JPH10256688A - プリント回路基板、これを備えた磁気ディスク装置、およびプリント回路基板の接続方法 - Google Patents

プリント回路基板、これを備えた磁気ディスク装置、およびプリント回路基板の接続方法

Info

Publication number
JPH10256688A
JPH10256688A JP9063119A JP6311997A JPH10256688A JP H10256688 A JPH10256688 A JP H10256688A JP 9063119 A JP9063119 A JP 9063119A JP 6311997 A JP6311997 A JP 6311997A JP H10256688 A JPH10256688 A JP H10256688A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pad portion
base layer
printed circuit
circuit board
bump
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9063119A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3559418B2 (ja
Inventor
Toshimitsu Takizawa
利光 滝沢
Takahiro Asano
隆弘 浅野
Nobuyuki Tanaka
信行 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP06311997A priority Critical patent/JP3559418B2/ja
Priority to US08/928,922 priority patent/US5838519A/en
Publication of JPH10256688A publication Critical patent/JPH10256688A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3559418B2 publication Critical patent/JP3559418B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0212—Printed circuits or mounted components having integral heating means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0367—Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09563—Metal filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09572—Solder filled plated through-hole in the final product
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10666—Plated through-hole for surface mounting on PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10992—Using different connection materials, e.g. different solders, for the same connection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3473—Plating of solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Moving Of Heads (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリント回路基板同志を容易にかつ確実に接続
することが可能なプリント回路基板、プリント回路基板
を備えた磁気ディスク装置、およびプリント回路基板の
接続方法を提供することにある。 【解決手段】中継ＦＰＣ７０の電極パッド７４上には、
導電金属からなるバンプ９４が突設されている。バンプ
は、中継ＦＰＣの導体パターン７８ｂおよびベース層７
８ｂを貫通してベース層の裏面側に突出した導出部９７
を有している。バンプの表面には、予備半田層９５が形
成されている。中継ＦＰＣの電極パッドを、メインＦＰ
Ｃ５６の接続パッド６０に半田付けする場合、バンプ９
４と接続パッドとを対向配置し、中継ＦＰＣのベース層
側から、バンプの導出部に熱源を押し当てる。この熱
は、導出部およびバンプを介して予備半田層に伝わり、
予備半田層が溶融して半田付けが行われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント回路基
板、プリント回路基板を備えた磁気ディスク装置、およ
びプリント回路基板の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、リジットあるいはフレキシブル
なプリント回路基板は、絶縁材からなるベース層と、ベ
ース層上に形成された導体パターンと、パッド部を除い
て導体パターン全体を被覆したソルダレジスト層と、を
備えている。そして、パッド部には予備半田層が形成さ
れている。
【０００３】近年、種々の電子機器においては、複数の
プリント回路基板同志を接続して使用する構成が用いら
れている。例えば、磁気ディスクドライブにおいては、
磁気ヘッドから延出したリード線を、ヘッドアーム上に
設けられたフレキシブルプリント回路基板（以下ＦＰＣ
と称する）の一端に接続し、更に、ＦＰＣの他端を、キ
ャリッジの基端部側に設けられたメインＦＰＣに半田付
けして接続する構造が取られている。
【０００４】２枚のプリント回路基板同志を電気的に接
続する場合、各プリント回路基板のパッドに予備半田層
を形成し、これらのパッド同志を対向配置する。この状
態で、一方のプリント回路基板のベース層側から予備半
田層を加熱することにより、予備半田層を溶融させてパ
ッド同志を電気的かつ機械的に接続する。
【０００５】パッド同志の接続を確実に行うため、一方
のプリント回路基板のパッド上に半田よりも融点の高い
金属でバンプを形成し、このバンプ上に予備半田層を設
ける方法も採用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の構成において、半田を溶融させるための
熱は、一方のプリント回路基板のベース層を通して半田
層に加えられるため、半田層を迅速かつ十分に溶融する
ことが困難となる。そのため、予備半田層表面に酸化膜
が形成され易く、半田接続部に亀裂が生じたり、いわゆ
るイモ半接続になり易く、接続の信頼性が低下する。
【０００７】また、フラックス等を使用して酸化膜の形
成を低減する対策も考えられるが、磁気ディスクドライ
ブ等においては、機構内部におけるアウトガスの発生が
問題となるため、フラックス等の使用は好ましくない。
【０００８】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、プリント回路基板同志を容易にかつ確
実に接続することが可能なプリント回路基板、プリント
回路基板を備えた磁気ディスク装置、およびプリント回
路基板の接続方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の請求項１に係るプリント回路基板は、ベ
ース層と、ベース層上に形成されているとともにパッド
部を有する導体パターンと、上記パッド部を除いて上記
導体パターンを被覆したカバー層と、半田よりも融点の
高い導電材料により上記パッド部上に形成されたバンプ
と、を備え、上記パッド部およびバンプの少なくとも一
方は、上記ベース層を貫通して外部に露出した導出部を
有していることを特徴としている。
【００１０】この発明に係るプリント回路基板によれ
ば、上記バンプは、上記パッド部およびベース層を貫通
して外部に突出した導出部を有していることを特徴とし
ている。
【００１１】また、この発明に係る他のプリント回路基
板によれば、導体パターンは、上記パッド部から上記ベ
ース層を貫通して突出し外部に露出した導出部を有して
いることを特徴としている。
【００１２】更に、この発明に係る他のプリント回路基
板によれば、上記パッド部に開口した一端と上記ベース
層を通して外部に開口した他端とを有するメッキスルー
ホールが設けられ、上記バンプは、上記メッキスルーホ
ール内に導出した導出部を備えていることを特徴として
いる。
【００１３】この発明に係る更に他のプリント回路基板
によれば、上記パッド部に開口した一端と上記ベース層
を通して外部に開口した他端とを有するメッキスルーホ
ールが設けられ、上記バンプは、上記メッキスルーホー
ル内に通して上記他端から外部に突出した導出部を備え
ていることを特徴としている。
【００１４】この発明に係る磁気ディスク装置は、磁気
ディスクと、上記磁気ディスクに対して情報の記録再生
を行う磁気ヘッドと、上記磁気ヘッドを上記磁気ディス
クに対して移動自在に支持したキャリッジアッセンブリ
と、上記磁気ヘッドに対して信号を入出力する基板ユニ
ットと、上記基板ユニットから延出しているとともに、
上記キャリッジアッセンブリに取付けられた延出端部を
有するメインプリント回路基板と、上記キャリッジアッ
センブリ上に設けられ、上記磁気ヘッドに接続された一
端と、上記メインプリント回路基板に接続された他端と
を有する中継プリント回路基板と、を備えている。
【００１５】上記メインプリント回路基板は、ベース層
と、ベース層上に形成されているとともにパッド部を有
する導体パターンと、上記パッド部を除いて上記導体パ
ターンを被覆したカバー層と、を有し、また、上記中継
プリント回路基板は、ベース層と、ベース層上に形成さ
れているとともにパッド部を有する導体パターンと、上
記パッド部を除いて上記導体パターンを被覆したカバー
層と、半田よりも融点の高い導電材料により上記パッド
部上に形成されたバンプと、を有し、上記パッド部およ
びバンプの少なくとも一方は、上記ベース層を貫通して
外部に露出した導出部を備えている。
【００１６】そして、上記中継プリント回路基板のバン
プは、半田層を介して上記メインプリント回路基板のパ
ッド部と対向配置され、上記導出部を通して加熱して上
記半田層を溶融することにより上記メインプリント回路
基板のパッド部に半田付けされていることを特徴として
いる。
【００１７】更に、この発明に係るプリント回路基板の
接続方法は、ベース層と、ベース層上に形成されている
とともにパッド部を有する導体パターンと、上記パッド
部を除いて上記導体パターンを被覆したカバー層と、を
備えた第１のプリント回路基板を用意し、ベース層と、
ベース層上に形成されているとともにパッド部を有する
導体パターンと、上記パッド部を除いて上記導体パター
ンを被覆したカバー層と、半田よりも融点の高い導電材
料により上記パッド部上に形成されたバンプと、を備
え、上記パッド部およびバンプの少なくとも一方が、上
記ベース層を貫通して外部に露出した導出部を有してい
る第２のプリント回路基板を用意し、上記第１のプリン
ト回路基板のパッド部上および第２のプリント回路基板
のバンプ上に半田層を形成し、上記第１のプリント回路
基板のパッド部と第２のプリント回路基板のバンプと
を、上記半田層を介して対向配置し、上記第２のプリン
ト回路基板のベース層側から上記導出部を加熱して上記
半田層を溶融し、上記パッド部およびバンプを半田付け
することを特徴としている。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明を磁気ディスク装置としてのハードディスクドライブ
（以下ＨＤＤと称する）に適用した実施の形態について
詳細に説明する。
【００１９】図１に示すように、ＨＤＤは、上面の開口
した矩形箱状のケース１０と、複数のねじによりケース
にねじ止めされてケースの上端開口を閉塞する図示しな
いトップカバーと、を有している。
【００２０】ケース１０内には、磁気記録媒体としての
３枚の磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、これらの
磁気ディスクを支持および回転させるスピンドルモータ
１３、磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行なう
複数の磁気ヘッド、これらの磁気ヘッドを磁気ディスク
１２ａ、１２ｂ、１２ｃに対して移動自在に支持したキ
ャリッジアッセンブリ１４、キャリッジアッセンブリを
回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣ
Ｍと称する）１６、およびプリアンプ等を有する基板ユ
ニット１７が収納されている。
【００２１】また、ケース１０の外面には、基板ユニッ
ト１７を介してスピンドルモータ１３、ＶＣＭ１６、お
よび磁気ヘッドの動作を制御する図示しないプリント回
路基板がねじ止めされ、ケースの底壁と対向して位置し
ている。
【００２２】各磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、１２ｃ
は、直径６５ｍｍ（２．５インチ）に形成され、上面お
よび下面に磁気記録層を有している。３枚の磁気ディス
ク１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、スピンドルモータ１３の
図示しないハブに互いに同軸的に嵌合され、ハブの軸方
向に沿って所定の間隔をおいて積層されている。そし
て、磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、スピンド
ルモータ１３により所定の速度で回転駆動される。
【００２３】図１ないし図３に示すように、キャリッジ
アッセンブリ１４は、ケース１０の底壁上に固定された
軸受組立体１８を備えている。軸受組立体１８は、ケー
ス１０の底壁に立設された枢軸２０と、枢軸に一対の軸
受を介して回転自在に支持された円筒形状のハブ２２
と、を有している。ハブ２２の上端には環状のフランジ
２３が形成され、下端部外周にはねじ部２４が形成され
ている。
【００２４】また、キャリッジアッセンブリ１４は、ハ
ブ２２に取り付けられた６本のアーム２６ａ、２６ｂ，
２６ｃ，２６ｄ、２６ｅ、２６ｆおよび２つのスペーサ
リング２７ａ、２７ｂと、各アームに支持された６つの
磁気ヘッド組立体２８と、を備えている。
【００２５】アーム２６ａないし２６ｆの各々は、例え
ば、ＳＵＳ３０４等のステンレス系の材料により、板厚
２５０μｍ程度の薄い平板状に形成され、その一端、つ
まり、基端には円形の透孔３１が形成されている。
【００２６】各磁気ヘッド組立体２８は、板ばねによっ
て形成された細長いサスペンション３０と、サスペンシ
ョンに固定された磁気ヘッド３２と、を備えている。サ
スペンション３０は、板厚６０〜７０μｍの板ばねによ
り構成され、その基端がスポット溶接あるいは接着によ
りアーム２６ａないし２６ｆの先端に固定され、アーム
から延出している。
【００２７】各磁気ヘッド３２は、図示しないほぼ矩形
状のスライダとこのスライダに形成された記録再生用の
ＭＲ（磁気抵抗）ヘッドとを有し、サスペンション３０
の先端部に形成されたジンバル部に固定されている。ま
た、各磁気ヘッド３２は、図示しない４つの電極を有し
ている。なお、サスペンション３０は、アームと同一の
材料によりアームと一体的に形成されていてもよい。ま
た、各サスペンション３０およびアームは、この発明に
おけるアーム部を構成している。
【００２８】そして、磁気ヘッド組立体２８の固定され
たアーム２６ａないし２６ｆは、透孔３１にハブ２２を
挿通することにより、フランジ２３上に積層された状態
でハブの外周に嵌合されている。また、スペーサリング
２７ａは、アーム２６ａ、２６ｂ間、およびスペーサリ
ング２７ｂは、アーム２６ｅ、２６ｆ間にそれぞれ挟ま
れた状態でハブ２２の外周に嵌合されている。更に、ハ
ブ２２には支持リング３４が嵌合され、アーム２６ｃ、
２６ｄ間に挟持されている。
【００２９】なお、これら軸受組立体１８、スペーサリ
ング２７ａ、２７ｂ、および支持リング３４は、キャリ
ッジアッセンブリ１４の本体を構成している。ハブ２２
の外周に嵌合された６本のアーム２６ａないし２６ｆ、
２つのスペーサリング２７ａ、２７ｂ、および支持リン
グ３４は、ハブ２２のねじ部２４に螺合されたナット３
６とフランジ２３との間に挟持され、ハブ２２の外周上
に固定保持されている。それにより、６本のアーム２６
ａないし２６ｆは、間隔を置いて互いに平行に位置して
いるとともにハブ２２から同一の方向へ延出している。
【００３０】アーム２６ａ、２６ｂに取り付けられた磁
気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は互いに向かい合
って位置し、アーム２６ｃ、２６ｄに取り付けられた磁
気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は互いに向かい合
って位置し、更に、アーム２６ｅ、２６ｆに取り付けら
れた磁気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は互いに向
かい合って位置している。そして、アーム２６ａないし
２６ｆおよびこれらのアームに固定された磁気ヘッド組
立体２８は、ハブ２２と一体的に回動可能となってい
る。
【００３１】また、支持リング３４は、アーム２６ａな
いし２６ｆと反対方向へ延出した２本の支持フレーム３
８を有し、これらの支持フレーム上にＶＣＭ１６の一部
を構成するコイル４４が固定されている。
【００３２】図１からよくわかるように、上記のように
構成されたキャリッジアッセンブリ１４をケース１０に
組み込んだ状態において、磁気ディスク１２ａはアーム
２６ａ、２６ｂ間に位置し、磁気ディスク１２ｂはアー
ム２６ｃ、２６ｄ間に位置し、磁気ディスク１２ｃはア
ーム２６ｅ、２６ｆ間に位置している。
【００３３】そして、アーム２６ａ、２６ｂに取り付け
られた磁気ヘッド３２は、磁気ディスク１２ａの上面お
よび下面にそれぞれ接触し、磁気ディスク１２ａを両面
側から挟持している。同様に、アーム２６ｃ、２６ｄに
取り付けられた磁気ヘッド３２は、磁気ディスク１２ｂ
の上面および下面にそれぞれ接触し、磁気ディスク１２
ｂを両面側から挟持している。更に、アーム２６ｅ、２
６ｆに取り付けられた磁気ヘッド３２は、磁気ディスク
１２ｃの上面および下面にそれぞれ接触し、磁気ディス
ク１２ｃを両面側から挟持している。各磁気ヘッド３２
は、サスペンション３０のばね力により所定のヘッド荷
重が印加され、磁気ディスクの停止状態において磁気デ
ィスク表面に押しつけられている。
【００３４】一方、図１に示すように、キャリッジアッ
センブリ１４をケース１０に組み込んだ状態において、
支持フレーム３８に固定されたコイル４４は、ケース１
０上に固定された一対のヨーク４８間に位置し、これら
のヨークおよび一方のヨークに固定された図示しない磁
石とともにＶＣＭ１６を構成している。そして、コイル
４４に通電することにより、キャリッジアッセンブリ１
４が回動し、磁気ヘッド３２は磁気ディスク１２ａ、１
２ｂ、１２ｃの所望のトラック上に移動および位置決め
される。
【００３５】図１および図４に示すように、基板ユニッ
ト１７は、ケース１０の底壁上に固定された矩形状の基
板本体５２を有し、この基板本体上には、複数の電子部
品５３およびコネクタ５４等が実装されている。また、
基板ユニット１７は、基板本体５２とキャリッジアッセ
ンブリ１４とを電気的に接続した帯状のメインフレキシ
ブルプリント回路基板（以下メインＦＰＣと称する）５
６を有している。メインプリント回路基板として機能す
るメインＦＰＣ５６は基板本体５２から延出し、その延
出端部５６ａの裏面には、補強板５０が貼り付けられて
いる。なお、メインＦＰＣ５６は、フレキシブルプリン
ト回路基板により基板本体５２と一体的に形成されてい
る。
【００３６】図５に示すように、メインＦＰＣ５６は、
ポリイミド等の絶縁材からなるベースフィルム（ベース
層）９０と、ベースフィルム上に形成された銅箔をパタ
ーニングすることにより構成された導体パターン９１
と、後述する導体パターンのパッド部を除いて、導体パ
ターン９１およびベースフィルム６０上に被覆された絶
縁材からなるソルダレジスト層（カバー層）９２と、を
有している。そして、各パッド部の表面には予備半田層
６１が形成されている。
【００３７】図４ないし図６に示すように、メインＦＰ
Ｃ５６の導体パターン９１は、ＦＰＣの軸方向に沿って
互いに平行に延びる多数の導線５８を有している。ま
た、メインＦＰＣ５６の延出端部５６ａには、磁気ヘッ
ド３２の数に対応して６組６１ａないし６１ｆの接続パ
ッド６０（パッド部）が形成され、それぞれ導線５８を
介して基板本体５２に導通している。各組の接続パッド
６０は、磁気ヘッド３２の電極数に対応して４個づつ設
けられ、所定の配列、例えば、一定の間隔を置いてメイ
ンＦＰＣ５６の軸方向に直線状に並んで設けられてい
る。そして、複数の組６１ａないし６１ｆは、互いに平
行にかつ、所定の間隔を置いて、メインＦＰＣ５６の軸
方向と直交する方向に並んで設けられている。
【００３８】なお、各組６１ａないし６１ｆは、接続パ
ッド６０に並んで設けられた補強用の補助パッド６３を
含んで構成されている。各接続パッド６０および補助パ
ッド６３は例えば円形に形成され、その表面には、予備
半田層６１がプリコートされている。また、延出端部５
６ａには、この先端部をキャリッジアッセンブリ１４の
軸受組立体１８にねじ止めするための一対の透孔６２が
形成されている。
【００３９】メインＦＰＣ５６の延出端部５６ａは、ス
ペーサリング２７ａ、２７ｂに形成されたねじ孔６５
ａ、６５ｂ（図３参照）に、それぞれ透孔６２を通して
ねじ６６（図９参照）をねじ込むことにより、キャリッ
ジアッセンブリ１４の軸受組立体１８に固定されてい
る。
【００４０】一方、キャリッジアッセンブリ１４の各磁
気ヘッド３２は、それぞれ中継フレキシブルプリント回
路基板（以下中継ＦＰＣと称する）７０を介してメイン
ＦＰＣ５６の対応する接続パッド組に電気的に接続され
ている。図２、および図７ないし図９に示すように、中
継ＦＰＣ７０は、キャリッジアッセンブリ１４の各アー
ムおよびサスペンション３０の表面に貼り付け固定さ
れ、サスペンションの先端からアームの基端に亘って延
びている。
【００４１】中継ＦＰＣ７０は、全体として細長い帯状
に形成され、サスペンション３０の先端に位置した先端
部７０ａと、アームの基端から導出した接続端部７０ｂ
と、を有している。先端部７０ａには、磁気ヘッド３２
の電極に電気的に接続された４つの第１の電極パッド７
２が設けられているとともに、接続端部７０ｂには、４
つの第２の電極パッド７４および１つの補助パッド７５
が設けられている。そして、各第２の電極パッド７４
（パッド部）は導線７６を介して対応する第１の電極パ
ッド７２に導通している。
【００４２】図８に示すように、中継ＦＰＣ７０は、ポ
リイミド等の絶縁材からなるベース層７８ａと、ベース
層上に形成された銅箔からなり第１および第２の電極パ
ッド７２、７４、導線７６を構成した導体パターン７８
ｂと、第１および第２の電極パッド７２、７４、補助パ
ッド７５を除き、導体パターンに重ねてベース層上に形
成された絶縁材からなるソルダレジスト層７８ｃと、を
有している。
【００４３】また、各第２の電極パッド７４および補助
パッド７５上には、メッキにより半球形状のバンプ９４
が形成されている。バンプ９４は、半田よりも融点の高
い導電性金属、例えば、銅、ニッケル等によって形成さ
れている。また、バンプ９４の突出高さは、中継ＦＰＣ
７０のソルダレジスト層８７ｃの厚さと、メインＦＰＣ
５６のソルダレジスト層９２の厚さと、の合計以上の高
さに設定されている。そして、バンプ９４の外面上に
は、予備半田層９５がプリコートされている。
【００４４】更に、図８から良く分かるように、各バン
プ９４は、導体パターン７８ｂおよびベース層７８ａを
貫通して中継ＦＰＣ７９の背面側から突出した導出部９
７を一体に備えている。つまり、各第２の電極パッド７
４および補助パッド７５の位置には、導体パターン７８
ｂおよびベース層７８ａを貫通して延びる貫通孔９６が
形成され、各貫通孔９６は、第２の電極パッドおよび補
助パッドよりも小さな径に形成されている。そして、各
バンプ９４の導出部９７は、貫通孔９６を通ってベース
層７８ａの裏面から外方に突出している。なお、バンプ
９４および導出部９７は、メッキにより一体的に形成さ
れている。
【００４５】図７に示すように、接続端部７０ｂを除い
て、中継ＦＰＣ７０のベース層７８ａの裏面には、ステ
ンレスからなる板厚３０μｍの薄板（以下フレクシャと
称する）８０が貼付されている。そして、中継ＦＰＣ７
０は、フレクシャ８０がアームおよびサスペンション３
０の表面に接触した状態で、キャリッジアッセンブリ１
４に固定されている。
【００４６】また、中継ＦＰＣ７０は、フレクシャ８０
の接続端部７０ｂ側の端に設けられた折曲げ部８２を有
し、この折曲げ部８２は、図７（ａ）に破線で示す折曲
げ線Ａに沿って直角に折曲げられている。それにより、
中継ＦＰＣ７０の接続端部７０ｂは、図２および図９に
示すように、アームの表面に対して直角に、かつ、軸受
組立体１８に固定されたメインＦＰＣ５６の延出端部５
６ａと平行に対向して延びている。
【００４７】また、接続端部７０ｂは、アームの延出方
向、つまり、メインＦＰＣ５６の長手方向に延びる細長
い矩形状に形成されている。そして、４つの第２の電極
パッド７４は、接続端部７０ｂの長手方向に沿って所定
の間隔で並んで設けられて、特に、メインＦＰＣ５６側
の対応する組の４つの接続パッド６０と同一の配列状態
に設けられている。
【００４８】上記のように構成された各中継ＦＰＣ７０
の接続端部７０ｂは、第２の電極パッド７４を、メイン
ＦＰＣ５６側の対応する組の接続パッド６０に半田付け
することにより、メインＦＰＣ延出端部５６ａに電気的
かつ機械的に接続されている。この場合、各接続端部７
０ｂとメインＦＰＣ延出端部５６ａとの接続は以下の工
程により行う。
【００４９】図９および図１０ａに示すように、まず、
各接続端部７０ｂを、４つの第２の電極パッド７４が対
応する組の４つの接続パッド６０上に位置するように延
出端部５６ａに対して対向配置する。この状態で、図１
０ｂに矢印で示すように、ベース層７８ａ側から各導出
部９７の延出端にパルスヒータあるいは半田ごて等を押
し当て加熱する。それにより、導出部９７およびバンプ
９４を介して、予備半田層９５、６１に熱が伝わり、こ
れらの予備半田層が溶融する。その結果、バンプ９４が
面ＦＰＣ５６側の対応する接続パッド６０に半田付けさ
れ、各第２の電極パッド７４が所定の接続パッド６０に
電気的かつ機械的に接続される。
【００５０】上記のようにして中継ＦＰＣ７０の接続端
部７０ｂをメインＦＰＣ５６の延出端部５６ａに接続す
ることにより、各磁気ヘッド３２は、中継ＦＰＣ７０、
メインＦＰＣ５６を介して基板ユニット１７に電気的に
接続されている。
【００５１】また、各接続端部７０ｂに設けられている
補助パッド７５は、上記と同様の工程により、メインＦ
ＰＣ延出端部５６ａの補助パッド６３に半田付けされ、
メインＦＰＣ５６に対する接続端部７０ｂの接続強度を
補強している。
【００５２】一方、通常、キャリッジアッセンブリ１４
を組立る前の状態において、磁気ヘッド３２の検査が行
われる。上記構成のＨＤＤによれば、磁気ヘッド３２の
検査を行う場合、まず、中継ＦＰＣ７０をアームおよび
サスペンション３０上に固定し、第１の電極パッド７２
に磁気ヘッド３２を接続する。この状態で、各中継ＦＰ
Ｃ７０の接続端部７０ｂに突設されているバンプ９４の
導出部９７に検査用プローブを接触させることにより、
磁気ヘッド３２の検査を行うことができる。検査終了
後、磁気ヘッド３２の異常、接続不良等がない場合、上
述した接続作業を行う。
【００５３】以上のように構成されたＨＤＤによれば、
中継ＦＰＣ７０の第２の電極パッド７４に設けられたバ
ンプ９４は導体パターン７８ｂおよびベース層７８ａを
貫通してベース層裏面側に突出した導出部９７を備えて
いる。そのため、半田付けにより中継ＦＰＣ７０の接続
端部７０ｂをメインＦＰＣ５６の接続パッド６０に接続
する際、中継ＦＰＣ７０のベース層７８ａ側から導出部
９７にパルスヒータ、半田ごて等を押し当てると、その
熱が、金属製の導出部９７、バンプ９４を通して、直ち
に予備半田層９５、６１に伝わる。従って、予備半田層
９５、６１を迅速に溶融させ半田付けを行うことができ
る。その結果、予備半田層９５、６１表面に酸化層が形
成されにくくなるとともに、イモ半接続状態の発生も低
減することができる。従って、接続作業時間の短縮、接
続の信頼性を大幅に向上することが可能となる。
【００５４】また、中継ＦＰＣ７０の接続端部７０ｂを
メインＦＰＣ５６の接続パッド６０に接続する場合、中
継ＦＰＣ７０の第２の電極パッド７４は、対応する組の
接続パッド６０と同一の配列状態に設けられていること
から、４つの第２の電極パッド７４を４つの接続パッド
６０に対して同時にかつ容易に位置合わせすることがで
きる。そして、パルスヒータあるいは半田ごて等によ
り、４つの第２の電極パッド７４を接続パッド６０に対
して同時に半田付けすることができる。
【００５５】従って、ＨＤＤの大容量化のために接続す
る磁気ヘッドの信号線数が増加した場合でも、メインＦ
ＰＣ５６に対する中継ＦＰＣ７０の接続作業を容易に行
うことが可能となり、作業時間の短縮を図ることができ
る。そして、従来に比較して、作業者の熟練度に左右さ
れることなく一定の精度で接続することができ、接続不
良の発生を低減し信頼性の向上を図ることができる。
【００５６】更に、上記構成のＨＤＤによれば、中継Ｆ
ＰＣ７０に設けられたバンプ９４の導出部９７を利用し
て磁気ヘッド３２の検査を行うことができ、中継ＦＰＣ
に独立した検査用パッド等を設ける必要がなく、構成の
簡略化を図ることができる。
【００５７】図１１は、上述した中継ＦＰＣ７０のバン
プ９４、および導出部９７の種々の変形例を示してい
る。なお、図１１において、上述した実施の形態と同一
の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省
略する。
【００５８】図１１（ａ）に示す第１の変形例によれ
ば、ベース層７８ａの裏面側にも導体パターン９８が形
成され、この導体パターンは、第２の電極パッド７４に
対向した第３の電極パッド１００を備えている。また、
第２の電極パッド７４と第３の電極パッド１００とは、
メッキスルーホール１０２を通して導通している。
【００５９】一方、第２の電極パッド７４上に形成され
たバンプ９４の導出部９７は、メッキスルーホール１０
２を通ってベース層７８ａ側まで延びた棒状部９７ａと
第３の電極パッド１００上に形成された半球状の凸部９
７ｂとを有し、導電金属によりパンプ９４と一体に形成
されている。
【００６０】図１１（ｂ）に示す第２の変形例によれ
ば、導体パターン７８ｂは、ベース層７８ａを貫通して
形成されたメッキスルホール１０６を有している。メッ
キスルホール１０６の一端は、第２の電極パッド７４に
開口し、他端はベース層７８ａの裏面に開口している。
そして、バンプ９４の導出部９７は、メッキスルーホー
ル１０６を通ってベース層７８ａ側まで延びた棒状部９
７ａとメッキスルーホール１０６の他端開口部上に形成
された半球状の凸部９７ｂとを有し、導電金属によりパ
ンプ９４と一体に形成されている。
【００６１】上述した第１および第２の変形例によれ
ば、前述した実施の形態と同様に、導出部９７の凸部９
７ｂを加熱することにより、導出部９７およびバンプ９
４を介して予備半田層９５に熱を伝えることができ、迅
速な半田付けが可能となる。
【００６２】図１１（ｃ）に示す第３の変形例は、上述
した第１の変形例において、導出部９７の凸部９７ｂを
省略した構成を有している。すなわち、凸部９７ｂがな
い場合でも、第２の電極パッド１００を加熱することに
より、メッキスルーホール１０２、第２の電極パッド７
４、バンプ９４を介して予備半田層９５に熱を伝えるこ
とができる。そのため、導出部９７の棒状部９７ａは、
第３の電極パッド１００表面まで延出していなくてもよ
い。そして、この第３の変形例によれば、導体パターン
７８ｂのメッキスルーホール１０２および第３の電極パ
ッド１００もこの発明における導出部として機能する。
【００６３】図１１（ｄ）に示す第４の変形例によれ
ば、バンプ９４に代わって、導体パターン７８ｂに導出
部が設けられている。すなわち、導体パターン７８ｂ
は、第２の電極パッド７４の裏面側からベース層７８ａ
を貫通して突出した導出部１０８を有し、この導出部１
０８の突出端面は、ベース層７８ａと面一に形成されて
いる。そして、突出端面上に、導電金属メッキによって
半球状の凸部１１０が形成されている。このように構成
された第４の変形例においても、前述した実施の形態と
同様の作用効果を得ることができる。
【００６４】なお、この発明は上述した実施の形態、お
よび上述した変形例に限定されることなく、この発明の
範囲内で更に種々変形可能である。例えば、上記変形例
において、メッキスルーホールの形状は円筒状に限らず
他の形状としてもよい。
【００６５】また、上述した実施の形態においては、フ
レキシブルプリント回路基板同志の接続について説明し
たが、これに限らず、この発明は、フレキシブルプリン
ト回路基板とリジットなプリント回路基板との接続にも
適用可能である。例えば、液晶表示装置のアレイ基板
と、駆動回路を実装したフレキシブルプリント回路基板
との接続に適用することも可能である。
【００６６】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、プリント回路基板のパッド部およびこのパッド部上
に設けられたバンプの少なくとも一方に、ベース層側に
導出した金属製の導出部を設け、この導出部を介して半
田層を加熱溶融可能な構成としたことから、プリント回
路基板同志を容易にかつ確実に接続することが可能なプ
リント回路基板、このプリント回路基板を備えた磁気デ
ィスク装置、およびプリント回路基板の接続方法を提供
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＨＤＤの内部を示
す斜視図。
【図２】上記ＨＤＤに設けられたキャリッジアッセンブ
リの分解斜視図。
【図３】上記キャリッジアッセンブリの側面図。
【図４】上記ＨＤＤの基板ユニットを示す斜視図。
【図５】上記基板ユニットのメインＦＰＣのパッド部を
示す断面図。
【図６】上記メインＦＰＣの延出端部を拡大して示す平
面図。
【図７】中継ＦＰＣを示す平面図。
【図８】上記中継ＦＰＣのパッド部を示す断面図。
【図９】上記キャリッジアッセンブリにおいて、メイン
ＦＰＣの延出端部と中継ＦＰＣとの接続部を示す側面
図。
【図１０】上記メインＦＰＣと中継ＦＰＣとの接続工程
を示す断面図。
【図１１】中継ＦＰＣの変形例をそれぞれ示す断面図。
【符号の説明】
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ…磁気ディスク １４…キャリッジアッセンブリ １６…ボイスコイルモータ １７…基板ユニット １８…軸受組立体 ２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄ、２６ｅ、２６ｆ…ア
ーム ２８…磁気ヘッド組立体 ３２…磁気ヘッド ５６…メインＦＰＣ ５６ａ…延出端部 ６０…接続パッド ６１…予備半田層 ７０…中継ＦＰＣ ７０ｂ…接続端部 ７２…第１の電極パッド ７４…第２の電極パッド ７８ａ、９０…ベース層 ７８ｂ、９１…導体パターン ７８ｃ、９２…ソルダレジスト層 ９４…バンプ ９７、１０８…導出部 １０２…メッキスルーホール

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ベース層と、ベース層上に形成されている
    とともにパッド部を有する導体パターンと、上記パッド
    部を除いて上記導体パターンを被覆したカバー層と、半
    田よりも融点の高い導電材料により上記パッド部上に形
    成されたバンプと、を備え、 上記パッド部およびバンプの少なくとも一方は、上記ベ
    ース層を貫通して外部に露出した導出部を有しているこ
    とを特徴とするプリント回路基板。
  2. 【請求項２】ベース層と、ベース層上に形成されている
    とともにパッド部を有する導体パターンと、上記パッド
    部を除いて上記導体パターンを被覆したカバー層と、半
    田よりも融点の高い導電材料により上記パッド部上に形
    成されたバンプと、を備え、 上記バンプは、上記パッド部およびベース層を貫通して
    外部に突出した導出部を有していることを特徴とするプ
    リント回路基板。
  3. 【請求項３】ベース層と、ベース層上に形成されている
    とともにパッド部を有する導体パターンと、上記パッド
    部を除いて上記導体パターンを被覆したカバー層と、半
    田よりも融点の高い導電材料により上記パッド部上に形
    成されたバンプと、を備え、 上記導体パターンは、上記パッド部から上記ベース層を
    貫通して突出し外部に露出した導出部を有していること
    を特徴とするプリント回路基板。
  4. 【請求項４】ベース層と、ベース層上に形成されている
    とともにパッド部を有する導体パターンと、上記パッド
    部を除いて上記導体パターンを被覆したカバー層と、半
    田よりも融点の高い導電材料により上記パッド部上に形
    成されたバンプと、上記パッド部に開口した一端と上記
    ベース層を通して外部に開口した他端とを有するメッキ
    スルーホールと、を備え、 上記バンプは、上記メッキスルーホール内に導出した導
    出部を備えていることを特徴とするプリント回路基板。
  5. 【請求項５】ベース層と、ベース層上に形成されている
    とともにパッド部を有する導体パターンと、上記パッド
    部を除いて上記導体パターンを被覆したカバー層と、半
    田よりも融点の高い導電材料により上記パッド部上に形
    成されたバンプと、上記パッド部に開口した一端と上記
    ベース層を通して外部に開口した他端とを有するメッキ
    スルーホールと、を備え、 上記バンプは、上記メッキスルーホール内に通して上記
    他端から外部に突出した導出部を備えていることを特徴
    とするプリント回路基板。
  6. 【請求項６】磁気ディスクと、 上記磁気ディスクに対して情報の記録再生を行う磁気ヘ
    ッドと、 上記磁気ヘッドを上記磁気ディスクに対して移動自在に
    支持したキャリッジアッセンブリと、 上記磁気ヘッドに対して信号を入出力する基板ユニット
    と、 上記基板ユニットから延出しているとともに、上記キャ
    リッジアッセンブリに取付けられた延出端部を有するメ
    インプリント回路基板と、 上記キャリッジアッセンブリ上に設けられ、上記磁気ヘ
    ッドに接続された一端と、上記メインプリント回路基板
    に接続された他端とを有する中継プリント回路基板と、
    を備え、 上記メインプリント回路基板は、ベース層と、ベース層
    上に形成されているとともにパッド部を有する導体パタ
    ーンと、上記パッド部を除いて上記導体パターンを被覆
    したカバー層と、を有し、 上記中継プリント回路基板は、ベース層と、ベース層上
    に形成されているとともにパッド部を有する導体パター
    ンと、上記パッド部を除いて上記導体パターンを被覆し
    たカバー層と、半田よりも融点の高い導電材料により上
    記パッド部上に形成されたバンプと、を有し、上記パッ
    ド部およびバンプの少なくとも一方は、上記ベース層を
    貫通して外部に露出した導出部を備え、 上記中継プリント回路基板のバンプは、半田層を介して
    上記メインプリント回路基板のパッド部と対向配置さ
    れ、上記導出部を通して上記半田層を加熱し溶融するこ
    とにより上記メインプリント回路基板のパッド部に半田
    付けされていることを特徴とする磁気ディスク装置。
  7. 【請求項７】上記バンプは、上記パッド部およびベース
    層を貫通して外部に突出した導出部を有していることを
    特徴とする請求項６に記載の磁気ディスク装置。
  8. 【請求項８】上記中継プリント回路基板の導体パターン
    は、上記パッド部から上記ベース層を貫通して突出し外
    部に露出した導出部を有していることを特徴とする請求
    項６に記載の磁気ディスク装置。
  9. 【請求項９】上記中継プリント回路基板は、上記パッド
    部に開口した一端と上記ベース層を通して外部に開口し
    た他端とを有するメッキスルーホールと、を備え、 上記バンプは、上記メッキスルーホール内に導出した導
    出部を備えていることを特徴とする請求項６に記載の磁
    気ディスク装置。
  10. 【請求項１０】上記中継プリント回路基板は、上記パッ
    ド部に開口した一端と上記ベース層を通して外部に開口
    した他端とを有するメッキスルーホールと、を備え、 上記バンプは、上記メッキスルーホール内に通して上記
    他端から外部に突出した導出部を備えていることを特徴
    とする請求項６に記載の磁気ディスク装置。
  11. 【請求項１１】第１および第２のプリント回路基板同志
    を接続するプリント回路基板の接続方法において、 ベース層と、ベース層上に形成されているとともにパッ
    ド部を有する導体パターンと、上記パッド部を除いて上
    記導体パターンを被覆したカバー層と、を備えた第１の
    プリント回路基板を用意し、 ベース層と、ベース層上に形成されているとともにパッ
    ド部を有する導体パターンと、上記パッド部を除いて上
    記導体パターンを被覆したカバー層と、半田よりも融点
    の高い導電材料により上記パッド部上に形成されたバン
    プと、を備え、上記パッド部およびバンプの少なくとも
    一方が、上記ベース層を貫通して外部に露出した導出部
    を有している第２のプリント回路基板を用意し、 上記第１のプリント回路基板のパッド部上および第２の
    プリント回路基板のバンプ上に半田層を形成し、 上記第１のプリント回路基板のパッド部と第２のプリン
    ト回路基板のバンプとを、上記半田層を介して対向配置
    し、 上記第２のプリント回路基板のベース層側から上記導出
    部を加熱して上記半田層を溶融し、上記パッド部および
    バンプを半田付けすることを特徴とするプリント回路基
    板の接続方法。
JP06311997A 1997-03-17 1997-03-17 プリント回路基板を備えた磁気ヘッド組立体、およびこれを備えた磁気ディスク装置 Expired - Fee Related JP3559418B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06311997A JP3559418B2 (ja) 1997-03-17 1997-03-17 プリント回路基板を備えた磁気ヘッド組立体、およびこれを備えた磁気ディスク装置
US08/928,922 US5838519A (en) 1997-03-17 1997-09-12 Printed circuit board, magnetic disk apparatus with the printed circuit board, and method for connecting the printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06311997A JP3559418B2 (ja) 1997-03-17 1997-03-17 プリント回路基板を備えた磁気ヘッド組立体、およびこれを備えた磁気ディスク装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10256688A true JPH10256688A (ja) 1998-09-25
JP3559418B2 JP3559418B2 (ja) 2004-09-02

Family

ID=13220090

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP06311997A Expired - Fee Related JP3559418B2 (ja) 1997-03-17 1997-03-17 プリント回路基板を備えた磁気ヘッド組立体、およびこれを備えた磁気ディスク装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5838519A (ja)
JP (1) JP3559418B2 (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6717064B1 (en) 1999-02-05 2004-04-06 Sony Chemicals Corp. Substrate piece and flexible substrate
WO2004093508A1 (ja) * 2003-04-18 2004-10-28 Ibiden Co., Ltd. フレックスリジッド配線板
JP2006269466A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Sumitomo Bakelite Co Ltd プリント回路基板およびその製造方法
JP2007201264A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Alps Electric Co Ltd フレキシブル基板の接続構造、及びその接続方法
KR100773288B1 (ko) * 1999-10-01 2007-11-05 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 다층 플렉시블 배선판
US7423219B2 (en) 2004-06-11 2008-09-09 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board
US7732900B2 (en) 2004-10-21 2010-06-08 Nitto Denko Corporation Wired circuit board
JP2011096323A (ja) * 2009-10-30 2011-05-12 Nhk Spring Co Ltd リフロー接合方法、及びヘッドサスペンションの製造方法
US8093502B2 (en) 2004-06-10 2012-01-10 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and manufacturing method thereof
JP5182421B2 (ja) * 2009-06-01 2013-04-17 株式会社村田製作所 基板の製造方法
US9496625B2 (en) 2014-05-21 2016-11-15 Nhk Spring Co., Ltd. Terminal connection structure with elevated terminals
US20230092816A1 (en) * 2021-09-16 2023-03-23 Panelsemi Corporation Electronic device

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19807809A1 (de) * 1998-02-26 1999-09-02 Thomson Brandt Gmbh Gerät zum Lesen und/oder Beschreiben optischer Aufzeichnungsträger
JP2000228006A (ja) 1999-02-05 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd ボンディングパットおよびバンプを用いた接合体、および磁気ヘッド装置
JP2000232283A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Alps Electric Co Ltd フレキシブルプリント基板の取付構造及びそれを用いた記録再生装置
US6700748B1 (en) 2000-04-28 2004-03-02 International Business Machines Corporation Methods for creating ground paths for ILS
US6703566B1 (en) * 2000-10-25 2004-03-09 Sae Magnetics (H.K.), Ltd. Bonding structure for a hard disk drive suspension using anisotropic conductive film
CN100476980C (zh) * 2003-07-18 2009-04-08 新科实业有限公司 将磁头组组件的柔性电路组件贴附于致动器臂上的改良方法
JP2005108357A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Toshiba Corp ヘッドアクチュエータアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置
JP3997976B2 (ja) * 2003-10-10 2007-10-24 新科實業有限公司 サスペンション、ヘッドジンバルアセンブリ及び該ヘッドジンバルアセンブリを備えたディスクドライブ装置
US20050195528A1 (en) * 2004-03-05 2005-09-08 Bennin Jeffry S. Coined ground features for integrated lead suspensions
US7355818B2 (en) * 2004-05-12 2008-04-08 Seagate Technology Llc Disc drive integral actuator pins
JP2006049751A (ja) * 2004-08-09 2006-02-16 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv 磁気ディスク装置と、その配線接続構造及び端子構造
JP2006095915A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Brother Ind Ltd インクジェットヘッド、中継基板、複合基板、インクジェットヘッドの製造方法及び複合基板の製造方法
US7161366B2 (en) * 2004-11-12 2007-01-09 Tektronix, Inc. Method and apparatus for probe tip contact
JP2009043823A (ja) * 2007-08-07 2009-02-26 Hitachi-Lg Data Storage Inc 非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法、プリント配線基板、及び、光ディスク装置
EP2100525A1 (en) 2008-03-14 2009-09-16 Philip Morris Products S.A. Electrically heated aerosol generating system and method
US8492673B2 (en) * 2008-12-23 2013-07-23 HGST Netherlands B.V. Reducing a generation of contaminants during a solder reflow process
US8422171B1 (en) * 2012-02-24 2013-04-16 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head stack assembly having a laminar flexible printed circuit with a conductive bump extending to a second conductive layer
US9622339B2 (en) 2012-09-11 2017-04-11 Intel Corporation Routing design for high speed input/output links
US9460757B2 (en) * 2013-11-04 2016-10-04 HGST Netherlands B.V. Flexible cable assembly having reduced-tolerance electrical connection pads
US9036306B1 (en) * 2013-12-19 2015-05-19 HGST Netherlands B.V. Grounding for a hard disk drive suspension tail
CN112135439B (zh) * 2020-09-17 2022-11-22 成都大超科技有限公司 一种磁性治具以及多层fpc焊接方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5631447A (en) * 1988-02-05 1997-05-20 Raychem Limited Uses of uniaxially electrically conductive articles
US5489804A (en) * 1989-08-28 1996-02-06 Lsi Logic Corporation Flexible preformed planar structures for interposing between a chip and a substrate
JP3450417B2 (ja) * 1993-10-12 2003-09-22 富士通株式会社 高密度積層形のコネクタ及びその製造方法
US5644452A (en) * 1994-04-18 1997-07-01 Seagate Technology, Inc. Apparatus connecting a flexible circuit to an actuator arm of a disc drive
US5631786A (en) * 1994-05-19 1997-05-20 International Business Machines Corporation Termination pad manipulator for a laminated suspension in a data storage system
JPH08106617A (ja) * 1994-10-04 1996-04-23 Fujitsu Ltd 磁気ディスク装置
JP3199977B2 (ja) * 1995-03-17 2001-08-20 富士通株式会社 ディスク装置
US5668684A (en) * 1996-08-06 1997-09-16 International Business Machines Corporation Electrical interconnect for a head/arm assembly of computer disk drives

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6717064B1 (en) 1999-02-05 2004-04-06 Sony Chemicals Corp. Substrate piece and flexible substrate
KR100773288B1 (ko) * 1999-10-01 2007-11-05 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 다층 플렉시블 배선판
US7655869B2 (en) 2003-04-18 2010-02-02 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board
WO2004093508A1 (ja) * 2003-04-18 2004-10-28 Ibiden Co., Ltd. フレックスリジッド配線板
JPWO2004093508A1 (ja) * 2003-04-18 2006-07-13 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板
US7378596B2 (en) 2003-04-18 2008-05-27 Ibiden Co., Ltd. Rigid-flex wiring board
KR100865060B1 (ko) 2003-04-18 2008-10-23 이비덴 가부시키가이샤 플렉스 리지드 배선판
US8093502B2 (en) 2004-06-10 2012-01-10 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and manufacturing method thereof
US7423219B2 (en) 2004-06-11 2008-09-09 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board
US8015703B2 (en) 2004-10-21 2011-09-13 Nitto Denko Corporation Method of manufacturing a wired circuit board
US7732900B2 (en) 2004-10-21 2010-06-08 Nitto Denko Corporation Wired circuit board
US8146246B2 (en) 2004-10-21 2012-04-03 Nitto Denko Corporation Method of manufacturing a wired circuit board
JP2006269466A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Sumitomo Bakelite Co Ltd プリント回路基板およびその製造方法
JP2007201264A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Alps Electric Co Ltd フレキシブル基板の接続構造、及びその接続方法
JP5182421B2 (ja) * 2009-06-01 2013-04-17 株式会社村田製作所 基板の製造方法
JP2011096323A (ja) * 2009-10-30 2011-05-12 Nhk Spring Co Ltd リフロー接合方法、及びヘッドサスペンションの製造方法
US9496625B2 (en) 2014-05-21 2016-11-15 Nhk Spring Co., Ltd. Terminal connection structure with elevated terminals
US20230092816A1 (en) * 2021-09-16 2023-03-23 Panelsemi Corporation Electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
JP3559418B2 (ja) 2004-09-02
US5838519A (en) 1998-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3559418B2 (ja) プリント回路基板を備えた磁気ヘッド組立体、およびこれを備えた磁気ディスク装置
US6396665B1 (en) Head suspension assembly with a relay printed circuit board having openings through which electrodes protude
CN108630235B (zh) 悬架组件、头悬架组件及具备其的盘装置
JP4528869B1 (ja) ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置
JPH1092125A (ja) 磁気ディスク装置
JP2019169215A (ja) ディスク装置のフレキシブル配線基板およびこれを備えるディスク装置
JP3445583B2 (ja) フレキシブルプリント回路基板用コネクタ、これを備えたヘッドアクチュエータ、およびディスク装置
JP2001202733A (ja) 磁気データの記録及び取り出しシステム、磁気データ記録及び取り出し装置、磁気記録システム用アダプタ、及び磁気データ記憶装置
US5991123A (en) HDD head stack assembly having conductive traces supported by the sides of the actuator arm to extend in planar arrays
JPH08106617A (ja) 磁気ディスク装置
JP3413051B2 (ja) 磁気ディスク装置
JP2022079213A (ja) サスペンションアッセンブリおよびディスク装置
US8446696B2 (en) Suspension having a short flexure tail, head gimbal assembly and disk drive unit with the same
US5831788A (en) Circuit connector
JP3437837B2 (ja) フレキシブルプリント回路基板用コネクタ、これを備えたヘッドアクチュエータ、および磁気ディスク装置
JP2001143409A (ja) 磁気ヘッドアセンブリ、その製造方法および磁気ヘッドアセンブリにおける配線方法
JPH11250434A (ja) 磁気ディスク装置およびヘッドサスペンションアッセンブリ
US7542242B2 (en) FPC with via holes with filler being welded to suspension and drive apparatus
JP2005108357A (ja) ヘッドアクチュエータアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置
JP2021144779A (ja) サスペンションアッセンブリおよびディスク装置
US8422170B2 (en) Suspension having bonding pads with solder layers, manufacturing method of a suspension, and connecting method between a suspension and a slider
JP2002269714A (ja) ヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法およびヘッドサスペンションアッセンブリ
JPH1116139A (ja) キャリッジアッセンブリの組立方法、および組立方法に用いるヘッドユニット
JPH1092126A (ja) 磁気ディスク装置
US11798586B2 (en) Suspension assembly with wiring member and disk device with the suspension assembly

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040224

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040421

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040518

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040521

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees