JP2005254616A - 液体噴射ヘッドおよびこれを備えた液体噴射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 液体噴射ヘッドの積層構造を配線や実装の関係を考慮して改良したものであり、全体として作業性など応用性を高めることができる液体噴射ヘッドおよびこれを備えた液体噴射装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 複数のノズル孔３３に対して共通に連通するリザーバ部５１が形成されたリザーバ形成基板２３と、リザーバ形成基板２３の一方の面に接合された配線基板２４と、を備え、リザーバ部５１は少なくとも配線基板２４側を開口して形成され、配線基板２４はリザーバ部５１の開口を閉塞する閉塞部７３を有する液体噴射ヘッド２である。配線基板２４はＣＯＦ（Chip On Film）により構成される。
【選択図】 図３

Description

本発明は、インクジェットヘッドに代表される液体噴射ヘッドおよびこれを備えた液体噴射装置に関するものである。

従来、液体吐出素子を駆動源として複数のノズル孔から液体を噴射するこの種の液体噴射ヘッドは、複数のノズル孔にそれぞれが連通する複数の液室を有する流路形成基板と、流路形成基板の上面側に積層され、複数の液室に共通に連通するリザーバを流路形成基板と協働して構成するリザーバ形成基板と、リザーバ形成基板の上面側に積層され、その上面側からリザーバの開口を閉塞するコンプライアンス基板と、を有している（例えば特許文献１参照。）。液体吐出素子を圧電素子で構成した場合には、圧電素子は液室に対応して流路形成基板の上面に設けられ、リザーバ形成基板の下面には、圧電素子の運動を許容するための凹部が形成されている。
リザーバ形成基板の上面には、ＩＣ(Integrated Circuit)を制御するための駆動配線が所定パターンで形成されており、さらに各液体吐出素子を駆動するためのＩＣと、ＩＣに配線接続されたＦＰＣ（Flexible Print Cable）と、がコンプライアンス基板から外れた位置に実装されている。そして、ＩＣのボンディングパッドと各液体吐出素子のリード電極とが、ワイヤボンディングされている。
特開２００３−２４６０６５号公報（第１図および第２図）

このような従来の液体噴射ヘッドは、良好な液体噴射特性を維持しながら小型化に供することができる点では有用である。しかし、上記特許文献１には、例えば、リザーバ形成基板から配線基板としての機能を分離することや、コンプライアンス基板にリザーバの閉塞以外の機能をもたせることなどについては、言及されていない。

本発明は、このような従来の液体噴射ヘッドの積層構造を配線や実装の関係を考慮して改良することを課題とし、全体として作業性など応用性を高めることができる液体噴射ヘッドおよびこれを備えた液体噴射装置を提供することをその目的としている。

本発明の液体噴射ヘッドは、ノズル孔から液体を噴射する液体噴射ヘッドであって、複数のノズル孔に対して共通に連通するリザーバ部が形成されたリザーバ形成基板と、リザーバ形成基板の一方の面に接合された配線基板と、を備え、リザーバ部は、少なくとも配線基板側を開口して形成され、配線基板は、リザーバ部の開口を閉塞する閉塞部を有するものである。

この構成によれば、リザーバ部が形成されたリザーバ形成基板に配線基板を接合するため、リザーバ形成基板に配線を形成する必要がなくなる。また、配線基板はリザーバ部の開口に対応する領域に閉塞部を有するため、両基板を接合することで、リザーバ形成基板のリザーバ部の開口を閉塞部で確実に閉塞することができる。また、副次的作用として、液体が閉塞部に直接接触するため、液体と閉塞部との間で熱交換が行われ、閉塞部を有する配線基板を好適に冷却し得る。

この場合、閉塞部は、可撓性を有する膜で形成されていることが、好ましい。

この構成によれば、膜状の閉塞部によってリザーバ部にコンプライアンスを与えることが可能となる。すなわち、リザーバ部に圧力変動が生じても、これに追従して閉塞部がその可撓性により変形し得るため、ノズル孔からの液体噴射性を好適に維持することが可能となる。なお、閉塞部は、例えばポリフェニレンサルファイドやポリフェニレンテレフタルアミドなどの可撓性に有用な単一の樹脂で形成することがより好ましい。

これらの場合、閉塞部には、リザーバ部に連通しこれに液体を導入するための液体導入口が設けられていることが、好ましい。

この構成によれば、配線基板を有効に利用して液体導入口を形成しているため、配線基板を介してリザーバ部に液体を導入することが可能となる。

これらの場合、リザーバ部の開口はリザーバ形成基板を貫通して形成され、且つリザーバ形成基板の他方の面には流路形成基板が接合されており、流路形成基板は、複数のノズル孔にそれぞれが連通する複数の液室と、複数の液室に共通に連通すると共に、リザーバ部と協働して複数の液室の共通液体室となるリザーバを構成する連通部と、を有することが、好ましい。

この構成によれば、配線基板および流路形成基板でリザーバ形成基板を挟むようにこれら各基板は互いに接合されるが、この接合状態で、リザーバ部および連通部によりリザーバが構成される。リザーバを介して、各ノズル孔は、対応する液室からの液体の伝播によって液体を噴射する。このように、リザーバの一部を構成する流路形成基板を別途設けることで、リザーバ部自体ひいてはリザーバ形成基板を大きくする必要がなくなると共に、後述するように流路形成基板に液体吐出素子を作り込むことができるなど、全体として応用性を好適に高めることができる。

この場合、複数の液室に対応して、各々が複数のノズル孔から液体を噴射するための駆動源となる複数の液体吐出素子が設けられており、配線基板には、各液体吐出素子を駆動する駆動回路が閉塞部から外れた位置に実装されていることが、好ましい。

この構成によれば、駆動回路が閉塞部から外れた位置に配線基板に実装されているため、駆動回路の形成によって例えば閉塞部のコンプライアンス機能が損なわれることがない。

この場合、複数の液体吐出素子は、流路形成基板のリザーバ形成基板側に設けられ、リザーバ形成基板および配線基板には、これらを接合方向に貫通する貫通孔がそれぞれ形成され、駆動回路のＩＣ上のボンディングパッドと、各液体吐出素子のリード電極とが、各貫通孔を介してワイヤボンディングされていることが、好ましい。

この構成によれば、ボンディングパッドがＩＣ上にあるため、例えば流路形成基板上の液体吐出素子を複数列で構成し、これに対応してＩＣを複数列で構成しこの列間に上記の貫通孔を位置させるような場合に、各ＩＣを貫通孔にできるだけ近づけることが可能となる。すなわち、液体噴射ヘッドの小型化に供することが可能となる。

同様に、複数の液体吐出素子は、流路形成基板のリザーバ形成基板側に設けられ、リザーバ形成基板および配線基板には、これらを接合方向に貫通する貫通孔がそれぞれ形成され、駆動回路のＩＣのボンディングパッドが配線基板上に設けられ、ボンディングパッドと各液体吐出素子のリード電極とが、各貫通孔を介してワイヤボンディングされていることが、好ましい。

この構成によれば、通常、ワイヤボンディングではボンディングパッドからの導電線に盛り上がりが生じるが、ボンディングパッドが配線基板上にあるため、ＩＣの上方にデッドスペースを生じさせなくすることができる。すなわち、液体噴射ヘッドの積層高さを小さくすることに供することができる。

これらの場合、配線基板は、ＣＯＦ（Chip On Film）で構成されていることが、好ましい。

この構成によれば、例えばＣＯＦに予め上記の駆動回路を実装しておくことで、リザーバ形成基板や配線基板を接合する液体噴射ヘッドの構成（組立）の際に、その作業性を向上することが可能となる。

本発明の液体噴射装置は、上記した本発明の液体噴射ヘッドを備えたものである。

この構成によれば、液体噴射ヘッドによって印刷を含む各種の描画処理を行うことができる。例えば液体噴射装置としては、液体噴射ヘッドを吐出媒体（印刷媒体）に対して相対的に走査させるインクジェットプリンタのほか、カラーフィルタや有機ＥＬデバイス等の製造ラインに組み込まれ、吐出する液体としてフィルタエレメントや発行材料等の機能液を用いて基板に所望の成膜を施す装置などが挙げられる。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態に係る液体噴射ヘッドおよびこれを備えた液体噴射装置について説明する。この液体噴射ヘッドは、これを構成する基板の一つをＣＯＦで構成して、ノズル孔から液体をドット状に吐出するものである。以下の説明では、先ず、液体噴射ヘッド（インクジェットヘッド）を複数個搭載した液体噴射装置について、インクジェットプリンタを例に簡単に説明する。

図１に示すように、インクジェットプリンタ１は、例えば４つのインクジェットヘッド２（図２参照）を下部に搭載したキャリッジ３と、キャリッジ３を往復動させる駆動源のキャリッジモータ４と、キャリッジ３の往復動をガイドするガイド軸５と、キャリッジモータ４の動力をキャリッジ３に伝達するタイミングベルト等などの動力伝達機構６と、インクジェットヘッド２に所定の間隙を存した状態で印刷媒体Ｓを送るプラテンローラ７と、プラテンローラ７を駆動回転させる駆動モータ８と、これら各種モータ４，８やガイド軸５等を固定した装置フレーム９と、を備えている。

キャリッジ３には、各インクジェットヘッド２にインクを供給する例えば４つのインクカートリッジ１１が着脱可能に装着されている。個々のインクカートリッジ１１には、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）およびブラック（Ｂｋ）の各色が貯留されている。インクジェットプリンタ１の印刷動作は、プラテンローラ７による印刷媒体Ｓの間欠送りに同期してキャリッジ３が往復動し、その際に、各インクジェットヘッド２から各色のインク滴が下方の印刷媒体Ｓに向けて吐出されることで行われる。

図２ないし図４に示すように、インクジェットヘッド２は、各図でいう下側から順に、ノズルプレート２１、流路形成基板２２、リザーバ形成基板２３、ＣＯＦ２４（配線基板）、およびヘッドケース２５を積層して、これらを互いに接合することでユニット化されている。なお、ヘッドケース２５については図２では省略されている。

インクジェットヘッド２の各構成部材（２１〜２５）は、外形形状がＣＯＦ２４の長手方向の部位を除いて合致しており、接着剤等により互いに固着されてユニット化される。ユニット化されたインクジェットヘッド２は、その外形形状から延出されたＣＯＦ２４の長手方向の端部が、装置フレーム９に設けた装置側の制御基板に接続されている。なお、ユニット化される際には、各構成部材（２１〜２５）の隅部の２箇所にそれぞれ形成した位置決め孔２７に位置決めピンが挿入されて、各構成部材（２１〜２５）の相対的な位置決めがなされる。

ノズルプレート２１は、ステンレス板等により長方形に形成され、相互に平行に列設された２本のノズル列３１を有している。各ノズル列３１は、等ピッチで並べた複数（例えば１８０個：図示では模式的に示している）のノズルで構成され、ノズルプレート２１の下面となる平坦なノズル面３２からノズル孔３３が開口している。なお、ノズル列３１の数や、ノズル孔３３の数は任意である。

流路形成基板２２は、シリコン単結晶基板からなる。流路形成基板２２のリザーバ形成基板２３側の上面は、熱酸化されて二酸化シリコンとなっており、当該酸化シリコン層は弾性膜として機能する。流路形成基板２２は、左右２本のノズル列３１に対応した構成となっている。

すなわち、右側のノズル列３１に対応して流路形成基板２２の右半部は、各ノズル孔３３にそれぞれが連通する複数の圧力発生室４１（液室）と、各圧力発生室４１の並び方向の外側に設けられ、各圧力発生室４１に共通に連通する単一の共通連通路４２（連通部）と、各圧力発生室４１および共通連通路４２を連絡する複数の液体供給路４３と、を備えている。また、各圧力発生室４１の直上部には、圧力発生室４１内の圧力を変動させる複数の圧電素子４４（液体吐出素子）が設けられている。同様に、流路形成基板２２の左半部は、複数の圧力発生室４１、単一の共通連通路４２、複数の液体供給路４３、および複数の圧電素子４４を有している。

圧力発生室４１、共通連通路４２および液体供給路４３は、流路形成基板２２をエッチングすることで形成されている。そして、圧力発生室４１の厚さ方向の開口、液体供給路４３の厚さ方向の開口および共通連通路４２の厚さ方向の一方の開口、すなわち流路形成基板２２のノズルプレート２１側の開口が、ノズルプレート２１によって閉塞されている。なお、共通連通路４２の厚さ方向の他方の開口は、リザーバ形成基板２３の後述するリザーバ部５１に連通している。

圧電素子４４は、ノズル孔３３から液体をドット状に噴射させる駆動源となるものである。圧電素子４４は、いずれも図示省略するが、共通電極となる下電極、圧電体、および個別電極となる上電極が、流路形成基板２２の上面側から順に積層されて構成されている。圧電素子４４は、上電極から引き出されたリード電極４４ａを有している。リード電極４４ａは、流路形成基板２２の中央部の縦断領域４６まで延設されており、ＣＯＦ２４上の後述するＩＣ７１に電気的に接続されている。

リザーバ形成基板２３は、流路形成基板２２と同一材料のシリコン単結晶基板で構成されている。リザーバ形成基板２３は、流路形成基板２２の左右の各共通連通路４２に連通する左右二つのリザーバ部５１と、これら二つのリザーバ部５１の間に形成され、流路形成基板２２の縦断領域４６に臨む第１貫通孔５２と、各圧電素子４４の対向する領域に凹状に設けられ、各圧電素子４４を大きく囲繞する複数の圧電素子保持部５３と、を有している。

リザーバ部５１は、リザーバ形成基板２３を厚さ方向に貫通することで形成されており、上側の開口がＣＯＦ２４によって閉塞され、下側の開口が略同一外形の共通連通路４２に連通している。すなわち、リザーバ部５１および共通連通路４２により、複数の圧力発生室４１の共通液体室として機能するリザーバ５５が構成され、リザーバ５５の上下の開口がＣＯＦ２４およびノズルプレート２１によって閉塞されている。

圧電素子保持部５３は、リザーバ形成基板２３の下面側をハーフエッチングされることで形成されており、圧電素子４４の変位を阻害しない程度の空間を有している。第１貫通孔５２は、リザーバ部５１と同様に、リザーバ形成基板２３を厚さ方向に貫通するようにエッチングされることで形成されている。第１貫通孔５２は、リザーバ部５１と平行に形成され、リザーバ部５１と同様に、インクジェットヘッド２の長手方向に亘って延在している。

ＣＯＦ２４は、リザーバ形成基板２３とヘッドケース２５との間に積層され、インクジェットヘッド２の積層構造として機能するヘッド構成部６１と、ヘッド構成部６１に一体に連なってこの積層構造の外側に延設されたヘッド外構成部６２と、で構成されている。

ＣＯＦ２４のヘッド構成部６１は、その上面に実装された左右ニ列のＩＣ７１と、これら二列のＩＣ７１の間に形成され、リザーバ形成基板２３の第１貫通孔５２に連通する第２貫通孔７２と、各ＩＣ７１の外側に設けられ、それぞれがリザーバ形成基板２３のリザーバ部５１の上側の開口を閉塞する左右二つの閉塞部７３と、を有している。第２貫通孔７２は、第１貫通孔５２と略同一の外形からなり、第１貫通孔５２を介して縦断領域４６に臨んでいる。ヘッド外構成部６２は、ＦＰＣとして機能する。

ＣＯＦ２４の基材８０は、図５に示すように、例えば、ベースフィルム８１と、ベースフィルム８１上にパターニングされ、ＩＣ７１が接続される銅箔８２と、銅箔８２上のポリイミド８３と、で構成されている。そして、ＣＯＦ２４は、ベースフィルム８１の下面に接着層８７を介してＰＰＳ層８６（ポリフェニレンサルファイド層）が設けられている。ＰＰＳ層８６は、可撓性を有し、上記の閉塞部７３を構成している。

具体的には、ＣＯＦ２４のヘッド構成部６１は次のようにして製造されている。先ず、ＣＯＦ２４の基材８０に対し、各閉塞部７３に対応する部位をプレス加工により穴あけした後、ヘッド構成部６１の基材８０の全面に接着層８７を介してＰＰＳ層８６を貼着する。次いで、第２貫通孔７２をプレス加工により形成する。このプレス加工の際には、第２貫通孔７２と共に、ＣＯＦ２４におけるニ箇所の位置決め孔２７や、各リザーバ５５に連通する二つの液体導入口８９が、基材８０およびＰＰＳ層８６を貫通するようにして形成される。そして最終的に、二列のＩＣ７１が所定位置に実装される。

このように、ＣＯＦ２４の閉塞部７３が膜状のＰＰＳ層８６のみで形成されることになるため、閉塞部７３によってリザーバ５５内にコンプライアンスを好適に与えることができるようになる。各液体導入口８９は、各閉塞部７３の所定位置に設けられており、ヘッドケース２５を介してインクカートリッジ１１のインクをリザーバ５５に導入する。

なお、本実施形態では、リザーバ部５１に対応する領域となる閉塞部７３をＰＰＳ層８６で構成したが、ＰＰＳ層８６に代えてこれと同様に可撓性を有するポリフェニレンテレフタルアミド（ＰＰＴＡ）層としてもよい。なおまた、図３に示すＣＯＦ２４は、多数作成された大判から最終的に使用サイズに切り出された状態のものを示している。また、ベースフィルム８１と接着層８７との間に図示しないプラスチック等の裏打ち材を追加することで、使用サイズに切り出し後の強度を好適に確保することができる。

ＩＣ７１は、各圧電素子４４を駆動するものであり、本実施形態では左右２列の圧電素子４４の列に対応して、その上方に位置するように左右に二列設けられている。なおもちろん、ＩＣ７１の数は任意である。ＩＣ７１は、ＣＯＦ２４の配線（銅箔８２）に接続され、ＣＯＦ２４を介して外部からの吐出信号等の各種信号を受け取るようになっていると共に、各圧電素子４４に配線接続され、各種の信号に応じて各圧電素子４４に電圧を印加する。

ＩＣ７１と圧電素子４４との配線接続は、ＩＣ７１上のボンディングパッド７１ａと圧電素子４４のリード電極４４ａとを、第１貫通孔５２および第２貫通孔７２を介して金線等の導電性ワイヤ９１によって接続することでなされている。このようなワイヤボンディングは、左側のＩＣ７１には左列の各圧電素子４４が、右側のＩＣ７１には右列の各圧電素子４４が対応することでなされている。そして、第１貫通孔５２および第２貫通孔７２にポッティングされたモールド樹脂により、縦断領域４６に位置する各リード電極４４ａは封入されている（図示省略）。

ヘッドケース２５は、図３に示すように、二列のＩＣ７１が広く臨む開口部１１１を中央に有して、全体として枠状に形成されている。ヘッドケース２５は、その下面がＣＯＦ２４の閉塞部７３に面して、これを除くＣＯＦ２４の上面に接着されている。また、ヘッドケース２５の上面は、インク供給針や取付け板フィルタを備えた流路形成部材（図示省略）を介してキャリッジ３の下部に固定される。ヘッドケース２５には、ＣＯＦ２４の二つの液体導入口８９にそれぞれ連通する二つの液体導入通路１１２が貫通形成されており、これらがインクカートリッジ１１に連通する流路形成部材の内部流路に接続されている。

したがって、インクジェットヘッド２では、インクカートリッジ１１から液体導入通路１１２を介して導入されたインクが、液体導入口８９、リザーバ部５１、共通連通路４２、液体供給路４３、および圧力発生室４１に亘って充填され、ノズル孔３３にメニスカスを構成している。そして、インクジェットヘッド２は、インク滴吐出のための駆動信号がＩＣ７１から圧電素子４４に印加されると、圧電素子４４が変位してノズル孔３３からインク滴を吐出する。

ここで、インクジェットヘッド２の一連の組立工程について簡単に説明する。各構成部材（２１〜２５）を組立て可能な図３のような状態から、先ず、ノズルプレート２１、流路形成基板２２およびリザーバ形成基板２３の３つを接着剤等により固着し、サブユニットを構成する。次に、このサブユニットのリザーバ形成基板２３にＣＯＦ２４を接着したところで、ＩＣ７１と各圧電素子４４とをワイヤボンディングする。つづいて、ＣＯＦ２４にヘッドケース２５を接着し、モールド樹脂のポッティングを行う。これにより、インクジェットヘッド２は、キャリッジ３に取付け可能な状態となる。なお、各構成部材（２１〜２５）の固着の際には、各位置決め孔２７を介して互いに位置決めがなされる。

以上のように、本実施形態のインクジェットヘッド２によれば、その積層構造にＣＯＦ２４を組み込んで構成しているため、従来に比べ（例えば特許文献１）、リザーバ形成基板２３に配線を形成しなくて済み、組立工程を簡素化することができる。すなわち、インクジェットヘッド２の組立前に、ＩＣ７１を実装したＣＯＦ２４を用意しておくことで、組立工程においてＩＣ７１のダイアタッチやＦＰＣの実装等が不要となると共に、組立工程で取り扱う部品点数を削減することが可能となり、その作業性を向上することができる。

また、リザーバ形成基板２３に配線を形成しないで済むため、モールド樹脂をポッティングする領域がワイヤボンディングされている領域で足りることになる。これにより、ポッティング領域が小さくなるため、モールド樹脂がヘッドケース２５の上面にまで拡がることを防止でき、ＣＯＦ２４とヘッドケース２５とを確実に接着することができる。

さらに、ＣＯＦ２４に対するリザーバ形成基板２３の上面には配線がないため、両者の各接着面はＰＰＳ層８６およびシリコン単結晶基板となり、両者を確実に接着することができる。すなわち、ＣＯＦ２４およびリザーバ形成基板２３の接着性が高まるため、リザーバ部５１のインクが、ＣＯＦ２４とリザーバ形成基板２３との界面にリークすることを有効に防止することができる。

また、本実施形態のインクジェットヘッド２によれば、ＣＯＦ２４を有効に利用して、コンプライアンス機能を適切に確保しつつ、リザーバ部５１（リザーバ５５）の開口を閉塞することができる。さらに、ＣＯＦ２４の閉塞部７３がインクに直接接触するため、インクと閉塞部７３との間で熱交換も行われ、ＣＯＦ２４を直接的に冷却することが可能となる。このように、本実施形態のインクジェットヘッド２によれば、全体として応用性および信頼性を高めることができる。

次に、図６を参照して、他の実施形態に係るインクジェットヘッド２（液体噴射ヘッド）について、前記実施形態との相違点を中心に説明する。本実施形態では、圧電素子４４のリード電極４４ａとワイヤボンディングされるＩＣ７１のボンディングパッド７１ａが、ＣＯＦ２４の上面に設けられている。より詳細には、左側のＩＣ７１の各ボンディングパッド７１ａは、このＩＣ７１と第２貫通孔７２との間のＣＯＦ２４の上面に設けられ、右側のＩＣ７１の各ボンディングパッド７１ａは、このＩＣ７１と第２貫通孔７２との間のＣＯＦ２４の上面に設けられている。

本実施形態によれば、前記実施形態と異なり、導電性ワイヤ９１の盛り上がりをＩＣ７１の高さ以下に抑えることが可能となる。これにより、ワイヤボンディングをより安定して行うことができると共に、ヘッドケース２５の厚みを薄くすることができ、インクジェットヘッド２の高さを全体として小さくすることができる。

もっとも、本実施形態と異なり、前記実施形態では、ＩＣ７１上にボンディングパッド７１ａを設けることで、二つのＩＣ７１間距離を短くすることができるため、インクジェットヘッド２の幅を全体として小さくできることはいうまでもない。

なお、上記各実施形態の説明では、その便宜上、インクジェットヘッド２の積層構造においてノズルプレート２１を「下」とし、ヘッドケース２５を「上」としたが、ここでいう「上面」および「下面」とは、「表面」および「裏面」と読み替えることができる。また、インクジェットヘッド２を構成する各部材の「厚さ方向」は、インクジェットヘッド２における「積層方向または接合方向」と等価である。

以上の説明では、液体噴射装置としてインクジェットプリンタ１を例に説明したが、液体噴射ヘッドの吐出する液体として各種の材料からなる機能液を用いることで、各種の電気光学装置（デバイス）の製造に用いることができる。すなわち、液体噴射装置には、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、ＰＤＰ装置および電気泳動表示装置等の製造ラインに組み込まれ、吐出する液体としてフィルタエレメントや発行材料等の機能液を用いて基板に所望の成膜を施す装置が含まれる。また、圧電素子４４に代えて、液体吐出素子として発熱素子の発熱駆動でインク滴をノズル孔３３から吐出させることも可能である。

実施形態に係る液体噴射装置を示す斜視図である。 実施形態に係る液体噴射ヘッドを示す斜視図である。 実施形態に係る液体噴射ヘッドを分解して示す分解斜視図である。 図２のIV―IV線で切断した液体噴射ヘッドの断面図である。 実施形態に係るＣＯＦの構成を示す断面図である。 他の実施形態に係る液体噴射ヘッドの構成の断面図である。

符号の説明

１ インクジェットプリンタ（液体噴射装置）、２ インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）、２１ ノズルプレート、２２ 流路形成基板（第２基板）、２３ リザーバ形成基板、２４ ＣＯＦ（配線基板）、２５ ヘッドケース、３３ ノズル孔、４４ 圧電素子、４４ａ リード電極、５１ リザーバ部、５２ 第１貫通孔、７１ ＩＣ、７１ａ ボンディングパッド、７２ 第２貫通孔、７３ 閉塞部、８６ ＰＰＳ層、８９ 液体導入口、９１ 導電性ワイヤ

Claims (9)

1. ノズル孔から液体を噴射する液体噴射ヘッドであって、
   複数のノズル孔に対して共通に連通するリザーバ部が形成されたリザーバ形成基板と、
   前記リザーバ形成基板の一方の面に接合された配線基板と、を備え、
   前記リザーバ部は、少なくとも前記配線基板側を開口して形成され、
   前記配線基板は、前記リザーバ部の開口を閉塞する閉塞部を有する液体噴射ヘッド。
2. 前記閉塞部は、可撓性を有する膜で形成されている請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
3. 前記閉塞部には、前記リザーバ部に連通しこれに液体を導入するための液体導入口が設けられている請求項１または２に記載の液体噴射ヘッド。
4. 前記リザーバ部の開口は前記リザーバ形成基板を貫通して形成され、且つ前記リザーバ形成基板の他方の面には流路形成基板が接合されており、
   前記流路形成基板は、
   前記複数のノズル孔にそれぞれが連通する複数の液室と、
   前記複数の液室に共通に連通すると共に、前記リザーバ部と協働して当該複数の液室の共通液体室となるリザーバを構成する連通部と、
   を有する請求項１ないし３のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
5. 前記複数の液室に対応して、各々が複数のノズル孔から液体を噴射するための駆動源となる複数の液体吐出素子が設けられており、
   前記配線基板には、前記各液体吐出素子を駆動する駆動回路が前記閉塞部から外れた位置に実装されている請求項４に記載の液体噴射ヘッド。
6. 前記複数の液体吐出素子は、前記流路形成基板の前記リザーバ形成基板側に設けられ、
   前記リザーバ形成基板および前記配線基板には、これらを接合方向に貫通する貫通孔がそれぞれ形成され、
   前記駆動回路のＩＣ上のボンディングパッドと、前記各液体吐出素子のリード電極とが、前記各貫通孔を介してワイヤボンディングされている請求項５に記載の液体噴射ヘッド。
7. 前記複数の液体吐出素子は、前記流路形成基板の前記リザーバ形成基板側に設けられ、
   前記リザーバ形成基板および前記配線基板には、これらを接合方向に貫通する貫通孔がそれぞれ形成され、
   前記駆動回路のＩＣのボンディングパッドが前記配線基板上に設けられ、
   前記ボンディングパッドと前記各液体吐出素子のリード電極とが、前記各貫通孔を介してワイヤボンディングされている請求項５に記載の液体噴射ヘッド。
8. 前記配線基板は、ＣＯＦ（Chip On Film）で構成されている請求項１ないし７のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
9. 請求項１ないし８のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドを備えた液体噴射装置。
   
   

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