JP6179833B2 - 液滴吐出装置及び装置 - Google Patents

Description

本発明は、液滴を吐出する液滴吐出装置及び装置に関する。

特許文献１に記載のインクジェットヘッド（液滴吐出装置）は、記録用紙に文字や画像等を記録するインクジェットプリンタに用いられている。このインクジェットヘッドは、複数のノズルを含むインク流路（液体流路）が形成された流路ユニット（流路構造体）と、複数のノズルから液滴を吐出するための吐出エネルギーをインク流路内のインク（液体）に付与する圧電アクチュエータ（エネルギー付与装置）と、圧電アクチュエータに接続される配線基板と、を備えている。流路ユニット上に圧電アクチュエータが接合され、圧電アクチュエータの上面に対向して配線基板が接合されることにより、インクジェットヘッドが組み立てられる。このような、いわゆるピエゾ方式のインクジェットヘッドにおいては、圧電アクチュエータの変形により、インクに吐出エネルギーが付与される。

特開２０１１−１２１１８６号公報

ところで、エネルギー付与装置と配線基板との接合部分には、インクが浸入しないようにするため、ポッティング（封止材）が注入されることが望ましい場合がある。しかし、この場合に、注入されたポッティングがエネルギー付与装置と配線基板との接合部分に入り込むと、エネルギー付与装置の動作に悪影響を及ぼすことがある。エネルギー付与装置が特許文献１に記載のように圧電アクチュエータである場合、例えば、圧電アクチュエータの圧電層の電極の変位を阻害し、インクの吐出速度が低下する可能性等がある。

本発明の目的は、エネルギー付与装置と配線基板との間に注入された封止材が両者の接合部分に入り込むことを防止することである。

第１の発明の液滴吐出装置は、複数のノズルを含む液体流路が形成された流路構造体と、前記複数のノズルから液滴を吐出するための吐出エネルギーを前記液体流路内の液体に付与するエネルギー付与装置と、前記エネルギー付与装置に接続される配線基板と、を備える液滴吐出装置であって、前記エネルギー付与装置は、その一表面に複数の第１接点を有し、前記配線基板は、前記エネルギー付与装置の前記複数の第１接点にそれぞれ対応する複数の第２接点と、前記複数の第２接点とそれぞれ接続された複数の信号配線と、を有し、前記配線基板が前記エネルギー付与装置の前記一表面に対向して配置された状態で、前記複数の第１接点と前記複数の第２接点とが電気的に接続され、前記配線基板と前記エネルギー付与装置の間には、前記複数の第１接点及び前記複数の第２接点の配置部分を囲む領域に封止材が注入され、前記配線基板には、前記複数の第２接点の配置部分を除く部分に、前記複数の第２接点とは電気的に接続されないダミー配線が形成されていることを特徴とする。

本発明では、配線基板に、複数の第２接点の配置部分を除く部分に、複数の第２接点とは電気的に接続されないダミー配線が形成されている。従って、注入された封止材よりも複数の第２接点の配置部分側に位置するダミー配線により、配線基板とエネルギー付与装置との接合部分における隙間が小さくなるため、配線基板とエネルギー付与装置との間に注入された封止材が両者の接合部分へ入り込むことを防止することができる。

第２の発明の液滴吐出装置は、第１の発明の液滴吐出装置において、前記ダミー配線は、前記複数の第２接点の配置部分に沿って延びることを特徴とする。

本発明では、ダミー配線は、複数の第２接点の配置部分に沿って延びる。従って、複数の第２接点の配置部分に沿って延びるダミー配線により、注入された封止材が複数の第１接点及び複数の第２接点の方へ入り込むことを防止することができる。

第３の発明の液滴吐出装置は、第２の発明の液滴吐出装置において、前記複数の第２接点は、所定方向に並んだ接点列を構成し、前記ダミー配線は、前記所定方向と交差する方向に沿って延びる第１ダミー配線と、前記所定方向に沿って延びる第２ダミー配線と、を含むことを特徴とする。

本発明では、ダミー配線は、複数の第２接点が並ぶ所定方向と交差する方向に沿って延びる第１ダミー配線と、所定方向に沿って延びる第２ダミー配線と、を含む。従って、複数の第２接点が並ぶ所定方向と交差する方向に延びる第１ダミー配線により、注入された封止材が複数の第１接点及び複数の第２接点の方へ入り込むことをより確実に防止することができる。また、複数の第２接点が並ぶ所定方向に延びる第２ダミー配線により、注入された封止材が複数の第１接点及び複数の第２接点の方へ入り込むことをより確実に防止することができる。

第４の発明の液滴吐出装置は、第１の発明の液滴吐出装置において、前記複数の第２接点は、所定方向に並んだ接点列を構成し、前記ダミー配線は、前記接点列の前記所定方向におけるいずれか一方側において、前記所定方向と交差する方向に沿って延びる第１部分と、前記第１部分から前記接点列を挟んで前記所定方向に沿って延びる一対の第２部分と、を有することを特徴とする。

本発明では、ダミー配線は、接点列の所定方向におけるいずれか一方側において、所定方向と交差する方向に沿って延びる第１部分と、第１部分から接点列を挟んで所定方向に沿って延びる一対の第２部分と、を有する。従って、複数の第２接点が並ぶ所定方向と交差する方向に延びる第１部分により、注入された封止材が複数の第１接点及び複数の第２接点の方へ入り込むことをより確実に防止することができる。また、ダミー配線が分断されている場合は、その間から封止材が入り込む可能性があるが、第１部分と第２部分と連続しているので、封止材が入り込むことをさらに防止することができる。

第５の発明の液滴吐出装置は、第４の発明の液滴吐出装置において、前記ダミー配線は、複数であり、複数の前記ダミー配線において、複数の前記第１部分間の前記ダミー配線が形成されていない領域の幅が、複数の前記第２部分間の前記ダミー配線が形成されていない領域の幅よりも大きいことを特徴とする。

本発明では、複数のダミー配線において、複数の第１部分間のダミー配線が形成されていない領域の幅が、複数の第２部分間のダミー配線が形成されていない領域の幅よりも大きい。従って、複数の第１部分間に大きな凹部が形成されるため、封止材が一部のダミー配線を越えてきた場合でも、途中の凹部に封止材が収容される。このため、配線基板とエネルギー付与装置との接合部分へ封止材が入り込むことがより確実に防止される。また、ダミー配線が形成されていない領域の幅が狭い、複数の第２部分が抵抗となり、注入された封止材が配線基板とエネルギー付与装置との接合部分へ入り込むことを防止しようとする。

第６の発明の液滴吐出装置は、第５の発明の液滴吐出装置において、前記複数の信号配線は、前記所定方向に沿って延び、複数の前記第２部分間の前記ダミー配線が形成されていない領域の幅は、前記複数の信号配線間の前記信号配線が形成されていない領域の幅と等しいことを特徴とする。

本発明では、複数の信号配線は、所定方向に沿って延び、複数の第２部分間のダミー配線が形成されていない領域の幅は、複数の信号配線間の信号配線が形成されていない領域の幅と等しい。従って、所定方向に沿って延びる信号配線と第２部分とは、同様の構成となっているため、配線基板の配線形成時に信号配線とダミー配線の第２部分を形成しやすい。

第７の発明の液滴吐出装置は、第５又は第６の発明の液滴吐出装置において、前記複数のダミー配線において、前記第１部分の幅が、前記第２部分の幅よりも大きいことを特徴とする。

本発明では、複数のダミー配線において、複数の第１部分間のダミー配線が形成されていない領域の幅が、複数の第２部分間のダミー配線が形成されていない領域の幅よりも大きい。また、第１部分の幅が、第２部分の幅よりも大きい。従って、幅の大きい第１部分により、封止材が配線基板とエネルギー付与装置との接合部分へ入り込むことがより確実に防止される。また、第１部分間に凹部が形成されるため、封止材が一部のダミー配線を越えてきた場合でも、途中の凹部に封止材が収容される。このため、配線基板とエネルギー付与装置との接合部分へ封止材が入り込むことがより確実に防止される。

本発明では、配線基板に、複数の第２接点の配置部分を除く部分に、複数の第２接点とは電気的に接続されないダミー配線が形成されている。従って、注入された複数の第２接点の配置部分側に位置するダミー配線により、配線基板とエネルギー付与装置との接合部分における隙間が小さくなるため、配線基板とエネルギー付与装置との間に注入された封止材が両者の接合部分へ入り込むことを防止することができる。

本発明の実施形態に係るインクジェットプリンタの概略平面図である。 インクジェットヘッドの平面図である。 図２のＡ部拡大図である。 図３のIV-IV線断面図である。 ＦＰＣの概略下面図である。 図５のＢ部拡大図である。 変形例に係るＦＰＣの概略下面図である。 図７のＣ部拡大図である。 他の変形例に係るＦＰＣの概略下面図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。本実施形態は、文字や画像等の記録を行うインクジェットプリンタが備えるインクの液滴を吐出するインクジェットヘッドに本発明を適用した例である。

図１は、本実施形態のインクジェットプリンタの概略平面図である。インクジェットプリンタ１は、水平方向に沿って設置された場合、紙面手前側が上方となり、紙面奥側が下方となる。以下、水平方向に沿って設置された状態におけるインクジェットプリンタ１について説明する。左右方向、前後方向を図示の方向として説明し、左右方向、前後方向は、水平方向とそれぞれ平行である。図１に示すように、インクジェットプリンタ１は、所定の走査方向、ここでは、左右方向に往復移動可能なキャリッジ２、キャリッジ２に搭載されたインクジェットヘッド３（液滴吐出装置）、記録用紙Ｐを水平方向に沿って所定の走査方向に直交する搬送方向、すなわち、前方に搬送する搬送機構４等を備える。

プリンタ筐体５内には、記録用紙Ｐを支持するプラテン６が水平方向に沿って設置されている。このプラテン６の上方には、走査方向に平行に延びる２つのガイドレール７、８が設けられている。キャリッジ４は、図示しないキャリッジ駆動モータによって駆動されることによって、プラテン６上の記録用紙Ｐと対向する領域において、２本のガイドレール７、８に沿って走査方向に移動する。

インクジェットヘッド３は、プラテン６との間に隙間を有する状態でキャリッジ２の下部に水平方向に沿って取り付けられている。インクジェットヘッド３の下面は図２にも示す複数のノズル３１が開口した液滴噴射面となっている。また、キャリッジ２に搭載されたインクジェットヘッド３は、インクカートリッジホルダ９と図示しないチューブによって接続されている。インクカートリッジホルダ９に装着された４つのインクカートリッジ１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄにそれぞれ貯留されたマゼンタ、シアン、イエロー、ブラックの４色のインクが、チューブを介してインクジェットヘッド３にそれぞれ供給される。

インクジェットヘッド３は、キャリッジ２とともに、プラテン６上を搬送される記録用紙Ｐと対向する範囲だけでなく、この範囲から左右外側に外れた位置まで移動可能である。記録用紙Ｐと対向する範囲よりも右側の位置は、インクジェットヘッド３を使用しないときにキャリッジ２が待機する待機位置である。インクジェットヘッド３は、待機位置に到達したときに、下側に配置されている図示しないメンテナンスユニットと対向し、メンテナンスユニットにより、インクジェットヘッド３のメンテナンスが行われる。インクジェットヘッド３の詳細については、後述する。

搬送機構４は、プラテン６及びキャリッジ２を挟むように前後に配置された２つの搬送ローラ１１、１２を有する。これらの搬送ローラ１１、１２は、図示しない搬送モータによってそれぞれ駆動され、インクジェットヘッド３とプラテン６の間において、記録用紙Ｐを搬送方向へ搬送する。

以上のとおり説明したインクジェットプリンタ１は、プラテン６上の記録用紙Ｐに対して、キャリッジ２を走査方向に移動させつつインクジェットヘッド３からインクを吐出させる一方で、２つの搬送ローラ１１、１２によって記録用紙Ｐを搬送方向に搬送することにより、記録用紙Ｐに所望の画像や文字などを記録するように構成されている。

以下、インクジェットヘッド３について説明する。図２は、インクジェットヘッド３の平面図である。図３は、図２のＡ部拡大図である。図４は、図３のIV-IV線断面図である
。図２〜図４に示すように、インクジェットヘッド３は、複数のノズル３１を含むインク流路（液体流路）が形成された流路ユニット２１（流路構造体）と、複数のノズル３１から液滴を吐出するための吐出エネルギーを流路ユニット２１内のインク（液体）に付与する圧電アクチュエータ２２（エネルギー付与装置）と、圧電アクチュエータ２２に接続されるフレキシブルプリント配線基板（配線基板）２３と、を備えている。以下、フレキシブルプリント配線基板（Flexible Printed Circuit）をＦＰＣと言う。なお、図２及び図３においては、ＦＰＣ２３は仮想線（一点鎖線）で示されている。

図４に示すように、流路ユニット２１は、それぞれ、インク流路の一部を構成する孔が形成された、キャビティプレート２４、ベースプレート２５、マニホールドプレート２６、及びノズルプレート２７の４枚のプレートが上下に積層された構造を有する。これら４枚のプレート２４〜２７は、接着剤によって互いに接合されている。最下層のノズルプレート２７を除く３枚のプレート２４〜２６は、それぞれ、ステンレス板やニッケル合金鋼板等の金属材料で形成されている。最下層のノズルプレート２７は、ポリイミド等の合成樹脂材料で形成されている。

図２〜図４に示すように、４枚のプレート２４〜２７の積層体である流路ユニット２１は、それぞれ、インクカードリッジ１０ａ〜１０ｄとチューブで接続されるインク供給口２８と、インク供給口２８にそれぞれ連通し、所定の搬送方向、ここでは、前後方向に延びるマニホールド２９と、マニホールド２９から圧力室３０を介してノズル３１に至る多数の個別インク流路３２と、を有する。インク供給口２８を介して、左側から、マニホールド２９に、マゼンタ、シアン、イエロー、ブラックのインクが供給される。

流路ユニット２１の最下層のノズルプレート２７には、複数のノズル３１が搬送方向に所定ピッチで形成され、搬送方向と直交する走査方向に並んで４列のノズル列を構成している。最上層に位置するキャビティプレート２４には、ノズル３１と同様に所定ピッチで配列された複数の圧力室３０が形成され、４列の圧力室列を構成している。図４に示すように、キャビティプレート２４とノズルプレート２７の間の２枚のプレート２５、２６には、圧力室３０とノズル３１とを連通させる連通流路３３が形成されている。図２に示すように、キャビティプレート２４の搬送方向における一端部、ここでは、後端部には、インクカートリッジ１０ａ〜１０ｄとチューブを介してそれぞれ接続される、インク供給口２８が形成されている。

図４に示すように、マニホールドプレート２６には、マニホールドプレート２６を厚み方向に貫通し、且つ、搬送方向に延びる長孔３４が形成されている。長孔３４が上側のベースプレート２５と下側のノズルプレート２７によって、プレート２４〜２７の積層方向、すなわち、上下方向から塞がれることにより、マニホールド２９が構成される。

図２に示すように、マニホールド２９は、ノズル列に沿って搬送方向に延在しており、１列の圧力室列にそれぞれ属する圧力室３０と連通している。つまり、マニホールド２９は、１列の圧力室列、すなわち、１列のノズル列に対してインクを供給する。

図４に示すように、キャビティプレート２４とマニホールドプレート２６との間に位置するベースプレート２５には、マニホールド２９と、これに対応する１列の圧力室列に属する圧力室３０と、を連通させる連通流路３５が形成されている。

以上説明した４枚のプレート２４〜２７が積層した状態で接合されることにより、図４に示すように、流路ユニット２１内に、マニホールド２９から連通流路３５、圧力室３０、及び、連通流路３３を経由してノズル３１に至る、多数の個別インク流路３２が形成される。

次に、圧電アクチュエータ２２について説明する。図２〜図４に示すように、圧電アクチュエータ２２は、流路ユニット２１を構成するキャビティプレート２４の上面に接合された振動板４１と、振動板４１の上面に接合された圧電層４２と、振動板４１と圧電層４２との間に配置された共通電極４３と、圧電層４２の上面に複数の圧力室３０と対向するように配置された複数の個別電極４４と、複数の個別電極４４の一端部にそれぞれ設けられた複数のバンプ４５（第１接点）と、を備えている。

振動板４１は、平面視で略矩形状の金属板であり、例えば、ステンレス鋼等の鉄系合金、銅系合金、ニッケル系合金、あるいは、チタン系合金などからなる。振動板４１は、流路ユニット２１の上面に複数の圧力室３０を覆うように接合されている。

振動板４１の上面、すなわち、圧力室３０と反対側の面には、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との固溶体であり強誘電体であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする、圧電材料からなる圧電層４２が接着剤により接合されている。圧電層４２は、複数の圧力室３０に跨って平面的に形成されている。共通電極４３は、振動板４１と圧電層４２との間に配置され、常にグランド電位に保たれている。

圧電層４２の上面には、圧力室３０よりも一回り小さい略楕円形の平面形状を有する複数の個別電極４４が形成されている。複数の個別電極４４は、対応する圧力室３０の中央部と対向する位置にそれぞれ配置されている。個別電極４４は、金、銅、銀、パラジウム、白金、あるいは、チタンなどの導電性材料からなる。

圧電層４２の上面に位置する複数の個別電極４４の一端部、すなわち、平面視でノズル３１と反対側の端部は、圧力室４２と対向しない領域までそれぞれ引き出されており、この一端部に複数のバンプ４５が設けられている。従って、圧電アクチュエータ２２は、一表面、ここでは、上面に複数のバンプ４５を有している。バンプ４５は、導電性接着剤からなり、上方に突出している。これら複数のバンプ４５に、ＦＰＣ２３が接続される。そして、ＦＰＣ２３に実装されたドライバＩＣ４９から、複数のバンプ４５を介して複数の個別電極４４にそれぞれ駆動電圧が印加される。

ノズル３１からインクを吐出させる際の圧電アクチュエータ２２の作用について説明する。ある個別電極４４に対してドライバＩＣ４９から駆動電圧が印加されると、圧電層４２上側の個別電極４４とグランド電位に保持されている圧電層４２下側の共通電極４３の間に電位差が生じ、個別電極４４と共通電極４３の間に挟まれた部分に厚み方向の電界が生じる。そして、圧電層４２の分極方向と電界の方向とが同じ場合には、圧電層４２はその分極方向である厚み方向に伸びて面方向に収縮し、圧電層４２の収縮変形に伴って、振動板４１の圧力室３０と対向する部分が圧力室３０側に凸となるように撓む。いわゆる、ユニモルフ変形である。このとき、圧力室３０の容積が減少することからその内部のインクに圧力、すなわち、吐出エネルギーが付与され、圧力室３０に連通するノズル３１からインクの液滴が吐出される。

次に、ＦＰＣ２３について説明する。図５は、ＦＰＣ２３の概略下面図である。すなわち、圧電アクチュエータ２２との接続面側から見たＦＰＣ２３の概略平面図である。図２〜図５に示すように、ＦＰＣ２３は、基板本体４６、複数のランド４７（第２接点）、複数の信号配線４８、ドライバＩＣ４９、等を備えている。

基板本体４６は、ポリイミド等の可撓性材料で形成されている。複数のランド４７は、基板本体４６の圧電アクチュエータ２２との接続面、すなわち、下面に設けられている。複数のランド４７は、圧電アクチュエータ２２の複数のバンプ４５と対応している。複数のランド４７は、所定方向、ここでは、搬送方向に並んだ４列のランド列５３（接点列）を構成している。ＦＰＣ２３が圧電アクチュエータ２２の一表面、すなわち、上面に対向して配置されると、複数のバンプ４５と複数のランド４７とが電気的に接続される。複数の信号配線４８は、基板本体４６の圧電アクチュエータ２２との接続面、すなわち、下面に設けられている。複数の信号配線４８は、搬送方向（前後方向）に沿って延び、一端が複数のランド４７とそれぞれ接続されている。また、複数の信号配線４８は、他端がドライバＩＣ４９に接続されている。なお、図５において、複数の信号配線４８は、複数のランド４７とドライバＩＣ４９との間の途中部分が省略されている。

ドライバＩＣ４９は、複数の信号配線４８に接続されている。また、ドライバＩＣ４９は、複数の信号配線５１を介して、接続端子５２に接続されている。接続端子５２は、ドライバＩＣ４９を制御するための図示しない制御基板に接続されている。ドライバＩＣ４９は、信号配線４８、ランド４７、バンプ４５を介して、個別電極４４に駆動電圧を印加する。

ＦＰＣ２３には、基板本体４６の接続面、すなわち、下面には、複数のランド４７を除く複数の信号配線４８等を被覆する絶縁層５０（例えば、ソルダーレジスト）が設けられている。ＦＰＣ２３は、圧電アクチュエータ２２の一表面、すなわち、上面に対向して配置された状態で、複数のバンプ４５と複数のランド４７とが電気的に接続される。これにより、ドライバＩＣ４９と個別電極４４とが、信号配線４８、ランド４７、バンプ４５を介して、接続される。また、圧電アクチュエータ２２には、ランド列５３の搬送方向（前後方向）における一端部、すなわち、後端部の近傍に、図５において仮想線（破線）で示す補強バンプ７０が設けられている。この補強バンプ７０は、ＦＰＣ２３が圧電アクチュエータ２２から剥がれることを防止するために設けられており、ランド４７とは電気的に接続されない。なお、ＦＰＣ２３は、インクジェットヘッド３がキャリッジ２に取り付けられた状態では、ドライバＩＣ４９が配置された一端側（前方）が他端側（後方）へ向かって上方に折り返されている。

上述したように、圧電アクチュエータ２２は、流路ユニット２１の上面に接合されている。また、ＦＰＣ２３は、圧電アクチュエータ２２の上面に接合されている。流路ユニット２１の複数のノズル３１からはインクが吐出される。複数のノズル３１から吐出されたインクが圧電アクチュエータ２２とＦＰＣ２３との間に浸入しないようにするため、圧電アクチュエータ２２とＦＰＣ２３との接合部分にポッティング５４が注入されている。具体的には、ＦＰＣ２３と圧電アクチュエータ２２の接続面の間に、圧電アクチュエータ２２の縁に沿って全周にポッティング５４が注入されている。ここで、ポッティング５４は、圧電アクチュエータ２２の縁に沿って全周に注入されるが、内側へ流れ、複数のバンプ４５及び対応する複数のランド４７の配置部分を囲む領域に位置する。図５においては、ポッティング５４の位置を仮想線（一点鎖線）で示している。

圧電アクチュエータ２２とＦＰＣ２３との接合部分、すなわち、ポッティング５４の内側には、圧電アクチュエータ２２を構成する圧電層４２や個別電極４４が位置する。従って、圧電アクチュエータ２２とＦＰＣ２３との間に注入されたポッティング５４が、圧電アクチュエータ２２とＦＰＣ２３との接合部分に入り込むと、例えば、圧電アクチュエータ２２の圧電層４２の電極の変位を阻害し、インクの吐出速度が低下する可能性等がある。このように、圧電アクチュエータ２２とＦＰＣ２３との間に注入されたポッティング５４が、圧電アクチュエータ２２とＦＰＣ２３との接合部分に入り込むと、圧電アクチュエータ２２の動作に悪影響を及ぼす可能性がある。そのため、図５及び図６に示すように、ＦＰＣ２３には、複数のランド４７の配置部分を除く部分に、複数のランド４７とは電気的に接続されないダミー配線５５、５６が形成されている。従って、注入されたポッティング５４よりも複数のバンプ４５及び複数のランド４７側（内側）に位置するダミー配線５５、５６により、ＦＰＣ２３と圧電アクチュエータ２２との接合部分における隙間が小さくなるため（図４参照）、注入されたポッティング５４がＦＰＣ２３と圧電アクチュエータ２２との接合部分へ入り込むことを防止することができる。上述のとおり、複数の信号配線４８は、複数のランド４７とそれぞれ接続さているが、ダミー配線５５、５６は、複数のランド４７と電気的に接続されていないダミーの配線である。また、複数のランド４７の配置部分とは、複数のランド４７が配置されている部分であり、複数のダミー配線５５、５６は、複数のランド４７を除く部分に形成されている。また、ポッティング５４が位置する領域は、搬送方向（前後方向）に交差する走査方向（左右方向）に沿う第１領域Ｍ１と、搬送方向（前後方向）に沿う第２領域Ｍ２と、を有する。第１領域Ｍ１のポッティング５４は、交差する搬送方向（前後方向）に流れて図示の領域に位置し、第２領域Ｍ２のポッティング５４は、交差する走査方向（左右方向）に流れて図示の領域に位置する。

ランド列５３の周囲に位置する複数（ここでは、８本）のダミー配線５５は、所定方向（搬送方向）に並ぶ複数のランド４７の搬送方向（前後方向）におけるいずれか一方側（ここでは、後方）において搬送方向（前後方向）と交差する走査方向（左右方向）に沿って延びる第１部分５５ａを有する。また、ダミー配線５５は、第１部分５５ａの両端からランド列５３を挟んで搬送方向（前後方向）に沿って延びる一対の第２部分５５ｂを有する。すなわち、ダミー配線５５は、略コ字状の部分を有する。従って、複数のランド４７が並ぶ搬送方向（前後方向）と交差する方向に延びる第１部分５５ａにより、注入されたポッティング５４が複数のバンプ４５及び複数のランド４７の方へ入り込むことを防止することができる。また、ランド列５３を挟んで搬送方向（前後方向）に延びる第２部分５５ｂにより、注入されたポッティング５４が複数のバンプ４５及び複数のランド４７の方へ入り込むことを防止することができる。また、ダミー配線が分断されている場合は、その間からポッティング５４が入り込む可能性があるが、第１部分５５ａと第２部分５５ｂとが連続しているので、ポッティング５４が入り込むことをより確実に防止することができる。なお、ランド列５３の周囲に位置する８本のダミー配線５５以外の複数のダミー配線５６は、略コ字状の部分を有さず、搬送方向（前後方向）に沿ってのみ延びている。また、図５において、複数のダミー配線５５の第２部分５５ｂ、及び、複数のダミー配線５６は、搬送方向（前後方向）に沿ってドライバＩＣ４９側（前方）へ延びているが、途中部分から図示が省略されている。

また、複数のダミー配線５５において、複数の第１部分５５ａ間のダミー配線５５が形成されていない領域の幅ｔ１が、複数の第２部分５５ｂ間のダミー配線５５が形成されていない領域の幅ｔ２よりも大きい。従って、第１部分５５ａ間にダミー配線５５による大きな凹部が形成されるため、ポッティング５４が一部のダミー配線５５を越えてきた場合でも、途中の凹部にポッティング５４が収容される。このため、ＦＰＣ２３と圧電アクチュエータ２２との接合部分へポッティング５４が入り込むことがより確実に防止される。また、ダミー配線５５が形成されていない領域の幅ｔ２が狭い複数の第２部分５５ｂが抵抗となり、注入されたポッティング５４がＦＰＣ２３と圧電アクチュエータ２２との接合部分へ入り込むことを防止しようとする。

また、複数のダミー配線５５において、複数の第２部分５５ｂ間のダミー配線５５が形成されていない領域の幅ｔ２は、複数の信号配線４８間の信号配線４８が形成されていない領域の幅と等しい。ここで、複数の信号配線４８、複数のダミー配線５５、５６の形成について簡単に説明する。基板本体４６の表面（下面）には、複数の信号配線４８、複数のダミー配線５５、５６となる金属層が形成される。この金属層上には、パターニングされた硬化レジスト膜が形成される。そして、金属層及び硬化レジスト膜が形成された基板本体４６をエッチング液に浸すことで、硬化レジスト膜が形成されていない部分の金属層が除去され、複数の信号配線４８、複数のダミー配線５５、５６が形成される。複数の信号配線４８は、省スペース化のため、走査方向におけるランド列５３間において、搬送方向に沿って形成される。従って、上述のとおり、搬送方向に沿って延びる信号配線４８と第２部分５５ｂとが同様の構成となっているため、配線形成時に、レジスト膜のパターニングやエッチング液のコントロール等が行いやすい。よって、配線形成時に信号配線４８とダミー配線５５の第２部分５５ｂを形成しやすい。

また、複数のダミー配線５５において、第１部分５５ａの幅ｗ１が、第２部分５５ｂの幅よりｗ２も大きい。従って、幅ｗ１の大きい第１部分５５ａにより、ポッティング５４がＦＰＣ２３と圧電アクチュエータ２２との接合部分へ入り込むことがより確実に防止される。また、第１部分５５ａ間にダミー配線５５による凹部が形成されるため、ポッティング５４が一部のダミー配線５５を越えてきた場合でも、途中の凹部にポッティング５４が収容される。このため、ＦＰＣ２３と圧電アクチュエータ２２との接合部分へポッティング５４が入り込むことがより確実に防止される。

図４に示すように、ダミー配線５６が存在することにより、絶縁層５０は、ダミー配線５６が存在しない領域の絶縁層５０に比べて、厚みが大きくなる。これにより、ダミー配線５６が存在する領域の絶縁層５０と圧電層４２上面との隙間が小さくなり、ＦＰＣ２３と圧電アクチュエータ２２との接合部分へポッティング５４が入り込むことがより確実に防止される。

ここで、ポッティング５４が注入される順序について説明する。まず、ポッティング５４は、後方（ドライバＩＣ４９から遠い方）において、ダミー配線５５と対向する領域で走査方向に沿って注入される。次に、ポッティング５４は、左方において、搬送方向に沿って注入される。次に、ポッティング５４は、右方において、搬送方向に沿って注入される。最後に、ポッティング５４は、前方（ドライバＩＣ４９に近い方）において、走査方向に沿って注入される。ダミー配線５５と対向する領域に注入されたポッティング５４は、ダミー配線５５間のダミー配線５５が形成されていない領域の幅ｔ１によっては、毛管力によりダミー配線５５の延在方向、すなわち、走査方向に流れる場合がある。ダミー配線５５とダミー配線５６とは連続しているので、ダミー配線５５と対向する領域に注入されたポッティング５４が流れてダミー配線５６に到達すると、更に、ダミー配線５６の毛管力によりダミー配線５６に沿って、搬送方向に流れる場合がある。ダミー配線５６に入り込んだポッティング５４は、絶縁層５０と圧電層４２の隙間を埋め、後から注入されたポッティング５４が、ＦＰＣ２３と圧電アクチュエータ２２との接合部分に入り込むことを防止する。なお、最初に、左方又は右方においてポッティング５４を注入した場合、ダミー配線５５に対向する領域に注入されたポッティング５４が、ＦＰＣ２３と圧電アクチュエータ２２との接合部分に入り込むことを防止する。また、ポッティング５４は、圧電アクチュエータ２２の縁に沿ってディスペンサを動かしながら、ポッティング５４を吐出することで、注入される。

なお、上述のとおり、複数の信号配線４８は、搬送方向（前後方向）に沿って形成されており、複数の信号配線４８と同様に、搬送方向（前後方向）に沿う方向にダミー配線を形成しやすい。これは、信号配線４８が搬送方向（前後方向）に沿って形成されるため、エッチング液が搬送方向（前後方向）に流れやすくなるため等である。従って、本実施形態では、ダミー配線５５以外のダミー配線５６は、形成しやすい搬送方向（前後方向）に沿って延びるように形成されている。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明を適用可能な形態は、上述の実施形態には限られるものではなく、以下に例示するように、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることが可能である。

図７は、一変形例に係るＦＰＣ２３の概略下面図である。図８は、図７のＣ部拡大図である。この変形例では、ドライバＩＣ４９は、基板本体４６における圧電アクチュエータ２２との接続面と反対側の面、すなわち、上面に設けられている。このため、配線基板４６下面の複数の信号配線４８は、途中から、基板本体４６を貫通するスルーホール６２を介して、基板本体４６の上面に引き出され、基板本体４６の上面でドライバＩＣ４９に接続されている。

図７及び図８に示すように、第１ダミー配線５７、第２ダミー配線５８は、ポッティング５４の注入領域に沿って延びている。すなわち、第１ダミー配線５７、第２ダミー配線５８は、複数のランド４７を囲うように、複数のランド４７に沿って延びている。具体的には、第１ダミー配線５７は、基板本体４６の前方及び後方において、搬送方向（前後方向）と交差する走査方向（左右方向）に沿って延びている。また、第２ダミー配線５８は、基板本体４６の左方及び右方において、搬送方向（前後方向）に沿って延びている。従って、複数のランド４７が並ぶ搬送方向（前後方向）と交差する走査方向（左右方向）に延びる第１ダミー配線５７により、注入されたポッティング５４が複数のバンプ４５及び複数のランド４７の方へ入り込むことを防止することができる。また、複数のランド４７が並ぶ搬送方向（前後方向）に延びる第２ダミー配線５８により、注入されたポッティング５４が複数のバンプ４５及び複数のランド４７の方へ入り込むことを防止することができる。また、ランド列５３の間には、搬送方向（前後方向）に沿って延びる複数の第３ダミー配線５９が複数設けられている。

また、複数の第１ダミー配線５７間の第１ダミー配線５７が形成されていない領域の幅ｔ３は、複数の第２ダミー配線５８間の第１ダミー配線５８が形成されていない領域の幅ｔ４よりも大きい。従って、第１ダミー配線５７間に第１ダミー配線５７による大きな凹部が形成されるため、ポッティング５４が一部の第１ダミー配線５７を越えてきた場合でも、途中の凹部にポッティング５４が収容される。このため、ＦＰＣ２３と圧電アクチュエータ２２との接合部分へポッティング５４が入り込むことがより確実に防止される。

また、複数の第２ダミー配線５８間のダミー配線５８が形成されていない領域の幅ｔ４は、複数の信号配線４８間の信号配線４８が形成されていない領域の幅と等しい。従って、搬送方向に沿って延びる信号配線４８と第２ダミー配線５８とが同様の構成となっているため、レジスト膜のパターニングやエッチング液のコントロール等が行いやすい。よって、配線形成時に信号配線４８と第２ダミー配線５８を形成しやすい。

また、第１ダミー配線５７の幅ｗ３は、第２ダミー配線５８の幅よりｗ４も大きい。従って、幅ｗ３の大きい第１ダミー配線５７により、ポッティング５４がＦＰＣ２３と圧電アクチュエータ２２との接合部分へ入り込むことがより確実に防止される。また、第１ダミー配線５７間に第１ダミー配線５７による凹部が形成されるため、ポッティング５４が一部の第１ダミー配線５７を越えてきた場合でも、凹部にポッティング５４が収容される。このため、ＦＰＣ２３と圧電アクチュエータ２２との接合部分へポッティング５４が入り込むことがより確実に防止される。

インクジェットヘッドにおいて、ノズル列の使用頻度が異なる場合がある。一例として、ブラックインク用のノズル列が２列となっており、その他の３色のカラーインク（マゼンタ、シアン、イエロー）用のノズル列がそれぞれ１列となっているような場合である。この場合、高解像度のモノクロのテキスト印字において、ブラックインク用の２列のノズル列が全て使用される。一方、カラー印字においては、カラーの解像度に合わせる必要があるため、２列のブラックインク用のノズル列のうち、１列のノズル列のみが使用される。このように、２列のブラックインク用のノズル列において、使用頻度が異なる場合がある。図９は、このようなインクジェットヘッドに用いられる、他の変形例に係るＦＰＣ２３の概略下面図である。上述のとおり、ブラックインク用のノズル列が２列であるため、ブラックインク用の圧力室列も２列となる。そして、ブラックインク用の圧力室３０に対応する個別電極４４も２列となる。このため、図９に示すように、ブラックインクの吐出に関係する複数のバンプ４５に対応する複数のランド４７によるランド列５３も２列となっている。上述の実施形態に加えられたランド列５３（ブラックインクの吐出に関係する２列のランド列５３のうち、外側のランド列）は、テキスト印字によるブラックインクの吐出にのみ関係するため、他方のランド列５３よりも使用頻度は少ない。なお、使用頻度が多いランド列５３（ノズル列）を中央に寄せることで、低解像度印字におけるキャリッジ２の往復走査の際の移動距離をランド列５３（ノズル列）一列分、減らすことができる。

ランド列５３の周囲に位置する複数（ここでは、８本）のダミー配線６０は、ランド列５３のいずれか一方側（ここでは、後方）において、搬送方向（前後方向）と交差する方向（左右方向）に沿って延びる第１部分を有する。また、ダミー配線６０は、第１部分５５ａからランド列５３を挟んで搬送方向（前後方向）に沿って延びる一対の第２部分を有する。その他のダミー配線６１は、搬送方向（前後方向）に沿ってのみ延びている。以上の点は、上述の実施形態と同じである。ダミー配線６１は、ドライバＩＣ４９側の端部が共通化された共通領域６１ａを有する。この共通領域６１ａにより、複数のランド４７の周囲の熱が放熱され、複数のランド４７の周囲の温度が低下されるようになっている。

インクジェットプリンタがユーザーに使用される場合、ブラックインクによる記録が他のカラーインク（シアンインク、マゼンタインク、イエローインク）による記録に比べて多い。従って、ブラックインクの吐出に関係する複数のランド４７の使用頻度も、カラーインクの吐出に関係する複数のランド４７の使用頻度に比べて多い。このため、最も使用頻度が多い、低解像度印字及び高解像度印字の両方の、ブラックインクの吐出に関係するランド列５３の周囲は、最も温度が高くなる。そこで、放熱により温度を低下させるため、低解像度印字及び高解像度印字の両方の、ブラックインクの吐出に関係するランド列５３の周囲のダミー配線６１の共通領域６１ａの長さＬ１は、他の共通領域６１ａの長さＬ２、Ｌ３よりも長くなっている。また、ドライバＩＣ４９からランド４７までの信号配線４８が短いとランド４７の温度が高くなり、ドライバＩＣ４９からランド４７までの信号配線４８が長いとランド４７の温度が低い。このため、中央側に比べて信号配線４８が長い、両端のランド列５３の周囲の共通領域６１ａの長さＬ３は、他の共通領域６１ａの長さＬ１、Ｌ２よりも短くなっている。中央側に位置するランド列５３の周囲の共通領域６１ａの長さは、Ｌ２である。長さＬ１〜Ｌ３の関係は、Ｌ１＞Ｌ２＞Ｌ３となっている。なお、ランド４７の温度が高くなるのは、ドライバＩＣ４９からの熱が信号配線４８を介してランド４７に伝わるためである。よって、信号配線４８の長さが短いほど、ランド４７に伝わる熱量が多くなるため、ランド４７の温度が高くなる。

以上、図面に基づいて、上述の実施形態の変形例について説明した。以下、図面を用いずに他の変形例について説明する。上述の実施形態では、ダミー配線５５は、ランド列５３のいずれか一方側（ここでは、後方）において、搬送方向（前後方向）と交差する方向（左右方向）に沿って延びる第１部分５５ａを有する。また、ダミー配線５５は、第１部分５５ａの両端からランド列５３を挟んで搬送方向（前後方向）に沿って延びる一対の第２部分５５ｂを有する。これに限らず、ダミー配線は、全て、搬送方向（前後方向）と交差する方向（左右方向）に延びていてもよい。また、ダミー配線は、全て、搬送方向（前後方向）に延びていてもよい。

上述の実施形態では、ダミー配線５５において、第２部分５５ｂは、第１部分５５ａの両端からランド列５３を挟んで搬送方向（前後方向）に延びている。これに限らず、第１部分５５ａの途中から搬送方向（前後方向）に延びていてもよい。また、第２部分５５ｂは、一対ではなく、何れか一方のみであってもよい。

上述の実施形態では、複数のダミー配線５５において、複数の第１部分５５ａ間のダミー配線５５が形成されていない領域の幅ｔ１が、複数の第２部分５５ｂ間のダミー配線５５が形成されていない領域の幅ｔ２よりも大きい。これに限らず、幅ｔ２が幅ｔ１より大きくてもよい。また、幅ｔ１と幅ｔ２とが等しくてもよい。

上述の実施形態では、複数の第２部分５５ｂ間のダミー配線５５が形成されていない領域の幅ｔ２は、複数の信号配線４８間の信号配線４８が形成されていない領域の幅と等しい。これに限らず、幅ｔ２は、複数の信号配線４８間の信号配線４８が形成されていない領域の幅と等しくなくてもよい。

上述の実施形態では、複数のダミー配線５５において、第１部分５５ａの幅ｗ１が、第２部分５５ｂの幅ｗ２よりも大きい。これに限らず、幅ｗ２が、幅ｗ１よりも大きくてもより。また、幅ｗ１と幅ｗ２とが等しくてもよい。

上述の実施形態では、ダミー配線５５、５６は、複数であったが、複数でなくてもよい。例えば、略ロ字状の１本のダミー配線が、４本のランド列５３の周囲を囲うように形成されていてもよい。

上述の実施形態では、インクジェットヘッド３は、インクに吐出エネルギーを付与するエネルギー付与装置としての圧電アクチュエータ２２によりインクに吐出エネルギーが付与されるピエゾ方式のインクジェットヘッドであるが、この方式に限られない。例えば、エネルギー付与装置として、加熱装置による加熱によりインクに吐出エネルギーが付与されるサーマル式のインクジェットヘッドであってもよい。なお、サーマル式のインクジェットヘッドである場合、加熱装置の加熱によりポッティングが溶け、加熱装置と配線基板との間を封止する能力が低下する可能性がある。

上述の実施形態では、ＦＰＣ２３が、圧電アクチュエータ２２の一表面、すなわち、上面の全体を覆うように対向して配置されている。これに限らず、ＦＰＣ２３が、圧電アクチュエータ２２の一表面の一部を覆うように対向して配置されていてもよい。

上述の実施形態では、ポッティング５４がダミー配線５６の一部に重なっている。これに限らず、ダミー配線５５、５６が、複数のランド４７の配置部分とポッティング５４が位置する領域Ｍ１、Ｍ２との間に形成されており、ポッティング５４がダミー配線５５、５６と重なっていなくてもよい。また、ダミー配線５５、５６がポッティング５４と全て重なっていてもよい。なお、ポッティング５４は、複数のダミー配線５４、５５と重ならないよう、複数のダミー配線５４、５５を囲うように、圧電アクチュエータ２２の縁に沿って注入されるが、内側へ流れると、ダミー配線５５、５６の一部、又は全部と重なることとなる。

上述の実施形態では、ポッティング５４は、複数のバンプ４５及び複数のランド４７の配置部分を囲む領域、具体的には、圧電アクチュエータ２２の縁に沿って全周に注入されている。これに限らず、圧電アクチュエータ２２の縁に沿って一部に注入されていてもよい。また、複数のバンプ４５及び複数のランド４７の配置部分を囲む領域であれば、圧電アクチュエータ２２の縁に沿っていなくてもよい（例えば、縁よりも内側）。

１ インクジェットプリンタ
２ キャリッジ
３ インクジェットヘッド（液滴吐出装置）
２１ 流路ユニット（流路構造体）
２２ 圧電アクチュエータ（エネルギー付与装置）
２３ ＦＰＣ（配線基板）
３１ ノズル
４４ 個別電極
４５ バンプ（第１接点）
４６ 基板本体
４７ ランド（第２接点）
４８ 信号配線
５３ ランド列（接点列）
５４ ポッティング（封止材）
５５、５６ ダミー配線
５５ａ 第１部分
５５ｂ 第２部分
５７ 第１ダミー配線
５８ 第２ダミー配線

Claims (8)

1. 液体流路が形成された流路構造体と、
   液滴を吐出するための吐出エネルギーを前記液体流路内の液体に付与するエネルギー付与装置と、
   前記エネルギー付与装置に接続される配線基板と、を備える液滴吐出装置であって、
   前記エネルギー付与装置は、その一表面に複数の第１接点を有し、
   前記配線基板は、前記エネルギー付与装置の前記複数の第１接点にそれぞれ対応する複数の第２接点と、前記複数の第２接点とそれぞれ接続された複数の信号配線と、を有し、
   前記複数の第１接点と前記複数の第２接点とが電気的に接続され、
   前記配線基板と前記エネルギー付与装置の間には、前記複数の第１接点及び前記複数の第２接点の配置部分を囲む領域の少なくとも一部に封止材が注入され、
   前記配線基板には、前記複数の第２接点の配置部分を除く部分に、前記複数の第２接点とは電気的に接続されないダミー配線が形成されており、
   前記複数の第１接点は、接着剤からなり、
   前記複数の第２接点は、所定方向に並んだ接点列を構成し、
   前記ダミー配線は、前記所定方向と交差する第１方向に沿って延びる第１部分と、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延びる第２部分と、を含み、
   前記第１部分の幅は、前記第２部分の幅より大きいことを特徴とする液滴吐出装置。
2. 前記第２部分は、前記第１部分から延びることを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出装置。
3. 前記エネルギー付与装置は、前記一表面に形成される圧電アクチュエータを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の液滴吐出装置。
4. 前記ダミー配線は、複数であり、
   複数の前記ダミー配線において、複数の前記第１部分間の前記ダミー配線が形成されていない領域の幅が、複数の前記第２部分間の前記ダミー配線が形成されていない領域の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の液滴吐出装置。
5. 前記複数の信号配線は、前記所定方向に沿って延び、
   複数の前記第２部分間の前記ダミー配線が形成されていない領域の幅は、前記複数の信号配線間の前記信号配線が形成されていない領域の幅と等しいことを特徴とする請求項４に記載の液滴吐出装置。
6. 前記ダミー配線は、
   前記領域の内側における前記複数の第２接点の配置部分と前記封止材との間の部分に形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに液滴吐出装置。
7. 前記液体流路は、液体供給口を含み、
   前記液体供給口は、前記領域に対して前記封止材よりも外側に設けられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の液滴吐出装置。
8. その一表面に複数の第１接点を有するエネルギー付与装置と、
   前記エネルギー付与装置に接続される配線基板と、を備え、
   前記配線基板は、前記エネルギー付与装置の前記複数の第１接点にそれぞれ対応する複数の第２接点と、前記複数の第２接点とそれぞれ接続された複数の信号配線と、を有し、
   前記複数の第１接点と前記複数の第２接点とが電気的に接続され、
   前記配線基板と前記エネルギー付与装置の間には、前記複数の第１接点及び前記複数の第２接点の配置部分を囲む領域の少なくとも一部に封止材が注入され、
   前記配線基板には、前記複数の第２接点の配置部分を除く部分に、前記複数の第２接点とは電気的に接続されないダミー配線が形成されており、
   前記複数の第１接点は、接着剤からなり、
   前記複数の第２接点は、所定方向に並んだ接点列を構成し、
   前記ダミー配線は、前記所定方向と交差する第１方向に沿って延びる第１部分と、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延びる第２部分と、を含み、
   前記第１部分の幅は、前記第２部分の幅より大きいことを特徴とする装置。

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