CN110289021B - 盘装置 - Google Patents

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Abstract

实施方式提供一种能够以不产生存储容量的下降的方式实现多致动器组件化的盘装置。实施方式的盘装置的第1致动器组件(22A)具有转动自如地支承于支承轴(26)的第1致动器块(29)、设置于第1致动器块的设置面的第1配线基板(46)、以及多个头万向架组件(32)。第2致动器组件(22B)具有转动自如地支承于支承轴的第2致动器块(29)、设置于第2致动器块的设置面的第2配线基板(46)、以及多个头万向架组件(32)。第1配线基板具有与第1以及第2致动器块间的边界相邻的第1连接部(60a)，第2配线基板具有与边界相邻的第2连接部(60b)，第1以及第2连接部的至少一方向从支承轴离开的方向或者接近支承轴的方向中的任一方向折弯。

Description

盘装置
相关申请
本申请享受以日本专利申请2018-51513号(申请日：2018年3月19 日)为在先申请的优先权。本申请通过参照该在先申请而包括在先申请的全部内容。
技术领域
本发明的实施方式涉及具有致动器组件的盘装置。
背景技术
作为盘装置，例如硬盘驱动器(HDD)具备：被配设于框体内的磁盘、支承以及旋转驱动磁盘的主轴马达、支承磁头的致动器组件、驱动该致动器组件的音圈马达、柔性印刷电路基板单元等。
致动器组件具有：致动器块，该致动器块被支承为绕支承轴转动自如；和多个头万向架组件(以下，称为HGA)，所述多个头万向架组件经由臂而被支承于致动器块。HGA具备：悬架以及加载梁(英文：load beam)、被安装于加载梁上的柔性件(配线部件)、以及被安装于柔性件的万向架部的磁头。另外，柔性件具有延伸至致动器块的连接端部，该连接端部电接合于被安装于致动器块的柔性配线基板(FPC)。
近年来，伴随着HDD的存储容量的增大，磁盘的设置个数也不断增加。为了与许多个磁盘相对应，提出了一种层叠配置了多个例如2个头致动器组件的、所谓的双致动器组件。在层叠配置了许多个磁盘的情况下，通常致动器组件的相邻的2个HGA之间的间隙为0.15mm左右。因此，在将2个致动器组件在上下重叠地配置的情况下，致动器组件间的边界的间隙也需要设为0.15mm左右。
然而，2个致动器组件互相独立地进行转动动作。因此，为了不互相干涉并确保顺利的动作，致动器组件间的间隔为0.15mm左右会变得不足够。为了确保足够的间隔，采取了削减边界部分的磁头或磁盘的方法、或者扩大磁盘的层叠间隔的方法，但无论在哪种情况下，盘装置整体的存储容量均减少。
发明内容
本发明的实施方式提供一种能够以不减少存储容量的方式实现多致动器组件化的盘装置。
用于解决问题的技术方案
实施方式的盘装置具备：被设置成旋转自如的多个盘状的记录介质、被支承为绕支承轴转动自如的第1致动器组件、以及被支承为绕所述支承轴转动自如的第2致动器组件。所述第1致动器组件具备：第1致动器块，该第1致动器块被支承为绕所述支承轴转动自如；第1配线基板，该第1 配线基板具有多个连接端子并被设置于所述第1致动器块的设置面；以及多个头万向架组件，所述多个头万向架组件分别包括对所述记录介质进行信息的处理的头、以及配线部件，所述配线部件具有连接于所述头的顶端 (前端)部、和接合于所述第1配线基板的连接端部，且所述多个头万向架组件被支承于所述第1致动器块。所述第2致动器组件具备：第2致动器块，该第2致动器块被支承为绕所述支承轴转动自如并与所述第1致动器块隔有间隙地相对；第2配线基板，该第2配线基板具有多个连接端子并被设置于所述第2致动器块的设置面；以及多个头万向架组件，所述多个头万向架组件分别包括对所述记录介质进行信息的处理的头、以及配线部件，所述配线部件具有连接于所述头的顶端部、和接合于所述第2配线基板的连接端部，且所述多个头万向架组件被支承于所述第2致动器块。
所述第1配线基板具有第1连接部，所述第1连接部位于与所述第1 致动器块和第2致动器块的边界相邻的位置，并与所述连接端部的1个接合，所述第2配线基板具有第2连接部，所述第2连接部位于与所述边界相邻的位置并与所述连接端部的1个接合，所述第1连接部以及第2连接部的至少一方相对于所述设置面向从所述支承轴离开的方向或者接近所述支承轴的方向中的任一方向折弯。
附图说明
图1是将顶盖分解而示出第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)的立体图。
图2是示出所述HDD的致动器组件以及基板单元的立体图。
图3是对齐(日文：整列)状态的所述致动器组件的立体图。
图4是所述致动器组件的侧视图。
图5是示出所述致动器组件的向上头(up head)HGA的立体图。
图6是示出所述致动器组件的向下头(down head)HGA的立体图。
图7是示出致动器块以及FPC接合部的分解立体图。
图8是示出没有连接有HGA的连接端部的状态的所述致动器组件的致动器块部分的立体图。
图9是沿着图8的线A-A的致动器块部分的概略剖视图。
图10是示出第2实施方式的HDD的致动器组件的立体图。
图11是示出所述致动器组件的致动器块以及FPC接合部的分解立体图。
图12是示出没有连接有HGA的连接端部的状态的所述致动器组件的致动器块部分的立体图。
图13是沿着图12的线B-B的致动器块部分的概略剖视图。
具体实施方式
以下一边参照附图一边对实施方式的盘装置进行说明。
此外，公开始终只不过是一例，关于本领域技术人员能够容易地想到的保有发明的主旨的适当变更，当然包含于本发明的范围。另外，附图中，为了使说明更明确，与实际的形态相比，有时示意性地表示各部分的宽度、厚度、形状等，但这始终只不过是一例，并不限定本发明的解释。另外，在本说明书与各图中，关于以上的图，对于与上述内容同样的要素标注同一附图标记，有时适当省略详细的说明。
(第1实施方式)
作为盘装置，对第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)详细地进行说明。
图1是将顶盖拆下而示出的第1实施方式的HDD的分解立体图。
HDD具备扁平的大致矩形状的框体10。该框体10具有上表面开口的矩形箱状的基体12、和顶盖14。顶盖14通过多个螺纹件13而被螺纹止动于基体12，并将基体12的上端开口封闭。基体12具有：与顶盖14隔有间隙地相对的矩形状的底壁12a、和沿着底壁的周缘立起设置的侧壁12b，并例如利用铝而一体地成形。顶盖14例如由不锈钢呈矩形板状地形成。顶盖14被螺纹止动于基体12的侧壁12b上，并将基体12的上部开口封闭。
在框体10内，设置有作为记录介质的多个磁盘18、以及支承磁盘18 并使磁盘18旋转的作为驱动部的主轴马达19。主轴马达19被配设于底壁 12a上。各磁盘18例如形成为直径88.9mm(3.5英寸)，在各磁盘18的上表面和/或下表面具有磁记录层。各磁盘18被互相同轴地嵌合于主轴马达 19的未图示的轴毂(英文：hub)，并且由夹紧弹簧20夹紧而被固定于轴毂。多个磁盘18被隔有预定的间隔地互相平行地层叠配置。另外，磁盘 18被支承为位于与基体12的底壁12a平行的位置的状态。多个磁盘18通过主轴马达19以预定的转速旋转。
此外，如图1所示，在本实施方式中，例如7个磁盘18被配置于框体 10内，但磁盘18的个数并不限定于此。
在框体10内，设置有：对磁盘18进行信息的记录、再现的多个磁头 17、以及将这些磁头17支承为相对于磁盘18移动自如的头致动器组件。在本实施方式中，头致动器组件作为多个致动器组件、例如具有第1致动器组件22A以及第2致动器组件22B的双致动器组件而构成。第1以及第 2致动器组件22A、22B被支承为绕共用的支承轴(枢轴)26转动自如。
而且，在框体10内，设置有：音圈马达(VCM)24，该音圈马达24 对第1以及第2致动器组件22A、22B进行转动以及定位；斜坡加载机构25，该斜坡加载机构25在磁头17移动到了磁盘18的最外周时，将磁头 17保持于从磁盘18离开了的卸载位置；以及安装有转换连接器等电子部件的基板单元(FPC单元)21。
在底壁12a的外表面，螺纹止动有未图示的印刷电路基板。印刷电路基板构成控制部，该控制部控制主轴马达19的动作，并且经由基板单元 21控制VCM24以及磁头17的动作。
图2是示出具有双致动器组件以及FPC单元的头致动器组件的立体图，图3是对齐状态的双致动器组件的立体图，图4是对齐状态的双致动器组件的侧视图。如图2以及图3所示，双致动器组件具有第1致动器组件22A以及第2致动器组件22B。第1以及第2致动器组件22A、22B被配置成互相重叠，另外，被设置成能够绕立起设置于基体12的底壁12a 的共用的支承轴26互相独立地转动。第1致动器组件22A以及第2致动器组件22B构成为大致相同的构造。在一例中，将配置于上侧的致动器组件设为第1致动器组件22A，将配置于下侧的致动器组件设为第2致动器组件22B。
第1致动器组件22A具备：致动器块(第1致动器块)29、从致动器块29延伸的4条臂30、被安装于各臂30的头万向架组件(HGA，有时也称为悬架组件)32、以及被支承于HGA32的磁头17。致动器块29具有内孔31，在该内孔31收纳有轴承单元(单元轴承)47。致动器块29通过轴承单元47而被转动自如地支承于支承轴26。
在本实施方式中，致动器块29以及4条臂30利用铝等而一体地成形，构成所谓的E块。臂30例如形成为细长的平板状，并从致动器块29向与支承轴26正交的方向延伸。4条臂30互相隔有间隙地平行地设置。
第1致动器组件22A具有从致动器块29向与臂30相反的方向延伸的支承框架34。音圈36被支承于支承框架34。如图1以及图2所示，音圈 36位于被设置于基体12的一对磁轭38之间，这些磁轭38、以及被固定于某一磁轭38的磁体39一起构成VCM24。
如图3以及图4所示，第1致动器组件22A具备7条HGA32，这些HGA32被分别安装于各臂30的延伸端。多个HGA32包括：向上支承磁头17的向上头HGA、和向下支承磁头17的向下头HGA。这些向上头 HGA以及向下头HGA通过将相同构造的HGA32改变上下朝向地进行配置而构成。在本实施方式中，在第1致动器组件22A中，在最上部的臂30 安装有向下头HGA32，在其他的3条臂30分别安装有向上头HGA32以及向下头HGA32这两条HGA。
7条HGA32从4条臂30延伸、并互相大致平行地且隔有预定的间隔地配置。除了最下部的向下头HGA32以外，被支承于其他的3组的向下头HGA32以及向上头HGA32的2个磁头17位于隔有预定的间隔并互相相对的位置。这些磁头17位于与对应的磁盘18的两面相对的位置。此外，最下部的向下头HGA32的磁头17位于与下述磁盘18的上表面相对的位置，所述磁盘18被配置于该最下部的向下头HGA32的磁头17与后述的第2致动器组件22B的最上部的向上头HGA32的磁头17之间。
图5是示出向上头HGA的立体图，图6是示出向下头HGA的立体图。如图所示，HGA32具有：大致矩形状的基体板(baseplate)50、细长的板簧状的加载梁52、以及细长的带状的柔性件(配线部件)54。加载梁 52被固定成其基端部重叠于基体板50的端部。加载梁52从基体板50延伸，并形成为随着朝向延伸端而顶端变细。基体板50以及加载梁52例如由不锈钢形成。在一例中，基体板50的板厚形成为150μm左右，加载梁 52的板厚形成为25μm～30μm左右。
基体板50具有第1表面50a以及作为相反侧的固定面的第2表面50b。基体板50在其基端部具有圆形的开口以及位于该开口的周围的圆环状的突起部53。突起部53从基体板50的第2表面50b突出。基体板50被配置成基端部侧重叠于臂30的顶端部30b的支承面41上。将基体板50的突起部53嵌合于形成于臂30的铆接孔33，通过对该突起部53进行铆接，从而基体板50被紧固连结于臂30的顶端部30b。
加载梁52的基端部被配置成重叠于基体板50的顶端部，并通过对多个部位进行焊接而固定于基体板50。
HGA32的柔性件54具有：成为基体的不锈钢等金属板(衬层)、形成在该金属板上的绝缘层、构成形成在绝缘层上的多个配线(配线图案) 的导电层、以及覆盖导电层的覆盖层(保护层、绝缘层)，并形成细长的带状的层叠板。柔性件54具有顶端侧部分54a和基端侧部分54b。顶端侧部分54a被安装于加载梁52以及基体板50的第1表面52a上。基端侧部分 54b从基体板50的侧缘向外侧延伸，进而沿着臂30延伸至臂30的基端部。
顶端侧部分54a的一部分构成移位自如的万向架部(弹性支承部56)。万向架部56位于加载梁52上。磁头17被搭载于万向架部56。柔性件54 的配线电连接于磁头17的读取元件、写入元件、加热器、以及其他的部件。
柔性件54的基端侧部分54b在从基体板50的侧缘向外侧伸出之后，通过形成于臂30的侧缘的槽30a(参照图3)内而延伸至臂30的基端。在基端侧部分54b的顶端形成有柔性件54的连接端部(末端连接端子部) 55。连接端部55形成为细长的矩形状。连接端部55相对于基端侧部分54b 大致呈直角地折弯，并位于与臂30大致垂直的位置。此外，如后述那样，被配置于2个致动器块之间的边界附近的连接端部55被以与其他的连接端部55不同的角度、例如10度～60度折弯。
在连接端部55设置有多个例如9个连接端子(连接焊盘(pad))58。这些连接端子58被分别连接于柔性件54的配线。即，柔性件54的多个配线遍及柔性件54的大致全长地延伸，柔性件54的多个配线的一端电连接于磁头17，柔性件54的多个配线的另一端连接于连接端部55的连接端子 58。
如图3以及图4所示，7个连接端部55接合于被设置于致动器块29 的设置面的柔性印刷配线基板(FPC)。各连接端部55的连接端子58被焊料接合于FPC的连接端子，并被电地且机械地接合于FPC。7个连接端部 55被配置成在支承轴26的轴向上排列，并被配置成互相大致平行地相邻。
另一方面，第2致动器组件22B与第1致动器组件22A同样地构成。即，如图2、图3以及图4所示，第2致动器组件22B具有：内装了轴承单元47的致动器块(第2致动器块)29、从致动器块29延伸的4条臂30、被分别安装于臂30的7条HGA32、被搭载于各HGA的磁头17、以及支承音圈36的支承框架34。
致动器块29经由轴承单元47而被旋转自如地支承于支承轴26。致动器块(第2致动器块)29被支承于支承轴26的基端部(底壁12a侧的一半部分)，并被同轴地配置于第1致动器块29的下方。致动器块(第2致动器块)29与第1致动器块29隔有微小的间隙地相对。
在第2致动器组件22B中，在最下部的臂30安装有向上头HGA32，在其他的3条臂30分别安装有向上头HGA32以及向下头HGA32这两条 HGA。第2致动器组件22B的音圈36位于被设置于基体12的一对磁轭 38之间，这些磁轭38以及被固定于某一磁轭的磁体39一起构成VCM24。
驱动第1致动器组件22A的VCM24、和驱动第2致动器组件22B的 VCM24被设置成互相独立。由此，第1致动器组件22A以及第2致动器组件22B能够分别独立地驱动(转动)。
如图2所示，FPC单元21一体地具有：大致矩形状的基部42、从基部42的一侧缘延伸的2条细长的带状的中继部44、以及分别连续地设置于中继部44的顶端的2个接合部(配线基板)46。基部42、中继部44、以及接合部46由柔性印刷配线基板形成。柔性印刷配线基板具有：聚酰亚胺等绝缘层；形成于该绝缘层上并形成配线、连接焊盘等的导电层；以及覆盖导电层的保护层。
在基部42上，安装有未图示的转换连接器、多个电容器等电子部件，并被电连接于未图示的配线。在基部42贴附有作为加强板而发挥功能的金属板45。基部42被设置于基体12的底壁12a上。2条中继部44从基部 42的侧缘朝向第1以及第2致动器组件22A、22B延伸。设置于中继部44 的延伸端的接合部46分别经由后述的衬板而被贴附于致动器块29的一个侧面(设置面)，进而通过固定螺纹件而被螺纹止动固定于设置面。
如图3以及图4所示，柔性件54的连接端部55被接合于各接合部46 的多个连接部，并被电连接于接合部46的配线。在接合部46上安装有头 IC(头放大器)48，该头IC48经由配线连接于连接端部55以及基部42。而且，接合部46具有供音圈36连接的连接焊盘49。
第1致动器组件22A的7个磁头17分别通过柔性件54的配线、连接端部55、FPC单元21的接合部46、中继部44而电连接于基部42。同样地，第2致动器组件22B的7个磁头17分别通过柔性件54的配线、连接端部55、FPC单元21的接合部46、中继部44而电连接于基部42。进而，基部42经由转换连接器而电连接于框体10的底面侧的印刷电路基板。
接下来，对接合部46的构成以及致动器块间的边界部的构成详细进行说明。图7是分解地示出致动器块以及接合部的立体图，图8是示出将 HGA卸下后的状态的致动器块部分的立体图，图9是概略地示出沿着图8 的线A-A的、致动器块以及接合部的剖视图。另外，在图7至图9中，省略了FPC单元21的中继部44。
如图7以及图8所示，第1致动器组件22A的致动器块(第1致动器块)29具有：与支承轴26正交的上端面29a及下端面29b、以及与支承轴26平行地延伸的平坦的侧面(设置面)29c。同样地，第2致动器组件 22B的致动器块(第2致动器块)29具有：与支承轴26正交的上端面29a 及下端面29b、以及与支承轴26平行地延伸的平坦的侧面(设置面)29c。第1致动器块29的下端面29b与第2致动器块29的上端面29a隔有微小的间隙地相对。
FPC单元21的各接合部46形成为与设置面29c大致相等的大小的矩形状。在各接合部46的背面，例如贴附有由铝构成的衬板64作为加强板。衬板64形成为与接合部46大致相同的大小以及形状。各接合部46经由衬板64而被贴附以及螺纹止动于致动器块29的设置面29c。接合部46的上侧缘位于与设置面29c的上侧缘对齐的位置，同样地，接合部46的下侧缘位于与设置面29c的下侧缘对齐的位置。
接合部46具有与HGA32的连接端部55相对应的7个连接焊盘组60。各连接焊盘组60具有呈1列地排列设置的例如9个连接焊盘61。各连接焊盘61经由FPC的配线而电连接于基部42。各连接焊盘组60在与支承轴26大致正交的方向上、即在与接合部46的上侧缘以及下侧缘大致平行的方向上延伸。另外，7个连接焊盘组61被设置成互相隔有间隔地在支承轴26的轴向上排列。
在第1致动器组件22A的接合部(第1配线基板)46中，设置有多个连接焊盘组60中的最下部的连接焊盘组、即位于接合部46的下侧缘附近 (第1致动器块与第2致动器块的边界附近)的连接焊盘组60的、矩形状的下端连接部(第1连接部)60a，与衬板64的对应的部分一起被向从支承轴26或设置面29c离开的方向翻起、即折弯。如图9所示，下端连接部 60a相对于接合部46的表面以角度θ(例如30度～80度)向外侧倾斜。由此，下端连接部60a以与接合部46上的其他的连接部不同的角度进行设置。此外，在上述以及以下的说明中，所谓“折弯”包括折弯了的状态，并不限定于通过将笔直的部件折弯而成为折弯了的状态。即，也包括以预先弯曲了的状态形成的构成。
如图7以及图8所示，在第2致动器组件22B的接合部(第2配线基板)46中，设置有多个连接焊盘组60中的最上部的连接焊盘组、即位于接合部46的上侧缘附近(第1致动器块与第2致动器块的边界附近)的连接焊盘组60的、矩形状的上端连接部(第2连接部)60b，与衬板64的对应的部分一起被向从支承轴26或设置面29c离开的方向翻起、即折弯。如图9所示，上端连接部60b相对于接合部46的表面以角度θ(例如30 度～80度)倾斜。由此，上端连接部60b以与接合部46上的其他的连接部不同的角度进行设置。
如图8以及图9所示，在将接合部46分别固定于第1致动器块的设置面29c以及第2致动器块29的设置面29c的状态下，下端连接部60a与上端连接部60b不互相干涉地、隔有间隙地相对。下端连接部60a以及上端连接部60b被分别向从设置面29c离开的方向折弯，所以即使在将第1以及第2致动器块29之间的间隙G设定得小的情况下，也能够充分地确保下端连接部60a与上端连接部60b的间隔。
如图3以及图4所示，多个柔性件54的连接端部55分别与接合部46 的对应的连接部(连接焊盘组)重叠地配置。连接端部55的多个连接端子 58例如通过焊料而被电地且机械地接合于对应的连接焊盘组60。在第1 致动器组件22A中，位于最下部的连接端部55被配置成与接合部46的下端连接部60a重叠，并被接合于连接焊盘组60。由此，最下部的连接端部 55被配置成与下端连接部60a一起向从设置面29c离开的方向折弯了的状态。
在第2致动器组件22B中，位于最上部的连接端部55被配置成重叠于接合部46的上端连接部60b，并被接合于连接焊盘组60。最上部的连接端部55沿着上端连接部60b而被配置成向从设置面29c离开的方向折弯了的状态。
根据如上述那样构成的双致动器组件，在第1致动器组件22A与第2 致动器组件22B的边界部，将下端连接部60a以及连接端部55配置成向从支承轴26或设置面29c离开的方向折弯。因此，即使在将第1致动器块 29以及第2致动器块29互相接近地配置了的情况下，也可以下端连接部 60a与上端连接部60b不干涉的方式、在第1致动器块29与第2致动器块 29之间确保充分的间隙。由此，能够将第1致动器块29与第2致动器块 29之间的间隙G设定得小，不需要扩大与第1致动器组件22A和第2致动器组件22B的边界相对应的磁盘的层叠间隔。
如图1所示，在将头致动器组件组装入框体10的状态下，支承轴26 被固定于底壁12a，并被立起设置成与主轴马达19的主轴大致平行。各磁盘18位于2条HGA32之间。在HDD的动作时，第1致动器组件22A以及第2致动器组件22B绕支承轴26互相独立或者一体地转动。HGA32的磁头17与磁盘18的上表面以及下表面分别相对。FPC单元21的基部42 被固定于底壁12a。
根据如以上那样构成的HDD以及致动器组件，尽管为将能够独立地驱动的多个致动器组件重叠地配置了的构成，也能够以不削减边界部分的磁头或磁盘的方式将致动器组件间的间隔设定为所期望的间隔。由此，可得到能够以不减少存储容量的方式实现多致动器组件化的盘装置。
另外，在第1实施方式中，设为将第1致动器组件侧的FPC接合部 46的下端连接部60a以及第2致动器组件侧的FPC接合部46的上端连接部60b双方折弯的构成，但并不限定于此，也可以设为仅将下端连接部60a 以及上端连接部60b的任一方折弯的构成。在该情况下，也能够将致动器块间的间隙设定得小。
接下来，对其他的实施方式的HDD的配线部件进行说明。在以下叙述的其他的实施方式中，对于与上述的第1实施方式相同的部分，标注相同的附图标记而省略或者简化其详细的说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。
(第2实施方式)
图10是示出第2实施方式的HDD的致动器组件的立体图，图11是示出所述致动器组件的致动器块以及FPC接合部的分解立体图，图12是示出没有连接有HGA的连接端部的状态的FPC接合部以及致动器块的立体图，图13是沿着图12的线B-B的致动器块部分的概略剖视图。
根据第2实施方式，FPC的接合部(配线基板)46的下端连接部(第 1连接部)60a以及上端连接部(第2连接部)60b被分别向与第1实施方式相反的方向(接近支承轴26的方向)折弯。如图11所示，在第1致动器块29中，设置面29c与下端面29b交叉的角部被倾斜地形成缺口，设置面29c的下端部形成从设置面29c向支承轴26侧倾斜的倾斜面68a。在第 2致动器块29中，设置面29c与上端面29a交叉的角部被倾斜地形成缺口，设置面29c的上端部形成从设置面29c向支承轴26侧倾斜的倾斜面68b。
如图11以及图13所示，在第1致动器组件22A的接合部(第1配线基板)46中，设置有最下部的连接焊盘组60的矩形状的下端连接部60a 与衬板64的对应的部分一起，相对于接合部46的其他的部分被向第1致动器块29侧、即支承轴26侧折弯。下端连接部60a相对于接合部46的表面以角度θ(例如30度～70度)倾斜。由此，下端连接部60a上的连接焊盘组60以与其他的连接焊盘组60不同的角度进行设置。
在第2致动器组件22B的接合部(第2配线基板)46中，设置有最上部的连接焊盘组60的上端连接部60b与衬板64的对应的部分一起，相对于接合部46的其他的部分被向第2致动器块29侧、即支承轴26侧折弯。上端连接部60b相对于接合部46的表面以角度θ(例如30度～70度)倾斜。由此，上端连接部60b上的连接焊盘组60以与其他的连接焊盘组60 不同的角度进行设置。
如图12以及图13所示，在将接合部46分别固定于第1致动器块29 的设置面29c以及第2致动器块29的设置面29c的状态下，下端连接部 60a被配置于倾斜面68a上，上端连接部60b被配置于倾斜面68b上。下端连接部60a以及上端连接部60b被配置成咬入致动器块29内，并以不会互相干涉的方式隔有间隙地相对。这样，下端连接部60a以及上端连接部60b分别向接近支承轴26的方向折弯，所以即使在将第1以及第2致动器块29间的间隙G设定得小的情况下，也能够充分地确保下端连接部 60a与上端连接部60b的间隔。
如图10所示，多个柔性件54的连接端部55分别与接合部46的对应的连接位置重叠地配置。连接端部55的多个连接端子58例如通过焊料而被电地且机械地接合于对应的连接焊盘组60。在第1致动器组件22A中，位于最下部的连接端部55被配置成重叠于接合部46的下端连接部60a，并被接合于连接焊盘组60。由此，最下部的连接端部55被配置成沿着下端连接部60a从设置面29c向支承轴26侧折弯了的状态。
在第2致动器组件22B中，位于最上部的连接端部55被配置成重叠于接合部46的上端连接部60b，并被接合于连接焊盘组60。最上部的连接端部55被配置成沿着上端连接部60b从设置面29c向支承轴26侧折弯了的状态。
在第2实施方式中，HDD的其他的构成与上述的第1实施方式的HDD 相同。
根据如上述那样构成的双致动器组件，在第1致动器组件22A与第2 致动器组件22B的边界部，将下端连接部60a以及连接端部55从设置面 29c向支承轴26侧折弯地配置，并且将上端连接部60b以及连接端部55 从设置面29c向支承轴26侧折弯地配置。因此，即使在将第1致动器块 29以及第2致动器块29互相接近地配置了的情况下，也可以下端连接部60a与上端连接部60b不干涉的方式、在第1致动器块29与第2致动器块 29之间确保充分的间隙。由此，能够将第1致动器块29与第2致动器块 29之间的间隙G设定得小，不需要扩大与第1致动器组件22A和第2致动器组件22B的边界相对应的磁盘的层叠间隔。
从以上内容，根据第2实施方式，可得到能够以不减少存储容量的方式实现多致动器组件化的盘装置。
此外，在第2实施方式中，设为将第1致动器组件侧的FPC接合部 46的下端连接部60a以及第2致动器组件侧的FPC接合部46的上端连接部60b双方折弯的构成，但并不限定于此，也可以设为仅将下端连接部60a 以及上端连接部60b的任一方折弯的构成。在该情况下，也能够将致动器块间的间隙设定得小。
本发明并不限定于上述的实施方式，在实施阶段在不脱离其要旨的范围内能够将构成要素变形而具体化。另外，能够通过在上述实施方式中公开了的多个构成要素的适当的组合而形成各种发明。例如，也可以从实施方式所示的所有构成要素中删除几个构成要素。而且，也可以将不同的实施方式中的构成要素适当组合。
致动器组件并不限定于第1以及第2致动器组件这两个致动器组件，也可以设为将3个以上的致动器组件转动自如地支承于共用的支承轴上的构成。在该情况下，设为将位于上下相邻的致动器组件的边界附近的上端连接部或下端连接部折弯地配置的构成即可。
磁盘并不限定于7个，也可以设为6个以下或者8个以上，HGA的数量以及磁头的数量也根据磁盘的设置个数来增减即可。在HGA的连接端部中，连接端子的数量并不限定于9个，能够根据需要而增减。构成盘装置的要素的材料、形状、大小等并不限定于上述的实施方式，能够根据需要而进行各种变更。

Claims (4)

1.一种盘装置，具备：
多个盘状的记录介质，所述多个盘状的记录介质被设置成旋转自如；
第1致动器组件，该第1致动器组件具备：第1致动器块，该第1致动器块被支承为绕支承轴转动自如；第1配线基板，该第1配线基板具有多个连接端子并被设置于所述第1致动器块的设置面；以及多个头万向架组件，所述多个头万向架组件分别包括对所述记录介质进行信息的处理的头、以及配线部件，所述配线部件具有连接于所述头的顶端部和接合于所述第1配线基板的连接端部，且所述多个头万向架组件被支承于所述第1致动器块；以及
第2致动器组件，该第2致动器组件具备：第2致动器块，该第2致动器块被支承为绕所述支承轴转动自如并与所述第1致动器块隔有间隙地相对；第2配线基板，该第2配线基板具有多个连接端子并被设置于所述第2致动器块的设置面；以及多个头万向架组件，所述多个头万向架组件分别包括对所述记录介质进行信息的处理的头、以及配线部件，所述配线部件具有连接于所述头的顶端部和接合于所述第2配线基板的连接端部，且所述多个头万向架组件被支承于所述第2致动器块，
所述第1配线基板具有第1连接部，所述第1连接部位于与所述第1致动器块和第2致动器块的边界相邻的位置，并与所述连接端部的1个接合，所述第2配线基板具有第2连接部，所述第2连接部位于与所述边界相邻的位置并与所述连接端部的1个接合，
所述第1连接部以及所述第2连接部的至少一方相对于所述设置面向从所述支承轴离开的方向或者接近所述支承轴的方向中的任一方向弯曲。
2.根据权利要求1所述的盘装置，
所述第1连接部以及所述第2连接部分别相对于所述设置面向从所述支承轴离开的方向弯曲。
3.根据权利要求1所述的盘装置，
所述第1致动器块的设置面具有第1倾斜面，所述第1倾斜面被设置于所述边界附近并向接近所述支承轴的方向倾斜，所述第1连接部沿着所述第1倾斜面向接近所述支承轴的方向弯曲。
4.根据权利要求3所述的盘装置，
所述第2致动器块的设置面具有第2倾斜面，所述第2倾斜面被设置于所述边界附近并向接近所述支承轴的方向倾斜，所述第2连接部沿着所述第2倾斜面向接近所述支承轴的方向弯曲。
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