JP2006269466A - プリント回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導体ポスト105を有する第一の回路基板110と、導体パッド106を有する第二の回路基板120とが接続部材107を介して電気的に接続された構成とする。導体パッド106の表面は、凹凸形状109を有し、導体パッド106の表面が接続部材107で覆われた構成とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、凹凸形状を、アンダーエッチングにより形成するものである。アンダーエッチングとは、凹部の底面に被エッチング膜が残存した状態でエッチングを停止させるエッチング処理をいう。
図3(a)は、凹凸形状109を有する導体パッド106の一実施例である。図4に示す従来の導体パッドと異なり、導体パッドの中央から導体パッド表面全体を横断するように放射状に溝111が形成されている。これによって、接続部材107がこの溝111に沿って導体パッド全面に均一に即座に広がるようになっている。また、余分なフラックスや層間接着剤も同時にこの溝111に沿って導体パッド外に押し出されるようになっている。さらに導体パッドの表面にあたる凸面は接続部材107の濡れ広がりを妨げないよう平滑になっていることが望ましい。この溝111の本数は特に限定されるものではないが、溝111の総面積が導体パッドの表面である凸面の総面積より同等以下であることが望ましい。こうすることにより、導体パッド近傍での密着性を、より一層向上させることができる。
凹凸の形態は種々のものを採用することができ、図3(b)のように格子状の溝、図3(c)のように円形の溝、図3(d)のようにリング状の溝であってもよく、またこれらを組み合わせて用いてもよい。格子状の溝を用いた場合、導体パッド近傍での密着性を、より一層向上させることができる。
また、溝111または孔112の深さは、導体パッド106の厚さ未満とすることが好ましい。溝の深さを導体パッドの厚さ未満とすることにより、溝の底面は常に導体層が露出した形状となっており、接続部材107で、溝内部を覆った場合、溝底面の表面張力を低下させることができ、溶融し溝内に進入した接続部材が底面ではじかれることがなく、溝内のボイドや濡れ不足による断線を防止することができる。
第二の方法として、レーザーを用いて導体パッド部をエッチングする方法が挙げられる。導体回路形成後位置決めを行い導体パッド表面をレーザー加工によって溝を形成する。より細く精度の高い溝を形成するためにはUVレーザーを用いるほうが好ましい。レーザーの出力、周波数、ショット数、フォーカス条件は導体パッド上の導体を完全に除去しないよう調整する。
次にもう一方の片面銅張り積層板もフォトレジストでラミネートし、フォトマスクにより回路パターンを形成した。このとき導体パッド上の凹部の溝にあたる部分もパターンニングした。なお、この凹部の溝にあたる部分は銅エッチング工程で完全に除去されないよう、アンダーエッチングになるようにマスク幅を実際の凹幅よりも狭く設定しておいた。
このようにして得られた2枚の回路基板を位置決めマークをもとに位置決めし、熱圧により導体ポスト上のはんだ層を溶かして導体パッドと接続させた。得られた回路基板は、導体パッドを介して基板間が充分強固に接合されていた。
120 第二の回路基板
101、102 絶縁基材
103、104 導体層
105 導体ポスト
106 導体パッド
107 接続部材
108 フィレット
109 凹凸形状
111 溝
112 孔
114 感光性フォトレジスト
116 溝形状
Claims (5)
- 導体ポストを有する第一の回路基板と、導体パッドを有する第二の回路基板とが接続部材を介して電気的に接続されたプリント回路基板であって
前記導体パッドの表面が、凹凸形状を有し、前記導体パッドの表面が前記接続部材で覆われていることを特徴とするプリント回路基板。 - 前記導体パッドの表面に格子状の溝が設けられた請求項1に記載のプリント回路基板。
- 前記導体パッドの表面に複数の孔が設けられた請求項1に記載のプリント回路基板。
- 前記凹凸形状の凹部の深さが、前記導体パッドの表面から2μm以上、前記導体パッドの厚さ未満である請求項1乃至3いずれかに記載のプリント回路基板。
- 請求項1乃至4いずれかに記載のプリント回路基板を製造する方法であって、
導体ポストを有する第一の回路基板と、導体パッドを有する第二の回路基板とを準備する工程と、第二の回路基板の導体パッド表面を選択的にエッチングするとともに前記導体パッドが残存した状態でエッチングを停止させ、前記導体パッド表面に凹凸形状を形成する工程と、前記第一の回路基板と、前記第二の回路基板とを、接続部材を介して電気的に接続する工程と、を備えることを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
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