JPH0562067U - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 両面配線基板４の貫通孔５内に隙間を有して
電子部品６を配設する。電子部品６のリード端子14, 15
は、貫通孔５から離れた位置のランド部８，９に半田付
け10される。この時、隙間Ｓに溶融半田を浸入させて貫
通孔５周縁のランド部８，９間を接続させる短絡用半田
部19を形成する。 【効果】 両面導電パターン２，３間を接続するときに
印刷パターンのような面倒な製造工程を必要とせず、し
かも回路パターン設計の自由度を向上できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、各種電気機器の回路を構成するため、両面に導電パターンを有する 配線基板にディスクリートタイプ（リード線を引き出した型）の電子部品を半田 付け接続して成る回路基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、この種回路基板は、例えば実開昭５８−１６２６６５号公報に開示さ れ、図５に示すものが知られている。すなわち、この回路基板１は、絶縁性基板 の両面に所定形状の導電パターン２，３を印刷形成して成る配線基板４に貫通孔 ５を穿設し、この貫通孔５内にチップ型の電子部品６を嵌合状態に収納配設し、 電子部品６の両端の電極部７を貫通孔５周縁のランド部８，９に半田付け10する ことにより、配線基板４の両面の導電パターン２，３を電子部品６を介して接続 している。このように、従来から回路基板１は、電子部品６を配線基板４の板厚 内に収めることにより、薄型化を図っている。

【０００３】 しかし、前記配線基板４は、回路の複雑化および多機能化に伴って導電パター ン２，３が複雑化および密集化してくるので、必ずしも電子部品６を介して両面 の導電パターン２，３を接続するパターン設計が可能となるとは限らない。そこ で、このような点を考慮して、例えば実開昭６３−７９６７５号公報，実開平３ −３０４６０号公報等に開示され、図６に示すものが知られている。すなわち、 この回路基板１は、配線基板４の導電パターン２，３を貫通孔５を介して連続形 成することにより、貫通孔５内周面にスルーホールランド部11，12を対向形成し 、このスルーホールランド部11, 12間に電子部品６を半田付け７することにより 、貫通孔５によって断絶していた導電パターン２または３を電子部品６によって 接続すると共に、両面の導電パターン２，３をスルーホールランド部11, 12によ って接続しており、配線基板４の薄型化だけでなく、配線基板４の導電パターン ２，３の複雑化および密集化も達成している。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、前記従来例では、スルーホールランド部11, 12と電子部品６と を導電パターン２，３上の同一箇所に設けなければならないため、パターン設計 の自由度が低下するという問題を有していた。また、スルーホールランド部11, 12を形成するには製造コストが高価となり、両面導電パターン２，３を接続する ための配線基板４の製造上、必ずしも得策とは言えない。さらに、リード端子を もたないチップ型電子部品６は、貫通孔５内に少なくとも一部を嵌合させなけれ ば保持することができないが、寸法精度の低下に起因して貫通孔５内でズレを生 ずる場合には半田付け10箇所の信頼性を低下させ、接続不良が懸念される。

【０００５】

【考案の目的】

本考案は、前記従来例の問題点に着目して考えられたものであり、予めスルー ホールランド部を設けることなく両面導電パターンによって配線基板の配線密度 を向上させると共に、配線基板のパターン設計の自由度を向上させ、電子部品の 半田付け時の接続不良も低減することができる回路基板の提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するため、本考案は両面に導電パターンを有する配線基板の貫 通孔にリード端子を有する電子部品を配設し、前記配線基板両面の前記貫通孔周 縁に設けた前記導電パターンのランド部間を前記貫通孔と前記電子部品との隙間 に設けた短絡用半田部で接続し、前記貫通孔から離間して設けた前記導電パター ンのランド部に前記リード端子を半田付けする回路基板である。また、本考案は 、前記電子部品の外装パッケージを導電性材料にて形成し、この外装パッケージ に前記短絡用半田部を付着するものである。

【０００７】

【作用】

本考案によれば、半田ディップ手段等の自動半田付け装置によって電子部品の リード端子を導電パターンに半田付けすると同時に、配線基板の貫通孔と電子部 品との間に半田が浸入して両面のランド部間を短絡させるので、予めスルーホー ルランド部を形成しておく必要がなく、また電子部品の接続箇所と、両面の導電 パターンの接続箇所とを同一箇所に設計する必要もない。

【０００８】

【実施例】

図１乃至３は、本考案の一実施例を適用した回路基板を示すものであり、図５ ，６に示した従来例と同一もしくは相当箇所には同じ符号をつけ、その詳細な説 明は省く。

【０００９】 電子部品６は、外装パッケージ13を金属等の導電性材料にて形成し、この外装 パッケージ13から２本のリード端子14, 15を相反する方向に引き出し、このリー ド端子14, 15をそれぞれ２度折曲げることにより略コ字状に形成し、また外装パ ッケージ13とリード端子14, 15との間には合成樹脂製の絶縁体16を固定している 。また、前記リード端子14, 15は、ランド部８，９との接続箇所以外には、半田 が付着しないように絶縁性被膜を表面に設けてある。

【００１０】 両面に導電パターン２，３を有する配線基板４は、電子部品６を配設する貫通 孔５と、この貫通孔５から離間して前記リード端子14, 15の先端を挿通する透孔 17, 18とを穿設し、貫通孔５および透孔18の両面周縁に導電パターン２，３のラ ンド部８，９を設け、透孔17の片面周縁に導電パターン２のランド部８を設けて いる。

【００１１】 次に、回路基板１の製造作業について説明する。 まず、配線基板４の貫通孔５に電子部品６を全周に隙間Ｓを有して配設し、リ ード端子14, 15を折曲しながら透孔17, 18にそれぞれ挿入し（図３参照）、その 先端を配線基板４の対向面側で折曲係止することにより、電子部品６を配線基板 ４に仮止め状態に保持する。 そして、配線基板４に電子部品６を仮止めした状態の回路基板１を、噴流式半 田浴槽上を自動送り機構により通過させながら、配線基板４の片面ずつリード端 子14, 15とランド部８，９とを半田付けする方式、あるいは半田浴槽内に浸すこ とによって、両面のランド部８，９とリード端子14, 15とを一度に半田付けする 方式等、いわゆる半田ディップすると同時に、隙間Ｓ内に半田が浸入して、この 半田が冷却することにより、貫通孔５周縁のランド部８，９間を接続する短絡用 半田部19を形成する（図１，２参照）。

【００１２】 この短絡用半田部19は、電子部品６の外装パッケージ13にも付着するので、電 子部品６を配線基板４に安定的に保持する。

【００１３】 このように、前記回路基板１では、リード端子14, 15とランド部８，９とを半 田付けすると同時に、短絡用半田部19を形成することになるため、前記従来例の 如く両面導電パターン２，３間を接続するために、電子部品６を介したり、スル ーホールランド部11, 12を予め印刷形成しておく等の制約を一切排除して、何ら 回路パターン上の制約や製造コストの増加を受けることなく、両面導電パターン ２，３間を接続することができる。

【００１４】 また、本実施例では、金属製の外装パッケージ13を電子部品６に設けたので、 短絡用半田部19が付着しやすくなり、電子部品６をリード端子14, 15だけでなく 外装パッケージ13でも固定し、安定保持状態を得るものである。

【００１５】 また、前記実施例では、リード端子14, 15を電子部品６の相反する方向に引き 出しているが、図４に示すように同一方向に２本共引き出してもよい。

【００１６】 なお、電子部品の種類は、抵抗，コンデンサ，ダイオード等、種々のものに適 用可能である。

【００１７】

【考案の効果】

以上詳述したように、本考案は両面に導電パターンを有する配線基板の貫通孔 にリード端子を有する電子部品を配設し、前記配線基板両面の前記貫通孔周縁に 設けた前記導電パターンのランド部間を前記貫通孔と前記電子部品との隙間に設 けた短絡用半田部で接続し、前記貫通孔から離間して設けた前記導電パターンの ランド部に前記リード端子を半田付けすることにより、配線基板の両面導電パタ ーン間を簡単に接続することができると共に、回路パターン設計上の制約も軽減 して高密度配線を可能とした回路基板を提供できる。また、本考案は前記電子部 品の外装パッケージを導電性材料にて形成し、この外装パッケージに前記短絡用 半田部を付着することにより、電子部品を安定的に保持しやすくなるため、接続 不良も低減できる等、極めて実用価値の高い回路基板を提供する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を適用した回路基板の断面図
である。

【図２】図１の回路基板の平面図である。

【図３】図１の半田付け前状態の断面図である。

【図４】本考案の他の実施例を適用した回路基板の断面
図である。

【図５】従来例を示す断面図である。

【図６】他の従来例を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２，３ 導電パターン ４ 配線基板 ５ 貫通孔 ６ 電子部品 ８，９ ランド部 10 半田付け 13 外装パッケージ 14, 15 リード端子 16 絶縁体 17, 18 透孔 19 短絡用半田部 Ｓ 隙間

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 両面に導電パターンを有する配線基板の
   貫通孔にリード端子を有する電子部品を配設し、前記配
   線基板両面の前記貫通孔周縁に設けた前記導電パターン
   のランド部間を前記貫通孔と前記電子部品との隙間に設
   けた短絡用半田部で接続し、前記貫通孔から離間して設
   けた前記導電パターンのランド部に前記リード端子を半
   田付けすることを特徴とする回路基板。
2. 【請求項２】 前記電子部品の外装パッケージを導電性
   材料にて形成し、この外装パッケージに前記短絡用半田
   部を付着することを特徴とする前記請求項１の回路基
   板。