JPH02241084A - 電子部品装着方法 - Google Patents
電子部品装着方法Info
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- JPH02241084A JPH02241084A JP1062452A JP6245289A JPH02241084A JP H02241084 A JPH02241084 A JP H02241084A JP 1062452 A JP1062452 A JP 1062452A JP 6245289 A JP6245289 A JP 6245289A JP H02241084 A JPH02241084 A JP H02241084A
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 48
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 8
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品装着方法及びそれに用いる電子部品に
関し、特に狭ピッチのリードを有する電子部品に効果的
に適用できる装着方法及びそれに用いる電子部品に関す
るものである。
関し、特に狭ピッチのリードを有する電子部品に効果的
に適用できる装着方法及びそれに用いる電子部品に関す
るものである。
従来の技術
従来、リード付電子部品を回路基板に装着する際には、
第５図（ａ）、（′ｂ）に示すように、パッケージ本体
２２の側面からガルウィング・タイプのり一部２３を突
設した電子部品２１を用い、この電子部品２１を保持し
て回路基板２４上の対応する電極上に各リード２３が当
接するように装着する方法が広く採用されている。なお
、装着された電子部品２１は回路基板２４に予め塗布さ
れた接着剤にて仮固定され、又その後電極上に予め塗布
されたりフロー用半田をリフローさせることによって電
極とリード２３が半田固定される。
第５図（ａ）、（′ｂ）に示すように、パッケージ本体
２２の側面からガルウィング・タイプのり一部２３を突
設した電子部品２１を用い、この電子部品２１を保持し
て回路基板２４上の対応する電極上に各リード２３が当
接するように装着する方法が広く採用されている。なお
、装着された電子部品２１は回路基板２４に予め塗布さ
れた接着剤にて仮固定され、又その後電極上に予め塗布
されたりフロー用半田をリフローさせることによって電
極とリード２３が半田固定される。
又、別の装着方法として、第６図（ａ）、ｃｂ）に示す
ように、パッケージ本体３２の側面から挿入タイプのり
−ド３３を突設された電子部品３１を用い、この電子部
品３１を保持して回路基板３４の対応する挿通孔３５に
各リード３３を挿通させるとともにリード３３の先端を
折り曲げて回路基板３１の裏面の電極に当接させて装着
する方法も知られている。
ように、パッケージ本体３２の側面から挿入タイプのり
−ド３３を突設された電子部品３１を用い、この電子部
品３１を保持して回路基板３４の対応する挿通孔３５に
各リード３３を挿通させるとともにリード３３の先端を
折り曲げて回路基板３１の裏面の電極に当接させて装着
する方法も知られている。
発明が解決しようとする課題
ところが、近年半導体装置の高集積化が進んだ結果、リ
ード本数の多い電子部品が増加しておりリード本数の増
加に伴ってリードピッチが益々狭くなる傾向がある。そ
のような狭いピッチのリードを備えた電子部品を上記の
ような方法で装着するには、第７図に示すように、回路
基板２４上のり−ド２３を接合すべき電極（図示せず）
や各電極から延出される導体２５を高精細度に形成しな
ければならず、それらのパターン形成が困難になり、ま
た電極とリードの接合も困難になるという問題がある。
ード本数の多い電子部品が増加しておりリード本数の増
加に伴ってリードピッチが益々狭くなる傾向がある。そ
のような狭いピッチのリードを備えた電子部品を上記の
ような方法で装着するには、第７図に示すように、回路
基板２４上のり−ド２３を接合すべき電極（図示せず）
や各電極から延出される導体２５を高精細度に形成しな
ければならず、それらのパターン形成が困難になり、ま
た電極とリードの接合も困難になるという問題がある。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、リードピッチが狭い
場合でも、電極や導体のパターン形成及びリードと電極
の接合の容易な電子部品装着方法及びそれに用いる電子
部品を提供することを目的とする。
場合でも、電極や導体のパターン形成及びリードと電極
の接合の容易な電子部品装着方法及びそれに用いる電子
部品を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、電子部品の本体の
側面から突設されたリードの一部を、本体下面に対して
垂直に長く延出された垂直部のみを有する挿入タイプの
リードに形成するとともに、残りのリードを、本体下面
に対して垂直に延出された垂直部とその下端から本体下
面と平行に延出された水平部とを有する載置タイプのリ
ードに形成し、この電子部品を保持し、前記挿入タイプ
のり一部を回路基板に形成された挿通孔に挿通させ、前
記載置タイプのリードの水平部を回路基板の表面に形成
された電極に当接させることを特徴とする。
側面から突設されたリードの一部を、本体下面に対して
垂直に長く延出された垂直部のみを有する挿入タイプの
リードに形成するとともに、残りのリードを、本体下面
に対して垂直に延出された垂直部とその下端から本体下
面と平行に延出された水平部とを有する載置タイプのリ
ードに形成し、この電子部品を保持し、前記挿入タイプ
のり一部を回路基板に形成された挿通孔に挿通させ、前
記載置タイプのリードの水平部を回路基板の表面に形成
された電極に当接させることを特徴とする。
前記挿入タイプのリードの垂直部と、載置タイプのリー
ドの垂直部の本体側面からの距離を異ならせるのが好ま
しい。
ドの垂直部の本体側面からの距離を異ならせるのが好ま
しい。
又、本発明は上記挿入タイプのリードと載置タイプのリ
ードを備えた電子部品を提供する。
ードを備えた電子部品を提供する。
作 用
本発明によると、電子部品の本体の側面から挿入タイプ
のリードと載置タイプのリードを適当に配分して突設す
ることによって、リードを接合すべき電極を回路基板の
表面と裏面に分散して配置することができ、狭ピッチの
リードを有する電子部品を装着する場合においても回路
基板に形成する電極の配置密度を小さくでき、電極及び
導体のパターンを容易に形成することができ、かつリー
ドと電極の接合部での短絡等も生じ難いので接合も容易
となる。
のリードと載置タイプのリードを適当に配分して突設す
ることによって、リードを接合すべき電極を回路基板の
表面と裏面に分散して配置することができ、狭ピッチの
リードを有する電子部品を装着する場合においても回路
基板に形成する電極の配置密度を小さくでき、電極及び
導体のパターンを容易に形成することができ、かつリー
ドと電極の接合部での短絡等も生じ難いので接合も容易
となる。
又、挿入タイプのリードの垂直部と、載置タイプのリー
ドの垂直部の本体側面からの距離を異ならせ、それに対
応して挿通孔と表面電極が互いに干渉しないようにする
と、それらの幅を広くできて、電子部品の装着精度を高
くする必要がなくなり、装着速度の高速化が可能となる
。
ドの垂直部の本体側面からの距離を異ならせ、それに対
応して挿通孔と表面電極が互いに干渉しないようにする
と、それらの幅を広くできて、電子部品の装着精度を高
くする必要がなくなり、装着速度の高速化が可能となる
。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図に基づいて説
明する。
明する。
第１図において、ｌは、方形状のパッケージ本体２の四
周の側面から多数のり一部３が突設された電子部品であ
る。リード３は、本体２の下面に対して垂直に長く延出
された垂直部４ａのみを有する挿入タイプのリード４と
、本体２の下面に対して垂直に延出された垂直部５ａと
その下端から本体下面と平行に外方に延出された水平部
５ｂとを有する載置タイプのリード５とから成り、これ
らリード４．５が交互に配置されている。
周の側面から多数のり一部３が突設された電子部品であ
る。リード３は、本体２の下面に対して垂直に長く延出
された垂直部４ａのみを有する挿入タイプのリード４と
、本体２の下面に対して垂直に延出された垂直部５ａと
その下端から本体下面と平行に外方に延出された水平部
５ｂとを有する載置タイプのリード５とから成り、これ
らリード４．５が交互に配置されている。
この電子部品１を装着すべき回路基板６の装着位置には
、第２図及び第３図に示すように、挿入タイプのり−ド
４に対応する位置に挿通孔７が形成され、かつ回路基板
６の裏面にはこの挿通孔７に臨むように裏面電極８が形
成されるとともにこの電極８から導体９が延出されてい
る。そして、挿入タイプのリード４の垂直部４ａは回路
基板６の挿通孔７を貫通し、その先端部が回路基板６の
下面から突出する長さを有している。
、第２図及び第３図に示すように、挿入タイプのり−ド
４に対応する位置に挿通孔７が形成され、かつ回路基板
６の裏面にはこの挿通孔７に臨むように裏面電極８が形
成されるとともにこの電極８から導体９が延出されてい
る。そして、挿入タイプのリード４の垂直部４ａは回路
基板６の挿通孔７を貫通し、その先端部が回路基板６の
下面から突出する長さを有している。
一方、回路基板６の載置タイプのり一部５に対応する位
置には、その水平部５ｂを載置可能な表面電極１０が形
成され、この電極１０から導体１１が延出されている。
置には、その水平部５ｂを載置可能な表面電極１０が形
成され、この電極１０から導体１１が延出されている。
かくして、回路基板６の挿通孔７、裏面電極８とその導
体９、及び表面の表面電極１０とその導体１１は、それ
ぞれ電子部品１のリード３のピッチの２倍のピッチで形
成されており、電子部品１のリード３が狭ピッチの場合
でも十分に大きなピッチを確保でき、それらを容易に形
成することができる。
体９、及び表面の表面電極１０とその導体１１は、それ
ぞれ電子部品１のリード３のピッチの２倍のピッチで形
成されており、電子部品１のリード３が狭ピッチの場合
でも十分に大きなピッチを確保でき、それらを容易に形
成することができる。
以上の構成において、電子部品１を回路基板６に装着す
るには、予め回路基板６の表面の電子部品装着位置の中
央部に接着剤１２を塗布するとともに、裏面電極８及び
表面電極１０上にクリーム半田を塗布した後、この回路
基板６を部品装着装置に設置する。一方、部品装着装置
の部品供給部には、挿入タイプのリード４と載置タイプ
のり一部５を有する電子部品１を収容しておく。
るには、予め回路基板６の表面の電子部品装着位置の中
央部に接着剤１２を塗布するとともに、裏面電極８及び
表面電極１０上にクリーム半田を塗布した後、この回路
基板６を部品装着装置に設置する。一方、部品装着装置
の部品供給部には、挿入タイプのリード４と載置タイプ
のり一部５を有する電子部品１を収容しておく。
そして、この電子部品１を装着する際には、部品供給部
で装着ヘッドにて電子部品１を吸着保持して回路基板６
の装着位置の上方に搬送し、挿入タイプのリード４が挿
通孔７に、載置タイプのリード５が表面電極１０にそれ
ぞれ正確に対向するように位置決めする。次に、装着ヘ
ッドを下降させ、載置タイプのり−ド５を表面電極１０
に当接させるとともに、挿入タイプのり−ド４を挿通孔
７に挿通し、次に挿通孔７から突出した挿入タイプのり
一部４の先端部をアンビル等の適当な工具で折り曲げて
裏面電極８に当接させることによって電子部品１の装着
が完了する。
で装着ヘッドにて電子部品１を吸着保持して回路基板６
の装着位置の上方に搬送し、挿入タイプのリード４が挿
通孔７に、載置タイプのリード５が表面電極１０にそれ
ぞれ正確に対向するように位置決めする。次に、装着ヘ
ッドを下降させ、載置タイプのり−ド５を表面電極１０
に当接させるとともに、挿入タイプのり−ド４を挿通孔
７に挿通し、次に挿通孔７から突出した挿入タイプのり
一部４の先端部をアンビル等の適当な工具で折り曲げて
裏面電極８に当接させることによって電子部品１の装着
が完了する。
その後、その信金ての電子部品の装着が完了すると、回
路基ｖｉ、６をリフロー炉に挿入してクリーム半田をリ
フローすることによって、挿入タイプのり−ド４は裏面
電極８と、載置タイプのり−ド５は表面電極１０とそれ
ぞれ半田接合され、電子部品の実装が完了する。
路基ｖｉ、６をリフロー炉に挿入してクリーム半田をリ
フローすることによって、挿入タイプのり−ド４は裏面
電極８と、載置タイプのり−ド５は表面電極１０とそれ
ぞれ半田接合され、電子部品の実装が完了する。
本発明は、上記実施例に限定されるものではない。例え
ば、第４図（ａ）、■）に示すように、挿入タイプのリ
ード４の垂直部４ａと載置タイプのり−ド５の垂直部５
ａの本体２の側面からの距離を異ならせ、それに対応し
て挿通孔７と表面電極１０が互いに干渉しないように形
成すると、表面電極ｌＯの幅を、リード３のピッチの２
倍のピッチの場合の電橿幅と同等にすることができ、電
子部品ｌの装着精度を高くする必要がないので、装着速
度の高速化を図ることも可能となる。
ば、第４図（ａ）、■）に示すように、挿入タイプのリ
ード４の垂直部４ａと載置タイプのり−ド５の垂直部５
ａの本体２の側面からの距離を異ならせ、それに対応し
て挿通孔７と表面電極１０が互いに干渉しないように形
成すると、表面電極ｌＯの幅を、リード３のピッチの２
倍のピッチの場合の電橿幅と同等にすることができ、電
子部品ｌの装着精度を高くする必要がないので、装着速
度の高速化を図ることも可能となる。
また、上記実施例では装着前に挿入タイプのリード４と
載置タイプのり一部５を曲げ加工した電子部品ｌを用い
る例を示したが、例えば搬送工程の途中にリードの曲げ
工程を設けて、装着動作の途中で挿入用リード４又は載
置用リード５を形成するようにしてもよく、そうすると
リードの突出方向が同一でないことによる電子部品１の
取扱上の不便やリードの変形による装着不良等を少なく
することができる。
載置タイプのり一部５を曲げ加工した電子部品ｌを用い
る例を示したが、例えば搬送工程の途中にリードの曲げ
工程を設けて、装着動作の途中で挿入用リード４又は載
置用リード５を形成するようにしてもよく、そうすると
リードの突出方向が同一でないことによる電子部品１の
取扱上の不便やリードの変形による装着不良等を少なく
することができる。
また、上記実施例では挿入タイプのり−ド４と裏面電極
８を半田接合するのにクリーム半田を用いた例を示した
が、ディッピングにより半田接合してもよく、載置タイ
プのリード５と表面電極１０との接合においても同様の
方法を適用でき、さらに半田接合以外の接合法を適用す
ることもできる。
８を半田接合するのにクリーム半田を用いた例を示した
が、ディッピングにより半田接合してもよく、載置タイ
プのリード５と表面電極１０との接合においても同様の
方法を適用でき、さらに半田接合以外の接合法を適用す
ることもできる。
発明の効果
本発明の電子部品装着方法によれば、以上の説明から明
らかなように、電子部品の本体の側面から挿入タイプの
リードと載置タイプのリードを適当に配分して突設する
ことによって、リードを接合すべき電極を回路基板の表
面と裏面に分散して配置することができ、狭ピッチのリ
ードを有する電子部品を装着する場合においても回路基
板に形成する電極の配置密度を小さくでき、電極及び導
体のパターンを容易に形成することができ、かつリード
と電極の接合部での短絡等も生じ難いので接合も容易と
なるという効果が得られる。
らかなように、電子部品の本体の側面から挿入タイプの
リードと載置タイプのリードを適当に配分して突設する
ことによって、リードを接合すべき電極を回路基板の表
面と裏面に分散して配置することができ、狭ピッチのリ
ードを有する電子部品を装着する場合においても回路基
板に形成する電極の配置密度を小さくでき、電極及び導
体のパターンを容易に形成することができ、かつリード
と電極の接合部での短絡等も生じ難いので接合も容易と
なるという効果が得られる。
又、挿入タイプのリードの垂直部と、載置タイプのリー
ドの垂直部の本体側面からの距離を異ならせ、それに対
応して挿通孔と表面電極が互いに干渉しないようにする
と、それらの幅を広くできて、電子部品の装着精度を高
くする必要がなくなり、装着速度の高速化が可能となる
。
ドの垂直部の本体側面からの距離を異ならせ、それに対
応して挿通孔と表面電極が互いに干渉しないようにする
と、それらの幅を広くできて、電子部品の装着精度を高
くする必要がなくなり、装着速度の高速化が可能となる
。
さらに、本発明の電子部品によれば、簡単な装着動作で
上記装着方法を実施できるという効果が得られる。
上記装着方法を実施できるという効果が得られる。
第１図〜第３図は本発明の一実施例を示し、第１図は電
子部品の斜視図、第２図は回路基板に電子部品を装着し
た状態の縦断面図、第３図は同平面図、第４図（ａ）、
（ｂ）は同実施例の変形例の縦断面図と平面図、第５図
（ａ）、（ロ）は従来の電子部品の装着状態を示す斜視
図と断面図、第６図（ａ）、（ロ）は従来の他の電子部
品の装着状態を示す斜視図と縦断面図、第７図は第５図
の従来の電子部品の装着状態の平面図である。 １・・・・・・電子部品、２・・・・・・本体、３・・
・・・・リード、４・・・・・・挿入用リード、４ａ・
・・・・・垂直部、５・・・・・・載置用リード、５ａ
・・・・・・垂直部、５ｂ・・・・・・水平部、６・・
・・・・回路基板、７・・・・・・挿通孔、８・・・・
・・裏面電極１０・・・・・・表面電極。 代理、に４弁理士 粟野 電卓 ほか１名第１図 （ａ） 第５図 （ｂ） 第７図
子部品の斜視図、第２図は回路基板に電子部品を装着し
た状態の縦断面図、第３図は同平面図、第４図（ａ）、
（ｂ）は同実施例の変形例の縦断面図と平面図、第５図
（ａ）、（ロ）は従来の電子部品の装着状態を示す斜視
図と断面図、第６図（ａ）、（ロ）は従来の他の電子部
品の装着状態を示す斜視図と縦断面図、第７図は第５図
の従来の電子部品の装着状態の平面図である。 １・・・・・・電子部品、２・・・・・・本体、３・・
・・・・リード、４・・・・・・挿入用リード、４ａ・
・・・・・垂直部、５・・・・・・載置用リード、５ａ
・・・・・・垂直部、５ｂ・・・・・・水平部、６・・
・・・・回路基板、７・・・・・・挿通孔、８・・・・
・・裏面電極１０・・・・・・表面電極。 代理、に４弁理士 粟野 電卓 ほか１名第１図 （ａ） 第５図 （ｂ） 第７図
Claims (4)
- （１）電子部品の本体の側面から突設されたリードの一
部を、本体下面に対して垂直に長く延出された垂直部の
みを有する挿入タイプのリードに形成するとともに、残
りのリードを、本体下面に対して垂直に延出された垂直
部とその下端から本体下面と平行に延出された水平部と
を有する載置タイプのリードに形成し、この電子部品を
保持し、前記挿入タイプのリードを回路基板に形成され
た挿通孔に挿通させ、前記載置タイプのリードの水平部
を回路基板の表面に形成された電極に当接させることを
特徴とする電子部品装着方法。 - （２）挿入タイプのリードの垂直部と、載置タイプのリ
ードの垂直部の本体側面からの距離を異ならせることを
特徴とする請求項１記載の電子部品装着方法。 - （３）本体下面に対して垂直に長く延出された垂直部の
みを有する挿入タイプのリードと、本体下面に対して垂
直に延出された垂直部とその下端から本体下面と平行に
外方に延出された水平部とを有する載置タイプのリード
とを備えていることを特徴とする電子部品。 - （４）挿入タイプのリードの垂直部と、載置タイプのリ
ードの垂直部の本体側面からの距離を異ならせたことを
特徴とする請求項３記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1062452A JP2858318B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 電子部品装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1062452A JP2858318B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 電子部品装着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02241084A true JPH02241084A (ja) | 1990-09-25 |
| JP2858318B2 JP2858318B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=13200613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1062452A Expired - Fee Related JP2858318B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 電子部品装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2858318B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1289353A1 (en) * | 2001-04-09 | 2003-03-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface mounting type electronic component |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55166995A (en) * | 1979-06-14 | 1980-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | Method of mounting semiconductor package to printed circuit board |
| JPS57188371U (ja) * | 1981-05-26 | 1982-11-30 | ||
| JPS6094791A (ja) * | 1983-10-28 | 1985-05-27 | 株式会社東芝 | 印刷配線板 |
-
1989
- 1989-03-15 JP JP1062452A patent/JP2858318B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2858318B2 (ja) | 1999-02-17 |
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