JP3095446U

JP3095446U - チップコンデンサのリフローによるハンダ固定構造及び面実装型部品のリフローによるハンダ固定構造

Info

Publication number: JP3095446U
Application number: JP2003000305U
Authority: JP
Inventors: 和良桑畑
Original assignee: Funai Electric Co Ltd
Current assignee: Funai Electric Co Ltd
Priority date: 2003-01-23
Filing date: 2003-01-23
Publication date: 2003-07-31
Anticipated expiration: 2009-01-23

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】多層基板上の一対のハンダ付けランドに、チ
ップコンデンサをハンダ付け固定するとき、チップコン
デンサの容量、サイズを問わず、どのサイズのチップコ
ンデンサもリフロー時にハンダ付け固定でき、多層基板
のパターンを変更せずに適正値の容量、サイズのチップ
コンデンサ選択してハンダ付け固定できる構造の提供。【解決手段】対向する一対のハンダ用ランド２、２を
多層基板１に設け一対のハンダ用ランド間に容量の異な
るチップコンデンサ３、４、５を架渡してハンダ付け固
定可能とし、一対のハンダ付けランドに外側に寸法の大
きいチップコンデンサ３をハンダ付け固定する幅の広い
大ランド部２ａ、２ａを形成し内側に寸法の小さなチッ
プコンデンサ５をハンダ付け固定する幅の狭い小ランド
部２ｂ、２ｂを形成して大ランド部と小ランド部と間に
銅箔の無い間隙６を形成し間隙６に外側の大ランド部と
内側の小ランド部を導通させる線状銅部７を３方に形成
する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、多層基板上に設けられたハンダ用ランドに、容量の異なる大小の各種のチップコンデンサ及び面実装型部品をリフロー時にハンダ付けで取付固定するようにしたチップコンデンサのリフローによるハンダ固定構造及び実装型部品のリフローによるハンダ固定構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、多層基板上に大小各種サイズのチップコンデンサをハンダ付け固定するには、チップコンデンサの大小各種のサイズに合わせて多層基板上にそれぞれ定められたサイズのハンダ用ランドを設けて、それぞれのハンダ用ランドのサイズに合ったサイズのチップコンデンサをハンダ付け固定していた。ところが、大小各種サイズのハンダ用ランドを多層基板上に設けるには、多くのスペースを必要とするという問題があった。また、多層基板上に設けられたハンダ用ランドのサイズに合わないサイズのチップコンデンサをハンダ付け固定するには、多層基板を変更しなくてはならない場合もあった。

【０００３】第１の従来技術を図４に示す。プリント基板１０４に角板形の面実装部品を搭載するはんだ付け用電極構造において、はんだ付けランドが、第１の面実装部品１０１の幅とほぼ同一な幅を有する第１のランド階段部１６１と、第１の面実装部品の幅より大きな幅を持つ第２の面実装部品１０２の幅とほぼ同一な幅を有する第２のランド階段部１６２とを備え、はんだ付けランドは第１と第２の面実装部品の中心点Ｓをほぼ一致させて配置できるように形成されたものである。（例えば、特許文献１参照）。ところが、これにおいては、各はんだ付けランドの間に切り込みが無くて、このはんだ付けランドの全体にはんだ付けの熱が分散されるために、はんだ付け時にこのはんだが溶けにくいという問題があった。

【０００４】

【特許文献１】特開２００１−３０８５０３号公報

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、多層基板上に設けた一対のハンダ付けランドに、チップコンデンサ及び抵抗等の面実装型部品をハンダ付け固定するときに、チップコンデンサ及び抵抗等の面実装型部品の容量、サイズを問わず、どのサイズのチップコンデンサ及び面実装型部品でもリフロー時にハンダ付け固定でき、多層基板のパターンを変更することなく適正値の容量、サイズのチップコンデンサ及び抵抗等の面実装型部品を選択してハンダ付け固定できるチップコンデンサのリフローによるハンダ固定構造及び面実装型部品のリフローによるハンダ固定構造を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の考案は、多層基板上に設けられたハンダ用ランドに、容量の異なる大小の各種のチップコンデンサをリフロー時にハンダ付けで取付固定するようにしたチップコンデンサのリフローによるハンダ固定構造において、互いに対向する一対のハンダ用ランドが前記多層基板上に設けられて、この一対のハンダ用ランド間に容量の異なる各種のチップコンデンサを架け渡してハンダ付け固定可能とされ、この一対のハンダ付けランドには、外側に寸法の大きいチップコンデンサをハンダ付け固定するための幅の広い大ランド部がそれぞれ形成され、内側に寸法の小さなチップコンデンサをハンダ付け固定するための幅の狭い小ランド部がそれぞれ形成されて、前記外側の大ランド部と内側の小ランド部と間に銅箔の無い間隙が形成され、この間隙には、前記外側の大ランド部と内側の小ランド部を導通させるための線状銅部が３方に形成され、前記小ランド部の対向する箇所は前記大ランド部の対向する端部より対向する内向きに突出して形成されて、この突出部分の両側に先端になるにつれて幅が狭くなるテーパー部がそれぞれ形成されていることを特徴としている。

【０００７】請求項２に記載の考案は、多層基板上に設けられたハンダ用ランドに、容量の異なる大小の各種の面実装型部品をリフロー時にハンダ付けで取付固定するようにした面実装型部品のリフローによるハンダ固定構造において、互いに対向する一対のハンダ用ランドが前記多層基板上に設けられて、この一対のハンダ用ランド間に容量の異なる各種の面実装型部品を架け渡してハンダ付け固定可能とされ、この一対のハンダ付けランドには、外側に寸法の大きいチップコンデンサをハンダ付け固定するための幅の広いの大ランド部がそれぞれ形成され、内側に寸法の小さなチップコンデンサをハンダ付け固定するための幅の狭い小ランド部がそれぞれ形成されて、前記外側の大ランド部と内側の小ランド部と間に銅箔の無い間隙が形成され、この間隙には、前記外側の大ランド部と内側の小ランド部を導通させるための線状銅部が形成されていることを特徴としている。

【０００８】請求項３に記載の考案は、前記一対の小ランド部には、更にその内側に極小ランド部がそれぞれ形成され、この極小ランド部と前記小ランド部との間には、銅箔の無い間隙が形成され、この間隙には、前記小ランド部と前記極小ランド部とを導通させるための線状銅部が形成されていることを特徴としている。請求項４に記載の考案は、前記一対の小ランド部と極小ランド部の対向する箇所は、前記大ランド部の対向する端部より対向する内向きに突出してそれぞれ形成されて、これらの突出部分の両側に先端になるにつれて幅が狭くなるテーパー部がそれぞれ形成されていることを特徴としている。

【０００９】

【考案の実施の形態】

以下、本考案に係るチップコンデンサのリフローによるハンダ固定構造及び面実装型部品のリフローによるハンダ固定構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。図１は本考案の第１実施形態のチップコンデンサのリフローによるハンダ固定構造を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその縦断面図である。

【００１０】この第１実施形態のチップコンデンサのリフローによるハンダ固定構造は、図１（ａ）に示すように、多層基板１上に互いに対向する一対のハンダ用ランド２、２が設けられていて、この一対のハンダ用ランド２、２間に容量の異なる各種のチップコンデンサ３、４、５を架け渡してハンダ付け固定可能とされ、この一対のハンダ付けランド２、２には、外側に寸法の大きいチップコンデンサ３をハンダ付け固定するための幅の広い略コ字形の大ランド部２ａ、２ａがそれぞれ形成され、内側に寸法の小さなチップコンデンサ５をハンダ付け固定するための幅の狭い小ランド部２ｂ、２ｂがそれぞれ形成されて、外側の大ランド部２ａ、２ａと内側の小ランド部２ｂ、２ｂと間に銅箔の無い間隙６が形成され、この間隙６には、外側の大ランド部２ａ、２ａと内側の小ランド部２ｂ、２ｂを導通させるための線状銅部７が３方に形成され、小ランド部２ｂ、２ｂの対向する箇所２ｃ、２ｃは大ランド部２ａ、２ａの対向する端部より対向する内向きに突出して形成されて、この突出部分の両側に先端になるにつれて幅が狭くなるテーパー部２ｄ、２ｄがそれぞれ形成されている。

【００１１】そして、ハンダ付けランド２、２の大ランド部２ａ、２ａには、図１（ａ）に鎖線で示すように、容量、サイズの大きいチップコンデンサ３を架け渡して、リフロー時にハンダ付け固定され、容量、サイズの中程度のチップコンデンサ４は小ランド部２ｂ、２ｂと大ランド部２ａ、２ａの境の間隙６の部分間に架け渡されてリフロー時にハンダ付け固定され、容量、サイズの小さいチップコンデンサ５は、小ランド部２ｂ、２ｂのテーパー部２ｄ、２ｄの内側部分の間に架け渡されてリフロー時にハンダ付け固定されるようになっている。

【００１２】したがって、この第１実施形態によれば、多層基板１上に設けた一対のハンダ付けランド２、２に、チップコンデンサ３、４、５をハンダ付け固定するときに、チップコンデンサ３、４、５の容量、サイズを問わず、どのサイズのチップコンデンサ３、４、５でもリフロー時にハンダ付け固定でき、多層基板１のパターンを変更することなく適正値の容量、サイズのチップコンデンサ３、４、５を選択してハンダ付け固定できる。また、小ランド部２ｂ、２ｂの対向する箇所２ｃ、２ｃは大ランド部２ａ、２ａの対向する端部より対向する内向きに突出して形成されて、この突出部分の両側に先端になるにつれて幅が狭くなるテーパー部２ｄ、２ｄがそれぞれ形成されているので、このテーパー部２ｄ、２ｄの先端の幅の狭い部分に容量、サイズの小さいチップコンデンサ５を位置決めしてリフロー時にハンダ付け固定でき、この容量、サイズの小さいチップコンデンサ５の位置がずれることなく、小ランド部２ｂ、２ｂの所定の箇所に正確にハンダ付け固定することができる。

【００１３】図２は第２実施形態のチップコンデンサのリフローによるハンダ固定構造を示す平面図である。この第２実施形態のチップコンデンサのリフローによるハンダ固定構造は、図２に示すように、多層基板１上に互いに対向する一対のハンダ用ランド２Ａ、２Ａが設けられていて、この一対のハンダ用ランド２Ａ、２Ａ間に容量の異なる各種のチップコンデンサ３、４、５を架け渡してハンダ付け固定可能とされ、この一対のハンダ付けランド２Ａ、２Ａには、外側に寸法の大きいチップコンデンサ３をハンダ付け固定するための幅の広い略コ字形の大ランド部２ａ、２ａがそれぞれ形成され、内側に寸法の小さなチップコンデンサ５をハンダ付け固定するための幅の狭い長方形の小ランド部２ｅ、２ｅがそれぞれ形成されて、外側の大ランド部２ａ、２ａと内側の小ランド部２ｅ、２ｅと間に銅箔の無い間隙６が形成され、この間隙６には、外側の大ランド部２ａ、２ａと内側の小ランド部２ｅ、２ｅを導通させるための線状銅部７が３方に形成されている。

【００１４】そして、ハンダ付けランド２Ａ、２Ａの大ランド部２ａ、２ａには、図２に鎖線で示すように、容量、サイズの大きいチップコンデンサ３を架け渡して、リフロー時にハンダ付け固定され、容量、サイズの中程度のチップコンデンサ４は小ランド部２ｅ、２ｅと大ランド部２ａ、２ａの境の間隙６の部分間に架け渡されてリフロー時にハンダ付け固定され、容量、サイズの小さいチップコンデンサ５は、小ランド部２ｅ、２ｅの間に架け渡されてリフロー時にハンダ付け固定されるようになっている。

【００１５】したがって、この第２実施形態によれば、多層基板１上に設けた一対のハンダ付けランド２Ａ、２Ａに、チップコンデンサ３、４、５をハンダ付け固定するときに、チップコンデンサ３、４、５の容量、サイズを問わず、どのサイズのチップコンデンサ３、４、５でもリフロー時にハンダ付け固定でき、多層基板１のパターンを変更することなく適正値の容量、サイズのチップコンデンサ３、４、５を選択してハンダ付け固定できる。

【００１６】図３は第３実施形態のチップコンデンサのリフローによるハンダ固定構造を示す平面図である。この第３実施形態のチップコンデンサのリフローによるハンダ固定構造は、図３に示すように、図１（ａ）に示すように、多層基板１上に互いに対向する一対のハンダ用ランド２Ｂ、２Ｂが設けられていて、この一対のハンダ用ランド２Ｂ、２Ｂ間に容量の異なる各種のチップコンデンサ３、４、５、８を架け渡してハンダ付け固定可能とされ、この一対のハンダ付けランド２Ｂ、２Ｂには、外側に寸法の大きいチップコンデンサ３をハンダ付け固定するための幅の広い略コ字形の大ランド部２ａ、２ａがそれぞれ形成され、内側に寸法の小さなチップコンデンサ５をハンダ付け固定するための幅の狭い小ランド部２ｆ、２ｆがそれぞれ形成されて、外側の大ランド部２ａ、２ａと内側の小ランド部２ｆ、２ｆと間に銅箔の無い間隙６が形成され、この間隙６には、外側の大ランド部２ａ、２ａと内側の小ランド部２ｆ、２ｆを導通させるための線状銅部７が３方に形成され、小ランド部２ｆ、２ｆの対向する箇所２ｃ、２ｃは大ランド部２ａ、２ａの対向する端部より対向する内向きに突出して形成されて、一対の小ランド部２ｆ、２ｆには、更にその内側に極小ランド部２ｇ、２ｇがそれぞれ形成され、この極小ランド部２ｇ、２ｇと小ランド部２ｆ、２ｆとの間には、銅箔の無い間隙９が形成され、この間隙９には、小ランド部２ｆ、２ｆと極小ランド部２ｇ、２ｇとを導通させるための線状銅部１０が形成されている。

【００１７】また、一対の小ランド部２ｆ、２ｆと極小ランド部２ｇ、２ｇの対向する箇所は、大ランド部２ａ、２ａの対向する端部より対向する内向きに突出してそれぞれ形成されて、これらの突出部分の両側に先端になるにつれて幅が狭くなるテーパー部２ｉ、２ｉがそれぞれ形成されている。

【００１８】したがって、この第３実施形態によれば、多層基板１上に設けた一対のハンダ付けランド２Ｂ、２Ｂに、チップコンデンサ３、４、５、８をハンダ付け固定するときに、チップコンデンサ３、４、５、８の容量、サイズを問わず、どのサイズのチップコンデンサ３、４、５、８でもリフロー時にハンダ付け固定でき、多層基板１のパターンを変更することなく適正値の容量、サイズのチップコンデンサ３、４、５、８を選択してハンダ付け固定できる。

【００１９】また、小ランド部２ｆ、２ｆと極小ランド部２ｇ、２ｇの対向する箇所は大ランド部２ａ、２ａの対向する端部より対向する内向きに突出して形成されて、この突出部分の両側に先端になるにつれて幅が狭くなるテーパー部２ｉ、２ｉが形成されているので、このテーパー部２ｉ、２ｉの先端の幅の狭い部分に容量、サイズの小さいチップコンデンサ５を位置決めしてリフロー時にハンダ付け固定でき、この容量、サイズの小さいチップコンデンサ５の位置がずれることなく、小ランド部２ｆ、２ｆの所定の箇所に正確にハンダ付け固定することができる。尚、上記各実施形態では、チップコンデンサについて説明したが、これに限らず、抵抗等の各種の面実装型部品にも適用できることは勿論である。

【００２０】

【考案の効果】

以上説明したように、請求項１に記載の考案は、多層基板上に設けられたハンダ用ランドに、容量の異なる大小の各種のチップコンデンサをリフロー時にハンダ付けで取付固定するようにしたチップコンデンサのリフローによるハンダ固定構造において、互いに対向する一対のハンダ用ランドが多層基板上に設けられて、この一対のハンダ用ランド間に容量の異なる各種のチップコンデンサを架け渡してハンダ付け固定可能とされ、この一対のハンダ付けランドには、外側に寸法の大きいチップコンデンサをハンダ付け固定するための幅の広い大ランド部がそれぞれ形成され、内側に寸法の小さなチップコンデンサをハンダ付け固定するための幅の狭い小ランド部がそれぞれ形成されて、外側の大ランド部と内側の小ランド部と間に銅箔の無い間隙が形成され、この間隙には、外側の大ランド部と内側の小ランド部を導通させるための線状銅部が３方に形成され、小ランド部の対向する箇所は大ランド部の対向する端部より対向する内向きに突出して形成されて、この突出部分の両側に先端になるにつれて幅が狭くなるテーパー部がそれぞれ形成されているので、以下に述べる効果を奏する。

【００２１】即ち、多層基板上に設けた一対のハンダ付けランドに、チップコンデンサをハンダ付け固定するときに、チップコンデンサの容量、サイズを問わず、どのサイズのチップコンデンサでもリフロー時にハンダ付け固定でき、多層基板のパターンを変更することなく適正値の容量、サイズのチップコンデンサを選択してハンダ付け固定できる。また、小ランド部の対向する箇所は大ランド部の対向する端部より対向する内向きに突出して形成されて、この突出部分の両側に先端になるにつれて幅が狭くなるテーパー部がそれぞれ形成されているので、このテーパー部の先端の幅の狭い部分に容量、サイズの小さいチップコンデンサを位置決めしてリフロー時にハンダ付け固定でき、この容量、サイズの小さいチップコンデンサの位置がずれることなく、小ランド部の所定の箇所に正確にハンダ付け固定することができる。

【００２２】請求項２に記載の考案は、多層基板上に設けられたハンダ用ランドに、容量の異なる大小の各種の面実装型部品をリフロー時にハンダ付けで取付固定するようにした面実装型部品のリフローによるハンダ固定構造において、互いに対向する一対のハンダ用ランドが多層基板上に設けられて、この一対のハンダ用ランド間に容量の異なる各種の面実装型部品を架け渡してハンダ付け固定可能とされ、この一対のハンダ付けランドには、外側に寸法の大きいチップコンデンサをハンダ付け固定するための幅の広いの大ランド部がそれぞれ形成され、内側に寸法の小さなチップコンデンサをハンダ付け固定するための幅の狭い小ランド部がそれぞれ形成されて、外側の大ランド部と内側の小ランド部と間に銅箔の無い間隙が形成され、この間隙には、外側の大ランド部と内側の小ランド部を導通させるための線状銅部が形成されているので、以下に述べる効果を奏する。

【００２３】即ち、多層基板上に設けた一対のハンダ付けランドに、各種の面実装型部品をハンダ付け固定するときに、各種の面実装型部品の容量、サイズを問わず、どのサイズの面実装型部品でもリフロー時にハンダ付け固定でき、多層基板のパターンを変更することなく適正値の容量、サイズの面実装型部品を選択してハンダ付け固定できる。

【００２４】請求項３に記載の考案は、一対の小ランド部には、更にその内側に極小ランド部がそれぞれ形成され、この極小ランド部と小ランド部との間には、銅箔の無い間隙が形成され、この間隙には、小ランド部と極小ランド部とを導通させるための線状銅部が形成されているので、この極小ランド部に小ランド部にハンダ付け固定される容量、サイズの小さい面実装型部品より更に容量、サイズの小さい極小の面実装型部品をハンダ付け固定することができる。

【００２５】請求項４に記載の考案は、一対の小ランド部と極小ランド部の対向する箇所は、大ランド部の対向する端部より対向する内向きに突出してそれぞれ形成されて、これらの突出部分の両側に先端になるにつれて幅が狭くなるテーパー部がそれぞれ形成されているので、これらのテーパー部の先端の幅の狭い部分に容量、サイズの小さい面実装型部品を位置決めしてリフロー時にハンダ付け固定でき、この容量、サイズの小さい面実装型部品の位置がずれることなく、小ランド部の所定の箇所に正確にハンダ付け固定することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施形態のチップコンデンサのリ
フローによるハンダ固定構造を示し、（ａ）はその平面
図、（ｂ）はその縦断面図である。

【図２】第２実施形態のチップコンデンサのリフローに
よるハンダ固定構造を示す平面図である。

【図３】第３実施形態のチップコンデンサのリフローに
よるハンダ固定構造を示す平面図である。

【図４】従来のはんだ付け用電極構造の正面断面図であ
る。

【符号の説明】

１多層基板２一対のハンダ用ランド２Ａ一対のハンダ用ランド２Ｂ一対のハンダ用ランド２ａ大ランド部２ｂ小ランド部２ｄテーパ部２ｅ小ランド部２ｆ小ランド部２ｇ極小ランド部２ｉテーパー部３チップコンデンサ４チップコンデンサ５チップコンデンサ６銅箔の無い間隙７線状銅部８チップコンデンサ９銅箔の無い間隙１０線状銅部

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】多層基板上に設けられたハンダ用ランド
に、容量の異なる大小の各種のチップコンデンサをリフ
ロー時にハンダ付けで取付固定するようにしたチップコ
ンデンサのリフローによるハンダ固定構造において、互
いに対向する一対のハンダ用ランドが前記多層基板上に
設けられて、この一対のハンダ用ランド間に容量の異な
る各種のチップコンデンサを架け渡してハンダ付け固定
可能とされ、この一対のハンダ付けランドには、外側に
寸法の大きいチップコンデンサをハンダ付け固定するた
めの幅の広い大ランド部がそれぞれ形成され、内側に寸
法の小さなチップコンデンサをハンダ付け固定するため
の幅の狭い小ランド部がそれぞれ形成されて、前記外側
の大ランド部と内側の小ランド部と間に銅箔の無い間隙
が形成され、この間隙には、前記外側の大ランド部と内
側の小ランド部を導通させるための線状銅部が３方に形
成され、前記小ランド部の対向する箇所は前記大ランド
部の対向する端部より対向する内向きに突出して形成さ
れて、この突出部分の両側に先端になるにつれて幅が狭
くなるテーパー部がそれぞれ形成されていることを特徴
とするチップコンデンサのリフローによるハンダ固定構
造。
【請求項２】多層基板上に設けられたハンダ用ランド
に、容量の異なる大小の各種の面実装型部品をリフロー
時にハンダ付けで取付固定するようにした面実装型部品
のリフローによるハンダ固定構造において、互いに対向
する一対のハンダ用ランドが前記多層基板上に設けられ
て、この一対のハンダ用ランド間に容量の異なる各種の
面実装型部品を架け渡してハンダ付け固定可能とされ、
この一対のハンダ付けランドには、外側に寸法の大きい
チップコンデンサをハンダ付け固定するための幅の広い
の大ランド部がそれぞれ形成され、内側に寸法の小さな
チップコンデンサをハンダ付け固定するための幅の狭い
小ランド部がそれぞれ形成されて、前記外側の大ランド
部と内側の小ランド部と間に銅箔の無い間隙が形成さ
れ、この間隙には、前記外側の大ランド部と内側の小ラ
ンド部を導通させるための線状銅部が形成されているこ
とを特徴とする面実装型部品のリフローによるハンダ固
定構造。
【請求項３】前記一対の小ランド部には、更にその内
側に極小ランド部がそれぞれ形成され、この極小ランド
部と前記小ランド部との間には、銅箔の無い間隙が形成
され、この間隙には、前記小ランド部と前記極小ランド
部とを導通させるための線状銅部が形成されていること
を特徴とする請求項２に記載の面実装型部品のリフロー
によるハンダ固定構造。
【請求項４】前記一対の小ランド部と極小ランド部の
対向する箇所は、前記大ランド部の対向する端部より対
向する内向きに突出してそれぞれ形成されて、これらの
突出部分の両側に先端になるにつれて幅が狭くなるテー
パー部がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求
項３に記載の面実装型部品のリフローによるハンダ固定
構造。