JP2551890Y2 - 面実装型電子部品の構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、半導体チップ等を合成
樹脂製のモールド部にてパッケージして成る電子部品の
うち、プリント基板に対して面実装できるように構成し
た面実装型電子部品の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の面実装型電子部品は、図
６及び図７に示すように、モールド部１′内の半導体チ
ップ（図示せず）等に対する各リード端子２′を、前記
モールド部１′における厚さ方向の略中間の部位から外
向きに突出し、この各リード端子２′を、一旦、モール
ド部１の下面方向に屈曲したのち、再度、モールド部
１′の下面と略同一平面に沿って外向きに屈曲すること
により、この各リード端子２′を、プリント基板３′に
おける金属パターン４′に対して半田付けするように構
成している。

【０００３】しかし、この従来の面実装型半導体部品
は、これをプリント基板３′に対して半田付けにて実装
した場合に、各リード端子２′の部分に半田が高く盛り
上がると言うように半田フィレット５′が高くなるか
ら、電子部品における各リード端子のプリント基板に対
する半田付けの良否が、前記高い高さの半田フィレット
５′によって容易に判別できる利点を有する反面、各リ
ード端子２′の長さが長いから、電子部品の輸送及びハ
ンドリング等の取扱い中において、当該各リード端子
２′が、図７に二点鎖線で示すように、上向きに曲がり
変形したり、或いは、これと反対の下向き曲がり変形し
たりすることが容易に発生することにより、半田付け不
良が多発するばかりか、プリント基板３′に対する実装
密度が、各リード端子２′が長い分だけ低下すると言う
不具合があった。

【０００４】そこで、最近では、この不具合を解消する
ために、図８及び図９に示すように、モールド部１″内
の半導体チップ（図示せず）等に対する各リード端子
２″を、前記モールド部１″における下面から外向きに
真っ直ぐ突出したものに構成することが提案されている
（例えば、特開平３−２５７８３６号公報等）。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】そして、この形式の面
実装型電子部品は、各リード端子２″の長さが、前者よ
りも短いので、当該各リード端子２″における曲がり変
形を低減できると共に、プリント基板３″に対する実装
密度を向上できる。しかし、その反面、各リード端子
２″を、プリント基板３″における金属パターン４′に
対して半田付けした場合に、半田フィレット５″の高さ
が、図９に示すように、リード端子２″における厚さ寸
法にしかならないから、電子部品における各リード端子
２″のプリント基板３″に対する半田付けの良否を、半
田フィレット５″によって判別することが困難であると
言う問題があった。

【０００６】本考案は、リード端子による半田付けが強
固に、且つ、確実にできるものであながら、各リード端
子のプリント基板に対する半田付けの良否を半田フィレ
ットによって容易に判別できるようにすることを技術的
課題とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本考案は、「合成樹脂製のモールド部にてパッケ
ージされた半導体チップ等に対するリード端子を、前記
モールド部の側面から当該モールド部の下面に沿って外
向きに突出して成る電子部品において、前記リード端子
を、前記モールド部の下面側に突出することなく、その
先端部のみがモールド部の下面から離れるように湾曲す
る。」と言う構成にした。

【０００８】

【作 用】このように構成すると、各リード端子の長
さが短いものでありながら、このリード端子をプリント
基板における金属パターンに対して半田付けした場合に
おける半田フィレットを、当該リード端子における先端
部を、モールド部の下面から離れる方向に湾曲した分だ
け高くなるのである。

【０００９】しかも、前記リード端子は、モールド部の
下面側に突出することなく、その先端部のみがモールド
部の下面から離れるように湾曲したことにより、これ
を、プリント基板に載せたとき、前記リード端子のうち
モールド部に対する付け根の部分は、プリント基板にお
ける金属パターンから浮き上がることなく、金属パター
ンに対して密接することになるから、前記リード端子の
付け根部が浮き上がることに起因して発生する半田付け
強度及び半田付け確実性の低下を防止できるのである。

【００１０】

【考案の効果】従って、本考案によると、取扱い中にお
けるリード端子の曲がり変形を少なく、且つ、プリント
基板に対する実装密度を向上できるものでありながら、
リード端子によるプリント基板への半田付けが強固に、
且つ、確実にできると共に、リード端子のプリント基板
に対する半田付けの良否を半田フィレットによって判別
することが容易にできる効果を有する。

【００１１】しかも、リード端子を、モールド部の下面
側に突出することなく、その先端部のみがモールド部の
下面から離れるように湾曲したことにより、電子部品を
テーブル等の上面に載せた場合に、リード端子がテーブ
ル等に対して接当することがないから、リード端子の曲
がり変形をより確実に防止できる効果をも有する。

【００１２】

【実施例】以下、本考案の実施例を、図１〜図３の図面
について説明する。この図において符号１は、半導体チ
ップ（図示せず）をパッケージした合成樹脂製のモール
ド部を、符号２は、前記半導体チップに対する複数本の
リード端子を各々示し、前記各リード端子２は、前記モ
ールド部１の側面１ｂからその下面１ａに沿って真っ直
ぐ外向きに、適宜長さ寸法Ｌだけ突出している。

【００１３】そして、前記適宜長さ寸法Ｌの各リード端
子２を、モールド部１の下面１ａ側に突出することな
く、その先端部２ａのみがモールド部１の下面１ａから
適宜寸法Ｈだけ離れるように上向きに湾曲するのであ
る。このように、各リード端子２を、モールド部１の下
面１ａ側に突出することなく、その先端部２ａのみがモ
ールド部１の下面１ａから適宜寸法Ｈだけ離れるように
上向きに湾曲したことにより、この各リード端子２を、
プリント基板３における金属パターン４に対して半田付
けする場合に、各リード端子２は、そのモールド部１に
対する付け根部が金属パターン４から浮き上がることな
く、この金属パターン４に対して密接した状態のもので
半田付けすることができる一方、半田フィレット５の高
さは、前記湾曲寸法Ｈの分だけ高くなるから、この半田
フィレット５によって半田付けの良否を判別することが
容易にできるのである。

【００１４】なお、本考案者の実験によると、リード端
子２における幅寸法Ｗ及び厚さ寸法Ｔを各々０．１ｍｍ
にし、且つ、長さ寸法Ｌを各々１．０ｍｍ、０．７ｍ
ｍ、０．５ｍｍ、０．４ｍ及び０．３ｍｍの５種類にし
た場合において、各長さのリード端子の先端に外力を作
用して、当該先端を０．１ｍｍだけ撓み変形するときの
外力を測定したところ、その外力は、長さ寸法Ｌを１．
０ｍｍにした場合は３０ｇ、長さ寸法Ｌを０．７ｍｍに
した場合は８７ｇ、長さ寸法Ｌを０．５ｍｍにした場合
は２３８ｇ、長さ寸法Ｌを０．４ｍｍにした場合は４６
５ｇ、長さ寸法Ｌを０．３ｍｍにした場合は１１０２ｇ
であった。

【００１５】この実験の結果より、前記各リード端子２
における長さ寸法Ｌは、その曲がり変形を防止するため
に、０．５ｍｍ以下にすることが好ましいことが判っ
た。一方、各リード端子２の先端部２ａにおける湾曲寸
法Ｈは、リード端子２における長さ寸法Ｌの０．２５倍
以上にすべきであることも判った。また、本考案は、各
リード端子２を、図２のように湾曲する場合に限らず、
図４及び図５に示すように、モールド部１の下面側に突
出することのない状態のもとで、その先端部２ａのみが
モールド部１の下面から離れるように大きく湾曲するよ
うに構成しても良いのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案における実施例を示す斜視図である。

【図２】図１の側面図である。

【図３】プリント基板に対して半田付けした状態の側面
図である。

【図４】本考案における別の実施例を示す側面図であ
る。

【図５】前記別の実施例のものをプリント基板に対して
半田付けした状態の側面図である。

【図６】従来における例を示す斜視図である。

【図７】図６のものをプリント基板に対して半田付けし
た状態の側面図である。

【図８】従来における別の側を示す斜視図である。

【図９】図８のものをプリント基板に対して半田付けし
た状態の側面図である。

【符号の説明】

１ モールド部 １ａ モールド部の下面 ２ リード端子 ２ａ リード端子の先端部 ３ プリント基板 ４ 金属パターン ５ 半田フィレット

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】合成樹脂製のモールド部にてパッケージさ
   れた半導体チップ等に対するリード端子を、前記モール
   ド部の側面から当該モールド部の下面に沿って外向きに
   突出して成る電子部品において、 前記リード端子を、前記モールド部の下面側に突出する
   ことなく、その先端部のみがモールド部の下面から離れ
   るように湾曲したことを特徴とする面実装型電子部品。