JP4585223B2 - 圧電アクチュエータ及び圧電アクチュエータを用いたヘッドサスペンション装置 - Google Patents

Description

本発明は、圧電素子を用いたアクチュエータに関し、例えば、磁気ディスク装置に用いるヘッド移動用アクチュエータに関する。

情報機器やセンサの小型化・精密化とともに、部材を微小移動させるアクチュエータが求められており、特に圧電素子を利用したアクチュエータの需要が伸びている。この圧電アクチュエータは、例えば光学系の焦点制御、プリンタの印字機構、センサの探針の駆動、あるいは光ディスクや磁気ディスクのヘッド移動機構のような様々な分野へ応用されている。（特許文献１及び２参照）

以下、磁気ディスク装置を例にとって、従来の圧電アクチュエータとその問題点を説明する。
磁気ディスク装置にあっては、記録密度を上げるために、単位長さ当たりのデータトラック数（TPI：tracks per inch）を多くすること、つまりトラックの幅を狭くして、磁気ディスク装置の記録密度を向上させることが行われている。このような場合狭トラックであってもデータの読み書きを正確に行う必要があり、そのためにはヘッドの位置決め精度を一層向上させる必要があり、そのために圧電アクチュエータが使用される。

すなわち、磁気ヘッドを有するスライダを備えたヘッドサスペンションをキャリッジアームに固定して、キャリッジアームの回動によりヘッドを移動させるヘッド移動機構に、ヘッドサスペンション又はスライダ、もしくはヘッド素子自体を微小に駆動するために、圧電素子を利用したマイクロアクチュエータを使用するものである。本発明者らも、圧電素子の剪断変形を利用した剪断型圧電アクチュエータを提案している（特許文献３及び４参照）。

図１に、磁気ディスク装置の磁気ヘッドスタック組立体であって、従来の剪断型圧電アクチュエータすなわちマイクロアクチュエータを備えるものの一例を示す。図１の中央の（ｂ）が、磁気ヘッドスタック組立体の正面図であり、（ａ）は左側面図、（ｃ）は右側面図である。

従来の磁気ヘッドスタック組立体は、ヘッドスライダ５１を有するヘッドサスペンション５０とキャリッジアーム６０との間に、剪断型圧電アクチュエータ１０が介在している。キャリッジアーム６０は、ＶＣＭ（ボイスコイル・ムーブメント）７０によって回動し、ヘッドサスペンション５０を磁気ディスクの半径方向に移動させる。圧電アクチュエータ１０は、キャリッジアーム６０に対して、ヘッドサスペンション５０を微動して位置の調整を行う。１つの圧電アクチュエータ１０に対して、１又は２のヘッドサスペンション５０が支持されている。図には示していないが、磁気ディスクは、対向するヘッドスライダ間にあって回転する。圧電アクチュエータ及びヘッドへの電気的接続は、キャリッジの側面に沿って配置された中継ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）８０によって行われる。本例では、図から判るように、３枚の磁気ディスクの両面に記録されるデータを読出し書込みが可能になっている。

図２に、マイクロアクチュエータ１０の分解斜視図を示す。このマイクロアクチュエータ１０は、一端にキャリッジアーム６０に固定するためのかしめ凸部３１を有するベース３０とその上に固定されたベース側電極１３と、２つの圧電素子１４ａ，１４ｂ、可動側電極１５および可動部材４０を積層した構造としている。可動部材にはサスペンションが固定される。ベース側電極１３は、少なくとも絶縁層１３１と導体層１３２を備え、可動側電極１３は、絶縁層１５１と導体層１５２を備える。圧電素子１４ａ，１４ｂの上下面には、ベース側電極１３の導体層１３２及び可動側電極１５の導体層１５２が接触している。各絶縁層１３１，１５１は、圧電素子１４ａ，１４ｂを駆動するための導体層１３１，１５１を他の部材から絶縁するために設けられている。そして、各電極１３，１５の一部はそれぞれ適宜に折り曲げられ、通電用タブすなわち接続部１６，１７を構成する。

剪断型圧電素子は、圧電素子の厚さ方向に電圧を印加すると、底面に対して上面が剪断方向に変位するものである。圧電素子は、図２の（Ａ）又は（Ｂ）に示したように、その分極方向が素子の厚さ方向に垂直で、互いに逆向きになるものを使用し、ベース側電極１３と可動側電極１５間に電圧を印加することによって、可動部材４０したがってヘッドサスペンションを水平に微動させる。

このような圧電アクチュエータをマイクロアクチュエータとして使用したヘッドサスペンション組立体とその配線接続構造の一例を図３（ａ），（ｂ）に示す。

図３（ａ）は、ヘッドサスペンション組立体の正面図で、（ｂ）はその側面図である。ヘッドサスペンション５０は、マイクロアクチュエータの可動部４０に固定され、キャリッジアーム６０に固定されるマイクロアクチュエータ１０のベース３０に対して、微動可能となっている。図３（ｂ）に示されているように、圧電素子の各電極の接続部１６、１７は、側面に隣接して配置される。接続部１６，１７は、キャリッジアームあるいはヘッドサスペンションの側面に沿って配置された中継ＦＰＣ８０の通電回路８１，８２を用いて接続される。中継ＦＰＣは、増幅回路等が形成されたメインＦＰＣに接続される。

以上のように、配線は中継ＦＰＣを用いて行われ、圧電素子の駆動のための配線接続のみならず、ヘッドへの信号の書き込み又はヘッドからの信号（Ｒ／Ｗ信号）の読出しのための接続も中継ＦＰＣを介して行われる。もし、中継ＦＰＣ８０との接続部が、ヘッドによる信号の書き込み読出し（Ｒ／Ｗ）用と圧電素子の駆動用のタブが２つ（あるいは３つ）に分かれキャリッジアーム６０に対して反対側に配置されていれば、Ｒ/Ｗ信号用中継ＦＰＣとマイクロアクチュエータ駆動用中継ＦＰＣの両方が必要となり、余計なコストがかかってしまう。

また、Ｒ/Ｗ信号用とマイクロアクチュエータ駆動用の両方の接続部が同じ側に配置されていて、一つの中継ＦＰＣで接続されるとすれば、その二つの接続部の位置ズレを小さくしなければならない。中継ＦＰＣを接続する際に、二つの面に相対的なズレがあると（例えば段差のようなズレがあると）中継ＦＰＣの接続を困難にしてしまうからである。このため、厳しい組み立て精度を余儀なくされ、組み立てに余計なコストが必要となる。

さらに近年では、ヘッド信号線を配置した中継ＦＰＣをヘッドサスペンションに這わせて一体化したもの（ロングテールタイプ）が主流となりつつあり、複数のタブを設けるやりかたでは、対応できなくなってきている。

これに対する解決策として、本発明者らは、図４及び図５に示すような接続方法を提案した（特許文献５参照）。図４(ａ)，（ｂ）は、本発明者が提案した、マイクロアクチュエータ１０とスライダ２２を搭載したヘッドサスペンション５０からなるヘッドサスペンション組立体の正面図と側面図であり、図５(ａ)，（ｂ）は、このヘッドサスペンション組立体に用いられるマイクロアクチュエータ１０の正面図と側面図である。

このマイクロアクチュエータ１０は、図５(ａ)，（ｂ）に示されているように、ベース３０と、ベース側電極１３５と、２個の圧電素子１４ａ，１４ｂと、可動部材４０とが積層されている。ベース側電極１３５は、圧電素子１４ａ，１４ｂの占める領域より大きく形成されている。また圧電素子１４ａ，１４ｂの上面には電極膜が形成され、電極膜の一部は可動部材４０から露出している。

圧電素子に電圧を付与するための配線は、図４(ａ)に示されているように、ヘッドサスペンション５０に配線１８，１９を形成し、一方の配線１８は、ベース側電極１３５とワイヤボンディングにより接続し、他方の配線１９は、圧電素子１４ａ，１４ｂの上面露出部とをワイヤーボンディングで結線する。また、ヘッドサスペンション５０には、ヘッドへのＲ／Ｗ用信号を伝送するための配線９０が設けられる。中継ＦＰＣとの接続は、ヘッドサスペンション５０を折曲げて形成されたタブ５５で行われる。

図４のものは、図３のものと比較して、可動側電極が取り除かれ、薄型軽量化かつ部品削減による低コスト化が可能となっている。またワイヤーボンディングにより、自由に配線を引き回しできるため、一つのタブ５５上にヘッド４端子とマイクロアクチュエータ駆動線２端子を一体で形成することもできるし、また、ロングテールへの対応も容易である。

しかしながら、圧電素子から直接ワイヤーボンディングするためには、圧電素子上の電極膜であるＡｕの厚さを一定以上厚くしなければならず、圧電素子が高価なものになってしまう。また、ワイヤーボンディングの際に、圧電素子に局所的な応力が加わるために、割れが生じてしまうおそれがある。さらに、ワイヤーボンディングのために、圧電素子の電極面が剥き出しになる部分があるため、長期間にわたって信頼性が保持できるか心配な面がある。

特開平９−７３７４６号公報 特開平５−１８７４１号公報 特開平１１−３１３６８号公報 特開２００１−４３６４１号公報 特開２００３−６１３７１号公報

本発明は、従来の問題点に鑑み、圧電素子に対する信頼性の高い電気的接続が容易に行える圧電アクチュエータ、及びこの圧電アクチュエータを用いたヘッドサスペンション装置を提供することを目的とする。

本発明の態様では、圧電アクチュエータは、圧電素子と、この圧電素子を狭持する第１および第２の電極と、を備え、前記第１の電極は、絶縁体層と、この絶縁体層に積層され、圧電素子の一方の面に接触する第１の導体層と第１の導体層と絶縁されて配置される第２の導体層とを有し、第１の導体層は、前記絶縁体層の外側に延長された第１の接続端子部を有し、第２の導体層は、前記絶縁体層の外側に延長された第２及び第３の接続端子部を有し、第１の接続端子部と前記第２の接続端子部とは、一対の端子電極を構成し、前記第３の接続端子部は、圧電素子を狭持する他方の第２の電極に接続される。

また、この態様では、電源に接続される配線部材を備え、一対の端子電極が配線部材と接続されていてもよい。

本発明のさらに他の態様によると、磁気ヘッドを有するヘッドサスペンションと、キャリッジアームに固定されるベースとヘッドサスペンションを支持する可動部を有し、ベースと可動部の間に本発明による圧電アクチュエータを狭持して、サスペンションを微小移動可能にするヘッドサスペンション装置が提供される。

本発明によると、接続端子部は導体層のみからなり、可撓性があるため、比較的自由に配線部分を引き回し接合させることができる。したがって、圧電アクチュエータの配線を容易にできる。また、圧電アクチュエータの製造が低コストで行われ、信頼性の高い圧電アクチュエータを得ることができる。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。ここでは、磁気ヘッド移動装置の実施形態を説明するが、本発明の圧電アクチュエータは、磁気ヘッド移動装置への利用に限定されるものではない。なお、図面の番号は、同一部材に対しては同一の番号を付した。ある図面に付された番号で、他の図面で説明されているものについては、説明を省略する場合がある。

（第１の実施形態）
図６〜９には、第１の実施形態を示す。
図６は、本発明の第１の実施形態であるヘッドサスペンション組立体であり、（ａ）は磁気ディスクに対向する、スライダが配置される側の平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は、(ａ)とは反対側の平面図である。図７は、ヘッドサスペンション組立体のアクチュエータユニット１０を示す図で、図６に対応して、（ａ）は可動部材側からみた平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は、(ａ)とは反対側のベース側からみた平面図となっている。

ヘッドサスペンション組立体は、ヘッドを搭載したスライダ（図示せず）を備えたヘッドサスペンション５０と、かしめ凸部３１を備えたアクチュエータユニット１０とからなる。アクチュエータユニット１０は、かしめ凸部により、回動可能なキャリッジアームに固定され、ヘッドサスペンション組立体とキャリッジアームとで磁気ディスク装置のヘッド移動機構を構成する。図７に示したように、本実施形態では、アクチュエータユニット１０には、先に説明した従来例のものと同様の圧電素子の剪断変形を利用する。すなわち、アクチュエータユニット１０は、ベース３０と可動部材４０の間に、上下にベース側電極１１と可動側電極４２を配置して、２つの圧電素子１４ａ，１４ｂを狭持したもので、圧電素子の分極方向は、印加される電圧の方向とは垂直で、互いに反対である。上下の電極１１，４２は、例えばＳＵＳ層、ポリイミドからなる絶縁層及びＣｕからなる導体層の３層からなる。なお、本発明による圧電アクチュエータとしては、剪断型圧電アクチュエータに限定されるものではない。

図６（ｃ）及び図７（ａ），（ｃ）に示されているように、本実施形態では、圧電素子を駆動するための電気的接続のために、ベース側電極１１は、アクチュエータユニット１０のベース３０の側面から突き出る第１リード１１１ａ、第２リード１１２ａを備える。また、図６（ｂ），（ｃ）及び図７（ｂ），（ｃ）から判るように、ベース３０の前方に突き出る第３リード１１２ｂとを備える。第１リード１１１ａと第２リード１１２ａとは一対の端子を形成し、この一対の端子１１１ａ，１１２ａは、例えば中継ＦＰＣのような配線部材８５の圧電素子駆動用の配線に接続する（図６（ｃ））。配線部材８５は、図６（ａ）に示されるように、ヘッドの書込み・読出しのためのＲ／Ｗ用信号線を備えている。第３リード１１２ｂは、可動側電極と導通をとるための端子で、図６（ｃ）に示されるように、可動側電極４２の方向に曲げられて可動側電極４２の接続部４５と接続する。

以下に詳しく説明するが、これらのリード１１１ａ，１１２ａ，１１２ｂはベース上に配置される絶縁体層に設けられた２つの導体層のみを絶縁体層の外側に延長して形成されている。すなわち第１リード１１１ａは圧電素子の固定側の電極となる導体層を延長して形成され、第２リード１１２ａと第３リード１１２ｂとは、固定側の電極となる導体層とは絶縁される他の導体層を延長して形成される。このようにして、圧電素子の固定側の電極には、中継用の配線基板８５を介して第１リード１１１ａにより通電され、圧電素子の可動側の電極には、第２リード１１２ａ及び第３リード１１２ｂを介して通電される。

次に、図８〜９を参照して、アクチュエータユニット１０の配線構造を説明する。
図８は、アクチュエータユニット１０のベース側組立体を示し、（ａ）は、正面図で、（ｂ）は側面図である。

図８（ａ）に示されるように、アクチュエータベース３０にはベース側電極１１が接着固定され、ベース側電極１１上に圧電素子１４ａ，１４ｂが接着固定される。ベース側電極１１は、ＳＵＳ層（図示せず）、ポリイミド層１１３及び例えばＣｕからなる導体層１１１，１１２の三層が一体に形成されている。ベース３０にはベース側電極１１のＳＵＳ層が接着固定され、第１の導体層１１１が圧電素子１４ａ，１４ｂに接着する。導体層１１１は、好ましくは圧電素子１４ａ，１４ｂが配置される領域より大きな面積を占める。第１の導体層１１１のリード１１１ａは、圧電素子１４ａ，１４ｂの固定側に導通する。さらに、本実施形態では、可動側電極への接続のための中継導体層１１２が、圧電素子１４ａ，１４ｂに接着固定される導体層１１１とは絶縁して、絶縁体層１１３上に形成される。なお、図１８（ａ）には、圧電素子１４ａ，１４ｂの分極方向を矢印で示す。

電極１１１の第１のリード１１１ａと中継導体層１１２の一端にある第２のリード１１２ａとは、ベース３０の同一の側面から突出して、一対の端子電極を構成する。また中継導体層１１２の他端の第３のリード１１２ｂもベース３０の前部から突出して形成される。ここで、各リード１１１ａ，１１２ａ及び１１２ｂは、三層構造の電極のうち導体層のみを延長して、電極を構成する他のＳＵＳ層及びポリイミド層からはみだして形成される。すなわち、第１のリード１１１ａは、導体層１１のみを延長して形成され、第２及び第３のリード１１２ａ，１１２ｂは、中間電極の導体層１１２のみを延長して形成される。各リードには、良好な接続を得るために、Ａｕ膜が適当な厚さで付けられている。

図９には、ベース側組立体とともに圧電アクチュエータユニット１０を構成する可動組立体が示されている。可動側組立体は、可動部材４０とこれに接着固定される可動側電極４２とからなる。可動部材４０は、ヘッドサスペンションをスポット溶接で固定するためのもので、キャリッジアームに固定されたベースに対して移動可能である。図９（ｃ）に見られる可動部材４０に設けられる３個所のスリットは、圧電素子の機械的変位を拡大してヘッドに伝達するための機構である。可動側電極４２も、圧電素子の変位を妨げないように、２つの圧電素子１４ａ，１４ｂに接着する部分４２ａ，４２ｂが、スリットで分けられ、可動側電極４２の部分４３によって接続されている。可動側電極４２も、ベース側電極１１と同じくＳＵＳ層・ポリイミド層・Ｃｕ層の三層を一体化して形成される。

可動側電極４２の部分４３は、ちょうどベース側の中継導体層１１２の第３のリード１１２ｂに対向している。可動側電極の導体層であるＣｕの腐食防止のために、電気的接続に必要な部分を除いて、ポリイミドが被覆されている。この被覆層は、電極４２の縁を覆い、さらに部分４３のうちリード１２ｂが接合する接続部４５を除いてその周囲４４を覆っている。また、接続部４５から露出する導体層の表面には、超音波接合のための金膜が適当な厚さで付けられている。

このようにして組み立てられたベース側組立体と可動側組立体とを積層して、アクチュエータユニットが形成される（図７参照）。この後、ベース側の中継導体部１１２のリード１１２ｂを可動側組立体の電極部の接続部４５に向けて押し付けて、超音波接合により接続する。リード１１２ｂは導電体層のみで形成されるから、容易に変形させて接続部に押し付けることができ、接続作業が容易に行える。このようにして、可動側電極４２が第３のリード部１１２ｂを介して第２のリード１１２ａと導通すると、第１及び第２のリード１１１ａ，１１２ａ間に電圧を印加すれば、可動側電極４２とベース側電極１１の間の圧電素子１４ａ，１４ｂに電圧を印加することができる。

第１および第２のリード１１１ａ，１１２ａも、中継用のＦＰＣ８０に形成された、表面にＡｕ膜を施した配線部材の窓部に超音波接合する。この場合も、導電層のみで形成されたリードは容易に変形して接合される。

本実施形態では、超音波接合を採用したので、ワイヤーボンディングのように圧電素子に負荷をかけずに済み、圧電素子の割れの問題も回避できる。また、圧電素子に直接ボンディングすることがないので、接合時の超音波の強度を上げて接続でき、接合力を向上させることも可能である。またＡｕ膜の厚みも抑えることでき、コストを抑えることができる。また、圧電素子が露出することもなく、信頼性の高い圧電アクチュエータを得ることができる。さらに、接合強度を増加させるために、接合した後の接合部に接着剤などのコーティングを施してもよい。この場合もワイヤーボンディングによる接合と比較して、接合点数が少なくコーティングが必要な個所も少なくてすむ。もちろん超音波接合は、はんだなど他の方法によって置き換えることも可能である。

ここでは、電極として、ＳＵＳ層・ポリイミド層・導体層の三層構造の電極を用いたが、ＳＵＳ層を省略してもあるいは他の材料で置換したものでもよい。また、絶縁体層の材料もポリイミドに限定されるものではない。

（第２の実施形態）
図１０及び図１１に、本発明の第２の実施形態を示す。
第１の実施形態では、中継ＦＰＣに対応する一対の端子をベース側に配置するようにしたものであるが、本例では、一対の端子を構成する各端子を可動側とベース側のそれぞれから１本づつ引き出すようにした。

図１０は、第２の実施形態によるアクチュエータユニットのベース側組立体であって、ベース３０にベース側電極１１が形成されている。ベース側電極１１は、ＳＵＳ層・ポリイミド層・導体層の三層が一体となって形成されている。また、電極１１の導体層のみが延長されて、リード１１ｃが形成されている。本例では、図１０からわかるように、支持のためのＳＵＳ層及び絶縁体層であるポリイミド層１１６は同一面積で積層され、その上の絶縁体層より小さな面積の導体層が絶縁体層の外部に延長されてリード１１ｃが形成されている。

図１１は、第２の実施形態のアクチュエータユニットの可動側組立体であって、可動部材４０に可動側電極４２が形成される。可動側電極４２も、ＳＵＳ層・ポリイミド層・導体層の三層材料で形成され、可動側電極４２の導電層のみが延長されて、可動側電極４２のリード４２ｃが形成されている。図９で説明したように、可動側電極４２の電気的接続に関係しない部分４３には、ポリイミドの保護層を設けてもよい。

本例は、図１０のベース側組立体と図１１の可動側組立体とで、圧電素子１４ａ，１４ｂを狭持して、圧電アクチュエータユニットとし、ベース側・可動側それぞれから一本づつ形成したリード１１１ｃ及び４２ｃにより、中継ＦＰＣの配線と接続するものである。

このようにすると、実施形態１より簡素な構造となり、接合点数を減らし、さらに低コスト化が可能となる。しかし、リード部は、導体層のみを延長して形成されるから、導体層の厚さは１５μｍほど必要である。上下にリード部を設ける必要がある本例では、導体層の厚みは、上下にリード部を設けなくてよい第１の実施形態の約２倍となる。即ち、薄型化に適するのは、第１の実施形態のほうである。

本発明による、磁気ヘッドを搭載したヘッドサスペンション組立体は、先に説明したように、圧電アクチュエータユニット１０のベース３０が、かしめ凸部３１によりキャリッジアームに固定されて、図１に示すようなヘッドスタック組立体を構成する。このヘッドスタック組立体は、磁気ディスク装置のヘッド移動機構として用いられる。

図１２には、このような磁気ディスク装置の概略の平面図を示す。磁気ディスク９０は、ヘッドが移動可能な間隔をあけて積み重ねられている。本例では、図１に示したものと同様に、３枚の磁気ディスクが配置されている。

図１と同様に、ヘッドスタック組立体は、３枚の磁気ディスクに対応して、６個のヘッドを搭載する。ヘッドスタック組立体は、ヘッドが配置されたスライダを搭載するヘッドサスペンション５０と、ヘッドサスペンション５０を移動可能に可動部材に支持した本発明による圧電アクチュエータユニット１０と、圧電アクチュエータユニット１０のベース３０を固定支持したキャリッジアームとからなる。キャリッジアーム６０は、駆動ＶＣＭ７０により、軸６５を中心に回動して磁気ディスク９０の半径方向に移動する。ここで、圧電アクチュエータユニット１０への電圧の印加は、キャリッジ６０に沿って配置される中継ＦＰＣと圧電アクチュエータとを、実施形態１で説明した構造により行われる。中継ＦＰＣは、アンプＩＣを搭載したＦＰＣを介して制御回路９５に接続される。制御回路９５には、磁気ディスク装置の外部装置（例えばコンピュータ）と接続可能なＩ／Ｏ端子を有する。

以上、圧電アクチュエータがヘッドサスペンションのマイクロアクチュエータとして利用される例を説明したが、本発明は、圧電素子をアクチュエータとして使用する任意の装置に適用可能である。例えばトンネル電子顕微鏡の微小変位を検知する探針にも応用できる。

以上述べた本発明の実施の態様は、以下の付記のとおりである。
（付記１）
圧電素子と、
前記圧電素子を狭持する第１及び第２の電極とを備え、
前記第１及び第２の電極の少なくとも一つは、絶縁体層と、この絶縁体層に積層され、前記圧電素子に接触する導体層とを有し、
前記導体層は、前記絶縁体層の外側に延長された接続端子部を有する圧電アクチュエータ。（１）

（付記２）
前記第１及び第２の電極はともに、前記圧電素子に接触する導体層とを有し、
前記導体層は、前記絶縁体層の外側に延長された接続端子部を有する付記１に記載の圧電アクチュエータ。（２）

（付記３）
圧電素子と、
前記圧電素子を狭持する第１及び第２の電極とを備え、
前記第１の電極は、絶縁体層と、この絶縁体層に積層され、前記圧電素子の一方の面に接触する第１の導体層と第１の導体層と絶縁されて配置される第２の導体層とを有し、
前記第１の導体層は、前記絶縁体層の外側に延長された第１の接続端子部を有し、
前記第２の導体層は、前記絶縁体層の外側に延長された第２及び第３の接続端子部を有し、
前記第１の接続端子部と前記第２の接続端子部とは、一対の端子電極を構成し、前記第３の接続端子部は、前記第２の電極に接続される圧電アクチュエータ。（３）

（付記４）
前記第２の電極には、前記第３の接続端子部に対向する接続部が設けられる付記３に記載の圧電アクチュエータ。

（付記５）
前記接続端子部には、Ａｕ膜が形成される付記１〜４のいずれか１項に記載の圧電アクチュエータ。

（付記６）
電源に接続される配線部材を備え、前記接続端子部が前記配線部材に接続される付記１又は２に記載の圧電アクチュエータ。

（付記７）
電源に接続される配線部材を備え、前記一対の端子電極が前記配線部材と接続される付記３に記載の圧電アクチュエータ。（４）

（付記８）
前記配線部材は、フレキシブルプリント配線基板である付記６又７に記載の圧電アクチュエータ。

（付記９）
前記接続は、超音波接続による付記３〜８のいずれか１項に記載の圧電アクチュエータ。

（付記１０）
前記接続は、はんだ接続による付記３〜８のいずれか１項に記載の圧電アクチュエータ。
（付記１１）
前記接続端子部は、接続された後補強材料でコーティングされる付記６〜１０のいずれか１項に記載の圧電アクチュエータ。

（付記１２）
前記圧電素子は、電圧が印加される方向と垂直方向に分極され、電圧印加により剪断変形する圧電素子である付記１〜１１のいずれか１項に記載の圧電アクチュエータ。

（付記１３）
前記圧電素子に加えて、分極方向が前記圧電素子とは逆で、電圧印加により剪断変形する他の圧電素子を併置する付記１２に記載の圧電アクチュエータ。

（付記１４）
前記電極は、ＳＵＳ層と絶縁体層と導体層とからなり、前記導体層は、前記ＳＵＳ層と絶縁体層の外側に延長された接続端子部を有する付記１〜１３のいずれか１項に記載の圧電アクチュエータ。

（付記１５）
磁気ヘッドを有するヘッドサスペンションと、
キャリッジアームに固定されるベースと前記ヘッドサスペンションを支持する可動部を有し、前記ベースと前記可動部の間に圧電アクチュエータを狭持して、前記サスペンションを微小移動可能にするヘッドサスペンション装置であって、
前記圧電アクチュエータとして、付記１〜１４のいずれか１項に記載の圧電アクチュエータを用いたヘッドサスペンション装置。（５）
（付記１６）
データを記憶可能な磁気ディスクと、
所定軸を中心に回動可能なキャリッジアームに固定されたヘッドサスペンション装置とを備えた磁気ディスク装置であって、
前記ヘッドサスペンション装置として、付記１４に記載のヘッドサスペンション装置を用いた磁気ディスク装置。

（ａ）は、従来のマイクロアクチュエータを用いた磁気ヘッドスタック組立体の左側面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその右側面図である。 従来のマイクロアクチュエータユニットを示す分解斜視図である。 （ａ）は、従来のヘッドサスペンション組立体の正面図、（ｂ）はその側面図である。 （ａ）は、従来の他のヘッドサスペンション組立体を示す正面図であり、（ｂ）は、その側面図である。 (ａ)は、従来の他のヘッドサスペンション組立体に用いられるマイクロアクチュエータを示す正面図であり、（ｂ）は、その側面図である。 （ａ）は、本発明の第１実施形態によるヘッドサスペンション組立体を示す上面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその下面図である。 （ａ）は、本発明の第１実施形態によるアクチュエータユニットを示す上面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその下面図である。 （ａ）は、本発明の第１実施形態によるアクチュエータのベース側組立体を示す上面図、（ｂ）はその側面図である。 （ａ）は、本発明の第１実施形態によるアクチュエータの可動側組立体を示す上面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその下面図である。 （ａ）は、本発明の第２実施形態によるアクチュエータのベース側組立体を示す正面図である。 （ａ）は、本発明の第２実施形態によるアクチュエータの可動側組立体を示す正面図、（ｂ）はその側面図である。 本発明によるマイクロアクチュエータを備えるヘッドスタック組立体を用いた磁気ディスク装置を示す概略図である。

符号の説明

１０…圧電アクチュエータ
１１…ベース側電極
１１１…導体層
１１１ａ…第１リード
１１１ｃ…リード（第２実施形態）
１１３…絶縁体層
１２…中継電極
１１２…導体層
１１２a…第２リード
１１２ｂ…第３リード
１４ａ，１４ｂ…圧電素子
３０…ベース
４０…可動側部材
４２…可動側電極
４２ｃ…リード（第２実施形態）
４５…接続部
５０…ヘッドサスペンション
６０…キャリッジアーム
８０…中継ＦＰＣ

Claims (3)

1. 圧電素子と、
   前記圧電素子を狭持する第１及び第２の電極とを備え、
   前記第１の電極は、絶縁体層と、この絶縁体層に積層され、前記圧電素子の一方の面に接触する第１の導体層と第１の導体層と絶縁されて配置される第２の導体層とを有し、
   前記第１の導体層は、前記絶縁体層の外側に延長された第１の接続端子部を有し、
   前記第２の導体層は、前記絶縁体層の外側に延長された第２及び第３の接続端子部を有し、
   前記第１の接続端子部と前記第２の接続端子部とは、一対の端子電極を構成し、前記第３の接続端子部は、前記第２の電極に接続される圧電アクチュエータ。
2. 電源に接続される配線部材を備え、前記一対の端子電極が前記配線部材と接続される請求項１に記載の圧電アクチュエータ。
3. 磁気ヘッドを有するヘッドサスペンションと、
   キャリッジアームに固定されるベースと前記ヘッドサスペンションを支持する可動部を有し、前記ベースと前記可動部の間に圧電アクチュエータを狭持して、前記サスペンションを微小移動可能にするヘッドサスペンション装置であって、
   前記圧電アクチュエータとして、請求項１又は２に記載の圧電アクチュエータを用いたヘッドサスペンション装置。

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