JPH0533570U - 印刷回路 - Google Patents

印刷回路

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JPH0533570U
JPH0533570U JP8080891U JP8080891U JPH0533570U JP H0533570 U JPH0533570 U JP H0533570U JP 8080891 U JP8080891 U JP 8080891U JP 8080891 U JP8080891 U JP 8080891U JP H0533570 U JPH0533570 U JP H0533570U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pads
qfp
corners
pad
solder
Prior art date
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Pending
Application number
JP8080891U
Other languages
English (en)
Inventor
大樹 小島
Original Assignee
新潟日本電気株式会社
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】ＱＦＰ５の製造上における四隅のリード４が外
側に曲りやすいことおよび、ディスペンス方式によるパ
ッド１，２に対するクリームはんだの際、四隅がはんだ
過多になるやすいことを考慮して、パッド１を他のパッ
ド２より幅広の形状とする。 【効果】ＱＦＰ搭載用パッド形状において四隅のパッド
の幅を他のパッドより広くすることにより、ＱＦＰ四隅
のリードの外側への曲りに対して、機械的，電気的に良
好なはんだ付けができ、またディスペンス方式によるク
リームはんだ印刷においても、四隅のパッドのはんだ量
過多により発生し易いはんだショートもパッド面積が大
きい為防止できるという効果がある。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はＱＦＰ搭載用パッドを有する印刷回路に関し、特に搭載用パッドの形 状に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＱＦＰ搭載用パッドは、図３に示すように全パッドとも同形状、同面積 であった。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
上述した従来のパッド形状では、図４に示すようにパッド１がすべて同形状， 同面積である為、ＱＦＰ５のリード４をパッド１の上に位置合せする際の余裕度 が少ない。一方ＱＦＰは製造工程上４隅のリードが外側へ曲り易い。その為、Ｑ ＦＰ５の四隅のリードの外側への曲りに対し未はんだの発生率が高く、またディ スペンス方式のクリームはんだ印刷においては、クリームはんだ印刷時に４隅の パッドに対するクリームはんだのしぼり出し急止が困難でクリームはんだがあと を引く（切れが悪い）ため、はんだ量過多になりやすく、この状態でＱＦＰを装 着しはんだ付けを行うと、はんだ量過多によるはんだショートが発生するという 問題もあった。
【０００４】 本考案の目的は、ＱＦＰ四隅のリード曲り及びクリームはんだ過多にかかわら ず、良好なはんだ付けを行うことが可能な印刷回路を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案の印刷回路は、ＱＦＰを搭載する印刷回路において、前記ＱＦＰとクリ ームはんだによりはんだ結合するＱＦＰ搭載用パッドのうち、四隅のパッドが他 のパッドに比べそれぞれＱＦＰの角方向に幅広なパッド形状を有する。
【０００６】
【実施例】
次に本考案について図面を参照して説明する。
【０００７】 図１は本考案の一実施例を示すパッド形状図、図２は図１のパッドにＱＦＰを 搭載した図である。ＱＦＰ５の四隅のリード４が製造工程上それぞれ外側に曲り やすいことを考慮して、搭載用パッド１を他のパッド２よりＱＦＰ５のリード４ に対し外側へ幅を広げている。このことによりＱＦＰ四隅のリードが外側に曲っ た場合及びはんだ量過多の場合でも、パッド面積が多きい為良好なはんだ付けが できる。
【０００８】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、ＱＦＰ搭載用パッド形状において、四隅のパッ ドの幅を他のパッドより広くすることにより、ＱＦＰ四隅のリードの外側への曲 りに対して機械的，電気的に良好なはんだ付けができ、またディスペンス方式に よるクリームはんだ印刷においても、四隅のパッドのはんだ量過多によるはんだ ショートもパッド面積が大きい為防止できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示すパッド形状図である。
【図２】図１のパッド上にＱＦＰを搭載した図である。
【図３】従来のパッド形状図である。
【図４】図３のパッド上にＱＦＰを搭載した図である。
【符号の説明】
１ 四隅のパッド ２ そ他のパッド ３ 配線 ４ ＱＦＰのリード ５ ＱＦＰ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋ
    ａｇｅ）を搭載する印刷回路において、前記ＱＦＰとク
    リームはんだによりはんだ結合するＱＦＰ搭載用パッド
    のうち、四隅のパッドが他のパッドに比べそれぞれＱＦ
    Ｐの角方向に幅広なパッド形状を有することを特徴とす
    る印刷回路。
JP8080891U 1991-10-04 1991-10-04 印刷回路 Pending JPH0533570U (ja)

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JP8080891U JPH0533570U (ja) 1991-10-04 1991-10-04 印刷回路

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JP8080891U JPH0533570U (ja) 1991-10-04 1991-10-04 印刷回路

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JPH0533570U true JPH0533570U (ja) 1993-04-30

Family

ID=13728773

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JP8080891U Pending JPH0533570U (ja) 1991-10-04 1991-10-04 印刷回路

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JP (1) JPH0533570U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017069333A (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 ファナック株式会社 プリント基板

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