JP6484073B2 - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。

従来より、回路付サスペンション基板として、支持基板と、支持基板の上に形成されるベース層と、ベース層の上に形成され、接続端子を備える導体層と、導体層を被覆するカバー層とを備える回路付サスペンション基板が知られている。

このような回路付サスペンション基板として、支持基板およびベース層のそれぞれに開口部が形成され、かつ、厚み方向に投影したときに、これらの開口部に複数の接続端子が含まれる回路付サスペンション基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。この回路付サスペンション基板では、厚み方向において、接続端子と重なる領域に支持基板およびベース層が形成されていないため、接続端子と、外部のリード・ライト基板の端子とを超音波振動によって接続する際に、円滑に振動を伝達できる。

特開２００１−２０９９１８号公報

しかるに、上記特許文献１に記載の回路付サスペンション基板では、１つの接続端子と、その接続端子と隣り合う接続端子との間においては、ベース層は、その厚みが厚く同一に形成されており、剛直である。そのため、接続端子と、外部のリード・ライト基板の端子とを接続する際に振動が発生する場合や、これらを接続した後に、接続端子に応力が加わる場合に、その接続端子に隣り合う接続端子に対して、ベース層を介して振動や応力が加わりやすい。そのため、接続端子の接続信頼性が低下するという不具合がある。

その一方で、接続端子の端部には、応力が集中しやすい。そのため、接続端子の端部が配置される領域の剛性は、高い方がよい。

そこで、本発明の目的は、複数の端子部のそれぞれの端部を補強できながら、複数の端子部のそれぞれにおける接続信頼性を向上できる回路付サスペンション基板、および、その製造方法を提供することにある。

本発明の回路付サスペンション基板は、厚み方向に貫通する支持開口部を有する金属支持基板と、金属支持基板の厚み方向の一方側に配置されるベース絶縁層と、ベース絶縁層の厚み方向の一方側に配置される導体層であって、厚み方向に投影したときに、支持開口部と重なり、互いに間隔を隔てて配置される複数の端子部を備える導体層と、を備える。ベース絶縁層は、厚み方向に貫通し、厚み方向に投影したときに、複数の端子部の並び方向において、複数の端子部の間に配置される複数のベース開口部と、厚み方向に投影したときに、厚み方向と並び方向との両方と直交する直交方向における、複数の端子部のそれぞれの端部と重なる複数の厚肉部と、複数の厚肉部の間において複数のベース開口部の縁部に沿って配置され、複数の厚肉部の厚みよりも薄い複数の薄肉部と、を備える。

このような回路付サスペンション基板によれば、複数の厚肉部のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、直交方向における複数の端子部のそれぞれの端部と重なる。

そのため、複数の厚肉部のそれぞれによって、直交方向における複数の端子部のそれぞれの端部の剛性を相対的に高くすることができる。

その結果、直交方向における複数の端子部のそれぞれの端部を補強できる。

また、複数のベース開口部のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、並び方向における複数の端子部の間に配置される。複数の薄肉部のそれぞれは、複数のベース開口部それぞれの縁部に沿って配置される。

そのため、複数の薄肉部のそれぞれは、並び方向において、複数の端子部の間に配置される。

その結果、複数の端子部の間におけるベース絶縁層の剛性を相対的に低くできる。

よって、１つの端子部に振動や応力が発生した場合であっても、その振動や応力を薄肉部によって低減または吸収でき、その端子部と隣り合う端子部に対して振動や応力が伝達されることを抑制できる。

ゆえに、複数の端子部のそれぞれにおける接続信頼性を向上できる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、金属支持基板は、支持開口部の縁部から離間するように支持開口部内に配置され、かつ、厚み方向に投影したときに、複数の端子部のそれぞれと重なる端子接続部を備えることが好適である。ベース絶縁層は、厚み方向において、端子接続部と端子部との間に配置される絶縁部と、絶縁部を厚み方向に貫通する接続開口部と、を有することが好適である。端子接続部は、接続開口部を介して端子部と電気的に接続されていることが好適である。

このような回路付サスペンション基板によれば、厚み方向の他方側から端子接続部に電気的に接続されると、端子接続部を介して端子部と電気的に接続される。

そのため、端子部に対して、厚み方向の両側から電気的に接続できる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、複数の端子部のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、厚肉部と重なる部分を除いて、厚み方向の両側が露出していることが好適である。

このような回路付サスペンション基板によれば、端子部に対して、厚み方向の両側から電気的に接続できる。

また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、金属支持基板を用意する工程と、互いに間隔を隔てて配置される厚みの薄い複数の第１部分と、複数の第１部分を囲むように配置され、複数の第１部分の厚みよりも厚い第２部分と備えるベース絶縁層を、金属支持基板の厚み方向の一方側に形成する工程と、厚み方向に投影したときに、複数の第１部分の並び方向において、複数の第１部分の間の第２部分に重なる複数の端子部を備える導体層を、ベース絶縁層の厚み方向の一方側に形成する工程と、金属支持基板をエッチングして、厚み方向に貫通し、厚み方向に投影したときに、複数の第１部分のそれぞれを含むように配置される複数の第１支持開口部を形成する工程と、複数の第１支持開口部を介してベース絶縁層をエッチングして、複数の第１部分を除去して、厚み方向に貫通する複数のベース開口部を形成するとともに、複数の第１支持開口部から露出し、厚み方向に投影したときに、複数のベース開口部の周縁部に連続する第２部分を複数の薄肉部として形成する工程と、複数の薄肉部を形成した後に、金属支持基板をエッチングして、金属支持基板において、厚み方向に貫通し、厚み方向に投影したときに、少なくとも厚み方向と並び方向との両方と直交する直交方向における複数の端子部のそれぞれの端部と重なる複数の第２支持開口部を形成し、ベース絶縁層において、厚み方向に投影したときに、複数の第２支持開口部と重なる第２部分を複数の厚肉部として形成する工程と、を含む。

このような回路付サスペンション基板の製造方法によれば、金属支持基板をエッチングして第１支持開口部を形成する工程では、金属支持基板において、厚み方向に投影したときに、直交方向における複数の端子部のそれぞれの端部と重なる部分には、第１支持開口部を形成しない。そして、ベース絶縁層をエッチングする工程の後、この部分に複数の第２支持開口部を形成するので、ベース絶縁層において、複数の第２支持開口部と重なる第２部分が、エッチングされていない複数の厚肉部として形成される。そして、複数の厚肉部のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、直交方向における複数の端子部のそれぞれの端部と重なる。

そのため、複数の厚肉部のそれぞれによって、直交方向における複数の端子部のそれぞれの端部の剛性を相対的に高くすることができる。

その結果、直交方向における複数の端子部のそれぞれの端部を補強できる。

また、複数のベース開口部のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、並び方向における複数の端子部の間に配置される。複数の薄肉部のそれぞれは、複数のベース開口部それぞれの縁部に沿って配置される。

そのため、複数の薄肉部のそれぞれは、並び方向において、複数の端子部の間に配置される。

その結果、複数の端子部の間におけるベース絶縁層の剛性を相対的に低くできる。

よって、１つの端子部に振動や応力が発生した場合であっても、その振動や応力を薄肉部によって低減または吸収でき、その端子部と隣り合う端子部に対して振動や応力が伝達されることを抑制できる。

ゆえに、複数の端子部のそれぞれにおける接続信頼性を向上できる。

また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法では、ベース絶縁層を形成する工程は、厚み方向に貫通し、並び方向において、複数の第１部分の間の第２部分に配置される接続開口部を形成する工程を含むことが好適である。導体層を形成する工程は、接続開口部を介して、金属支持基板と端子部とを電気的に接続する工程を含むことが好適である。金属支持基板をエッチングして複数の第２支持開口部を形成する工程は、金属支持基板において、厚み方向に投影したときに、複数の端子部のそれぞれの中央部と重なる部分を残すように複数の第２支持開口部を形成し、複数の端子部のそれぞれの中央部と重なる部分を端子接続部として形成する工程を含むことが好適である。

このような回路付サスペンション基板の製造方法によれば、厚み方向の他方側から端子接続部に電気的に接続されると、端子接続部を介して端子部と電気的に接続される。

そのため、端子部に対して、厚み方向の両側から電気的に接続できる。

また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法では、ベース絶縁層を形成する工程は、並び方向において、複数の第１部分の間に配置され、複数の第１部分の厚みと同一の厚みを有する複数の第３部分を形成する工程を含むことが好適である。また、金属支持基板をエッチングして複数の第１支持開口部を形成する工程は、金属支持基板に、厚み方向に貫通し、厚み方向に投影したときに、複数の第３部分と重なるように配置される複数の第３支持開口部を形成する工程をさらに含むことが好適である。ベース絶縁層をエッチングする工程は、複数の第３支持開口部から露出し、厚み方向に投影したときに、複数の第３支持開口部と重なる第３部分を除去する工程を含むことが好適である。

このような回路付サスペンション基板の製造方法によれば、複数の端子部のそれぞれは、厚み方向の両側が露出する。

そのため、端子部に対して、厚み方向の両側から電気的に接続できる。

本発明の回路付サスペンション基板、および、回路付サスペンションの製造方法によれば、複数の端子部のそれぞれの端部を補強できながら、複数の端子部のそれぞれにおける接続信頼性を向上できる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図である。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の外部接続部の拡大平面図である。 図３Ａは、図２に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図であって、図３Ｂは、図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図であって、図３Ｃは、図２のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。 図４は、図２に示す回路付サスペンション基板のベース絶縁層の第１ベース開口部、厚肉部および薄肉部の拡大平面図である。 図５Ａ〜図５Ｃは、回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、金属支持基板を用意する工程を示し、図５Ａは、図３Ａに対応する断面図であって、図５Ｂは、図３Ｂに対応する断面図であって、図５Ｃは、図３Ｃに対応する断面図である。 図６Ａ〜図６Ｃは、回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、ベース被膜を形成する工程を示し、図６Ａは、図３Ａに対応する断面図であって、図６Ｂは、図３Ｂに対応する断面図であって、図６Ｃは、図３Ｃに対応する断面図である。 図７Ａ〜図７Ｃは、回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、ベース絶縁層を形成する工程を示し、図７Ａは、図３Ａに対応する断面図であって、図７Ｂは、図３Ｂに対応する断面図であって、図７Ｃは、図３Ｃに対応する断面図である。 図８Ａ〜図８Ｃは、回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、導体パターンを形成する工程を示し、図８Ａは、図３Ａに対応する断面図であって、図８Ｂは、図３Ｂに対応する断面図であって、図８Ｃは、図３Ｃに対応する断面図である。 図９Ａ〜図９Ｃは、回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、カバー絶縁層を形成する工程を示し、図９Ａは、図３Ａに対応する断面図であって、図９Ｂは、図３Ｂに対応する断面図であって、図８Ｃは、図３Ｃに対応する断面図である。 図１０Ａ〜図１０Ｃは、回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、第１支持開口部を形成する工程を示し、図１０Ａは、図３Ａに対応する断面図であって、図１０Ｂは、図３Ｂに対応する断面図であって、図１０Ｃは、図３Ｃに対応する断面図である。 図１１Ａ〜図１１Ｃは、回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、ベース絶縁層をエッチングする工程を示し、図１１Ａは、図３Ａに対応する断面図であって、図１１Ｂは、図３Ｂに対応する断面図であって、図１１Ｃは、図３Ｃに対応する断面図である。 図１２Ａ〜図１２Ｃは、回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、めっき層を形成する工程を示し、図１２Ａは、図３Ａに対応する断面図であって、図１２Ｂは、図３Ｂに対応する断面図であって、図１２Ｃは、図３Ｃに対応する断面図である。 図１３Ａ〜図１３Ｃは、第２実施形態の回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、金属支持基板を用意する工程を示し、図１３Ａは、図３Ａに対応する断面図であって、図１３Ｂは、図３Ｂに対応する断面図であって、図１３Ｃは、図３Ｃに対応する断面図である。 図１４Ａ〜図１４Ｃは、第２実施形態の回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、ベース被膜を形成する工程を示し、図１４Ａは、図３Ａに対応する断面図であって、図１４Ｂは、図３Ｂに対応する断面図であって、図１４Ｃは、図３Ｃに対応する断面図である。 図１５Ａ〜図１５Ｃは、第２実施形態の回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、ベース絶縁層を形成する工程を示し、図１５Ａは、図３Ａに対応する断面図であって、図１５Ｂは、図３Ｂに対応する断面図であって、図１５Ｃは、図３Ｃに対応する断面図である。 図１６Ａ〜図１６Ｃは、第２実施形態の回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、導体パターンを形成する工程を示し、図１６Ａは、図３Ａに対応する断面図であって、 図１６Ｂは、図３Ｂに対応する断面図であって、図１６Ｃは、図３Ｃに対応する断面図である。 図１７Ａ〜図１７Ｃは、第２実施形態の回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、カバー絶縁層を形成する工程を示し、図１７Ａは、図３Ａに対応する断面図であって、図１７Ｂは、図３Ｂに対応する断面図であって、図１７Ｃは、図３Ｃに対応する断面図である。 図１８Ａ〜図１８Ｃは、第２実施形態の回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、第１支持開口部および第３支持開口部を形成する工程を示し、図１８Ａは、図３Ａに対応する断面図であって、図１８Ｂは、図３Ｂに対応する断面図であって、図１８Ｃは、図３Ｃに対応する断面図である。 図１９Ａ〜図１９Ｃは、第２実施形態の回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、ベース絶縁層をエッチングする工程を示し、図１９Ａは、図３Ａに対応する断面図であって、図１９Ｂは、図３Ｂに対応する断面図であって、図１９Ｃは、図３Ｃに対応する断面図である。 図２０Ａ〜図２０Ｃは、第２実施形態の回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、めっき層を形成する工程を示し、図２０Ａは、図３Ａに対応する断面図であって、図２０Ｂは、図３Ｂに対応する断面図であって、図２０Ｃは、図３Ｃに対応する断面図である。 図２１Ａ〜図２１Ｃは、第２実施形態の回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、第２支持開口部を形成する工程を示し、図２１Ａは、図３Ａに対応する断面図であって、図２１Ｂは、図３Ｂに対応する断面図であって、図２１Ｃは、図３Ｃに対応する断面図である。

１．回路付サスペンション基板の構成
図１に示すように、回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブに搭載され、磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスクとが相対的に走行する時の空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、磁気ヘッドと、外部回路としてのリード・ライト基板とを接続するための配線が、一体的に形成されている。

回路付サスペンション基板１は、長手方向に延びる平面視略矩形の平帯形状を有している。回路付サスペンション基板１は、その長手方向一方側に配置され、磁気ヘッド（図示せず）を備えるスライダ（図示せず）が搭載されるスライダ搭載部２と、その長手方向他方側に配置され、リード・ライト基板４０に電気的に接続される外部接続部３と、スライダ搭載部２と外部接続部３との間において、長手方向に延びる配線部４とを備えている。

なお、以下の説明において、方向について言及する場合には、スライダ搭載部２が設けられる側（図１における紙面左側）を、長手方向の一方側とし、外部接続部３が設けられる側（図１における紙面右側）を、長手方向の他方側とする。また、図１における紙面上側を、回路付サスペンション基板１の幅方向の一方側とし、図１における紙面下側を、幅方向の他方側とする。また、図１において紙面手前側を、回路付サスペンション基板１の上側（厚み方向の一方側）とし、紙面奥側を、回路付サスペンション基板１の下側（厚み方向の他方側）とする。すなわち、上下方向は、回路付サスペンション基板１の厚み方向の一例である。

なお、図１において、ベース絶縁層１１、カバー絶縁層１３およびめっき層３４は、支持基板１０および導体パターン１２の相対配置を明確にするために、省略している。同様に、図２および図４において、カバー絶縁層１３およびめっき層３４は、支持基板１０、ベース絶縁層１１および導体パターン１２の相対配置を明確にするために、省略している。

このような回路付サスペンション基板１は、図３Ａ〜図３Ｃに示すように、積層構造を有しており、具体的には、金属支持基板の一例としての支持基板１０、ベース絶縁層１１、導体層の一例としての導体パターン１２、および、カバー絶縁層１３が、下側から上側に向かって順次積層されて形成されている。

支持基板１０は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成され、好ましくは、ステンレスから形成される。また、支持基板１０は、長手方向に延びる平面視略矩形状の略平板形状を有している（図１参照）。支持基板１０は、その厚さが、例えば、１０μｍ以上、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

また、図２に示すように、支持基板１０は、外部接続部３に対応する部分において、支持開口部１５と、複数（６個）の端子接続部１６と有している。

支持開口部１５は、支持基板１０の長手方向他方側端部における幅方向他方側端部に形成されている。支持開口部１５は、長手方向に延びる底面視略矩形状を有しており、支持基板１０を、上下方向に貫通している（図３Ａ参照）。

支持開口部１５の長手方向寸法は、例えば、４０００μｍ以上、好ましくは、５５００μｍ以上、例えば、２００００μｍ以下、好ましくは、１００００μｍ以下である。支持開口部１５の幅方向寸法は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、３０００μｍ以上、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、２０００μｍ以下である。

複数の端子接続部１６のそれぞれは、複数の外部側端子３２（後述）に対応しており、支持開口部１５の内周端縁（縁部）から離間するようにして、支持開口部１５内に配置されている。複数の端子接続部１６のそれぞれは、幅方向に延びる底面視略矩形状の平板形状を有している。複数の端子接続部１６は、長手方向において、互いに等間隔を隔てて配置されている。

複数の端子接続部１６のそれぞれの長手方向寸法は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、例えば、１５００μｍ以下、好ましくは、１２００μｍ以下である。複数の端子接続部１６のそれぞれの幅方向寸法は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上、例えば、１２００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

図３Ａに示すように、ベース絶縁層１１は、支持基板１０の上面に積層されており、導体パターン１２が形成される部分に所定のパターンとして配置されている。ベース絶縁層１１は、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテル、ニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂から形成され、好ましくは、熱寸法安定性などの観点から、ポリイミドから形成される。

図２に示すように、ベース絶縁層１１は、本体部２６と、複数（５個）のベース開口部２１と、複数（６個）の厚肉部２２と、複数（７個）の薄肉部２３とを有している。

本体部２６は、厚み方向に投影したときに、支持基板１０の支持開口部１５以外の部分と重なっている。本体部２６の外形形状は、支持基板１０の外形形状と略同一である。

本体部２６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

複数のベース開口部２１のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、支持基板１０の支持開口部１５に含まれ、長手方向に隣り合う端子接続部１６の間に配置されている。複数のベース開口部２１のそれぞれは、底面視略矩形状を有しており、ベース絶縁層１１を上下方向に貫通している（図３Ｂ参照）。

複数のベース開口部２１のそれぞれの長手方向寸法は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、８０μｍ以上、例えば、１５００μｍ以下、好ましくは、１２００μｍ以下である。複数のベース開口部２１のそれぞれの幅方向寸法は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、８０μｍ以上、例えば、１５００μｍ以下、好ましくは、１２００μｍ以下である。

複数の厚肉部２２は、厚み方向に投影したときに、支持基板１０の支持開口部１５内に配置されており、かつ、長手方向に互いに間隔を隔てて配置されている。具体的には、複数の厚肉部２２は、厚み方向に投影したときに、長手方向における複数のベース開口部２１の間、および、長手方向両外側に配置されるベース開口部２１の長手方向両外側に配置されている（図２参照）。複数の厚肉部２２のそれぞれは、幅方向に延びる底面視略矩形状を有している。複数の厚肉部２２のそれぞれは、その幅方向一方側端縁が、支持基板１０の支持開口部１５の幅方向一方側端縁と重なり、その幅方向他方側端縁が、支持基板１０の支持開口部１５の幅方向他方側端縁と重なっている。そして、複数の厚肉部２２は、本体部２６に連続している。また、複数の厚肉部２２のそれぞれは、接続開口部２７を有している。

接続開口部２７は、複数の厚肉部２２のそれぞれの中央部に配置されている。接続開口部２７は、平面視略円形状を有しており、複数の厚肉部２２のそれぞれを上下方向に貫通している。

なお、複数の厚肉部２２のうち、複数の端子接続部１６の上面に積層される厚肉部２２の部分が絶縁部の一例である。

複数の厚肉部２２のそれぞれの長手方向寸法は、複数の端子接続部１６のそれぞれの長手方向寸法と、略同一である。複数の厚肉部２２のそれぞれの幅方向寸法は、支持基板１０の支持開口部１５の幅方向寸法と、略同一である。複数の厚肉部２２のそれぞれの厚みは、本体部２６の厚みと略同一である。

接続開口部２７の直径は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。

複数の薄肉部２３は、厚み方向に投影したときに、支持基板１０の支持開口部１５内の複数のベース開口部２１、および、複数の厚肉部２２以外の部分に配置されている。具体的には、複数の薄肉部２３は、複数の厚肉部２２によって、長手方向において互いに間隔を隔てるように区画されている。複数の薄肉部２３のうち、長手方向両外側に配置される薄肉部２３以外の薄肉部２３が中央薄肉部２３ａであり、長手方向両外側に配置される薄肉部２３が端部薄肉部２３ｂである。

複数の中央薄肉部２３ａは、複数のベース開口部２１のそれぞれの外方側に配置されている。複数の中央薄肉部２３ａのそれぞれは、底面略矩形枠形状を有しており、複数のベース開口部２１のそれぞれの内周端縁（縁部）に連続している。複数の中央薄肉部２３ａのそれぞれの長手方向一方側端部は、複数の厚肉部２２のそれぞれの長手方向他方側端部と連続しており、複数の中央薄肉部２３ａのそれぞれの長手方向他方側端部は、複数の厚肉部２２のそれぞれの長手方向一方側端部と連続している。複数の中央薄肉部２３ａのそれぞれは、厚み方向に投影したときに、その幅方向一方側端縁が、支持基板１０の支持開口部１５の幅方向一方側端縁と重なっており、その幅方向他方側端縁が、支持基板１０の支持開口部１５の幅方向他方側端縁と重なっている。つまり、複数の中央薄肉部２３ａのそれぞれは、複数の厚肉部２２のそれぞれの長手方向一方側端縁と、複数の厚肉部２２のそれぞれの長手方向他方側端縁と、支持開口部１５の幅方向一方側端縁と、支持開口部１５の幅方向他方側端縁とにより囲まれ、かつ、ベース開口部２１を除く部分として区画されている。

複数の中央薄肉部２３ａのそれぞれの幅方向一方側端部は、複数のベース開口部２１のそれぞれの幅方向一方側の内周端縁（縁部）に沿って配置されている。複数の中央薄肉部２３ａのそれぞれの幅方向他方側端部は、複数のベース開口部２１のそれぞれの幅方向他方側の端縁（縁部）に沿って配置されている。

長手方向一方側に配置される端部薄肉部２３ｂは、長手方向の最も一方側に配置される厚肉部２２と連続している。つまり、長手方向一方側に配置される端部薄肉部２３ｂは、長手方向の最も一方側に配置される厚肉部２２の長手方向一方側端縁と、支持開口部１５の長手方向一方側端縁と、支持開口部１５の幅方向一方側端縁と、支持開口部１５の幅方向他方側端縁とにより囲まれる部分として区画されている。

長手方向他方側に配置される端部薄肉部２３ｂは、長手方向の最も他方側に配置される厚肉部２２と連続している。つまり、長手方向他方側に配置される端部薄肉部２３ｂは、長手方向の最も他方側に配置される厚肉部２２の長手方向他方側端縁と、支持開口部１５の長手方向他方側端縁と、支持開口部１５の幅方向一方側端縁と、支持開口部１５の幅方向他方側端縁とにより囲まれる部分として区画されている。

複数の中央薄肉部２３ａのそれぞれの幅方向中央部部分における長手方向寸法、具体的には、複数の中央薄肉部２３ａのそれぞれの長手方向一方側端縁から複数のベース開口部２１のそれぞれの長手方向一方側端縁までの寸法は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、８０μｍ以上、例えば、１５００μｍ以下、好ましくは、１２００μｍ以下であり、複数の中央薄肉部２３ａのそれぞれの長手方向他方側端縁から複数のベース開口部２１のそれぞれの長手方向他方側端縁までの寸法は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、８０μｍ以上、例えば、１５００μｍ以下、好ましくは、１２００μｍ以下である。

複数の中央薄肉部２３ａのそれぞれの幅方向一方側端縁から複数のベース開口部２１のそれぞれの幅方向一方側端縁までの寸法は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下であり、複数の中央薄肉部２３ａのそれぞれの幅方向他方側端縁から複数のベース開口部２１のそれぞれの幅方向他方側端縁までの寸法は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、８０μｍ以上、例えば、１５００μｍ以下、好ましくは、１２００μｍ以下である。

複数の端部薄肉部２３ｂのそれぞれの長手方向寸法は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、８０μｍ以上、例えば、１５００μｍ以下、好ましくは、１２００μｍ以下である。

複数の薄肉部２３のそれぞれの幅方向寸法（複数の中央薄肉部２３ａのそれぞれの幅方向寸法、および、複数の端部薄肉部２３ｂのそれぞれの幅方向寸法）は、支持基板１０の支持開口部１５の幅方向寸法と略同一である。複数の薄肉部２３のそれぞれの厚み（複数の中央薄肉部２３ａのそれぞれの厚み、および、複数の端部薄肉部２３ｂのそれぞれの厚み）は、本体部２６および厚肉部２２の厚みより薄く、本体部２６および厚肉部２２の厚み１００％に対して、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上、例えば、９０％以下、好ましくは、８０％以下であり、具体的には、５０％である。

導体パターン１２は、図３Ａに示すように、ベース絶縁層１１の上面に積層されており、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料から形成され、好ましくは、銅から形成されている。

導体パターン１２の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

また、導体パターン１２は、ベース絶縁層１１の上面において、所定の配線回路パターンとして配置されており、具体的には、図１に示すように、複数（６個）のヘッド側端子３１と、複数（６個）の端子部の一例としての外部側端子３２と、複数（６個）の配線３３とを備えている。

複数のヘッド側端子３１は、スライダ搭載部２において、左右方向に互いに等間隔を隔てて並列配置されている。ヘッド側端子３１は、平面視略矩形状（角ランド）に形成されている。ヘッド側端子３１は、スライダ（図示せず）の磁気ヘッド（図示せず）に電気的に接続される。

図２に示すように、複数の外部側端子３２は、外部接続部３において、長手方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。複数の外部側端子３２は、厚み方向に投影したときに、支持開口部１５と重なるように配置されている。複数の外部側端子３２のそれぞれは、平面視略矩形状（角ランド）を有している。複数の外部側端子３２のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、その外縁が複数の端子接続部１６のそれぞれを含むようにして、複数の端子接続部１６のそれぞれと重なっており、その幅方向両側端部が、支持開口部１５の内周端縁と重なっている。複数の外部側端子３２のそれぞれの中央部は、複数の接続開口部２７のそれぞれの内部に充填されており、下方に向かって窪んでいる。そして、複数の外部側端子３２のそれぞれの中央部の下面は、複数の端子接続部１６のそれぞれの上面と接触している。すなわち、複数の外部側端子３２のそれぞれは、複数の接続開口部２７のそれぞれを介して、複数の端子接続部１６のそれぞれと電気的に接続されている。

複数の外部側端子３２のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、複数の厚肉部２２のそれぞれと重なっている。複数の外部側端子３２は、厚み方向に投影したときに、長手方向両外側に配置される外部側端子３２を除いて、複数のベース開口部２１の間に配置されている。また、厚み方向に投影したときに、長手方向の最も一方側に配置される外部側端子３２は、長手方向の最も一方側に配置されるベース開口部２１に対して長手方向一方側に配置されており、長手方向の最も他方側に配置される外部側端子３２は、長手方向の最も他方側に配置されるベース開口部２１に対して長手方向他方側に配置されている。

複数の外部側端子３２のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、長手方向の最も一方側に配置される外部側端子３２を除いて、その長手方向一方側端部が、複数のベース開口部２１のそれぞれの他方側端部と重なっている。複数の外部側端子３２のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、長手方向の最も他方側に配置される外部側端子３２を除いて、その長手方向他方側端部が、複数のベース開口部２１のそれぞれの一方側端部と重なっている。長手方向の最も一方側に配置される外部側端子３２の一方側端部は、一方側に配置される端部薄肉部２３ｂと重なっている。長手方向の最も他方側に配置される外部側端子３２の他方側端部は、他方側に配置される端部薄肉部２３ｂと重なっている。

複数の外部側端子３２のそれぞれの上面には、後述するカバー絶縁層１３が形成されていない。また、上記したように、複数の外部側端子３２のそれぞれは、複数の端子接続部１６のそれぞれと電気的に接続されている。つまり、複数の外部側端子３２のそれぞれは、上側および下側から電気的に接続可能なフライングリードとして構成されている。

複数の外部側端子３２のそれぞれの長手方向寸法は、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上、例えば、４００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。複数の外部側端子３２のそれぞれの幅方向寸法は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、２０００μｍ以下である。長手方向における複数の外部側端子３２の間の寸法は、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上、例えば、４００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。

また、複数の外部側端子３２のそれぞれの上面、長手方向一方側面、長手方向他方側面、幅方向一方側端部の下面、および、幅方向他方側端部の下面には、図３Ｂに示すように、めっき層３４が設けられている。

めっき層３４は、例えば、ニッケルや金などから形成され、その厚みは、例えば、０．０５μｍ以上、好ましくは、０．１μｍ以上であり、例えば、５μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。また、めっき層３４は、単一のめっき層から形成されてもよく、複数のめっき層が積層されて形成されてもよい。

そして、複数の外部側端子３２のそれぞれは、図１に示すように、リード・ライト基板４０の外部端子（図示せず）に電気的に接続される。

複数の配線３３は、複数のヘッド側端子３１と、複数の外部側端子３２とを接続している。詳しくは、複数の配線３３は、配線部４において、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されており、長手方向に延びるように形成されている。そして、配線３３は、スライダ搭載部２において、幅方向外方側に膨出し、長手方向一方側に延びた後、幅方向内方側に延び、長手方向他方側に折り返されて、その長手方向他方側端部がヘッド側端子３１の長手方向一方側端部に接続されている。また、配線３３は、外部接続部３において、幅方向他方側に屈曲した後、その幅方向他方側端部が外部側端子３２の幅方向一方側端部に接続されている（図２参照）。なお、配線３３は、ヘッド側端子３１および外部側端子３２よりも幅狭に形成されている。

カバー絶縁層１３は、図３Ａに示すように、導体パターン１２を上側から被覆するように、ベース絶縁層１１の上面に積層されている。具体的には、カバー絶縁層１３は、複数のヘッド側端子３１、および、複数の外部側端子３２を露出するようにして、導体パターン１２を上側から被覆している。

カバー絶縁層１３は、ベース絶縁層１１と同様の合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミドから形成される。カバー絶縁層１３の厚みは、例えば、２μｍ〜２０μｍである。
２．回路付サスペンション基板の製造方法
次に、このような回路付サスペンション基板１の製造方法について、図５Ａ〜図１２Ｃを参照して説明する。

回路付サスペンション基板１の製造方法では、まず、図５Ａ〜図５Ｃに示すように、支持基板１０を用意する。

次いで、図６Ａ〜図６Ｃに示すように、支持基板１０の上面に、ベース絶縁層１１の材料である感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を塗布して、乾燥させて、感光性のベース皮膜４１を形成する。

その後、感光性のベース皮膜４１の上方に、フォトマスク４２を対向配置する。

フォトマスク４２は、遮光部分４３、光全透過部分４４および光半透過部分４５を所定のパターンで備えている。具体的には、ベース皮膜４１において、ベース絶縁層１１の接続開口部２７に対応する部分の上方に遮光部分４３を配置し、ベース絶縁層１１の厚肉部２２、薄肉部２３および本体部２６に対応する部分の上方に光全透過部分４４を配置し、ベース絶縁層１１のベース開口部２１に対応する部分の上方に光半透過部分４５を配置する。

そして、フォトマスク４２を介して、ベース皮膜４１を露光する。

次いで、露光後のベース皮膜４１を現像し、加熱硬化させる。

これによって、支持基板１０の上面に、ベース絶縁層１１が所定のパターンで形成される。具体的には、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、遮光部分４３の下方に配置されるベース皮膜４１の部分が、接続開口部２７として形成され、図７Ａ〜図７Ｃに示すように、光全透過部分４４の下方に配置されるベース皮膜４１の部分が、相対的に厚みの厚い全厚部４６として形成され、図７Ｂに示すように、光半透過部分４５の下方に配置されるベース皮膜４１の部分が、相対的に厚みの薄い第１部分の一例としての半厚部４７として形成される。

なお、全厚部４６のうち、ベース絶縁層１１の厚肉部２２および薄肉部２３に対応する部分が、第２部分の一例である。図７Ｂに示すように、全厚部４６のうち、ベース絶縁層１１の厚肉部２２および薄肉部２３に対応する部分は、半厚部４７を囲むように配置される。

その後、図８Ａ〜図８Ｃに示すように、ベース絶縁層１１の上面に、導体パターン１２を形成する。

導体パターン１２をベース絶縁層１１の上面に形成するには、ベース絶縁層１１の上面に、導体パターン１２を、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法などの公知のパターンニング法によって形成すればよく、好ましくは、アディティブ法が用いられる。

これによって、ベース絶縁層１１の上面に、複数のヘッド側端子３１、複数の外部側端子３２、および、複数の配線３３を備える導体パターン１２が形成される（図１参照）。

なお、導体パターン１２は、カバー絶縁層１３に拡散することを抑制する観点から、好ましくは、めっき（例えば、ニッケルめっき）により被覆される。このように導体パターン１２をめっきにより被覆するには、例えば、電解めっきおよび無電解めっきのいずれの方法を用いてもよく、好ましくは、無電解めっきが用いられる。

そして、図９Ａ〜図９Ｃに示すように、具体的には、図９Ａに示すように、カバー絶縁層１３を、ベース絶縁層１１の上面に形成する。

そのようなカバー絶縁層１３をベース絶縁層１１の上面に形成するには、例えば、まず、カバー絶縁層１３の材料である感光性の合成樹脂（ワニス）を、導体パターン１２を含むベース絶縁層１１の上面に塗布して、乾燥させ、感光性のカバー皮膜を形成する。そして、カバー皮膜を露光して現像した後に、加熱硬化させる。これによって、カバー絶縁層１３が、ベース絶縁層１１の上面に形成される。

そうすると、導体パターン１２のヘッド側端子３１および外部側端子３２は、上側から露出される。また、導体パターン１２の複数の配線３３は、カバー絶縁層１３により被覆される。

次いで、図１０Ａ〜図１０Ｃに示すように、具体的には、図１０Ｂおよび図１０Ｃに示すように、支持基板１０を部分的に除去して、支持基板１０に、複数の第１支持開口部５１を形成する。

具体的には、複数の第１支持開口部５１は、厚み方向に投影したときに、支持開口部１５と重なる部分であって、複数の厚肉部２２と重なる部分を除く領域に形成される。より具体的には、図４に示すように、上記した支持開口部１５に対応する部分に形成され、かつ、長手方向において、間隔を隔てて配置するように形成される。すなわち、厚み方向に投影したときに、第１支持開口部５１と重なるベース絶縁層１１の部分が、上記したベース開口部２１および薄肉部２３に対応している。

第１支持開口部５１を形成するには、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）や、ウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などが用いられ、好ましくは、ウェットエッチングが用いられる。

これによって、図１０Ｂおよび図１０Ｃに示すように、支持基板１０に、複数の第１支持開口部５１が形成される。

その後、複数の第１支持開口部５１のそれぞれを介して露出するベース絶縁層１１を、例えば、ウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などの上記のエッチング法によりエッチングする。

これによって、図１１Ａ〜図１１Ｃに示すように、具体的には、図１１Ｂに示すように、ベース絶縁層１１において、半厚部４７を除去して複数のベース開口部２１を形成するとともに、図１１Ｂおよび図１１Ｃに示すように、複数のベース開口部２１のそれぞれの周縁部に連続する全厚部４６であって、エッチングされた後の全厚部４６を複数の薄肉部２３として形成する。

そして、図１２Ａ〜図１２Ｃに示すように、めっき層３４を、外部側端子３２に形成する。

めっき層３４を形成するには、電解めっきが用いられる。具体的には、支持基板１０を介して外部側端子３２が通電されて、外部側端子３２の表面にめっき層３４が形成される。

次いで、図３Ａ〜図３Ｃに示すように、具体的には、図３Ａおよび図３Ｃに示すように、支持基板１０を部分的に除去して、支持基板１０に、複数（１０個）の第２支持開口部５２を形成する。

具体的には、複数の第２支持開口部５２は、厚み方向に投影したときに、支持開口部１５と重なる部分であって、複数の厚肉部２２と重なる部分に形成される。より具体的には、図４に示すように、複数の第１支持開口部５１の間の領域であって、幅方向両側端部の領域に配置するように形成される。すなわち、支持基板１０において、厚み方向に投影したときに、複数の端子接続部１６を残すようにして、換言すれば、複数の外部側端子３２のそれぞれの中央部と重なる部分を残すようにして、複数の第２支持開口部５２を形成する。

第２支持開口部５２を形成するには、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）や、ウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などが用いられ、好ましくは、ウェットエッチングが用いられる。

これによって、図３Ａに示すように、支持基板１０に、複数の第２支持開口部５２が形成される。そして、複数の第２支持開口部５２と、複数の第１支持開口部５１とが連通されて、支持開口部１５が形成される。また、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、複数の端子接続部１６が形成される。また、図４に示すように、ベース絶縁層１１において、厚み方向に投影したときに、複数の第２支持開口部５２と重なる全厚部４６、および、複数の複数の端子接続部１６（図３Ｂ参照）と重なる全厚部４６が、複数の厚肉部２２として形成される。

以上によって、回路付サスペンション基板１の製造が完了する。
３．作用効果
この回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、支持基板１０をエッチングして第１支持開口部５１を形成する工程では、支持基板１０において、厚み方向に投影したときに、複数の外部側端子３２と重なる部分には、第１支持開口部５１を形成しない。

そして、ベース絶縁層１１をエッチングする工程の後、図３Ａに示すように、厚み方向に投影したときに、幅方向における複数の外部側端子３２のそれぞれの端部と重なる部分に複数の第２支持開口部５２を形成するので、ベース絶縁層１１において、複数の第２支持開口部５２と重なる全厚部４６を、エッチングされていない複数の厚肉部２２として形成できる。

また、この回路付サスペンション基板１、および、回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図３Ａに示すように、複数の厚肉部２２のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、複数の外部側端子３２のそれぞれと重なるように配置され、とりわけ、幅方向における複数の外部側端子３２のそれぞれの端部と重なるように配置される。

そのため、複数の厚肉部２２のそれぞれによって、幅方向における複数の外部側端子３２のそれぞれの端部の剛性を相対的に高くすることができる。

その結果、幅方向における複数の外部側端子３２のそれぞれの端部を補強できる。

また、厚み方向に投影したときに、複数の薄肉部２３のそれぞれは、長手方向において、複数の外部側端子３２の間に配置される。

その結果、複数の外部側端子３２の間におけるベース絶縁層１１の剛性を相対的に低くできる。

よって、１つの外部側端子３２に振動や応力が発生した場合であっても、その振動や応力を薄肉部２３によって低減または吸収でき、その外部側端子３２と隣り合う外部側端子３２に対して振動や応力が伝達されることを抑制できる。

ゆえに、複数の外部側端子３２のそれぞれにおける接続信頼性を向上できる。

また、この回路付サスペンション基板１、および、回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図３Ａに示すように、複数の端子接続部１６のそれぞれに電気的に接続されると、複数の端子接続部１６のそれぞれを介して複数の外部側端子３２のそれぞれと電気的に接続される。

そのため、複数の外部側端子３２のそれぞれに対して、上側および下側の両側から電気的に接続できる。
４．第２実施形態
図１３Ａ〜図２１Ｃを参照して、回路付サスペンション基板およびその製造方法の変形例を説明する。なお、変形例において、上記した実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
（１）第２実施形態の回路付サスペンション基板の工程
上記した第１実施形態では、図３Ｂに示すように、回路付サスペンション基板１は、複数の端子接続部１６を備えている。

対して、第２実施形態では、図２１Ｂに示すように、回路付サスペンション基板１は、複数の端子接続部１６を備えていない。

詳しくは、図２１Ａに示すように、ベース絶縁層１１は、複数（６個）の露出開口部６１と、複数（１２個）の開口端部６２とを有している。

複数の露出開口部６１のそれぞれは、幅方向に延びる略矩形状を有しており、ベース絶縁層１１を上下方向に貫通している。複数の露出開口部６１のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、複数の外部側端子３２のそれぞれの中央部分と重なっている。具体的には、複数の露出開口部６１は、長手方向に互いに間隔を隔てて配置されており、長手方向における複数のベース開口部２１の間、および、長手方向の最も外方側に配置されるベース開口部２１の長手方向外方側に配置されている（図２参照）。なお、複数の露出開口部６１のそれぞれは、複数のベース開口部２１のそれぞれと連通している。

複数の開口端部６２のそれぞれは、複数の露出開口部６１のそれぞれの幅方向両外側端部に対向するように配置されている。複数の開口端部６２のそれぞれは、複数の厚肉部２２の幅方向両内側端部に連続している。複数の開口端部６２のそれぞれの厚みは、複数の薄肉部２３のそれぞれの厚みと同一である。

複数の外部側端子３２のそれぞれは、複数の露出開口部６１のそれぞれに対応して配置され、かつ、複数の露出開口部６１のそれぞれに落ち込むように配置されている。複数の外部側端子３２のそれぞれの幅方向中央部分の上面および下面は、露出している。すなわち、複数の外部側端子３２のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、複数の厚肉部２２のそれぞれと重なる部分を除いて、その上面および下面が露出している。
（２）第２実施形態の回路付サスペンション基板の製造方法
第２実施形態の回路付サスペンション基板１の製造方法では、まず、図１３Ａ〜図１３Ｃに示すように、支持基板１０を用意する。

次いで、図１４Ａ〜図１４Ｃに示すように、支持基板１０の上面に、ベース絶縁層１１の材料である感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を塗布して、乾燥させて、感光性のベース皮膜４１を形成する。

その後、感光性のベース皮膜４１の上方に、フォトマスク４２を対向配置する。

具体的には、ベース絶縁層１１の厚肉部２２、薄肉部２３および本体部２６に対応する部分の上方に光全透過部分４４を配置し、ベース絶縁層１１のベース開口部２１および露出開口部６１に対応する部分の上方に光半透過部分４５を配置する。

そして、フォトマスク４２を介して、ベース皮膜４１を露光する。

次いで、露光後のベース皮膜４１を現像し、加熱硬化させる。

これによって、図１５Ａ〜図１５Ｂに示すように、支持基板１０の上面に、ベース絶縁層１１が所定のパターンで形成される。具体的には、光全透過部分４４の下方に配置されるベース皮膜４１の部分が、相対的に厚みの厚い全厚部６６として形成され、光半透過部分４５の下方に配置されるベース皮膜４１の部分が、相対的に厚みの薄い半厚部６７として形成される。なお、半厚部６７のうち、ベース絶縁層１１の露出開口部６１に対応する部分、詳しくは、厚み方向に投影したときに、複数の外部側端子３２のそれぞれの中央部分に対応する部分が、第３部分の一例である。

その後、図１６Ａ〜図１６Ｃに示すように、ベース絶縁層１１の上面に、導体パターン１２を形成する。

そして、図１７Ａ〜図１７Ｃに示すように、具体的には、図１７Ａに示すように、カバー絶縁層１３を、ベース絶縁層１１の上面に形成する。

そうすると、複数の外部側端子３２のそれぞれは、上側から露出される。

次いで、図１８Ａ〜図１８Ｃに示すように、具体的には、図１８Ｃに示すように、支持基板１０を部分的に除去して、支持基板１０に、複数の第１支持開口部５１を形成するとともに、図１８Ａに示すように、複数の第３支持開口部５３を形成する。図１８Ｂに示すように、複数の第３支持開口部５３は、長手方向において複数の第１支持開口部５１の間に配置されており、かつ、複数の第１支持開口部５１と連通している。また、複数の第３支持開口部５３のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、複数の外部側端子３２のそれぞれと重なっている。

その後、複数の第１支持開口部５１のそれぞれ、および、複数の第３支持開口部のそれぞれを介して露出するベース絶縁層１１をエッチングする。

これによって、図１９Ａ〜図１９Ｃに示すように、ベース絶縁層１１において、半厚部６７を除去して複数のベース開口部２１、および、複数の露出開口部６１を形成する。また、図１９Ａに示すように、厚み方向に投影したときに、複数の第３支持開口部５３のそれぞれの幅方向外側端部と重なる全厚部６６の部分であって、エッチングされた後の全厚部６６を複数の開口端部６２として形成する。

そして、図２０Ａ〜図２０Ｃに示すように、めっき層３４を、外部側端子３２に形成する。

めっき層３４を形成するには、電解めっきが用いられる。具体的には、図示しないめっきリード線を介して外部側端子３２が通電されて、外部側端子３２の表面にめっき層３４が形成される。

次いで、図２１Ａ〜図２１Ｃに示すように、具体的には、図２１Ａおよび図２１Ｃに示すように、支持基板１０を部分的に除去して、支持基板１０に、複数の第２支持開口部５２を形成する。すると、ベース絶縁層１１において、厚み方向に投影したときに、複数の第２支持開口部５２と重なる全厚部６６が、複数の厚肉部２２として形成される。

以上によって、回路付サスペンション基板１の製造が完了する。
（３）第２実施形態の作用効果
第２実施形態の回路付サスペンション基板１、および、回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図２１Ａに示すように、複数の外部側端子３２のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、複数の厚肉部２２のそれぞれと重なる部分を除いて、上面および下面が露出している。

そのため、複数の外部側端子３２に対して、上側および下側の両側から電気的に接続できる。

１ 回路付サスペンション基板
１０ 支持基板
１１ ベース絶縁層
１２ 導体パターン
１５ 支持開口部
１６ 端子接続部
２１ ベース開口部
２２ 厚肉部
２３ 薄肉部
２４ 絶縁部
２７ 接続開口部
３２ 外部側端子
４６ 全厚部
４７ 半厚部
６６ 全厚部
６７ 半厚部

Claims (7)

1. 厚み方向に貫通する支持開口部を有する金属支持基板と、
   前記金属支持基板の前記厚み方向の一方側に配置されるベース絶縁層と、
   前記ベース絶縁層の前記厚み方向の一方側に配置される導体層であって、前記厚み方向に投影したときに、前記支持開口部と重なり、互いに間隔を隔てて配置される複数の端子部を備える導体層と、を備え、
   前記ベース絶縁層は、
   前記厚み方向に貫通し、前記厚み方向に投影したときに、前記複数の端子部の並び方向において、前記複数の端子部の間に配置される複数のベース開口部と、
   前記厚み方向に投影したときに、前記厚み方向と前記並び方向との両方と直交する直交方向における、前記複数の端子部のそれぞれの端部と重なる複数の厚肉部と、
   前記複数の厚肉部の間において前記複数のベース開口部の縁部に沿って配置され、前記複数の厚肉部の厚みよりも薄い複数の薄肉部と、を備え、
   前記各ベース開口部は、前記厚み方向に投影したときに、前記複数の端子部のうち前記並び方向に互いに隣り合う前記端子部の間に１つずつ配置されており、
   前記ベース絶縁層の少なくとも一部は、前記厚み方向に投影したときに、前記各端子部の前記直交方向の全体にわたって重なることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記金属支持基板は、前記支持開口部の縁部から離間するように前記支持開口部内に配置され、かつ、前記厚み方向に投影したときに、前記複数の端子部のそれぞれと重なる端子接続部を備え、
   前記ベース絶縁層は、
   前記厚み方向において、前記端子接続部と前記端子部との間に配置される絶縁部と、
   前記絶縁部を前記厚み方向に貫通する接続開口部と、を有し、
   前記端子接続部は、前記接続開口部を介して前記端子部と電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 前記複数の端子部のそれぞれは、前記厚み方向に投影したときに、前記厚肉部と重なる部分を除いて、前記厚み方向の両側が露出していることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
4. 前記各薄肉部は、前記各ベース開口部を囲むように配置されることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
5. 金属支持基板を用意する工程と、
   互いに間隔を隔てて配置される厚みの薄い複数の第１部分と、前記複数の第１部分を囲むように配置され、前記複数の第１部分の厚みよりも厚い第２部分と備えるベース絶縁層を、前記金属支持基板の厚み方向の一方側に形成する工程と、
   前記厚み方向に投影したときに、前記複数の第１部分の並び方向において、前記複数の第１部分の間の前記第２部分に重なる複数の端子部を備える導体層を、前記ベース絶縁層の前記厚み方向の一方側に形成する工程と、
   前記金属支持基板をエッチングして、前記厚み方向に貫通し、前記厚み方向に投影したときに、前記複数の第１部分のそれぞれを含むように配置される複数の第１支持開口部を形成する工程と、
   前記複数の第１支持開口部を介して前記ベース絶縁層をエッチングして、前記複数の第１部分を除去して、前記厚み方向に貫通する複数のベース開口部を形成するとともに、前記複数の第１支持開口部から露出し、前記厚み方向に投影したときに、前記複数のベース開口部の周縁部に連続する前記第２部分を複数の薄肉部として形成する工程と、
   前記複数の薄肉部を形成した後に、前記金属支持基板をエッチングして、前記金属支持基板において、前記厚み方向に貫通し、前記厚み方向に投影したときに、少なくとも前記厚み方向と前記並び方向との両方と直交する直交方向における前記複数の端子部のそれぞれの端部と重なる複数の第２支持開口部を形成し、前記ベース絶縁層において、前記厚み方向に投影したときに、前記複数の第２支持開口部と重なる前記第２部分を複数の厚肉部として形成する工程と、を含み、
   前記ベース絶縁層をエッチングする工程において、前記厚み方向に投影したときに、前記各ベース開口部を、前記複数の端子部のうち前記並び方向に互いに隣り合う前記端子部の間に１つずつ形成するとともに、前記ベース絶縁層の少なくとも一部を、前記各端子部の前記直交方向の全体にわたって重なるように形成することを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。
6. 金属支持基板を用意する工程と、
   互いに間隔を隔てて配置される厚みの薄い複数の第１部分と、前記複数の第１部分を囲むように配置され、前記複数の第１部分の厚みよりも厚い第２部分と備えるベース絶縁層を、前記金属支持基板の厚み方向の一方側に形成する工程と、
   前記厚み方向に投影したときに、前記複数の第１部分の並び方向において、前記複数の第１部分の間の前記第２部分に重なる複数の端子部を備える導体層を、前記ベース絶縁層の前記厚み方向の一方側に形成する工程と、
   前記金属支持基板をエッチングして、前記厚み方向に貫通し、前記厚み方向に投影したときに、前記複数の第１部分のそれぞれを含むように配置される複数の第１支持開口部を形成する工程と、
   前記複数の第１支持開口部を介して前記ベース絶縁層をエッチングして、前記複数の第１部分を除去して、前記厚み方向に貫通する複数のベース開口部を形成するとともに、前記複数の第１支持開口部から露出し、前記厚み方向に投影したときに、前記複数のベース開口部の周縁部に連続する前記第２部分を複数の薄肉部として形成する工程と、
   前記複数の薄肉部を形成した後に、前記金属支持基板をエッチングして、前記金属支持基板において、前記厚み方向に貫通し、前記厚み方向に投影したときに、少なくとも前記厚み方向と前記並び方向との両方と直交する直交方向における前記複数の端子部のそれぞれの端部と重なる複数の第２支持開口部を形成し、前記ベース絶縁層において、前記厚み方向に投影したときに、前記複数の第２支持開口部と重なる前記第２部分を複数の厚肉部として形成する工程と、を含み、
   前記ベース絶縁層を形成する工程は、前記厚み方向に貫通し、前記並び方向において、前記複数の第１部分の間の前記第２部分に配置される接続開口部を形成する工程を含み、
   前記導体層を形成する工程は、前記接続開口部を介して、前記金属支持基板と前記端子部とを電気的に接続する工程を含み、
   前記金属支持基板をエッチングして前記複数の第２支持開口部を形成する工程は、前記金属支持基板において、前記厚み方向に投影したときに、前記複数の端子部のそれぞれの中央部と重なる部分を残すように前記複数の第２支持開口部を形成し、前記複数の端子部のそれぞれの中央部と重なる部分を端子接続部として形成する工程を含むことを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。
7. 金属支持基板を用意する工程と、
   互いに間隔を隔てて配置される厚みの薄い複数の第１部分と、前記複数の第１部分を囲むように配置され、前記複数の第１部分の厚みよりも厚い第２部分と備えるベース絶縁層を、前記金属支持基板の厚み方向の一方側に形成する工程と、
   前記厚み方向に投影したときに、前記複数の第１部分の並び方向において、前記複数の第１部分の間の前記第２部分に重なる複数の端子部を備える導体層を、前記ベース絶縁層の前記厚み方向の一方側に形成する工程と、
   前記金属支持基板をエッチングして、前記厚み方向に貫通し、前記厚み方向に投影したときに、前記複数の第１部分のそれぞれを含むように配置される複数の第１支持開口部を形成する工程と、
   前記複数の第１支持開口部を介して前記ベース絶縁層をエッチングして、前記複数の第１部分を除去して、前記厚み方向に貫通する複数のベース開口部を形成するとともに、前記複数の第１支持開口部から露出し、前記厚み方向に投影したときに、前記複数のベース開口部の周縁部に連続する前記第２部分を複数の薄肉部として形成する工程と、
   前記複数の薄肉部を形成した後に、前記金属支持基板をエッチングして、前記金属支持基板において、前記厚み方向に貫通し、前記厚み方向に投影したときに、少なくとも前記厚み方向と前記並び方向との両方と直交する直交方向における前記複数の端子部のそれぞれの端部と重なる複数の第２支持開口部を形成し、前記ベース絶縁層において、前記厚み方向に投影したときに、前記複数の第２支持開口部と重なる前記第２部分を複数の厚肉部として形成する工程と、を含み、
   前記ベース絶縁層を形成する工程は、前記並び方向において、前記複数の第１部分の間に配置され、前記複数の第１部分の厚みと同一の厚みを有する複数の第３部分を形成する工程を含み、
   前記金属支持基板をエッチングして前記複数の第１支持開口部を形成する工程は、前記金属支持基板に、前記厚み方向に貫通し、前記厚み方向に投影したときに、前記複数の第３部分と重なるように配置される複数の第３支持開口部を形成する工程をさらに含み、
   前記ベース絶縁層をエッチングする工程は、前記複数の第３支持開口部から露出し、前記厚み方向に投影したときに、前記複数の第３支持開口部と重なる前記第３部分を除去する工程を含むことを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。

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