてもよい。この場合、導電性液滴５０を、傾斜面６１ａに沿ってＦＰＣ３３の下面まで確実に流すことができる。

〈第３変更形態〉
また、ＦＰＣ３３に形成される貫通孔は、複数の個別電極に対して共通に形成されていてもよい。例えば、図９において、ＦＰＣ３３には、複数（例えば４つ）の個別電極１２の接点１２ａ及び配線７２の複数の接点７２ａに跨って、上下方向に延在するスリット状の貫通孔７１が形成されている。さらに、ＦＰＣ３３の、接点１２ａ及び接点７２ａと重なる部分には切り欠き（個別切り欠き）７１ａが形成されている。導電性液体噴射工程において、各切り欠き７１ａに別々に導電性液滴５０を噴射することによって導電性部材３５を形成してもよい。この場合、１つの貫通孔７１に対応して複数の切り欠き７１ａが形成されているが、各切り欠き７１ａにおいて、導電性液滴５０は、ＦＰＣ３３の厚み方向に沿って流れやすくなっており、厚み方向以外の方向には流れにくくなっている。そのため、隣接する切り欠き７１ａに噴射された導電性液滴５０は、互いに接触することがないため、１つの貫通孔７１において、互いに独立した複数の接点１２ａと複数の接点７２ａとを接続することができる。

〈第４変更形態〉
第１の実施の形態においては、個別電極１２とドライバＩＣとの接続をＦＰＣ３３の上面に形成された配線３４を介して行ったが、図１０に示すように、ＦＰＣ３３の上方に、平面視で接点１００ａが貫通孔３３ａ及び切り欠き３３ｂに重なるようにドライバＩＣ１００が配置されており、切り欠き３３ｂ及び貫通孔３３ａに充填された導電性部材３５を介して、個別電極１２の接点１２ａとドライバＩＣ１００の接点１００ａとが接続されていてもよい。この場合、導電性部材３５のＦＰＣ３３の上面から盛り上がった部分がドライバＩＣ１００を接続する際のバンプとなる。

なお、上記実施形態及び変更形態において、切り欠き３３ｂの幅は、切り欠き３３ｂと貫通孔３３ａとの境界である連通部の幅と同じであり、さらに貫通孔３３ａの径は、連通部の幅よりも大きく形成されていた。しかしながら、切り欠き３３ｂの幅ｄ１、貫通孔３３ａの幅ｄ２及び連通部の幅ｄ３は、切り欠き３３ｂにおいて導電性液滴５０に働く毛管力が十分大きく、導電性液滴５０が毛管力によって切り欠き３３ｂに沿って流れていく寸法であれば、任意にしうる。例えば図１１（ａ）に示されるように、切り欠き３３ｂの幅ｄ１は貫通孔３３ａの幅ｄ２よりも小さく、さらに、連通部の幅ｄ３は切り欠き３３ｂの幅ｄ１よりも小さくてもよい。あるいは、図１１（ｂ）に示すように、連通部の幅ｄ３は切り欠き３３ｂの幅ｄ１よりも大きくてもよい。図１１（ａ），（ｂ）における図示は例示に過ぎず、貫通孔、切り欠き、及び連通部はこれ以外の任意の形状及び／又は寸法にしうる。例えば、貫通孔の幅は切り欠きの幅よりも小さくてもよい。

［第２の実施の形態］
次に本発明に係る第２の実施の形態について説明する。第２の実施の形態は、個別電極の接点とＦＰＣの接点との接続が第１の実施の形態の場合と異なるので、この部分について特に詳細に説明する。

図１２は、第２の実施の形態において複数の個別電極１２の接点１２ａとＦＰＣ１３３の上面に形成された複数の配線１３４の接点１３４ａとが接続されている部分の周辺を表す平面図であり、図１３は図１２のXII−XII線断面図である。図１２、図１３に示すように、第２の実施の形態では、複数の配線１３４の接点１３４ａはＦＰＣ１３３の側壁（側壁面）１３３ｃに沿って配置されており、ＦＰＣ１３３の側壁１３３ｃにおいて複数の接点１３４ａに重なる位置にはそれぞれ切り欠き１３３ａが形成されている。各切り欠き１３３ａは、ＦＰＣ１３３の下面側が切り欠き１３３ａの内側に向かって傾斜し、且つ、ＦＰＣ１３３の上面及び下面に連なる傾斜面１３３ｂによって画成されている。言い換えると、ＦＰＣ１３３の切り欠き１３３ａ及び側壁１３３ｃによって、第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２とがそれぞれ形成されている。そして、接点１２ａと接点１３４ａとは、切り欠き１３３ａの内側に形成された導電性部材１３５及びＦＰＣ１３３の側壁１３３ｃの切り欠き１３３ａに隣接する部分に形成された導電性部材１３５を介して電気的に接続されている。ここで、切り欠き１３３ａの幅は、後述する導電性液滴１５０の径よりも小さくなるように形成されている。

次に、導電性部材１３５の形成し、接点１２ａと接点１３４ａとを電気的に接続する方法について図１４（ａ）〜（ｆ）を用いて説明する。図１４（ａ）〜（ｆ）は、接点１２ａと接点１３４ａとの電気的接続を行う方法を工程順に表した断面図である。

接点１２ａと接点１３４ａとの電気的接続を行う際には、まず、図１４（ａ）に示すように、上面に配線１３４及び接点１３４ａが形成されたＦＰＣ１３３に、上方からＦＰＣ１３３の上面に対して垂直にレーザを照射する。これによって、図１４（ｂ）に示されるような切り欠き１３３ａが形成される。さらに、ＦＰＣ１３３の上面に対して垂直な方向よりもＦＰＣ１３３の側壁１３３ｃと反対側（図１４（ａ）の右側）に傾いた方向からレーザを照射する。傾いた方向からレーザーを照射することによって、切り欠き１３３ａを画成する側面を、図１４（ｃ）に示すような、ＦＰＣ１３３の上面及び下面に連なり、ＦＰＣ１３３の下面側に向かうテーパー状の傾斜面１３３ｂとして形成する（基材作製工程）。次に、図１４（ｄ）に示すように、平面視で接点１２ａと切り欠き１３３ａとが重なるようにＦＰＣ１３３を位置合わせして配置する（基材配置工程）。次に、図１４（ｅ）に示すように、ＦＰＣ１３３の上方から、インクジェットヘッドやマイクロディスペンサなどによって、切り欠き１３３ａの幅よりも大きい径を有する導電性液滴１５０を噴射して、少なくとも切り欠き１３３ａの傾斜面１３３ｂに着弾させる（着弾工程、導電性液滴噴射工程）。このとき、噴射された導電性液滴１５０がＦＰＣ１３３の上面に盛り上がるように、噴射する導電性液滴１５０の量を調整する。

切り欠き１３３ａの幅は、導電性液滴１５０の径よりも小さく、ＦＰＣ１３３の上面に噴射された導電性液滴１５０は、その一部が毛管力によって切り欠き１３３ａに沿ってＦＰＣ１３３の厚み方向に流れ、ＦＰＣ１３３の下面まで到達する。このとき、傾斜面１３３ｂは、ＦＰＣ１３３の下面側が切り欠き１３３ａの内側に向かって傾斜しているため、導電性液滴１５０は傾斜面１３３ｂに沿って確実にＦＰＣ１３３の下面まで流れる。そして、ＦＰＣ１３３の下面まで到達した導電性液滴１５０は、個別電極１２の接点１２ａに接続される。さらに、導電性液滴１５０は、切り欠き１３３ａから外側の第２空間Ｓ２に向かって、即ち、ＦＰＣ１３３の側壁１３３ｃ側に向かって流れ出し、ＦＰＣ１３３の側壁１３３ｃの切り欠き１３３ａに隣接する部分にも導電性液滴液１５０が付着するので、平面視でこの部分に重なる領域においても、導電性液滴１５０が個別電極１２の接点１２ａに接続される。そして、導電性液滴１５０が固化し、図１４（ｆ）に示すように、切り欠き１３３ａの内側及びＦＰＣ１３３の側壁１３３ｃの切り欠き１３３ａに隣接する部分に導電性部材１３５が形成される。このようにして、導電性部材１３５を介して配線１３４の接点１３４ａと個別電極１２の接点１２ａとが電気的に接続される。

以上に説明した第２の実施の形態によると、個別電極１２の接点１２ａとＦＰＣ１３３の側壁１３３ｃに沿って形成された配線１３４の接点１３４ａとを電気的に接続するための導電性部材１３５を形成するのに、まず、ＦＰＣ１３３の側壁１３３ｃに沿って切り欠き１３３ａを形成し、ＦＰＣ１３３の上方から、平面視で少なくとも切り欠き１３３ａの傾斜面１３３ｂに着弾するように切り欠き１３３ａの幅よりも径が大きい導電性液滴１５０を噴射する。切り欠き１３３ａの幅は毛管力が有効に働く程度に十分に狭いので、導電性液滴１５０の一部は毛管力によって切り欠き１３３ａに沿って確実にＦＰＣ１３３の厚み方向に流れてＦＰＣ１３３の下面まで到達する。したがって、ＦＰＣ１３３の側壁１３３ｃの状態、例えば、側壁１３３ｃの表面のざらつき等によって導電性液滴１５０がＦＰＣ１３３の下面まで到達せずに導電性液滴１５０が固化することや、隣接する導電性液滴１５０同士が互いに接触することによって接続不良が発生することが防止され、各接点１２ａと各接点１３４ａとを電気的に確実に接続することができる。

また、切り欠き１３３ａが形成されているので、切り欠き１３３ａが形成されていない場合と比較して、切り欠き１３３ａのＦＰＣ１３３の下面における開口の分だけ接点１２ａと導電性部材１３５との接合面積が大きくなるため、接合強度が大きくなる。

また、ＦＰＣ１３３の、切り欠き１３３ａを画成する面は、ＦＰＣ１３３の上面及び下面に連なり、ＦＰＣ１３３の下面側が切り欠き１３３ａの内側に傾斜した傾斜面１３３ｂを有しているので、導電性液体５０は傾斜面１３３ｂに沿って確実にＦＰＣ１３３の下面まで流れる。

また、切り欠き１３３ａに導電性液滴１５０を噴射するという簡単な方法により接点１２ａと接点１３４ａとを電気的に接続するための導電性部材１３５を形成することができるので製造工程が簡略化される。

次に第２の実施の形態に種々の変更を加えた変形例について説明する。

第２の実施の形態では、切り欠き１３３ａを画成する面は、ＦＰＣ１３３の上面及び下面に連なり、ＦＰＣ１３３の下面側が切り欠き１３３ａの内側に向かって傾斜している傾斜面１３３ｂとして形成されていたが、第１の実施の形態の第１変更形態のように、傾斜面がＦＰＣ１３３の上面にのみ連なるように形成されていてもよい。また、第１の実施の形態の場合のように傾斜面１３３ｂが形成されておらず、切り欠き１３３ａを画成する面がＦＰＣ１３３の厚み方向に延びていてもよい。

また、第１の実施の形態の第４変更形態と同様、配線１３４を介さず、導電性部材１３５のＦＰＣ１３３の上面に盛り上がった部分をバンプとして個別電極１２の接点１２ａとドライバＩＣの接点との接続を行ってもよい。また、切り欠き１３３ａの寸法及び／又は形状は、切り欠き１３３ａを流れる導電性液滴１５０に働く毛管力が十分大きい限りは、任意の形状及び／又は寸法にし得る。

本発明における第１の実施の形態に係るインクジェットプリンタの概略斜視図である。 図１のインクジェットヘッドの平面図である。 図２の部分拡大図である。 図３のIV−IV線断面図である。 図４の部分拡大図である。 図５の導電性部材を形成する方法を工程順に示した断面図である。 第１変更形態の図５相当の断面図である。 第２変更形態の図５相当の断面図である。 第３変更形態の個別電極と配線との接続部分を表す平面図である。 第４変更形態の図５相当の断面図である。 図１１（ａ）は、貫通孔と切り欠きの境界部の幅が切り欠きの幅より狭い場合を表す概略図であり、図１１（ｂ）は、貫通孔と切り欠きの境界部の幅が切り欠きの幅より広い場合を表す概略図である。 本発明における第２の実施の形態に係る個別電極と配線との接続部分を表す平面図である。 図１２のXII−XII船断面図である。 図１３の導電性部材を形成する方法を工程順に示した断面図である。

符号の説明

１２ 個別電極
１２ａ 接点
３３ ＦＰＣ
３３ａ 貫通孔
３３ｂ 切り欠き
３５ 導電性部材
５０ 導電性液滴
６０ 切り欠き
６０ａ 傾斜面
６１ 切り欠き
６１ａ 傾斜面
１３３ ＦＰＣ
１３３ａ 切り欠き
１３３ｂ 傾斜面
１３３ｃ 側壁

Claims (17)

1. 互いに対向する第１の面及び第２の面を有し、第１の面から第２の面へと通じる第１空間と、第１空間と連通する第２空間とが画成された絶縁性基材を提供する工程と、
   前記絶縁性基材と電気的に接続される接点を有する接続対象部材を提供する工程と、
   前記絶縁性基材の第１空間が画成された領域と、前記接続対象部材の前記接点とが対向するように、前記絶縁性基材と前記接続対象部材とを配置する配置工程と、
   第１空間の幅よりも大きい径を有する導電性液滴を、前記絶縁性基材の第１空間が形成された領域に着弾させる着弾工程とを備える配線接続構造の製造方法。
2. 第２空間は、前記絶縁性基材に画成された、第１の面から第２の面へ通じる貫通孔によって形成され、第１空間は、前記絶縁性基材の、前記貫通孔を画成する面に形成された切り欠きによって形成されており、前記着弾工程において、前記絶縁性基材の前記切り欠きが形成された領域を含み、且つ、前記絶縁性基材の前記貫通孔が形成された領域の一部を除く領域に、前記導電性液滴を着弾させる請求項１に記載の配線接続構造の製造方法。
3. 前記切り欠きは、前記貫通孔に対応して、１つの単一切り欠きとして形成されている請求項２に記載の配線接続構造の製造方法。
4. 前記切り欠きは、前記貫通孔に対応して、互いに離隔した複数の個別切り欠きとして形成されており、
   前記着弾工程において、前記複数の個別切り欠きに対して別々に前記導電性液滴を着弾させる請求項２に記載の配線接続構造の製造方法。
5. 前記絶縁性基材の、前記切り欠きを画成する面は、前記第１の面に連なるとともに、前記第２の面側が前記切り欠きの内側に向かって傾斜した傾斜面として形成されており、
   前記着弾工程において、前記導電性液滴を前記傾斜面に着弾させる請求項２に記載の配線接続構造の製造方法。
6. 前記傾斜面は、前記第１の面及び前記第２の面に連なっている請求項５に記載の配線接続構造の製造方法。
7. 第２空間は、前記絶縁性基材の、第１の面から第２の面へ連なる側壁面によって画成され、第１空間は、前記絶縁性基材の第１及び第２の面に開口を有し、且つ、前記側壁面に形成された切り欠きによって形成されており、
   前記基材配置工程において、第２の面に形成された前記切り欠きの前記開口を、前記接続対象部材の前記接点に対向させて配置し、
   前記着弾工程において、前記切り欠きの幅よりも大きい径を有する導電性液滴を、前記絶縁性基材の第１の面に形成された前記切り欠きの前記開口を含む領域に着弾させる請求項１に記載の配線接続構造の製造方法。
8. 前記切り欠きは、前記側壁面に沿って配置された互いに離隔した複数の個別切り欠きとして形成されており、
   前記着弾工程において、前記導電性液滴を前記複数の個別切り欠きに対して別々に着弾させる請求項７に記載の配線接続構造の製造方法。
9. 前記絶縁性基材の、前記切り欠きを画成する面は、前記第１の面に連なるとともに、前記第２の面側が前記切り欠きの内側に向かって傾斜した傾斜面を有しており、
   前記着弾工程において、前記導電性液滴を前記傾斜面に着弾させる請求項７に記載の配線接続構造の製造方法。
10. 前記傾斜面が前記第１の面及び前記第２の面に連なっている請求項９に記載の配線接続構造の製造方法。
11. 前記着弾工程において、前記導電性液滴が前記第１の面から盛り上がるように前記導電性液滴を着弾させる請求項１に記載の配線接続構造の製造方法。
12. 第１空間の寸法は、前記導電性液滴に働く毛管力の作用によって、前記導電性液滴が第２の面側に流れていく寸法である請求項１に記載の配線接続構造の製造方法。
13. 第１空間の幅は、第２空間の幅よりも小さい請求項１２に記載の配線接続構造の製造方法。
14. 第１空間と第２空間の境界である連通部の幅は、第１空間の幅よりも小さい請求項１３に記載の配線接続構造の製造方法。
15. 互いに対向する第１の面及び第２の面を有し、第１の面から第２の面へと通じる第１空間及び第１空間と連通する第２空間が形成された絶縁性基材と、
    接点を有し、絶縁性基材の第２の面に対向して配置された接続対象部材と、
    第１空間及び第２空間に配置され、前記接続対象部材の前記接点と電気的に接合されるとともに、前記絶縁性部材の第１の面より盛り上がって形成された導電性部材とを備えている配線接続構造。
16. 第２空間は、前記絶縁性基材の、第１の面から第２の面へ通じる貫通孔によって形成され、第１空間は、前記絶縁性基材の、前記貫通孔を画成する面に形成された切り欠きによって形成されており、
    前記貫通孔及び前記切り欠きの開口は、前記接続対象部材の前記接点と対向して配置されている請求項１５に記載の配線接続構造。
17. 第２空間は、前記絶縁性基材の、第１の面から第２の面へ連なる側壁面によって画成され、第１空間は、前記絶縁性基材の前記側壁面に形成され、且つ、第１及び第２の面に開口を有する切り欠きによって形成されている請求項１５に記載の配線接続構造。
    
    
    
    

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