JPH03185785A - フレキシブル配線基板 - Google Patents
フレキシブル配線基板Info
- Publication number
- JPH03185785A JPH03185785A JP32513189A JP32513189A JPH03185785A JP H03185785 A JPH03185785 A JP H03185785A JP 32513189 A JP32513189 A JP 32513189A JP 32513189 A JP32513189 A JP 32513189A JP H03185785 A JPH03185785 A JP H03185785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- solder
- component
- wiring board
- flexible wiring
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 7
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 5
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフレキシブル配線基板に関し、特に表面実装用
部品の部品取付電極を有するフレキシブル配線基板に関
する。
部品の部品取付電極を有するフレキシブル配線基板に関
する。
従来、第3図に示すように、フレキシブル配線基板く以
下FPCと記す)1に表面実装用部品2をはんだ付する
部品取付電極24は、表面実装用部品2実装面側に設け
られていた。
下FPCと記す)1に表面実装用部品2をはんだ付する
部品取付電極24は、表面実装用部品2実装面側に設け
られていた。
上述した従来のFPCでは、はんだの逃げ道がないため
、接続点のはんだの量が多くなり、接続点の間隔が狭く
なると、はんだによるショートが生じ易くなり、接続点
の間隔を狭くできないという欠点がある。
、接続点のはんだの量が多くなり、接続点の間隔が狭く
なると、はんだによるショートが生じ易くなり、接続点
の間隔を狭くできないという欠点がある。
本発明の目的は、はんだによる接続点の間隔を狭くでき
、はんだ付強度が強く、はんだ付ショートを大幅に低減
できるフレキシブル配線基板を提供することにある。
、はんだ付強度が強く、はんだ付ショートを大幅に低減
できるフレキシブル配線基板を提供することにある。
本発明は、フレキシブル配線基板に於いて、表面実装用
部品の部品取付電極に少くとも1個のスルーホールを有
している。
部品の部品取付電極に少くとも1個のスルーホールを有
している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は、本発明の第1の実施例の断面図である。
第1の実施例は、第1図に示すように、FPClには、
表面実装用部品2の部品電極3に対向する位置に、部品
取付電極4があり、この部品取付電極4には、スルーホ
ール5が形成されている。
表面実装用部品2の部品電極3に対向する位置に、部品
取付電極4があり、この部品取付電極4には、スルーホ
ール5が形成されている。
実装用のはんだ6は、スルーホール5を通って、FPC
Iの被はんだ性菌側まで広がり、FPClと表面実装用
部品2を強固に結合している。
Iの被はんだ性菌側まで広がり、FPClと表面実装用
部品2を強固に結合している。
また、はんだ6の横方向への広がりが無いため、表面実
装用部品2の部品電極3の数量を多くし、部品電11i
!3のピッチも小さくすることができる。2.54mm
ピッチのPGAパッケージと同等の部品電極3の数及び
ピッチが、スルーホール5が形成された部品取付電極4
を有するFPCIにより可能となる。
装用部品2の部品電極3の数量を多くし、部品電11i
!3のピッチも小さくすることができる。2.54mm
ピッチのPGAパッケージと同等の部品電極3の数及び
ピッチが、スルーホール5が形成された部品取付電極4
を有するFPCIにより可能となる。
第2図は、本発明の第2の実施例の断面図である。
第2の実施例は、第2図に示すように、表面実装用部品
2で、かつ、部品電極3の面積が広い場合の例であり、
FPCIの相当する部品取付電極14の上にスルーホー
ル5が3個形成されている。
2で、かつ、部品電極3の面積が広い場合の例であり、
FPCIの相当する部品取付電極14の上にスルーホー
ル5が3個形成されている。
この例の場合、部品電極31個当りのはんだ付強度が5
kg以上とするのも容易である。
kg以上とするのも容易である。
以上説明したように本発明は、FPCに於いて、表面実
装用部品の部品電極をはんだ付する部品取付電極にスル
ーホールを設ける事により、下記に列挙する効果がある
。
装用部品の部品電極をはんだ付する部品取付電極にスル
ーホールを設ける事により、下記に列挙する効果がある
。
(1)はんだ材面に於けるはんだショートを大幅に低減
できる 〈2〉はんだ付強度が強くなる (3)ショートしにくい事から、表面実装部品の多端子
化が可能となる。
できる 〈2〉はんだ付強度が強くなる (3)ショートしにくい事から、表面実装部品の多端子
化が可能となる。
第1図は本発明の第1の実施例の断面図、第2図は本発
明の第2の実施例の断面図、第3図は従来のフレキシブ
ル配線基板の一例の断面図である。 1・・・FPC12・・・表面実装用部品、3・・・部
品電極、4,14.24・・・部品取付電極、5・・・
スルーホール、6・・・はんだ。
明の第2の実施例の断面図、第3図は従来のフレキシブ
ル配線基板の一例の断面図である。 1・・・FPC12・・・表面実装用部品、3・・・部
品電極、4,14.24・・・部品取付電極、5・・・
スルーホール、6・・・はんだ。
Claims (1)
- フレキシブル配線基板に於いて、表面実装用部品の部
品取付電極に少くとも1個のスルーホールを有すること
を特徴とするフレキシブル配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32513189A JPH03185785A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | フレキシブル配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32513189A JPH03185785A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | フレキシブル配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03185785A true JPH03185785A (ja) | 1991-08-13 |
Family
ID=18173422
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32513189A Pending JPH03185785A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | フレキシブル配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03185785A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020027248A1 (ja) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | シチズン電子株式会社 | スイッチユニット、およびスイッチ基板の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63283182A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
JPS641291A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-05 | Fujikura Ltd | Flexible circuit board and manufacture thereof |
JPS6484788A (en) * | 1987-09-28 | 1989-03-30 | Nec Corp | Printed wiring board |
-
1989
- 1989-12-14 JP JP32513189A patent/JPH03185785A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63283182A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
JPS641291A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-05 | Fujikura Ltd | Flexible circuit board and manufacture thereof |
JPS6484788A (en) * | 1987-09-28 | 1989-03-30 | Nec Corp | Printed wiring board |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020027248A1 (ja) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | シチズン電子株式会社 | スイッチユニット、およびスイッチ基板の製造方法 |
JPWO2020027248A1 (ja) * | 2018-08-02 | 2021-06-03 | シチズン電子株式会社 | スイッチユニット、およびスイッチ基板の製造方法 |
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