JP5034340B2 - 配線接続構造の製造方法 - Google Patents
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Description
また、絶縁性基材の第1の面側から、第1の面に形成された第1空間の開口に着弾するように導電性液滴を噴射するという簡単な方法で、接続対象部材の接点と電気的に接続された導電性部材(導電性液滴が固化したもの)を絶縁性基材に形成された第1及び第2空間を介して、第1の面上にまで延在させることができる。これにより、第1の面で、導電性部材を介して接続対象部材の接点との電気的接続を行うことができる。また、第1空間を設けない場合よりも、第1空間の開口の分だけ、導電性液滴と接続対象部材の接点とが接合する接合面積が大きくなっているので、接合強度が大きくなる。さらに、導電性液滴を第2空間の全域には着弾しないように噴射することにより、第2空間において、導電性部材と接続対象部材との間に空気が残存しないので、接続不良が生じるのを防止することができる。
以下、本発明に係る第1の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。第1の実施の形態は、ノズルからインクを吐出することによって記録用紙に記録を行うインクジェットヘッドにおける電気的な接続に本発明を適用した一例である。
図7に示すように、FPC33の切り欠き60は、FPC33の上面に連なり、FPC33の下面側が貫通孔33aの内側に向かって傾斜する傾斜面60aと、傾斜面60a及びFPC33の下面に連なる垂直面60bとによって画成されていてもよい。導電性液滴噴射工程において、少なくとも傾斜面60aに着弾するように導電性液滴50を噴射することによって導電性部材35を形成してもよい。この場合、着弾した導電性液滴50は傾斜面60aに沿って流れるため、導電性液滴50を切り欠き60に沿って確実に流すことができる。また、このような傾斜面60aは、基材作製工程において、貫通孔33a及び切り欠き60を形成した後、さらに、FPC33の上面に垂直な方向に対して貫通孔33aの外側(図7の右側)に傾いた方向からレーザを照射することにより形成することができる。
切り欠き61の傾斜面61aは、図8に示すように、FPC33の下面まで延び、FPC33の下面に連なっていてもよい。この場合、導電性液滴50を、傾斜面61aに沿ってFPC33の下面まで確実に流すことができる。
また、FPC33に形成される貫通孔は、複数の個別電極に対して共通に形成されていてもよい。例えば、図9において、FPC33には、複数(例えば4つ)の個別電極12の接点12a及び配線72の複数の接点72aに跨って、上下方向に延在するスリット状の貫通孔71が形成されている。さらに、FPC33の、接点12a及び接点72aと重なる部分には切り欠き(個別切り欠き)71aが形成されている。導電性液体噴射工程において、各切り欠き71aに別々に導電性液滴50を噴射することによって導電性部材35を形成してもよい。この場合、1つの貫通孔71に対応して複数の切り欠き71aが形成されているが、各切り欠き71aにおいて、導電性液滴50は、FPC33の厚み方向に沿って流れやすくなっており、厚み方向以外の方向には流れにくくなっている。そのため、隣接する切り欠き71aに噴射された導電性液滴50は、互いに接触することがないため、1つの貫通孔71において、互いに独立した複数の接点12aと複数の接点72aとを接続することができる。
第1の実施の形態においては、個別電極12とドライバICとの接続をFPC33の上面に形成された配線34を介して行ったが、図10に示すように、FPC33の上方に、平面視で接点100aが貫通孔33a及び切り欠き33bに重なるようにドライバIC100が配置されており、切り欠き33b及び貫通孔33aに充填された導電性部材35を介して、個別電極12の接点12aとドライバIC100の接点100aとが接続されていてもよい。この場合、導電性部材35のFPC33の上面から盛り上がった部分がドライバIC100を接続する際のバンプとなる。
次に本発明に係る第2の実施の形態について説明する。第2の実施の形態は、個別電極の接点とFPCの接点との接続が第1の実施の形態の場合と異なるので、この部分について特に詳細に説明する。
12a 接点
33 FPC
33a 貫通孔
33b 切り欠き
35 導電性部材
50 導電性液滴
60 切り欠き
60a 傾斜面
61 切り欠き
61a 傾斜面
133 FPC
133a 切り欠き
133b 傾斜面
133c 側壁
Claims (14)
- 互いに対向する第1の面及び第2の面を有し、第1の面から第2の面へと通じる第1空間と、第1空間と連通する第2空間とが画成された絶縁性基材を提供する工程と、
前記絶縁性基材と電気的に接続される接点を有する接続対象部材を提供する工程と、
前記絶縁性基材の第1空間が画成された領域と、前記接続対象部材の前記接点とが対向するように、前記絶縁性基材と前記接続対象部材とを配置する配置工程と、
第1空間の幅よりも大きい径を有する導電性液滴を、前記絶縁性基材の第1空間が形成された領域に着弾させる着弾工程とを備え、
第1空間は、前記絶縁性基材の第1及び第2の面に開口を有し、
前記配置工程において、第2の面に形成された前記第1空間の前記開口を、前記接続対象部材の前記接点に対向させて配置し、
前記着弾工程において、前記絶縁性基材の第1の面に形成された前記第1空間の前記開口を含み、且つ、前記絶縁性基材の前記第2空間が形成された領域の一部を除く領域に、前記導電性液滴を着弾させる配線接続構造の製造方法。 - 第2空間は、前記絶縁性基材に画成された、第1の面から第2の面へ通じる貫通孔によって形成され、第1空間は、前記絶縁性基材の、前記貫通孔を画成する面に形成された切り欠きによって形成されている請求項1に記載の配線接続構造の製造方法。
- 前記切り欠きは、前記貫通孔に対応して、1つの単一切り欠きとして形成されている請求項2に記載の配線接続構造の製造方法。
- 前記切り欠きは、前記貫通孔に対応して、互いに離隔した複数の個別切り欠きとして形成されており、
前記着弾工程において、前記複数の個別切り欠きに対して別々に前記導電性液滴を着弾させる請求項2に記載の配線接続構造の製造方法。 - 前記絶縁性基材の、前記切り欠きを画成する面は、前記第1の面に連なるとともに、前記第2の面側が前記切り欠きの内側に向かって傾斜した傾斜面として形成されており、
前記着弾工程において、前記導電性液滴を前記傾斜面に着弾させる請求項2に記載の配線接続構造の製造方法。 - 前記傾斜面は、前記第1の面及び前記第2の面に連なっている請求項5に記載の配線接続構造の製造方法。
- 第2空間は、前記絶縁性基材の、第1の面から第2の面へ連なる側壁面によって画成され、第1空間は、前記側壁面に形成された切り欠きによって形成されている請求項1に記載の配線接続構造の製造方法。
- 前記切り欠きは、前記側壁面に沿って配置された互いに離隔した複数の個別切り欠きとして形成されており、
前記着弾工程において、前記導電性液滴を前記複数の個別切り欠きに対して別々に着弾させる請求項7に記載の配線接続構造の製造方法。 - 前記絶縁性基材の、前記切り欠きを画成する面は、前記第1の面に連なるとともに、前記第2の面側が前記切り欠きの内側に向かって傾斜した傾斜面を有しており、
前記着弾工程において、前記導電性液滴を前記傾斜面に着弾させる請求項7に記載の配線接続構造の製造方法。 - 前記傾斜面が前記第1の面及び前記第2の面に連なっている請求項9に記載の配線接続構造の製造方法。
- 前記着弾工程において、前記導電性液滴が前記第1の面から盛り上がるように前記導電性液滴を着弾させる請求項1に記載の配線接続構造の製造方法。
- 第1空間の寸法は、前記導電性液滴に働く毛管力の作用によって、前記導電性液滴が第2の面側に流れていく寸法である請求項1に記載の配線接続構造の製造方法。
- 第1空間の幅は、第2空間の幅よりも小さい請求項12に記載の配線接続構造の製造方法。
- 第1空間と第2空間の境界である連通部の幅は、第1空間の幅よりも小さい請求項13に記載の配線接続構造の製造方法。
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