JP3413051B2 - 磁気ディスク装置 - Google Patents
磁気ディスク装置Info
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- JP3413051B2 JP3413051B2 JP07825697A JP7825697A JP3413051B2 JP 3413051 B2 JP3413051 B2 JP 3413051B2 JP 07825697 A JP07825697 A JP 07825697A JP 7825697 A JP7825697 A JP 7825697A JP 3413051 B2 JP3413051 B2 JP 3413051B2
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- JP
- Japan
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- magnetic disk
- carriage assembly
- arm
- bearing
- magnetic head
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Moving Of Heads (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、磁気ディスク装
置に関し、特に、キャリッジアッセンブリに支持された
磁気ヘッドをフレキシブルプリント回路基板を介して制
御部に接続した磁気ディスク装置に関する。
置に関し、特に、キャリッジアッセンブリに支持された
磁気ヘッドをフレキシブルプリント回路基板を介して制
御部に接続した磁気ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、磁気ディスク装置は、ケース内
に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および
回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持した
キャリッジアッセンブリ、キャリッジアッセンブリを駆
動するボイスコイルモータ、基板ユニット等を備えて構
成されている。
に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および
回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持した
キャリッジアッセンブリ、キャリッジアッセンブリを駆
動するボイスコイルモータ、基板ユニット等を備えて構
成されている。
【０００３】キャリッジアッセンブリは、ケースに取り
付けられた軸受け部と、軸受け部から延出した複数のア
ームと、を備え、各アームには、サスペンションを介し
て磁気ヘッドが取り付けられている。各磁気ヘッドの信
号線は、アーム上を軸受け部まで引き回され、メインフ
レキシブルプリント回路基板（以下メインＦＰＣと称す
る）の一端部に１本づつ半田付けされている。あるい
は、各磁気ヘッドの信号線は、アーム上に設けられた中
継ＦＰＣを介してメインＦＰＣに接続されている。そし
て、メインＦＰＣの他端部は基板ユニットに接続されて
いる。これにより、各磁気ヘッドは、メインＦＰＣを介
して基板ユニットに電気的に接続され、この基板ユニッ
トによって制御される。
付けられた軸受け部と、軸受け部から延出した複数のア
ームと、を備え、各アームには、サスペンションを介し
て磁気ヘッドが取り付けられている。各磁気ヘッドの信
号線は、アーム上を軸受け部まで引き回され、メインフ
レキシブルプリント回路基板（以下メインＦＰＣと称す
る）の一端部に１本づつ半田付けされている。あるい
は、各磁気ヘッドの信号線は、アーム上に設けられた中
継ＦＰＣを介してメインＦＰＣに接続されている。そし
て、メインＦＰＣの他端部は基板ユニットに接続されて
いる。これにより、各磁気ヘッドは、メインＦＰＣを介
して基板ユニットに電気的に接続され、この基板ユニッ
トによって制御される。
【０００４】メインＦＰＣの一端部をキャリッジアッセ
ンブリに固定する方法としては、通常、（１）キャリッ
ジアッセンブリ側に雌ねじを形成し、メインＦＰＣに形
成された透孔を通してねじ止めする方法、（２）両面テ
ープや接着剤を用いてキャリッジアッセンブリに貼り付
ける方法、あるいは、（３）その両方を併用した方法等
が用いられている。
ンブリに固定する方法としては、通常、（１）キャリッ
ジアッセンブリ側に雌ねじを形成し、メインＦＰＣに形
成された透孔を通してねじ止めする方法、（２）両面テ
ープや接着剤を用いてキャリッジアッセンブリに貼り付
ける方法、あるいは、（３）その両方を併用した方法等
が用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、（１）
の方法を用いた場合、メインＦＰＣに形成された接地用
導体パターンをキャリッジアッセンブリ側に接地するこ
とは容易であるが、固定用ねじの頭部の面積分だけ、磁
気ヘッド信号線接続用の面積が狭くなるとともに、ねじ
頭を避けて磁気ヘッド信号線を引き回す必要があり、接
続位置等が制約される。特に、近年、記録密度の高度化
に伴って高性能磁気ヘッドが多く用いられており、この
場合、磁気ヘッドの信号線数が増加するため対応が困難
となる。
の方法を用いた場合、メインＦＰＣに形成された接地用
導体パターンをキャリッジアッセンブリ側に接地するこ
とは容易であるが、固定用ねじの頭部の面積分だけ、磁
気ヘッド信号線接続用の面積が狭くなるとともに、ねじ
頭を避けて磁気ヘッド信号線を引き回す必要があり、接
続位置等が制約される。特に、近年、記録密度の高度化
に伴って高性能磁気ヘッドが多く用いられており、この
場合、磁気ヘッドの信号線数が増加するため対応が困難
となる。
【０００６】また、（２）の方法を用いた場合、温度環
境の変化、振動、衝撃、キャリッジアッセンブリのシー
ク動作等により、メインＦＰＣがキャリッジアッセンブ
リから剥がれてしまう恐れがり、信頼性に問題がある。
境の変化、振動、衝撃、キャリッジアッセンブリのシー
ク動作等により、メインＦＰＣがキャリッジアッセンブ
リから剥がれてしまう恐れがり、信頼性に問題がある。
【０００７】更に、（３）の方法を用いた場合でも、前
２者の問題を解決することは困難となる。この発明は以
上の点に鑑みなされたもので、その目的は、磁気ヘッド
の信号線に対するメインＦＰＣの接続用面積を減少する
ことなく、キャリッジアッセンブリに対してメインＦＰ
Ｃを確実に取り付け可能な磁気ディスク装置を提供する
ことにある。
２者の問題を解決することは困難となる。この発明は以
上の点に鑑みなされたもので、その目的は、磁気ヘッド
の信号線に対するメインＦＰＣの接続用面積を減少する
ことなく、キャリッジアッセンブリに対してメインＦＰ
Ｃを確実に取り付け可能な磁気ディスク装置を提供する
ことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係る磁気ディスク装置は、磁気ディスク
に記録された情報を再生する磁気ヘッドと、上記磁気ヘ
ッドを磁気ディスクに対して移動自在に支持したキャリ
ッジアッセンブリと、キャリッジアッセンブリに取り付
けられた一端部と、基板ユニットに接続された他端部と
を有し、上記磁気ヘッドを基板ユニットに電気的に接続
したフレキシブルプリント回路基板と、を備えている。
め、この発明に係る磁気ディスク装置は、磁気ディスク
に記録された情報を再生する磁気ヘッドと、上記磁気ヘ
ッドを磁気ディスクに対して移動自在に支持したキャリ
ッジアッセンブリと、キャリッジアッセンブリに取り付
けられた一端部と、基板ユニットに接続された他端部と
を有し、上記磁気ヘッドを基板ユニットに電気的に接続
したフレキシブルプリント回路基板と、を備えている。
【０００９】上記キャリッジアッセンブリは、軸受け部
と、軸受け部に積層され軸受け部から延出しているとと
もに上記磁気ヘッドを支持したアームと、を有し、上記
フレキシブルプリント回路基板は、導体パターンの形成
された基板本体を有し、この基板本体の一端部は、上記
磁気ヘッドに電気的に接続された接続パッドが設けられ
ている接続部と、上記接続部から延出しているとともに
上記軸受け部が挿通された透孔を有した延出部と、を備
え、上記延出部は、上記アームと共に積層状態で上記軸
受け部に共締めされ上記フレキシブルプリント回路基板
の一端部を上記キャリッジアッセンブリに固定した取り
付け部を構成し、上記基板本体の導体パターンは、上記
透孔を囲むように上記延出部に延出し上記キャリッジア
ッセンブリに電気的に導通した接地部を有していること
を特徴としている。
と、軸受け部に積層され軸受け部から延出しているとと
もに上記磁気ヘッドを支持したアームと、を有し、上記
フレキシブルプリント回路基板は、導体パターンの形成
された基板本体を有し、この基板本体の一端部は、上記
磁気ヘッドに電気的に接続された接続パッドが設けられ
ている接続部と、上記接続部から延出しているとともに
上記軸受け部が挿通された透孔を有した延出部と、を備
え、上記延出部は、上記アームと共に積層状態で上記軸
受け部に共締めされ上記フレキシブルプリント回路基板
の一端部を上記キャリッジアッセンブリに固定した取り
付け部を構成し、上記基板本体の導体パターンは、上記
透孔を囲むように上記延出部に延出し上記キャリッジア
ッセンブリに電気的に導通した接地部を有していること
を特徴としている。
【００１０】また、この発明に係る磁気ディスク装置
は、磁気ディスクに記録されている情報を再生するヘッ
ドと、軸受け部と、当該軸受け部に積層され、その一端
に上記磁気ヘッドを支持したアームと、を有したキャリ
ッジアッセンブリと、導体パターンが形成された基板本
体と、当該基板本体の一端部に設けられ上記磁気ヘッド
と電気的に接続された接続部と、当該接続部から上記軸
受け部に延出し、上記アームと積層状態で上記軸受け部
に共締め固定され上記キャリッジアッセンブリと電気的
に導通する接地部を有した取り付け部と、を備えたフレ
キシブルプリント回路基板とを具備したことを特徴とし
ている。
は、磁気ディスクに記録されている情報を再生するヘッ
ドと、軸受け部と、当該軸受け部に積層され、その一端
に上記磁気ヘッドを支持したアームと、を有したキャリ
ッジアッセンブリと、導体パターンが形成された基板本
体と、当該基板本体の一端部に設けられ上記磁気ヘッド
と電気的に接続された接続部と、当該接続部から上記軸
受け部に延出し、上記アームと積層状態で上記軸受け部
に共締め固定され上記キャリッジアッセンブリと電気的
に導通する接地部を有した取り付け部と、を備えたフレ
キシブルプリント回路基板とを具備したことを特徴とし
ている。
【００１１】
【００１２】また、この発明に係る磁気ディスク装置に
よれば、フレキシブルプリント回路基板は、導体パター
ンの形成された基板本体を有し、この基板本体の一端部
は、上記磁気ヘッドに電気的に接続された接続パッドが
設けられている接続部と、それぞれ上記接続部から延出
しているとともに上記軸受け部が挿通された透孔を有し
た一対の延出部と、を備え、上記一対の延出部は、上記
アームと共に積層状態で上記軸受け部に取り付けられ上
記フレキシブルプリント回路基板の一端部を上記キャリ
ッジアッセンブリに固定した取り付け部を構成している
ことを特徴としている。
よれば、フレキシブルプリント回路基板は、導体パター
ンの形成された基板本体を有し、この基板本体の一端部
は、上記磁気ヘッドに電気的に接続された接続パッドが
設けられている接続部と、それぞれ上記接続部から延出
しているとともに上記軸受け部が挿通された透孔を有し
た一対の延出部と、を備え、上記一対の延出部は、上記
アームと共に積層状態で上記軸受け部に取り付けられ上
記フレキシブルプリント回路基板の一端部を上記キャリ
ッジアッセンブリに固定した取り付け部を構成している
ことを特徴としている。
【００１３】この場合、一対の延出部は、互いに接触し
た状態に折り曲げられ単一の取り付け部を構成し、ある
いは、互いに所定間隔離間するように折り曲げられて一
対の取り付け部を構成している。また、上記基板本体の
導体パターンは、上記透孔を囲むように少なくとも一方
の延出部に延出し上記キャリッジアッセンブリに導通し
た接地部を有している。
た状態に折り曲げられ単一の取り付け部を構成し、ある
いは、互いに所定間隔離間するように折り曲げられて一
対の取り付け部を構成している。また、上記基板本体の
導体パターンは、上記透孔を囲むように少なくとも一方
の延出部に延出し上記キャリッジアッセンブリに導通し
た接地部を有している。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の磁気ディスク装置をハードディスクドライブ（以下
ＨＤＤと称する）に適用した実施の形態について詳細に
説明する。図１に示すように、ＨＤＤは、上面の開口し
た矩形箱状のケース１０と、複数のねじによりケースに
ねじ止めされてケースの上端開口を閉塞する図示しない
トップカバーと、を有している。
明の磁気ディスク装置をハードディスクドライブ（以下
ＨＤＤと称する）に適用した実施の形態について詳細に
説明する。図１に示すように、ＨＤＤは、上面の開口し
た矩形箱状のケース１０と、複数のねじによりケースに
ねじ止めされてケースの上端開口を閉塞する図示しない
トップカバーと、を有している。
【００１５】ケース１０内には、磁気記録媒体としての
３枚の磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、これらの
磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモー
タ１３、磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行な
う複数の磁気ヘッド、これらの磁気ヘッドを磁気ディス
ク１２ａ、１２ｂ、１２ｃに対して移動自在に支持した
キャリッジアッセンブリ１４、キャリッジアッセンブリ
を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下Ｖ
ＣＭと称する）１６、およびプリアンプ等を有する基板
ユニット１７が収納されている。
３枚の磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、これらの
磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモー
タ１３、磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行な
う複数の磁気ヘッド、これらの磁気ヘッドを磁気ディス
ク１２ａ、１２ｂ、１２ｃに対して移動自在に支持した
キャリッジアッセンブリ１４、キャリッジアッセンブリ
を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下Ｖ
ＣＭと称する）１６、およびプリアンプ等を有する基板
ユニット１７が収納されている。
【００１６】また、ケース１０の外面には、基板ユニッ
ト１７を介してスピンドルモータ１３、ＶＣＭ１６、お
よび磁気ヘッドの動作を制御する図示しないプリント回
路基板がねじ止めされ、ケースの底壁と対向して位置し
ている。
ト１７を介してスピンドルモータ１３、ＶＣＭ１６、お
よび磁気ヘッドの動作を制御する図示しないプリント回
路基板がねじ止めされ、ケースの底壁と対向して位置し
ている。
【００１７】各磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、１２ｃ
は、直径６５ｍｍ（２．５インチ）に形成され、上面お
よび下面に磁気記録層を有している。３枚の磁気ディス
ク１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、スピンドルモータ１３の
図示しないハブに互いに同軸的に嵌合され、ハブの軸方
向に沿って所定の間隔をおいて積層されている。そし
て、磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、スピンド
ルモータ１３により所定の速度で回転駆動される。
は、直径６５ｍｍ（２．５インチ）に形成され、上面お
よび下面に磁気記録層を有している。３枚の磁気ディス
ク１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、スピンドルモータ１３の
図示しないハブに互いに同軸的に嵌合され、ハブの軸方
向に沿って所定の間隔をおいて積層されている。そし
て、磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、スピンド
ルモータ１３により所定の速度で回転駆動される。
【００１８】図１ないし図４に示すように、キャリッジ
アッセンブリ１４は、ケース１０の底壁上に固定された
軸受組立体１８を備えている。軸受け部として機能する
軸受組立体１８は、ケース１０の底壁に立設された枢軸
２０と、枢軸に一対の軸受を介して回転自在に支持され
た円筒形状のハブ２２と、を有している。ハブ２２の上
端には環状のフランジ２３が形成され、下端部外周には
ねじ部２４が形成されている。
アッセンブリ１４は、ケース１０の底壁上に固定された
軸受組立体１８を備えている。軸受け部として機能する
軸受組立体１８は、ケース１０の底壁に立設された枢軸
２０と、枢軸に一対の軸受を介して回転自在に支持され
た円筒形状のハブ２２と、を有している。ハブ２２の上
端には環状のフランジ２３が形成され、下端部外周には
ねじ部２４が形成されている。
【００１９】また、キャリッジアッセンブリ１４は、ハ
ブ２２に取り付けられた６本のアーム２６ａ、２６ｂ，
２６ｃ，２６ｄ、２６ｅ、２６ｆおよび２つのスペーサ
リング２７ａ、２７ｂと、１つのワッシャ２１と、各ア
ームに支持された６つの磁気ヘッド組立体２８と、を備
えている。
ブ２２に取り付けられた６本のアーム２６ａ、２６ｂ，
２６ｃ，２６ｄ、２６ｅ、２６ｆおよび２つのスペーサ
リング２７ａ、２７ｂと、１つのワッシャ２１と、各ア
ームに支持された６つの磁気ヘッド組立体２８と、を備
えている。
【００２０】アーム２６ａないし２６ｆの各々は、例え
ば、ＳＵＳ３０４等のステンレス系の材料により、板厚
２５０μｍ程度の薄い平板状に形成され、その一端、つ
まり、基端には円形の透孔３１が形成されている。
ば、ＳＵＳ３０４等のステンレス系の材料により、板厚
２５０μｍ程度の薄い平板状に形成され、その一端、つ
まり、基端には円形の透孔３１が形成されている。
【００２１】各磁気ヘッド組立体２８は、板ばねによっ
て形成された細長いサスペンション３０と、サスペンシ
ョンに固定された磁気ヘッド３２と、を備えている。サ
スペンション３０は、板厚６０〜７０μｍの板ばねによ
り構成され、その基端がスポット溶接あるいは接着によ
りアーム２６ａないし２６ｆの先端に固定され、アーム
から延出している。
て形成された細長いサスペンション３０と、サスペンシ
ョンに固定された磁気ヘッド３２と、を備えている。サ
スペンション３０は、板厚６０〜７０μｍの板ばねによ
り構成され、その基端がスポット溶接あるいは接着によ
りアーム２６ａないし２６ｆの先端に固定され、アーム
から延出している。
【００２２】各磁気ヘッド３２は、図示しないほぼ矩形
状のスライダとこのスライダに形成された記録再生用の
ＭＲ（磁気抵抗）ヘッドとを有し、サスペンション３０
の先端部に形成されたジンバル部に固定されている。ま
た、各磁気ヘッド３２は、図示しない４つの電極を有し
ている。なお、サスペンション３０は、アームと同一の
材料によりアームと一体的に形成されていてもよい。ま
た、各サスペンション３０およびアームは、この発明に
おけるアーム部を構成している。
状のスライダとこのスライダに形成された記録再生用の
ＭＲ（磁気抵抗）ヘッドとを有し、サスペンション３０
の先端部に形成されたジンバル部に固定されている。ま
た、各磁気ヘッド３２は、図示しない４つの電極を有し
ている。なお、サスペンション３０は、アームと同一の
材料によりアームと一体的に形成されていてもよい。ま
た、各サスペンション３０およびアームは、この発明に
おけるアーム部を構成している。
【００２３】そして、磁気ヘッド組立体２８の固定され
たアーム２６ａないし２６ｆは、透孔３１にハブ２２を
挿通することにより、フランジ２３上に積層された状態
でハブの外周に嵌合されている。また、スペーサリング
２７ａは、アーム２６ａ、２６ｂ間、およびスペーサリ
ング２７ｂは、アーム２６ｅ、２６ｆ間にそれぞれ挟ま
れた状態でハブ２２の外周に嵌合されている。更に、ハ
ブ２２には支持リング３４が嵌合され、アーム２６ｃ、
２６ｄ間に挟持されている。
たアーム２６ａないし２６ｆは、透孔３１にハブ２２を
挿通することにより、フランジ２３上に積層された状態
でハブの外周に嵌合されている。また、スペーサリング
２７ａは、アーム２６ａ、２６ｂ間、およびスペーサリ
ング２７ｂは、アーム２６ｅ、２６ｆ間にそれぞれ挟ま
れた状態でハブ２２の外周に嵌合されている。更に、ハ
ブ２２には支持リング３４が嵌合され、アーム２６ｃ、
２６ｄ間に挟持されている。
【００２４】なお、これら軸受組立体１８、スペーサリ
ング２７ａ、２７ｂ、および支持リング３４は、キャリ
ッジアッセンブリ１４の本体を構成している。ハブ２２
の外周に嵌合された６本のアーム２６ａないし２６ｆ、
２つのスペーサリング２７ａ、２７ｂ、および支持リン
グ３４は、ワッシャ２１を介してハブ２２のねじ部２４
に螺合されたナット３６とフランジ２３との間に挟持さ
れ、ハブ２２の外周上に固定保持されている。それによ
り、６本のアーム２６ａないし２６ｆは、間隔を置いて
互いに平行に位置しているとともにハブ２２から同一の
方向へ延出している。
ング２７ａ、２７ｂ、および支持リング３４は、キャリ
ッジアッセンブリ１４の本体を構成している。ハブ２２
の外周に嵌合された６本のアーム２６ａないし２６ｆ、
２つのスペーサリング２７ａ、２７ｂ、および支持リン
グ３４は、ワッシャ２１を介してハブ２２のねじ部２４
に螺合されたナット３６とフランジ２３との間に挟持さ
れ、ハブ２２の外周上に固定保持されている。それによ
り、６本のアーム２６ａないし２６ｆは、間隔を置いて
互いに平行に位置しているとともにハブ２２から同一の
方向へ延出している。
【００２５】アーム２６ａ、２６ｂに取り付けられた磁
気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は互いに向かい合
って位置し、アーム２６ｃ、２６ｄに取り付けられた磁
気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は互いに向かい合
って位置し、更に、アーム２６ｅ、２６ｆに取り付けら
れた磁気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は互いに向
かい合って位置している。そして、アーム２６ａないし
２６ｆおよびこれらのアームに固定された磁気ヘッド組
立体２８は、ハブ２２と一体的に回動可能となってい
る。
気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は互いに向かい合
って位置し、アーム２６ｃ、２６ｄに取り付けられた磁
気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は互いに向かい合
って位置し、更に、アーム２６ｅ、２６ｆに取り付けら
れた磁気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は互いに向
かい合って位置している。そして、アーム２６ａないし
２６ｆおよびこれらのアームに固定された磁気ヘッド組
立体２８は、ハブ２２と一体的に回動可能となってい
る。
【００２６】また、支持リング３４は、アーム２６ａな
いし２６ｆと反対方向へ延出した２本の支持フレーム３
８を有し、これらの支持フレーム上にＶＣＭ１６の一部
を構成するコイル４４が固定されている。
いし２６ｆと反対方向へ延出した２本の支持フレーム３
８を有し、これらの支持フレーム上にＶＣＭ１６の一部
を構成するコイル４４が固定されている。
【００２７】図１からよくわかるように、上記のように
構成されたキャリッジアッセンブリ１４をケース１０に
組み込んだ状態において、磁気ディスク１２ａはアーム
２６ａ、２６ｂ間に位置し、磁気ディスク１２ｂはアー
ム２６ｃ、２６ｄ間に位置し、磁気ディスク１２ｃはア
ーム２６ｅ、２６ｆ間に位置している。
構成されたキャリッジアッセンブリ１４をケース１０に
組み込んだ状態において、磁気ディスク１２ａはアーム
２６ａ、２６ｂ間に位置し、磁気ディスク１２ｂはアー
ム２６ｃ、２６ｄ間に位置し、磁気ディスク１２ｃはア
ーム２６ｅ、２６ｆ間に位置している。
【００２８】そして、アーム２６ａ、２６ｂに取り付け
られた磁気ヘッド３２は、磁気ディスク１２ａの上面お
よび下面にそれぞれ接触し、磁気ディスク１２ａを両面
側から挟持している。同様に、アーム２６ｃ、２６ｄに
取り付けられた磁気ヘッド３２は、磁気ディスク１２ｂ
の上面および下面にそれぞれ接触し、磁気ディスク１２
ｂを両面側から挟持している。更に、アーム２６ｅ、２
６ｆに取り付けられた磁気ヘッド３２は、磁気ディスク
１２ｃの上面および下面にそれぞれ接触し、磁気ディス
ク１２ｃを両面側から挟持している。各磁気ヘッド３２
は、サスペンション３０のばね力により所定のヘッド荷
重が印加され、磁気ディスクの停止状態において磁気デ
ィスク表面に押しつけられている。
られた磁気ヘッド３２は、磁気ディスク１２ａの上面お
よび下面にそれぞれ接触し、磁気ディスク１２ａを両面
側から挟持している。同様に、アーム２６ｃ、２６ｄに
取り付けられた磁気ヘッド３２は、磁気ディスク１２ｂ
の上面および下面にそれぞれ接触し、磁気ディスク１２
ｂを両面側から挟持している。更に、アーム２６ｅ、２
６ｆに取り付けられた磁気ヘッド３２は、磁気ディスク
１２ｃの上面および下面にそれぞれ接触し、磁気ディス
ク１２ｃを両面側から挟持している。各磁気ヘッド３２
は、サスペンション３０のばね力により所定のヘッド荷
重が印加され、磁気ディスクの停止状態において磁気デ
ィスク表面に押しつけられている。
【００２９】一方、図１に示すように、キャリッジアッ
センブリ１４をケース１０に組み込んだ状態において、
支持フレーム３８に固定されたコイル４４は、ケース１
０上に固定された一対のヨーク４８間に位置し、これら
のヨークおよび一方のヨークに固定された図示しない磁
石とともにＶＣＭ１６を構成している。そして、コイル
４４に通電することにより、キャリッジアッセンブリ１
４が回動し、磁気ヘッド３２は磁気ディスク１２ａ、１
２ｂ、１２ｃの所望のトラック上に移動および位置決め
される。
センブリ１４をケース１０に組み込んだ状態において、
支持フレーム３８に固定されたコイル４４は、ケース１
０上に固定された一対のヨーク４８間に位置し、これら
のヨークおよび一方のヨークに固定された図示しない磁
石とともにＶＣＭ１６を構成している。そして、コイル
４４に通電することにより、キャリッジアッセンブリ１
４が回動し、磁気ヘッド３２は磁気ディスク１２ａ、１
２ｂ、１２ｃの所望のトラック上に移動および位置決め
される。
【００３０】図１および図５に示すように、基板ユニッ
ト１７は、ケース１０の底壁上に固定された矩形状の回
路基板５２を有し、この回路基板上には、複数の電子部
品５３およびコネクタ５４等が実装されている。また、
基板ユニット１７は、回路基板５２とキャリッジアッセ
ンブリ１４とを電気的に接続した帯状のメインフレキシ
ブルプリント回路基板（以下メインＦＰＣと称する）５
６を有している。フレキシブルプリント回路基板として
機能するメインＦＰＣ５６は、回路基板５２から延出し
た帯状の基板本体５８と、基板本体の延出端（他端部）
の裏面に貼り付けられた後述の補強板６２と、によって
構成されている。
ト１７は、ケース１０の底壁上に固定された矩形状の回
路基板５２を有し、この回路基板上には、複数の電子部
品５３およびコネクタ５４等が実装されている。また、
基板ユニット１７は、回路基板５２とキャリッジアッセ
ンブリ１４とを電気的に接続した帯状のメインフレキシ
ブルプリント回路基板（以下メインＦＰＣと称する）５
６を有している。フレキシブルプリント回路基板として
機能するメインＦＰＣ５６は、回路基板５２から延出し
た帯状の基板本体５８と、基板本体の延出端（他端部）
の裏面に貼り付けられた後述の補強板６２と、によって
構成されている。
【００３１】基板本体５８は、ポリイミド等の絶縁材か
らなるベースフィルムと、ベースフィルム上に形成され
た銅箔をパターニングすることにより構成された導体パ
ターン５７と、後述する導体パターンの接続パッドを除
いて、導体パターンおよびベースフィルム上に被覆され
た絶縁材からなるソルダレジスト層と、を有している。
基板本体５８の一端部は回路基板５２と一体的に形成さ
れている。
らなるベースフィルムと、ベースフィルム上に形成され
た銅箔をパターニングすることにより構成された導体パ
ターン５７と、後述する導体パターンの接続パッドを除
いて、導体パターンおよびベースフィルム上に被覆され
た絶縁材からなるソルダレジスト層と、を有している。
基板本体５８の一端部は回路基板５２と一体的に形成さ
れている。
【００３２】図５および図６に示すように、基板本体５
８の導体パターン５７は、ＦＰＣの軸方向に沿って互い
に平行に延びる多数の導線５９を有している。また、基
板本体５８の延出端部には、磁気ヘッド３２の数に対応
して６組６１ａないし６１ｆの接続パッド６０が形成さ
れ、接続部５８ａを構成している。接続パッド６０は、
それぞれ導線５９を介して回路基板５２に導通してい
る。
８の導体パターン５７は、ＦＰＣの軸方向に沿って互い
に平行に延びる多数の導線５９を有している。また、基
板本体５８の延出端部には、磁気ヘッド３２の数に対応
して６組６１ａないし６１ｆの接続パッド６０が形成さ
れ、接続部５８ａを構成している。接続パッド６０は、
それぞれ導線５９を介して回路基板５２に導通してい
る。
【００３３】各組の接続パッド６０は、磁気ヘッド３２
の電極数に対応して４個づつ設けられ、所定の配列、例
えば、一定の間隔を置いてメインＦＰＣ５６の軸方向に
直線状に並んで設けられている。そして、複数の組６１
ａないし６１ｆは、互いに平行にかつ、所定の間隔を置
いて、メインＦＰＣ５６の軸方向と直交する方向に並ん
で設けられている。
の電極数に対応して４個づつ設けられ、所定の配列、例
えば、一定の間隔を置いてメインＦＰＣ５６の軸方向に
直線状に並んで設けられている。そして、複数の組６１
ａないし６１ｆは、互いに平行にかつ、所定の間隔を置
いて、メインＦＰＣ５６の軸方向と直交する方向に並ん
で設けられている。
【００３４】なお、各組６１ａないし６１ｆは、接続パ
ッド６０に並んで設けられた補強用の補助パッド６３を
含んで構成されている。各接続パッド６０および補助パ
ッド６３は例えば円形に形成され、その表面には、予備
半田層６１がプリコートされている。
ッド６０に並んで設けられた補強用の補助パッド６３を
含んで構成されている。各接続パッド６０および補助パ
ッド６３は例えば円形に形成され、その表面には、予備
半田層６１がプリコートされている。
【００３５】また、メインＦＰＣ５６は、接続部５８ａ
に対して垂直に延出した取り付け部６４を備え、この取
り付け部を介してキャリッジアッセンブリ１４に取り付
けられている。詳細に述べると、図７に示すように、基
板本体５８の延出端部は、接続部５８ａから直角に、か
つ、互いに相反する方向に延出した第１および第２の延
出部６６ａ、６６ｂを有している。第１の延出部６６ａ
は、第２の延出部６６ｂよりも充分長く延出している。
に対して垂直に延出した取り付け部６４を備え、この取
り付け部を介してキャリッジアッセンブリ１４に取り付
けられている。詳細に述べると、図７に示すように、基
板本体５８の延出端部は、接続部５８ａから直角に、か
つ、互いに相反する方向に延出した第１および第２の延
出部６６ａ、６６ｂを有している。第１の延出部６６ａ
は、第２の延出部６６ｂよりも充分長く延出している。
【００３６】また、基板本体５８の延出端部には、例え
ばステンレス等からなる補強板６２が熱硬化性接着剤７
１によって貼り付けられている。補強板６２は、接続部
５８ａの裏面に貼り付けられた第１の部分６２ａと、第
１の延出部６６ａの裏面に貼り付けられた第２の部分６
２ｂと、第２の延出部６６ｂの裏面に貼り付けられた第
３の部分６２ｃと、によって構成され、第３の部分６２
ｃは、第２の延出部６６ｂを越えて外方に延出してい
る。補強板６２の第１ないし第３の部分６２ａ、６２
ｂ、６２ｃは、互いに所定の隙間を持って基板本体５８
に貼り付けられている。
ばステンレス等からなる補強板６２が熱硬化性接着剤７
１によって貼り付けられている。補強板６２は、接続部
５８ａの裏面に貼り付けられた第１の部分６２ａと、第
１の延出部６６ａの裏面に貼り付けられた第２の部分６
２ｂと、第２の延出部６６ｂの裏面に貼り付けられた第
３の部分６２ｃと、によって構成され、第３の部分６２
ｃは、第２の延出部６６ｂを越えて外方に延出してい
る。補強板６２の第１ないし第３の部分６２ａ、６２
ｂ、６２ｃは、互いに所定の隙間を持って基板本体５８
に貼り付けられている。
【００３７】基板本体５８の第１の延出部６６ａおよび
補強板６２の第２の部分６２ｂには、円形の第１の透孔
６７ａが形成されている。同様に、補強板６２の第３の
部分６２ｃの延出端部には円形の第２の透孔６７ｂが形
成されている。これら第１および第２の透孔６７ａ、６
７ｂは同一の直径を有している。また、基板本体５８の
導体パターン５９は、第１の延出部６６ａに形成され第
１の透孔６７ａの周囲を延びる接地部６８を有してい
る。更に、接地部６８は、腐食を防止するため例えば半
田メッキが施されている。
補強板６２の第２の部分６２ｂには、円形の第１の透孔
６７ａが形成されている。同様に、補強板６２の第３の
部分６２ｃの延出端部には円形の第２の透孔６７ｂが形
成されている。これら第１および第２の透孔６７ａ、６
７ｂは同一の直径を有している。また、基板本体５８の
導体パターン５９は、第１の延出部６６ａに形成され第
１の透孔６７ａの周囲を延びる接地部６８を有してい
る。更に、接地部６８は、腐食を防止するため例えば半
田メッキが施されている。
【００３８】なお、これらの基板本体５８および補強板
６２を有するメインＦＰＣ５６は、基板本体５８に補強
板６２を貼り付けた状態で、これらを所定の金型等で打
ち抜くことにより構成されている。
６２を有するメインＦＰＣ５６は、基板本体５８に補強
板６２を貼り付けた状態で、これらを所定の金型等で打
ち抜くことにより構成されている。
【００３９】図５、図７および図８に示すように、第１
および第２の延出部６６ａ、６６ｂを補強板６２の隙間
部分で折り曲げるとともに、補強板の第３の部分６２ｃ
をその中間部で直角に折り曲げることにより、補強板の
第２の部分６２ｂおよび第３の部分６２ｃは互いに密着
し、かつ、基板本体５８の接続部５８ａに対して垂直に
延びている。同様に、基板本体５８の第１の延出部６６
ａも接続部５８ａに対して垂直に延びている。また、第
１および第２の透孔６７ａ、６７ｂは同軸的に整列して
いる。そして、補強板６２の第２および第３の部分６２
ｂ、６２ｃ、並びに、基板本体５８の第１の延出部６６
ａによって取り付け部６４が構成されている。
および第２の延出部６６ａ、６６ｂを補強板６２の隙間
部分で折り曲げるとともに、補強板の第３の部分６２ｃ
をその中間部で直角に折り曲げることにより、補強板の
第２の部分６２ｂおよび第３の部分６２ｃは互いに密着
し、かつ、基板本体５８の接続部５８ａに対して垂直に
延びている。同様に、基板本体５８の第１の延出部６６
ａも接続部５８ａに対して垂直に延びている。また、第
１および第２の透孔６７ａ、６７ｂは同軸的に整列して
いる。そして、補強板６２の第２および第３の部分６２
ｂ、６２ｃ、並びに、基板本体５８の第１の延出部６６
ａによって取り付け部６４が構成されている。
【００４０】上記のように構成されたメインＦＰＣ５６
の延出端部は、図４に示すように、取り付け部６４をキ
ャリッジアッセンブリ１４のアームとともに軸受組立体
１８のハブ２２に積層することにより、キャリッジアッ
センブリに固定されている。すなわち、取り付け部６４
は、第１および第２の透孔６７ａ、６７ｂに軸受組立体
１８のハブ２２が挿通され、かつ、アーム２６ｆとワッ
シャ２１との間に挟持された状態でナット３６によって
共締めされ軸受組立体に固定されている。そして、基板
本体５８の接続部５８ａは、軸受組立体１８に隣接対向
した状態に保持されている。また、メインＦＰＣ５６
は、取り付け部６４に設けられた接地部６８がワッシャ
２１と接触することにより、キャリッジアッセンブリ１
４と導通している。
の延出端部は、図４に示すように、取り付け部６４をキ
ャリッジアッセンブリ１４のアームとともに軸受組立体
１８のハブ２２に積層することにより、キャリッジアッ
センブリに固定されている。すなわち、取り付け部６４
は、第１および第２の透孔６７ａ、６７ｂに軸受組立体
１８のハブ２２が挿通され、かつ、アーム２６ｆとワッ
シャ２１との間に挟持された状態でナット３６によって
共締めされ軸受組立体に固定されている。そして、基板
本体５８の接続部５８ａは、軸受組立体１８に隣接対向
した状態に保持されている。また、メインＦＰＣ５６
は、取り付け部６４に設けられた接地部６８がワッシャ
２１と接触することにより、キャリッジアッセンブリ１
４と導通している。
【００４１】一方、キャリッジアッセンブリ１４の各磁
気ヘッド３２は、それぞれ中継フレキシブルプリント回
路基板（以下中継ＦＰＣと称する）７０を介してメイン
ＦＰＣ５６の対応する接続パッド組に電気的に接続され
ている。図２、図３、および図９に示すように、中継Ｆ
ＰＣ７０は、キャリッジアッセンブリ１４の各アームお
よびサスペンション３０の表面にスポット溶接され、サ
スペンションの先端からアームの基端に亘って延びてい
る。
気ヘッド３２は、それぞれ中継フレキシブルプリント回
路基板（以下中継ＦＰＣと称する）７０を介してメイン
ＦＰＣ５６の対応する接続パッド組に電気的に接続され
ている。図２、図３、および図９に示すように、中継Ｆ
ＰＣ７０は、キャリッジアッセンブリ１４の各アームお
よびサスペンション３０の表面にスポット溶接され、サ
スペンションの先端からアームの基端に亘って延びてい
る。
【００４２】中継ＦＰＣ７０は、全体として細長い帯状
に形成され、サスペンション３０の先端に位置した先端
部７０ａと、アームの基端から導出した接続端部７０ｂ
と、を有している。先端部７０ａには、磁気ヘッド３２
の電極に電気的に接続された４つの第１の電極パッド７
２が設けられているとともに、接続端部７０ｂには、４
つの第２の電極パッド７４および１つの補助パッド７５
が設けられている。そして、各第２の電極パッド７４は
導線７６を介して対応する第１の電極パッド７２に導通
している。
に形成され、サスペンション３０の先端に位置した先端
部７０ａと、アームの基端から導出した接続端部７０ｂ
と、を有している。先端部７０ａには、磁気ヘッド３２
の電極に電気的に接続された４つの第１の電極パッド７
２が設けられているとともに、接続端部７０ｂには、４
つの第２の電極パッド７４および１つの補助パッド７５
が設けられている。そして、各第２の電極パッド７４は
導線７６を介して対応する第１の電極パッド７２に導通
している。
【００４３】接続端部７０ｂを除いて、中継ＦＰＣ７０
の裏面には、図示しないステンレスからなる板厚３０μ
ｍの薄板（以下フレクシャと称する）が貼付されてい
る。そして、中継ＦＰＣ７０は、フレクシャがアームお
よびサスペンション３０の表面に接触した状態で、キャ
リッジアッセンブリ１４に固定されている。
の裏面には、図示しないステンレスからなる板厚３０μ
ｍの薄板（以下フレクシャと称する）が貼付されてい
る。そして、中継ＦＰＣ７０は、フレクシャがアームお
よびサスペンション３０の表面に接触した状態で、キャ
リッジアッセンブリ１４に固定されている。
【００４４】また、中継ＦＰＣ７０は、フレクシャの接
続端部７０ｂ側の端に設けられた折曲げ部８２を有し、
この折曲げ部８２は、図９に破線で示す折曲げ線Ａに沿
って直角に折曲げられている。それにより、中継ＦＰＣ
７０の接続端部７０ｂは、図２および図３に示すよう
に、アームの表面に対して直角に、かつ、軸受組立体１
８に固定されたメインＦＰＣ５６の接続部５８ａと平行
に対向して延びている。
続端部７０ｂ側の端に設けられた折曲げ部８２を有し、
この折曲げ部８２は、図９に破線で示す折曲げ線Ａに沿
って直角に折曲げられている。それにより、中継ＦＰＣ
７０の接続端部７０ｂは、図２および図３に示すよう
に、アームの表面に対して直角に、かつ、軸受組立体１
８に固定されたメインＦＰＣ５６の接続部５８ａと平行
に対向して延びている。
【００４５】また、接続端部７０ｂは、アームの延出方
向、つまり、メインＦＰＣ５６の長手方向に延びる細長
い矩形状に形成されている。そして、４つの第２の電極
パッド７４は、接続端部７０ｂの長手方向に沿って所定
の間隔で並んで設けられて、特に、メインＦＰＣ５６側
の対応する組の４つの接続パッド６０と同一の配列状態
に設けられている。そして、図３に示すように、各中継
ＦＰＣ７０の接続端部７０ｂは、第２の電極パッド７４
を、メインＦＰＣ５６側の対応する組の接続パッド６０
に半田付けすることにより、メインＦＰＣの接続部５８
ａに電気的かつ機械的に接続されている。
向、つまり、メインＦＰＣ５６の長手方向に延びる細長
い矩形状に形成されている。そして、４つの第２の電極
パッド７４は、接続端部７０ｂの長手方向に沿って所定
の間隔で並んで設けられて、特に、メインＦＰＣ５６側
の対応する組の４つの接続パッド６０と同一の配列状態
に設けられている。そして、図３に示すように、各中継
ＦＰＣ７０の接続端部７０ｂは、第２の電極パッド７４
を、メインＦＰＣ５６側の対応する組の接続パッド６０
に半田付けすることにより、メインＦＰＣの接続部５８
ａに電気的かつ機械的に接続されている。
【００４６】上記のようにして中継ＦＰＣ７０の接続端
部７０ｂをメインＦＰＣ５６に接続することにより、各
磁気ヘッド３２は、中継ＦＰＣ７０、メインＦＰＣ５６
を介して基板ユニット１７に電気的に接続されている。
部７０ｂをメインＦＰＣ５６に接続することにより、各
磁気ヘッド３２は、中継ＦＰＣ７０、メインＦＰＣ５６
を介して基板ユニット１７に電気的に接続されている。
【００４７】なお、各接続端部７０ｂに設けられている
補助パッド７５は、メインＦＰＣ５６の接続部５８ａに
設けられた補助パッド６３に半田付けされ、メインＦＰ
Ｃ５６に対する接続端部７０ｂの接続強度を補強してい
る。
補助パッド７５は、メインＦＰＣ５６の接続部５８ａに
設けられた補助パッド６３に半田付けされ、メインＦＰ
Ｃ５６に対する接続端部７０ｂの接続強度を補強してい
る。
【００４８】以上のように構成されたＨＤＤによれば、
メインＦＰＣ５６は、基板本体５８の一部および基板本
体の裏面に貼り付けられた補強板６２の一部を折り曲げ
ることにより形成された取り付け部６４を備え、この取
り付け部をキャリッジアッセンブリ１４側の軸受組立体
１８にアーム、スペーサリング等と共締めすることによ
り、キャリッジアッセンブリに固定されている。そのた
め、メインＦＰＣ５６の接続部５８ａにねじ止め用の透
孔を設ける必要がなく、その分、接続部５８ａの有効面
積を拡大することができる。従って、磁気ヘッド３２の
高性能化に伴ってヘッド信号線の数が増加した場合で
も、メインＦＰＣ自体を大型にすることなく十分な接続
面積を確保することが可能となる。
メインＦＰＣ５６は、基板本体５８の一部および基板本
体の裏面に貼り付けられた補強板６２の一部を折り曲げ
ることにより形成された取り付け部６４を備え、この取
り付け部をキャリッジアッセンブリ１４側の軸受組立体
１８にアーム、スペーサリング等と共締めすることによ
り、キャリッジアッセンブリに固定されている。そのた
め、メインＦＰＣ５６の接続部５８ａにねじ止め用の透
孔を設ける必要がなく、その分、接続部５８ａの有効面
積を拡大することができる。従って、磁気ヘッド３２の
高性能化に伴ってヘッド信号線の数が増加した場合で
も、メインＦＰＣ自体を大型にすることなく十分な接続
面積を確保することが可能となる。
【００４９】また、取り付け部６４は、軸受組立体１８
にアーム、スペーサリング等と共締めされた状態でキャ
リッジアッセンブリ１４に固定されていることから、メ
インＦＰＣ５６をキャリッジアッセンブリに対して強固
に固定することができ、接着剤、両面テープ等を用いた
固定方法に比較して、固定の信頼性を大幅に向上するこ
とができる。
にアーム、スペーサリング等と共締めされた状態でキャ
リッジアッセンブリ１４に固定されていることから、メ
インＦＰＣ５６をキャリッジアッセンブリに対して強固
に固定することができ、接着剤、両面テープ等を用いた
固定方法に比較して、固定の信頼性を大幅に向上するこ
とができる。
【００５０】更に、メインＦＰＣ５６は、取り付け部６
４に形成された接地部６８を備えていることから、取り
付け部をキャリッジアッセンブリ１４へ固定するだけ
で、容易にメインＦＰＣをキャリッジアッセンブリに接
地することができる。
４に形成された接地部６８を備えていることから、取り
付け部をキャリッジアッセンブリ１４へ固定するだけ
で、容易にメインＦＰＣをキャリッジアッセンブリに接
地することができる。
【００５１】上述した実施の形態においては、メインＦ
ＰＣ５６の取り付け部６４は、接続部５８ａの中央に対
し、軸受組立体１８の軸方向に沿って下側にずれて配置
された構成としたが、図１０に示すように、取り付け部
６４は、接続部５８ａの中央部から延出するように折り
曲げ形成されていてもよい。この場合、取り付け部６４
は、アーム２６ｄと支持リング３４との間に挟持された
状態でキャリッジアッセンブリ１４に固定される。
ＰＣ５６の取り付け部６４は、接続部５８ａの中央に対
し、軸受組立体１８の軸方向に沿って下側にずれて配置
された構成としたが、図１０に示すように、取り付け部
６４は、接続部５８ａの中央部から延出するように折り
曲げ形成されていてもよい。この場合、取り付け部６４
は、アーム２６ｄと支持リング３４との間に挟持された
状態でキャリッジアッセンブリ１４に固定される。
【００５２】また、上記実施の形態においては、補強板
６２の第２および第３の部分６２ｂ、６２ｃ、および基
板本体５８の第１の延出部６６ａを互いに重ね合わせて
１つの取り付け部６４を形成する構成としたが、図１１
に示すように、補強板６２の第２の部分６２ｂと第３の
部分６２ｃとを所定の間隔を置いて平行に対向するよう
に折り曲げ、補強板の第２の部分６２ｂおよび基板本体
５８の第１の延出部６６ａからなる取り付け部６４ａ
と、補強板の第３の部分６２ｃからなる取り付け部６４
ｂと、を備えた構成としてもよい。
６２の第２および第３の部分６２ｂ、６２ｃ、および基
板本体５８の第１の延出部６６ａを互いに重ね合わせて
１つの取り付け部６４を形成する構成としたが、図１１
に示すように、補強板６２の第２の部分６２ｂと第３の
部分６２ｃとを所定の間隔を置いて平行に対向するよう
に折り曲げ、補強板の第２の部分６２ｂおよび基板本体
５８の第１の延出部６６ａからなる取り付け部６４ａ
と、補強板の第３の部分６２ｃからなる取り付け部６４
ｂと、を備えた構成としてもよい。
【００５３】この場合、取り付け部６４ａはアーム２６
ｆとワッシャ２１との間に挟持された状態で軸受組立体
１８に固定され、取り付け部６４ｂはハブ２２のフラン
ジ２３とアーム２６ａとの間に挟持された状態で軸受組
立体に固定される。また、補強板６２の第１および第３
の部分６２ａ、６２ｃは隙間を有することなく一体的に
形成されている。
ｆとワッシャ２１との間に挟持された状態で軸受組立体
１８に固定され、取り付け部６４ｂはハブ２２のフラン
ジ２３とアーム２６ａとの間に挟持された状態で軸受組
立体に固定される。また、補強板６２の第１および第３
の部分６２ａ、６２ｃは隙間を有することなく一体的に
形成されている。
【００５４】更に、前述した実施の形態において、基板
本体５８は一対の延出部を備え、これらの延出部によっ
て取り付け部を形成する構成としたが、図１２に示すよ
うに、接続部５８ａから片側に延出した単一の延出部６
６と、この延出部の裏面に貼り付けされた補強板６２と
によって取り付け部６４を構成するようにしてもよい。
この場合、補強板６２は、接続部５８ａから延出部６６
まで連続して貼付されている。そして、取り付け部６４
は、透孔６７にハブ２２を挿通した状態で、ハブ２２の
フランジ２３とアーム２６ａとの間に挟持され軸受組立
体１８に固定されている。
本体５８は一対の延出部を備え、これらの延出部によっ
て取り付け部を形成する構成としたが、図１２に示すよ
うに、接続部５８ａから片側に延出した単一の延出部６
６と、この延出部の裏面に貼り付けされた補強板６２と
によって取り付け部６４を構成するようにしてもよい。
この場合、補強板６２は、接続部５８ａから延出部６６
まで連続して貼付されている。そして、取り付け部６４
は、透孔６７にハブ２２を挿通した状態で、ハブ２２の
フランジ２３とアーム２６ａとの間に挟持され軸受組立
体１８に固定されている。
【００５５】上記のように構成された図１０ないし１２
に示す各変形例においても、前述した実施の形態と同様
の作用効果を得ることができる。なお、これらの変形例
において、他の構成は前述した実施の形態と同一であ
り、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な
説明を省略する。
に示す各変形例においても、前述した実施の形態と同様
の作用効果を得ることができる。なお、これらの変形例
において、他の構成は前述した実施の形態と同一であ
り、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な
説明を省略する。
【００５６】なお、この発明は上述した実施の形態、変
形例に限定されることなく、この発明の範囲内で更に種
々変形可能である。例えば、上記実施の形態および各変
形例において、メインＦＰＣの取り付け部は、軸受組立
体のハブを挿通する透孔を有するリング形状としたが、
完全なリング状である必要はなく、一部あるいは半分程
度が切除された形状としてもよい。また、取り付け部
は、リング状に限らず、アーム、スペーサリング、ハブ
のフランジ等の間に挟持可能な形状であれば必要に応じ
て種々変形可能である。
形例に限定されることなく、この発明の範囲内で更に種
々変形可能である。例えば、上記実施の形態および各変
形例において、メインＦＰＣの取り付け部は、軸受組立
体のハブを挿通する透孔を有するリング形状としたが、
完全なリング状である必要はなく、一部あるいは半分程
度が切除された形状としてもよい。また、取り付け部
は、リング状に限らず、アーム、スペーサリング、ハブ
のフランジ等の間に挟持可能な形状であれば必要に応じ
て種々変形可能である。
【００５７】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、メインＦＰＣの一部を折り曲げて取り付け部を形成
し、この取り付け部をキャリッジアッセンブリに取り付
ける構成としたことから、磁気ヘッドの信号線に対する
メインＦＰＣの接続用面積を減少することなく、メイン
ＦＰＣをキャリッジアッセンブリに対して確実に取り付
け可能な磁気ディスク装置を提供することができる。
ば、メインＦＰＣの一部を折り曲げて取り付け部を形成
し、この取り付け部をキャリッジアッセンブリに取り付
ける構成としたことから、磁気ヘッドの信号線に対する
メインＦＰＣの接続用面積を減少することなく、メイン
ＦＰＣをキャリッジアッセンブリに対して確実に取り付
け可能な磁気ディスク装置を提供することができる。
【図１】この発明の実施の形態に係るＨＤＤの内部を示
す斜視図。
す斜視図。
【図２】上記ＨＤＤに設けられたキャリッジアッセンブ
リの分解斜視図。
リの分解斜視図。
【図３】上記キャリッジアッセンブリの斜視図。
【図４】図３の線Ｂ−Ｂに沿った断面図。
【図５】上記ＨＤＤの基板ユニットを示す斜視図。
【図６】上記基板ユニットのメインＦＰＣの接続部を示
す平面図。
す平面図。
【図７】上記メインＦＰＣの接続部および延出部を示す
展開図。
展開図。
【図８】上記メインＦＰＣの延出部を折り曲げて取り付
け部を形成した状態を示す上記メインＦＰＣの正面図。
け部を形成した状態を示す上記メインＦＰＣの正面図。
【図９】中継ＦＰＣを示す平面図。
【図１０】上記メインＦＰＣの取り付け部の変形例を示
すメインＦＰＣの展開図、および図４に対応の断面図。
すメインＦＰＣの展開図、および図４に対応の断面図。
【図１１】上記メインＦＰＣの取り付け部の他の変形例
を示すメインＦＰＣの展開図、および図４に対応の断面
図。
を示すメインＦＰＣの展開図、および図４に対応の断面
図。
【図１２】上記メインＦＰＣの取り付け部の更に他の変
形例を示すメインＦＰＣの展開図、および図４に対応の
断面図。
形例を示すメインＦＰＣの展開図、および図４に対応の
断面図。
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ…磁気ディスク
１４…キャリッジアッセンブリ
１６…ボイスコイルモータ
１７…基板ユニット
１８…軸受組立体
２１…ワッシャ
２２…ハブ
２３…フランジ
２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄ、２６ｅ、２６ｆ…ア
ーム ２７ａ、２７ｂ…スペーサリング ２８…磁気ヘッド組立体 ３２…磁気ヘッド ３６…ナット ５６…メインＦＰＣ ５７…導体パターン ５８…基板本体 ５８ａ…接続部 ６０…接続パッド ６２…補強板 ６２ａ…第１の部分 ６２ｂ…第２の部分 ６２ｃ…第３の部分 ６４…取り付け部 ６６ａ…第１の延出部 ６６ｂ…第２の延出部 ６７ａ…第１の透孔 ６７ｂ…第２の透孔 ７０…中継ＦＰＣ
ーム ２７ａ、２７ｂ…スペーサリング ２８…磁気ヘッド組立体 ３２…磁気ヘッド ３６…ナット ５６…メインＦＰＣ ５７…導体パターン ５８…基板本体 ５８ａ…接続部 ６０…接続パッド ６２…補強板 ６２ａ…第１の部分 ６２ｂ…第２の部分 ６２ｃ…第３の部分 ６４…取り付け部 ６６ａ…第１の延出部 ６６ｂ…第２の延出部 ６７ａ…第１の透孔 ６７ｂ…第２の透孔 ７０…中継ＦＰＣ
─────────────────────────────────────────────────────
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(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G11B 21/02
G11B 5/60
G11B 25/04
Claims (6)
- 【請求項１】磁気ディスクに記録されている情報を再生
する磁気ヘッドと、 上記磁気ヘッドを磁気ディスクに対して移動自在に支持
したキャリッジアッセンブリと、 キャリッジアッセンブリに取り付けられた一端部と、基
板ユニットに接続された他端部とを有し、上記磁気ヘッ
ドを基板ユニットに電気的に接続したフレキシブルプリ
ント回路基板と、を備え、 上記キャリッジアッセンブリは、軸受け部と、軸受け部
に積層され軸受け部から延出しているとともに上記磁気
ヘッドを支持したアームと、を有し、 上記フレキシブルプリント回路基板は、導体パターンの
形成された基板本体を有し、この基板本体の一端部は、
上記磁気ヘッドに電気的に接続された接続パッドが設け
られている接続部と、上記接続部から延出しているとと
もに、上記軸受け部が挿通された透孔を有した延出部
と、を備え、 上記延出部は、上記アームと共に積層状態で上記軸受け
部に共締めされ上記フレキシブルプリント回路基板の一
端部を上記キャリッジアッセンブリに固定した取り付け
部を構成し、 上記基板本体の導体パターンは、上記透孔を囲むように
上記延出部に延出し上記キャリッジアッセンブリに電気
的に導通した接地部を有している ことを特徴とする磁気
ディスク装置。 - 【請求項２】磁気ディスクに記録されている情報を再生
するヘッドと、 軸受け部と、当該軸受け部に積層され、その一端に上記
磁気ヘッドを支持したアームと、を有したキャリッジア
ッセンブリと、 導体パターンが形成された基板本体と、当該基板本体の
一端部に設けられ上記磁気ヘッドと電気的に接続された
接続部と、当該接続部から上記軸受け部に延出し、上記
アームと積層状態で上記軸受け部に共締め固定され上記
キャリッジアッセンブリと電気的に導通する接地部を有
した取り付け部と、を備えたフレキシブルプリント回路
基板と を具備したことを特徴とする磁気ディスク装置。 - 【請求項３】磁気ディスクに記録された情報を再生する
磁気ヘッドと、 上記磁気ヘッドを磁気ディスクに対して移動自在に支持
したキャリッジアッセンブリと、 キャリッジアッセンブリに取り付けられた一端部と、基
板ユニットに接続された他端部とを有し、上記磁気ヘッ
ドを基板ユニットに電気的に接続したフレキシブルプリ
ント回路基板と、を備え、 上記キャリッジアッセンブリは、軸受け部と、軸受け部
に積層され軸受け部から延出しているとともに上記磁気
ヘッドを支持したアームと、を有し、 上記フレキシブルプリント回路基板は、導体パターンの
形成された基板本体を有し、この基板本体の一端部は、
上記磁気ヘッドに電気的に接続された接続パッドが設け
られている接続部と、それぞれ上記接続部から延出して
いるとともに、上記軸受け部が挿通された透孔を有した
一対の延出部と、を備え、 上記一対の延出部は、上記アームと共に積層状態で上記
軸受け部に取り付けられ上記フレキシブルプリント回路
基板の一端部を上記キャリッジアッセンブリに固定した
取り付け部を構成し ていることを特徴とする磁気ディス
ク装置。 - 【請求項４】上記一対の延出部は、上記接続部に対して
折り曲げられ所定の間隔を置いて互いに対向していると
ともに、上記アームと共に積層状態で上記軸受け部に取
り付けられていることを特徴とする請求項３に記載の磁
気ディスク装置。 - 【請求項５】上記一対の延出部は、上記接続部に対して
折り曲げられ互いに接触しているとともに、上記アーム
と共に積層状態で上記軸受け部に取り付けられているこ
とを特徴とする請求項３に記載の磁気ディスク装置。 - 【請求項６】上記基板本体の導体パターンは、上記透孔
を囲むように少なくとも一方の延出部に延出し上記キャ
リッジアッセンブリに導通した接地部を有していること
を特徴とする請求項３ないし５のいずれか１項に記載の
磁気ディスク装置。
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|---|---|---|---|
| JP07825697A JP3413051B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 磁気ディスク装置 |
| US08/928,300 US5886858A (en) | 1997-03-28 | 1997-09-12 | Magnetic disk apparatus with flexible printed circuit board connected to carriage assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07825697A JP3413051B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 磁気ディスク装置 |
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Family
ID=13656923
Family Applications (1)
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| JP07825697A Expired - Fee Related JP3413051B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 磁気ディスク装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
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-
1997
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- 1997-09-12 US US08/928,300 patent/US5886858A/en not_active Expired - Lifetime
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