JP2021136044A - ディスク装置およびその製造方法 - Google Patents

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智行 時崎
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Abstract

【課題】製造性の向上したディスク装置およびディスク装置の製造方法を提供する。【解決手段】実施形態によれば、ディスク装置は、第1アクチュエータブロック29を有する第1ヘッドアクチュエータ22Aと、第2アクチュエータブロックを有する第2ヘッドアクチュエータ22Bと、第1ヘッドアクチュエータおよび第2ヘッドアクチュエータに接続された配線基板ユニットと、を備えている。配線基板ユニットは、ベース部とベース部から延出した少なくとも2本の延出部とを有するフレキシブルプリント配線基板を具備し、延出部の各々は、複数の接続パッドが設けられた接合部46と切断加工跡部62A、62Bと、を含み、一方の接合部が第1アクチュエータブロックに取付けられ、接続パッドに第1配線部材の接続端部43が接合されている。他方の接合部が第2アクチュエータブロックに取付けられ、接続パッドに第2配線部材の接続端部が接合されている。【選択図】図3

Description

この発明の実施形態は、ディスク装置およびその製造方法に関する。
ディスク装置として、例えば、ハードディスクドライブ(HDD)は、筐体内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、このヘッドアクチュエータを駆動するボイスコイルモータ、フレキシブルプリント回路基板ユニット等を備えている。
ヘッドアクチュエータは、複数のアームを有するアクチュエータブロックと、アクチュエータブロックに装着されたユニットベアリングと、を備えている。各アームには、磁気ヘッドを支持した1本あるいは2本のサスペンションアッセンブリ(ヘッドジンバルアッセンブリ(HGA)と称する場合もある)が取り付けられている。ヘッドアクチュエータには、フレキシブルプリント基板(FPC)ユニットが接続されている。FPCユニットは、種々の電気信号、駆動信号を流す複数の信号線、グランド線などを有するFPCと、FPCの一端部に設けられたコネクタと、を有している。
近年、HDDの記憶容量の増大に伴い、磁気ディスクの設置枚数も増加しつつある。多数枚の磁気ディスクに対応するため、ヘッドアクチュエータをそれぞれ独立して回動可能な複数、例えば、2つのヘッドアクチュエータに分割し、2つのヘッドアクチュエータを積層配置した、いわゆるマルチアクチュエータあるいはスプリットアクチュエータが提案されている。このようなマルチアクチュエータに接続されるFPCユニットは2つに分割された接続端部を有し、それぞれ独立してヘッドアクチュエータに接続される。
米国特許第6690549号明細書 米国特許第6098271号明細書 米国特許第8917483号明細書
上記のように、FPCユニットの2つの接続端部が独立している場合、製造工程において、部品状態のFPCユニットに電子部品を実装する際に位置ずれが生じる、あるいは、部品状態のFPCユニットを搬送する際に2つの接続端部が相互干渉して破損する可能性がある、といったFPCユニット部品製造のリスクがある。また、2つの接続端部をそれぞれヘッドアクチュエータに連結する際、位置決め、接続作業が難しい。
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その課題は、製造性が向上したディスク装置およびディスク装置の製造方法を提供することにある。
実施形態によれば、ディスク装置は、回転自在に設けられた複数のディスク状の記録媒体と、支持シャフトに回動自在に支持された第1アクチュエータブロックと、前記第1アクチュエータブロックから延出したアームおよびサスペンションと、前記サスペンションに支持された磁気ヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に設置され前記磁気ヘッドに接続された一端部と前記第1アクチュエータブロック上に配置された接続端部とを有する第1配線部材と、を具備する第1ヘッドアクチュエータと、前記支持シャフトに回動自在に支持された第2アクチュエータブロックと、前記第2アクチュエータブロックから延出したアームおよびサスペンションと、前記サスペンションに支持された磁気ヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に設置され前記磁気ヘッドに接続された一端部と前記第2アクチュエータブロック上に配置された接続端部とを有する第2配線部材と、を具備する第2ヘッドアクチュエータと、前記第1ヘッドアクチュエータおよび第2ヘッドアクチュエータに接続された配線基板ユニットと、を備えている。前記配線基板ユニットは、ベース部と前記ベース部から延出した少なくとも2本の延出部とを有するフレキシブルプリント配線基板を具備し、前記延出部の各々は、複数の接続パッドが設けられた接合部と、切断加工跡部と、を含み、一方の接合部が前記第1アクチュエータブロックに取付けられ、前記接続パッドに前記第1配線部材の接続端部が接合され、他方の接合部が前記第2アクチュエータブロックに取付けられ、前記接続パッドに前記第2配線部材の接続端部が接合されている。
図1は、トップカバーを分解して示す、第1実施形態に係るハードディスクドライブ(HDD)の斜視図。 図2は、前記HDDのヘッドアクチュエータおよび配線基板ユニットを示す斜視図。 図3は、前記ヘッドアクチュエータおよび配線基板ユニットの一部を示す斜視図。 図4は、前記配線基板ユニットを模式的に示す斜視図。 図5は、前記ヘッドアクチュエータのアクチュエータブロック部分および配線基板ユニットの接合部を示す斜視図。 図6は、仮連結部で連結された状態の前記配線基板ユニットの平面図。 図7は、前記連結部を切除した状態の前記配線基板ユニットの平面図。 図8は、第1変形例に係る製造時の配線基板ユニットを示す平面図。 図9は、第2変形例に係る製造時の配線基板ユニットを示す平面図。 図10は、第2実施形態に係る製造時の配線基板ユニットを示す平面図。 図11は、第2実施形態に係る仮連結部を切除した状態の配線基板ユニットを示す平面図。 図12は、第3変形例に係る製造時の配線基板ユニットを示す平面図。 図13は、第4変形例に係る製造時の配線基板ユニットを示す平面図。 図14は、第5変形例に係る製造時の配線基板ユニットを示す平面図。 図15は、第6変形例に係る製造時の配線基板ユニットを示す平面図。 図16は、第7変形例に係る製造時の配線基板ユニットを示す平面図。 図17は、第7変形例に係る仮連結部を切除した状態の配線基板ユニットを示す平面図。
以下、図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
(第1実施形態)
ディスク装置として、実施形態に係るハードディスクドライブ(HDD)について詳細に説明する。図1は、トップカバーを外して示す第1実施形態に係るHDDの斜視図である。
図示のように、HDDは、ほぼ矩形状の筐体10を備えている。筐体10は、上面の開口した矩形箱状のベース12と、複数のねじ13によりベース12にねじ止めされベース12の上端開口を閉塞する内カバー14と、内カバー14に重ねて配置され、周縁部がベース12に溶接される外カバー(トップカバー)16と、を有している。ベース12は、内カバー14と隙間を置いて対向する矩形状の底壁12aと、底壁12aの周縁に沿って立設された側壁12bとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。側壁12bは、互いに対向する一対の長辺壁と互いに対向する一対の短辺壁とを含んでいる。側壁12bの上端面に、ほぼ矩形枠状の固定リブ12cが突設されている。
内カバー14は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。内カバー14は、その周縁部がねじ13により側壁12bの上面にねじ止めされ、固定リブ12cの内側に固定されている。外カバー16は、例えば、アルミニウムにより矩形板状に形成されている。外カバー16は、内カバー14よりも僅かに大きな平面寸法に形成されている。外カバー16は、その周縁部が全周に亘って、ベース12の固定リブ12cに溶接され、ベース12に気密に固定されている。
筐体10内に、記録媒体としての複数枚、例えば、9枚の磁気ディスク18、および磁気ディスク18を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ19が設けられている。スピンドルモータ19は、底壁12a上に配設されている。各磁気ディスク18は、例えば、直径96mm(約3.5インチ)に形成され、その上面および/または下面に磁気記録層を有している。磁気ディスク18は、スピンドルモータ19の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合され、クランプばね20によりハブに固定されている。複数枚の磁気ディスク18は、所定の間隔を置いて互いに平行に積層配置され、更に、ベース12の底壁12aとほぼ平行に位置した状態に支持されている。磁気ディスク18は、スピンドルモータ19により所定の回転数で回転される。
なお、磁気ディスク18は9枚に限定されることなく、例えば、7〜12枚、あるいはそれ以上、それ以下に増減可能である。
筐体10内には、磁気ディスク18に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド17、および、これらの磁気ヘッド17を磁気ディスク18に対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータアッセンブリ(以下、ヘッドアクチュエータと称する)が設けられている。本実施形態では、ヘッドアクチュエータは、それぞれ独立して動作可能な複数のヘッドアクチュエータ、例えば、第1ヘッドアクチュエータ22Aおよび第2ヘッドアクチュエータ22Bを有するマルチヘッドアクチュエータとして構成されている。第1および第2ヘッドアクチュエータ22A、22Bは、ベース12の底壁12aに立設された共通の支持シャフト(枢軸)26の回りでそれぞれ回動自在に支持されている。
筐体10内には、第1および第2ヘッドアクチュエータ22A、22Bを回動および位置決めするボイスコイルモータ(VCM)24、磁気ヘッド17が磁気ディスク18の最外周に移動した際、磁気ヘッド17を磁気ディスク18から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構25、および変換コネクタ等の電子部品が実装された配線基板ユニット(FPCユニット)21が設けられている。後述するように、配線基板ユニット21は、ヘッドアクチュエータと同数の接続端部を有するフレキシブルプリント回路基板(FPC)と、FPCの所定部位に固定された金属板(裏打ち板)とを有している。
底壁12aの外面には、プリント回路基板90がねじ止めされている。プリント回路基板は制御部を構成し、この制御部は、スピンドルモータ19の動作を制御するとともに、配線基板ユニット21を介してVCM24および磁気ヘッド17の動作を制御する。
次に、ヘッドアクチュエータ22A、22Bおよび配線基板ユニット21を有するアクチュエータアッセンブリについて詳細に説明する。図2は、アクチュエータアッセンブリを示す斜視図、図3は、整列状態のアクチュエータアッセンブリを示す斜視図である。
図2および図3に示すように、アクチュエータアッセンブリは、第1ヘッドアクチュエータ22A、第2ヘッドアクチュエータ22B、およびこれらに接続された配線基板ユニット(FPCユニット)21を有している。
第1ヘッドアクチュエータ22Aおよび第2ヘッドアクチュエータ22Bは、底壁12aに対して垂直な方向に互いに重ねて配置され、また、底壁12aに立設された共通の支持シャフト26の回りで互いに独立して回動可能に設けられている。第1ヘッドアクチュエータ22Aおよび第2ヘッドアクチュエータ22Bは、ほぼ同一の構造およびほぼ同一の寸法に構成されている。一例では、上側(トップカバー14、16側)に配置されたヘッドアクチュエータを第1ヘッドアクチュエータ22A、下側(底壁12a側)に配置されたヘッドアクチュエータを第2ヘッドアクチュエータ22Bとしている。
第1ヘッドアクチュエータ22Aは、アクチュエータブロック(第1アクチュエータブロック)29と、アクチュエータブロック29から延出した5本のアーム30と、各アーム30に取付けられたヘッドサスペンションアッセンブリ(ヘッドジンバルアッセンブリ(HGA)と称する場合もある)32と、ヘッドサスペンションアッセンブリに支持された磁気ヘッド17と、を備えている。アクチュエータブロック29は内孔31を有し、この内孔31に軸受ユニット(ユニット軸受)28が装着されている。アクチュエータブロック29は、軸受ユニット28により、支持シャフト26に回動自在に支持されている。
本実施形態において、アクチュエータブロック29および5本のアーム30はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるEブロックを構成している。アーム30は、例えば、細長い平板状に形成され、アクチュエータブロック29から支持シャフト26と直交する方向に延出している。5本のアーム30は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。
第1ヘッドアクチュエータ22Aは、アクチュエータブロック29からアーム30と反対の方向へ延出する支持フレーム34を有している。ボイスコイル36が支持フレーム34に支持されている。ボイスコイル36は、ベース12に設置された一対のヨーク38間に位置し、これらのヨーク38、および何れかのヨーク38に固定された磁石39とともにVCM24を構成している。
第1ヘッドアクチュエータ22Aは、9本のヘッドサスペンションアッセンブリ32を備え、これらのヘッドサスペンションアッセンブリ32は各アーム30の延出端にそれぞれ取付けられている。複数のヘッドサスペンションアッセンブリ32は、磁気ヘッド17を上向きに支持するアップヘッドヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド17を下向きに支持するダウンヘッドヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。これらのアップヘッドおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のヘッドサスペンションアッセンブリを、上下向きを変えて配置することにより構成される。本実施形態では、第1ヘッドアクチュエータ22Aにおいて、最上部のアーム30にダウンヘッドサスペンションアッセンブリが取付けられ、他の4本のアーム30の各々に、アップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリの2本のヘッドサスペンションアッセンブリ32が取り付けられている。
サスペンションアッセンブリ32は、ほぼ矩形状のベースプレートと細長い板ばね状のロードビームとで構成されたサスペンション41と、サスペンション41上に設けられた細長い帯状のフレキシャ(第1配線部材)27と、を有している。フレキシャ27は、ステンレス等の金属板(裏打ち層)と、金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成され複数の配線(配線パターン)を構成する導電層と、導電層を覆うカバー層(保護層、絶縁層)と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。フレキシャ27は、先端側部分と基端側部分とを有している。フレキシャ27の先端側部分は、サスペンション41の表面上に取付けられている。フレキシャ27は、サスペンション41の延出端部に位置する変位自在なジンバル部(弾性支持部)を有している。磁気ヘッド17はジンバル部に搭載されている。フレキシャ27の配線は、磁気ヘッド17のリード素子、ライト素子、ヒータ、その他の部材に電気的に接続されている。なお、サスペンションアッセンブリ32は、マイクロアクチュエータとして機能する圧電素子等を有していてもよい。この場合、圧電素子は磁気ヘッド17の近傍でフレキシャ27上に配置されるとともに、フレキシャ27の配線に電気的に接続される。
フレキシャ27の基端側部分は、サスペンション41の側縁から外側へ出た後、アーム30の側面に形成されたスリット32a内を通って、アーム30の基端およびアクチュエータブロック29まで延びている。基端側部分の後端にフレキシャ27の接続端部(テール接続端子部)43が形成されている。接続端部43は、細長い矩形状に形成されている。接続端部43には複数、例えば、9個の接続端子(接続パッド)PDが設けられている。これらの接続端子PDは、フレキシャ27の配線を介して磁気ヘッド17および圧電素子に電気的に接続されている。
また、アクチュエータブロック29の設置面上に後述する配線基板ユニット21の接合部46が配置されている。フレキシャ27の接続端部43は接合部46に接合されている。各接続端部43の接続端子PDは、接合部46に設けられた図示しない接続パッドにハンダ接合され、接合部46に電気的かつ機械的に接合されている。なお、ボイスコイル36の入出力端子は、接合部46に設けられた接続パッド49にハンダ接合されている。
一方、第2ヘッドアクチュエータ22Bは、第1ヘッドアクチュエータ22Aとほぼ同一の構成を有している。すなわち、図2および図3に示すように、第2ヘッドアクチュエータ22Bは、軸受ユニットを内蔵したアクチュエータブロック(第2アクチュエータブロック)29と、アクチュエータブロック29から延出する5本のアーム30と、それぞれアーム30に取り付けられた9本のヘッドサスペンションアッセンブリ32と、各ヘッドサスペンションアッセンブリ32に搭載された磁気ヘッド17と、ボイスコイル36を支持した支持フレーム34と、を有している。
アクチュエータブロック29は、軸受ユニットを介して、支持シャフト26に回転自在に支持されている。アクチュエータブロック29は、支持シャフト26の基端部(底壁12a側の半分部)に支持され、第1アクチュエータブロック29の下方に同軸的に配置されている。アクチュエータブロック(第2アクチュエータブロック)29は、第1アクチュエータブロック29と僅かな隙間を置いて対向している。
第2ヘッドアクチュエータ22Bにおいては、最下部のアーム30にアップヘッドサスペンションアッセンブリが取付けられ、他の4本のアーム30の各々に、アップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリの2本のヘッドサスペンションアッセンブリ32が取り付けられている。
各ヘッドサスペンションアッセンブリ32のフレキシャ(第2配線部材)27はアクチュエータブロック29上に位置する接続端部43を有している。アクチュエータブロック29の設置面上に、後述する配線基板ユニット21の接合部46が配置されている。各フレキシャ27の接続端部43は接合部46に接合されている。接続端部43の接続端子PDは、接合部46に設けられた図示しない接続パッドにハンダ接合され、接合部46に電気的かつ機械的に接合されている。
第2ヘッドアクチュエータ22Bのボイスコイル36は、ベース12に設置された一対のヨーク38間に位置し、これらのヨーク38、および何れかのヨークに固定された磁石39とともにVCM24を構成している。
第1ヘッドアクチュエータ22Aを駆動するVCM24と、第2ヘッドアクチュエータ22Bを駆動するVCM24とは、互いに独立して設けられている。これにより、第1ヘッドアクチュエータ22Aおよび第2ヘッドアクチュエータ22Bは、それぞれ独立して駆動(回動)可能である。
次に、配線基板ユニット21の構成について説明する。
図4は、配線基板ユニット21を示す斜視図である。図示のように、配線基板ユニット(FPCユニット)21は、ほぼ矩形状のベース部42、ベース部42の一側縁から二股状に延出した2本の細長い帯状の中継部44、それぞれ中継部44の延出端に連続して設けられた2つの接合部46と、を有している。ベース部42、中継部44、および接合部46は、フレキシブルプリント配線基板(FPC)により一体に形成されている。フレキシブルプリント配線基板は、ポリイミド等のベース絶縁層と、このベース絶縁層上に形成され、複数の配線、接続パッド等を形成する導電層と、導電層を覆う保護層とを有している。
ベース部42上に、変換コネクタ47、および図示しないコンデンサ等の複数の電子部品が実装され、FPCの配線に電気的に接続されている。一例では、ベース部42は、L字状に折り曲げられた状態でアルミニウム等の金属あるいは樹脂で形成された支持体50(図2参照)に固定される。ベース部42および支持体50は、ベース12の底壁12a上に設置されている。変換コネクタ47は、底壁12aを通して、背面側のプリント回路基板90に電気的に接続される。
2本の中継部44は、ベース部42の側縁から第1および第2ヘッドアクチュエータ22A、22Bに向かってほぼ平行に延びている。中継部44の延出端に設けられた接合部46は、ほぼ矩形状に形成されている。各接合部46の一方の表面に、後述する複数の接続パッド群60が設けられ、また、ヘッドIC48等の半導体素子が実装されている。接合部46の裏面に、補強板として、例えば、アルミニウム合金からなる裏打ち板45が貼付されている。裏打ち板45は、接合部46とほぼ同一の大きさおよび形状に形成されている。裏打ち板45の貼られていない2本の中継部44は、柔軟にたわむことができるため、二股に分かれた2つの接合部46はそれぞれ自由に動くことができる。これにより、第1ヘッドアクチュエータ22Aおよび第2ヘッドアクチュエータ22Bは、独立して回転動作が可能となる。なお、中継部44、接合部46、および裏打ち板45は、ベース部42から延出した延出部を構成している。
図5は、接合部46が取付けられた第1および第2アクチュエータの一部を示す斜視図である。図示のように、配線基板ユニット21の各接合部46は、アクチュエータブロック29の設置面(側面)よりも僅かに小さい大きさの矩形状に形成されている。2つの接合部46は、それぞれ裏打ち板45を介して第1アクチュエータブロック29の一側面(設置面)および第2アクチュエータブロック29の一側面(設置面)にそれぞれ貼付され、更に、固定ねじにより設置面にねじ止め固定される。
接合部46は、フレキシャ27の接続端部43に対応する9個の接続パッド群60を有している。各接続パッド群60は、1列に並んで設けられた例えば9個の接続パッド61を有している。各接続パッド61は、FPCの配線、およびヘッドIC48を介してベース部42のコネクタ47に電気的に接続されている。各接続パッド群60は、支持シャフト26とほぼ直交する方向に対して僅かに傾斜した方向に延在している。9個の接続パッド群60は、互いに間隔を置いて、支持シャフト26の軸方向に並んで設けられている。9個の接続パッド群60は、接合部46において、アーム30の基端に隣接する位置に設けられている。
接合部46に実装されたヘッドIC(ヘッドアンプ)48は配線を介して接続パッド61およびベース部42に接続されている。更に、接合部46は、ボイスコイル36が接続された接続パッド49を有している。
第1アクチュエータブロック29に取付けられた接合部46の下側縁と、第2アクチュエータブロック29に取付けられた接合部46の上側縁と、は、所定の隙間を置いて対向している。本実施形態において、第1アクチュエータブロックに取付けられた接合部46は下側縁から僅かに突出した凸部62Aを有している。凸部62Aは、後述する仮連結部を切断加工した後に残る切断加工跡部である。同様に、第2アクチュエータブロックに取付けられた接合部46は上側縁から僅かに突出した凸部62Bを有している。凸部62Bは、後述する仮連結部を切断加工した後に残る切断加工跡部である。なお、切断加工跡部は、凸部に限らず、側縁と面一の切断跡面となる場合も含まれる。
図2および図3に示したように、各フレキシャ27の接続端部43は、接合部46の対応する接続パッド群60に重ねて配置され、接続端部43の9個の接続端子PDはそれぞれ対応する接続パッド61にハンダで電気的かつ機械的に接合されている。
これにより、第1ヘッドアクチュエータ22Aの9個の磁気ヘッド17は、それぞれフレキシャ27の配線、接続端部43、配線基板ユニット21の接合部46、中継部44を通して、ベース部42の変換コネクタ47に電気的に接続される。同様に、第2ヘッドアクチュエータ22Bの9個の磁気ヘッド17は、それぞれフレキシャ27の配線、接続端部43、配線基板ユニット21の接合部46、中継部44を通して、ベース部42の変換コネクタ47に電気的に接続される。更に、ベース部42は、変換コネクタ47を介して、筐体10の底面側のプリント回路基板90に電気的に接続される。
次に、以上のように構成されたHDDの製造方法として、アクチュエータアッセンブリの製造方法の一例を説明する。
図6は、製造時の配線基板ユニット21の平面図、図7は、配線基板ユニット21の仮連結部を切断した状態を示す平面図である。
図6に示すように、製造時において、配線基板ユニット21のFPCは、ベース部42、2本の中継部44、各中継部の延出端に設けられた接合部46、および、接合部46同士を連結した仮連結部62、更に、中継部44同士を連結した仮連結部64を一体に有して形成される。仮連結部62は、例えば、所定幅の帯状を成し、2つの接合部46の互いに対向する側縁の間に設けられている。仮連結部64は、例えば、所定幅の帯状を成し、2つの中継部44の互いに対向する側縁の間に設けられている。
配線基板ユニット21の各接合部46の背面に裏打ち板45が貼付される。各接合部46に電子部品、ここでは、ヘッドIC48が実装される。ベース部42に変換コネクタ47が実装される。ベース部42は、前述した支持体50に取り付けられる。
次いで、配線基板ユニット21は所定の位置に配置される。一例では、ベース部42および支持体50を筐体10の底壁12a上に設置およびねじ止め固定することにより、配線基板ユニット21は、筐体10内の所定位置に設置される。続いて、図5に示したように、2つの接合部46は、裏打ち板45を介して第1ヘッドアクチュエータ22Aの第1アクチュエータブロック29、および第2ヘッドアクチュエータ22Bの第2アクチュエータブロック29にそれぞれ貼付され、更に、固定ねじによりアクチュエータブロックの設置面にねじ止め固定される。
接合部46をアクチュエータブロック29に取付けた後、図7に示すように、仮連結部62の両端を切断し、仮連結部62を2つの接合部46から切り離す。同時に、あるいは、続いて、仮連結部64の両端を切断し、仮連結部64を2つの中継部44から切り離す。一例では、切断の際、2つの接合部46の側縁に切断加工跡部である凸部62A、62Bが残るように、仮連結部62を切断する。同様に、2つの中継部44の側縁に切断加工跡部である凸部64A、64Bが残るように、仮連結部64を切断する。
なお、仮連結部62、64は、FPCで形成されているため、ハサミ等の簡単な工具で切断、除去することができ、更に、切断により金属コンタミを発生することもない。
次いで、図2および図3に示したように、第1ヘッドアクチュエータ22Aの複数のフレキシャ27の接続端部43を、接合部46の対応する接続パッド群60に重ねて配置し、接続端部43の9個の接続端子PDをそれぞれ対応する接続パッド61にハンダで電気的かつ機械的に接合する。同様に、第2ヘッドアクチュエータ22Bの複数のフレキシャ27の接続端部43を、接合部46の対応する接続パッド群60に重ねて配置し、接続端部43の9個の接続端子PDをそれぞれ対応する接続パッド61にハンダで電気的かつ機械的に接合する。更に、ボイスコイル36の接続端子を接合部46の接続パッド49にハンダにより接続する。
以上の製造工程により、アクチュエータアッセンブリが組立てられる。
なお、アクチュエータアッセンブリの組立ては、第1ヘッドアクチュエータ22Aおよび第2ヘッドアクチュエータ22Bを筐体10の支持シャフト26に装着した状態で行ってもよく、あるいは、筐体10に設置する前に独立して組立てを行ってもよい。
また、上述した一例では、2つの接合部46をアクチュエータブロック29に取付けた後、仮連結部62、64を切除する工程としているが、これに限らず、仮連結部62、64を切除した後、2つの接合部46をアクチュエータブロック29に取付ける工程としてもよい。更に、切断加工跡部としての凸部62A、62B、凸部64A、64Bが残るように仮連結部62、64を切断する工程としているが、これに限らず、切断加工跡部として、側縁とほぼ面一の切断面あるいは切断跡が残るように、仮連結部62、64を切断する工程としてもよい。
以上のように構成された第1実施形態に係るHDDおよびHDDの製造方法によれば、配線基板ユニット21は、共通のベース部とベース部から延出する二股状の2本の延出部(中継部および接合部)とを有し、1部品あるいは1ユニットとして構成されている。そのため、配線基板ユニット21は、複数のヘッドアクチュエータ用に独立した複数の配線基板ユニットを用いる場合に比較して、製造コストの削減および組立性の向上を図ることが可能となる。また、2本の延出部(中継部および接合部)を仮連結部62、64で互いに連結した配線基板ユニットを用いることにより、部品状態のFPCに電子部品を実装する際、2本の延出部の相対位置ずれを防止することができる。また、部品状態の配線基板ユニットを搬送する際、2本の延出部の相互干渉を防止し、延出部の破損等の発生を防止することが可能となる。
仮連結部により連結された状態で2つの接合部をアクチュエータブロックに取付けることにより、2つの接合部間の位置ずれを抑制し、アクチュエータブロックへの取り付け作業を容易に行うことが可能となる。また、仮連結部を切除した後に接合部をアクチュエータブロックに取付ける工程とした場合、仮連結部の切除作業を容易に行うことができる。
以上により、第1実施形態によれば、製造性が向上したディスク装置およびディスク装置の製造方法が得られる。
次に、他の実施形態および変形例に係る配線基板ユニットについて説明する。以下に述べる種々の実施形態および変形例において、上述した第1実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
(第1変形例)
図8は、第1変形例に係る製造時の配線基板ユニットの平面図である。
図示のように、第1変形例によれば、配線基板ユニット21を構成するFPC(フレキシブル回路基板)は、2つの接合部46を連結した仮連結部62と、2本の中継部44同士を連結した仮連結部64と、を一体に有している。第1変形例において、仮連結部62は、例えば、ほぼU字形に形成され、一対の端部が接合部46の延出端側の端縁にそれぞれ連結されている。
アクチュエータアッセンブリの組み立て時、仮連結部62、64は、それぞれ切断加工跡部としての凸部が残るように、2点鎖線の位置で切断される。
第1変形例によれば、仮連結部62を接合部46の延出端側に設けることにより、仮連結部62の切除作業が容易となる。また、仮連結部62を切除した後にできる切り残し凸部は各接合部46の先端側の端縁に形成されるため、アクチュエータアッセンブリの組み立て誤差などで位置ずれが生じた場合でも、両凸部が干渉することがない。
(第2変形例)
図9は、第2変形例に係る製造時の配線基板ユニットの平面図である。
図示のように、第2変形例によれば、配線基板ユニット21を構成するFPC(フレキシブル回路基板)は、2つの接合部46を連結した仮連結部62を一体に有している。仮連結部62は、例えば、比較的、幅の広い帯状を成し、2つの接合部46の互いに対向する側縁の間に設けられている。
第2変形例において、仮連結部62は、それぞれ接合部46の側縁に沿って延びる複数のスリット(切れ目)66を有している。これらのスリット66は、裏打ち板45の端縁部と重なる位置に設けられている。
上記構成によれば、FPCの仮連結部62にスリット66を設けることで、仮連結部62を切断作業が容易となる。また、裏打ち板45の端縁よりも内側にスリット66を設けることにより、切断後の切り残し凸部を低く(小さく)することが可能となり、凸部同士が干渉しない構成とすることができる。
(第2実施形態)
図10は、第2実施形態に係る、製造時の配線基板ユニットの平面図、図11は、仮連結部を切断した状態の上記配線基板ユニットを示す平面図である。
図10に示すように、第2実施形態によれば、配線基板ユニット21の2本の延出部(中継部、接合部)を連結する仮連結部62は、裏打ち板45と一体の金属薄板で形成されている。仮連結部62は、例えば、ほぼU字形に形成され、一対の端部が2つの裏打ち板45の延出端側の端縁にそれぞれ連結されている。
図11に示すように、アクチュエータアッセンブリの組み立て時、仮連結部62は、それぞれ切断加工跡部としての凸部62A、62Bが裏打ち板45の端縁に残るように、切断され、除去される。
上記構成の第2実施形態によれば、配線基板ユニット21の2本の延出部の端部に設けられた2つの裏打ち板45を仮連結部62で互いに連結することにより、前述した第1実施形態と同様の作用効果を得ることができる。また、仮連結部62を裏打ち板45の延出端側の端縁に設けることにより、仮連結部62の切除作業が容易となる。更に、仮連結部62を切除した後にできる切り残し凸部62A、62Bは各裏打ち板45の先端側の端縁に形成されるため、アクチュエータアッセンブリの組み立て誤差などで位置ずれが生じた場合でも、両凸部が干渉することがない。
(第3変形例)
図12は、第3変形例に係る、製造時の配線基板ユニットの平面図である。
図示のように、上述した第2実施形態の変形例において、仮連結部62の一対の端部にそれぞれ透孔70が設けられている。これらの透孔70は、仮連結部62の切断位置に設けられている。
上記のように透孔70を設けることで、仮連結部62の切断位置の強度を弱めている。これにより、仮連結部62の切除が容易となり、例えば、作業者が手動で仮連結部62を面外方向に折り曲げることにより仮連結部62を切除することができる。
(第4変形例)
図13は、第4変形例に係る、製造時の配線基板ユニットの平面図である。
図示のように、第4変形例によれば、仮連結部62の一対の端部にそれぞれ切欠き72が設けられている。これらの切欠き72は、仮連結部62の切断位置に設けられている。
上記のように切欠き72を設けることで、仮連結部62の切断位置の強度を弱めている。これにより、第4変形例においても、前述した第3変形例と同様の作用効果が得られる。
(第5変形例)
図14は、第5変形例に係る、製造時の配線基板ユニットの平面図である。
図示のように、第5変形例によれば、配線基板ユニット21の2本の延出部(中継部、接合部)を連結する仮連結部62は、裏打ち板45と一体の金属薄板で形成されている。仮連結部62は、例えば、ほぼU字形に形成され、2つの裏打ち板45の先端側の端縁および2つの裏打ち板45の外側の側縁に対向して配置されている。仮連結部62の中途部は2つの裏打ち板45の先端側の端縁に連結され、また、仮連結部62の一対の端部は2つの裏打ち板45の外側の側縁にそれぞれ連結されている。
アクチュエータアッセンブリの組み立て時、仮連結部62は、それぞれ切断加工跡部としての凸部が各裏打ち板45の端縁および側縁に残るように、図14に一点鎖線で示す位置で切断され、除去される。
上記第5変形例によれば、2つの裏打ち板45の互いに隣接対向する側縁を除く、他の複数の側縁同士および端縁同士を仮連結部62で連結する構成とすることにより、配線基板ユニット21の2つの延出部をより安定して連結することができる。これにより、電子部品の実装時や配線基板ユニット部品の搬送時の安定性が向上する。
(第6変形例)
図15は、第6変形例に係る、製造時の配線基板ユニットの平面図である。
図示のように、第6変形例によれば、仮連結部62の各連結部にそれぞれ切欠き63a、63bが設けられている。これらの切欠き63a、63bは、仮連結部62の切断位置に設けられている。
上記のように、切欠き63a、63bを設けることで、仮連結部62の切断位置の強度を弱めている。これにより、仮連結部62の切除が容易となり、例えば、作業者が手動で仮連結部62を面外方向に折り曲げることにより仮連結部62を切断、除去することができる。従って、第6変形例によれば、連結強度の向上および仮連結部の切除の容易性を両立した構成が得られる。
(第7変形例)
図16は、第7変形例に係る、製造時の配線基板ユニットの平面図、図17は、仮連結部を切断した状態の上記配線基板ユニットを示す平面図である。
図16に示すように、第7変形例によれば、配線基板ユニット21の2本の延出部(中継部、接合部)を連結する仮連結部62は、裏打ち板45と一体の金属薄板で形成されている。仮連結部62は、例えば、所定幅を有する帯状に形成されている。仮連結部62は、2つの裏打ち板45の互いに対向する側縁の間に設けられ、これらの側縁に連結されている。なお、仮連結部62は、2つの裏打ち板45の互いに対向する側縁の間において、最も間隔が広い領域に設けられている。
図17に示すように、アクチュエータアッセンブリの組み立て時、仮連結部62は、それぞれ切断加工跡部としての凸部62A、62Bが裏打ち板45の側縁に残るように、切断され、除去される。
なお、本発明の実施形態および変形例を説明したが、これらの実施形態および変形例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
例えば、ヘッドアクチュエータは、第1および第2の2つに限らず、3つ以上のヘッドアクチュエータを有する構成とすることも可能である。この場合、配線基板ユニットは、共通のベース部と、ヘッドアクチュエータの数と同数の中継部および接合部とを有する構成とすればよい。磁気ディスクは9枚に限らず、10枚以上あるいは9枚以下としてもよく、ヘッドサスペンションアッセンブリの数および磁気ヘッドの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。ディスク装置を構成する要素の材料、形状、大きさ等は、上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて種々変更可能である。
10…筺体、12…ベース、12a…底壁、14…トップカバー、
17…磁気ヘッド、18…磁気ディスク、19…スピンドルモータ、
21…配線基板ユニット(FPCユニット)、22A…第1ヘッドアクチュエータ、
22B…第2ヘッドアクチュエータ、30…アーム、
32…サスペンションアッセンブリ、42…ベース部、44…中継部、
45…裏打ち板(補強板)、46…接合部、62、64…仮連結部、
62A、62B…凸部(切断加工跡部)、90…制御回路基板

Claims (7)

  1. 回転自在に設けられた複数のディスク状の記録媒体と、
    支持シャフトに回動自在に支持された第1アクチュエータブロックと、前記第1アクチュエータブロックから延出したアームおよびサスペンションと、前記サスペンションに支持された磁気ヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に設置され前記磁気ヘッドに接続された一端部と前記第1アクチュエータブロックの上に配置された接続端部とを有する第1配線部材と、を具備する第1ヘッドアクチュエータと、
    前記支持シャフトに回動自在に支持された第2アクチュエータブロックと、前記第2アクチュエータブロックから延出したアームおよびサスペンションと、前記サスペンションに支持された磁気ヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に設置され前記磁気ヘッドに接続された一端部と前記第2アクチュエータブロック上に配置された接続端部とを有する第2配線部材と、を具備する第2ヘッドアクチュエータと、
    前記第1ヘッドアクチュエータおよび第2ヘッドアクチュエータに接続された配線基板ユニットと、を備え、
    前記配線基板ユニットは、ベース部と前記ベース部から延出した少なくとも2本の延出部とを有するフレキシブルプリント配線基板を具備し、前記延出部の各々は、複数の接続パッドが設けられた接合部と、切断加工跡部と、を含み、一方の接合部が前記第1アクチュエータブロックに取付けられ、前記接続パッドに前記第1配線部材の接続端部が接合され、他方の接合部が前記第2アクチュエータブロックに取付けられ、前記接続パッドに前記第2配線部材の接続端部が接合されている、
    ディスク装置。
  2. 前記接合部の各々は、少なくとも1つの側縁と、前記側縁に形成された前記切断加工跡部と、を有している請求項1に記載のディスク装置。
  3. 前記接合部の各々は、延出端に位置する端縁と、前記端縁に形成された前記切断加工跡部と、を有している請求項1に記載のディスク装置。
  4. 前記延出部の各々は、前記接合部に貼付された補強板を含み、前記補強板の各々は、少なくとも1つの側縁と、前記側縁に形成された前記切断加工跡部と、を有している請求項1に記載のディスク装置。
  5. 前記延出部の各々は、前記接合部に貼付された補強板を含み、前記補強板の各々は、延出端に位置する端縁と、前記端縁に形成された前記切断加工跡部と、を有している請求項1に記載のディスク装置。
  6. ベース部と、前記ベース部から延出した少なくとも2本の延出部であって、複数の接続パッドが設けられた接合部をそれぞれ含む延出部と、を有するフレキシブルプリント配線基板と、前記2本の延出部を互いに連結した仮連結部と、を具備する配線基板ユニットを形成し、
    第1アクチュエータブロックと、前記第1アクチュエータブロックから延出したアームおよびサスペンションと、前記サスペンションに支持された磁気ヘッドと、前記アームおよびサスペンションの上に設置され前記磁気ヘッドに接続された一端部と前記第1アクチュエータブロックの上に配置された接続端部とを有する第1配線部材と、を具備する第1ヘッドアクチュエータを設置し、
    第2アクチュエータブロックと、前記第2アクチュエータブロックから延出したアームおよびサスペンションと、前記サスペンションに支持された磁気ヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に設置され前記磁気ヘッドに接続された一端部と前記第2アクチュエータブロック上に配置された接続端部とを有する第2配線部材と、を具備する第2ヘッドアクチュエータを設置し、
    前記配線基板ユニットの2つの前記接合部を前記第1アクチュエータブロックおよび前記第2アクチュエータブロックにそれぞれ取り付け、
    前記取り付けの後、前記配線基板ユニットの仮連結部を切除し、
    前記第1配線部材の接続端部を前記接合部の接続パッドに接合し、前記第2配線部材の接続端部を前記接合部の接続パッドに接合する
    ディスク装置の製造方法。
  7. ベース部と、前記ベース部から延出した少なくとも2本の延出部であって、複数の接続パッドが設けられた接合部をそれぞれ含む延出部と、を有するフレキシブルプリント配線基板と、前記延出部同士を連結した仮連結部と、を具備する配線基板ユニットを形成し、
    第1アクチュエータブロックと、前記第1アクチュエータブロックから延出したアームおよびサスペンションと、前記サスペンションに支持された磁気ヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に設置され前記磁気ヘッドに接続された一端部と前記第1アクチュエータブロック上に配置された接続端部とを有する第1配線部材と、を具備する第1ヘッドアクチュエータを設置し、
    第2アクチュエータブロックと、前記第2アクチュエータブロックから延出したアームおよびサスペンションと、前記サスペンションに支持された磁気ヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に設置され前記磁気ヘッドに接続された一端部と前記第2アクチュエータブロック上に配置された接続端部とを有する第2配線部材と、を具備する第2ヘッドアクチュエータを設置し、
    前記配線基板ユニットの仮連結部を切除し、
    前記切除の後、前記配線基板ユニットの2つの前記接合部を前記第1アクチュエータブロックおよび前記第2アクチュエータブロックにそれぞれ取り付け、
    前記第1配線部材の接続端部を前記接合部の接続パッドに接合し、前記第2配線部材の接続端部を前記接合部の接続パッドに接合する
    ディスク装置の製造方法。
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