JPH0621238U - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
- Publication number
- JPH0621238U JPH0621238U JP5673992U JP5673992U JPH0621238U JP H0621238 U JPH0621238 U JP H0621238U JP 5673992 U JP5673992 U JP 5673992U JP 5673992 U JP5673992 U JP 5673992U JP H0621238 U JPH0621238 U JP H0621238U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- solder
- chip component
- pad
- component
- Prior art date
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- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだボールの発生を防止してプリント配線
板の信頼性を向上し、目視検査をなくして生産性を向上
することができるチップ部品の提供。 【構成】 固体部品6と、該固体部品6の両端部の側端
面を覆って設けられた電極端子7とからなるチップ部品
において、前記電極端子の接続面7aに前記固体部品の
長手方向に沿う凹部11(12,13)を設ける。
板の信頼性を向上し、目視検査をなくして生産性を向上
することができるチップ部品の提供。 【構成】 固体部品6と、該固体部品6の両端部の側端
面を覆って設けられた電極端子7とからなるチップ部品
において、前記電極端子の接続面7aに前記固体部品の
長手方向に沿う凹部11(12,13)を設ける。
Description
【0001】
本考案はリード線が無く、電極端子が固体部品の両端部の側端面に設けられた チップ部品に関する。
【0002】
最近のプリント配線板は、チップ部品の採用と印刷配線回路の高密度化により 部品の実装密度が飛躍的に増大している。チップ部品はリフロー法又は浸漬法に よってプリント配線板にはんだ付けされる。リフロー法ではんだ付けする場合に は、配線回路導体上のはんだ付箇所(以下ではパッドと記す)とスクリーン印刷 法等により、粉末状のはんだと粘性の高いフラックスとを混ぜ合せてクリーム状 にしたクリームはんだを塗布し、該クリームはんだの粘性を利用してチップ部品 を所定位置に仮固定し、電気炉や赤外線炉等で加熱している。
【0003】 図2はかかるチップ部品の実装方法の説明図で、図2(A)はクリームはんだ が塗布されたパッドとチップ部品を示し、同図において、1はプリント配線板、 2は配線回路導体、3はパッド、4はパッド3上に印刷塗布されたクリームはん だである。なお、プリント配線板1はパッド部等部品接続部を除きはんだレジス トが塗布されている。チップ部品5は、抵抗、又はコンデンサ等の固体部品6と 、該固体部品6の両端部の側端面を覆って設けられた電極端子7により構成され ている。(B)はリフローはんだ付後の状態を示す図で8は、はんだフィレット 、9は付着したはんだボールである。
【0004】 はんだボール9は、チップ部品5をクリームはんだ4が塗布されたパッド3の 上に押し付けて仮固定する際に、パッド3の上から大きくはみ出したクリームは んだ4が、加熱炉中での溶融時にはんだフィレット8側に引き寄せられずに残っ て凝固してしまったものである。
【0005】
はんだボールは、はんだ付されたチップ部品1万個の目視検査の結果発見でき るかどうかという程度の発生ではあるが、例えば1万個のチップ部品に1個のは んだボールが発生する場合、100個のチップ部品が搭載されたプリント配線板 が2枚組込まれている電子機器では、50台中の1台にははんだボールが存在す ることになる。このはんだボールは、電子機器に何らかの原因で振動,衝撃等の 外力が加わると付着部を離脱して移動し、他の部品の電極間に接触して短絡故障 を生ずる。従って、生産性を犠牲として厳重な目視検査を実施し、はんだボール を除去して信頼性の向上をはかっている。
【0006】 以上の点に鑑み、本考案は、はんだボールの発生を防止してプリント配線板の 信頼性を向上し、目視検査をなくして生産性を向上することができるチップ部品 の提供を目的としている。
【0007】
本考案における上記の課題を解決するための手段は、固体部品の両端部を覆っ て設けられた電極端子の接続面又は接続面と固体部品に、前記両電極間の相対す る方向に向けた凹部を設けるものである。
【0008】
チップ部品をパッドに押し付けて仮固定する際に、パッド上に印刷塗布された クリームはんだは電極端子の接続面に設けられた凹部に入り込み、パッド外へ大 きくはみ出すことはなくなる。
【0009】
以下、本考案を図面に示す一実施例に基づいて説明する。図1は本考案の一実 施例を示す図で何れもチップ部品の底面(はんだ付による接続面)を上にした斜 視図である。
【0010】 (A)は固体部品6の両端部の側端面を覆って設けられた電極端子7の接続面 7aに、両電極端子7間の相対向する方向に向けて凹部11を設けチップ部品5 1としたもので、該凹部11は固体部品6にも連続して1条設けられている。
【0011】 (B)は(A)における凹部11を複数化して凹部12を複数条(3条)設け てチップ部品52としたものである。
【0012】 (C)は、固体部品6には凹部を設けず、電極端子7の接続面7aを突出させ せて電極端子7にのみ、固体部品6の方向に向けて凹部13を設けチップ部品5 3としたものである。
【0013】 以上に述べたチップ部品51,52,53は何れも電極端子7の接続面7aを 、図2(A)に示すクリームはんだ4が塗布されたパッド3に押し付けて仮固定 し、電気炉や赤外線炉等で加熱することによりはんだ付される。チップ部品51 ,52,53をパッド3に押し付けて仮固定する際に、パッド3上に印刷塗布さ れたクリームはんだ4は電極端子7の接続面7aに設けられた凹部11,12, 13に入り込みパッド3の外側に大きくはみ出すことはなくなるから、はんだボ ールは形成されなくなる。
【0014】
本考案に係るチップ部品は、パッドに押し付けて仮固定する際に、パッド上に 塗布されたクリームはんだが電極端子の接続面に設けられた凹部に入り込み、パ ッドの外側に大きくはみ出すことはなくなるから、はんだボールは発生しなくな り、プリント配線板の信頼性を格段に向上するとともに、厳重な目視検査を不要 として生産性を向上するという実用的効果を奏するものである。
【図1】本考案の一実施例の説明図。 (A)は電極端子の接続面に固体部品に連なる凹部を設
けたもの (B)は上記凹部を複数個設けたもの (C)は電極端子の接続面にのみ凹部を設けたものであ
る。
けたもの (B)は上記凹部を複数個設けたもの (C)は電極端子の接続面にのみ凹部を設けたものであ
る。
【図2】従来例の説明図。 (A)はクリームはんだが塗布されたパッドとチップ部
品を示す斜視図 (B)はリフローはんだ付後の状態を示す斜視図。
品を示す斜視図 (B)はリフローはんだ付後の状態を示す斜視図。
6…固体部品 7…電極端子 7a…接続面 11,12,13…凹部 51,52,53…チップ部品
Claims (2)
- 【請求項1】 固体部品と該固体部品の両端部の側端面
に電極端子を設けてなり、この両電極端子の一面がはん
だ付される接続面となるチップ部品において、前記電極
端子の接続面と固体部品に両電極端子間の相対する方向
に向けて1条又は複数条の凹部を設けたことを特徴とす
るチップ部品。 - 【請求項2】 前記凹部は両電極端子の接続面にのみ設
けたことを特徴とする請求項1記載のチップ部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5673992U JPH0621238U (ja) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5673992U JPH0621238U (ja) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | チップ部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0621238U true JPH0621238U (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=13035901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5673992U Pending JPH0621238U (ja) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | チップ部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0621238U (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104112596A (zh) * | 2013-04-22 | 2014-10-22 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件和用于安装该多层陶瓷电子组件的板 |
JP2016157904A (ja) * | 2015-02-26 | 2016-09-01 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP2019029378A (ja) * | 2017-07-25 | 2019-02-21 | Tdk株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2019046823A (ja) * | 2017-08-29 | 2019-03-22 | 京セラ株式会社 | チップ型電子部品およびモジュール |
-
1992
- 1992-08-13 JP JP5673992U patent/JPH0621238U/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104112596A (zh) * | 2013-04-22 | 2014-10-22 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件和用于安装该多层陶瓷电子组件的板 |
JP2014216643A (ja) * | 2013-04-22 | 2014-11-17 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 |
US9978514B2 (en) | 2013-04-22 | 2018-05-22 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board for mounting the same |
JP2016157904A (ja) * | 2015-02-26 | 2016-09-01 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP2019029378A (ja) * | 2017-07-25 | 2019-02-21 | Tdk株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2019046823A (ja) * | 2017-08-29 | 2019-03-22 | 京セラ株式会社 | チップ型電子部品およびモジュール |
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