JP2001101637A

JP2001101637A - 磁気ヘッドサスペンションの製造方法

Info

Publication number: JP2001101637A
Application number: JP27573799A
Authority: JP
Inventors: Yasuhisa Tojo; 泰久東條; Toshihiko Omote; 利彦表; Atsushi Tanaka; 厚田中; Takeshi Asano; 猛浅野
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1999-09-29
Filing date: 1999-09-29
Publication date: 2001-04-13

Abstract

(57)【要約】【課題】配線パターンの形成の際に金属めっき層の厚
みを所定の各領域内で均一にすることができる磁気ヘッ
ドサスペンションの製造方法を提供することである。【解決手段】ステンレス鋼からなる長尺状の基板１０
が連続的または継続的に搬送されつつ、長さ方向ＭＤに
沿って矩形の複数の領域３０が設けられる。各領域３０
は複数のサブ領域３１に区分され、各サブ領域３１内に
複数の磁気ヘッドサスペンションが形成される。基板１
０の長さ方向ＭＤにおいて隣接する領域３０間には捨て
めっき部５０が形成される。配線パターンの形成の際
に、各領域３０内の複数の磁気ヘッドサスペンションに
対応する部分および捨てめっき部５０に銅の電解めっき
により銅めっき層が形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
に用いられる磁気ヘッドサスペンションの製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】磁気ディスク装置において、回転する磁
気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めす
るために磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる板状の支
持体が用いられる。この磁気ヘッドサスペンションに
は、複数の配線パターンが形成されるとともに、先端部
近傍に磁気ヘッドを搭載する磁気ヘッド搭載部（以下、
タング部と呼ぶ）が設けられている。磁気ヘッドサスペ
ンションの製造の際には、金属からなる基板上に絶縁
層、配線パターンおよび被覆層が順に形成される。

【０００３】近年、磁気ヘッドサスペンションを大量生
産するために、長尺状の基板をロールで連続的または断
続的に搬送しながら、長尺状の基板上に絶縁層の形成工
程、配線パターンの形成工程および被覆層の形成工程を
順次行う製造方法が提案されている（特開平１０−３２
０７３６号公報）。

【０００４】図１３は上記の従来の製造方法における長
尺状の基板の平面図である。図１３に示すように、長尺
状の基板１００上には、露光処理の単位となる複数の矩
形の領域１１０が基板１００の長手方向に沿って２列に
設けられている。各領域１１０内には複数の磁気ヘッド
サスペンション１０１が６列および１６行に形成され
る。

【０００５】このような長尺状の基板１００を連続的ま
たは断続的に搬送しつつ基板１００上の各領域１１０に
所定の工程を順次行うことにより長尺状の基板１００上
に多数の磁気ヘッドサスペンションを同時に形成するこ
とが可能となる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、磁気ヘッド
サスペンションのタング部に磁気ヘッドを搭載する際に
は、タング部がサスペンション本体部（磁気ヘッドサス
ペンションのタング部を除く部分）に対して所定の角度
をなすようにタング部を曲げ加工する。上記の長尺状の
基板１００を用いた製造方法では、タング部の曲げ加工
の前に既にある程度の反りがばらつきを持って発生して
いる。タング部の曲げ加工の際には、複数の磁気ヘッド
サスペンションのタング部の角度を一定にするために複
数の磁気ヘッドサスペンションでタング部の反りが一定
であることが望ましい。

【０００７】しかしながら、上記の従来の製造方法にお
いては、各磁気ヘッドサスペンション１０１に配線パタ
ーンを形成するために、基板１００上の各領域１１０に
銅めっき処理が行われる。このとき、各領域１１０の端
部でめっき時の電流密度が高くなり、銅めっき層の厚み
が厚くなる現象が生じる。特に、基板１００の長さ方向
における各領域１１０の端部で銅めっき層の厚みが厚く
なる。

【０００８】それにより、各領域１１０内で銅めっき層
の厚みにばらつきが生じる。各領域１１０内の各磁気ヘ
ッドサスペンション１０１ごとに銅めっき層の厚みにば
らつきがあると、各磁気ヘッドサスペンション１０１ご
とにタング部の反りがばらつく。その結果、タング部の
曲げ加工の精度が低下する。

【０００９】本発明の目的は、配線パターンの形成の際
に金属めっき層の厚みを所定の各領域内で均一にするこ
とができる磁気ヘッドサスペンションの製造方法を提供
することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明に係る磁気ヘッドサスペンションの製造方法は、長
尺状の基板を連続的または断続的に搬送しつつ、基板上
に複数の磁気ヘッドサスペンションを形成すべき複数の
領域を設けるとともに、基板上の各領域の外側に捨てめ
っき部を設け、各領域に複数の磁気ヘッドサスペンショ
ンの配線パターンを形成する工程で各領域内の複数の磁
気ヘッドサスペンションに対応する部分および捨てめっ
き部に金属めっき層を形成するものである。

【００１１】本発明に係る磁気ヘッドサスペンションの
製造方法においては、長尺状の基板上の各領域の外側に
捨てめっき部が設けられ、各領域に複数の磁気ヘッドサ
スペンションの配線パターンを形成する工程で各領域内
の複数の磁気ヘッドサスペンションに対応する部分およ
び捨てめっき部に金属めっき層が形成されるので、金属
めっき層の形成時に、各領域内の端部での電流密度の増
加が防止される。それにより、各領域内で全体的に電流
密度が均一となり、金属めっき層の厚みが均一となる。
その結果、各領域内で複数の磁気ヘッドサスペンション
の磁気ヘッド搭載部の反りにばらつきがなくなり、磁気
ヘッド搭載部の曲げ加工の精度が向上する。

【００１２】少なくとも基板の長さ方向において隣接す
る領域間に捨てめっき部を設けてもよい。基板の長さ方
向における各領域の端部では金属めっき層の形成時に電
流密度が増加しやすい。上記の場合、少なくとも基板の
長さ方向における各領域の外側に捨てめっき部が設けら
れるので、金属めっき層の形成時に各領域の長さ方向の
端部での電流密度の増加が防止される。それにより、各
領域内で長さ方向に電流密度が均一となり、金属めっき
層の厚みが均一となる。

【００１３】基板の幅方向における各領域の外側に捨て
めっき部をさらに設けてもよい。この場合、基板の長さ
方向および幅方向における各領域の外側に捨てめっき部
が設けられるので、金属めっき層の形成時に各領域内の
長さ方向の端部および幅方向の端部での電流密度の増加
が防止される。それにより、各領域内で長さ方向および
幅方向に電流密度が均一となり、金属めっき層の厚みが
均一となる。

【００１４】各領域を複数のサブ領域に区分し、各領域
内の複数のサブ領域間に捨てめっき部をさらに設けても
よい。この場合、各領域内の各サブ領域の外側に捨てめ
っき部が設けられるので、金属めっき層の形成時に各サ
ブ領域内の端部での電流密度の増加が防止される。それ
により、各サブ領域内で全体的に電流密度が均一とな
り、金属めっき層の厚みが均一となる。

【００１５】第２の発明に係る磁気ヘッドサスペンショ
ンの製造方法は、長尺状の基板を連続的または断続的に
搬送しつつ、基板上に複数の磁気ヘッドサスペンション
を形成すべき複数の領域を設けるとともに、基板上の各
領域内の端部にダミーパターン部を設け、各領域に複数
の磁気ヘッドサスペンションの配線パターンを形成する
工程で各領域内の複数の磁気ヘッドサスペンションに対
応する部分およびダミーパターン部に金属めっき層を形
成するものである。

【００１６】本発明に係る磁気ヘッドサスペンションの
製造方法においては、長尺状の基板上の各領域内の端部
にダミーパターン部が設けられ、各領域に複数の磁気ヘ
ッドサスペンションの配線パターンを形成する工程で各
領域内の複数の磁気ヘッドサスペンションに対応する部
分およびダミーパターン部に金属めっき層が形成される
ので、金属めっき層の形成時に、各領域内の端部での電
流密度の増加が防止される。それにより、各領域内で全
体的に電流密度が均一となり、金属めっき層の厚みが均
一となる。その結果、各領域内で複数の磁気ヘッドサス
ペンションの磁気ヘッド搭載部の反りにばらつきがなく
なり、磁気ヘッド搭載部の曲げ加工の精度が向上する。

【００１７】各領域を複数のサブ領域に区分し、基板の
長さ方向における各領域内の各サブ領域内の端部にダミ
ーパターン部を設けてもよい。

【００１８】この場合、各領域内の各サブ領域内の端部
にダミーパターン部が設けられるので、金属めっき層の
形成時に各サブ領域内の端部での電流密度の増加が防止
される。それにより、各サブ領域内で電流密度が均一と
なり、金属めっき層の厚みが均一となる。

【００１９】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施例における製
造方法により製造される磁気ヘッドサスペンションの平
面図である。また、図２（ａ）は図１の磁気ヘッドサス
ペンションのＡ−Ａ線断面図、図２（ｂ）は図１の磁気
ヘッドサスペンションのＢ−Ｂ線断面図である。

【００２０】図１に示すように、磁気ヘッドサスペンシ
ョン１は、ステンレス鋼からなる長尺状の基板１０によ
り形成されるサスペンション本体部２０を備える。サス
ペンション本体部２０上には配線パターン２５が形成さ
れている。サスペンション本体部２０の先端部には、Ｕ
字状の開口部２６を形成することにより磁気ヘッド搭載
部（以下、タング部と呼ぶ）２４が設けられている。タ
ング部２４は、サスペンション本体部２０に対して所定
の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工され
る。

【００２１】タング部２４の端部には４つの電極パッド
２２が形成されている。サスペンション本体部２０の他
端部には４つの電極パッド２７が形成されている。タン
グ部２４上の電極パッド２２とサスペンション本体部２
０の他端部の電極パッド２７とは配線パターン２５によ
り電気的に接続されている。また、サスペンション本体
部２０には複数の孔部２８が形成されている。なお、図
１には、被覆層は示されていない。

【００２２】図２（ａ）に示すように、基板１０上には
ポリイミドからなる絶縁層１１が形成されている。絶縁
層１１上の４箇所に、クロム膜１２、銅からなる導体層
パターン１６およびニッケル膜１７が順に積層され、ニ
ッケル膜１７上に金からなる電極パッド２７が形成され
ている。絶縁層１１の上面は、電極パッド２７の上面を
除いてポリイミドからなる被覆層１８で被覆されてい
る。

【００２３】図２（ｂ）に示すように、絶縁層１１上の
一方の側部側および他方の側部側のそれぞれ２箇所に、
クロム膜１２、銅からなる導体層パターン１６およびニ
ッケル膜１７が順に積層されている。各側部側の２組の
クロム膜１２、導体層パターン１６およびニッケル膜１
７はポリイミドからなる絶縁層１８で被覆されている。
それにより、配線パターン２５が形成される。

【００２４】ここで、図１の磁気ヘッドサスペンション
の製造工程について説明する。図３、図４および図５は
図１の磁気ヘッドサスペンションの製造工程を示す模式
的工程断面図である。

【００２５】まず、図３（ａ）に示すように、厚み１０
〜６０μｍのステンレス鋼からなる基板１０上に、厚さ
５〜１０μｍの感光性ポリイミド樹脂前駆体１１ａを塗
布する。次に、図３（ｂ）に示すように、露光機におい
て所定のマスクを介して基板１０上の感光性ポリイミド
樹脂前駆体１１ａに２００〜７００ｍＪ／ｃｍ²の紫外
線を照射し、ポリイミドからなる絶縁層１１を形成す
る。

【００２６】その後、図３（ｃ）に示すように、基板１
０上および絶縁層１１上に、クロムおよび銅の連続的な
スパッタリングにより、厚さ１００〜６００Åのクロム
膜１２および厚さ５００〜２０００Åで０．６Ω／□以
下のシート抵抗を有する銅めっきベース１３を順に形成
する。

【００２７】次に、図３（ｄ）に示すように、銅めっき
ベース１３上に、所定のパターンを有するめっき用のレ
ジスト１４を形成する。そして、図３（ｅ）に示すよう
に、レジスト１４の開口部に、銅の電解めっきにより厚
さ２〜１５μｍの銅めっき層１５を形成する。本実施例
では、銅めっき層１５の厚さは約１０μｍである。

【００２８】次いで、図４（ｆ）に示すように、レジス
ト１４を除去した後、アルカリ性処理液により銅めっき
ベース１３をエッチングにより除去し、銅からなる導体
層パターン１６を形成する。さらに、図４（ｇ）に示す
ように、アルカリ性処理液（フェリシアン化カリウム
液）により基板１０上および絶縁層１１上に露出したク
ロム膜１２をエッチングにより除去する。

【００２９】次に、図４（ｈ）に示すように、ニッケル
の無電解めっきにより基板１０上および導体層パターン
１６上に、厚さ０．０５〜０．１μｍのニッケル膜１７
を形成する。このニッケル膜１７は、導体層パターン１
６と被覆層１８との密着性を向上させるためおよび銅の
マイグレーションを防止するために設けられる。

【００３０】次いで、図４（ｉ）に示すように、ニッケ
ル膜１７上および絶縁層１１上に感光性ポリイミド樹脂
前駆体を塗布し、露光処理、加熱処理、現像処理および
加熱硬化処理を順に行うことにより、絶縁層１１上およ
びニッケル膜１７上に所定のパターンを有する厚さ３〜
５μｍのポリイミドからなる被覆層１８を形成する。こ
の場合、被覆層１８の所定の位置には電極パッド形成用
の開口部１９が設けられる。また、電極パッドの電解め
っき用リード部２９としてニッケル膜１７の一部が露出
される。

【００３１】次に、図５（ｊ）に示すように、露出した
ニッケル膜１７を剥離した後、被覆層１８の開口部１９
内に、電解めっきにより厚さ１〜５μｍのニッケル膜２
１および厚さ１〜５μｍの金からなる電極パッド２２を
形成する。その後、図５（ｋ）に示すように、電極パッ
ドの電解めっき用リード部２９をエッチングにより除去
する。

【００３２】次に、図５（ｌ）に示すように、基板１０
上および被覆層１８上に所定のパターンを有するフォト
レジスト２３を形成する。そして、図５（ｍ）に示すよ
うに、塩化第二鉄溶液および塩化第二銅溶液を用いて基
板１０をエッチングし、開口部２６を形成した後、フォ
トレジスト２３を除去する。最後に、水洗を行う。この
ようにして、図１に示した磁気ヘッドサスペンション１
が製造される。

【００３３】次に、図６、図７および図８を参照しなが
ら本発明の第１の実施例における磁気ヘッドサスペンシ
ョンの製造方法について説明する。図６は本発明の第１
の実施例の製造方法における長尺状の基板の平面図、図
７は図６の長尺状の基板上の１つの領域の平面図、図８
は図７のサブ領域内の１つの区域の一部の平面図であ
る。

【００３４】図６に示すように、ステンレス鋼からなる
長尺状の基板１０は長さ方向ＭＤに搬送される。基板１
０上には、長さ方向ＭＤに沿って矩形の複数の領域３０
が設けられる。各領域３０は、基板１０の長さ方向ＭＤ
に沿って２列および幅方向ＴＤに沿って２行に配置され
た４つのサブ領域３１に区分されている。サブ領域３１
は露光機による露光処理の単位であり、領域３０は図５
（ｊ）の電極パッドのめっき処理以降のバッチ処理の単
位である。

【００３５】基板１０の長さ方向ＭＤにおいて隣接する
領域３０間には捨てめっき部５０が形成される。捨てめ
っき部５０には、図３（ｃ）の工程でクロム膜１２およ
び銅めっきベース１３が形成され、図３（ｅ）の工程で
銅の電解めっきにより銅めっき層１５が形成される。

【００３６】基板１０の幅Ｗは、５０〜５００ｍｍであ
り、好ましくは１２５〜３００ｍｍであり、本実施例で
は２５０ｍｍである。また、基板１０の厚みは、１０〜
６０μｍであり、振動を防止する点から好ましくは１０
〜３０μｍであり、本実施例では２５μｍである。

【００３７】領域３０の面積は２５〜２５００ｃｍ²で
ある。本実施例では、領域３０の幅Ｄ１は約２００ｍｍ
であり、長さＬ１は約２３５ｍｍである。サブ領域３１
の面積は領域３０の面積をサブ領域の数で割った大きさ
となる。本実施例ではサブ領域３１は４つであるが、３
つ、あるいは２つでもよい。また、サブ領域３１はなく
てもよい。本実施例では、サブ領域３１の幅Ｄ２は約１
００ｍｍであり、長さＬ２は約１１０ｍｍである。

【００３８】さらに、長さ方向ＭＤにおける領域３０間
の間隔Ｓ１は、５〜５０ｍｍであり、本実施例では約２
０ｍｍである。幅方向ＴＤにおける領域３０の外側の幅
Ｓ２は、１０〜５０ｍｍであり、本実施例では約２５ｍ
ｍである。

【００３９】サブ領域３１内には、長さ方向ＭＤに沿っ
て２〜２００個、幅方向ＴＤに沿って１〜３０個、合計
２〜６０００個の磁気ヘッドサスペンションが配置され
る。サブ領域３１の面積およびサブ領域３１内に形成さ
れる磁気ヘッドサスペンションの個数は、良品率を向上
させるためにできるだけ多い方が好ましい。

【００４０】図７に示すように、各サブ領域３１は複数
の区域３２に区分されている。本実施例では、各サブ領
域３１は長さ方向ＭＤに沿って延びる３つの区域３２に
区分されている。本実施例では、長さ方向ＭＤにおいて
隣接するサブ領域３１間の間隔Ｓ３は１４ｍｍであり、
幅方向ＴＤにおいて隣接するサブ領域３１間の間隔Ｓ４
は４ｍｍである。

【００４１】図８に示すように、各区域３２内には、複
数の磁気ヘッドサスペンション１が幅方向ＴＤに平行に
配列されている。ここで、長さ方向ＭＤに沿った複数の
磁気ヘッドサスペンション１の並びを列と呼び、幅方向
ＴＤに沿った複数の磁気ヘッドサスペンション１の並び
を行と呼ぶ。本実施例では、各区域３２内に複数の磁気
ヘッドサスペンション１が２列および２４行に配列され
ている。したがって、各サブ領域３１内には、磁気ヘッ
ドサスペンション１が６列および２４行に配列され、各
領域３１には、磁気ヘッドサスペンション１が１２列お
よび４８行に配列されている。

【００４２】本実施例の磁気ヘッドサスペンションの製
造方法においては、図６に示したように、長さ方向ＭＤ
における各領域３０の外側に捨てめっき部５０が設けら
れているので、図３（ｅ）の工程で銅めっき層１５を形
成する際に、長さ方向ＭＤにおける各領域３０内の端部
での電解めっき時の電流密度の増加が防止される。それ
により、各領域３０内で全体的に電流密度が均一とな
り、銅めっき層１５の厚みが均一となる。その結果、各
領域３０内で複数の磁気ヘッドサスペンション１のタン
グ部２４の反りにばらつきがなくなり、タング部２４の
曲げ加工精度が向上する。

【００４３】図９は本発明の第２の実施例の製造方法に
おける長尺状の基板の平面図である。

【００４４】図９に示すように、第１の実施例と同様
に、基板１０の長さ方向ＭＤにおいて隣接する領域３０
間に捨てめっき部５０が形成され、さらに幅方向ＴＤに
おける各領域３０の外側に捨てめっき部５１が形成され
ている。捨てめっき部５０，５１には、図３（ｃ）の工
程でクロム膜１２および銅めっきベース１３が形成さ
れ、図３（ｅ）の工程で銅の電解めっきにより銅めっき
層１５が形成される。

【００４５】本実施例の磁気ヘッドサスペンションの製
造方法においては、長さ方向ＭＤにおける各領域３０の
外側に捨てめっき部５０が設けられ、かつ幅方向ＴＤに
おける各領域３０の外側に捨てめっき部５１が設けられ
ているので、図３（ｅ）の工程で銅めっき層１５を形成
する際に、長さ方向ＭＤおよび幅方向ＴＤにおける各領
域３０内の端部での電解めっき時の電流密度の増加が防
止される。それにより、各領域３０内で全体的に電流密
度が均一となり、銅めっき層１５の厚みがさらに均一に
なる。その結果、各領域３０内で複数の磁気ヘッドサス
ペンション１のタング部２４の反りにばらつきがなくな
り、タング部２４の曲げ加工精度が向上する。

【００４６】図１０は本実施例の第３の実施例の製造方
法における長尺状の基板の平面図である。

【００４７】本実施例では、基板１０の長さ方向ＭＤに
おける各領域３０内の各サブ領域３１内の端部にそれぞ
れダミーパターン部６０が形成されている。各ダミーパ
ターン部６０には、図３（ｃ）の工程でクロム膜１２お
よび銅めっきベース１３が形成され、図３（ｅ）の工程
で銅めっき層１５が形成される。各ダミーパターン部６
０には、図４（ｆ）の工程以降の処理は行われず、被覆
層１８は形成されない。したがって、ダミーパターン部
６０は、磁気ヘッドサスペンション１と識別することが
できる。

【００４８】本実施例の磁気ヘッドサスペンションの製
造方法においては、長さ方向ＭＤにおける各領域３０内
の端部にダミーパターン部６０が設けられているので、
図３（ｅ）の工程で銅めっき層１５を形成する際に、長
さ方向ＭＤにおける各領域３０内の端部での電解めっき
時の電流密度の増加が防止される。それにより、各領域
３０内で全体的に電流密度が均一となり、銅めっき層１
５の厚みが均一となる。その結果、各領域３０内で複数
の磁気ヘッドサスペンション１のタング部２４の反りに
ばらつきがなくなり、タング部２４の曲げ加工精度が向
上する。

【００４９】なお、図１０の例では、各領域３０内の各
サブ領域３１内の長さ方向ＭＤにおける端部にそれぞれ
ダミーパターン部６０が形成されているが、各領域３０
内の隣接するサブ領域３１間にもダミーパターン部６０
を形成してもよい。

【００５０】

【実施例】ここで、第１の実施例、第２の実施例、第３
の実施例および比較例の製造方法により磁気ヘッドサス
ペンション１を作製し、銅めっき層１５の厚みのばらつ
きおよびタング部２４の反りのばらつきを調べた。

【００５１】第１〜第３の実施例および比較例の製造方
法においては、ステンレス鋼からなる長尺状の基板１０
を用いた。基板１０の幅Ｗは２５０ｍｍであり、銅めっ
き層１５の厚みは約１０μｍとした。各サブ領域３１の
幅Ｄ１は１００ｍｍであり、長さＬ２は１１０ｍｍであ
る。長さ方向ＭＤにおいて隣接する領域３０間の間隔Ｓ
１は約２０ｍｍであり、幅方向ＴＤにおける各領域３０
の外側の幅Ｓ２は約２５ｍｍである。各領域３０内で複
数の磁気ヘッドサスペンション１が１２列および４８行
に配列される。

【００５２】比較例の製造方法では、各領域３０の外側
に捨てめっき部５０，５１を設けず、かつ各領域３０内
にダミーパターン部６０を設けていない。

【００５３】図３（ｅ）の工程で銅めっき層１５を形成
した後、図１１に一点鎖線Ｈで示すように、接触式表面
形状測定装置でタング部２４近くの４本の銅めっき層１
５の形状を測定し、図１２に示すように、基板１０の設
置面から銅めっき層１５の凹凸パターンの凸部の上面ま
での高さＨ２および基板１０の設置面から銅めっき層１
５の凹凸パターンの凹部の底面までの高さＨ１を求め、
高さＨ２から高さＨ１を差し引くことにより銅めっき層
１５のめっき厚みを算出した。

【００５４】４本の銅めっき層１５のめっき厚みの平均
値を１つの磁気ヘッドサスペンション１のめっき厚みと
し、１つのサブ領域３１内の６列および２４行の１４４
個の磁気ヘッドサスペンション１についてめっき厚みを
求め、１４４個の磁気ヘッドサスペンション１のめっき
厚みの平均値ａおよび標準偏差σを求め、変動係数σ／
ａを算出した。

【００５５】また、図５（ｍ）の工程の終了後、作製さ
れた磁気ヘッドサスペンション１のタング部２４の反り
をタケシバ電機株式会社製のＨＧＡ／サスペンション角
度測定装置ＳＡＭ−８０００を用いて次の測定原理で測
定した。タング部２４の４隅の４点のＸＹＺ座標をレー
ザ顕微鏡で測定する。次に、４点のＸＹＺ座標より最小
二乗法により平面を算出し、その平面が基準水平面（サ
スペンション本体部２０）に対してなす上下方向の角度
を反りとして求める。この場合、４点以上の測定点から
反りを求めてもよい。１つのサブ領域３１内の６列およ
び２４行の１４４個の磁気ヘッドサスペンション１につ
いて反りを求め、１４４個の磁気ヘッドサスペンション
１の反りの平均値ｂおよび標準偏差γを求め、変動係数
ｂ／γを算出した。

【００５６】銅めっき層１５の厚みの平均値、銅めっき
層１５の変動係数、タング部２４の反りの平均値および
タング部２４の反りの変動係数の測定結果を表１に示
す。

【００５７】

【表１】

【００５８】表１に示すように、第１〜第３の実施例の
製造方法によれば、比較例の製造方法に比べて銅めっき
層１５の厚みの変動係数が小さく、タング部２４の反り
の変動係数も小さくなっている。特に、第２の実施例お
よび第３の実施例の製造方法によれば、銅めっき層１５
の厚みの変動係数およびタング部２４の反りの変動係数
がより小さくなっていることがわかる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例における製造方法により製造さ
れる磁気ヘッドサスペンションの平面図である。

【図２】図１の磁気ヘッドサスペンションのＡ−Ａ線断
面図およびＢ−Ｂ線断面図である。

【図３】図１の磁気ヘッドサスペンションの製造工程を
示す模式的工程断面図である。

【図４】図１の磁気ヘッドサスペンションの製造工程を
示す模式的工程断面図である。

【図５】図１の磁気ヘッドサスペンションの製造工程を
示す模式的工程断面図である。

【図６】本発明の第１の実施例の製造方法における長尺
状の基板の平面図である。

【図７】図６の長尺状の基板上の１つの領域の平面図で
ある。

【図８】図７のサブ領域内の１つの区域の一部の平面図
である。

【図９】本発明の第２の実施例の製造方法における長尺
状の基板の平面図である。

【図１０】本発明の第３の実施例の製造方法における長
尺状の基板の平面図である。

【図１１】銅めっき層のめっき厚みの測定方法を示す平
面図である。

【図１２】図１１の銅めっき層のめっき厚みの算出方法
を説明するための図である。

【図１３】従来の製造方法における長尺状の基板の平面
図である。

【符号の説明】

１０基板１１絶縁層１５銅めっき層１８被覆層２０サスペンション本体部２２，２７電極パッド２４タング部２５配線パターン３０領域３１サブ領域３２区域５０，５１捨てめっき部６０ダミーパターン部ＭＤ長さ方向ＴＤ幅方向

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者田中厚大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者浅野猛大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内Ｆターム(参考） 5D042 NA01 PA10 TA07 5D059 AA01 BA01 CA02 CA16 DA17 DA31 DA36 EA08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】長尺状の基板を連続的または断続的に搬
送しつつ、前記基板上に複数の磁気ヘッドサスペンショ
ンを形成すべき複数の領域を設けるとともに、前記基板
上の各領域の外側に捨てめっき部を設け、各領域に複数
の磁気ヘッドサスペンションの配線パターンを形成する
工程で各領域内の複数の磁気ヘッドサスペンションに対
応する部分および前記捨てめっき部に金属めっき層を形
成することを特徴とする磁気ヘッドサスペンションの製
造方法。
【請求項２】少なくとも前記基板の長さ方向において
隣接する領域間に前記捨てめっき部を設けることを特徴
とする請求項１記載の磁気ヘッドサスペンションの製造
方法。
【請求項３】前記基板の幅方向における各領域の外側
に前記捨てめっき部をさらに設けることを特徴とする請
求項２記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
【請求項４】各領域を複数のサブ領域に区分し、各領
域内の前記複数のサブ領域間に前記捨てめっき部をさら
に設けることを特徴とする請求項２または３記載の磁気
ヘッドサスペンションの製造方法。
【請求項５】長尺状の基板を連続的または断続的に搬
送しつつ、前記基板上に複数の磁気ヘッドサスペンショ
ンを形成すべき複数の領域を設けるとともに、前記基板
上の各領域内の端部にダミーパターン部を設け、各領域
に複数の磁気ヘッドサスペンションの配線パターンを形
成する工程で各領域内の複数の磁気ヘッドサスペンショ
ンに対応する部分および前記ダミーパターン部に金属め
っき層を形成することを特徴とする磁気ヘッドサスペン
ションの製造方法。
【請求項６】各領域を複数のサブ領域に区分し、前記
基板の長さ方向における各領域内の各サブ領域内の端部
に前記ダミーパターン部を設けることを特徴とする請求
項５記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。