JPH1092126A

JPH1092126A - 磁気ディスク装置

Info

Publication number: JPH1092126A
Application number: JP8244796A
Authority: JP
Inventors: Kenji Aoki; 賢治青木
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1996-09-17
Filing date: 1996-09-17
Publication date: 1998-04-10

Abstract

(57)【要約】【課題】組立作業性に優れているとともに接続不良等の
発生を防止可能な磁気ディスク装置を提供することにあ
る。【解決手段】基板ユニットから延出した接続ＦＰＣ５６
の先端部５６ａは、キャリッジアッセンブリの軸受組立
体に固定されている。先端部５６ａには、磁気ヘッドの
数に対応した組数設けられた複数の接続パッド６０が形
成され、各組の接続パッドは所定の間隔をおいて直線的
に配列されている。各磁気ヘッドから延出した複数のヘ
ッドリード線４６は、中継ボード７０を介して、対応す
る組の接続パッドに接続されている。各中継ボードは、
ヘッドリード線が接続された複数の第１の中継パッド７
４と、各組の接続パッドと同様に配列された複数の第２
の中継パッド７６とを有し、第２の中継パッドを対応す
る組の接続パッド上に重ねて半田付けした状態で接続Ｆ
ＰＣの延出端部に固定されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】この発明は、複数の磁気ヘッ
ドを備えた磁気ディスク装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ、ラップ
トップ型コンピュータ、ブック型コンピュータ等のコン
ピュータにおいては、大量の情報を保存するためのメモ
リとして磁気ディスク装置が広く使用されている。

【０００３】この種の磁気ディスク装置は、一般に、積
層状態で配設された複数枚の磁気ディスクと、磁気ディ
スクに対して情報の記録再生を行なう複数の磁気ヘッド
を有する磁気ヘッド組立体と、これらの磁気ヘッド組立
体を磁気ディスクに対して移動自在に支持したキャリッ
ジと、キャリッジを回動させて磁気ヘッドを磁気ディス
ク上の所望のトラック位置へ移動させるボイスコイルモ
ータと、を備えている。

【０００４】複数枚の磁気ディスクは、スピンドルモー
タのハブに固定され、互いに同軸的にかつ、所定の間隔
をおいて積層状態に支持されている。そして、スピンド
ルモータを駆動することにより、磁気ディスクは所定の
速度で回転される。

【０００５】磁気ヘッドを有する磁気ヘッド組立体は、
一枚の磁気ディスクに対して２つ設けられ、それぞれ磁
気ディスクの上面および下面に対向して位置している。
例えば、２枚の磁気ディスクを有する磁気ディスク装置
においては、４つの磁気ヘッド組立体が設けられてい
る。

【０００６】各磁気ヘッド組立体は、磁気ヘッドの形成
されたスライダと、磁気ヘッドに所定の荷重を印加する
サスペンションと、を有している。キャリッジは、軸受
組立体と、この軸受組立体から延出した複数本のアーム
と、を備え、磁気ヘッド組立体は、それぞれ対応するア
ームに固定されている。

【０００７】また、磁気ディスク装置は、磁気ヘッドに
対する信号を処理する回路基板を有し、この回路基板は
以下の構成によって複数の磁気ヘッドに電気的に接続さ
れている。

【０００８】すなわち、回路基板からフレキシブルプリ
ント回路基板が延出し、その先端部はキャリッジの軸受
組立体部分に固定されている。また、フレキシブルプリ
ント回路基板の先端には多数の接続パッドが形成されて
いる。

【０００９】一方、各磁気ヘッドからは例えば２本のリ
ード線が延出している。これらリード線はサスペンショ
ンおよびアームに沿って軸受組立体の近傍まで延び、そ
の延出端はフレキシブルプリント回路基板の接続パッド
に１本づつ半田付けされている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】近年、磁気ディスク装
置を搭載するパーソナルコンピュータ等の小型、高性能
化に伴い、磁気ディスク装置に対する小型化、大容量化
の要求も年々高まつている。磁気ディスク装置の大容量
化を達成するためには、磁気ヘッドの個数および磁気デ
ィスク枚数の増加、あるいは、高性能磁気ヘッドおよび
高性能磁気ディスクの利用等が挙げられる。

【００１１】一方では、小型化の要求により磁気ディス
ク装置の構成部品の高密度化が進んでおり、製造性悪化
等の問題も発生している。特に磁気ヘッドのリード線と
回路基板との接続が問題となる。

【００１２】すなわち、大容量化達成のため、磁気ヘッ
ドの個数および磁気ディスク枚数を増加した場合、ヘッ
ドリード線の本数が増加する。同様に、高性能磁気ヘッ
ドを使用する場合には、磁気ヘッド１個あたりの３ない
し４本のヘッドリード線が必要となり、全体のヘッドリ
ード線の本数が増加する。これに応じて、回路基板から
延出したフレキシブルプリント回路基板の接続パッドの
個数を増加する必要がある。

【００１３】一方、小型化の要望からフレキシブルプリ
ント回路基板の面積を増大することは困難であり、接続
パッド数を増加する場合には、接続パッド面積を縮小お
よびパッド間隔を減少させることが必要になる。

【００１４】しかしながら、上述したように、従来の磁
気ディスク装置において、各ヘッドリード線は、回路基
板から延出したフレキシブルプリント回路基板の接続パ
ッドに１本づつ半田付けされる構成であり、接続パッド
面積の縮小およびパッド間隔の減少に伴い、各接続パッ
ドへのヘッドリード線の接続作業が面倒となり、かつ熟
練者しか対応できないものとなる。そのため、磁気ディ
スク装置の組立作業性が悪化するとともに、接続場所の
誤り等による接続不良が発生する可能性もあった。

【００１５】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、組立作業性に優れているとともに接続
不良等の発生を防止可能な磁気ディスク装置を提供する
ことにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係るこの発明に係る磁気ディスク装置
は、所定の間隔を置いて積層された複数の磁気ディスク
と、各磁気ディスクの上面および下面にそれぞれ対向し
て設けられ磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行
う複数の磁気ヘッドと、上記磁気ヘッドを上記磁気ディ
スクに対して移動可能に支持したキャリッジアッセンブ
リと、上記キャリッジアッセンブリを回動させ上記磁気
ヘッドを磁気ディスク上の所望の位置へ移動させる駆動
手段と、上記磁気ヘッドに対して読み取り信号および書
き込み信号を入出力する基板ユニットと、を備えてい
る。

【００１７】上記キャリッジアッセンブリは、回動自在
な本体と、本体から延出しているとともにそれぞれ上記
磁気ヘッドを支持した複数のアーム部と、を有し、上記
基板ユニットは、基板本体と、基板本体から延出しその
延出端部が上記キャリッジアッセンブリの本体に固定さ
れた帯状のフレキシブルプリント回路基板と、上記フレ
キシブルプリント回路基板の延出端部に上記磁気ヘッド
の数に対応した組数設けられた複数の接続パッドと、を
備え、各組の接続パッドは所定の配列に設けられてい
る。

【００１８】上記キャリッジアッセンブリは、上記各磁
気ヘッドから上記キャリッジアッセンブリの本体近傍ま
で延出した複数のヘッドリード線と、各磁気ヘッドのヘ
ッドリード線を対応する組の接続パッドに接続した複数
の中継ボードと、を備え、各中継ボードは、上記ヘッド
リード線の延出端が接続された複数の第１の中継パッド
と、上記各組の接続パッドと同様に配列された複数の第
２の中継パッドとを有し、上記第２の中継パッドを対応
する組の接続パッド上に重ねて接続した状態で上記フレ
キシブルプリント回路基板の延出端部に固定されている
ことを特徴としている。

【００１９】上記のように構成された磁気ディスク装置
によれば、組立時、各磁気ヘッドから導出した複数のヘ
ッドリード線は、中継ボードの第１の中継パッドに接続
される。そして、この中継ボードは、第２の中継パッド
をフレキシブルプリント回路基板側の対応する組の接続
パッド上に位置合わせされ、接続パッドに半田付けある
いは導電性接着剤等により接続される。

【００２０】この場合、各中継ボードに設けられた複数
の第２の中継パッドは、対応する組の接続パッドと同一
の配列構成を有していることから、複数の第２の中継パ
ッドを複数の接続パッドに同時にかつ正確に位置合わせ
ることが可能となる。そして、位置合わせした状態で、
複数の第２の中継パッドを、パルスヒータ、半田ごて等
により一括して接続することが可能となる。それによ
り、続作業性の向上および接続信頼性の向上を図ること
ができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の磁気ディスク装置をハードディスクドライブ（以下
ＨＤＤと称する）に適用した実施の形態について詳細に
説明する。図１に示すように、磁気ディスク装置は、上
面の開口した矩形箱状のケース１０と、複数のねじによ
りケースにねじ止めされてケースの上端開口を閉塞する
図示しないトップカバーと、を有している。

【００２２】ケース１０内には、磁気記録媒体としての
３枚の磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、これらの
磁気ディスクを支持および回転させるスピンドルモータ
１３、磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行なう
複数の磁気ヘッド、これらの磁気ヘッドを磁気ディスク
１２ａ、１２ｂ、１２ｃに対して移動自在に支持したキ
ャリッジアッセンブリ１４、キャリッジアッセンブリを
回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣ
Ｍと称する）１６、およびプリアンプ等を有する基板ユ
ニット１７が収納されている。

【００２３】また、ケース１０の外面には、基板ユニッ
ト１７を介してスピンドルモータ１３、ボイスコイルモ
ータ１６、および磁気ヘッドの動作を制御する図示しな
いプリント回路基板がねじ止めされ、ケースの底壁と対
向して位置している。

【００２４】各磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、１２ｃ
は、直径65mm（2.5 インチ）に形成され、上面および下
面に磁気記録層を有している。３枚の磁気ディスク１２
ａ、１２ｂ、１２ｃは、スピンドルモータ１３の図示し
ないハブに互いに同軸的に嵌合され、ハブの軸方向に沿
って所定の間隔をおいて積層されている。そして、磁気
ディスク１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、スピンドルモータ
１３により所定の速度で回転駆動される。

【００２５】図１ないし図３に示すように、キャリッジ
アッセンブリ１４は、ケース１０の底壁上に固定された
軸受組立体１８を備えている。軸受組立体１８は、ケー
ス１０の底壁に立設された枢軸２０と、枢軸に一対の軸
受を介して回転自在に支持された円筒形状のハブ２２
と、を有している。ハブ２２の上端には環状のフランジ
２３が形成され、下端部外周にはねじ部２４が形成され
ている。

【００２６】また、キャリッジアッセンブリ１４は、ハ
ブ２２に取り付けられた６本のアーム２６ａ、２６ｂ，
２６ｃ，２６ｄ、２６ｅ、２６ｆおよび２つのスペーサ
リング２７ａ、２７ｂと、各アームに支持された６つの
磁気ヘッド組立体２８と、を備えている。

【００２７】アーム２６ａないし２６ｆの各々は、例え
ば、ＳＵＳ３０４等のステンレス系の材料により、板厚
０．３mm以下の薄い平板状に形成され、その一端、つま
り、基端には円形の透孔３１が形成されている。

【００２８】各磁気ヘッド組立体２８は、板ばねによっ
て形成された細長いサスペンション３０と、サスペンシ
ョンに固定された磁気ヘッド３２と、を備えている。サ
スペンション３０は、その基端がスポット溶接あるいは
接着によりアーム２６ａないし２６ｆの先端に固定され
アームから延出している。

【００２９】各磁気ヘッド３２は、図示しないほぼ矩形
状のスライダとこのスライダに形成された記録再生用の
ＭＲ（磁気抵抗）ヘッドとを有し、サスペンション３０
の先端部に形成されたジンバル部に固定されている。な
お、サスペンション３０は、アームと同一の材料により
アームと一体的に形成されていてもよい。また、各サス
ペンション３０およびアームは、この発明におけるアー
ム部を構成している。

【００３０】各磁気ヘッド３２からは例えば４本ヘッド
リード線４６が延出し、アームの側縁に沿ってアームの
基端部まで延びている。そして、磁気ヘッド組立体２８
の固定されたアーム２６ａないし２６ｆは、透孔３１に
ハブ２２を挿通することにより、フランジ２３上に積層
された状態でハブの外周に嵌合されている。また、スペ
ーサリング２７ａは、アーム２６ａ、２６ｂ間、および
スペーサリング２７ｂは、アーム２６ｅ、２６ｆ間にそ
れぞれ挟まれた状態でハブ２２の外周に嵌合されてい
る。更に、ハブ２２には支持リング３４が嵌合され、ア
ーム２６ｃ、２６ｄ間に挟持されている。

【００３１】なお、これら軸受組立体１８、スペーサリ
ング２７ａ、２７ｂ、および支持リング３４は、キャリ
ッジアッセンブリ１４の本体を構成している。ハブ２２
の外周に嵌合された６本のアーム２６ａないし２６ｆ、
２つのスペーサリング２７ａ、２７ｂ、および支持リン
グ３４は、ハブ２２のねじ部２４に螺合されたナット３
６とフランジ２３との間に挟持され、ハブ２２の外周上
に固定保持されている。それにより、６本のアーム２６
ａないし２６ｄは、間隔を置いて互いに平行に位置して
いるとともにハブ２２から同一の方向へ延出している。

【００３２】アーム２６ａ、２６ｂに取り付けられた磁
気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は互いに向かい合
って位置し、アーム２６ｃ、２６ｄに取り付けられた磁
気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は互いに向かい合
って位置し、更に、アーム２６ｅ、２６ｆに取り付けら
れた磁気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は互いに向
かい合って位置している。そして、アーム２６ａないし
２６ｆおよびこれらのアームに固定された磁気ヘッド組
立体２８は、ハブ２２と一体的に回動可能となってい
る。

【００３３】また、支持リング３４は、アーム２６ａな
いし２６ｆと反対方向へ延出した２本の支持フレーム３
８を有し、これらの支持フレーム上にＶＣＭ１６の一部
を構成するコイル４４が固定されている。

【００３４】図１からよくわかるように、上記のように
構成されたキャリッジアッセンブリ１４をケース１０に
組み込んだ状態において、磁気ディスク１２ａはアーム
２６ａ、２６ｂ間に位置し、磁気ディスク１２ｂはアー
ム２６ｃ、２６ｄ間に位置し、磁気ディスク１２ｃはア
ーム２６ｅ、２６ｆ間に位置している。そして、アーム
２６ａ、２６ｂに取り付けられた磁気ヘッド組立体２８
の磁気ヘッド３２は、磁気ディスク１２ａの上面および
下面にそれぞれ接触し、磁気ディスク１２ａを両面側か
ら挟持している。

【００３５】同様に、アーム２６ｃ、２６ｄに取り付け
られた磁気ヘッド３２は、磁気ディスク１２ｂの上面お
よび下面にそれぞれ接触し、磁気ディスク１２ｂを両面
側から挟持している。更に、アーム２６ｅ、２６ｆに取
り付けられた磁気ヘッド３２は、磁気ディスク１２ｃの
上面および下面にそれぞれ接触し、磁気ディスク１２ｃ
を両面側から挟持している。各磁気ヘッド３２は、サス
ペンション３０のばね力により所定のヘッド荷重が印加
され、磁気ディスクの停止状態において磁気ディスク表
面に押しつけられている。

【００３６】一方、図１に示すように、キャリッジアッ
センブリ１４をケース１０に組み込んだ状態において、
支持フレーム３８に固定されたコイル４４は、ケース１
０上に固定された一対のヨーク４８間に位置し、これら
のヨークおよび一方のヨークに固定された図示しない磁
石とともにＶＣＭ１６を構成する。従って、コイル４４
に通電することにより、キャリッジアッセンブリ１４が
回動し、磁気ヘッド３２は磁気ディスク１２ａ、１２
ｂ、１２ｃの所望のトラック上に移動および位置決めさ
れる。

【００３７】図１および図４に示すように、基板ユニッ
ト１７は、ケース１０の底壁上に固定された矩形状の基
板本体５２を有し、この基板本体上には、複数の電子部
品５３およびコネクタ５４等が実装されている。また、
基板ユニット１７は、基板本体５２とキャリッジアッセ
ンブリ１４とを電気的に接続した帯状のフレキシブルプ
リント回路基板（以下接続ＦＰＣと称する）５６を有し
ている。接続ＦＰＣ５６は基板本体５２から延出し、そ
の先端部５６ａの裏面には、補強板５０が貼り付けられ
ている。なお、接続ＦＰＣ５６は、フレキシブルプリン
ト配線板により基板本体５２と一体的に形成されてい
る。

【００３８】図４および図５に示すように、接続ＦＰＣ
５６は、ＦＰＣの軸方向に沿って互いに平行に延びる多
数の導線５８を有している。また、ＦＰＣ５６の先端部
５６ａには、磁気ヘッド３２の数に対応して６組６１ａ
ないし６１ｆの接続パッド６０が形成され、それぞれ導
線５８を介して基板本体５２に導通している。各組の接
続パッド６０は、磁気ヘッド３２のヘッドリード線４６
の本数に対応して４個づつ設けられ、所定の配列、例え
ば、一定の間隔を置いて接続ＦＰＣ５６の軸方向に直線
状に並んで設けられている。そして、複数の組６１ａな
いし６１ｆは、互いに平行にかつ、所定の間隔を置い
て、接続ＦＰＣ５６の軸方向と直交する方向に並んで設
けられている。

【００３９】各接続パッド６０は例えば円形に形成さ
れ、その表面には、予め半田６１が凸状にプリコートさ
れている。また、先端部５６ａには、この先端部をキャ
リッジアッセンブリ１４の軸受組立体１８にねじ止めす
るための透孔６２および切欠６４が形成されている。更
に、先端部５６ａの先端は直角に折曲げられ、ヘッドリ
ード線をガイドするためのガイド部５６ｂを形成してい
る。

【００４０】接続ＦＰＣ５６の先端部５６ａは、スペー
サリング２７ａ、２７ｂに形成されたねじ孔６５ａ、６
５ｂ（図３参照）に、それぞれ透孔６２および切欠６４
を通してねじ６６をねじ込むことにより、キャリッジア
ッセンブリ１４の軸受組立体１８に固定されている。

【００４１】一方、各磁気ヘッド３２から導出した４本
のヘッドリード線４６は、中継ボード７０を介して接続
ＦＰＣ５６の対応する接続パッド組に電気的に接続され
ている。図７および図８に示すように、各中継ボード７
０は、細長い矩形状に形成された絶縁材からなるベース
板７２と、ベース板表面に形成された導体パターン７３
とを有している。ベース板７２の長さは、接続ＦＰＣ５
６の先端部５６ａの長さよりも小さく形成されている。

【００４２】導体パターン７３は、４つの第１の中継パ
ッド７４、４つの第２の中継パッド７６、およびこれら
各第１および第２の中継パッドを導通した４本の導線７
８を有している。そして、導体パターン７２の内、導線
７８の部分は、絶縁層８０によって覆われている。

【００４３】第１の中継パッド７４は、ベース板７２の
長手方向一端部に、長手方向に沿って平行に並んで形成
されている。また、第２の中継パッド７６は、ベース板
７２の一方の長辺に沿って所定の間隔で並んで形成され
ているとともに、それぞれベース板の幅方向に沿って互
いに平行に延びている。特に、４つの第２の中継パッド
７６は、接続ＦＰＣ５６側の対応する組の４つの接続パ
ッド６０と同一の配列状態に設けられている。

【００４４】ベース板７２の内、各第２の中継パッド７
６の両側に位置した部分には、開孔８２が形成されてい
る。そして、各第２の中継パッド７６は、開孔８２間を
延びるブリッジ部８３上に形成されている。

【００４５】各磁気ヘッド３２から導出した４本のヘッ
ドリード線４６の導出端は、中継ボード７０の第１の中
継パッド７４にそれぞれ半田付けされている。接続部の
機械的強度を上げるため、半田付け部は図示しないコー
テング材により被覆されている。なお、第１の中継パッ
ド７４に対するヘッドリード線４６の接続には、導電性
接着剤を用いてもよい。

【００４６】４本のヘッドリード線４６が接続された各
中継ボード７０は、第２の中継パッド７６を、接続ＦＰ
Ｃ５６側の対応する組の接続パッド６０に半田付けする
ことにより、接続ＦＰＣ先端部５６ａに固定されてい
る。この場合、各中継ボード７０は、４つのブリッジ部
８３が対応する組の４つの接続パッド６０上に位置する
ように配置され、その状態で、パルスヒータあるいは半
田ごて等によって接続パッド６０上の半田６１を溶融す
ることにより、各第２の中継パッド７６が所定の接続パ
ッド６０に半田付けされる。なお、半田付けの際、半田
６１は中継ボード７０の開孔８２を通して第２の中継パ
ッド７６上まで良好に流れる。

【００４７】これにより、各磁気ヘッド３２は、ヘッド
リード線４６、中継ボード７０、接続ＦＰＣ５６を介し
て基板ユニット１７に電気的に接続されている。上記の
ように構成されたキャリッジアッセンブリ１４を組み立
てる場合には、まず、磁気ヘッド組立体２８の固定され
たアーム２６ａ〜２６ｆ、スペーサリング２７ａ、２７
ｂ等を軸受組立体１８に固定する。続いて、軸受組立体
１８に、接続ＦＰＣ５６の先端部５６ａを一対のねじ６
６によってねじ止めする。

【００４８】その後、６個の磁気ヘッド３２の各々につ
いて、磁気ヘッドから導出している４本のヘッドリード
線４６を中継ボード７０の第１の中継パッド７４に接続
する。そして、ヘッドリード線４６の接続された各中継
ボード７０を、接続ＦＰＣ５６側の対応する組の接続パ
ッド６０上に位置決め配置し、パルスヒータあるいは半
田ごてを用いて、第２の中継パッド７６と接続パッド６
０とを半田付けする。

【００４９】これにより、各磁気ヘッド３２がヘッドリ
ード線４６、中継ボード７０、接続ＦＰＣ５６を介して
基板ユニット１７に電気的に接続され、キャリッジアッ
センブリ１４の組立が終了する。

【００５０】以上のように構成された磁気ディスク装置
によれば、各磁気ヘッドから導出した複数のヘッドリー
ド線４６は独立した中継ボード７０に接続されているた
め、これらヘッドリード線４６と中継ボード７０との接
続は、比較的広いスペースを利用して容易に行うことが
できる。

【００５１】また、中継ボード７０を接続ＦＰＣ５６の
接続パッド６０に接続する場合、中継ボード７０の第２
の中継パッド７６は、対応する組の接続パッド６０と同
一の配列状態に設けられていることから、４つの第２の
中継パッド７６を４つの接続パッド６０に対して同時に
かつ容易に位置合わせすることができる。そして、パル
スヒータあるいは半田ごて等により、４つの第２の中継
パッド７６を接続パッド６０に対して同時に半田付けす
ることができる。

【００５２】従って、ＨＤＤの大容量化のために接続す
るヘッドリード線の数が増加した場合でも、接続ＦＰＣ
５６に対するヘッドリード線４６の接続作業を容易に行
うことが可能となり、作業時間の短縮を図ることができ
る。そして、従来に比較して、作業者の熟練度に左右さ
れることなく一定の精度で接続することができ、接続不
良の発生を低減し信頼性の向上を図ることができる。

【００５３】図９は、中継ボード７０の第１の変形例を
示している。この中継ボードによれば、各第２の中継パ
ッド７６には、接続ＦＰＣ５６側の接続パッド６０と対
向する位置に、スルーホール８４が形成されている。代
わって、上述した実施の形態における開孔８２は省略さ
れている。なお、他の構成は前述した実施の形態と同一
であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳
細な説明を省略する。

【００５４】上記構成の中継ボード７０を用いた場合、
接続ＦＰＣ５６側の接続パッド６０上にプリコートされ
た凸状の半田６１（図５参照）を中継ボード７０に形成
されスルーホール８４に係合させることにより、第２の
中継パッド７６を接続パッド６０に対して一層容易に位
置合わせすることができる。

【００５５】また、パルスヒータあるいは半田ごて等を
用いて半田付けを行う際、スルーホール８４によって半
田の飛散を防止することができるとともに、スルーホー
ル８４を介して半田接続状態を確認することができる。

【００５６】図１０は、中継ボード７０の第２の変形例
を示している。この中継ボードによれば、ベース板７２
の長辺に沿って延びる矩形状の切欠８５が形成され、第
２の中継パッド７６は、切欠８５まで延びている。ま
た、各第２の中継パッド７６には、接続ＦＰＣ５６側の
接続パッド６０と対向する位置に、半円状の半スルーホ
ール８６が形成され切欠８５に向かって開口している。
他の構成は前述した実施の形態と同一であり、同一の部
分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略す
る。

【００５７】上記構成の中継ボード７０を用いた場合、
接続ＦＰＣ５６側の接続パッド６０上にプリコートされ
た凸状の半田６１（図５参照）を中継ボード７０に形成
され半スルーホール８６に係合させることにより、第２
の中継パッド７６を接続パッド６０に対して一層容易に
位置合わせすることができる。

【００５８】また、パルスヒータあるいは半田ごて等を
用いて半田付けを行う際、半スルーホール８６を介して
半田接続状態を確認することができる。更に、接続パッ
ド６０上にプリコートされた半田６１にばらつきがある
場合でも、半スルーホール８６によって半田接続ずれを
吸収することができ、高精度な接続ができる。

【００５９】図１１は、中継ボード７０の第３の変形例
を示している。この中継ボードによれば、導体パターン
７３の内、第２の中継パッド７６はベース板７２の裏面
側に形成されている。そして、各第２の中継パッド７６
は、スルーホーヅ８８を介して導線７８に導通してい
る。なお、各第２の中継パッド７６は、開孔８３間を延
びるブリッジ部８３に沿って延びている。なお、他の構
成は前述した実施の形態と同一であり、同一の部分には
同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。

【００６０】上記構成の中継ボード７０を用いた場合、
各第２の中継パッド７６は接続ＦＰＣ５６側の接続パッ
ド６０に対面した状態で配置される。そのため、接続パ
ッド６０上にプリコートされた半田６１が小量である場
合でも、第２の中継パッド７６と接続パッド６０とを確
実に半田接続することができるとともに、パルスヒー
タ、半田ごて等による接続作業を一層容易にすることが
可能となる。

【００６１】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、上述した実施の形態においては、中継ボ
ードの第２の中継パッドと接続ＦＰＣの接続パッドと
は、半田付けにより接続する構成としたが、異方性導電
接着剤等を用いて接続するようにしてもよい。

【００６２】また、磁気ヘッドの数は６個に限らず、磁
気ディスクの枚数に応じて増減可能である。また、接続
ＦＰＣ側の接続パッドおよび中継ボード側の第２の中継
パッドは、同一の配列構造を有していればよく、直線的
な配列構造に限らず必要に応じて変更可能である。

【００６３】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、ヘッドリード線が接続された第１の中継パッドと、
フレキシブル回路基板側の接続パッドと同一の配列で設
けられた第２の中継パッドと、を有する中継ボードを用
いることにより、組立作業性に優れているとともに接続
不良等の発生を防止可能な磁気ディスク装置を提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係るＨＤＤの内部を示
す斜視図。

【図２】上記ＨＤＤに設けられたキャリッジアッセンブ
リの分解斜視図。

【図３】上記キャリッジアッセンブリの側面図。

【図４】上記基板ユニットの斜視図。

【図５】上記基板ユニットの接続ＦＰＣの先端部を拡大
して示す平面図。

【図６】上記キャリッジアッセンブリに接続ＦＰＣの先
端部を固定した状態を概略的に示す平面図。

【図７】中継ボードを示す斜視図。

【図８】上記中継ボードを接続ＦＰＣに半田付けした状
態を示す側面ず。

【図９】中継ボードの第１の変形例を示す斜視図。

【図１０】中継ボードの第２の変形例を示す斜視図。

【図１１】中継ボードの第３の変形例を示す斜視図。

【符号の説明】

１２ａ、１２ｂ、１２ｃ…磁気ディスク１４…キャリッジアッセンブリ１６…ボイスコイルモータ１７…基板ユニット１８…軸受組立体２２…ハブ２３…フランジ２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄ、２６ｅ、２６ｆ…ア
ーム２７ａ、２７ｂ…スペーサリング２８…磁気ヘッド組立体３２…磁気ヘッド４６…ヘッドリード線５６…接続ＦＰＣ５６ａ…先端部６０…接続パッド６１…半田７０…中継ボード７２…ベース板７３…導体パターン７４…第１の中継パッド７６…第２の中継パッド８２…開孔８３…ブリッジ部８４…スルーホール８６…半スルーホール８８…スルーホール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の間隔を置いて積層された複数の磁気
ディスクと、各磁気ディスクの上面および下面にそれぞれ対向して設
けられ磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行う複
数の磁気ヘッドと、上記磁気ヘッドを上記磁気ディスクに対して移動可能に
支持したキャリッジアッセンブリと、上記キャリッジアッセンブリを回動させ上記磁気ヘッド
を磁気ディスク上の所望の位置へ移動させる駆動手段
と、上記磁気ヘッドに対して読み取り信号および書き込み信
号を入出力する基板ユニットと、を備え、上記キャリッジアッセンブリは、回動自在な本体と、本
体から延出しているとともにそれぞれ上記磁気ヘッドを
支持した複数のアーム部と、を有し、上記基板ユニットは、基板本体と、基板本体から延出し
その延出端部が上記キャリッジアッセンブリの本体に固
定された帯状のフレキシブルプリント回路基板と、上記
フレキシブルプリント回路基板の延出端部に上記磁気ヘ
ッドの数に対応した組数設けられた複数の接続パッド
と、を備え、各組の接続パッドは所定の配列に設けら
れ、上記キャリッジアッセンブリは、上記各磁気ヘッドから
上記キャリッジアッセンブリの本体近傍まで延出した複
数のヘッドリード線と、各磁気ヘッドのヘッドリード線
を対応する組の接続パッドに接続した複数の中継ボード
と、を備え、各中継ボードは、上記ヘッドリード線の延出端が接続さ
れた複数の第１の中継パッドと、上記各組の接続パッド
と同様に配列された複数の第２の中継パッドとを有し、
上記第２の中継パッドを対応する組の接続パッド上に重
ねて接続した状態で上記フレキシブルプリント回路基板
の延出端部に固定されていることを特徴とする磁気ディ
スク装置。
【請求項２】所定の間隔を置いて積層された複数の磁気
ディスクと、各磁気ディスクの上面および下面にそれぞれ対向して設
けられ磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行う複
数の磁気ヘッドと、上記磁気ヘッドを上記磁気ディスクに対して移動可能に
支持したキャリッジアッセンブリと、上記キャリッジアッセンブリを回動させ上記磁気ヘッド
を磁気ディスク上の所望の位置へ移動させる駆動手段
と、上記磁気ヘッドに対して読み取り信号および書き込み信
号を入出力する基板ユニットと、を備え、上記キャリッジアッセンブリは、回動自在な本体と、本
体から延出しているとともにそれぞれ上記磁気ヘッドを
支持した複数のアーム部と、を有し、上記基板ユニットは、基板本体と、基板本体から延出し
その延出端部が上記キャリッジアッセンブリの本体に固
定された帯状のフレキシブルプリント回路基板と、上記
フレキシブルプリント回路基板の延出端部に上記磁気ヘ
ッドの数に対応した組数設けられた複数の接続パッド
と、を備え、各組の接続パッドは所定の間隔をおいて直
線的に配列され、上記キャリッジアッセンブリは、上記各磁気ヘッドから
上記キャリッジアッセンブリの本体近傍まで延出した複
数のヘッドリード線と、各磁気ヘッドのヘッドリード線
を対応する組の接続パッドに接続した複数の中継ボード
と、を備え、各中継ボードは、上記ヘッドリード線の延出端が接続さ
れた複数の第１の中継パッドと、上記各組の接続パッド
に対応して直線的に配列された複数の第２の中継パッド
とを有し、上記第２の中継パッドを対応する組の接続パ
ッド上に重ねて接続した状態で上記フレキシブルプリン
ト回路基板の延出端部に固定されていることを特徴とす
る磁気ディスク装置。
【請求項３】上記各中継ボードは、細長い矩形状のベー
ス板と、上記ベース板上に形成された導体パターンと、
を備え、上記導体パターンは、上記ベース板の長手方向一端部に
並んで形成された上記第１の中継パッドと、上記ベース
板の一長辺に沿って並んで形成された上記第２の中継パ
ッドと、各第１および第２の中継パッド同志を導通した
複数の導線と、を有していることを特徴とする請求項１
叉は２に記載の磁気ディスク装置。
【請求項４】上記ベース板は、上記各第２の中継パッド
の両側に位置した開孔と、上記開孔間に位置したブリッ
ジ部と、を有し、各第２の中継パッドは上記ブリッジ部
上を延びていることを特徴とする請求項３に記載の磁気
ディスク装置。
【請求項５】上記ベース板は、上記各組の接続パッドと
対応する位置に形成されそれぞれ上記第２の中継パッド
上に開口した複数のスルーホールを有していることを特
徴とする請求項３に記載の磁気ディスク装置。
【請求項６】上記ベース板は、一方の長辺に沿って形成
された切欠と、上記各組の接続パッドと対応する位置に
形成されそれぞれ上記第２の中継パッドおよび上記切欠
に開口した複数の半円状のスルーホールを有しているこ
とを特徴とする請求項３に記載の磁気ディスク装置。
【請求項７】上記各中継ボードは、細長い矩形状のベー
ス板と、上記ベース板上に形成された導体パターンと、
を備え、上記導体パターンは、上記ベース板の一方の表面上で、
上記ベース板の長手方向一端部に並んで形成された上記
第１の中継パッドと、上記ヘース板の他方の表面上で、
上記ベース板の一長辺に沿って並んで形成された上記第
２の中継パッドと、上記ベース板の上記一方の表面上に
形成され各第１の中継パッドから延出した複数の導線
と、上記導線と上記第２の導体パッドとをそれぞれ導通
した複数のスルーホールと、を有していることを特徴と
する請求項１叉は２に記載の磁気ディスク装置。
【請求項８】上記ベース板は、上記各第２の中継パッド
の両側に位置した開孔と、上記開孔間に位置したブリッ
ジ部と、を有し、各第２の中継パッドは上記ブリッジ部
上を延びていることを特徴とする請求項７に記載の磁気
ディスク装置。
【請求項９】上記接続パッドの複数の組は、互いに平行
にかつ、所定の間隔を置いて、上記フレキシブルプリン
ト回路基板の軸方向と直交する方向に並んで設けられて
いることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項
に記載の磁気ディスク装置。
【請求項１０】上記フレキシブルプリント回路基板は、
各接続パッド表面にプリコートされた半田を含んでいる
ことを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記
載の磁気ディスク装置。