JP2858318B2 - 電子部品装着方法 - Google Patents
電子部品装着方法Info
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品装着方法及びそれに用いる電子部品
に関し、特に狭ピッチのリードを有する電子部品に効果
適に適用できる装着方法に関するものである。
に関し、特に狭ピッチのリードを有する電子部品に効果
適に適用できる装着方法に関するものである。
従来の技術 従来、リード付電子部品を回路基板に装着する際に
は、第５図（ａ）、（ｂ）に示すように、パッケージ本
体22の側面からガルウイング・タイプのリード23を突設
した電子部品21を用い、この電子部品21を保持して回路
基板24上の対応する電極上に各リード23が当接するよう
に装着する方法が広く採用されている。なお、装着され
た電子部品21は回路基板24に予め塗布された接着剤にて
仮固定され、又その後電極上に予め塗布されたリフロー
用半田をリフローさせることによって電極とリード23が
半田固定される。
は、第５図（ａ）、（ｂ）に示すように、パッケージ本
体22の側面からガルウイング・タイプのリード23を突設
した電子部品21を用い、この電子部品21を保持して回路
基板24上の対応する電極上に各リード23が当接するよう
に装着する方法が広く採用されている。なお、装着され
た電子部品21は回路基板24に予め塗布された接着剤にて
仮固定され、又その後電極上に予め塗布されたリフロー
用半田をリフローさせることによって電極とリード23が
半田固定される。
又、別の装着方法として、第６図（ａ）、（ｂ）に示
すように、パッケージ本体32の側面から挿入タイプのリ
ード33を突設された電子部品31を用い、この電子部品31
を保持して回路基板34の対応する挿通孔35に各リード33
を挿通させるとともにリード33の先端を折り曲げて回路
基板31の裏面の電極に当接させて装着する方法も知られ
ている。
すように、パッケージ本体32の側面から挿入タイプのリ
ード33を突設された電子部品31を用い、この電子部品31
を保持して回路基板34の対応する挿通孔35に各リード33
を挿通させるとともにリード33の先端を折り曲げて回路
基板31の裏面の電極に当接させて装着する方法も知られ
ている。
発明が解決しようとする課題 ところが、近年半導体装置の高集積化が進んだ結果、
リード本数の多い電子部品が増加しており、リード本数
の増加に伴ってリードピッチが益々狭くなる傾向があ
る。そのような狭いピッチのリードを備えた電子部品を
上記のような方法で装着するには、第７図に示すよう
に、回路基板24上のリード23を接合すべき電極（図示せ
ず）や各電極から延出される導体25を高精細度に形成し
なければならず、それらのパターン形成が困難になり、
また電極とリードの接合も困難になるという問題があ
る。
リード本数の多い電子部品が増加しており、リード本数
の増加に伴ってリードピッチが益々狭くなる傾向があ
る。そのような狭いピッチのリードを備えた電子部品を
上記のような方法で装着するには、第７図に示すよう
に、回路基板24上のリード23を接合すべき電極（図示せ
ず）や各電極から延出される導体25を高精細度に形成し
なければならず、それらのパターン形成が困難になり、
また電極とリードの接合も困難になるという問題があ
る。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、リードピッチが狭
い場合でも、電極や導体のパターン形成及びリードと電
極の接合の容易な電子部品装着方法を提供することを目
的とする。
い場合でも、電極や導体のパターン形成及びリードと電
極の接合の容易な電子部品装着方法を提供することを目
的とする。
課題を解決するための手段。
本発明は上記目的を達成するために本体側面から本体
下面に対して略平行に延出しかつその先端が本体下面に
対して略垂直に延出した垂直部を有する挿入タイプのリ
ードと、本体側面から本体下面に対して略平行に延出し
かつその先端が本体下面に対して略垂直に延出した垂直
部と前記垂直部先端から本体下面と略平行に外方に延出
した水平部とを有する載置タイプのリードとを備え、本
体側面から本体下面に対して略平行に延出したリードの
長さが挿入タイプのリードと載置タイプのリードとで異
なる電子部品とを回路基板上に装着する電子部品装着方
法であって、前記載置タイプのリードと挿入タイプのリ
ードとが交互に千鳥状に配されるとともに、前記載置タ
イプのリードは前記リードと対向する表面の回路基板上
にのみ電極を配し、前記挿入タイプのリードは挿入孔を
介して前記回路基板の裏面にのみ電極を配し、前記裏面
電極は隣り合う表面電極の少なくとも一部と重なるよう
な位置に対応する回路基板の裏側面に配され、前記挿入
タイプのリードを回路基板に設けた挿通孔に挿通しかつ
リード先端を回路基板の裏面に設けた電極に接続すると
ともに、載置タイプのリードの水平部を回路基板の表面
に設けた電極に接続するものである。
下面に対して略平行に延出しかつその先端が本体下面に
対して略垂直に延出した垂直部を有する挿入タイプのリ
ードと、本体側面から本体下面に対して略平行に延出し
かつその先端が本体下面に対して略垂直に延出した垂直
部と前記垂直部先端から本体下面と略平行に外方に延出
した水平部とを有する載置タイプのリードとを備え、本
体側面から本体下面に対して略平行に延出したリードの
長さが挿入タイプのリードと載置タイプのリードとで異
なる電子部品とを回路基板上に装着する電子部品装着方
法であって、前記載置タイプのリードと挿入タイプのリ
ードとが交互に千鳥状に配されるとともに、前記載置タ
イプのリードは前記リードと対向する表面の回路基板上
にのみ電極を配し、前記挿入タイプのリードは挿入孔を
介して前記回路基板の裏面にのみ電極を配し、前記裏面
電極は隣り合う表面電極の少なくとも一部と重なるよう
な位置に対応する回路基板の裏側面に配され、前記挿入
タイプのリードを回路基板に設けた挿通孔に挿通しかつ
リード先端を回路基板の裏面に設けた電極に接続すると
ともに、載置タイプのリードの水平部を回路基板の表面
に設けた電極に接続するものである。
作用 本発明によると、電子部品の本体の側面から挿入タイ
プのリードと載置タイプのリードを適当に配分して突設
することによって、リードを接合すべき電極を回路基板
の表面と裏面に分散して配置することができ、狭ピッチ
のリードを有する電子部品を装着する場合においても回
路基板に形成する電極の配置密度を小さくでき、電極及
び導体のパターンを容易に形成することができ、かつリ
ードと電極の接合部での短絡等も生じ難いので接合も容
易となる。
プのリードと載置タイプのリードを適当に配分して突設
することによって、リードを接合すべき電極を回路基板
の表面と裏面に分散して配置することができ、狭ピッチ
のリードを有する電子部品を装着する場合においても回
路基板に形成する電極の配置密度を小さくでき、電極及
び導体のパターンを容易に形成することができ、かつリ
ードと電極の接合部での短絡等も生じ難いので接合も容
易となる。
又、挿入タイプのリードの垂直部と、載置タイプのリ
ードの垂直部の本体側面からの距離を異ならせ、それに
対応して挿通孔と表面電極が互いに干渉しないようにす
ると、それらの幅を広くできて、電子部品の装着精度を
高くする必要がなくなり、装着速度の高速化が可能とな
る。
ードの垂直部の本体側面からの距離を異ならせ、それに
対応して挿通孔と表面電極が互いに干渉しないようにす
ると、それらの幅を広くできて、電子部品の装着精度を
高くする必要がなくなり、装着速度の高速化が可能とな
る。
実 施 例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図に基づいて
説明する。
説明する。
第１図において、１は、方形状のパッケージ本体２の
四周の側面から多数のリード３が突設された電子部品で
ある。リード３は、本体２の下面に対して垂直に長く延
出された垂直部4aのみを有する挿入タイプのリード４
と、本体２の下面に対して垂直に延出された垂直部5aと
その下端から本体下面と平行に外方に延出された水平部
5bとを有する載置タイプのリード５とから成り、これら
リード４、５が交互に配設されている。
四周の側面から多数のリード３が突設された電子部品で
ある。リード３は、本体２の下面に対して垂直に長く延
出された垂直部4aのみを有する挿入タイプのリード４
と、本体２の下面に対して垂直に延出された垂直部5aと
その下端から本体下面と平行に外方に延出された水平部
5bとを有する載置タイプのリード５とから成り、これら
リード４、５が交互に配設されている。
この電子部品１を装着すべき回路基板６の装着位置に
は、第２図及び第３図に示すように、挿入タイプのリー
ド４に対応する位置に挿通孔７が形成され、かつ回路基
板６の裏面にはこの挿通孔７に臨むように裏面電極８が
形成されるとともにこの電極８から導体９が延出されて
いる。そして、挿入タイプのリード４の垂直部4aは回路
基板６の挿通孔７を貫通し、その先端部が回路基板６の
下面から突出する長さを有している。
は、第２図及び第３図に示すように、挿入タイプのリー
ド４に対応する位置に挿通孔７が形成され、かつ回路基
板６の裏面にはこの挿通孔７に臨むように裏面電極８が
形成されるとともにこの電極８から導体９が延出されて
いる。そして、挿入タイプのリード４の垂直部4aは回路
基板６の挿通孔７を貫通し、その先端部が回路基板６の
下面から突出する長さを有している。
一方、回路基板６の載置タイプのリード５に対応する
位置には、その水平部5bを載置可能な表面電極10が形成
され、この電極10から導体11が延出されている。
位置には、その水平部5bを載置可能な表面電極10が形成
され、この電極10から導体11が延出されている。
かくして、回路基板６の挿通孔７、裏面電極８とその
導体９、及び表面の表面電極10とその導体11は、それぞ
れ電子部品１のリード３のピッチの２倍のピッチで形成
されており、電子部品１のリード３が狭ピッチの場合で
も十分に大きなピッチを確保でき、それらを容易に形成
することができる。
導体９、及び表面の表面電極10とその導体11は、それぞ
れ電子部品１のリード３のピッチの２倍のピッチで形成
されており、電子部品１のリード３が狭ピッチの場合で
も十分に大きなピッチを確保でき、それらを容易に形成
することができる。
以上の構成において、電子部品１を回路基板６に装着
するには、予め回路基板６の表面の電子部品装着位置の
中央部に接着剤12を塗布するとともに、裏面電極８及び
表面電極10上にクリーム半田を塗布した後、この回路基
板６を部品装着装置に設置する。一方、部品装着装置の
部品供給部には、挿入タイプのリード４と載置タイプの
リード５を有する電子部品１を収容しておく。
するには、予め回路基板６の表面の電子部品装着位置の
中央部に接着剤12を塗布するとともに、裏面電極８及び
表面電極10上にクリーム半田を塗布した後、この回路基
板６を部品装着装置に設置する。一方、部品装着装置の
部品供給部には、挿入タイプのリード４と載置タイプの
リード５を有する電子部品１を収容しておく。
そして、この電子部品１を装着する際には、部品供給
部で装着ヘッドにて電子部品１を吸着保持して回路基板
６の装着位置の上方に搬送し、挿入タイプのリード４が
挿通孔７に、載置タイプのリード５が表面電極10にそれ
ぞれ正確に対向するように位置決めする。次に、装着ヘ
ッドを下降させ、載置タイプのリード５を表面電極10に
当接させるとともに、挿入タイプのリード４を挿通孔７
に挿通し、次に挿通孔７から突出した挿入タイプのリー
ド４の先端部をアンビル等の適当な工具で折り曲げて裏
面電極８に当接させることによって電子部品１の装着が
完了する。
部で装着ヘッドにて電子部品１を吸着保持して回路基板
６の装着位置の上方に搬送し、挿入タイプのリード４が
挿通孔７に、載置タイプのリード５が表面電極10にそれ
ぞれ正確に対向するように位置決めする。次に、装着ヘ
ッドを下降させ、載置タイプのリード５を表面電極10に
当接させるとともに、挿入タイプのリード４を挿通孔７
に挿通し、次に挿通孔７から突出した挿入タイプのリー
ド４の先端部をアンビル等の適当な工具で折り曲げて裏
面電極８に当接させることによって電子部品１の装着が
完了する。
その後、その他全ての電子部品の装着が完了すると、
回路基板６をリフロー炉に挿入してクリーム半田をリフ
ローすることによって、挿入タイプのリード４は裏面電
極８と、載置タイプのリード５は表面電極10とそれぞれ
半田接合され、電子部品の実装が完了する。
回路基板６をリフロー炉に挿入してクリーム半田をリフ
ローすることによって、挿入タイプのリード４は裏面電
極８と、載置タイプのリード５は表面電極10とそれぞれ
半田接合され、電子部品の実装が完了する。
本発明は、上記実施例に限定されるものではない。例
えば、第４図（ａ）、（ｂ）に示すように、挿入タイプ
のリード４の垂直部4aと載置タイプのリード５の垂直部
5aの本体２の側面からの距離を異ならせ、それに対応し
て挿通孔７と表面電極10が互いに干渉しないように形成
すると、表面電極10の幅を、リード３のピッチの２倍の
ピッチの場合の電極幅と同等にすることができ、電子部
品１の装着精度を高くする必要がないので、装着速度の
高速化を図ることも可能となる。
えば、第４図（ａ）、（ｂ）に示すように、挿入タイプ
のリード４の垂直部4aと載置タイプのリード５の垂直部
5aの本体２の側面からの距離を異ならせ、それに対応し
て挿通孔７と表面電極10が互いに干渉しないように形成
すると、表面電極10の幅を、リード３のピッチの２倍の
ピッチの場合の電極幅と同等にすることができ、電子部
品１の装着精度を高くする必要がないので、装着速度の
高速化を図ることも可能となる。
また、上記実施例では装着前に挿入タイプのリード４
と載置タイプのリード５を曲げ加工した電子部品１を用
いる例を示したが、例えば搬送工程の途中にリードの曲
げ工程を設けて、装着動作の途中で挿入用リード４又は
載置用リード５を形成するようにしてもよく、そうする
とリードの突出方向が同一でないことによる電子部品１
の取扱上の不便やリードの変形による装着不良等を少な
くすることができる。
と載置タイプのリード５を曲げ加工した電子部品１を用
いる例を示したが、例えば搬送工程の途中にリードの曲
げ工程を設けて、装着動作の途中で挿入用リード４又は
載置用リード５を形成するようにしてもよく、そうする
とリードの突出方向が同一でないことによる電子部品１
の取扱上の不便やリードの変形による装着不良等を少な
くすることができる。
また、上記実施例では挿入タイプのリード４と裏面電
極８を半田接合するのにクリーム半田を用いた例を示し
たが、ディッピングにより半田接合してもよく、載置タ
イプのリード５と表面電極10との接合においても同様の
方法を適用でき、さらに半田接合以外の接合法を適用す
ることもできる。
極８を半田接合するのにクリーム半田を用いた例を示し
たが、ディッピングにより半田接合してもよく、載置タ
イプのリード５と表面電極10との接合においても同様の
方法を適用でき、さらに半田接合以外の接合法を適用す
ることもできる。
発明の効果 本発明の電子部品装着方法によれば、以上の説明から
明らかなように、電子部品の本体の側面から挿入タイプ
のリードと載置タイプのリードを適当に配分して突設す
ることによって、リードを接合すべき電極を回路基板の
表面と裏面に分散して配置することができ、狭ピッチの
リードを有する電子部品を装着する場合においても回路
基板に形成する電極の配置密度を小さくでき、電極及び
導体のパターンを容易に形成することができ、かつリー
ドと電極の接合部での短絡等も生じ難いので接合も容易
となるという効果が得られる。
明らかなように、電子部品の本体の側面から挿入タイプ
のリードと載置タイプのリードを適当に配分して突設す
ることによって、リードを接合すべき電極を回路基板の
表面と裏面に分散して配置することができ、狭ピッチの
リードを有する電子部品を装着する場合においても回路
基板に形成する電極の配置密度を小さくでき、電極及び
導体のパターンを容易に形成することができ、かつリー
ドと電極の接合部での短絡等も生じ難いので接合も容易
となるという効果が得られる。
又、挿入タイプのリードの垂直部と、載置タイプのリ
ードの垂直部の本体側面からの距離を異ならせ、それに
対応して挿通孔と表面電極が互いに干渉しないようにす
ると、それらの幅を広くできて、電子部品の装着精度を
高くする必要がなくなり、装着速度の高速化が可能とな
る。
ードの垂直部の本体側面からの距離を異ならせ、それに
対応して挿通孔と表面電極が互いに干渉しないようにす
ると、それらの幅を広くできて、電子部品の装着精度を
高くする必要がなくなり、装着速度の高速化が可能とな
る。
さらに、本発明の電子部品によれば、簡単な操着動作
で上記装着方法を実施できるという効果が得られる。
で上記装着方法を実施できるという効果が得られる。
第１図〜第３図は本発明の一実施例を示し、第１図は電
子部品の斜視図、第２図は回路基板に電子部品を装着し
た状態の縦断面図、第３図は同平面図、第４図（ａ）、
（ｂ）は同実施例の変形例の縦断面図と平面図、第５図
（ａ）、（ｂ）は従来の電子部品の装着状態を示す斜視
図と断面図、第６図（ａ）、（ｂ）は従来の他の電子部
品の装着状態を示す斜視図と縦断面図、第７図は第５図
の従来の電子部品の装着状態の平面図である。 １……電子部品、２……本体、３……リード、４……挿
入用リード、4a……垂直部、５……載置用リード、5a…
…垂直部、5b……水平部、６……回路基板、７……挿通
孔、８……裏面電極、10……表面電極。
子部品の斜視図、第２図は回路基板に電子部品を装着し
た状態の縦断面図、第３図は同平面図、第４図（ａ）、
（ｂ）は同実施例の変形例の縦断面図と平面図、第５図
（ａ）、（ｂ）は従来の電子部品の装着状態を示す斜視
図と断面図、第６図（ａ）、（ｂ）は従来の他の電子部
品の装着状態を示す斜視図と縦断面図、第７図は第５図
の従来の電子部品の装着状態の平面図である。 １……電子部品、２……本体、３……リード、４……挿
入用リード、4a……垂直部、５……載置用リード、5a…
…垂直部、5b……水平部、６……回路基板、７……挿通
孔、８……裏面電極、10……表面電極。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桜井 邦男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭55−166995（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−94791（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−188371（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/34
Claims (1)
- 【請求項１】本体側面ら本体下面に対して略平行に延出
しかつその先端が本体下面に対して略垂直に延出した垂
直部を有する挿入タイプのリードと、本体側面から本体
下面に対して略平行に延出しかつその先端が本体下面に
対して略垂直に延出した垂直部と前記垂直部先端から本
体下面と略平行に外方に延出した水平部とを有する載置
タイプのリードとを備え、本体側面から本体下面に対し
て略平行に延出したリードの長さが挿入タイプのリード
と載置タイプのリードとで異なる電子部品を回路基板上
に装着する電子部品装着方法であって、前記載置タイプ
のリードと挿入タイプのリードとが交互に千鳥状に配さ
れるとともに、前記載置タイプのリードは前記リードと
対向する表面の回路基板上にのみ電極を配し、前記挿入
タイプのリードは挿入孔を介して前記回路基板の裏面に
のみ電極を配し、電気裏面電極は隣り合う表面電極の少
なくとも一部と重なるような位置に対応する回路基板の
裏側面に配され、前記挿入タイプのリードを回路基板に
設けた挿通孔に挿通しかつリード先端を回路基板の裏面
に設けた電極に接続するとともに、載置タイプのリード
の水平部を回路基板の表面に設けた電極に接続する電子
部品装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1062452A JP2858318B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 電子部品装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1062452A JP2858318B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 電子部品装着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02241084A JPH02241084A (ja) | 1990-09-25 |
| JP2858318B2 true JP2858318B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=13200613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1062452A Expired - Fee Related JP2858318B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 電子部品装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2858318B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002305363A (ja) | 2001-04-09 | 2002-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装型電子部品 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55166995A (en) * | 1979-06-14 | 1980-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | Method of mounting semiconductor package to printed circuit board |
| JPS6141272Y2 (ja) * | 1981-05-26 | 1986-11-25 | ||
| JPS6094791A (ja) * | 1983-10-28 | 1985-05-27 | 株式会社東芝 | 印刷配線板 |
-
1989
- 1989-03-15 JP JP1062452A patent/JP2858318B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02241084A (ja) | 1990-09-25 |
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