JP5502647B2 - 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法に関する。

ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置にはアクチュエータが用いられる。このようなアクチュエータは、回転軸に回転可能に設けられるアームと、そのアームに取り付けられる磁気ヘッド用の回路付きサスペンション基板とを備える。回路付きサスペンション基板は、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするための配線回路基板である。

このような回路付きサスペンション基板の製造工程では、金属製の支持基板に複数の回路付きサスペンション基板集合体シートが作製され、支持基板が切断されることにより各回路付きサスペンション基板集合体シートが分離される。回路付きサスペンション基板集合体シートにおいては、矩形の支持枠内に複数の回路付きサスペンション基板が整列状態で設けられる（例えば、特許文献１および２参照）。最終的に、回路付きサスペンション基板集合体シートから各回路付きサスペンション基板が切り離される。

特開２００７−１０９７２５号公報 特開２００７−１１５８２８号公報

回路付きサスペンション基板集合体シートの形態では、複数の回路付きサスペンション基板の取り扱いが容易である。しかしながら、支持基板から切断により分離された各回路付きサスペンション基板集合体シートに反りが生じることがある。それにより、最終的に回路付きサスペンション基板集合体シートから切り離される回路付きサスペンション基板にも反りが生じる場合がある。

本発明の目的は、反りの発生が抑制された配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供することである。

（１）第１の発明に係る配線回路基板集合体シートは、複数の配線回路基板と、複数の配線回路基板を互いに間隔を隔てて整列状態で一体的に支持する支持枠と、少なくとも一端側の配線回路基板と支持枠との間の領域に設けられるダミーパターン部とを備え、複数の配線回路基板およびダミーパターン部の各々は、支持基板と、支持基板上に形成された第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に形成された複数の導体パターンと、複数の導体パターンを覆うように第１の絶縁層上に形成された第２の絶縁層とを含み、ダミーパターン部における第１および第２の絶縁層の少なくとも一方は溝部を有するものである。

その配線回路基板集合体シートにおいては、ダミーパターン部における第１および第２の絶縁層の少なくとも一方は溝部を有する。それにより、ダミーパターン部の第１および第２の絶縁層の少なくとも一方における残留応力が低減される。その結果、配線回路基板集合体シートの反りの発生が抑制される。

（２）ダミーパターン部の隣り合う導体パターン間の領域における第２の絶縁層に溝部が形成されてもよい。

この場合、導体パターン間の領域の厚みが他の部分の厚みに比べて小さくなる。それにより、導体パターン間の領域において残留応力が十分に低減される。その結果、配線回路基板集合体シートの反りの発生が十分に抑制される。

（３）ダミーパターン部の隣り合う導体パターン間の領域における第１の絶縁層に溝部が形成されてもよい。

この場合、導体パターン間の領域の厚みが他の部分の厚みに比べて小さくなる。それにより、導体パターン間の領域において残留応力が十分に低減される。その結果、配線回路基板集合体シートの反りの発生が十分に抑制される。

（４）ダミーパターン部における支持基板に開口がさらに形成されてもよい。この場合、支持基板の開口においても、ダミーパターン部における残留応力が低減される。それにより、配線回路基板集合体シートの反りの発生が十分に抑制される。

（５）支持枠は、略平行な一対の第１の枠部と、第１の枠部に略垂直な一対の第２の枠部とを有し、複数の配線回路基板は、一対の第１の枠部に平行な方向に並ぶように設けられ、ダミーパターン部は、少なくとも一端側の配線回路基板と一対の第２の枠部の一方との間の領域に設けられ、ダミーパターン部における導体パターンおよび溝部は、一方の第１の枠部から他方の第１の枠部に向かう方向に延びるように形成されてもよい。

この場合、一方の第１の枠部から他方の第１の枠部に向かう方向において、ダミーパターン部の残留応力が低減される。それにより、一対の第２の枠部の反りの発生が抑制される。

（６）配線回路基板は、回路付きサスペンション基板であってもよい。この場合、複数の回路付きサスペンション基板を含む配線回路基板集合体シートの反りの発生が抑制される。それにより、複数の回路付きサスペンション基板の平坦性が確保される。その結果、複数の回路付きサスペンション基板の製造歩留まりが向上する。

（７）第２の発明に係る配線回路基板集合体シートの製造方法は、複数の配線回路基板と、複数の配線回路基板を互いに間隔を隔てて整列状態で一体的に支持する支持枠と、少なくとも一端側の配線回路基板と支持枠との間の領域に設けられるダミーパターン部とを備えた配線回路基板集合体シートの製造方法であって、支持基板上に、複数の配線回路基板およびダミーパターン部に対応する第１の絶縁層を形成する工程と、複数の配線回路基板に対応する第１の絶縁層上およびダミーパターン部に対応する第１の絶縁層上にそれぞれ複数の導体パターンを形成する工程と、複数の配線回路基板に対応する複数の導体パターンおよびダミーパターン部に対応する導体パターンをそれぞれ覆うように第１の絶縁層上に第２の絶縁層を形成する工程とを含み、ダミーパターン部における第１および第２の絶縁層の少なくとも一方は溝部を有するものである。

この配線回路基板集合体シートの製造方法によれば、ダミーパターン部における第１および第２の絶縁層の少なくとも一方は溝部を有する。それにより、ダミーパターン部の第１および第２の絶縁層の少なくとも一方における残留応力が低減される。その結果、配線回路基板集合体シートの反りの発生が抑制される。

（８）第２の絶縁層を形成する工程は、ダミーパターン部の隣り合う導体パターン間の領域における第２の絶縁層に溝部を形成することを含んでもよい。

この場合、導体パターン間の領域の厚みが他の部分の厚みに比べて小さくなる。それにより、導体パターン間の領域において残留応力が十分に低減される。その結果、配線回路基板集合体シートの反りの発生が十分に抑制される。

（９）第１の絶縁層を形成する工程は、ダミーパターン部の隣り合う導体パターン間の領域における第１の絶縁層に溝部を形成することを含んでもよい。

この場合、導体パターン間の領域の厚みが他の部分の厚みに比べて小さくなる。それにより、導体パターン間の領域において残留応力が十分に低減される。その結果、配線回路基板集合体シートの反りの発生が十分に抑制される。

（１０）その製造方法は、ダミーパターン部における支持基板に開口を形成する工程をさらに含んでもよい。この場合、支持基板の開口においても、ダミーパターン部における残留応力が低減される。それにより、配線回路基板集合体シートの反りの発生が十分に抑制される。

本発明によれば、配線回路基板集合体シートの反りの発生が抑制される。

本発明の一実施の形態に係る複数の集合体シートを有する長尺状基材の上面図である。 図１の１つの集合体シートの一部の拡大上面図である。 １つのサスペンション基板の平面図である。 図２の集合体シートのＡ−Ａ線断面図である。 本実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。 本実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。 ダミーパターン部の寸法を示す断面図である。 ダミーパターン部の構成の他の例を示す断面図である。 ダミーパターン部の構成の他の例を示す断面図である。 ダミーパターン部の構成の他の例を示す断面図である。 ダミーパターン部の構成の他の例を示す断面図である。 ダミーパターン部の構成の他の例を示す断面図である。 比較例の集合体シートのダミーパターン部の模式的断面図である。 集合体シートの反り量の測定方法を示す模式図である。

以下、本発明の実施の形態に係る配線回路基板集合体シートについて図面を参照しながら説明する。本実施の形態では、配線回路基板集合体シートの一例として、回路付きサスペンション基板集合体シート（以下、集合体シートと呼ぶ）について説明する。

（１）集合体シート
図１は、本発明の一実施の形態に係る複数の集合体シートを有する長尺状基材の上面図である。また、図２は、図１の１つの集合体シートの一部の拡大上面図である。集合体シートは、回路付きサスペンション基板（以下、サスペンション基板と呼ぶ）の製造過程における半製品である。

図１において、長尺状支持基板５００の対向する一対の辺に平行な方向を長さ方向Ｌと呼び、長さ方向Ｌに直交する方向を幅方向Ｗと呼ぶ。長尺状支持基板５００は、金属製の支持基板からなる。

長尺状支持基板５００には、長さ方向Ｌに沿って複数の四角形状の集合体シート１００が複数列に形成されている。図１の例では、複数の集合体シート１００が２列に形成されている。複数の集合体シート１００は、長尺状支持基板５００に３列以上の複数列に形成されてもよく、１列に形成されてもよい。集合体シート１００の製造方法については後述する。

各集合体シート１００は、四角形状の支持枠ＦＲ、複数の長尺状のサスペンション基板１および２つのダミーパターン部２を含む。支持枠ＦＲは、幅方向Ｗに平行な一対の端部枠ｆ１，ｆ２および長さ方向Ｌに平行な一対の側部枠ｆ３，ｆ４からなる。複数のサスペンション基板１は支持枠ＦＲ内に形成されている。各サスペンション基板１の外周縁部に沿って分離溝ＴＲが形成されている。また、２つのダミーパターン部２は、両端に位置するサスペンション基板１と支持枠ＦＲの端部枠ｆ１，ｆ２との間にそれぞれ形成されている。支持枠ＦＲ内に１つのダミーパターン部２のみが形成されてもよい。

図２に示すように、ダミーパターン部２には、幅方向Ｗに延びる複数の帯状のダミーパターン１５が形成されている。隣り合うダミーパターン１５間に溝部１６が形成されている。

支持枠ＦＲ内の隣り合うサスペンション基板１間に支持部ＳＵが形成されている。各サスペンション基板１の両端は、連結部Ｊを介して支持枠ＦＲに連結されている。また、各サスペンション基板１の側部は、連結部Ｊを介して支持部ＳＵまたはダミーパターン部２に連結されている。このようにして、複数のサスペンション基板１は、支持枠ＦＲ内に長さ方向Ｌに整列状態で支持されている。

製造工程の最終段階において連結部Ｊが切断されることにより、各サスペンション基板１が支持枠ＦＲ、支持部ＳＵおよびダミーパターン部２から分離される。

（２）サスペンション基板１およびダミーパターン部２の構造
図３は、１つのサスペンション基板の平面図である。また、図４は、図２の集合体シート１００のＡ−Ａ線断面図である。

図３に示すように、サスペンション基板１は、後述する支持基板１０（図４参照）およびベース絶縁層１１により形成されるサスペンション本体部１ａを備える。サスペンション本体部１ａの先端部には、Ｕ字状の開口部４０を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）５０が設けられている。タング部５０は、サスペンション本体部１ａに対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。

タング部５０の端部には４つの電極パッド２０が形成されている。サスペンション本体部１ａの他端部には４つの電極パッド３０が形成されている。タング部５０上の４つの電極パッド２０とサスペンション本体部１ａの他端部の４つの電極パッド３０とは、配線パターンである線状の４本の導体パターン１２により電気的に接続されている。また、サスペンション本体部１ａには複数の孔部Ｈが形成されている。４本の導体パターン１２は、カバー絶縁層１３で被覆されている。

図４には、１つのサスペンション基板１および１つのダミーパターン部２の一部の断面が示される。

サスペンション基板１の領域では、ステンレス鋼からなる支持基板１０上に、ポリイミドからなるベース絶縁層１１が形成されている。ベース絶縁層１１上に銅からなる４本の導体パターン１２が形成されている。さらに、４本の導体パターン１２を覆うようにポリイミドからなるカバー絶縁層１３が形成されている。

ダミーパターン部２においては、支持基板１０上に複数の帯状のダミーパターン１５が間隔をおいて形成されている。各ダミーパターン１５は、ポリイミドからなる帯状のベース絶縁層１１、銅からなる線状の導体パターン１４および帯状のカバー絶縁層１３を含む。帯状のベース絶縁層１１は、間隔をおいて形成されている。各ベース絶縁層１１上に導体パターン１４が形成され、導体パターン１４を覆うようにベース絶縁層１１上にカバー絶縁層１３が形成されている。隣り合うダミーパターン１５間には、スリット状の溝部１６が形成されている。溝部１６には、ベース絶縁層１１およびカバー絶縁層１３は存在しない。

本実施の形態では、ダミーパターン部２の導体パターン１４、ダミーパターン１５および溝部１６は、図２の支持枠ＦＲの一方の側部枠ｆ３から他方の側部枠ｆ４まで連続的かつ直線状に延び、それぞれ一定幅を有する。

図１の支持枠ＦＲの幅Ｗ１は、例えば３５ｍｍであり、５ｍｍ以上５０ｍｍ以下であることが好ましく、１０ｍｍ以上４０ｍｍ以下であることがより好ましい。支持枠ＦＲの長さＬ０は、例えば９０ｍｍであり、５０ｍｍ以上３００ｍｍ以下であることが好ましく、７０ｍｍ以上２８０ｍｍ以下であることがより好ましい。端部枠ｆ１，ｆ２の幅Ｌ１は、例えば２．４ｍｍであり、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、２ｍｍ以上５ｍｍ以下であることがより好ましい。

また、ダミーパターン部２の最大幅Ｌ２は、例えば５ｍｍであり、３ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、４ｍｍ以上７ｍｍ以下であることがより好ましい。ダミーパターン部２の最小幅Ｌ３は、例えば２ｍｍであり、１．０ｍｍ以上４ｍｍ以下であることが好ましく、１．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であることがより好ましい。

本実施の形態では、複数のダミーパターン１５および溝部１６は、直線状かつ平行に形成されるが、これに限定されない。複数のダミーパターン１５および溝部１６が曲線状に形成されてもよい。また、複数のダミーパターン１５および溝部１６が平行に形成されなくてもよい。

（３）集合体シート１００の製造方法
次に、集合体シート１００の製造方法について説明する。図５（ａ），（ｂ）および図６（ａ），（ｂ）は、本実施の形態に係る集合体シート１００の製造方法の一例を示す工程断面図である。図５および図６は図２のＡ−Ａ線断面に対応する。

まず、図５（ａ）に示すように、ステンレス鋼からなる長尺状の支持基板１０上にポリイミドからなるベース絶縁層１１を形成する。支持基板１０とベース絶縁層１１との積層構造を有する２層基材を用いてもよい。

支持基板１０の材料は、ステンレス鋼に限らず、アルミニウム（Ａｌ）等の他の金属材料を用いてもよい。支持基板１０の厚みは例えば５μｍ以上５０μｍ以下であり、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。ベース絶縁層１１の材料は、ポリイミドに限らず、エポキシ等の他の樹脂材料を用いてもよい。ベース絶縁層１１の厚みは例えば３μｍ以上２０μｍ以下であり、５μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。

次に、図５（ｂ）に示すように、ベース絶縁層１１をエッチングレジスト（図示せず）を介してエッチングすることにより支持基板１０上にサスペンション基板１のためのベース絶縁層１１および複数のダミーパターン１５のためのベース絶縁層１１を形成する。

次に、図６（ａ）に示すように、電解めっきによりサスペンション基板１のためのベース絶縁層１１上に銅からなる導体パターン１２を形成するとともに、複数のダミーパターン１５のためのベース絶縁層１１上にそれぞれ銅からなる導体パターン１４を形成する。導体パターン１２，１４は、アディティブ法を用いて形成されてもよく、セミアディティブ法を用いて形成されてもよく、またはサブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成されてもよい。

導体パターン１２，１４の材料は、銅に限らず、金（Ａｕ）、アルミニウム等の他の金属、または銅合金、アルミニウム合金等の合金を用いてもよい。導体パターン１２の厚みは例えば３μｍ以上１６μｍ以下であり、６μｍ以上１３μｍ以下であることが好ましい。導体パターン１２の幅は例えば１２μｍ以上６０μｍ以下であり、１６μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。

さらに、導体パターン１２，１４およびベース絶縁層１１を覆うように、支持基板１０上にポリイミドからなるカバー絶縁層を形成した後、エッチングレジスト（図示せず）を介してカバー絶縁層をエッチングする。それにより、図６（ｂ）に示すように、サスペンション基板１のための導体パターン１２を覆うようにベース絶縁層１１上にカバー絶縁層１３を形成するとともに、ダミーパターン１５のための導体パターン１４を覆うようにベース絶縁層１１上にカバー絶縁層１３を形成する。

カバー絶縁層１３の材料は、ポリイミドに限定されず、エポキシ等の他の絶縁材料を用いてもよい。カバー絶縁層１３の厚みは例えば５μｍ以上３０μｍ以下であり、１０μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。

その後、図３のサスペンション本体部１ａ、図２のダミーパターン部２および支持部ＳＵの領域を除く支持基板１０の領域をエッチングにより除去することにより、図２に示す分離溝ＴＲおよび図３に示す開口部４０および孔部Ｈを形成する。

次いで、図１の長尺状支持基板５００を切断することにより各集合体シート１００を切り離す。それにより、独立した集合体シート１００が作製される。さらに、集合体シート１００の連結部Ｊで支持枠ＦＲから各サスペンション基板１を切り離す。このようにして、複数のサスペンション基板１が完成する。

図７は、ダミーパターン部２の寸法を示す断面図である。図７のダミーパターン部２において、導体パターン１４の幅ｗ１は、例えば５０μｍであり、２０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。カバー絶縁層１３の幅ｗ２は、例えば１２０μｍであり、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましい。カバー絶縁層１３の幅ｗ２は、ダミーパターン１５の幅に相当する。

溝部１６の幅ｗ３は、例えば３２０μｍであり、３０μｍ以上１９００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以上７００μｍ以下であることがより好ましい。隣り合う導体パターン１４間の間隔ｄ１は、例えば２５０μｍであり、１００μｍ以上２０００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以上８００μｍ以下であることがより好ましい。

（４）実施の形態の効果
本実施の形態に係る集合体シート１００では、ダミーパターン部２のベース絶縁層１１およびカバー絶縁層１３に溝部１６が形成されている。それにより、ダミーパターン部２のベース絶縁層１１およびカバー絶縁層１３における残留応力が低減される。その結果、集合体シート１００の反りの発生が抑制される。

（５）ダミーパターン部の構成の他の例
図８〜図１２は、ダミーパターン部２の構成の他の例を示す断面図である。以下、図８〜図１２のダミーパターン部において、主として図７のダミーパターン部２と異なる部分を説明する。

図８のダミーパターン部２では、溝部１６内の支持基板１０の領域にスリット状の開口１６ａが形成されている。開口１６ａの幅ｗ４は、例えば７０μｍであり、２０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上１８０μｍ以下であることがより好ましい。開口１６ａ間の支持基板１０の幅ｗ５は、例えば２３０μｍであり、５０μｍ以上２０００μｍ以下であることが好ましく、１１０μｍ以上７５０μｍ以下であることがより好ましい。

本例においては、ダミーパターン部２のベース絶縁層１１およびカバー絶縁層１３における残留応力が低減されるとともに、支持基板１０における残留応力が低減される。その結果、集合体シート１００の反りの発生が十分に抑制される。

図９のダミーパターン部２では、カバー絶縁層１３に溝部１６が形成され、ベース絶縁層１１には溝部１６が形成されていない。また、支持基板１０に複数のスリット状の開口１６ｂが形成されている。複数のスリット状の開口１６ｂは、複数の溝部１６に対応する領域に形成されていなくてもよい。図９の例では、複数のスリット状の開口１６ｂがダミーパターン１５に重なるように形成されている。

本例においては、ダミーパターン部２のカバー絶縁層１３における残留応力が低減されるとともに、支持基板１０における残留応力が低減される。その結果、集合体シート１００の反りの発生が抑制される。

図１０のダミーパターン部２では、図９のダミーパターン部２と同様に、カバー絶縁層１３に溝部１６が形成され、ベース絶縁層１１には溝部１６が形成されていない。また、複数のダミーパターン１５および複数の溝部１６を含む領域に重なるように支持基板１０に開口１６ｃが形成されている。

開口１６ｃの幅ｗ６は、例えば１５００μｍであり、５００μｍ以上３０００μｍ以下であることが好ましく、１０００μｍ以上２０００μｍ以下であることがより好ましい。

本例においては、ダミーパターン部２のカバー絶縁層１３における残留応力が低減されるとともに、支持基板１０における残留応力が低減される。その結果、集合体シート１００の反りの発生が抑制される。

図１１のダミーパターン部２では、図９および図１０のダミーパターン部２と同様に、カバー絶縁層１３に溝部１６が形成され、ベース絶縁層１１には溝部１６が形成されていない。また、支持基板１０に開口は形成されていない。

本例においては、ダミーパターン部２のカバー絶縁層１３における残留応力が低減される。その結果、集合体シート１００の反りの発生が抑制される。

図１２のダミーパターン部２では、ベース絶縁層１１に溝部１６が形成され、カバー絶縁層１３に溝部１６が形成されていない。

本例においては、ダミーパターン部２のベース絶縁層１１における残留応力が低減される。その結果、集合体シート１００の反りの発生が抑制される。

（６）実施例
以下の実施例では、図１〜図７に示した集合体シート１００を作製し、その集合体シート１００の反り量を測定した。また、比較例では、図１３に示すダミーパターン部２ａを有する集合体シートを作製し、その集合体シートの反り量を測定した。

実施例の集合体シート１００の支持基板１０はステンレス鋼からなり、ベース絶縁層１１およびカバー絶縁層１３はポリイミドからなり、導体パターン１２，１４は銅からなる。

実施例の集合体シート１００の幅Ｗ１（図１参照）は３５ｍｍであり、長さＬ０は９０ｍｍである。支持枠ＦＲの端部枠ｆ１，ｆ２の幅Ｌ１は２．４ｍｍであり、ダミーパターン部２の最大幅Ｌ２は５．５ｍｍであり、ダミーパターン部２の最小幅Ｌ３は２．５ｍｍである。

サスペンション基板１の導体パターン１２の幅は２０μｍであり、ダミーパターン部２の導体パターン１４の幅ｗ１は５０μｍであり、ベース絶縁層１１およびカバー絶縁層１３の幅ｗ２は１２０μｍであり、溝部１６の幅ｗ３は３２０μｍであり、隣り合う導体パターン１４間の間隔ｄ１は２５０μｍである。

支持基板１０の厚みは１８μｍであり、ベース絶縁層１１の厚みは１０μｍであり、導体パターン１２，１４の厚みは１２μｍであり、カバー絶縁層の厚みは４μｍである。

図１３は、比較例の集合体シートのダミーパターン部の模式的断面図である。図１３に示すように、ダミーパターン部２ａにおいては、支持基板１０上にベース絶縁層１１が形成され、ベース絶縁層１１上に導体パターン１４が形成されている。複数の導体パターン１４を覆うようにベース絶縁層１１上にカバー絶縁層１３が形成されている。ベース絶縁層１１およびカバー絶縁層１３には、溝部１６は形成されていない。

比較例の集合体シートの各部の材料および各部の寸法は、実施例の集合体シート１００の各部の材料および各部の寸法と同じである。

図１４は、集合体シートの反り量の測定方法を示す模式図である。図１４に示すように、水平な上面を有する支持台６００上に集合体シート１００を置き、支持枠ＦＲの一方の側部枠ｆ３を固定部材７００で支持台６００の上面に固定した。この状態で、支持台６００の上面から集合体シート１００の他方の側部枠ｆ４の端縁までの高さを反り量ｈとして測定した。比較例の集合体シートの反り量ｈについても同様の方法で測定した。

実施例の集合体シート１００について６個の試料の反り量ｈを測定し、６個の試料の反り量ｈの平均を算出した。同様に、比較例の集合体シートについて６個の試料の反り量ｈを測定し、６個の試料の反り量ｈの平均を算出した。測定結果を表１に示す。

表１に示すように、実施例の集合体シート１００の反り量ｈの平均は０．４７ｍｍとなり、比較例の集合体シートの反り量ｈの平均は１．１２ｍｍとなった。このように、実施例の集合体シート１００の反り量ｈは、比較例の集合体シートの反り量ｈの４２％に低減された。

この結果から、集合体シート１００のダミーパターン部２に溝部１６を形成することにより、集合体シート１００の反り量が低減されることがわかる。

（７）他の実施の形態
上記実施の形態では、ダミーパターン部２の溝部１６がカバー絶縁層１３の上面からカバー絶縁層１３の下面まで貫通するように、またはベース絶縁層１１の上面からベース絶縁層１１の下面まで貫通するように設けられるが、これに限定されない。ダミーパターン部２の溝部１６がカバー絶縁層１３の上面からカバー絶縁層１３内の一定の深さまで形成されてもよく、またはベース絶縁層１１の上面からベース絶縁層１１の一定の深さまで形成されてもよい。

上記実施の形態では、ダミーパターン部２の溝部１６が支持枠ＦＲの一方の側部枠ｆ３から他方の側部枠ｆ４まで連続的に延びるように形成されるが、これに限定されない。ダミーパターン部２の溝部１６が支持枠ＦＲ内で断続的に形成されてもよい。

図８、図９および図１０の例では、ダミーパターン部２の支持基板１０にスリット状の開口１６ａ，１６ｂ，１６ｃが支持枠ＦＲの一方の側部枠ｆ３から他方の側部枠ｆ４まで連続的に延びるように形成されるが、これに限定されない。ダミーパターン部２の支持基板１０に開口１６ａ，１６ｂ，１６ｃが支持枠ＦＲ内で断続的に形成されてもよい。

また、上記実施の形態では、ダミーパターン部２の導体パターン１４が一定幅を有するが、これに限定されない。ダミーパターン部２の導体パターン１４の幅が長さにおいて変化してもよい。

上記実施の形態では、ダミーパターン部２の溝部１６が一定幅を有するが、これに限定されない。ダミーパターン部２の溝部１６の幅が長さにおいて変化してもよい。

さらに、図８、図９および図１０の例では、ダミーパターン部２の支持基板１０の開口１６ａ，１６ｂ，１６ｃが一定幅を有するが、これに限定されない。ダミーパターン部２の支持基板１０の開口１６ａ，１６ｂ，１６ｃの幅が長さにおいて変化してもよい。

上記実施の形態では、集合体シート１００が四角形状を有するが、これに限定されない。集合体シート１００が楕円形状、三角形状等の他の形状を有してもよい。

上記実施の形態では、ダミーパターン部２が略台形形状を有するが、これに限定されない。ダミーパターン部２の形状は、配線回路基板の形状により異なる。例えば、ダミーパターン部２が長方形状を有してもよく、三角形状を有してもよい。

上記実施の形態では、ダミーパターン部２の溝部１６は支持枠ＦＲには形成されていないが、溝部１６が支持枠ＦＲに形成されてもよい。

上記実施の形態では、配線回路基板集合体シートが回路付きサスペンション基板集合体シートである場合が説明されているが、本発明に係る配線回路基板集合体シートの配線回路基板は、回路付きサスペンション基板に限らない。例えば、配線回路基板がフレキシブル配線回路基板、ＣＯＦ（chip on film）用の基板、ＴＡＢ（tape automated bonding）用の基板等の他の配線回路基板であってもよい。

（８）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。

上記実施の形態では、集合体シート１００が配線回路基板集合体シートの例であり、回路付きサスペンション基板１が配線回路基板の例であり、支持枠ＦＲが支持枠の例であり、ダミーパターン部２がダミーパターン部の例であり、溝部１６が分離溝の例である。

また、支持基板１０が支持基板の例であり、ベース絶縁層１１が第１の絶縁層の例であり、導体パターン１２，１４が導体パターンの例であり、カバー絶縁層１３が第２の絶縁層の例である。

さらに、開口１６ａ，１６ｂ，１６ｃが開口の例であり、側部枠ｆ３，ｆ４が一対の第１の枠の例であり、端部枠ｆ１，ｆ２が一対の第２の枠の例である。

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

本発明は、種々の配線回路基板の製造等に利用することができる。

１ サスペンション基板
１ａ サスペンション本体部
２ ダミーパターン部
１０ 支持基板
１１ ベース絶縁層
１２，１４ 導体パターン
１３ カバー絶縁層
１５ ダミーパターン
１６ 溝部
１６ａ，１６ｂ，１６ｃ 開口
２０，３０ 電極パッド
４０ 開口部
５０ 磁気ヘッド搭載部（タング部）
１００ 集合体シート
５００ 長尺状支持基板
６００ 支持台
７００ 固定部材
ｄ１ 間隔
ｆ１，ｆ２ 端部枠
ｆ３，ｆ４ 側部枠
ＦＲ 支持枠
ｈ 反り量
Ｊ 連結部
Ｌ 長さ方向
ＳＵ 支持部
ＴＲ 分離溝
Ｗ 幅方向
Ｗ１，ｗ１，ｗ２，ｗ３，ｗ４，ｗ５，ｗ６ 幅

Claims (10)

1. 複数の配線回路基板と、
   前記複数の配線回路基板を互いに間隔を隔てて整列状態で一体的に支持する支持枠と、
   少なくとも一端側の配線回路基板と前記支持枠との間の領域に設けられるダミーパターン部とを備え、
   前記複数の配線回路基板および前記ダミーパターン部の各々は、
   支持基板と、
   前記支持基板上に形成された第１の絶縁層と、
   前記第１の絶縁層上に形成された複数の導体パターンと、
   前記複数の導体パターンを覆うように前記第１の絶縁層上に形成された第２の絶縁層とを含み、
   前記ダミーパターン部における前記第１および第２の絶縁層の少なくとも一方は溝部を有することを特徴とする配線回路基板集合体シート。
2. 前記ダミーパターン部の隣り合う導体パターン間の領域における前記第２の絶縁層に前記溝部が形成されたことを特徴とする請求項１記載の配線回路基板集合体シート。
3. 前記ダミーパターン部の隣り合う導体パターン間の領域における前記第１の絶縁層に前記溝部が形成されたことを特徴とする請求項１または２記載の配線回路基板集合体シート。
4. 前記ダミーパターン部における前記支持基板に開口がさらに形成されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
5. 前記支持枠は、略平行な一対の第１の枠部と、前記第１の枠部に略垂直な一対の第２の枠部とを有し、前記複数の配線回路基板は、前記一対の第１の枠部に平行な方向に並ぶように設けられ、
   前記ダミーパターン部は、少なくとも一端側の配線回路基板と前記一対の第２の枠部の一方との間の領域に設けられ、前記ダミーパターン部における前記導体パターンおよび前記溝部は、前記一方の第１の枠部から他方の第１の枠部に向かう方向に延びるように形成されたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
6. 前記配線回路基板は、回路付きサスペンション基板であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
7. 複数の配線回路基板と、前記複数の配線回路基板を互いに間隔を隔てて整列状態で一体的に支持する支持枠と、少なくとも一端側の配線回路基板と前記支持枠との間の領域に設けられるダミーパターン部とを備えた配線回路基板集合体シートの製造方法であって、
   支持基板上に、前記複数の配線回路基板および前記ダミーパターン部に対応する第１の絶縁層を形成する工程と、
   前記複数の配線回路基板に対応する第１の絶縁層上および前記ダミーパターン部に対応する第１の絶縁層上にそれぞれ複数の導体パターンを形成する工程と、
   前記複数の配線回路基板に対応する複数の導体パターンおよび前記ダミーパターン部に対応する導体パターンをそれぞれ覆うように前記第１の絶縁層上に第２の絶縁層を形成する工程とを含み、
   前記ダミーパターン部における前記第１および第２の絶縁層の少なくとも一方は溝部を有することを特徴とする配線回路基板集合体シートの製造方法。
8. 前記第２の絶縁層を形成する工程は、前記ダミーパターン部の隣り合う導体パターン間の領域における前記第２の絶縁層に前記溝部を形成することを含むことを特徴とする請求項７記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
9. 前記第１の絶縁層を形成する工程は、前記ダミーパターン部の隣り合う導体パターン間の領域における前記第１の絶縁層に前記溝部を形成することを含むことを特徴とする請求項７または８記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
10. 前記ダミーパターン部における前記支持基板に開口を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。

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