JP2875443B2 - 面実装型電子部品におけるリード端子の曲げ加工方法 - Google Patents
面実装型電子部品におけるリード端子の曲げ加工方法Info
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- JP2875443B2 JP2875443B2 JP32797192A JP32797192A JP2875443B2 JP 2875443 B2 JP2875443 B2 JP 2875443B2 JP 32797192 A JP32797192 A JP 32797192A JP 32797192 A JP32797192 A JP 32797192A JP 2875443 B2 JP2875443 B2 JP 2875443B2
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- lead
- lead terminals
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、図１〜図３に
示すように、半導体チップ等の主要部パッケージする合
成樹脂製モールド部２から突出した各リード端子３を、
前記モールド部２の底面２ａに向かって折り曲げること
によって、Ｊ型に形成して成る面実装型の電子部品１に
おいて、前記各リード端子３の曲げ加工方法に関するも
のである。
示すように、半導体チップ等の主要部パッケージする合
成樹脂製モールド部２から突出した各リード端子３を、
前記モールド部２の底面２ａに向かって折り曲げること
によって、Ｊ型に形成して成る面実装型の電子部品１に
おいて、前記各リード端子３の曲げ加工方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のリード端子をＪ型にした
面実装型電子部品１において、その各リード端子３の曲
げ加工は、先づ、図１１に示すように、モールド部２か
ら突出する各リード端子３の先端部を、図１２に示すよ
うに、モールド部２の底面２ａに向かって直角に折り曲
げると言う第１の曲げ加工工程を行い。次いで、各リー
ド端子３を、図１３に示すように、そのモールド部２に
対する付け根部において更にモールド部２の底面２ａに
向かって直角に折り曲げると言う第２の曲げ加工工程を
行うようにしている。
面実装型電子部品１において、その各リード端子３の曲
げ加工は、先づ、図１１に示すように、モールド部２か
ら突出する各リード端子３の先端部を、図１２に示すよ
うに、モールド部２の底面２ａに向かって直角に折り曲
げると言う第１の曲げ加工工程を行い。次いで、各リー
ド端子３を、図１３に示すように、そのモールド部２に
対する付け根部において更にモールド部２の底面２ａに
向かって直角に折り曲げると言う第２の曲げ加工工程を
行うようにしている。
【０００３】ところで、この種の面実装型電子部品１の
プリント基板に対する実装は、一般的に、当該電子部品
１におけるモールド部２の底面２ａに接着剤を塗布した
状態で、プリント基板に対して仮実装したのち、各リー
ド端子３を、プリント基板における電極パッドに対して
半田付けすることによって行われるものであるから、各
リード端子３の底面３ａにおけるモールド部２の底面２
ａからの突出高さ寸法Ｇは、厳格に管理しなければなら
ない。
プリント基板に対する実装は、一般的に、当該電子部品
１におけるモールド部２の底面２ａに接着剤を塗布した
状態で、プリント基板に対して仮実装したのち、各リー
ド端子３を、プリント基板における電極パッドに対して
半田付けすることによって行われるものであるから、各
リード端子３の底面３ａにおけるモールド部２の底面２
ａからの突出高さ寸法Ｇは、厳格に管理しなければなら
ない。
【０００４】なぜならば、この突出高さ寸法Ｇが大きい
場合には、プリント基板の表面に対する底面２ａの浮き
上がりが大きくて、仮実装に際しての接着剤による接着
力が低下し、半田付けまでの間に電子部品１が外れたり
ずれ動くことになる一方、前記突出高さ寸法Ｇが小さい
場合には、接着剤にて仮実装したとき、各リード端子３
がプリント基板における電極パッドから浮き上がって、
半田付けの強度が低下するからである。
場合には、プリント基板の表面に対する底面２ａの浮き
上がりが大きくて、仮実装に際しての接着剤による接着
力が低下し、半田付けまでの間に電子部品１が外れたり
ずれ動くことになる一方、前記突出高さ寸法Ｇが小さい
場合には、接着剤にて仮実装したとき、各リード端子３
がプリント基板における電極パッドから浮き上がって、
半田付けの強度が低下するからである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来の曲
げ加工方法では、第１の曲げ加工工程において、リード
端子３の折り曲げ角度を、直角以下にすることができ
ず、むしろ、折り曲げ時におけるスプリングバックによ
って、直角よりも大きい折り曲げ角度にしかならず、第
２の曲げ加工工程したあとにおいて、各リード端子３の
先端が、図１３に二点鎖線で示すように、モールド部２
の底面２ａより浮き上がった状態になり、これに加え
て、第１の曲げ加工工程における折り曲げ角度のバラツ
キが大きいから、各リード端子３におけるモールド部２
の底面２ａからの突出高さ寸法Ｇを、所定の許容値にす
ることが困難であると共に、前記突出高さ寸法Ｇのバラ
ツキが大きいのであった。
げ加工方法では、第１の曲げ加工工程において、リード
端子３の折り曲げ角度を、直角以下にすることができ
ず、むしろ、折り曲げ時におけるスプリングバックによ
って、直角よりも大きい折り曲げ角度にしかならず、第
２の曲げ加工工程したあとにおいて、各リード端子３の
先端が、図１３に二点鎖線で示すように、モールド部２
の底面２ａより浮き上がった状態になり、これに加え
て、第１の曲げ加工工程における折り曲げ角度のバラツ
キが大きいから、各リード端子３におけるモールド部２
の底面２ａからの突出高さ寸法Ｇを、所定の許容値にす
ることが困難であると共に、前記突出高さ寸法Ｇのバラ
ツキが大きいのであった。
【０００６】本発明は、モールド部から突出する各リー
ド端子を、モールド部の底面に向かって曲げ加工する場
合において、各リード端子におけるモールド部の底面か
らの突出高さ寸法を、コストのアップを招来することな
く、正確に規定できるようにした曲げ加工方法を提供す
ることを技術的課題とするものである。
ド端子を、モールド部の底面に向かって曲げ加工する場
合において、各リード端子におけるモールド部の底面か
らの突出高さ寸法を、コストのアップを招来することな
く、正確に規定できるようにした曲げ加工方法を提供す
ることを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、電子部品におけるモールド部から突出
するリード端子の先端部を、前記モールド部の底面の方
向に略直角に折り曲げる第１の曲げ加工工程と、次い
で、前記リード端子を、そのモールド部に対する付け根
部においてモールド部の底面に向かって折り曲げる第２
の曲げ加工工程とを有する曲げ加工方法において、前記
第２の曲げ加工工程の途中の段階に、リード端子の先端
部をモールド部における底面の方向に押圧する工程を付
加することにした。
るため本発明は、電子部品におけるモールド部から突出
するリード端子の先端部を、前記モールド部の底面の方
向に略直角に折り曲げる第１の曲げ加工工程と、次い
で、前記リード端子を、そのモールド部に対する付け根
部においてモールド部の底面に向かって折り曲げる第２
の曲げ加工工程とを有する曲げ加工方法において、前記
第２の曲げ加工工程の途中の段階に、リード端子の先端
部をモールド部における底面の方向に押圧する工程を付
加することにした。
【０００８】
【作 用】このように、第２の曲げ加工工程の途中の
段階において、リード端子の先端をモールド部の底面へ
の方向に押圧することにより、第１の曲げ加工工程時に
おける曲げを更に進行することができ、換言すると、リ
ード端子の先端部における曲げ角度を、直角よりも小さ
い角度にすることができると共に、その曲げ角度のバラ
ツキを小さくすることができるから、その後における第
２の曲げ加工工程によって、リード端子を、当該リード
端子の先端がモールド部の底面から浮き上がらない状態
に曲げ加工することができるのである。
段階において、リード端子の先端をモールド部の底面へ
の方向に押圧することにより、第１の曲げ加工工程時に
おける曲げを更に進行することができ、換言すると、リ
ード端子の先端部における曲げ角度を、直角よりも小さ
い角度にすることができると共に、その曲げ角度のバラ
ツキを小さくすることができるから、その後における第
２の曲げ加工工程によって、リード端子を、当該リード
端子の先端がモールド部の底面から浮き上がらない状態
に曲げ加工することができるのである。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、リード端子
を、当該リード端子におけるモールド部の底面からの突
出高さ寸法が所定値になり、且つ、突出高さ寸法のバラ
ツキが小さい状態に確実に折り曲げることができるので
あり、しかも、本発明は、第２の曲げ加工工程の途中に
おいてリード端子の先端を押圧するだけで良いから、コ
ストのアップを招来することがない効果を有する。
を、当該リード端子におけるモールド部の底面からの突
出高さ寸法が所定値になり、且つ、突出高さ寸法のバラ
ツキが小さい状態に確実に折り曲げることができるので
あり、しかも、本発明は、第２の曲げ加工工程の途中に
おいてリード端子の先端を押圧するだけで良いから、コ
ストのアップを招来することがない効果を有する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図４〜図９の図面
ついて説明する。先づ、電子部品１における左右両側面
から突出する両リード端子３を、図４に示すように、受
け台Ａ1 と押さえ体Ｂ1 とによってクランプし、この両
リード端子３の先端部を、前記受け台Ａ1 の左右両側に
上下動するように配設したローラ型第１曲げ加工部材Ｃ
1 の上昇動にて、同図に二点鎖線で示すように、モール
ド部２の底面２ａの方向に向かって略直角に折り曲げる
と言う第１の曲げ加工工程を行う。
ついて説明する。先づ、電子部品１における左右両側面
から突出する両リード端子３を、図４に示すように、受
け台Ａ1 と押さえ体Ｂ1 とによってクランプし、この両
リード端子３の先端部を、前記受け台Ａ1 の左右両側に
上下動するように配設したローラ型第１曲げ加工部材Ｃ
1 の上昇動にて、同図に二点鎖線で示すように、モール
ド部２の底面２ａの方向に向かって略直角に折り曲げる
と言う第１の曲げ加工工程を行う。
【００１１】次いで、別のステージにおいて、図５に示
すように、前記第１の曲げ加工を完了した電子部品１に
おけるモールド部２を、受け台Ａ2 と押さえ体Ｂ2 とに
よってクランプし、この状態で、前記受け台Ａ2 の左右
両側に上下動するように配設したローラ型第１曲げ加工
部材Ｃ2 を上昇動することによって、両リード端子３
を、モールド部２に対する付け根部からモールド部２の
底面２ａに向かって、図６及び図７に示す状態を経て、
図８に示すように、折り曲げると言う第２の曲げ加工工
程を行うのである。
すように、前記第１の曲げ加工を完了した電子部品１に
おけるモールド部２を、受け台Ａ2 と押さえ体Ｂ2 とに
よってクランプし、この状態で、前記受け台Ａ2 の左右
両側に上下動するように配設したローラ型第１曲げ加工
部材Ｃ2 を上昇動することによって、両リード端子３
を、モールド部２に対する付け根部からモールド部２の
底面２ａに向かって、図６及び図７に示す状態を経て、
図８に示すように、折り曲げると言う第２の曲げ加工工
程を行うのである。
【００１２】そして、この第２の曲げ加工工程の途中の
段階、つまり、第２の曲げ加工工程に際して図６の状態
になったとき、押さえ体Ｂ2 の左右両側に上下動するよ
うに配設した押圧体Ｄにて、両リード端子３の先端を、
図７に示すように、モールド部２の底面２ａに向かって
押圧するのである。すると、この押圧体Ｄによる押圧
で、第１の曲げ加工工程時における曲げを更に進行する
ことができるから、両リード端子３の先端部における曲
げ角度を、第１の曲げ加工工程での直角より大きい曲げ
角度θ1 より、直角よりも小さい曲げ角度θ2 にするこ
とができると共に、その曲げ角度のバラツキを小さくす
ることができる。
段階、つまり、第２の曲げ加工工程に際して図６の状態
になったとき、押さえ体Ｂ2 の左右両側に上下動するよ
うに配設した押圧体Ｄにて、両リード端子３の先端を、
図７に示すように、モールド部２の底面２ａに向かって
押圧するのである。すると、この押圧体Ｄによる押圧
で、第１の曲げ加工工程時における曲げを更に進行する
ことができるから、両リード端子３の先端部における曲
げ角度を、第１の曲げ加工工程での直角より大きい曲げ
角度θ1 より、直角よりも小さい曲げ角度θ2 にするこ
とができると共に、その曲げ角度のバラツキを小さくす
ることができる。
【００１３】従って、その後における第２の曲げ加工工
程を完了したとき、両リード端子３を、図９に示すよう
に、むしろ、先端に向かって斜め下向きに傾斜する状態
にして、当該両リード端子３の先端がモールド部２の底
面２ａから浮き上がない状態に曲げ加工することができ
るから、両リード端子３におけるモールド部２の底面２
ａからの突出高さ寸法Ｇを、正確に所定値にすることが
できると共に、前記突出高さ寸法Ｇのバラツキを小さく
することができるのである。
程を完了したとき、両リード端子３を、図９に示すよう
に、むしろ、先端に向かって斜め下向きに傾斜する状態
にして、当該両リード端子３の先端がモールド部２の底
面２ａから浮き上がない状態に曲げ加工することができ
るから、両リード端子３におけるモールド部２の底面２
ａからの突出高さ寸法Ｇを、正確に所定値にすることが
できると共に、前記突出高さ寸法Ｇのバラツキを小さく
することができるのである。
【００１４】そして、前記の第１の曲げ加工及び第２の
曲げ加工に際しては、ローラ型第１曲げ加工部材Ｃ1 及
びローラ型第１曲げ加工部材Ｃ2 における円弧状の外周
面を両リード端子３に対して接当することにより、両リ
ード端子３の表面に傷が付くことを大幅に低減できるの
である。なお、本発明は、前記実施例のように、電子部
品を一個ずつ曲げ加工する場合に限らず、電子部品１
が、図１０に示すように、長尺状のリードフレームＥに
よって適宜ピッチの間隔で製造される場合には、前記第
１の曲げ加工工程において使用する上下動式の第１曲げ
加工部材Ｃ1 、及び、第２の曲げ加工工程において使用
する上下動式の第２曲げ加工部材Ｃ2 を、図１０に示す
ように、リードフレームＥにおける各セクションバーＥ
1 の間に挿入できる形状の上下動式曲げ加工部材Ｃ1 ′
, Ｃ2 ′する一方、その先端におけるリード端子３に対
する接当部分を、円弧面Ｃ1 ″, Ｃ2 ″に形成し、これ
ら曲げ加工部材Ｃ1 ′, Ｃ2 ′を、リードフレームＥの
長手方向に沿って適宜間隔を隔てて配設することによ
り、リードフレームＥを、その長手方向に移送しなが
ら、当該リードフレームＥにて製造される各電子部品１
に対する曲げ加工を連続して行うことができるのであ
る。
曲げ加工に際しては、ローラ型第１曲げ加工部材Ｃ1 及
びローラ型第１曲げ加工部材Ｃ2 における円弧状の外周
面を両リード端子３に対して接当することにより、両リ
ード端子３の表面に傷が付くことを大幅に低減できるの
である。なお、本発明は、前記実施例のように、電子部
品を一個ずつ曲げ加工する場合に限らず、電子部品１
が、図１０に示すように、長尺状のリードフレームＥに
よって適宜ピッチの間隔で製造される場合には、前記第
１の曲げ加工工程において使用する上下動式の第１曲げ
加工部材Ｃ1 、及び、第２の曲げ加工工程において使用
する上下動式の第２曲げ加工部材Ｃ2 を、図１０に示す
ように、リードフレームＥにおける各セクションバーＥ
1 の間に挿入できる形状の上下動式曲げ加工部材Ｃ1 ′
, Ｃ2 ′する一方、その先端におけるリード端子３に対
する接当部分を、円弧面Ｃ1 ″, Ｃ2 ″に形成し、これ
ら曲げ加工部材Ｃ1 ′, Ｃ2 ′を、リードフレームＥの
長手方向に沿って適宜間隔を隔てて配設することによ
り、リードフレームＥを、その長手方向に移送しなが
ら、当該リードフレームＥにて製造される各電子部品１
に対する曲げ加工を連続して行うことができるのであ
る。
【００１５】また、本発明は、前記実施例のように、モ
ールド部の左右両側からリード端子が突出する形態の電
子部品に限らず、モールド部における一側面又は全側面
からリード端子が突出する形態の電子部品に対しても適
用できることは言うまでもない。
ールド部の左右両側からリード端子が突出する形態の電
子部品に限らず、モールド部における一側面又は全側面
からリード端子が突出する形態の電子部品に対しても適
用できることは言うまでもない。
【図１】電子部品の正面図である。
【図２】図１の底面図である。
【図３】図１の側面図である。
【図４】本発明の方法において第１の状態を示す図であ
る。
る。
【図５】本発明の方法において第２の状態を示す図であ
る。
る。
【図６】本発明の方法において第３の状態を示す図であ
る。
る。
【図７】本発明の方法において第４の状態を示す図であ
る。
る。
【図８】本発明の方法において第５の状態を示す図であ
る。
る。
【図９】本発明の方法によって曲げ加工した電子部品の
正面図である。
正面図である。
【図１０】本発明の別の実施例を示す斜視図である。
【図１１】曲げ加工前における電子部品の斜視図であ
る。
る。
【図１２】第１の曲げ加工後における電子部品の斜視図
である。
である。
【図１３】第２の曲げ加工後における電子部品の斜視図
である。
である。
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品におけるモールド部から突出する
リード端子の先端部を、前記モールド部の底面の方向に
略直角に折り曲げる第１の曲げ加工工程と、次いで、前
記リード端子を、そのモールド部に対する付け根部にお
いてモールド部の底面に向かって折り曲げる第２の曲げ
加工工程とを有する曲げ加工方法において、前記第２の
曲げ加工工程の途中の段階に、リード端子の先端部をモ
ールド部における底面の方向に押圧する工程を付加する
ことを特徴とする面実装型電子部品におけるリード端子
の曲げ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32797192A JP2875443B2 (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | 面実装型電子部品におけるリード端子の曲げ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32797192A JP2875443B2 (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | 面実装型電子部品におけるリード端子の曲げ加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06176987A JPH06176987A (ja) | 1994-06-24 |
| JP2875443B2 true JP2875443B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=18205060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32797192A Expired - Fee Related JP2875443B2 (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | 面実装型電子部品におけるリード端子の曲げ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2875443B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007946A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Enomoto Co Ltd | 表面実装型ｌｅｄ用リードフレーム及びその製造方法 |
| KR100445872B1 (ko) * | 2002-03-05 | 2004-08-30 | 파츠닉(주) | 콘덴서의 리드단자를 포밍시키는 장치 |
| CN112713013B (zh) * | 2020-12-28 | 2022-11-22 | 深圳锐取电子有限公司 | 一种特高压电容器制备工艺 |
-
1992
- 1992-12-08 JP JP32797192A patent/JP2875443B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06176987A (ja) | 1994-06-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |