JP2008041848A - 半田付け構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品の端子部と半田との接合強度を向上させることが可能な半田付け構造を提供する。
【解決手段】この半田付け構造では、配線基板10に対するDCジャック20の半田付け構造であって、DCジャック20は、半田(ペースト状の半田)70を受け入れ可能な貫通孔22aを有する端子部22を含む。そして、DCジャック20の端子部22が、配線基板10に対して半田(ペースト状の半田)70により接合される際に、端子部22の外周部22bおよび端子部22の貫通孔22aの内側に半田(ペースト状の半田)70が流れ込んで、端子部22と配線基板10とが接合されている。
【選択図】図1
【解決手段】この半田付け構造では、配線基板10に対するDCジャック20の半田付け構造であって、DCジャック20は、半田(ペースト状の半田)70を受け入れ可能な貫通孔22aを有する端子部22を含む。そして、DCジャック20の端子部22が、配線基板10に対して半田(ペースト状の半田)70により接合される際に、端子部22の外周部22bおよび端子部22の貫通孔22aの内側に半田(ペースト状の半田)70が流れ込んで、端子部22と配線基板10とが接合されている。
【選択図】図1
Description
この発明は、半田付け構造に関し、特に、配線基板に対する電子部品の半田付け構造に関する。
従来、配線基板に対する電子部品の半田付け構造が知られている(たとえば、特許文献1〜3参照)。
上記特許文献1には、配線基板の基材上に形成されたパッド部(ランド部)の表面に、溶融時の半田クリーム(半田ボール等)が入り込み可能な小さい凹部を複数設けたうえで、このパッド部上に外部出力用のバンプ(ボールグリッドアレイ)または半田ボールなどを形成することにより、配線基板のパッド部(ランド部)と半田との接合強度を向上させた半田付け構造が開示されている。
また、上記特許文献2には、配線基板の少なくとも1辺が、規則的な凹凸形状の端部を連続的に繋げた端面から形成され、個々の端部(凹部および凸部)に、それぞれ、同一形状のパッド部(ランド部)が設けられた配線基板が開示されている。この配線基板では、隣接するパッド部の一方向のピッチは密なものの、これと直交する方向のピッチは、配線基板端面の凹部から凸部へのシフト量(移動量)分の距離を確保することによって、疎となるように構成されている。このため、単位面積あたりのパッド部数を維持しながら、パッド部間の距離を確保することによって、半田付けの際に、隣接するパッド部どうしのショートを抑制することが可能となるように構成されている。
また、上記特許文献3には、他の配線基板とプレス用抜き型とを共通に使用することによって製造された配線基板の回路パターンに開けられた貫通孔(製造時の型抜き孔)を囲むようにパッド部(ランド部)が設けられた配線基板が開示されている。また、この配線基板の回路パターンに開いた貫通孔(製造時の型抜き孔)に連続するように、半田の付着を防止するためのスリットが回路パターンに設けられている。この特許文献3に記載の配線基板では、半田付けの際に、配線基板の貫通孔(製造時の型抜き孔)に連続するように設けられた回路パターンのスリットにより、半田が貫通孔に付着するのを防止するとともに、貫通孔に付着した半田が離脱することによって生じる電気的なショートを抑制している。
しかしながら、上記特許文献1に記載の半田付け構造では、配線基板側のパッド部に設けられた凹部により、配線基板のパッド部と半田との接合強度を向上させることができる一方、電子部品の端子部と半田との接合強度を向上させることは困難であるという問題点がある。
また、上記特許文献2および3に記載の配線基板においても、電子部品の端子部と半田との接合強度を向上させる構造は開示も示唆もされていないので、電子部品の端子部と半田との接合強度を向上させるのは困難であるという問題点がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、電子部品の端子部と半田との接合強度を向上させることが可能な半田付け構造を提供することである。
この発明の第1の局面による半田付け構造は、配線基板に対する電子部品の半田付け構造において、電子部品は、半田を受け入れ可能な円形状の貫通孔を有する端子部を含み、電子部品の端子部が、配線基板に対して半田により接合される際に、端子部の外周部および端子部の貫通孔内に半田が流れ込んで、端子部と配線基板とが接合されており、配線基板は、電子部品の端子部の貫通孔に対応する領域および端子部の外周部に対応する領域に、半田を印刷可能なランド部を含み、電子部品の端子部の貫通孔は、複数設けられるとともに、型抜きによって形成されている。
この第1の局面による半田付け構造では、上記のように、電子部品が、半田を受け入れ可能な貫通孔を有する端子部を含み、電子部品の端子部が、配線基板に対して半田により接合される際に、端子部の外周部および端子部の貫通孔内に半田が流れ込んで、端子部と配線基板とが接合されるように構成することによって、電子部品の端子部と配線基板とに挟まれた領域の溶融された半田が、端子部の外周部のみならず端子部の貫通孔にも流れ込んで硬化するとともに、この状態で端子部と配線基板とが接合されるので、端子部の外周部に加えて端子部の貫通孔の内側面の分だけ、電子部品の端子部に対する半田の接触面積を増加させることができる。これにより、電子部品の端子部と半田との接合強度を向上させることができる。したがって、電子部品の配線基板への表面実装を確実に行うことができる。
また、第1の局面による半田付け構造では、配線基板は、電子部品の端子部の貫通孔に対応する領域および端子部の外周部に対応する領域に、半田を印刷可能なランド部を含むように構成することによって、半田付け時に、リフロー炉に通すことにより、ランド部に予め印刷された半田(ペースト状の半田)が溶融する場合に、容易に、電子部品の端子部の外周部および端子部の貫通孔に半田を流し込むことができる。また、電子部品の端子部の貫通孔を円形状に構成することによって、端子部の貫通孔を他の形状に形成する場合に比べて、端子部の貫通孔の内側面に半田が流れ込みやすくなるので、端子部の貫通孔の内側面と半田とをより均一に接合させることができる。これにより、電子部品の端子部の貫通孔と半田との接合強度がばらつくのを抑制することができる。また、電子部品の端子部の貫通孔を、複数設けることによって、1つの貫通孔を設ける場合に比べて、貫通孔の内側面と半田との接合面積をより増加させることができるので、電子部品の端子部と半田との接合強度をより向上させることができる。また、電子部品の端子部の貫通孔を、型抜き(プレス加工)によって形成することによって、電子部品の端子部を製造する際に、孔形成のための特別な製造工程を追加することなく端子部の形成と同時に貫通孔の形成も行うことができるので、貫通孔を設けたとしても電子部品の製造プロセスが増加することを抑制することができる。
この発明の第2の局面による半田付け構造は、配線基板に対する電子部品の半田付け構造であって、電子部品は、半田を受け入れ可能な貫通孔または切り欠き部を有する端子部を含み、電子部品の端子部が、配線基板に対して半田により接合される際に、端子部の外周部および端子部の貫通孔内または切り欠き部内に半田が流れ込んで、端子部と配線基板とが接合されている。
この第2の局面による半田付け構造では、上記のように、電子部品が、半田を受け入れ可能な貫通孔または切り欠き部を有する端子部を含み、電子部品の端子部が、配線基板に対して半田により接合される際に、端子部の外周部および端子部の貫通孔内または切り欠き部内に半田が流れ込んで、端子部と配線基板とが接合されるように構成することによって、電子部品の端子部と配線基板とに挟まれた領域の溶融された半田が、端子部の外周部のみならず端子部の貫通孔または切り欠き部にも流れ込んで硬化するとともに、この状態で端子部と配線基板とが接合されるので、端子部の外周部に加えて端子部の貫通孔の内側面または切り欠き部の側面の分だけ、電子部品の端子部に対する半田の接触面積を増加させることができる。これにより、電子部品の端子部と半田との接合強度を向上させることができる。したがって、電子部品の配線基板への表面実装を確実に行うことができる。
上記第2の局面による半田付け構造において、好ましくは、配線基板は、電子部品の端子部の貫通孔または切り欠き部に対応する領域および端子部の外周部に対応する領域に、半田を印刷可能なランド部を含む。このように構成すれば、半田付け時に、リフロー炉に通すことにより、ランド部に予め印刷された半田(ペースト状の半田)が溶融する場合に、容易に、電子部品の端子部の外周部および端子部の貫通孔または切り欠き部に半田を流し込むことができる。
上記第2の局面による半田付け構造において、好ましくは、電子部品の端子部には、半田を受け入れ可能な貫通孔が設けられており、電子部品の端子部の貫通孔は、円形状を有する。このように構成すれば、端子部の貫通孔を他の形状に形成する場合に比べて、端子部の貫通孔の内側面に半田が流れ込みやすくなるので、端子部の貫通孔の内側面と半田とをより均一に接合させることができる。これにより、電子部品の端子部の貫通孔と半田との接合強度がばらつくのを抑制することができる。
上記第2の局面による半田付け構造において、好ましくは、電子部品の端子部の貫通孔または切り欠き部は、複数設けられている。このように構成すれば、1つの貫通孔または切り欠き部を設ける場合に比べて、貫通孔の内側面または切り欠き部の側面と半田との接合面積をより増加させることができるので、電子部品の端子部と半田との接合強度をより向上させることができる。
上記第2の局面による半田付け構造において、好ましくは、電子部品の端子部の貫通孔または切り欠き部は、型抜きによって形成される。このように構成すれば、電子部品の端子部を製造する際に、貫通孔の形成または切り欠き部の形成のための特別な製造工程を追加することなく、型抜き(プレス加工)によって端子部の形成と同時に貫通孔または切り欠き部の形成も行うことができるので、貫通孔または切り欠き部を設けたとしても電子部品の製造プロセスが増加することを抑制することができる。
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の第1実施形態による半田付け構造の全体構成を示した斜視図である。図2は、図1に示した本発明の第1実施形態による半田付け構造の断面図である。図3〜図5は、図1に示した本発明の第1実施形態による半田付け構造の詳細を示した図である。まず、図1〜図5を参照して、本発明の第1実施形態による半田付け構造の構成について説明する。なお、第1実施形態では、本発明の半田付け構造の一例として、配線基板とDCジャックとを半田付けする際の半田付け構造に、本発明を適用した場合について説明する。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態による半田付け構造では、図1に示すように、配線基板10にDCジャック20が半田付けによって表面実装されるように構成されている。ここでDCジャック20とは、電源(ACアダプタ)から延びる電源コードの接続端子(DCプラグ)を電子機器に接続する際に、この接続端子(DCプラグ)が差し込まれるための、電子機器側に設けられた端子受け部品のことを示す。通常は、このDCジャック20が配線基板10に半田付けされて、制御回路に接続されている。なお、DCジャック20は、本発明の「電子部品」の一例である。
本発明の第1実施形態による半田付け構造では、図1に示すように、配線基板10にDCジャック20が半田付けによって表面実装されるように構成されている。ここでDCジャック20とは、電源(ACアダプタ)から延びる電源コードの接続端子(DCプラグ)を電子機器に接続する際に、この接続端子(DCプラグ)が差し込まれるための、電子機器側に設けられた端子受け部品のことを示す。通常は、このDCジャック20が配線基板10に半田付けされて、制御回路に接続されている。なお、DCジャック20は、本発明の「電子部品」の一例である。
また、図3に示すように、DCジャック20は、ユーザによって図示しない接続端子(DCプラグ)が差し込まれるジャック部21と、ジャック部21から配線基板10側(図4参照)に突出する金属製の端子部22とから構成されている。
ここで、第1実施形態では、図3に示すように、DCジャック20の各々の金属製の端子部22に、端子部22が延びる方向に所定の間隔を隔てて複数(第1実施形態では2つ)の貫通孔22aが設けられている。この貫通孔22aは、平面的に見て真円形状に形成されている。また、貫通孔22aは、図5に示すように、端子部22を上下方向に貫通するように、型抜き(プレス加工)によって形成されている。
また、配線基板10は、図1および図2に示すように、絶縁性を有する樹脂製の基材11と、基材11の上面に銅箔が貼り付けられて形成された銅膜層12と、基材11および銅膜層12の表面に塗布されたソルダレジスト13とから構成されている。なお、ソルダレジスト13は、銅膜層12の腐食防止や、銅膜層12の半田付け箇所以外の部分に半田(ペースト状の半田)70が付着するのを防止するために設けられている。また、配線基板10の銅膜層12は、図1に示すように、エッチング処理によって回路パターン12aとして形成されている。
また、第1実施形態では、図4に示すように、回路パターン12aには、DCジャック20の端子部22の外周部22bおよび貫通孔22aが、回路パターン12aに対して半田(ペースト状の半田)70によって接合される領域に、半田接合領域としてのランド部12bが設けられている。なお、ランド部12bの上面には、ソルダレジスト13が塗布されていないように構成されている。また、図4に示すように、DCジャック20を配線基板10に半田付けを行う際には、配線基板10のランド部12bに、所定量の半田(ペースト状の半田)70をスクリーン印刷などにより予め塗布するように構成されている。
また、DCジャック20の半田付けを伴う実装工程では、まず、図4に示すように、電子部品実装機(図示せず)によって、予め半田(ペースト状の半田)70が塗布されたランド部12bの上部にDCジャック20の端子部22が対向するようにDCジャック20を配置する。次に、図5に示すように、半田(ペースト状の半田)70にDCジャック20の端子部22が当接する方向(矢印A方向)にDCジャック20を降下させることによって、ランド部12b上に載置する。この後、ランド部12b上に、DCジャック20が載置された状態でリフロー炉(図示せず)を通過させることによって、半田付けを行う。
ここで、第1実施形態では、図2に示すように、ランド部12b上の半田(ペースト状の半田)70は熱によって溶融し、DCジャック20の端子部22の外周部22bとランド部12bとの間で、山の裾野のようになだらかに半田70が流れて付けられているフィレットを形成して接合するとともに、DCジャック20の端子部22に設けられた複数(2つ)の貫通孔22a内にも流れ込むことによって、貫通孔22aの内側面22cとランド部12bとの間でも、上述のようにフィレットを形成して接合する構造を有している。
第1実施形態では、上記のように、DCジャック20が、半田(ペースト状の半田)70を受け入れ可能な貫通孔22aを有する端子部22を含み、DCジャック20の端子部22が、配線基板10に対して半田(ペースト状の半田)70により接合される際に、端子部22の外周部22bおよび端子部22の貫通孔22aの内部に半田(ペースト状の半田)70が流れ込んで、端子部22と配線基板10とが接合されるように構成することによって、DCジャック20の端子部22と配線基板10とに挟まれた領域の溶融された半田(ペースト状の半田)70が、端子部22の外周部22bのみならず端子部22の貫通孔22a内にも流れ込んだ上で硬化するとともに、この状態で端子部22と配線基板10とが接合されるので、端子部22の外周部22bに加えて端子部22の貫通孔22aの内側面22cの分だけ、DCジャック20の端子部22に対する半田(ペースト状の半田)70の接触面積を増加させることができる。これにより、DCジャック20の端子部22と半田(ペースト状の半田)70との接合強度を向上させることができる。したがって、DCジャック20の配線基板10への表面実装を確実に行うことができる。
また、第1実施形態では、配線基板10は、DCジャック20の端子部22の貫通孔22aに対応する領域および端子部22の外周部に対応する領域に、半田(ペースト状の半田)70を印刷可能なランド部12bを含むように構成することによって、半田付け時に、リフロー炉に通すことにより、ランド部12bに予め印刷された半田(ペースト状の半田)70が溶融する場合に、容易に、DCジャック20の端子部22の外周部22bおよび端子部22の貫通孔22aに半田(ペースト状の半田)70を流し込むことができる。
また、第1実施形態では、DCジャック20の端子部22の貫通孔22aは、円形状を有するように構成することによって、端子部22の貫通孔22aを他の形状に形成する場合に比べて、端子部22の貫通孔22aの内側面22cに半田(ペースト状の半田)70が流れ込みやすくなるので、端子部22の貫通孔22aの内側面22cと半田(ペースト状の半田)70とをより均一に接合させることができる。これにより、DCジャック20の端子部22の貫通孔22aと半田(ペースト状の半田)70との接合強度がばらつくのを抑制することができる。
また、第1実施形態では、DCジャック20の端子部22の貫通孔22aは、複数(2つ)設けられるように構成することによって、1つの貫通孔22aを設ける場合に比べて、貫通孔22aの内側面22cと半田(ペースト状の半田)70との接合面積をより増加させることができるので、DCジャック20の端子部22と半田(ペースト状の半田)70との接合強度をより向上させることができる。
また、第1実施形態では、DCジャック20の端子部22の貫通孔22aは、型抜き(プレス加工)によって形成することによって、DCジャック20の端子部22を製造する際に、貫通孔22aの形成のための特別な製造工程を追加することなく端子部22の形成と同時に貫通孔22aの形成も行うことができるので、貫通孔22aを設けたとしても、DCジャック20の製造プロセスが増加することを抑制することができる。
図6および図7は、本発明の第1実施形態による半田付け構造の第1変形例を説明するための図である。この第1実施形態の第1変形例では、上記第1実施形態と異なり、図6および図7に示すように、DCジャック30の各々の端子部32に平面的に見て矩形形状の貫通孔32aが複数(第1変形例では2つ)設けられている。なお、DCジャック30の貫通孔32aの形状が矩形形状であること以外の構成は、第1実施形態と同様である。このように構成しても、DCジャック30の端子部32と配線基板10とに挟まれた領域の溶融された半田(ペースト状の半田)70が、端子部32の外周部32bのみならず端子部32の貫通孔32a内にも流れ込んだ上で硬化するとともに、この状態で端子部32と配線基板10とが接合されるので、端子部32の外周部32bに加えて端子部32の貫通孔32aの内側面32cの分だけ、DCジャック30の端子部32に対する半田(ペースト状の半田)70の接触面積を増加させることができる。これにより、DCジャック30の端子部32と半田(ペースト状の半田)70との接合強度を向上させることができる。したがって、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
図8〜図10は、図1に示した本発明の第1実施形態による半田付け構造の第2変形例を説明するための図である。この第1実施形態の第2変形例では、上記第1実施形態と異なり、図8および図9に示すように、DCジャック40の端子部42が延びる方向にスリット形状(長孔形状)の貫通孔42aが設けられている。また、各々の端子部42には、スリット形状の貫通孔42aは、端子部42が延びる方向と直行する方向に所定の間隔を隔てて2つずつ設けられている。なお、DCジャック40の貫通孔42aの形状がスリット形状(長孔形状)であること以外の構成は、第1実施形態と同様である。
ここで、この第1実施形態の第2変形例では、図10に示すように、ランド部12b上の半田(ペースト状の半田)70は熱によって溶融し、DCジャック40の端子部42の外周部42bとランド部12bとの間でフィレットを形成して接合するとともに、DCジャック40の端子部42に設けられた複数(2つ)のスリット形状の貫通孔42a内にも流れ込むことによって、貫通孔42aの内側面42cとランド部12bとの間でもフィレットを形成して接合する構造を有している。
このように構成しても、図9に示すように、DCジャック40の端子部42と配線基板10とに挟まれた領域の溶融された半田(ペースト状の半田)70が、端子部42の外周部42bのみならず端子部42の貫通孔42a内にも流れ込んだ上で硬化するとともに、この状態で端子部42と配線基板10とが接合されるので、端子部42の外周部42bに加えて端子部42の貫通孔42aの内側面42cの分だけ、DCジャック40の端子部42に対する半田(ペースト状の半田)70の接触面積を増加させることができる。これにより、DCジャック40の端子部42と半田(ペースト状の半田)70との接合強度を向上させることができる。したがって、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第2実施形態)
図11および図12は、本発明の第2実施形態による半田付け構造の半田付け工程前および半田付け工程後の状態を示した斜視図である。図11および図12を参照して、この第2実施形態では、第1実施形態と異なる構造を有する、DCジャック50の端子部52について説明する。なお、この第2実施形態のDCジャック50の端子部52以外の構造は、上記第1実施形態の構造と同様であるのでその説明を省略する。
図11および図12は、本発明の第2実施形態による半田付け構造の半田付け工程前および半田付け工程後の状態を示した斜視図である。図11および図12を参照して、この第2実施形態では、第1実施形態と異なる構造を有する、DCジャック50の端子部52について説明する。なお、この第2実施形態のDCジャック50の端子部52以外の構造は、上記第1実施形態の構造と同様であるのでその説明を省略する。
この第2実施形態では、図11に示すように、DCジャック50の金属製の各々の端子部52に、複数(第2実施形態では2つ)の切り欠き部52aが設けられている。この切り欠き部52aは、図11に示すように端子部52の所定の位置を貫通するように、型抜き(プレス加工)によって形成されている。また、各々の端子部52の2つの切り欠き部52aは、それぞれ、端子部52の互いに反対側の側面に設けられている。また、2つの切り欠き部52aは、端子部52の延びる方向に所定の間隔を隔てて設けられている。
また、DCジャック50の半田付けを伴う実装工程では、図11に示すように、電子部品実装機(図示せず)によって、予め半田(ペースト状の半田)70が塗布されたランド部12bの上部にDCジャック50の端子部52が対向するようにDCジャック50を配置する。次に、図11に示すように、半田(ペースト状の半田)70にDCジャック50の端子部52が当接する方向(矢印A方向)にDCジャック50を降下させることによって、ランド部12b上に載置する。この後、ランド部12b上に、DCジャック50が載置された状態でリフロー炉(図示せず)を通過させることによって、半田付けを行う。
また、第2実施形態では、図12に示すように、ランド部12b上の半田(ペースト状の半田)70は熱によって溶融し、DCジャック50の端子部52の外周部52bとランド部12bとの間でフィレットを形成して接合するとともに、DCジャック50の端子部52に設けられた複数(2つ)の切り欠き部52aにも流れ込むことによって、切り欠き部52aの内側面52cとランド部12bとの間でもフィレットを形成して接合する構造を有している。
第2実施形態では、上記のように、DCジャック50が、半田(ペースト状の半田)70を受け入れ可能な切り欠き部52aを有する端子部52を含み、DCジャック50の端子部52が、配線基板10に対して半田(ペースト状の半田)70により接合される際に、端子部52の外周部52bおよび端子部52の切り欠き部52aの内部に流れ込んで、端子部52と配線基板10とが接合されるように構成することによって、DCジャック50の端子部52と配線基板10とに挟まれた領域の溶融された半田(ペースト状の半田)70が、端子部52の外周部52bのみならず端子部52の切り欠き部52aにも流れ込んだ上で硬化するとともに、この状態で端子部52と配線基板10とが接合されるので、端子部52の外周部52bに加えて端子部52の切り欠き部52aの内側面52cの分だけ、DCジャック50の端子部52に対する半田(ペースト状の半田)70の接触面積を増加させることができる。これにより、DCジャック50の端子部52と半田(ペースト状の半田)70との接合強度を向上させることができる。したがって、DCジャック50の配線基板10への表面実装を確実に行うことができる。
なお、第2実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
たとえば、上記実施形態では、半田付け構造としての一例である配線基板とDCジャックとを半田付けする際の半田付け構造に本発明を適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、配線基板とDCジャック以外の電子部品とを半田付けする際の半田付け構造にも適用可能である。
また、上記第1実施形態では、各々の端子部22に貫通孔22aのみを設ける例を示したが、本発明はこれに限らず、端子部に貫通孔および切り欠き部の両方を組み合わせて設けるようにしてもよい。
また、上記第1実施形態では、各々の端子部22に貫通孔22aを2つ設ける例を示したが、本発明はこれに限らず、端子部22の貫通孔22aは、各々の端子部22に対して1つまたは3つ以上設けてもよい。
また、上記第2実施形態では、各々の端子部52に切り欠き部52aを2つ設ける例を示したが、本発明はこれに限らず、端子部52の切り欠き部52aを1つまたは3つ以上設けるようにしてもよい。
10 配線基板
20、30、40、50 DCジャック(電子部品)
22、32、42、52 端子部
22a、32a、42a 貫通孔
22b、32b、42b、52b 外周部
52a 切り欠き部
70 半田
20、30、40、50 DCジャック(電子部品)
22、32、42、52 端子部
22a、32a、42a 貫通孔
22b、32b、42b、52b 外周部
52a 切り欠き部
70 半田
Claims (6)
- 配線基板に対する電子部品の半田付け構造において、
前記電子部品は、半田を受け入れ可能な円形状の貫通孔を有する端子部を含み、
前記電子部品の端子部が、前記配線基板に対して前記半田により接合される際に、前記端子部の外周部および前記端子部の前記貫通孔内に前記半田が流れ込んで、前記端子部と前記配線基板とが接合されており、
前記配線基板は、前記電子部品の前記端子部の前記貫通孔に対応する領域および前記端子部の前記外周部に対応する領域に、前記半田を印刷可能なランド部を含み、
前記電子部品の前記端子部の前記貫通孔は、複数設けられるとともに、型抜きによって形成されている、半田付け構造。 - 配線基板に対する電子部品の半田付け構造であって、
前記電子部品は、半田を受け入れ可能な貫通孔または切り欠き部を有する端子部を含み、
前記電子部品の端子部が、前記配線基板に対して前記半田により接合される際に、前記端子部の外周部および前記端子部の前記貫通孔内または前記切り欠き部内に前記半田が流れ込んで、前記端子部と前記配線基板とが接合されている、半田付け構造。 - 前記配線基板は、前記電子部品の前記端子部の前記貫通孔または前記切り欠き部に対応する領域および前記端子部の前記外周部に対応する領域に、前記半田を印刷可能なランド部を含む、請求項2に記載の半田付け構造。
- 前記電子部品の端子部には、前記半田を受け入れ可能な貫通孔が設けられており、
前記電子部品の端子部の前記貫通孔は、円形状を有する、請求項2または3に記載の半田付け構造。 - 前記電子部品の端子部の前記貫通孔または前記切り欠き部は、複数設けられている、請求項2〜4のいずれか1項に記載の半田付け構造。
- 前記電子部品の端子部の前記貫通孔または前記切り欠き部は、型抜きによって形成される、請求項2〜5のいずれか1項に記載の半田付け構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006212701A JP2008041848A (ja) | 2006-08-04 | 2006-08-04 | 半田付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006212701A JP2008041848A (ja) | 2006-08-04 | 2006-08-04 | 半田付け構造 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012069727A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Denso Corp | 半導体モジュール |
JP2016153755A (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 愛三工業株式会社 | 液位検出装置 |
KR101812092B1 (ko) | 2015-10-20 | 2017-12-27 | 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 | 고정 구조 및 고정 방법 |
-
2006
- 2006-08-04 JP JP2006212701A patent/JP2008041848A/ja active Pending
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