JPH0670277U - プリント配線板の半田ブリッジ防止構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 省スペースの半田ブリッジ防止構造を得て、
プリント配線板の小型化を実現することを目的とする。 【構成】 部品接続用ランド４および、部品間の接続を
行うパターン１１を有し、リード部品２，チップ部品６
等の面実装部品の端子３もしくは電極７を半田接続して
搭載するプリント配線板の半田ブリッジ防止構造におい
て、前記部品接続用ランド４の内側または外側に接続し
てバイヤホール１２を設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＱＦＰ，ＳＯＰ等のリード部品や抵抗，コンデンサ等のチップ部品 等の面実装部品（以下ＳＭＤ＝ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ ｄｅｖｉｃｅ と する）を搭載するプリント配線板の半田ブリッジ防止構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図１９および図２０はプリント配線板における半田ブリッジの発生例を示す斜 視図である。 図１９において、１はプリント配線板、２はＱＦＰ，ＳＯＰ等のリード部品、 ３はリード端子、４は部品接続用ランドである。５はリード端子３を部品接続用 ランド４に接続するために塗布した半田であり、隣接するリード端子３間で半田 ブリッジが生じている。

【０００３】 図２０において、１はプリント配線板、６は抵抗，コンデンサ等のチップ部品 、７はチップの電極、４は部品接続用ランドである。５は電極７を部品接続用ラ ンド４に接続するために塗布した半田であり、隣接するチップ部品６の電極７間 で半田ブリッジが生じている。 図２１は上述した半田ブリッジ発生を防止する防止構造の第１の従来例を示す 斜視図であり、ここではランド８を設けて、半田ブリッジの原因となる半田５を 逃がすことで、半田ブリッジの発生を防止している。

【０００４】 図２２は第２の従来例を示す斜視図、図２３は同側断面図であり、ここでは部 品接続用ランド４間に図中斜線で示すレジスト９を塗布し、半田５が所定の部品 接続用ランド４内に収まるようにして、半田ブリッジの発生を防止している。 図２４は第３の従来例を示す斜視図であり、ここでは図３のレジスト塗布に更 にシルク表示１０を印刷し、半田が所定の部品接続用ランド４内に収まるように して、半田ブリッジの発生を防止している。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記構成の従来技術によれば、部品の高密度実装，面実装の小 型化によりプリント配線板の実装，配線スペースも限られてくる。 そのため、従来技術のランドを設けて半田ブリッジを防ぐ方法は、無駄なスペ ースとなり、プリント配線板の小型化を防げる要因となる。また、レジスト塗布 、シルク印刷表示は、部品のリードピッチが狭くなると行うことが不可能であり 、プリント配線板の小型化を防げる要因となるという問題があった。

【０００６】 本考案は、以上の問題点に鑑み、省スペースの半田ブリッジ防止構造を得て、 プリント配線板の小型化を実現することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案は、余分な半田をプリント配線板に対し垂直 方向に退避させるようにする。 すなわち、第１の手段として、部品接続用ランドおよび、部品間の接続を行う パターンを有し、面実装部品の端子もしくは電極を半田接続して搭載するプリン ト配線板の半田ブリッジ防止構造において、前記部品接続用ランドの内側または 外側に接続してバイヤホールを設けたことを特徴とする。

【０００８】 また、第２の手段として、部品間の接続を行うパターンを有し、面実装部品の 端子もしくは電極を半田接続して搭載するプリント配線板の半田ブリッジ防止構 造において、前記部品接続用ランドの内側または外側に接続して、バイヤホール の貫通穴および先端が該貫通穴の内側面で途切れた導体より構成したソルダホー ルを設けたことを特徴とする。

【０００９】 または、上記目的を達成するため、本考案は、微細な構成の半田退避部を形成 するようにする。 すなわち、第３の手段として、部品接続用ランドおよび、部品間の接続を行う パターンを有し、面実装部品の端子もしくは電極を半田接続して搭載するプリン ト配線板の半田ブリッジ防止構造において、前記部品接続用ランドから所定量の 半田が逃げるに充分な面積のひげパターンを引き出したことを特徴とする。

【００１０】 または、上記目的を達成するため、本考案は、部品間の接続に用いるパターン を余分な半田の退避部として機能させる。 すなわち、第４の手段として、部品接続用ランドおよび、部品間の接続を行う パターンを有し、面実装部品の端子もしくは電極を半田接続して搭載するプリン ト配線板の半田ブリッジ防止構造において、前記部品間の接続を行うパターンを 所定量の半田が逃げるに充分な面積に形成したことを特徴とする。

【００１１】 第３および第４の手段において、部品接続用ランドの半田導出口近傍の隅に丸 みをつけると良い。

【００１２】

【作用】

以上の構成により、本考案は以下の如く作用する。 まず、上記第１の手段によれば、リード部品およびチップ部品の半田付け時、 半田ブリッジを起こす余分な半田はバイヤホールに逃げる。バイヤホールは穴径 ，プリント配線板の厚さにより、半田を流し込む量を変えることができるため、 必要に応じた大きさのバイヤホールを使い、半田ブリッジを防ぐことができる。

【００１３】 また、上記第２の手段によれば、リード部品およびチップ部品の半田付け時、 半田ブリッジを起こす余分な半田は導体に導かれ、ソルダホールの貫通穴に逃げ る。しかし、貫通穴の導体は貫通穴内側面で途切れているため、半田はプリント 配線板の反対面に流出することは無い。ソルダホールは、ホール径，ホール長（ ＝プリント配線板の厚さ）を調整することにより、半田の吸い取り量を変えるこ とができるため、必要に応じた大きさのバイヤホールを使い、半田ブリッジを防 ぐことができる。

【００１４】 また、上記第３の手段によれば、リード部品およびチップ部品の半田付け時、 半田ブリッジを起こす余分な半田はプリント配線板のひげパターンに導かれる。 ひげパターンは、長さ太さを調整することにより、半田の吸い取り量を変えるこ とができるため、必要に応じた大きさのひげパターンを使い、半田ブリッジを防 ぐことができる。

【００１５】 また、上記第４の手段によれば、リード部品およびチップ部品の半田付け時、 半田ブリッジを起こす余分な半田はプリント配線板のパターンに導かれる。パタ ーンは、長さ太さを調整することにより、半田の吸い取り量を変えることができ るため、必要に応じた大きさのパターンを使い、半田ブリッジを防ぐことができ る。

【００１６】 さらに、上記第３および第４の手段において、部品接続用ランドの半田導出口 近傍の隅に丸みをつければ、この丸みにガイドされてハンダの導出がスムーズに 行われる。

【００１７】

【実施例】

以下図面に従って実施例を説明する。 図１は本考案の第１の実施例を示す斜視図、図２は同平面図、図３は同部分側 断面図である。 図において、１はプリント配線板、２はＳＯＰ，ＱＦＰ等のリード部品、３は 該リード部品のリード端子、６はチップ部品、７は該チップ部品の電極、４は部 品接続用ランド、１１は部品間の接続を行うパターンである。

【００１８】 １２は半田ブリッジ防止用のバイヤホールであり、該バイヤホール１２はＳＭ Ｄが密集している箇所やリード部品２のリードピッチが狭い箇所等の、半田ブリ ッジが発生しそうな部品接続用ランド４の外側に接続して設けてある。 図中斜線はレジスト９であり、上記部品接続用ランド４とバイヤホール１２を 避けて塗布されている。

【００１９】 以上の構成により、リード部品２およびチップ部品６の半田付け時、半田ブリ ッジを起こす余分な半田５は、図３に示す如くバイヤホール１２に逃げる。 上記バイヤホール１２は穴径，プリント配線板１の厚さにより、半田を流し込 む量を変えることができるため、必要に応じた大きさのバイヤホール１２を使い 、半田ブリッジを防ぐことができる。

【００２０】 図４は本考案の第２の実施例を示す斜視図、図５は同要部平面図、図６は同要 部側断面図である。第１の実施例と同一の構成は説明を省略し符号も同一のもの を使用する。 この第２の実施例においては、バイヤホール１２を部品接続用ランド内に設け る。

【００２１】 この構成によれば、リードピッチの狭いリード部品２には無駄なスペースを取 らずに半田ブリッジを防ぐ。 さらに、この構成によれば、図７に側断面図で示す如く、プリント配線板のＡ 面，Ｂ面側にリード部品２を実装し、それぞれを接続しなければならない場合、 １つのバイヤホール１２で両部品を接続するとともに半田ブリッジを防ぐことが できる。

【００２２】 この方法を利用し、故意にＳＭＤ間を密にした半田ブリッジの起こしやすい実 装を行っても、バイヤホール１２付きの部品接続用ランド４を使用し、半田ブリ ッジを形成する余分な半田５をプリント配線板１の反対面に逃がすことで両側の 半田ブリッジを防ぐことができる。 図８は本実施例の利用方法を示す側断面図である。これは、プリント配線板の Ａ面側で発生する半田ブリッジの余分な半田をバイヤホール１２を用いて、Ｂ面 側に導き、その半田を利用しＢ面側の部品を半田付けするもので、通常部品接続 用ランド４に半田付け用のクリームハンダ５′等を塗布するが、この部品接続用 ランド４はＡ面側より逃げてきた半田を利用するので半田塗布は行わなくて済む 。

【００２３】 図９は本考案の第３の実施例を示す要部側断面図、図１０は同実施例によるプ リント配線板のＡ面の実装例を示す平面図、図１１は同実施例によるプリント配 線板のＢ面の実装例を示す平面図である。 図において、１はプリント配線板、２はリード部品、３は該リード部品２のリ ード端子、６はチップ部品、７は該チップ部品６の電極、４は部品接続用ランド である。

【００２４】 １３はバイヤホールと同様の貫通穴、１４は銅，半田メッキ等の導体であり、 該導体１４の先端は貫通穴１３内側面で途切れている。この貫通穴１３と中途で 途切れた導体１４とより構成したものを以下ソルダホール１５と呼ぶ。 以上の構成により、リード部品２およびチップ部品６の半田付け時、半田ブリ ッジを起こす余分な半田５はソルダホール１５の導体１４に導かれ、ソルダホー ル１５の貫通穴１３に逃げる。しかし、貫通穴１３内側面で導体１４は途切れて いるいるため、半田５はプリント配線板１の反対面に流出することは無い。

【００２５】 ソルダホール１５は、ホール径，ホール長（＝プリント配線板１の厚さ）を調 整することにより、半田５の吸い取り量を変えることができる。 図１２は本考案の第４の実施例の第１の構成例を示す平面図、図１３は同実施 例の第２の構成例を示す平面図である。 図において、１はプリント配線板、２はリード部品、３は該リード部品２のリ ード端子、６はチップ部品、７は該チップ部品６の電極、４は部品接続用ランド である。

【００２６】 １１は部品間の接続を行うパターン、１６は部品接続用ランドから引き出した ひげパターンであり、該ひげパターン１６は所定量の半田が逃げるに充分な面積 となるように長さと太さを調整される。図中斜線部９はひげパターン１６をよけ て塗布したレジストである。 ひげパターン１６は、リード間のピッチが狭いところや部品接続用ランド４間 が狭いところ等半田ブリッジを発生しやすそうな箇所に設ける。

【００２７】 以上の構成により、リード部品２およびチップ部品６の半田付け時、半田ブリ ッジを起こす余分な半田５はプリント配線板１のひげパターン１６に導かれる。 ひげパターン１６は、長さ太さを調整することにより、半田５の吸い取り量を 変えることができるため、必要に応じた大きさのひげパターン１６を使い、半田 ブリッジを防ぐことができる。

【００２８】 図１４は本考案の第５の実施例を示す斜視図、図１５は同平面図、図１６は同 側断面図である。 図において、１はプリント配線板、２はリード部品、３は該リード部品２のリ ード端子、６はチップ部品、７は該チップ部品６の電極、４は部品接続用ランド である。

【００２９】 １７は部品間の接続を行うパターンであり、該パターン１７を所定量の半田が 逃げるに充分な面積になるように、パターンの長さと太さを調整する。 また、パターン１７の長さは、部品配置の距離，レジスト９の塗布領域により 調整することができる。図１７はパターンの面積の様々な調整方法を示す平面図 である。

【００３０】 以上の構成により、リード部品２およびチップ部品６の半田付け時、半田ブリ ッジを起こす余分な半田５はプリント配線板１のパターン１７に導かれる。 なお、パターン１７は半田メッキされたパターンまたは銅パターンとした。そ のうち、銅パターンを使った場合は余分な半田５が銅パターンに伝わり、半田メ ッキする効果が得られる。

【００３１】 図１８は本考案の第６の実施例を示す平面図であり、ここでは部品接続用ラン ドの半田導出口近傍の隅に丸み（以下Ｒ構造）をつけてある。 第３の実施例，第４の実施例において、本実施例のＲ構造を適用すると、Ｒ構 造にガイドされてハンダの導出がスムーズに行われる。

【００３２】

【考案の効果】

以上詳細に説明した如く、本考案は、部品接続用ランドおよび、部品間の接続 を行うパターンを有し、面実装部品の端子もしくは電極を半田接続して搭載する プリント配線板の半田ブリッジ防止構造において、前記部品接続用ランドの内側 または外側に接続してバイヤホールを設けるか、もしくは、前記部品接続用ラン ドの内側または外側に接続して、バイヤホールの貫通穴および先端が該貫通穴の 内側面で途切れた導体より構成したソルダホールを設けたので、余分な半田をプ リント配線板に対し垂直方向に退避させることができる。

【００３３】 これにより、省スペースで半田ブリッジ防止が可能となり、プリント配線板の 小型化を実現するという効果がある。 または、部品接続用ランドおよび、部品間の接続を行うパターンを有し、面実 装部品の端子もしくは電極を半田接続して搭載するプリント配線板の半田ブリッ ジ防止構造において、前記部品接続用ランドから所定量の半田が逃げるに充分な 面積のひげパターンを引き出したので、微細な構成の半田退避部を形成すること ができ、上記と同様の効果が得られる。

【００３４】 このとき、部品接続用ランドの半田導出口近傍の隅に丸みをつけると、ハンダ の導出がスムーズに行われ、作動信頼性が高まるという効果がある。 または、部品接続用ランドおよび、部品間の接続を行うパターンを有し、面実 装部品の端子もしくは電極を半田接続して搭載するプリント配線板の半田ブリッ ジ防止構造において、前記部品間の接続を行うパターンを所定量の半田が逃げる に充分な面積に形成したので、部品間の接続に用いるパターンを余分な半田の退 避部として機能させることができ、上記と同様の効果が得られる。

【００３５】 このとき、上記と同様に部品接続用ランドの半田導出口近傍の隅に丸みをつけ ることで、同様の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例を示す斜視図である。

【図２】本考案の第１の実施例を示す平面図である。

【図３】本考案の第１の実施例を示す部分側断面図であ
る。

【図４】本考案の第２の実施例を示す斜視図である。

【図５】本考案の第２の実施例を示す要部平面図であ
る。

【図６】本考案の第２の実施例を示す要部側断面図であ
る。

【図７】本考案の第２の実施例による半田ブリッジ対策
例を示す側断面図である。

【図８】本考案の第２の実施例のバイヤホールの利用方
法を示す側断面図である。

【図９】本考案の第３の実施例を示す要部側断面図であ
る。

【図１０】本考案の第３の実施例によるプリント配線板
のＡ面の実装例を示す平面図である。

【図１１】本考案の第３の実施例によるプリント配線板
のＢ面の実装例を示す平面図である。

【図１２】本考案の第４の実施例の第１の構成例を示す
平面図である。

【図１３】本考案の第４の実施例の第２の構成例を示す
平面図である。

【図１４】本考案の第５の実施例を示す斜視図である。

【図１５】本考案の第５の実施例を示す平面図である。

【図１６】本考案の第５の実施例を示す側断面図であ
る。

【図１７】本考案の第５の実施例におけるパターンの面
積の様々な調整方法を示す平面図である。

【図１８】本考案の第６の実施例を示す平面図である。

【図１９】プリント配線板における半田ブリッジの発生
例を示す斜視図である。

【図２０】プリント配線板における半田ブリッジの発生
例を示す斜視図である。

【図２１】第１の従来例を示す斜視図である。

【図２２】第２の従来例を示す斜視図である。

【図２３】第２の従来例を示す側断面図である。

【図２４】第３の従来例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ プリント配線板 ２ リード部品 ３ リード端子 ４ 部品接続用ランド ５ 半田 ６ チップ部品 ７ 電極 １２ バイヤホール １５ ソルダホール １６ ひげパターン １７ パターン

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品接続用ランドおよび、部品間の接続
   を行うパターンを有し、面実装部品の端子もしくは電極
   を半田接続して搭載するプリント配線板の半田ブリッジ
   防止構造において、 前記部品接続用ランドの内側または外側に接続してバイ
   ヤホールを設けたことを特徴とするプリント配線板の半
   田ブリッジ防止構造。
2. 【請求項２】 部品接続用ランドおよび、部品間の接続
   を行うパターンを有し、面実装部品の端子もしくは電極
   を半田接続して搭載するプリント配線板の半田ブリッジ
   防止構造において、 前記部品接続用ランドの内側または外側に接続して、バ
   イヤホールの貫通穴および先端が該貫通穴の内側面で途
   切れた導体より構成したソルダホールを設けたことを特
   徴とするプリント配線板の半田ブリッジ防止構造。
3. 【請求項３】 部品接続用ランドおよび、部品間の接続
   を行うパターンを有し、面実装部品の端子もしくは電極
   を半田接続して搭載するプリント配線板の半田ブリッジ
   防止構造において、 前記部品接続用ランドから所定量の半田が逃げるに充分
   な面積のひげパターンを引き出したことを特徴とするプ
   リント配線板の半田ブリッジ防止構造。
4. 【請求項４】 部品接続用ランドおよび、部品間の接続
   を行うパターンを有し、面実装部品の端子もしくは電極
   を半田接続して搭載するプリント配線板の半田ブリッジ
   防止構造において、 前記部品間の接続を行うパターンを所定量の半田が逃げ
   るに充分な面積に形成したことを特徴とするプリント配
   線板の半田ブリッジ防止構造。
5. 【請求項５】 部品接続用ランドの半田導出口近傍の隅
   に丸みをつけたことを特徴とする請求項３項および４項
   記載のプリント配線板の半田ブリッジ防止構造。