JP6951240B2 - 回路付サスペンション基板および回路付サスペンション基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、回路付サスペンション基板および回路付サスペンション基板の製造方法に関する。

ヘッドスライダと、ヘッドスライダを変位させるために伸縮可能な圧電素子とが実装される回路付サスペンション基板が知られている。

例えば、基板開口部を備える金属支持基板と、金属支持基板の上に形成され、基板開口部と連通する端子開口部を備えるベース絶縁層と、基板開口部および端子開口部を介して露出される接続端子を備える導体層と、を備え、接続端子は、端子開口部の内側に落ち込むように形成される回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１６−９５１３号公報

しかるに、特許文献１に記載される回路付サスペンション基板では、ベース絶縁層における端子開口部の周縁部が、接続端子の周囲を囲むように配置される。

このような構成では、接続端子の周端面とベース絶縁層との密着性の向上を図るには限度があり、例えば、回路付サスペンション基板に外力が加わると、ベース絶縁層が接続端子の周端面から剥離し、接続端子の周端面とベース絶縁層との間に隙間が生じる場合がある。接続端子の周端面とベース絶縁層との間に隙間が生じると、その隙間に湿気などが侵入して、接続端子が腐食するおそれがある。

本発明は、絶縁層の周縁部が端子から剥離することを抑制できる回路付サスペンション基板および回路付サスペンション基板の製造方法を提供する。

本発明［１］は、金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向一方側に配置され、端子を備える導体パターンと、前記金属支持層と前記導体パターンとを絶縁する絶縁層と、を備え、前記端子は、前記金属支持層および前記絶縁層から露出する前記厚み方向の他端面と、前記絶縁層に被覆される周端面と、を備え、前記絶縁層は、前記端子の周囲を囲み、前記周端面を被覆する周縁部を含み、前記端子の前記厚み方向の他端面には、めっき層が設けられ、前記めっき層は、前記端子の前記厚み方向の他端面に配置される保護部と、前記保護部から連続し、前記周縁部と噛み合うように、前記厚み方向の他方側に向かって突出する突出部と、を備える回路付サスペンション基板を含んでいる。

このような構成によれば、めっき層の突出部が、端子の周囲を囲む周縁部と噛み合うように突出しているので、周縁部が端子から剥離することを抑制できる。

本発明［２］は、前記周縁部の少なくとも一部は、前記周端面と接触しており、前記厚み方向の一方側から前記厚み方向の他方側に向かうにつれて先細りとなる、上記［１］に記載の回路付サスペンション基板を含んでいる。

このような構成によれば、周縁部の少なくとも一部が、端子の周端面と接触しており、厚み方向の一方側から他方側に向かうにつれて先細りとなるので、めっき層の突出部は、先細りとなる周縁部の厚み方向の他端部と確実に噛み合うことができる。そのため、周縁部が端子から剥離することを確実に抑制できる。

本発明［３］は、前記周端面は、前記厚み方向と直交する直交方向に互いに間隔を空けて配置される１対の側端面を含み、前記１対の側端面のそれぞれは、前記厚み方向に沿って延びる、上記［１］または上記［２］に記載の回路付サスペンション基板を含んでいる。

しかるに、端子の側端面が厚み方向に対して傾斜するように延びている場合、そのような端子を、絶縁層をエッチングして露出させると、厚み方向から見たときの端子の形状および寸法が、絶縁層のエッチング量に依存してばらつくという不具合がある。具体的には、エッチング量が比較的少ないと、端子の寸法は比較的小さくなり、エッチング量が比較的多いと、端子の寸法は比較的大きくなる。

一方、上記の構成によれば、端子の１対の側端面のそれぞれが、厚み方向に沿って延びている。そのため、厚み方向から見たときの端子の形状および寸法が、絶縁層のエッチング量に依存せず、厚み方向から見たときの端子の形状および寸法を精度よく確保することができる。

本発明［４］は、金属支持層を準備する工程と、第１絶縁層を前記金属支持層の厚み方向の一方側に、厚肉部と薄肉部とが形成されるように階調露光により形成する工程と、前記第１絶縁層上に種膜を形成する工程と、前記種膜上に端子を備える導体パターンを形成し、前記端子を前記薄肉部の前記厚み方向の一方側に位置する前記種膜上に形成する工程と、前記導体パターンから露出する前記種膜を除去する工程と、第２絶縁層を前記第１絶縁層の前記厚み方向の一方側に、前記導体パターンを被覆するように形成する工程と、前記金属支持層を除去して、前記薄肉部を露出させる工程と、前記薄肉部を除去して、前記端子の前記厚み方向の他方側に位置する前記種膜を露出させる工程と、前記種膜を除去して、前記端子の前記厚み方向の他端面を露出させる工程と、前記端子の前記厚み方向の他端面にめっき層を設ける工程と、を含み、前記導体パターンを形成する工程において、前記端子を、前記厚み方向と直交する直交方向において前記厚肉部との間に空間を形成するように配置し、前記第２絶縁層を形成する工程において、前記端子の周囲を囲み、前記端子の周端面を被覆する周縁部を形成し、前記めっき層を設ける工程において、前記端子の前記厚み方向の他端面に配置される保護部と、前記保護部から連続し、前記周縁部と噛み合うように、前記厚み方向の他方側に向かって突出する突出部とを形成する、回路付サスペンション基板の製造方法を含んでいる。

このような方法によれば、端子が直交方向において厚肉部との間に空間を形成するように配置されているので、導体パターンを被覆するように第２絶縁層を形成するときに、第２絶縁層が、端子の周端面を被覆するとともに、端子の厚み方向他方側に位置する種膜の周端面も被覆する。これにより、周縁部が、端子および種膜を囲み、端子および種膜の周端面を被覆する。

その後、金属支持層、第１絶縁層の薄肉部、および、端子の厚み方向他方側に位置する種膜を順次除去して、端子の厚み方向他方面を露出させる。そのため、周縁部の厚み方向他端部を、端子の厚み方向他方側に位置する種膜の分だけ、端子の厚み方向の他端面よりも厚み方向の他方側に位置させることができる。

次いで、端子の厚み方向の他端面にめっき層を設けるので、めっき層の突出部を、端子の周囲を囲む周縁部と噛み合うように、厚み方向他方側に向かって突出させることができる。

その結果、周縁部と噛み合う突出部を備える回路付サスペンション基板を円滑に製造することができる。

本発明［５］は、前記第２絶縁層を形成する工程において、前記周縁部は、前記直交方向において前記厚肉部との間に空間を形成するように配置され、前記薄肉部を除去する工程において、前記薄肉部をウェットエッチングにより前記厚み方向の他方側から除去し、前記周縁部を、前記周端面と接触し、前記厚み方向の一方側から前記厚み方向の他方側に向かうにつれて先細りとなるように形成する、上記［４］に記載の回路付サスペンション基板の製造方法を含んでいる。

このような方法によれば、周縁部が直交方向において厚肉部との間に空間を形成するように配置されているので、薄肉部がウェットエッチングにより厚み方向の他方側からエッチングされるときに、エッチング液は、薄肉部の除去が完了すると、周縁部と厚肉部との間の空間に侵入する。そして、周縁部と厚肉部との間の空間に侵入したエッチング液は、周縁部を、厚み方向の一方側から他方側に向かうにつれて先細りとなるようにエッチングする。そのため、先細り形状を有する周縁部を円滑に形成することができる。

本発明の回路付サスペンション基板では、絶縁層の周縁部が端子から剥離することを抑制できる。

本発明の回路付サスペンション基板の製造方法では、周縁部と噛み合う突出部を備える回路付サスペンション基板を円滑に製造することができる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図であって、カバー絶縁層を除いた状態を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の底面図である。 図３は、図２に示す第１素子接続端子および第２素子接続端子のＡ−Ａ断面図である。 図４Ａは、図１に示す第１素子接続端子の拡大図である。図４Ｂは、図４Ａに示す第１素子接続端子のＢ−Ｂ断面図である。 図５Ａは、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法の一実施形態を説明するための説明図であって、金属支持層を準備する工程を示す。図５Ｂは、図５Ａに続いて、金属支持層上に、厚肉部および薄肉部を備えるベース絶縁層を形成する工程を示す。図５Ｃは、図５Ｂに続いて、ベース絶縁層上に種膜を形成し、種膜上にめっきレジストを形成する工程を示す。図５Ｄは、図５Ｃに続いて、種膜上に導体パターンを形成する工程を示す。図５Ｅは、図５Ｄに続いて、導体パターンから露出する種膜を除去する工程を示す。 図６Ａは、図５Ｅに続いて、カバー絶縁層を導体パターンを被覆するように形成する工程を示す。図６Ｂは、図６Ａに続いて、金属支持層を外形加工する工程を示す。図６Ｃは、図６Ｂに続いて、ベース絶縁層の薄肉部を除去して、種膜を露出させる工程を示す。 図７Ａは、図６Ｃに続いて、種膜を除去して、端子の端子面を露出させる工程を示す。図７Ｂは、図７Ａに続いて、端子の端子面にめっき層を設ける工程を示す。 図８Ａは、図７Ｂに示す回路付サスペンション基板に圧電素子を実装する工程を説明するための説明図であって、素子接続端子上にはんだ組成物を配置し、圧電端子がはんだ組成物と接触するように、圧電素子を配置する工程を示す。図８Ｂは、図８Ａに続いて、はんだ組成物を溶融させてはんだ層を形成する工程を示す。 図９は、図８Ｂに示す圧電素子のセルフアライメントを説明するための説明図である。

１．回路付サスペンション基板
本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態である回路付サスペンション基板１を、図１〜図４Ｂを参照して説明する。

図１に示すように、回路付サスペンション基板１は、所定方向に延びる略平帯状を有している。

図１において、紙面厚み方向は、回路付サスペンション基板１の厚み方向（第１方向）であり、紙面手前側が厚み方向の一方側（第１方向の一方側）、紙面奥側が厚み方向の他方側（第１方向の他方側）である。

図１において、紙面上下方向は、回路付サスペンション基板１の長手方向（第１方向と直交する第２方向）であり、紙面上側が長手方向の一方側（第２方向の一方側）、紙面下側が長手方向の他方側（第２方向の他方側）である。

図１において、紙面左右方向は、回路付サスペンション基板１の幅方向（第１方向および第２方向に直交する第３方向、厚み方向に直交する直交方向の一例）であり、紙面右側が幅方向の一方側（第３方向の一方側、直交方向の一方側）、紙面左側が幅方向の他方側（第３方向の他方側、直交方向の他方側）である。具体的には、方向は、各図に記載の方向矢印従う。

図３に示すように、回路付サスペンション基板１は、金属支持層２と、金属支持層２の厚み方向の一方側に配置される導体パターン４と、金属支持層２と導体パターン４とを絶縁する絶縁層１０とを備える。絶縁層１０は、第１絶縁層の一例としてのベース絶縁層３と、第２絶縁層の一例としてのカバー絶縁層５とを備える。

より詳しくは、回路付サスペンション基板１は、積層構造を有しており、金属支持層２と、ベース絶縁層３と、導体パターン４と、カバー絶縁層５とを、厚み方向の他方側から一方側に向かって順に備えている。なお、図１では、便宜上、カバー絶縁層５を省略している。

図２に示すように、金属支持層２は、導体パターン４（図１参照）を支持する金属支持体であって、長手方向に延びている。金属支持層２は、ステージ２０と、本体部２１と、連結部２２とを備える。

ステージ２０は、スライダ１１（図１参照）を支持する部分であって、金属支持層２の長手方向の一端部に位置する。ステージ２０は、底面視略矩形状を有する。

本体部２１は、ロードビーム（図示せず）に支持される部分であって、ステージ２０に対して、長手方向の他方側に間隔を空けて配置される。本体部２１は、長手方向に延びる底面視矩形状を有する。本体部２１は、開口部２３を有する。開口部２３は、本体部２１における長手方向の一方側部分に位置する。開口部２３は、長手方向の一方側に向かって開放される凹形状を有する。本体部２１の長手方向の一端部は、開口部２３に沿って長手方向の他方側に凹む凹部２４を形成する。

連結部２２は、長手方向に延びて、ステージ２０の長手方向の他端と本体部２１の長手方向の一端とを連結する。

金属支持層２の材料として、例えば、ステンレスなどの金属材料が挙げられる。金属支持層２の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

図３に示すように、ベース絶縁層３は、金属支持層２の厚み方向の一方側、具体的には、金属支持層２の厚み方向の一方面に配置される。図１に示すように、ベース絶縁層３は、導体パターン４に対応する所定のパターンを有する。ベース絶縁層３は、ステージベース３０と、本体ベース３１とを備える。

ステージベース３０は、ステージ２０上に配置される。ステージベース３０は、平面視略矩形状を有する。

本体ベース３１は、本体部２１上に配置される。本体ベース３１は、厚み方向から見て凹部２４（図２参照）と重なる位置に複数の端子開口部３２を有する。複数の端子開口部３２は、複数の第１素子接続端子８０（後述）に対応して、幅方向に間隔を空けて配置される。複数の端子開口部３２のそれぞれは、厚み方向において凹部２４と連通する。端子開口部３２は、幅方向に延びる平面視矩形状を有する。

ベース絶縁層３の材料として、例えば、ポリイミド樹脂などの合成樹脂が挙げられる。ベース絶縁層３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

導体パターン４は、複数（４つ）の磁気ヘッド接続端子４０と、端子の一例としての複数（４つ）の素子接続端子８と、複数（６つ）の外部接続端子４１と、複数（４つ）の磁気ヘッド配線４２と、複数（４つ）の素子配線４３とを備える。

複数（４つ）の磁気ヘッド接続端子４０は、スライダ１１が回路付サスペンション基板１に実装されたときに、スライダ１１が備える磁気ヘッド（図示せず）と導電材料（例えば、はんだなど）を介して電気的に接続される。複数の磁気ヘッド接続端子４０は、ステージベース３０の厚み方向の一方側において、幅方向に互いに間隔を空けて配置される。

複数（４つ）の素子接続端子８は、圧電素子１２が回路付サスペンション基板１に実装されたときに、圧電素子１２とはんだ層１４（後述）を介して電気的に接続される。複数の素子接続端子８のそれぞれは、複数の素子配線４３のそれぞれに接続される。複数の素子接続端子８は、複数（２つ）の第１素子接続端子８０と、複数（２つ）の第２素子接続端子８１とを含む。

複数の第１素子接続端子８０のそれぞれは、対応する端子開口部３２内に配置される。第１素子接続端子８０は、平面視略矩形状を有する。第１素子接続端子８０は、端子開口部３２の長手方向の他端縁に対して長手方向の一方側に隣接する。第１素子接続端子８０は、隣接するベース絶縁層３から離れるように延びる（図３参照）。第１素子接続端子８０は、幅方向に投影したとき（図４Ｂ参照）、および、長手方向に投影したとき（図３参照）のそれぞれにおいて、少なくとも一部がベース絶縁層３と重なる。第１素子接続端子８０は、厚み方向の他方側から見て、金属支持層２およびベース絶縁層３から露出している。

複数の第２素子接続端子８１は、ステージベース３０の長手方向の他端縁に対して長手方向の他方側に隣接する。複数の第２素子接続端子８１は、幅方向に互いに間隔を空けて配置される。第２素子接続端子８１は、平面視略矩形状を有する。第２素子接続端子８１は、第１素子接続端子８０に対して長手方向の一方側に間隔を空けて位置する。第２素子接続端子８１は、隣接するベース絶縁層３（ステージベース３０）から離れるように延びる（図３参照）。第２素子接続端子８１は、長手方向に投影したときに、少なくとも一部がベース絶縁層３と重なる。第２素子接続端子８１は、厚み方向の他方側から見て、金属支持層２およびベース絶縁層３から露出している。

素子接続端子８（第１素子接続端子８０および第２素子接続端子８１のそれぞれ）の長手方向の寸法は、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。

素子接続端子８（第１素子接続端子８０および第２素子接続端子８１のそれぞれ）の幅方向の寸法は、例えば、１２０μｍ以上、好ましくは、２１０μｍ以上、例えば、２５０μｍ以下、好ましくは、２３０μｍ以下である。

複数（６つ）の外部接続端子４１は、本体ベース３１の長手方向の他端部における厚み方向の一方側に配置される。複数の外部接続端子４１は、幅方向に互いに間隔を空けて配置される。

複数（４つ）の磁気ヘッド配線４２は、複数の磁気ヘッド接続端子４０と、複数の磁気ヘッド接続端子４０と同数の外部接続端子４１とを電気的に接続する。

複数（４つ）の素子配線４３は、複数の素子接続端子８に接続される。詳しくは、複数の素子配線４３は、複数の第１素子接続端子８０に接続される複数の電源配線４４と、複数の第２素子接続端子８１に接続される複数のグランド配線４５とを含む。

電源配線４４は、第１素子接続端子８０の長手方向の他端部に接続され、第１素子接続端子８０と段差を形成するように、本体ベース３１上に延びる（図３参照）。複数の電源配線４４は、複数の第１素子接続端子８０と、複数の外部接続端子４１のうち磁気ヘッド配線４２に接続されていない外部接続端子４１とを電気的に接続する。

グランド配線４５は、第２素子接続端子８１の長手方向の一端部に接続され、第２素子接続端子８１と段差を形成するように、ステージベース３０上に延びる（図３参照）。複数のグランド配線４５は、ステージベース３０を貫通してステージ２０に接触（接地）している。

導体パターン４の材料として、例えば、銅などの導体材料が挙げられる。導体パターン４の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下である。

図３に示すように、このような導体パターン４とベース絶縁層３との間には、種膜４６が配置されている。

種膜４６は、薄膜形状を有し、導体パターン４に対応するパターンを有する。種膜４６の材料として、例えば、銅、クロムなどの金属材料が挙げられる。種膜４６は、１層から形成されてもよく、２層以上から形成されてもよい。種膜４６の厚みは、例えば、０．０１μｍ以上、例えば、１μｍ以下、好ましくは、０．１μｍ以下である。

また、素子接続端子８（第１素子接続端子８０および第２素子接続端子８１）の厚み方向の他端面には、めっき層７が設けられる。つまり、回路付サスペンション基板１は、めっき層７をさらに備える。なお、図示しないが、複数の磁気ヘッド接続端子４０の厚み方向の一端面および複数の外部接続端子４１の厚み方向の一端面にも、めっき層７が設けられる。めっき層７の材料として、例えば、ニッケル、金などの金属材料が挙げられ、好ましくは、金が挙げられる。めっき層７の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２５μｍ以上、例えば、５μｍ以下、好ましくは、２．５μｍ以下である。

カバー絶縁層５は、複数の磁気ヘッド配線４２および複数の素子配線４３を被覆するように、ベース絶縁層３の厚み方向の一方側、具体的には、ベース絶縁層３の厚み方向の一方面に配置される。また、カバー絶縁層５は、厚み方向の一方側から見て、磁気ヘッド接続端子４０および外部接続端子４１を露出し、素子接続端子８を被覆する。また、詳しくは後述するが、カバー絶縁層５は、素子接続端子８の厚み方向の一端面に加えて、素子接続端子８の周端面を被覆する。カバー絶縁層５の材料として、例えば、ポリイミド樹脂などの合成樹脂が挙げられる。カバー絶縁層５の厚みは、適宜設定される。

２．素子接続端子の詳細
次に、図４Ａおよび図４Ｂを参照して、素子接続端子８の詳細について説明する。なお、第１素子接続端子８０と第２素子接続端子８１とは、幅方向に沿う対称軸に対して線対称な構成を有するために、第１素子接続端子８０を詳細に説明し、第２素子接続端子８１の説明を省略する。

第１素子接続端子８０は、被覆面８２と、端子面８３と、周端面８４とを備える。

被覆面８２は、第１素子接続端子８０の厚み方向の一端面である。被覆面８２は、カバー絶縁層５により被覆されている。

端子面８３は、第１素子接続端子８０の厚み方向の他端面である。端子面８３は、被覆面８２に対して厚み方向に間隔を空けて位置する。端子面８３は、幅方向に沿って延びている。端子面８３は、金属支持層２および絶縁層１０（ベース絶縁層３およびカバー絶縁層５）から露出している。

周端面８４は、詳しくは後述するが、絶縁層１０に被覆されている。周端面８４は、１対の側端面８６と、先端面８７と、後端面８８とを備える。

１対の側端面８６は、周端面８４の一部であって、第１素子接続端子８０の幅方向の端面である。１対の側端面８６は、幅方向に互いに間隔を空けて配置される。１対の側端面８６のそれぞれは、厚み方向に沿って延びる。各側端面８６の厚み方向の一端部は、被覆面８２の幅方向の端部に接続され、各側端面８６の厚み方向の他端部は、端子面８３の幅方向の端部に接続される。

図３に示すように、先端面８７は、周端面８４の一部であり、第１素子接続端子８０の長手方向の一端面である。後端面８８は、周端面８４の一部であり、第１素子接続端子８０の長手方向の他端面である。先端面８７および後端面８８は、長手方向に互いに間隔を空けて配置される。

第１素子接続端子８０において、先端面８７は、厚み方向に沿って延び、後端面８８は、ベース絶縁層３の端縁に沿って、厚み方向に対して傾斜している。また、第２素子接続端子８１において、先端面８７は、ベース絶縁層３の端縁に沿って、厚み方向に対して傾斜し、後端面８８は、厚み方向に沿って延びている。

３．絶縁層の詳細
図４Ａおよび図４Ｂに示すように、絶縁層１０は、素子接続端子８の周囲を囲み、周端面８４を被覆する周縁部１６を含む。具体的には、絶縁層１０は、複数の素子接続端子８に対応する複数の周縁部１６を含む。なお、第１素子接続端子８０の周囲を囲む周縁部１６と、第２素子接続端子８１の周囲を囲む周縁部１６とは、幅方向に沿う対称軸に対して線対称な構成を有するために、第１素子接続端子８０の周囲を囲む周縁部１６を詳細に説明し、第２素子接続端子８１の周囲を囲む周縁部１６の説明を省略する。

図３および図４Ｂに示すように、周縁部１６は、１対の第１縁部１７と、第２縁部１８と、第３縁部１９とを含む。第１素子接続端子８０の周囲を囲む周縁部１６では、１対の第１縁部１７および第２縁部１８が、カバー絶縁層５に含まれ、第３縁部１９が、ベース絶縁層３に含まれる。

図４Ｂに示すように、１対の第１縁部１７は、１対の側端面８６に対して幅方向の外側に配置されており、１対の側端面８６を被覆している。

各第１縁部１７は、長手方向から見て楔形状を有する。各第１縁部１７は、対応する側端面８６と接触する幅方向の内側端面１７Ａと、内側端面１７Ａに対して素子接続端子８の反対側に位置する幅方向の外側端面１７Ｂとを有する。

各第１縁部１７の内側端面１７Ａは、厚み方向に沿って延びている。各第１縁部１７の外側端面１７Ｂは、厚み方向の一方側から他方側に向かうにつれて、幅方向の内側に向かって傾斜している。そして、各第１縁部１７の内側端面１７Ａの厚み方向の他端部と、各第１縁部１７の外側端面１７Ｂの厚み方向の他端部とは、互いに接続されており、第１縁部１７の頂部１７Ｃを形成する。

これによって、各第１縁部１７は、厚み方向の一方側から厚み方向の他方側に向かうにつれて先細りとなる。また、各第１縁部１７の頂部１７Ｃは、端子面８３よりも厚み方向の他方側に位置する。

図３に示すように、第２縁部１８は、先端面８７に対して長手方向の一方側に配置されており、先端面８７を被覆している。

第２縁部１８は、幅方向から見て楔形状を有する。第２縁部１８は、先端面８７と接触する長手方向の他端面１８Ａと、他端面１８Ａに対して素子接続端子８の反対側に位置する長手方向の一端面１８Ｂを有する。

第２縁部１８の他端面１８Ａは、厚み方向に沿って延びている。第２縁部１８の一端面１８Ｂは、厚み方向の一方側から他方側に向かうにつれて、長手方向の他方側に向かって傾斜している。そして、第２縁部１８の他端面１８Ａの厚み方向の他端部と、第２縁部１８の一端面１８Ｂの厚み方向の他端部とは、互いに接続されており、第２縁部１８の頂部１８Ｃを形成する。

これによって、第２縁部１８は、厚み方向の一方側から厚み方向の他方側に向かうにつれて先細りとなる。また、第２縁部１８の頂部１８Ｃは、端子面８３よりも厚み方向の他方側に位置する。

第３縁部１９は、後端面８８に対して長手方向の他方側に配置されている。第３縁部１９と、後端面８８との間には、種膜４６が配置されている。

第３縁部１９は、幅方向から見て楔形状を有する。第３縁部１９は、種膜４６と接触する厚み方向の一端面１９Ａと、一端面１９Ａに対して素子接続端子８の反対側に位置する厚み方向の他端面１９Ｂとを有する。

第３縁部１９の一端面１９Ａは、後端面８８に沿って延びており、長手方向の他方側から一方側に向かうにつれて、厚み方向の他方側に傾斜している。第３縁部１９の他端面１９Ｂは、長手方向に沿って延びている。

そして、第３縁部１９の一端面１９Ａの長手方向の一端部と、第３縁部１９の他端面１９Ｂの長手方向の一端部とは、互いに接続されており、第３縁部１９の頂部１９Ｃを形成する。

これによって、第３縁部１９は、長手方向の他方側から一方側に向かうにつれて先細りとなる。また、第３縁部１９の頂部１９Ｃは、端子面８３よりも厚み方向の他方側に位置する。

また、１対の第１縁部１７の頂部１７Ｃと、第２縁部１８の頂部１８Ｃと、第３縁部１９の頂部１９Ｃとは、厚み方向の他方側から見て端子面８３を囲むように、矩形枠状に連続している。

４．めっき層の詳細
図３および図４Ｂに示すように、めっき層７は、素子接続端子８の端子面８３に設けられる。なお、第１素子接続端子８０の端子面８３に設けられるめっき層７と、第２素子接続端子８１の端子面８３に設けられるめっき層７とは、幅方向に沿う対称軸に対して線対称な構成を有するために、第１素子接続端子８０の端子面８３に設けられるめっき層７を詳細に説明し、第２素子接続端子８１の端子面８３に設けられるめっき層７の説明を省略する。

めっき層７は、保護層７０と、突出部７１とを備える。

保護層７０は、素子接続端子８の厚み方向の他端面、つまり、端子面８３に配置されている。保護層７０は、薄膜形状を有し、端子面８３の全体と直接接触している。

突出部７１は、保護層７０から連続し、周縁部１６と噛み合うように、厚み方向他方側に向かって突出している。より具体的には、突出部７１は、保護層７０の周縁部の全体から外側に連続して、周縁部１６の厚み方向の他端部と噛み合うように、厚み方向他方側に向かって突出している。

突出部７１は、１対の第１突出部７２と、第２突出部７３と、第３突出部７４と、を備える。

図４Ｂに示すように、１対の第１突出部７２は、保護層７０の幅方向の両端部から、厚み方向の他方側に向かって突出する。各第１突出部７２は、長手方向から見て鉤形状を有する。各第１突出部７２は、保護層７０の幅方向の端部から連続して、第１縁部１７の頂部１７Ｃを跨ぐように、幅方向の外側に延びる。各第１突出部７２の幅方向の外側端部は、第１縁部１７の外側端面１７Ｂ上に位置する。これによって、各第１突出部７２は、第１縁部１７の厚み方向の他端部と噛み合う。

図３に示すように、第２突出部７３は、保護層７０の長手方向の一端部から、厚み方向他方側に向かって突出する。第２突出部７３は、幅方向から見て鉤形状を有する。第２突出部７３は、保護層７０の長手方向の一端部から連続して、第２縁部１８の頂部１８Ｃを跨ぐように、長手方向の一方側に延びる。第２突出部７３の長手方向の一端部は、第２縁部１８の一端面１８Ｂ上に位置する。これによって、第２突出部７３は、第２縁部１８の厚み方向の他端部と噛み合う。

第３突出部７４は、保護層７０の長手方向の他端部から、厚み方向の他方側に向かって突出する。第３突出部７４は、幅方向から見て鉤形状を有する。第３突出部７４は、保護層７０の長手方向の他端部から連続して、第３縁部１９の頂部１９Ｃを跨ぐように、長手方向の他方側に延びる。第３突出部７４の長手方向の他端部は、第３縁部１９の他端面１９Ｂ上に位置する。これにより、第３突出部７４は、第３縁部１９の長手方向の一端部と噛み合う。

また、突出部７１（１対の第１突出部７２、第２突出部７３および第３突出部７４）は、厚み方向の他方側から見て保護層７０を囲むように、矩形枠状に連続している。

５．回路付サスペンション基板の製造方法
次に、図５Ａ〜図７Ｂを参照して、回路付サスペンション基板１の製造方法について説明する。回路付サスペンション基板１の製造方法は、金属支持層２を準備する工程（図５Ａ）と、ベース絶縁層３を形成する工程（図５Ｂ）と、種膜４６を形成する工程（図５Ｃ）と、導体パターン４を形成する工程（図５Ｄ）と、導体パターン４から露出する種膜４６を除去する工程（図５Ｅ）と、カバー絶縁層５を形成する工程（図６Ａ）と、金属支持層２を外形加工する工程（図６Ｂ）と、薄肉部３４をエッチングする工程（図６Ｃ）と、素子接続端子８の端子面８３を露出させる工程（図７Ａ）と、めっき層７を形成する工程（図７Ｂ）と、を含む。

回路付サスペンション基板１の製造方法では、まず、図５Ａに示すように、金属支持層２を準備する。

次いで、図５Ｂに示すように、ベース絶縁層３を、金属支持層２の厚み方向の一方側（具体的には、厚み方向の一方面）に、厚肉部３３と薄肉部３４とが形成されるように階調露光により形成する。

具体的には、感光性の合成樹脂を含むワニスを、金属支持層２の上に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。その後、ベース皮膜を、図示しないフォトマスクを介して階調露光した後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化させる。

これによって、厚肉部３３は、上記したベース絶縁層３に対応する部分に形成される。薄肉部３４は、上記した複数の素子接続端子８に対応する部分に形成される。

次いで、図５Ｃ〜図５Ｅに示すように、導体パターン４を、例えば、アディティブ法によって、ベース絶縁層３の厚み方向の一方側に形成する。

より詳しくは、図５Ｃに示すように、ベース絶縁層３上に種膜４６を形成する。

種膜４６の形成方法として、例えば、スパッタリング、電解めっきまたは無電解めっきなどが挙げられ、好ましくは、スパッタリングが挙げられる。

次いで、種膜４６上に導体パターン４の逆パターンを有するめっきレジスト６を形成する。

具体的には、ドライフィルムレジストを種膜４６上に積層した後、図示しないフォトマスクを介して露光し、次いで、現像する。

これによって、素子配線４３に対応する配線開口６０と、素子接続端子８に対応する端子開口６１とを有するめっきレジスト６が形成される。配線開口６０は、厚肉部３３の厚み方向の一方側に位置する。端子開口６１は、薄肉部３４の厚み方向の一方側に位置し、幅方向において厚肉部３３に対して間隔を空けて位置する。

次いで、図５Ｄに示すように、めっきレジスト６から露出する種膜４６上に、例えば、電解めっき（好ましくは、電解銅めっき）によって、導体パターン４を形成する。なお、導体パターン４は、上記したパターンに形成される。

詳しくは、配線開口６０から露出する種膜４６上に素子配線４３を形成し、端子開口６１から露出する種膜４６上に素子接続端子８を形成する。

つまり、素子接続端子８を、幅方向において厚肉部３３との間に空間を形成するように、薄肉部３４の厚み方向の一方側に位置する種膜４６上に形成する。これによって、素子接続端子８は、上記した配置となるように形成される。

より詳しくは、複数の素子接続端子８のうち第１素子接続端子８０は、幅方向における２つの厚肉部３３の間において、２つの厚肉部３３のそれぞれの間に空間を形成するように、種膜４６上に形成される。また、素子接続端子８は、上記のように、被覆面８２と、端子面８３と、周端面８４（１対の側端面８６、先端面８７および後端面８８）とを有する。

その後、めっきレジスト６を除去する。

次いで、図５Ｅに示すように、導体パターン４から露出する種膜４６を、公知のエッチング（例えば、ウェットエッチングなど）により除去する。つまり、厚み方向に投影したときに導体パターン４と重なる種膜４６の部分を除いて、種膜４６が除去される。一方、素子接続端子８の厚み方向の他方側に位置する種膜４６（以下、端子種膜４６Ａとする。）は、エッチングされずに残存する。

次いで、図６Ａに示すように、カバー絶縁層５を、ベース絶縁層３の厚み方向の一方側、具体的には、ベース絶縁層３の厚み方向の一方面に、導体パターン４を被覆するように形成する。なお、カバー絶縁層５は、上記したパターンに形成される。

具体的には、感光性の合成樹脂を含むワニスを、ベース絶縁層３および導体パターン４（磁気ヘッド接続端子４０および外部接続端子４１を除く）上に塗布して乾燥させて、カバー皮膜を形成する。その後、カバー皮膜を露光して現像し、必要により加熱硬化させる。

このとき、幅方向において素子接続端子８と厚肉部３３との間に空間が形成されているので、カバー絶縁層５が、素子接続端子８の被覆面８２および周端面８４を被覆するとともに、端子種膜４６Ａの周端面も被覆する。

これにより、素子接続端子８および端子種膜４６Ａを囲み、素子接続端子８の周端面８４を被覆する周縁部１６が形成される。

また、幅方向において、周縁部１６の第１縁部１７と厚肉部３３との間には、空間が形成されている。つまり、周縁部１６は、幅方向において厚肉部３３との間に空間を形成するように配置される。

次いで、図６Ｂに示すように、金属支持層２を、上記のパターンとなるように外形加工する。これによって、薄肉部３４の厚み方向の他方側に位置する金属支持層２が除去されて、薄肉部３４が厚み方向他方側から露出する。

次いで、図６Ｃに示すように、薄肉部３４を、公知のエッチング、好ましくは、ウェットエッチングによって、厚み方向他方側から除去する。これによって、端子種膜４６Ａを露出させる。

このとき、エッチング液は、薄肉部３４の除去が完了すると、第１縁部１７と厚肉部３３との間の空間に侵入する。そして、第１縁部１７と厚肉部３３との間の空間に侵入したエッチング液は、第１縁部１７を、厚み方向の一方側から他方側に向かうにつれて先細りとなるようにエッチングする。なお、図示しないが、周縁部１６の第２縁部１８は、第１縁部１７と同様にして先細り形状に形成される。

次いで、図７Ａに示すように、端子種膜４６Ａを、公知のエッチング方法、好ましくは、苛性ソーダにより、除去する。

これによって、素子接続端子８の端子面８３を露出させる。素子接続端子８の端子面８３は、周縁部１６の厚み方向の他端部よりも厚み方向の一方側に位置する。

次いで、図７Ｂに示すように、端子面８３に、公知のめっき方法（例えば、電解めっき、無電解めっきなど）によって、めっき層７を設ける。

このとき、めっき層７の周縁部が周縁部１６の頂部（頂部１７Ｃ、頂部１８Ｃおよび頂部１９Ｃ）を乗り越えるまでめっきして、端子面８３に配置される保護層７０と、保護層７０から連続し、周縁部１６と噛み合うように、厚み方向他方側に向かって突出する突出部７１とを形成する。

以上によって、回路付サスペンション基板１が製造される。

６．回路付サスペンション基板に対する圧電素子の実装
次に、図８Ａおよび図８Ｂを参照して、回路付サスペンション基板１に対する圧電素子１２の実装について説明する。

図１に示すように、圧電素子１２は、長手方向に伸縮可能なアクチュエータであって、電気が供給され、その電圧が制御されることによって伸縮する。本実施形態において、圧電素子１２は、回路付サスペンション基板１に２つ実装される。

圧電素子１２は、例えば、公知の圧電材料、より具体的には、圧電セラミックス（例えば、Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３（ジルコン酸チタン酸鉛（ＰＺＴ））など）などから形成されている。

また、図８Ａに示すように、圧電素子１２は、素子接続端子８に対応する圧電端子１２Ａを備える。圧電端子１２Ａは、第１素子接続端子８０および第２素子接続端子８１に対応して、長手方向に互いに間隔を空けて２つ配置されている（図９参照）。圧電端子１２Ａは、平面視において、素子接続端子８と同じ形状およびサイズを有する。

このような圧電素子１２の回路付サスペンション基板１に対する実装では、図８Ａに示すように、まず、はんだ組成物１３を準備する。

はんだ組成物１３は、例えば、Ｓｎと、Ａｇと、Ｃｕとを含有しており、好ましくは、ＳｎとＡｇとＣｕとのみからなる。以下、はんだ組成物１３をＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ組成物とする。具体的には、はんだ組成物として、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕと表されるものが挙げられる。そのようなはんだ組成物として、市販品を用いることができる。

このようなはんだ組成物の融点は、例えば、２００℃以上、好ましくは、２１０℃以上、例えば、２３０℃以下、好ましくは、２２０℃以下である。

そして、はんだ組成物１３を公知の方法（例えば、公知の印刷機による印刷、ディスペンサーによる塗布など）により、素子接続端子８の端子面８３、具体的には、端子面８３に設けられるめっき層７の厚み方向の他方面に配置する。

そして、圧電素子１２を、圧電端子１２Ａがはんだ組成物１３と接触するように配置する。

次いで、図８Ｂに示すように、圧電素子１２が配置された回路付サスペンション基板１をリフローする。

リフロー温度は、例えば、２３０℃以上、好ましくは、２４０℃以上、例えば、２６０℃以下、好ましくは、２５０℃以下である。リフロー時間は、例えば、３秒以上、好ましくは、５秒以上、例えば、３００秒以下、好ましくは、２００秒以下である。

このとき、はんだ組成物１３が、素子接続端子８の端子面８３、具体的には、端子面８３に設けられるめっき層７の厚み方向他方面の全体に濡れ広がるように溶融する。

そして、圧電素子１２がセルフアライメントされる。詳しくは、圧電素子１２を配置する工程において、図９に示すように、圧電素子１２が所定位置からずれて、幅方向に傾くように配置される場合がある。この場合、厚み方向から見て、第１素子接続端子８０の中央と対応する圧電端子１２Ａの中央とがずれて位置するとともに、第２素子接続端子８１の中央と対応する圧電端子１２Ａの中央とがずれて位置する。

次いで、圧電素子１２が配置された回路付サスペンション基板１がリフローされると、はんだ組成物１３が、素子接続端子８（第１素子接続端子８０および第２素子接続端子８１）のめっき層７の厚み方向の他端面の全体に濡れ広がるように溶融する。

このとき、溶融したはんだ組成物１３の表面張力により、厚み方向から見て、第１素子接続端子８０の中央と対応する圧電端子１２Ａの中央とが一致するとともに、第２素子接続端子８１の中央と対応する圧電端子１２Ａの中央とが一致するように、圧電素子１２に力が加わる。これによって、図１に示すように、圧電素子１２が、所定位置からずれた状態から所定位置に向かってセルフアライメントされる。

そして、図８Ｂに示すように、はんだ組成物１３がはんだ層１４を形成して、第１素子接続端子８０および対応する圧電端子１２Ａと、第２素子接続端子８１および対応する圧電端子１２Ａとを接合する。これにより、回路付サスペンション基板１と、圧電素子１２とが電気的に接続される。

はんだ層１４の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

以上によって、圧電素子１２が実装される回路付サスペンション基板１（以下、回路付サスペンション基板アセンブリ１５とする。）が製造される。回路付サスペンション基板アセンブリ１５は、回路付サスペンション基板１と、圧電素子１２と、はんだ層１４とを備えている。なお、図１に示すように、回路付サスペンション基板アセンブリ１５は、磁気ヘッドを有するスライダ１１を備えてもよく、スライダ１１を備えなくてもよい。

このような回路付サスペンション基板１では、図４Ｂに示すように、めっき層７の突出部７１が、素子接続端子８の周囲を囲む周縁部１６と噛み合うように突出している。そのため、たとえ回路付サスペンション基板１に外力が加わっても、周縁部１６が素子接続端子８から剥離することを抑制できる。

また、周縁部１６の第１縁部１７は、素子接続端子８の側端面８６と接触しており、厚み方向の一方側から他方側に向かうにつれて先細りとなる。そのため、めっき層７の第１突出部７２は、先細りとなる周縁部１６の厚み方向の他端部と確実に噛み合うことができる。その結果、周縁部１６が素子接続端子８から剥離することを確実に抑制できる。

また、側端面８６は、厚み方向に沿って延びている。そのため、厚み方向から見たときの素子接続端子８の形状および寸法が、絶縁層１０のエッチング量に依存せず、厚み方向から見たときの素子接続端子８の形状および寸法を精度よく確保することができる。

また、図５Ｅに示すように、回路付サスペンション基板１の製造方法において、素子接続端子８が幅方向において厚肉部３３との間に空間を形成するように配置される。そのため、図６Ａに示すように、カバー絶縁層５を形成するときに、カバー絶縁層５が、素子接続端子８の周端面８４を被覆するとともに、端子種膜４６Ａの周端面も被覆する。これにより、素子接続端子８および端子種膜４６Ａを囲み、素子接続端子８の周端面８４を被覆する周縁部１６が形成される。

その後、図６Ｂ〜図７Ａに示すように、金属支持層２、第１絶縁層１０の薄肉部、および、端子種膜４６Ａを順次除去して、素子接続端子８の端子面８３を露出させる。そのため、周縁部１６の厚み方向の他端部を、端子種膜４６Ａの分だけ、素子接続端子８の端子面８３よりも、厚み方向の他方側に位置させることができる。

次いで、素子接続端子８の端子面８３にめっき層７を設けるので、めっき層７の突出部７１を、素子接続端子８の周囲を囲む周縁部１６と噛み合うように、厚み方向の他方側に向かって突出させることができる。その結果、周縁部１６と噛み合う突出部７１を備える回路付サスペンション基板１を円滑に製造することができる。

また、図７Ａに示すように、薄肉部３４がウェットエッチングにより厚み方向の他方側からエッチングされるときに、エッチング液は、薄肉部３４の除去が完了すると、周縁部１６と厚肉部３３との間の空間に侵入する。そして、周縁部１６と厚肉部３３との間の空間に侵入したエッチング液は、周縁部１６を、厚み方向の一方側から他方側に向かうにつれて先細りとなるようにエッチングする。そのため、先細り形状を有する周縁部１６を円滑に形成することができる。

１ 回路付サスペンション基板
２ 金属支持層
３ ベース絶縁層
４ 導体パターン
５ カバー絶縁層
８ 素子接続端子
９ 素子配線
１６ 周縁部
３３ 厚肉部
３４ 薄肉部
４６ 種膜
７０ 保護層
７１ 突出部
８６ 側端面

Claims (5)

1. 金属支持層と、
   前記金属支持層の厚み方向一方側に配置され、端子を備える導体パターンと、
   前記金属支持層と前記導体パターンとを絶縁する絶縁層と、を備え、
   前記端子は、
   前記金属支持層および前記絶縁層から露出する前記厚み方向の他端面と、
   前記絶縁層に被覆される周端面と、を備え、
   前記絶縁層は、前記端子の周囲を囲み、前記周端面を被覆する周縁部を含み、
   前記端子の前記厚み方向の他端面には、めっき層が設けられ、
   前記めっき層は、
   前記端子の前記厚み方向の他端面に配置される保護部と、
   前記保護部から連続し、前記周縁部と噛み合うように、前記厚み方向の他方側に向かって突出する突出部と、を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記周縁部の少なくとも一部は、前記周端面と接触しており、前記厚み方向の一方側から前記厚み方向の他方側に向かうにつれて先細りとなることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 前記周端面は、前記厚み方向と直交する直交方向に互いに間隔を空けて配置される１対の側端面を含み、
   前記１対の側端面のそれぞれは、前記厚み方向に沿って延びることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板。
4. 金属支持層を準備する工程と、
   第１絶縁層を前記金属支持層の厚み方向一方側に、厚肉部と薄肉部とが形成されるように階調露光により形成する工程と、
   前記第１絶縁層上に種膜を形成する工程と、
   前記種膜上に端子を備える導体パターンを形成し、前記端子を前記薄肉部の前記厚み方向の一方側に位置する前記種膜上に形成する工程と、
   前記導体パターンから露出する前記種膜を除去する工程と、
   第２絶縁層を前記第１絶縁層の前記厚み方向の一方側に、前記導体パターンを被覆するように形成する工程と、
   前記金属支持層を除去して、前記薄肉部を露出させる工程と、
   前記薄肉部を除去して、前記端子の前記厚み方向の他方側に位置する前記種膜を露出させる工程と、
   前記種膜を除去して、前記端子の前記厚み方向の他端面を露出させる工程と、
   前記端子の前記厚み方向の他端面にめっき層を設ける工程と、を含み、
   前記導体パターンを形成する工程において、前記端子を、前記厚み方向と直交する直交方向において前記厚肉部との間に空間を形成するように配置し、
   前記第２絶縁層を形成する工程において、前記端子の周囲を囲み、前記端子の周端面を被覆する周縁部を形成し、
   前記めっき層を設ける工程において、前記端子の前記厚み方向の他端面に配置される保護部と、前記保護部から連続し、前記周縁部と噛み合うように、前記厚み方向他方側に向かって突出する突出部とを形成することを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。
5. 前記第２絶縁層を形成する工程において、前記周縁部は、前記直交方向において前記厚肉部との間に空間を形成するように配置され、
   前記薄肉部を除去する工程において、
   前記薄肉部をウェットエッチングにより前記厚み方向他方側から除去し、
   前記周縁部を、前記周端面と接触し、前記厚み方向の一方側から前記厚み方向の他方側に向かうにつれて先細りとなるように形成することを特徴とする、請求項４に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。

Images