JP3124191U

JP3124191U - 実装位置ずれ阻止構造を有するプリント配線板

Info

Publication number: JP3124191U
Application number: JP2006004088U
Authority: JP
Inventors: 林　　義彦
Original assignee: Nakayo Telecommunications Inc
Current assignee: Nakayo Telecommunications Inc
Priority date: 2006-05-29
Filing date: 2006-05-29
Publication date: 2006-08-10
Anticipated expiration: 2016-05-29

Abstract

【課題】放熱端子のある表面実装部品をプリント配線板に実装する際に電極側と電気的導通のための端子側の半田量に差違があり半田付け時の張力による実装ずれがない半田付け信頼度の高い、放熱効果を確保できるプリント配線板を提供すること。
【解決手段】表面実装部品の放熱端子にずれを阻止するレジストの上にシルク印刷の阻止構造を形成し、放熱端子と電気的導通のための端子側の半田質量の差異を減じ半田付け時の張力を一定以下の比率とし、格子状に放熱接触面積を確保する半田付け接合部を中央に設け放熱効果を確保する構造を形成した。
【選択図】図１

Description

放熱端子を有する表面実装部品を半田付けするプリント配線板に関する。

放熱端子を有する表面実装部品を半田付けする場合、クリーム半田を印刷した後に、実装機で表面実装の放熱端子を有する部品を部品ランドの中央に搭載し、リフロー炉を通過させ加熱しクリーム半田を溶かし半田付けし実装している。

従来のような方法で、放熱端子と同じ大きさで部品半田付けランドを設定しクリーム半田を印刷し半田付けを行うと、放熱端子のある電極と電気的接続を目的とする電極の半田量の相違により、接合面積の大きい放熱端子のある電極側に半田量が多くなり、半田融解時及び凝固時に放熱端子のある電極と電気的接続を目的とする電極の表面張力の差により、表面実装部品の実装位置ずれが発生し電気的接続を目的とする電極の半田付け接合強度に問題があった。

上記のような問題を解決するため、たとえば、特開平10-229263号公報では、放熱端子のある電極側にレジスト皮膜を塗布することで、放熱端子のある電極側に障壁を設け、表面実装部品の移動を阻止するプリト配線板の構造を提供している。

しかし、このような表面実装部品の移動を阻止するプリント配線板の構造は、レジスト皮膜の塗布厚だけで、表面実装部品の移動を阻止する厚さを充分確保できない。また、放熱端子のある電極側と電気的導通のための端子側の半田質量に差違があり半田付け時の張力をバランスよく確保できない。さらに、半田質量を均等にした場合、放熱端子とプリント配線板の放熱パターンとの接触面積が少なくなり放熱効果を充分確保できないという問題がある。

本考案は、このような従来の問題を解決するものであり、放熱端子のある電極を有する表面実装部品をプリント配線板に実装する際に、表面実装部品の実装位置ずれ、半田付け強度、放熱効果を確保し信頼性の高いプリント配線板を供給することを目的としている。

本考案は上記の目的達成のために、ソルダレジスト印刷の上に、放熱端子を有する表面実装部品の放熱端子部側の外端面形状に合わせて、重ねて印刷したシルク印刷部と放熱端子を有する表面実装部品の、電気的導通のための端子半田付けラウンドおよび放熱端子のある電極用半田付けラウンドの、両半田付けラウンド面積の差を１０％以内とした各半田付けラウンドを備え、両半田付けランドの略中央部に格子状に放熱接触面積を確保する半田付けラウンドを設けたことを特徴とする。

したがって、本考案のプリント配線板によれば、レジストとシルクを印刷し、放熱端子と電気的導通のための端子側の半田量の差違をなくし半田付け時の張力をバランスよく確保し、半田付け実装時の実装位置ずれを阻止し、半田付けの信頼度の向上を図れる。

また、格子上に放熱接触面積を確保する半田付け接合部を中央部に設け放熱効果を確保する構造を設けることにより、半田の表面張力による実装位置ずれをなくし、表面実装部品の熱をプリント配線板内の放熱パターンに対して効率よく熱を伝導し、表面実装部品の熱上昇を防ぎ安定した電気的動作を確保し装置の信頼性の向上を図れる。

以下、本考案の実施形態について、図面を参照して説明する。図１は、本考案のプリント配線板の一実施形態を示しており、図１（ａ）は本考案の一実施形態に係わるプリント配線板の要部平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。プリント配線板１１の表面には導電性のパターンで形成された、電気的導通のための端子半田付けラウンド３、放熱接触面積を確保する半田付けラウンド４、放熱端子のある電極用半田付けラウンド５が形成されている。そして、その放熱端子のある電極用半田付けラウンド５の表面には部品の外形形状に合わせてソルダレジスト印刷６、および表面実装部品の放熱端子部側の外端面形状に合わせて重ね印刷したシルク印刷７が形成されている。

図２は、放熱端子を有する表面実装部品の例を示し、図２（ａ）放熱端子を有する表面実装部品のプリント配線板接触面側平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図、図２（ｃ）は図２の表面実装部品のプリント配線板非接触面側平面図である。図２において、１は表面実装部品の電気的導通のための端子、２は表面実装部品の放熱端子である。

図３は、図２に示した放熱端子を有する表面実装部品を実装するプリント配線板の構造を示し、図３（ａ）はプリント配線板の構造を示す平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図を示す。

図４は、図３に示したプリント配線板にクリーム半田を印刷した状態を示し、図４（ａ）は図３に示したプリント配線板にクリーム半田を印刷した状態の平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。電気的導通のための端子の半田付けラウンド３に印刷されたクリーム半田８の質量（半田質量はラウンド面積に略比例する）と放熱端子のある電極用半田付けラウンド５に印刷されたクリーム半田１０の質量（半田質量はラウンド面積に略比例する）の差を１０％以内の範囲とし、半田の表面張力を均一とすることで半田の表面張力による実装ずれがない。また、放熱接触面積を確保する半田付けラウンド４に印刷されたクリーム半田９を電気的導通のための端子半田付けラウンド３に印刷されたクリーム半田８と放熱端子のある電極用半田付けラウンド５に印刷されたクリーム半田１０の中間部分の位置に配置することで表面張力を均一とし半田の表面張力による実装ずれがないようにした。

さらに、格子状に放熱接触面積を確保する半田付けラウンド４を略中央部に複数設け、半田の表面張力による実装位置ずれをなくし、放熱効果を確保する構造とすることにより、表面実装部品の熱をプリント配線板内の放熱パターンに対して効率よく熱を伝導し、表面実装部品の熱上昇を防ぐ。

以上好ましい実施の形態について説明したが、本考案は上記の実施形態に限定されるものではなく、さまざまな変更が可能である。たとえば、放熱接触面積を確保する半田付けラウンドに印刷されたクリーム半田９、放熱端子のある電極用半田付けラウンドに印刷されたクリーム半田１０の形状は図４に示す形状に限定されるものではなく、円形などの形状も考え得る。

（ａ）は本考案の一実装形態に係わる要部平面図、（ｂ）は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。（ａ）放熱端子を有する表面実装部品のプリント配線板接触面側平面図、（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図、（ｃ）は図２の表面実装部品のプリント配線板非接触面側平面図である。（ａ）はプリント配線板の構造を示す平面図、（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。（ａ）は図３に示したプリント配線板にクリーム半田を印刷した状態の平面図、（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。

符号の説明

１表面実装部品の電気的導通のための端子
２表面実装部品の放熱端子
３電気的導通のための端子半田付けラウンド
４放熱接触面積を確保する半田付けラウンド
５放熱端子のある電極用半田付けラウンド
６ソルダレジスト印刷
７シルク印刷
８電気的導通のための端子半田付けラウンドに印刷されたクリーム半田
９放熱接触面積を確保する半田付けラウンドに印刷されたクリーム半田
１０放熱端子のある電極用半田付けラウンドに印刷されたクリーム半田
１１プリント配線板

Claims

放熱端子を有する表面実装部品をリフロー実装にて半田付けするプリント配線板であって、ソルダレジスト印刷の上に、放熱端子を有する表面実装部品の放熱端子部側の外端面形状に合わせて、重ねて印刷したシルク印刷部と放熱端子を有する表面実装部品の、電気的導通のための端子半田付けラウンドおよび放熱端子のある電極用半田付けラウンドの、両半田付けラウンド面積の差を１０％以内とした各半田付けラウンドを備え、両半田付けラウンドの略中央部に格子状に放熱接触面積を確保する半田付けラウンドを設けたことを特徴とする実装位置ずれ阻止構造を有するプリント配線板。