JPH1092125A - 磁気ディスク装置 - Google Patents

磁気ディスク装置

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JPH1092125A
JPH1092125A JP8248327A JP24832796A JPH1092125A JP H1092125 A JPH1092125 A JP H1092125A JP 8248327 A JP8248327 A JP 8248327A JP 24832796 A JP24832796 A JP 24832796A JP H1092125 A JPH1092125 A JP H1092125A
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JP
Japan
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connection
magnetic
head
pads
magnetic disk
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JP8248327A
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English (en)
Inventor
Shigeki Yanagihara
茂樹 柳原
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
    • G—PHYSICS
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    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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  • Moving Of Heads (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】組立作業性に優れているとともに接続不良等の
発生を防止可能な磁気ディスク装置を提供することにあ
る。 【解決手段】メインＦＰＣ５６の延出端部５６ａは、キ
ャリッジアッセンブリの軸受組立体に固定されている。
延出端部５６ａには、磁気ヘッドの数に対応した組数設
けられた複数の接続パッド６０が形成され、各組の接続
パッドは所定の間隔をおいて直線的に配列されている。
キャリッジアッセンブリの各アームおよびサスペンショ
ンの表面に固定されたヘッドＦＰＣ７０の接続端部７０
ｂは、複数の第２の電極パッド７４を有し、これらの第
２の電極パッドは、対応する組の接続パッドと同一の配
列構造を有している。第２の電極パッドは対応する組の
接続パッド上に重ねて半田付けされている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】この発明は、複数の磁気ヘッ
ドを備えた磁気ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ、ラップ
トップ型コンピュータ、ブック型コンピュータ等のコン
ピュータにおいては、大量の情報を保存するためのメモ
リとして磁気ディスク装置が広く使用されている。
【０００３】この種の磁気ディスク装置は、一般に、積
層状態で配設された複数枚の磁気ディスクと、磁気ディ
スクに対して情報の記録再生を行なう複数の磁気ヘッド
を有する磁気ヘッド組立体と、これらの磁気ヘッド組立
体を磁気ディスクに対して移動自在に支持したキャリッ
ジと、キャリッジを回動させて磁気ヘッドを磁気ディス
ク上の所望のトラック位置へ移動させるボイスコイルモ
ータと、を備えている。
【０００４】複数枚の磁気ディスクは、スピンドルモー
タのハブに固定され、互いに同軸的にかつ、所定の間隔
をおいて積層状態に支持されている。そして、スピンド
ルモータを駆動することにより、磁気ディスクは所定の
速度で回転される。
【０００５】磁気ヘッドを有する磁気ヘッド組立体は、
一枚の磁気ディスクに対して２つ設けられ、それぞれ磁
気ディスクの上面および下面に対向して位置している。
例えば、２枚の磁気ディスクを有する磁気ディスク装置
においては、４つの磁気ヘッド組立体が設けられてい
る。
【０００６】各磁気ヘッド組立体は、磁気ヘッドの形成
されたスライダと、磁気ヘッドに所定の荷重を印加する
サスペンションと、を有している。キャリッジは、軸受
組立体と、この軸受組立体から延出した複数本のアーム
と、を備え、磁気ヘッド組立体は、それぞれ対応するア
ームに固定されている。
【０００７】また、磁気ディスク装置は、磁気ヘッドに
対する信号を処理する回路基板を有し、この回路基板は
以下の構成によって複数の磁気ヘッドに電気的に接続さ
れている。
【０００８】すなわち、回路基板からフレキシブルプリ
ント回路基板（以下ＦＰＣと称する）が延出し、その先
端部はキャリッジの軸受組立体部分に固定されている。
また、ＦＰＣの先端には多数の接続パッドが形成されて
いる。
【０００９】一方、各磁気ヘッドからは例えば２本のリ
ード線が延出している。これらリード線はサスペンショ
ンおよびアームに沿って軸受組立体の近傍まで延び、そ
の延出端はＦＰＣの接続パッドに１本づつ半田付けされ
ている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】近年、磁気ディスク装
置を搭載するパーソナルコンピュータ等の小型、高性能
化に伴い、磁気ディスク装置に対する小型化、大容量化
の要求も年々高まつている。磁気ディスク装置の大容量
化を達成するためには、磁気ヘッドの個数および磁気デ
ィスク枚数の増加、あるいは、高性能磁気ヘッドおよび
高性能磁気ディスクの利用等が挙げられる。
【００１１】一方では、小型化の要求により磁気ディス
ク装置の構成部品の高密度化が進んでおり、製造性悪化
等の問題も発生している。特に磁気ヘッドのリード線と
回路基板との接続が問題となる。
【００１２】すなわち、大容量化達成のため、磁気ヘッ
ドの個数および磁気ディスク枚数を増加した場合、ヘッ
ドリード線の本数が増加する。同様に、高性能磁気ヘッ
ドを使用する場合には、磁気ヘッド１個あたりの３ない
し４本のヘッドリード線が必要となり、全体のヘッドリ
ード線の本数が増加する。これに応じて、回路基板から
延出したＦＰＣの接続パッドの個数を増加する必要があ
る。
【００１３】一方、小型化の要望からＦＰＣの面積を増
大することは困難であり、接続パッド数を増加する場合
には、接続パッド面積を縮小およびパッド間隔を減少さ
せることが必要になる。
【００１４】しかしながら、上述したように、従来の磁
気ディスク装置において、各ヘッドリード線は、回路基
板から延出したＦＰＣの接続パッドに１本づつ半田付け
される構成であり、接続パッド面積の縮小およびパッド
間隔の減少に伴い、各接続パッドへのリード線の接続作
業が面倒となり、かつ熟練者しか対応できないものとな
る。そのため、磁気ディスク装置の組立作業性が悪化す
るとともに、接続場所の誤り等による接続不良が発生す
る可能性もあった。
【００１５】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、組立作業性に優れているとともに接続
不良等の発生を防止可能な磁気ディスク装置を提供する
ことにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係るこの発明に係る磁気ディスク装置
は、所定の間隔を置いて積層された複数の磁気ディスク
と、各磁気ディスクの上面および下面にそれぞれ対向し
て設けられ磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行
う複数の磁気ヘッドと、上記磁気ヘッドを上記磁気ディ
スクに対して移動可能に支持したキャリッジアッセンブ
リと、上記キャリッジアッセンブリを回動させ上記磁気
ヘッドを磁気ディスク上の所望の位置へ移動させる駆動
手段と、上記磁気ヘッドに対して読み取り信号および書
き込み信号を入出力する基板ユニットと、を備えてい
る。
【００１７】上記キャリッジアッセンブリは、回動自在
な本体と、本体から延出しているとともにそれぞれ上記
磁気ヘッドを支持した複数のアーム部と、を有し、上記
基板ユニットは、基板本体と、基板本体から延出しその
延出端部が上記キャリッジアッセンブリの本体に固定さ
れた帯状のフレキシブルプリント回路基板と、上記フレ
キシブルプリント回路基板の延出端部に上記磁気ヘッド
の数に対応した組数設けられた複数の接続パッドと、を
備え、各組の接続パッドは所定の配列に設けられてい
る。
【００１８】上記キャリッジアッセンブリは、上記各ア
ーム部に設けられ上記磁気ヘッドと対応する組の接続パ
ッドとを電気的に接続したヘッドフレキシブルプリント
回路基板を備え、上記各ヘッドフレキシブルプリント回
路基板は、上記磁気ヘッドが接続された複数の第１の電
極パッドを有する先端部と、上記アーム部の基端部から
延出しているとともに、上記対応する組の接続パッドに
それぞれ接続された複数の第２の電極パッドを有する接
続端部と、を備えている。
【００１９】そして、上記各接続端部の第２の電極パッ
ドは、上記対応する組の接続パッドと同様に配列され、
上記対応する組の接続パッド上に重ねて半田付けされて
いることを特徴としている。
【００２０】上記のように構成された磁気ディスク装置
によれば、組立時、各アーム部に固定されたヘッドフレ
キシブルプリント回路基板の第１の電極パッドに磁気ヘ
ッドが電気的に接続される。そして、ヘッドフレキシブ
ルプリント回路基板の接続端部に設けられた第２の電極
パッドは、メインフレキシブルプリント回路基板側の対
応する組の接続パッド上に位置合わせされ、接続パッド
に半田付けされる。
【００２１】この場合、ヘッドフレキシブルプリント回
路基板に設けられた複数の第２の電極パッドは、対応す
る組の接続パッドと同一の配列構成を有していることか
ら、複数の第２の電極パッドを複数の接続パッドに対し
て同時にかつ正確に位置合わせすることが可能となる。
そして、位置合わせした状態で、複数の第２の電極パッ
ドを、レーザー照射、パルスヒータ、半田こて等により
一括して半田付けすることが可能となる。それにより、
接続パッド数が増加、あるいは接続パッド面積が減少し
た場合でも、接続作業性の向上および接続信頼性の向上
を図ることができる。
【００２２】また、請求項６に係るこの発明に係る磁気
ディスク装置は、所定の間隔を置いて積層された複数の
磁気ディスクと、各磁気ディスクの上面および下面にそ
れぞれ対向して設けられ磁気ディスクに対して情報の記
録、再生を行う複数の磁気ヘッドと、回動自在な本体
と、本体から延出しているとともにそれぞれ上記磁気ヘ
ッドを支持した複数のアーム部と、を有し、上記磁気ヘ
ッドを上記磁気ディスクに対して移動可能に支持したキ
ャリッジアッセンブリと、上記キャリッジアッセンブリ
を回動させ上記磁気ヘッドを磁気ディスク上の所望の位
置へ移動させる駆動手段と、上記磁気ヘッドに対して読
み取り信号および書き込み信号を入出力する基板ユニッ
トと、を備えている。
【００２３】上記基板ユニットは、基板本体と、基板本
体から延出しその延出端部が上記キャリッジアッセンブ
リの本体に固定された帯状のメインフレキシブルプリン
ト回路基板と、上記メインフレキシブルプリント回路基
板の延出端部に上記磁気ヘッドの数に対応した組数設け
られた複数の接続パッドと、を備え、各組の接続パッド
は所定の配列に設けられ、上記キャリッジアッセンブリ
は、上記各アーム部に設けられ上記磁気ヘッドと対応す
る組の接続パッドとを電気的に接続したヘッドフレキシ
ブルプリント回路基板を備えている。
【００２４】そして、上記各ヘッドフレキシブルプリン
ト回路基板は、上記磁気ヘッドが接続された複数の第１
の電極パッドを有する先端部と、上記アーム部の基端部
から延出しているとともに、上記メインフレキシブルプ
リント回路基板の延出端部において対応する組の接続パ
ッドの近傍に固定された接続端部と、対応する組の接続
パッドと同様の配列で上記接続端部に設けられ上記接続
パッドと対向しているとともに、ワイヤボンディングに
よりそれぞれ上記接続パッドに接続された複数の第２の
電極パッドと、とを備えていることを特徴としている。
【００２５】上記のように構成された磁気ディスク装置
によれば、組立時、各アーム部に固定されたヘッドフレ
キシブルプリント回路基板の第１の電極パッドに磁気ヘ
ッドが電気的に接続される。そして、ヘッドフレキシブ
ルプリント回路基板の接続端部は、メインフレキシブル
プリント回路基板の延出端部に固定される。この際、ヘ
ッドフレキシブルプリント回路基板に設けられた第２の
電極パッドは、メインフレキシブルプリント回路基板側
の対応する組の接続パッドと対向するように位置合わせ
される。そして、各第２の電極パッドは、ワイヤボンデ
ィングにより対応する接続パッドに接続される。
【００２６】この場合、ヘッドフレキシブルプリント回
路基板に設けられた複数の第２の電極パッドは、対応す
る組の接続パッドと同一の配列構成を有していることか
ら、複数の第２の電極パッドを複数の接続パッドに対し
て同時にかつ正確に位置合わせることが可能となる。そ
のため、これら第２の電極パッドと接続パッドとをワイ
ヤボンディングによって容易に接続することができる。
また、ワイヤボンディングが可能となることから、電極
パッドと接続パッドとを接続するための実装面積を削減
することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の磁気ディスク装置をハードディスクドライブ（以下
ＨＤＤと称する）に適用した実施の形態について詳細に
説明する。図１に示すように、磁気ディスク装置は、上
面の開口した矩形箱状のケース１０と、複数のねじによ
りケースにねじ止めされてケースの上端開口を閉塞する
図示しないトップカバーと、を有している。
【００２８】ケース１０内には、磁気記録媒体としての
３枚の磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、これらの
磁気ディスクを支持および回転させるスピンドルモータ
１３、磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行なう
複数の磁気ヘッド、これらの磁気ヘッドを磁気ディスク
１２ａ、１２ｂ、１２ｃに対して移動自在に支持したキ
ャリッジアッセンブリ１４、キャリッジアッセンブリを
回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣ
Ｍと称する）１６、およびプリアンプ等を有する基板ユ
ニット１７が収納されている。
【００２９】また、ケース１０の外面には、基板ユニッ
ト１７を介してスピンドルモータ１３、ＶＣＭ１６、お
よび磁気ヘッドの動作を制御する図示しないプリント回
路基板がねじ止めされ、ケースの底壁と対向して位置し
ている。
【００３０】各磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、１２ｃ
は、直径65mm（2.5 インチ）に形成され、上面および下
面に磁気記録層を有している。３枚の磁気ディスク１２
ａ、１２ｂ、１２ｃは、スピンドルモータ１３の図示し
ないハブに互いに同軸的に嵌合され、ハブの軸方向に沿
って所定の間隔をおいて積層されている。そして、磁気
ディスク１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、スピンドルモータ
１３により所定の速度で回転駆動される。
【００３１】図１ないし図３に示すように、キャリッジ
アッセンブリ１４は、ケース１０の底壁上に固定された
軸受組立体１８を備えている。軸受組立体１８は、ケー
ス１０の底壁に立設された枢軸２０と、枢軸に一対の軸
受を介して回転自在に支持された円筒形状のハブ２２
と、を有している。ハブ２２の上端には環状のフランジ
２３が形成され、下端部外周にはねじ部２４が形成され
ている。
【００３２】また、キャリッジアッセンブリ１４は、ハ
ブ２２に取り付けられた６本のアーム２６ａ、２６ｂ，
２６ｃ，２６ｄ、２６ｅ、２６ｆおよび２つのスペーサ
リング２７ａ、２７ｂと、各アームに支持された６つの
磁気ヘッド組立体２８と、を備えている。
【００３３】アーム２６ａないし２６ｆの各々は、例え
ば、ＳＵＳ３０４等のステンレス系の材料により、板厚
２５０μｍ程度の薄い平板状に形成され、その一端、つ
まり、基端には円形の透孔３１が形成されている。
【００３４】各磁気ヘッド組立体２８は、板ばねによっ
て形成された細長いサスペンション３０と、サスペンシ
ョンに固定された磁気ヘッド３２と、を備えている。サ
スペンション３０は、板厚６０〜７０μｍの板ばねによ
り構成され、その基端がスポット溶接あるいは接着によ
りアーム２６ａないし２６ｆの先端に固定され、アーム
から延出している。
【００３５】各磁気ヘッド３２は、図示しないほぼ矩形
状のスライダとこのスライダに形成された記録再生用の
ＭＲ（磁気抵抗）ヘッドとを有し、サスペンション３０
の先端部に形成されたジンバル部に固定されている。ま
た、各磁気ヘッド３２は、図示しない４つの電極を有し
ている。なお、サスペンション３０は、アームと同一の
材料によりアームと一体的に形成されていてもよい。ま
た、各サスペンション３０およびアームは、この発明に
おけるアーム部を構成している。
【００３６】そして、磁気ヘッド組立体２８の固定され
たアーム２６ａないし２６ｆは、透孔３１にハブ２２を
挿通することにより、フランジ２３上に積層された状態
でハブの外周に嵌合されている。また、スペーサリング
２７ａは、アーム２６ａ、２６ｂ間、およびスペーサリ
ング２７ｂは、アーム２６ｅ、２６ｆ間にそれぞれ挟ま
れた状態でハブ２２の外周に嵌合されている。更に、ハ
ブ２２には支持リング３４が嵌合され、アーム２６ｃ、
２６ｄ間に挟持されている。
【００３７】なお、これら軸受組立体１８、スペーサリ
ング２７ａ、２７ｂ、および支持リング３４は、キャリ
ッジアッセンブリ１４の本体を構成している。ハブ２２
の外周に嵌合された６本のアーム２６ａないし２６ｆ、
２つのスペーサリング２７ａ、２７ｂ、および支持リン
グ３４は、ハブ２２のねじ部２４に螺合されたナット３
６とフランジ２３との間に挟持され、ハブ２２の外周上
に固定保持されている。それにより、６本のアーム２６
ａないし２６ｆは、間隔を置いて互いに平行に位置して
いるとともにハブ２２から同一の方向へ延出している。
【００３８】アーム２６ａ、２６ｂに取り付けられた磁
気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は互いに向かい合
って位置し、アーム２６ｃ、２６ｄに取り付けられた磁
気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は互いに向かい合
って位置し、更に、アーム２６ｅ、２６ｆに取り付けら
れた磁気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は互いに向
かい合って位置している。そして、アーム２６ａないし
２６ｆおよびこれらのアームに固定された磁気ヘッド組
立体２８は、ハブ２２と一体的に回動可能となってい
る。
【００３９】また、支持リング３４は、アーム２６ａな
いし２６ｆと反対方向へ延出した２本の支持フレーム３
８を有し、これらの支持フレーム上にＶＣＭ１６の一部
を構成するコイル４４が固定されている。
【００４０】図１からよくわかるように、上記のように
構成されたキャリッジアッセンブリ１４をケース１０に
組み込んだ状態において、磁気ディスク１２ａはアーム
２６ａ、２６ｂ間に位置し、磁気ディスク１２ｂはアー
ム２６ｃ、２６ｄ間に位置し、磁気ディスク１２ｃはア
ーム２６ｅ、２６ｆ間に位置している。そして、アーム
２６ａ、２６ｂに取り付けられた磁気ヘッド組立体２８
の磁気ヘッド３２は、磁気ディスク１２ａの上面および
下面にそれぞれ接触し、磁気ディスク１２ａを両面側か
ら挟持している。
【００４１】同様に、アーム２６ｃ、２６ｄに取り付け
られた磁気ヘッド３２は、磁気ディスク１２ｂの上面お
よび下面にそれぞれ接触し、磁気ディスク１２ｂを両面
側から挟持している。更に、アーム２６ｅ、２６ｆに取
り付けられた磁気ヘッド３２は、磁気ディスク１２ｃの
上面および下面にそれぞれ接触し、磁気ディスク１２ｃ
を両面側から挟持している。各磁気ヘッド３２は、サス
ペンション３０のばね力により所定のヘッド荷重が印加
され、磁気ディスクの停止状態において磁気ディスク表
面に押しつけられている。
【００４２】一方、図１に示すように、キャリッジアッ
センブリ１４をケース１０に組み込んだ状態において、
支持フレーム３８に固定されたコイル４４は、ケース１
０上に固定された一対のヨーク４８間に位置し、これら
のヨークおよび一方のヨークに固定された図示しない磁
石とともにＶＣＭ１６を構成する。従って、コイル４４
に通電することにより、キャリッジアッセンブリ１４が
回動し、磁気ヘッド３２は磁気ディスク１２ａ、１２
ｂ、１２ｃの所望のトラック上に移動および位置決めさ
れる。
【００４３】図１および図４に示すように、基板ユニッ
ト１７は、ケース１０の底壁上に固定された矩形状の基
板本体５２を有し、この基板本体上には、複数の電子部
品５３およびコネクタ５４等が実装されている。また、
基板ユニット１７は、基板本体５２とキャリッジアッセ
ンブリ１４とを電気的に接続した帯状のメインフレキシ
ブルプリント回路基板（以下メインＦＰＣと称する）５
６を有している。メインＦＰＣ５６は基板本体５２から
延出し、その延出端部５６ａの裏面には、補強板５０が
貼り付けられている。なお、メインＦＰＣ５６は、フレ
キシブルプリント配線板により基板本体５２と一体的に
形成されている。
【００４４】図４および図５に示すように、メインＦＰ
Ｃ５６は、ＦＰＣの軸方向に沿って互いに平行に延びる
多数の導線５８を有している。また、メインＦＰＣ５６
の延出端部５６ａには、磁気ヘッド３２の数に対応して
６組６１ａないし６１ｆの接続パッド６０が形成され、
それぞれ導線５８を介して基板本体５２に導通してい
る。各組の接続パッド６０は、磁気ヘッド３２の電極数
に対応して４個づつ設けられ、所定の配列、例えば、一
定の間隔を置いてメインＦＰＣ５６の軸方向に直線状に
並んで設けられている。そして、複数の組６１ａないし
６１ｆは、互いに平行にかつ、所定の間隔を置いて、メ
インＦＰＣ５６の軸方向と直交する方向に並んで設けら
れている。
【００４５】なお、各組６１ａないし６１ｆは、接続パ
ッド６０に並んで設けられた補強用の補助パッド６３を
含んで構成されている。各接続パッド６０および補助パ
ッド６３は例えば円形に形成され、その表面には、予め
半田６１が半球状にプリコートされている。また、延出
端部５６ａには、この先端部をキャリッジアッセンブリ
１４の軸受組立体１８にねじ止めするための一対の透孔
６２が形成されている。
【００４６】メインＦＰＣ５６の延出端部５６ａは、ス
ペーサリング２７ａ、２７ｂに形成されたねじ孔６５
ａ、６５ｂ（図３参照）に、それぞれ透孔６２を通して
ねじ６６（図８参照）をねじ込むことにより、キャリッ
ジアッセンブリ１４の軸受組立体１８に固定されてい
る。
【００４７】一方、キャリッジアッセンブリ１４の各磁
気ヘッド３２は、それぞれヘッドフレキシブルプリント
回路基板（以下ヘッドＦＰＣと称する）７０を介してメ
インＦＰＣ５６の対応する接続パッド組に電気的に接続
されている。図２、および図６ないし図８に示すよう
に、キャリッジアッセンブリ１４の各アームおよびサス
ペンション３０の表面に貼り付け固定され、サスペンシ
ョンの先端からアームの基端に亘って延びている。
【００４８】ヘッドＦＰＣ７０は、全体として細長い帯
状に形成され、サスペンション３０の先端に位置した先
端部７０ａと、アームの基端から導出した接続端部７０
ｂと、を有している。先端部７０ａには、磁気ヘッド３
２の電極に電気的に接続された４つの第１の電極パッド
７２が設けられているとともに、接続端部７０ｂには、
４つの第２の電極パッド７４および１つの補助パッド７
５が設けられている。そして、各第２の電極パッド７４
は導線７６を介して対応する第１の電極パッド７２に導
通している。
【００４９】ヘッドＦＰＣ７０は、ボリイミド等の絶縁
材からなるベース層７８ａと、ベース層上に形成された
銅箔からなり第１および第２の電極パッド７２、７４、
導線７６を構成した導体パターン７８ｂと、導体パター
ンに重ねてベース層上に形成された絶縁材からなるカバ
ー層７８ｃと、を有している。また、接続端部７０ｂを
除いて、ベース層７８ａの裏面には、ステンレスからな
る板厚３０μｍの薄板（以下フレクシャと称する）８０
が貼付されている。そして、ヘッドＦＰＣ７０は、フレ
クシャ８０がアームおよびサスペンション３０の表面に
接触した状態で、キャリッジアッセンブリ１４に固定さ
れている。
【００５０】また、ヘッドＦＰＣ７０は、フレクシャ８
０の接続端部７０ｂ側の端に設けられた折曲げ部８２を
有し、この折曲げ部８２は、図６（ａ）に破線で示す折
曲げ線Ａに沿って直角に折曲げられている。それによ
り、ヘッドＦＰＣ７０の接続端部７０ｂは、アームの表
面に対して直角に、かつ、軸受組立体１８に固定された
メインＦＰＣ５６の延出端部５６ａと平行に対向して延
びている。
【００５１】接続端部７０ｂは、アームの延出方向、つ
まり、メインＦＰＣ５６の長手方向に延びる細長い矩形
状に形成され、その一側縁には矩形の凹所８４が形成さ
れている。そして、４つの第２の電極パッド７４は、接
続端部７０ｂの長手方向に沿って所定の間隔で並んで設
けられているとともに、メインＦＰＣ５６の長手方向と
直交する方向、つまり、接続端部７０ｂの幅方向に沿っ
て互いに平行に延びている。特に、４つの第２の電極パ
ッド７４は、メインＦＰＣ５６側の対応する組の４つの
接続パッド６０と同一の配列状態に設けられている。
【００５２】また、各第２の電極パッド７４は凹所８４
内に延出している。すなわち、第２の電極パッド７４の
位置におけるヘッドＦＰＣのベース層７８ａおよびカバ
ー層７８ｃは除去され、各第２の電極パッドは外部に露
出している。更に、第１の電極パッド７２の位置におい
ては、カバー層７８ａが除去され、各第１の電極パッド
７２は外部に露出している。第１の電極パッド７２の表
面上には、半田のプリコートが形成されている。
【００５３】なお、メインＦＰＣ５６の接続パッド６０
に加えて、あるいは、接続パッド６０の代わりに、各第
２の電極パッド７４の表面上に半田をプリコートするよ
うにしてもよい。
【００５４】ヘッドＦＰＣ７０の接続端部７０ｂには補
助パッド７５が形成され、凹所８４内に突出している。
後述するように、この補強用パッド７５は、メインＦＰ
Ｃ５６側の補助パッド６３に半田付けされ、メインＦＰ
Ｃ５６に対する接続端部７０ｂの接続強度を補強する。
【００５５】一方、ヘッドＦＰＣ７０は、キャリッジア
ッセンブリ組立前の状態において、磁気ヘッド３２を検
査するための検査用端部８６を一体に備えている。検査
用端部８６は、図６（ｂ）からよく分かるように、接続
端部７０ｂから延出している。検査用端部８６には、そ
れぞれ第２の電極パッド７４に導通した４つのヘッド検
査用パッド８８が設けられている。すなわち、ヘッド検
査用パッド８８は、第２の電極パッド７４を構成する導
体パターンを延長することによって形成されている。
【００５６】そして、ヘッドＦＰＣ７０をアームおよび
サスペンション３０上に固定し、第１の電極パッド７２
に磁気ヘッド３２を接続した状態で、ヘッド検査用パッ
ド８８に検査用プローブを接触させることにより、磁気
ヘッド３２の検査を行うことができる。検査終了後、検
査用端部８６は、図６（ｂ）に一点鎖線で示す切断線Ｂ
によって接続端部７０ｂから切除される。
【００５７】上記のように構成された各ヘッドＦＰＣ７
０の接続端部７０ｂは、第２の電極パッド７４を、メイ
ンＦＰＣ５６側の対応する組の接続パッド６０に半田付
けすることにより、メインＦＰＣ延出端部５６ａに固定
されている。この場合、各接続端部７０ｂは、４つの第
２の電極パッド７４が対応する組の４つの接続パッド６
０上に位置するように配置され、その状態で、レーザー
照射、パルスヒータあるいは半田ごて等によって接続パ
ッド６０上の半田６１を溶融することにより、各第２の
電極パッド７４が所定の接続パッド６０に半田付けされ
る。これにより、各磁気ヘッド３２は、ヘッドＦＰＣ７
０、メインＦＰＣ５６を介して基板ユニット１７に電気
的に接続されている。
【００５８】また、各接続端部７０ｂに設けられている
補強用パッド７５は、メインＦＰＣ延出端部５６ａの補
助パッド６３に半田付けされ、メインＦＰＣ５６に対す
る接続端部７０ｂの接続強度を補強している。
【００５９】以上のように構成された磁気ディスク装置
によれば、ヘッドＦＰＣ７０の接続端部７０ｂをメイン
ＦＰＣ５６の接続パッド６０に接続する場合、ヘッドＦ
ＰＣ７０の第２の電極パッド７４は、対応する組の接続
パッド６０と同一の配列状態に設けられていることか
ら、４つの第２の電極パッド７４を４つの接続パッド６
０に対して同時にかつ容易に位置合わせすることができ
る。そして、レーザー照射、パルスヒータあるいは半田
ごて等により、４つの第２の電極パッド７４を接続パッ
ド６０に対して同時に半田付けすることができる。
【００６０】従って、ＨＤＤの大容量化のために接続す
る磁気ヘッドの信号線数が増加した場合でも、メインＦ
ＰＣ５６に対するヘッドＦＰＣ７０の接続作業を容易に
行うことが可能となり、作業時間の短縮を図ることがで
きる。そして、従来に比較して、作業者の熟練度に左右
されることなく一定の精度で接続することができ、接続
不良の発生を低減し信頼性の向上を図ることができる。
【００６１】図９および図１０は、この発明の第２の実
施の形態に係るＨＤＤの要部を示している。すなわち、
第２の実施の形態によれば、ヘッドＦＰＣ７０の接続端
部７０ｂは、メインＦＰＣ５６の長手方向に延びる細長
い矩形状に形成されている。また、４つの第２の電極パ
ッド７４および補強用パッド７５は円形に形成されてい
るとともに、メインＦＰＣ５６の長手方向に対して傾斜
した方向に沿って所定の間隔で直線的に配列されてい
る。各第２の電極パッド７４の部分において、ヘッドＦ
ＰＣ７０のカバー層は除去され、それにより、第２の電
極パッド表面は露出している。
【００６２】一方、メインＦＰＣ５６の各組の接続パッ
ド６０もそれぞれ円形に形成され、メインＦＰＣ５６の
長手方向に対して傾斜した方向に沿って所定の間隔で直
線的に配列されている。つまり、第２の電極パッド７４
および接続パッド６０は同一の配列構造を有している。
第２の電極パッド７４および接続パッド６０の少なくと
も一方には、半田がプリコートされている。
【００６３】そして、各ヘッドＦＰＣ７０の接続端部
は、４つの第２の電極パッド７４が対応する組の４つの
接続パッド６０上に重ねて配置され、その状態で、レー
ザー照射、パルスヒータあるいは半田ごて等によって電
極パッド７４あるいは接続パッド６０上の半田を溶融す
ることにより、各第２の電極パッド７４が所定の接続パ
ッド６０に半田付けされている。
【００６４】また、各接続端部７０ｂに設けられている
補強用パッド７５は、メインＦＰＣ５６ａの補助パッド
６３に半田付けされ、メインＦＰＣ５６に対する接続端
部７０ｂの接続強度を補強している。
【００６５】なお、メインＦＰＣ５６へ接続する前の状
態において、ヘッドＦＰＣ７０は、接続端部７０ｂから
導出しているとともにヘッド検査用パッド８８を有する
検査用端部８６を一体に備えて構成されている。他の構
成は前述した実施の形態と同一であり、同一の部分には
同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００６６】上記のように構成された第２の実施の形態
においても、第１の実施の形態と同様に、メインＦＰＣ
５６に対するヘッドＦＰＣ７０の接続作業を容易に行う
ことが可能となり、作業時間の短縮を図ることができ
る。そして、従来に比較して、作業者の熟練度に左右さ
れることなく一定の精度で接続することができ、接続不
良の発生を低減し信頼性の向上を図ることができる。
【００６７】また、第２の実施の形態によれば、メイン
ＦＰＣ５６の接続パッド６０およびヘッドＦＰＣ７０の
第２の電極パッド７４は、メインＦＰＣの長手方向に対
して傾斜した方向に並んで設けられていることから、メ
インＦＰＣ延出端部５６ａの高さおよびヘッドＦＰＣ接
続端部７０ｂの幅を短縮することが可能となる。
【００６８】図１１および図１２に示すこの発明の第３
の実施の形態によれば、各ヘッドＦＰＣ７０の延出端部
７０ｂに設けられた第２の電極パッド７４と、メインＦ
ＰＣ５６の対応する接続パッド６０とは、ワイヤボンデ
ィングによって電気的に接続されている。
【００６９】詳細に述べると、メインＦＰＣ５６の延出
端部５６ａに設けられた各組の接続パッド６０は、メイ
ンＦＰＣの長手方向に並んで４つづつ設けられている。
各接続パッド６０は、メインＦＰＣの長手方向に沿って
延びる細長い矩形状に形成されている。
【００７０】また、各ヘッドＦＰＣ７０の接続端部７０
ｂに設けられた第２の電極パッド７４は、接続パッド６
０と同一の配列構造を有し、メインＦＰＣの長手方向に
並んで４つづつ設けられている。各第２の電極パッド７
４は、メインＦＰＣの長手方向に沿って延びる細長い矩
形状に形成されている。なお、各第２の電極パッド７４
は、ヘッドＦＰＣ７０のカバー層を除去することにより
露出している。各第２の電極パッド７４および接続パッ
ド６０の表面は、金メッキあるいは半田メッキが施され
ている。
【００７１】各ヘッドＦＰＣ７０の接続端部７０ｂは、
対応する組の接続パッド６０に隣接してメインＦＰＣ５
６の延出端部５６ａ上に接着固定され、第２の電極パッ
ド７４は、接続パッド６０と平行に隣接対向して位置し
ている。そして、各第２の電極パッド７４と対応する接
続パッド６０とは、ワイヤボンディングにより接続され
ている。
【００７２】なお、メインＦＰＣ５６へ接続する前の状
態において、ヘッドＦＰＣ７０は、接続端部７０ｂから
導出しているとともにヘッド検査用パッド８８を有する
検査用端部８６を一体に備えて構成されている。他の構
成は前述した実施の形態と同一であり、同一の部分には
同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００７３】上記のように構成された第３の実施の形態
によれば、各ヘッドＦＰＣ７０の第２の電極パッド７４
は対応する組の接続パッド６０と同様の配列構造を有し
ていることから、接続時、接続パッドに対して第２の電
極パッドを容易にかつ正確に位置合わせすることができ
る。従って、接続パッドと第２の電極パッドとをワイヤ
ボンディングにより容易に接続することができ、作業時
間の短縮および接続の自動化を図ることが可能となると
ともに、接続不良の発生を低減し信頼性の向上を図るこ
とができる。
【００７４】また、ワイヤボンディングを用いる場合、
各パッドの面積を小さくすることが可能であり、パッド
数の増加に容易に対処することができる。なお、各パッ
ドは、メインＦＰＣの長手方向に細長い矩形状に形成さ
れていることから、修理の際等に、最初のワイヤボンデ
ィング位置からずらした位置に再度ワイヤホンディング
を行うことができる。
【００７５】図１３および図１４に示すこの発明の第４
の実施の形態によれば、第３の実施の形態と同様に、各
ヘッドＦＰＣ７０の延出端部７０ｂに設けられた第２の
電極パッド７４と、メインＦＰＣ５６の対応する接続パ
ッド６０とは、ワイヤボンディングによって電気的に接
続されている。
【００７６】第４の実施の形態によれば、各ヘッドＦＰ
Ｃ７０の第２の電極パッド７４、およびメインＦＰＣ５
６の各組の接続パッド６０は、メインＦＰＣの長手方向
と直交する方向に並んで設けられている。また、各パッ
ドは、いずれも、メインＦＰＣ５６の長手方向に沿って
延びる細長い矩形状に形成されている。他の構成は前述
した第３の実施の形態と同一であり、同一の部分には同
一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００７７】上記のように構成された第４の実施の形態
においても、第３の実施の形態と同一の作用効果を得る
ことができる。なお、この発明は上述した実施の形態に
限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能
である。
【００７８】例えば、磁気ヘッドの数は６個に限らず、
磁気ディスクの枚数に応じて増減可能である。また、メ
インＦＰＣ側の接続パッドおよびヘッドＦＰＣ側の第２
の電極パッドは、同一の配列構造を有していればよく、
直線的な配列構造に限らず必要に応じて変更可能であ
る。
【００７９】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、ヘッドＦＰＣの接続端部に設けられた第２の電極パ
ッドと、メインＦＰＣ側の接続パッドとを同一の配列構
造とすることにより、組立作業性に優れているとともに
接続不良等の発生を防止可能な磁気ディスク装置を提供
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＨＤＤの内部を示
す斜視図。
【図２】上記ＨＤＤに設けられたキャリッジアッセンブ
リの分解斜視図。
【図３】上記キャリッジアッセンブリの側面図。
【図４】上記基板ユニットの斜視図。
【図５】上記基板ユニットのメインＦＰＣの延出端部を
拡大して示す平面図。
【図６】ヘッドＦＰＣを示す平面図。
【図７】上記ヘッドＦＰＣおよびサスペンションの断面
図。
【図８】上記キャリッジアッセンブリにおいて、メイン
ＦＰＣの延出端部とヘッドＦＰＣとの接続部を示す側面
図。
【図９】この発明の第２の実施の形態に係るＨＤＤにお
けるメインＦＰＣの延出端部とヘッドＦＰＣとの接続部
を示す側面図。
【図１０】上記第２の実施の形態におけるヘッドＦＰＣ
の接続端部およびヘッド検査用端部を示す平面図。
【図１１】この発明の第３の実施の形態に係るＨＤＤに
おけるメインＦＰＣの延出端部とヘッドＦＰＣとの接続
部を示す側面図。
【図１２】上記第３の実施の形態におけるヘッドＦＰＣ
の接続端部およびヘッド検査用端部を示す平面図。
【図１３】この発明の第４の実施の形態に係るＨＤＤに
おけるメインＦＰＣの延出端部とヘッドＦＰＣとの接続
部を示す側面図。
【図１４】上記第４の実施の形態におけるヘッドＦＰＣ
の接続端部およびヘッド検査用端部を示す平面図。
【符号の説明】
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ…磁気ディスク １４…キャリッジアッセンブリ １６…ボイスコイルモータ １７…基板ユニット １８…軸受組立体 ２２…ハブ ２３…フランジ ２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄ、２６ｅ、２６ｆ…ア
ーム ２７ａ、２７ｂ…スペーサリング ２８…磁気ヘッド組立体 ３２…磁気ヘッド ５６…メインＦＰＣ ５６ａ…延出端部 ６０…接続パッド ６１…半田 ７０…ヘッドＦＰＣ ７０ｂ…接続端部 ７２…第１の電極パッド ７４…第２の電極パッド ７８ａ…ベース層 ７８ｂ…導体パターン ７８ｃ…カバー層 ８２…折曲げ部 ８６…検査用端部 ８８…ヘッド検査用パッド

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】所定の間隔を置いて積層された複数の磁気
    ディスクと、 各磁気ディスクの上面および下面にそれぞれ対向して設
    けられ磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行う複
    数の磁気ヘッドと、 回動自在な本体と、本体から延出しているとともにそれ
    ぞれ上記磁気ヘッドを支持した複数のアーム部と、を有
    し、上記磁気ヘッドを上記磁気ディスクに対して移動可
    能に支持したキャリッジアッセンブリと、 上記キャリッジアッセンブリを回動させ上記磁気ヘッド
    を磁気ディスク上の所望の位置へ移動させる駆動手段
    と、 上記磁気ヘッドに対して読み取り信号および書き込み信
    号を入出力する基板ユニットと、を備え、 上記基板ユニットは、基板本体と、基板本体から延出し
    その延出端部が上記キャリッジアッセンブリの本体に固
    定された帯状のメインフレキシブルプリント回路基板
    と、上記メインフレキシブルプリント回路基板の延出端
    部に上記磁気ヘッドの数に対応した組数設けられた複数
    の接続パッドと、を備え、各組の接続パッドは所定の配
    列に設けられ、 上記キャリッジアッセンブリは、上記各アーム部に設け
    られ上記磁気ヘッドと対応する組の接続パッドとを電気
    的に接続したヘッドフレキシブルプリント回路基板を備
    え、 上記各ヘッドフレキシブルプリント回路基板は、上記磁
    気ヘッドが接続された複数の第１の電極パッドを有する
    先端部と、上記アーム部の基端部から延出しているとと
    もに、上記対応する組の接続パッドにそれぞれ接続され
    た複数の第２の電極パッドを有する接続端部と、を備
    え、 上記各接続端部の第２の電極パッドは、上記対応する組
    の接続パッドと同様に配列され、上記対応する組の接続
    パッド上に重ねて半田付けされていることを特徴とする
    磁気ディスク装置。
  2. 【請求項２】上記ヘッドフレキシブルプリント回路基板
    は、ベース層と、ベース層上に形成された銅箔からなる
    導体パターンと、上記導体パターンに重ねてベース層上
    に形成されたカバー層と、を有し、上記各第２の電極パ
    ッドは、上記ベース層およびカバー層を部分的に除去し
    て剥き出された上記導体パターンの一部によって形成さ
    れ、 上記第２の電極パッドおよび上記接続パッドの少なくと
    も一方には、半田プリコートが施されていることを特徴
    とする請求項１に記載の磁気ディスク装置。
  3. 【請求項３】上記ヘッドフレキシブルプリント回路基板
    は、ベース層と、ベース層上に形成された銅箔からなる
    導体パターンと、上記導体パターンに重ねてベース層上
    に形成されたカバー層と、を有し、上記各第２の電極パ
    ッドは、上記カバー層を部分的に除去して剥き出された
    上記導体パターンの一部によって形成され、 上記第２の電極パッドおよび上記接続パッドの少なくと
    も一方には、半田プリコートが施されていることを特徴
    とする請求項１に記載の磁気ディスク装置。
  4. 【請求項４】上記各組の接続パッドは、上記メインフレ
    キシブルプリント回路基板の長手方向に沿って直線的に
    配列されていることを特徴とする請求項１ないし３のい
    ずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
  5. 【請求項５】上記各組の接続パッドは、上記メインフレ
    キシブルプリント回路基板の長手方向に対し傾斜した方
    向に沿って直線的に配列されていることを特徴とする請
    求項１ないし３のいずれ１項に記載の磁気ディスク装
    置。
  6. 【請求項６】所定の間隔を置いて積層された複数の磁気
    ディスクと、 各磁気ディスクの上面および下面にそれぞれ対向して設
    けられ磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行う複
    数の磁気ヘッドと、 回動自在な本体と、本体から延出しているとともにそれ
    ぞれ上記磁気ヘッドを支持した複数のアーム部と、を有
    し、上記磁気ヘッドを上記磁気ディスクに対して移動可
    能に支持したキャリッジアッセンブリと、 上記キャリッジアッセンブリを回動させ上記磁気ヘッド
    を磁気ディスク上の所望の位置へ移動させる駆動手段
    と、 上記磁気ヘッドに対して読み取り信号および書き込み信
    号を入出力する基板ユニットと、を備え、 上記基板ユニットは、基板本体と、基板本体から延出し
    その延出端部が上記キャリッジアッセンブリの本体に固
    定された帯状のメインフレキシブルプリント回路基板
    と、上記メインフレキシブルプリント回路基板の延出端
    部に上記磁気ヘッドの数に対応した組数設けられた複数
    の接続パッドと、を備え、各組の接続パッドは所定の配
    列に設けられ、 上記キャリッジアッセンブリは、上記各アーム部に設け
    られ上記磁気ヘッドと対応する組の接続パッドとを電気
    的に接続したヘッドフレキシブルプリント回路基板を備
    え、 上記各ヘッドフレキシブルプリント回路基板は、上記磁
    気ヘッドが接続された複数の第１の電極パッドを有する
    先端部と、上記アーム部の基端部から延出しているとと
    もに、上記メインフレキシブルプリント回路基板の延出
    端部において対応する組の接続パッドの近傍に固定され
    た接続端部と、対応する組の接続パッドと同様の配列で
    上記接続端部に設けられ上記接続パッドと対向している
    とともに、ワイヤボンディングによりそれぞれ上記接続
    パッドに接続された複数の第２の電極パッドと、とを備
    えていることを特徴とする磁気ディスク装置。
  7. 【請求項７】上記各接続端部の第２の電極パッドと対応
    する組の接続パッドとは互いに平行に並んで設けられて
    いることを特徴とする請求項６に記載の磁気ディスク装
    置。
  8. 【請求項８】上記ヘッドフレキシブルプリント回路基板
    は、上記接続端部を除く部分の裏面に固定された金属薄
    板と、上記接続端部が上記アーム部の表面に対してほぼ
    直角となるように上記金属薄板を折曲げられ形成された
    折曲げ部と、を備えていることを特徴とする請求項１な
    いし７のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
  9. 【請求項９】上記ヘッドフレキシブルプリント回路基板
    は、上記接続端部から延出しているとともにそれぞれ上
    記第２の電極パッドに導通した複数のヘッド検査用パッ
    ドを有する検査用端部を備え、上記検査用端部は、上記
    接続端部を上記メインフレキシブルプリント回路基板に
    接続する前に、上記接続端部から切除されることを特徴
    とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の磁気デ
    ィスク装置。
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