JP3494443B2 - 磁気ヘッド用２層テープリード線 - Google Patents
磁気ヘッド用２層テープリード線Info
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/08—Flat or ribbon cables
- H01B7/0838—Parallel wires, sandwiched between two insulating layers
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
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- G11B5/6011—Control of flying height
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0317—Thin film conductor layer; Thin film passive component
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- H05K2201/09—Shape and layout
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- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ヘッドの磁気変換
素子に備えられた取出電極に接続されるリード線に関
し、更に詳しくは、可撓性に富み、曲げに伴うバネ剛性
が小さく、磁気ヘッドの小型化、低荷重化、低浮上量化
及び低周速化に好適な磁気ヘッド用２層テープリード線
に係わる。
素子に備えられた取出電極に接続されるリード線に関
し、更に詳しくは、可撓性に富み、曲げに伴うバネ剛性
が小さく、磁気ヘッドの小型化、低荷重化、低浮上量化
及び低周速化に好適な磁気ヘッド用２層テープリード線
に係わる。
【０００２】
【従来の技術】従来、磁気ヘッドの磁気変換素子に備え
られた取出電極に接続されるリード線はツイストペア線
で構成し、ツイストペア線によるループを作ったうえ
で、その先端部を磁気変換素子の取出電極に接続するの
が一般的であった。しかし、例えば特開昭６４ー２１７
１３号（米国特許第４９２８１９５号明細書）に見られ
る磁気ヘッドの小型化、ヘッド支持装置から磁気ヘッド
に加わる荷重の低荷重化、磁気ディスクの小径化に伴う
低周速化、低浮上量化、更には、多素子化に伴う取出電
極数の増大等に対して、ツイストペア線によるリード線
では対応が困難になっている。磁気ヘッドの小型化、低
荷重化、低浮上量化及び低周速化が進む程、ツイストペ
ア線によるループ部のバネ剛性の影響を受け易くなり、
磁気ヘッドの浮上量及び浮上特性に悪影響を与えるから
である。
られた取出電極に接続されるリード線はツイストペア線
で構成し、ツイストペア線によるループを作ったうえ
で、その先端部を磁気変換素子の取出電極に接続するの
が一般的であった。しかし、例えば特開昭６４ー２１７
１３号（米国特許第４９２８１９５号明細書）に見られ
る磁気ヘッドの小型化、ヘッド支持装置から磁気ヘッド
に加わる荷重の低荷重化、磁気ディスクの小径化に伴う
低周速化、低浮上量化、更には、多素子化に伴う取出電
極数の増大等に対して、ツイストペア線によるリード線
では対応が困難になっている。磁気ヘッドの小型化、低
荷重化、低浮上量化及び低周速化が進む程、ツイストペ
ア線によるループ部のバネ剛性の影響を受け易くなり、
磁気ヘッドの浮上量及び浮上特性に悪影響を与えるから
である。
【０００３】ツイストペア線のループ部のバネ剛性の影
響を軽減するため、素線の線径を、例えば３０μｍ程度
にする試みがなされたが、取出電極に対する接合強度が
低下すること、細い線径のために、磁気ヘッドの小型化
に伴う取出電極の小面積化とも相まって、取出電極に対
する接合作業が困難になること等の問題を生じる。更
に、多素子型の磁気ヘッドの場合は、小さい空間に多数
の互いに独立する素線が存在することになるため、接合
作業が著しく面倒になる。
響を軽減するため、素線の線径を、例えば３０μｍ程度
にする試みがなされたが、取出電極に対する接合強度が
低下すること、細い線径のために、磁気ヘッドの小型化
に伴う取出電極の小面積化とも相まって、取出電極に対
する接合作業が困難になること等の問題を生じる。更
に、多素子型の磁気ヘッドの場合は、小さい空間に多数
の互いに独立する素線が存在することになるため、接合
作業が著しく面倒になる。
【０００４】特公昭５９ー３１１２８号公報、特公昭６
０ー１２６８６号公報、特公昭６０ー１９０４５号公報
には、ツイストペア線を用いたリード線に代えて、高分
子樹脂フィルムによって導体膜を支持したフレキシブル
リード線を用いる技術が開示されている。図６はこれら
の公知技術において用いられていたフレキシブルリード
線の断面図を示し、１は高分子樹脂フィルム、２は接着
層、３１、３２は導体膜、４は保護膜である。導体膜３
は接着層２によって高分子樹脂フィルム１の面上に接着
されており、保護膜４を除く積層構造が３層構造とな
る。
０ー１２６８６号公報、特公昭６０ー１９０４５号公報
には、ツイストペア線を用いたリード線に代えて、高分
子樹脂フィルムによって導体膜を支持したフレキシブル
リード線を用いる技術が開示されている。図６はこれら
の公知技術において用いられていたフレキシブルリード
線の断面図を示し、１は高分子樹脂フィルム、２は接着
層、３１、３２は導体膜、４は保護膜である。導体膜３
は接着層２によって高分子樹脂フィルム１の面上に接着
されており、保護膜４を除く積層構造が３層構造とな
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来技術には次のような問題点がある。 （Ａ）高分子樹脂フィルム１の面上に、接着層２を介し
て、導体膜３１、３２を付着させる３層構造であるの
で、全体の厚みが大きく、曲げバネ剛性が大きくなる。
従来の３層構造のリード線は厚みが１２０μｍ以上であ
り、それ以下の厚みにすることは、実際上困難である。
このため、磁気ヘッドとの組み合わせにおいて、フレキ
シブルリード線の先端部を曲げて、導体膜３１、３２を
磁気ヘッドの磁気変換素子に備えられた取出電極に接合
する構造を取った場合、曲げバネ剛性が磁気ヘッドに加
わり、磁気ヘッドの浮上量及び浮上特性に悪影響を与え
る。磁気ヘッドの小型化、低荷重化、低浮上量化及び低
周速化が進む程、バネ剛性の影響を受け易くなり、磁気
ヘッドの浮上量及び浮上特性が悪化する。 （Ｂ）曲げバネ剛性による悪影響を回避するため、フレ
キシブルリード線を曲げずに使用した場合は、導体膜３
１、３２と、磁気変換素子の取出電極とを、他の接続導
体で接続しなければならない。これは、組立作業性を悪
化させる。 （Ｃ）曲げバネ剛性を低下させる手段として、曲げ部に
対応する部分で、高分子樹脂フィルム１を部分的に削除
してスリットを入れる構造が考えられる。ところが、従
来のフレキシブルリード線は、接着層２があるため、ス
リットに接着層２がはみ出し、接着不良などの問題を生
じる。このため、スリットを入れて曲げバネ剛性を低下
させる構造を採ることができない。
た従来技術には次のような問題点がある。 （Ａ）高分子樹脂フィルム１の面上に、接着層２を介し
て、導体膜３１、３２を付着させる３層構造であるの
で、全体の厚みが大きく、曲げバネ剛性が大きくなる。
従来の３層構造のリード線は厚みが１２０μｍ以上であ
り、それ以下の厚みにすることは、実際上困難である。
このため、磁気ヘッドとの組み合わせにおいて、フレキ
シブルリード線の先端部を曲げて、導体膜３１、３２を
磁気ヘッドの磁気変換素子に備えられた取出電極に接合
する構造を取った場合、曲げバネ剛性が磁気ヘッドに加
わり、磁気ヘッドの浮上量及び浮上特性に悪影響を与え
る。磁気ヘッドの小型化、低荷重化、低浮上量化及び低
周速化が進む程、バネ剛性の影響を受け易くなり、磁気
ヘッドの浮上量及び浮上特性が悪化する。 （Ｂ）曲げバネ剛性による悪影響を回避するため、フレ
キシブルリード線を曲げずに使用した場合は、導体膜３
１、３２と、磁気変換素子の取出電極とを、他の接続導
体で接続しなければならない。これは、組立作業性を悪
化させる。 （Ｃ）曲げバネ剛性を低下させる手段として、曲げ部に
対応する部分で、高分子樹脂フィルム１を部分的に削除
してスリットを入れる構造が考えられる。ところが、従
来のフレキシブルリード線は、接着層２があるため、ス
リットに接着層２がはみ出し、接着不良などの問題を生
じる。このため、スリットを入れて曲げバネ剛性を低下
させる構造を採ることができない。
【０００６】そこで、本発明の課題は、上述する従来の
問題点を解決し、可撓性に富み容易に曲げることができ
ると共に、曲げバネ剛性を著しく小さくでき、磁気ヘッ
ドの小型化、低荷重化、低浮上量化及び低周速化に好適
な磁気ヘッド用２層テープリード線を提供することであ
る。
問題点を解決し、可撓性に富み容易に曲げることができ
ると共に、曲げバネ剛性を著しく小さくでき、磁気ヘッ
ドの小型化、低荷重化、低浮上量化及び低周速化に好適
な磁気ヘッド用２層テープリード線を提供することであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明は、磁気ヘッドの磁気変換素子に備えられた
取出電極に接続されるリード線であって、高分子樹脂フ
ィルムと導体膜とを含み、前記導体膜が前記高分子樹脂
フィルムの面上に、接着層を介することなく、直接に付
着されていることを特徴とする。
め、本発明は、磁気ヘッドの磁気変換素子に備えられた
取出電極に接続されるリード線であって、高分子樹脂フ
ィルムと導体膜とを含み、前記導体膜が前記高分子樹脂
フィルムの面上に、接着層を介することなく、直接に付
着されていることを特徴とする。
【０００８】
【作用】リード線は保護膜を除く構成が２層構造であ
り、高分子樹脂フィルムと導体膜とを含み、導体膜が高
分子樹脂フィルムの面上に、接着層を介することなく、
直接に付着されているから、接着層を有することが必須
の従来の３層構造のリード線よりも、全体の厚みを薄く
できる。全体の厚みを、従来は達成できなかった１００
μｍ以下に選定することも容易である。このため、可撓
性が増し曲げ易くなると共に、曲げバネ剛性が小さくな
る。従って、磁気ヘッドとの組み合わせにおいて、先端
部を曲げて磁気ヘッドの磁気変換素子に備えられた取出
電極に、導体膜を接合する構造をとることが可能になる
と共に、磁気ヘッドに対する曲げバネ剛性が小さくな
る。これらは、磁気ヘッドの小型化、低荷重化、低浮上
量化及び低周速化が進む程、有効に作用する。
り、高分子樹脂フィルムと導体膜とを含み、導体膜が高
分子樹脂フィルムの面上に、接着層を介することなく、
直接に付着されているから、接着層を有することが必須
の従来の３層構造のリード線よりも、全体の厚みを薄く
できる。全体の厚みを、従来は達成できなかった１００
μｍ以下に選定することも容易である。このため、可撓
性が増し曲げ易くなると共に、曲げバネ剛性が小さくな
る。従って、磁気ヘッドとの組み合わせにおいて、先端
部を曲げて磁気ヘッドの磁気変換素子に備えられた取出
電極に、導体膜を接合する構造をとることが可能になる
と共に、磁気ヘッドに対する曲げバネ剛性が小さくな
る。これらは、磁気ヘッドの小型化、低荷重化、低浮上
量化及び低周速化が進む程、有効に作用する。
【０００９】導体膜は高分子樹脂フィルムの面上に、接
着層を介することなく、直接に付着されているから、曲
げ部に対応する部分で、高分子樹脂フィルムを部分的に
削除してスリットを入れることも可能であり、これによ
って、曲げバネ剛性をより一層低下させることができ
る。
着層を介することなく、直接に付着されているから、曲
げ部に対応する部分で、高分子樹脂フィルムを部分的に
削除してスリットを入れることも可能であり、これによ
って、曲げバネ剛性をより一層低下させることができ
る。
【００１０】
【実施例】図１は本発明に係る磁気ヘッド用２層テープ
リード線の斜視図、図２は図１のＣ２ーＣ２線上拡大断
面図である。図において、５は高分子樹脂フィルム、６
１、６２は導体膜、７は保護膜である。ここで、リード
線は高分子樹脂フィルム５および導体膜６１、６２の組
み合わせが２層構造からなるタブテープ（ＴａｐｅＡｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ テープ）である。高
分子樹脂フィルム５はテープ状であり、例えば、ポリイ
ミド等のように、電気絶縁性、耐熱性及び可撓性に優れ
た高分子樹脂材料によって構成されている。導体膜６
１、６２は高分子樹脂フィルム５の面上に、接着層を介
することなく、直接に付着されている。導体膜６１、６
２は銅膜であり、スッパタ等の薄膜技術及びフォトリソ
グラフィ等の高精度パターン形成技術を用いて形成す
る。導体膜６１、６２の膜厚は数μｍ〜数十μｍ程度に
設定できる。図示の導体膜６１、６２は２本であるが、
例えば多素子型磁気ヘッドに用いる場合などには、それ
以上の本数となる。保護膜７は高分子樹脂材料によって
構成する。保護膜７は省略することが可能である。
リード線の斜視図、図２は図１のＣ２ーＣ２線上拡大断
面図である。図において、５は高分子樹脂フィルム、６
１、６２は導体膜、７は保護膜である。ここで、リード
線は高分子樹脂フィルム５および導体膜６１、６２の組
み合わせが２層構造からなるタブテープ（ＴａｐｅＡｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ テープ）である。高
分子樹脂フィルム５はテープ状であり、例えば、ポリイ
ミド等のように、電気絶縁性、耐熱性及び可撓性に優れ
た高分子樹脂材料によって構成されている。導体膜６
１、６２は高分子樹脂フィルム５の面上に、接着層を介
することなく、直接に付着されている。導体膜６１、６
２は銅膜であり、スッパタ等の薄膜技術及びフォトリソ
グラフィ等の高精度パターン形成技術を用いて形成す
る。導体膜６１、６２の膜厚は数μｍ〜数十μｍ程度に
設定できる。図示の導体膜６１、６２は２本であるが、
例えば多素子型磁気ヘッドに用いる場合などには、それ
以上の本数となる。保護膜７は高分子樹脂材料によって
構成する。保護膜７は省略することが可能である。
【００１１】高分子樹脂フィルム５、導体膜６１、６２
及び保護膜７を含めた全体の厚みＴが１００μｍ以下と
なるように選定する。高分子樹脂フィルム５、導体膜６
１、６２及び保護膜７の各厚みｔ１、ｔ２、ｔ３（図２
参照）は、全体の厚みＴが例えば２５μｍに設定された
場合を例にとると、ｔ１＝１０μｍ、ｔ２＝５μｍ、ｔ
３＝１０μｍのような関係に定める。
及び保護膜７を含めた全体の厚みＴが１００μｍ以下と
なるように選定する。高分子樹脂フィルム５、導体膜６
１、６２及び保護膜７の各厚みｔ１、ｔ２、ｔ３（図２
参照）は、全体の厚みＴが例えば２５μｍに設定された
場合を例にとると、ｔ１＝１０μｍ、ｔ２＝５μｍ、ｔ
３＝１０μｍのような関係に定める。
【００１２】上述のように、本発明に係る２層テープリ
ード線は、高分子樹脂フィルム５と導体膜６１、６２と
を含み、導体膜６１、６２が高分子樹脂フィルム５の面
上に、接着層を介することなく、直接に付着されている
から、保護膜７を除く積層構造が２層構造となり、従来
の３層構造のリード線よりも全体の厚みＴを薄くでき
る。全体の厚みＴを、従来は達成できなかった１００μ
ｍ以下に選定することも容易である。このため、可撓性
が増し、曲げ易くなると共に、曲げバネ剛性が小さくな
る。従って、磁気ヘッドとの組み合わせにおいて、２層
テープリード線の先端部を曲げ、導体膜６１、６２を、
磁気ヘッドの磁気変換素子に備えられた取出電極に接合
する構造をとることが可能になると共に、磁気ヘッドに
対する曲げバネ剛性が小さくなる。これらは、磁気ヘッ
ドの小型化、低荷重化、低浮上量化及び低周速化が進む
程に、有効に作用する。
ード線は、高分子樹脂フィルム５と導体膜６１、６２と
を含み、導体膜６１、６２が高分子樹脂フィルム５の面
上に、接着層を介することなく、直接に付着されている
から、保護膜７を除く積層構造が２層構造となり、従来
の３層構造のリード線よりも全体の厚みＴを薄くでき
る。全体の厚みＴを、従来は達成できなかった１００μ
ｍ以下に選定することも容易である。このため、可撓性
が増し、曲げ易くなると共に、曲げバネ剛性が小さくな
る。従って、磁気ヘッドとの組み合わせにおいて、２層
テープリード線の先端部を曲げ、導体膜６１、６２を、
磁気ヘッドの磁気変換素子に備えられた取出電極に接合
する構造をとることが可能になると共に、磁気ヘッドに
対する曲げバネ剛性が小さくなる。これらは、磁気ヘッ
ドの小型化、低荷重化、低浮上量化及び低周速化が進む
程に、有効に作用する。
【００１３】図３は本発明に係る磁気ヘッド用２層テー
プリード線を磁気ヘッドに取り付けた使用例を示してい
る。８は本発明に係る２層テープリード線、９は磁気ヘ
ッドである。９１はスライダ、９２は磁気変換素子であ
る。
プリード線を磁気ヘッドに取り付けた使用例を示してい
る。８は本発明に係る２層テープリード線、９は磁気ヘ
ッドである。９１はスライダ、９２は磁気変換素子であ
る。
【００１４】スライダ９１は、一面側が媒体対向面９１
１で、反対側が支持面９１２となっている。スライダ９
１の媒体対向面９１１は１〜３本のレール部を有するこ
とがあり、レール部を持たない平面となることもある。
媒体対向面９１１の最も突出する表面は、表面性の高い
空気ベアリング面を構成する。図示のスライダ９１は、
媒体対向面９１１に２本のレール部９１３、９１４を有
し、レール部９１３、９１４の表面を空気ベアリング面
として利用する。
１で、反対側が支持面９１２となっている。スライダ９
１の媒体対向面９１１は１〜３本のレール部を有するこ
とがあり、レール部を持たない平面となることもある。
媒体対向面９１１の最も突出する表面は、表面性の高い
空気ベアリング面を構成する。図示のスライダ９１は、
媒体対向面９１１に２本のレール部９１３、９１４を有
し、レール部９１３、９１４の表面を空気ベアリング面
として利用する。
【００１５】磁気変換素子９２は、スライダ９１の相対
向する両側面９１５、９１６の一方、例えば側面９１５
に配置され、側面の外部に現われる取出電極９２１、９
２２を有する。磁気変換素子９２を配置するスライダ９
１の側面９１５は、通常、媒体走行方向（空気流出方
向）の端部に位置する。磁気変換素子９２はＩＣ製造技
術と同様のプロセスに従って製造された薄膜磁気変換素
子、ウインチェスタ型磁気変換素子またはコンポジット
型磁気変換素子の何れであってもよいし、面内記録用と
して準備された磁気変換素子に限らず、垂直記録用磁気
変換素子であってもよい。また、誘導型磁気変換素子に
限らず、磁気抵抗効果を利用した磁気変換素子であって
もよいし、単素子型に限らず、多素子型であってもよ
い。更に、浮上型の磁気ヘッドに限らず、接触型の磁気
ヘッドにも適用できる。
向する両側面９１５、９１６の一方、例えば側面９１５
に配置され、側面の外部に現われる取出電極９２１、９
２２を有する。磁気変換素子９２を配置するスライダ９
１の側面９１５は、通常、媒体走行方向（空気流出方
向）の端部に位置する。磁気変換素子９２はＩＣ製造技
術と同様のプロセスに従って製造された薄膜磁気変換素
子、ウインチェスタ型磁気変換素子またはコンポジット
型磁気変換素子の何れであってもよいし、面内記録用と
して準備された磁気変換素子に限らず、垂直記録用磁気
変換素子であってもよい。また、誘導型磁気変換素子に
限らず、磁気抵抗効果を利用した磁気変換素子であって
もよいし、単素子型に限らず、多素子型であってもよ
い。更に、浮上型の磁気ヘッドに限らず、接触型の磁気
ヘッドにも適用できる。
【００１６】２層テープリード線８と磁気ヘッド９との
組み合わせに当たっては、２層テープリード線８の先端
部を曲げ、導体膜６１、６２の端部を、磁気ヘッド９の
磁気変換素子９２に備えられた取出電極９２１、９２２
に、半田または超音波接合技術等によって接合する。導
体膜６１、６２は高分子樹脂フィルム５の面上に、接着
層を介することなく、直接に付着されていて、可撓性が
高く、曲げバネ剛性が小さいから、磁気ヘッド９に対す
る２層テープリード線８の曲げバネ剛性が小さくなる。
このため、磁気ヘッド９を小型化し、低荷重化し、低浮
上量化し、低周速化した場合でも、安定した浮上特性を
得ることが可能になる。図示はされていないが、スライ
ダ９１の支持面９１２にヘッド支持装置が装着される。
ヘッド支持装置は２層テープリード線８の上または下に
配置できる。
組み合わせに当たっては、２層テープリード線８の先端
部を曲げ、導体膜６１、６２の端部を、磁気ヘッド９の
磁気変換素子９２に備えられた取出電極９２１、９２２
に、半田または超音波接合技術等によって接合する。導
体膜６１、６２は高分子樹脂フィルム５の面上に、接着
層を介することなく、直接に付着されていて、可撓性が
高く、曲げバネ剛性が小さいから、磁気ヘッド９に対す
る２層テープリード線８の曲げバネ剛性が小さくなる。
このため、磁気ヘッド９を小型化し、低荷重化し、低浮
上量化し、低周速化した場合でも、安定した浮上特性を
得ることが可能になる。図示はされていないが、スライ
ダ９１の支持面９１２にヘッド支持装置が装着される。
ヘッド支持装置は２層テープリード線８の上または下に
配置できる。
【００１７】また、本発明に係る２層テープリード線８
は、高分子樹脂フィルム５によって導体膜６１、６２を
支持したテープ状部材であるから、導体膜６１、６２の
先端部、即ち、取出電極９２１、９２２と接合される部
分のパターンを大きくして、接合面積を大きくとり、取
出電極９２１、９２２に対する接合強度を増大させるこ
とができる。この場合、２層テープリード線８に、タブ
テープを使用することにより、自動接合が可能になる。
即ち、工業的に供給されるタブテープは、映画フィルム
と同様にリールに巻かれ、送り出し方向にスプロケット
孔が設けられている。これにより、一定方向に順次送り
出すことができ、２層テープリード線８と、磁気ヘッド
との自動的接合を可能にする。接合方法としては、半田
接合または超音波接合技術を用いることができる。
は、高分子樹脂フィルム５によって導体膜６１、６２を
支持したテープ状部材であるから、導体膜６１、６２の
先端部、即ち、取出電極９２１、９２２と接合される部
分のパターンを大きくして、接合面積を大きくとり、取
出電極９２１、９２２に対する接合強度を増大させるこ
とができる。この場合、２層テープリード線８に、タブ
テープを使用することにより、自動接合が可能になる。
即ち、工業的に供給されるタブテープは、映画フィルム
と同様にリールに巻かれ、送り出し方向にスプロケット
孔が設けられている。これにより、一定方向に順次送り
出すことができ、２層テープリード線８と、磁気ヘッド
との自動的接合を可能にする。接合方法としては、半田
接合または超音波接合技術を用いることができる。
【００１８】前者の場合、例えばハンダクリームを取出
電極９２１、９２２に予め塗布しておき、しかるのち、
これら電極と２層テープリード線８との位置合わせを行
う。次に、この位置合わせを行った２層テープリード線
８と磁気ヘッド９とを温度２２０〜２５０℃の加熱炉に
送り込む。これにより、ハンダクリームが溶解し、接合
が完了する。このようにタブテープを用いたＴＡＢ方式
により、一連の工程を自動化することが可能である。
電極９２１、９２２に予め塗布しておき、しかるのち、
これら電極と２層テープリード線８との位置合わせを行
う。次に、この位置合わせを行った２層テープリード線
８と磁気ヘッド９とを温度２２０〜２５０℃の加熱炉に
送り込む。これにより、ハンダクリームが溶解し、接合
が完了する。このようにタブテープを用いたＴＡＢ方式
により、一連の工程を自動化することが可能である。
【００１９】一方後者の場合、リールから送り出された
２層テープリード線８を、周知のボンディング装置にセ
ットし、２層テープリード線８と磁気ヘッド９の位置合
わせを行う。周知のボンディング装置によれば、接合部
分に超音波エネルギーを与え、磁気ヘッド９を加熱する
ことなしに、接合が可能である。このように、ＴＡＢ方
式との組み合わせにより、作業性の飛躍的向上が可能で
ある。
２層テープリード線８を、周知のボンディング装置にセ
ットし、２層テープリード線８と磁気ヘッド９の位置合
わせを行う。周知のボンディング装置によれば、接合部
分に超音波エネルギーを与え、磁気ヘッド９を加熱する
ことなしに、接合が可能である。このように、ＴＡＢ方
式との組み合わせにより、作業性の飛躍的向上が可能で
ある。
【００２０】更に、本発明に係る ２層テープリード線
は、導体膜６１、６２が高分子樹脂フィルム５の面上
に、接着層を介することなく、直接に付着されているか
ら、曲げ部に対応する部分で、高分子樹脂フィルム５を
部分的に削除してスリットを入れることも可能であり、
これによって、曲げバネ剛性をより一層低下させること
ができる。図４はスリットを設けた２層テープリード線
の実施例を示す斜視図、図５は図４のＣ５ーＣ５線上拡
大断面図である。５１はスリットであり、先端部の曲げ
部分に細長く形成されている。スリット５１は高分子樹
脂フィルム５の先端縁に開口するように設けることもで
きる。また、その個数は任意である。
は、導体膜６１、６２が高分子樹脂フィルム５の面上
に、接着層を介することなく、直接に付着されているか
ら、曲げ部に対応する部分で、高分子樹脂フィルム５を
部分的に削除してスリットを入れることも可能であり、
これによって、曲げバネ剛性をより一層低下させること
ができる。図４はスリットを設けた２層テープリード線
の実施例を示す斜視図、図５は図４のＣ５ーＣ５線上拡
大断面図である。５１はスリットであり、先端部の曲げ
部分に細長く形成されている。スリット５１は高分子樹
脂フィルム５の先端縁に開口するように設けることもで
きる。また、その個数は任意である。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果が得られる。 （ａ）高分子樹脂フィルムと導体膜とを含み、導体膜が
高分子樹脂フィルムの面上に、接着層を介することな
く、直接に付着されているから、可撓性が増し、曲げ易
くなると共に、曲げバネ剛性が小さくなり、磁気ヘッド
との組み合わせにおいて、磁気ヘッドに対する曲げバネ
剛性の悪影響を軽減でき、磁気ヘッドの小型化、低荷重
化、低浮上量化及び低周速化に好適な磁気ヘッド用２層
テープリード線を提供できる。 （ｂ）導体膜は高分子樹脂フィルムの面上に、接着層を
介することなく、直接に付着されているから、曲げ部に
対応する部分で、高分子樹脂フィルムを部分的に削除し
てスリットを入れることが可能であり、曲げバネ剛性を
より一層低下させ得る磁気ヘッド用２層テープリードを
提供できる。
のような効果が得られる。 （ａ）高分子樹脂フィルムと導体膜とを含み、導体膜が
高分子樹脂フィルムの面上に、接着層を介することな
く、直接に付着されているから、可撓性が増し、曲げ易
くなると共に、曲げバネ剛性が小さくなり、磁気ヘッド
との組み合わせにおいて、磁気ヘッドに対する曲げバネ
剛性の悪影響を軽減でき、磁気ヘッドの小型化、低荷重
化、低浮上量化及び低周速化に好適な磁気ヘッド用２層
テープリード線を提供できる。 （ｂ）導体膜は高分子樹脂フィルムの面上に、接着層を
介することなく、直接に付着されているから、曲げ部に
対応する部分で、高分子樹脂フィルムを部分的に削除し
てスリットを入れることが可能であり、曲げバネ剛性を
より一層低下させ得る磁気ヘッド用２層テープリードを
提供できる。
【図１】本発明に係る磁気ヘッド用２層テープリード線
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】図１のＣ２ーＣ２線上拡大断面図である。
【図３】本発明に係る磁気ヘッド用２層テープリード線
を磁気ヘッドに取り付けた使用例を示す斜視図である。
を磁気ヘッドに取り付けた使用例を示す斜視図である。
【図４】本発明に係る磁気ヘッド用２層テープリード線
の別の実施例を示す斜視図である。
の別の実施例を示す斜視図である。
【図５】図４のＣ５ーＣ５線上拡大断面図である。
【図６】従来の磁気ヘッド用フレキシブルリード線の断
面図である。
面図である。
５ 高分子樹脂フィルム
６１、６２ 導体膜
５１ スリット
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 大山 信也
東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テ
ィーディーケイ株式会社内
(72)発明者 石塚 政温
東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テ
ィーディーケイ株式会社内
(72)発明者 金井 寛
東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テ
ィーディーケイ株式会社内
(56)参考文献 特開 昭61−16006（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−157309（ＪＰ，Ａ)
実開 昭62−161311（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭60−140216（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭59−63817（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01B 7/04
G11B 5/127
G11B 5/31
Claims (4)
- 【請求項１】 磁気ヘッドの磁気変換素子に備えられた
取出電極に接続されるテープリード線であって、 高分子樹脂フィルムと導体膜とを含み、前記導体膜が前
記高分子樹脂フィルムの面上に、接着層を介することな
く、直接に付着されており、 前記高分子樹脂フィルムは、曲げ部分に対応する部分に
スリットを有する磁気ヘッド用テープリード線。 - 【請求項２】 全体の厚みが１００μｍ以下である請求
項１に記載の磁気ヘッド用テープリード線。 - 【請求項３】 タブテープである請求項１または２の何
れかに記載の磁気ヘッド用テープリード線。 - 【請求項４】 テープリード線を有する磁気ヘッドであ
って、 前記テープリード線は、高分子樹脂フィルムと導体膜と
を含み、前記導体膜が前記高分子樹脂フィルムの面上
に、接着層を介することなく、直接に付着されており、 前記テープリード線は、前記導体膜が、前記磁気ヘッド
の磁気変換素子に備えられた取出電極に接続され、前記
磁気ヘッドの媒体対向面とは反対側にあってヘッド支持
装置が装着される支持面に配置されている磁気ヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35995191A JP3494443B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 磁気ヘッド用２層テープリード線 |
| US08/068,141 US5384432A (en) | 1991-12-26 | 1993-05-28 | Two-layered tape lead wire for magnetic head |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35995191A JP3494443B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 磁気ヘッド用２層テープリード線 |
| US08/068,141 US5384432A (en) | 1991-12-26 | 1993-05-28 | Two-layered tape lead wire for magnetic head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05182527A JPH05182527A (ja) | 1993-07-23 |
| JP3494443B2 true JP3494443B2 (ja) | 2004-02-09 |
Family
ID=26581045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35995191A Expired - Lifetime JP3494443B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 磁気ヘッド用２層テープリード線 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5384432A (ja) |
| JP (1) | JP3494443B2 (ja) |
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| JP2814450B2 (ja) * | 1994-03-31 | 1998-10-22 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | ヘッド・サスペンション・アセンブリおよびその製造方法 |
| US5508611A (en) * | 1994-04-25 | 1996-04-16 | General Motors Corporation | Ultrathin magnetoresistive sensor package |
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| US8934200B2 (en) | 2012-04-25 | 2015-01-13 | Seagate Technology Llc | Flex circuit having a multiple layered structure and interconnect |
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| US10186347B2 (en) * | 2015-06-29 | 2019-01-22 | Kyocera Document Solutions Inc. | Flexible flat cable and image forming apparatus |
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| US4424408A (en) * | 1979-11-21 | 1984-01-03 | Elarde Vito D | High temperature circuit board |
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| JPS6012686A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-23 | 住友電気工業株式会社 | 電力ケ−ブルの接続部成形方法 |
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| US4789914A (en) * | 1986-10-28 | 1988-12-06 | International Business Machines Corporation | Thin film magnetic read-write head/arm assemblies |
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-
1991
- 1991-12-26 JP JP35995191A patent/JP3494443B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-05-28 US US08/068,141 patent/US5384432A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05182527A (ja) | 1993-07-23 |
| US5384432A (en) | 1995-01-24 |
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