CN115376565A - 磁盘装置用悬架、电子部件以及悬架和电子部件的连接方法 - Google Patents

Abstract

根据一实施形态的磁盘装置用悬架，包括承载梁、与承载梁重叠的挠曲部、设于挠曲部的第1端子、配置于第1端子的上表面的第1凸块。第1端子包括宽度窄部和宽度宽部，宽度窄部在第1方向上具有第1宽度并且包括第1端子的中心，宽度宽部在第1方向上具有比第1宽度大的第2宽度并且在和第1方向相交的第2方向上和宽度窄部并列。第1凸块在中心处具有以第1端子的下表面为基准的第1高度。第1高度比第1宽度大。

Description

磁盘装置用悬架、电子部件以及悬架和电子部件的连接方法

技术领域

本发明涉及用于硬盘装置中的磁盘装置用悬架，安装于该悬架中的电子部件以及所述悬架与电子部件的连接方法。

背景技术

硬盘装置(HDD)常用于个人电脑等信息处理装置中。硬盘装置一般包含绕主轴旋转的磁盘，和绕枢轴旋转的支架。支架一般具有致动臂，其可以通过音圈马达等定位马达以枢轴为中心沿磁盘轨道横方向旋转。

所述致动臂中安装有磁盘装置用悬架(以下称悬架)。悬架一般包含承载梁、与承载梁重叠的挠曲件等。形成于挠曲件的前端附近的万向部上设有构成磁头的滑块。滑块上设有用于读取或写入数据的元件(传感器)。

挠曲件有多条配线。这些配线连接设于悬架前端侧的端子(pad)和设于尾部侧的端子。前端侧的端子通过焊接与滑块的端子连接。尾部侧的端子通过焊接与柔性电路板(FPC)连接。

通过焊接连接端子的方法，众所周知的有在特开平7-320434号公报以及特开平11-110925号公报中记载的技术。这些文件中记载的方法为先在端子上形成焊料凸块，使焊料凸块变平后，将其靠近待连接的端子，之后熔化凸块从而使其与待连接的端子相接。通过使凸块变平可以提高端子之间的对准允许误差。

近年来，随着悬架的功能越来越高级，设于挠曲件的配线以及端子的数量也随之增加。这导致端子之间的间隔变小，从而可能产生形成于端子的相邻凸块之间短路的情形。

针对此问题，有减少构成凸块的焊料的量的方法。但是，这可能会导致端子之间的接触不良。

另外，在实用新型实开平5-67048号公报及发明专利特开2013-33570号公报中，公开了减小端子中央宽度以减小凸块中央部的高度和宽度的方法。但是，如果减小凸块的高度，在使凸块如上所述变平后再熔化凸块时，有可能无法顺利地使该凸块与待连接凸块接合。而且，由于凸块平坦化前后的高度差变小，可能导致端子之间的对准允许误差降低。

发明内容

本发明所要解决的课题

如上所述，关于悬架端子和，滑块或柔性电路板等电子部件的端子之间的连接，可以改善的地方有很多。因此，本发明为了使端子之间更好的连接，提供一种悬架、电子部件以及悬架和电子部件的连接方法。

解决课题的手段

根据本发明一实施形态的磁盘装置用悬架，所述磁盘装置用悬架具备承载梁、与所述承载梁重叠的挠曲部、设于所述挠曲部的第1端子、和设于所述第1端子上表面的第1凸块。所述第1端子在第1方向上具有第1宽度，并且具有包括所述第1端子的中心的宽度窄部和在所述第1方向上比所述第1宽度大的第2宽度，以及与所述第1方向交叉的第2方向上的与所述宽度窄部并列的宽度宽部。所述第1凸块在所述中心中具有以所述第1端子的下表面为基准的第1高度。所述第1高度比所述第1宽度大。

根据本发明的一实施形态的连接方法，所述连接方法电连接所述磁盘装置用悬架和，具备第2端子设于所述第2端子上表面的第2凸块的电子部件的方法，其包括使所述第1凸块变平坦的步骤，使所述第1凸块和所述第2凸块彼此靠近并且使包括所述第1端子的上表面的第1平面和包括所述第2端子的上表面的第2平面相交，以使所述悬架和所述电子部件对齐的步骤，以及通过熔化所述第1凸块和所述第2凸块使所述第1凸块和所述第2凸块相连的步骤。

根据本发明的一实施形态的电子部件，所述电子部件与磁盘装置用悬架电连接。所述电子部件具备第2端子和，设于所述第2端子上表面的第2凸块。所述第2端子在第1方向上具有第1宽度，并且具有包括所述第2端子的中心的宽度窄部和在所述第1方向上比所述第1宽度大的第2宽度，以及与所述第1方向交叉的第2方向上的与所述宽度窄部并列的宽度宽部。所述第2凸块在所述中心中具有以所述第2端子的下表面为基准的第1高度。所述第1高度比所述第1宽度大。

根据本发明的一实施形态的连接方法，所述连接方法电连接具有第1端子和设于所述第1端子上表面的第1凸块的磁盘装置用悬架和，所述电子部件，其包括使所述第2凸块变平坦的步骤，使所述第1凸块和所述第2凸块彼此靠近并且使包括所述第1端子的上表面的第1平面和包括所述第2端子的上表面的第2平面相交，以使所述悬架和所述电子部件对齐的步骤，以及通过熔化所述第1凸块和所述第2凸块使所述第1凸块和所述第2凸块相连的步骤。

发明效果

通过本发明，可以提供一种悬架、电子部件以及悬架和电子部件的连接方法，其能够更好的连接端子和端子。

附图说明

图1为磁盘装置的一例简要侧视图。

图2为磁盘装置的局部简要剖视图。

图3为具备悬架和滑块的磁头万向组件的一例简要平面图。

图4为示出悬架和柔性电路板之间的连接结构的一例简要侧视图。

图5为示出悬架和滑块之间的连接结构的一例简要侧视图。

图6为示出根据第1实施形态的端子的一例简要平面图。

图7为放大了的端子的简要平面图。

图8为沿图7中的VIII-VIII线的端子和凸块之间的简要剖视图。

图9为沿图7中的IX-IX线的端子(宽度窄部)和凸块之间的简要剖视图。

图10为示出悬架和电子部件之间的连接方法的一例流程图。

图11为示出端子和平坦化了的凸块之间的简要剖视图。

图12为对齐后的悬架和柔性电路板之间的简要剖视图。

图13为示出熔化后一体化的凸块冷却凝固后的状态的简要剖视图。

图14为示出端子和凸块的实施形态和对照例的表。

图15为根据第1变形例的端子的简要平面图。

图16为根据第2变形例的端子的简要平面图。

图17为根据第3变形例的端子的简要平面图。

图18为示出可应用于端子的其他结构的简要剖视图。

符号说明：

1···磁盘装置，10···悬架，11···柔性电路板，12···滑块，31、32、41、42···端子，33、43····连接部件，33A、33B、43A、43B···凸块，R···凹部。

具体实施方式

第1实施形态

以下参考图1至图4，对第1实施形态进行说明。

(磁盘装置)

图1为磁盘装置(HDD)1的一例简要侧视图。该磁盘装置1具盒2、绕主轴3旋转的多个磁盘4、绕枢轴5可旋转的支架6、用于驱动支架6的定位用马达(音圈马达)7、和连接器8。盒2由示图示的盖密封。连接器8与示图示的控制板相连。

图2为磁盘装置1的局部简要剖视图。如图1和图2所示，在支架6上设有多个臂6a(支架臂)。各悬架10的前端部上设有构成磁头的滑块12。滑块12可以向磁盘4写入数据以及从磁盘4中读取数据。当磁盘4高速旋转时，磁盘4和滑块12之间由于空气流动而形成空气轴承。

当支架6通过定位用马达7旋转时，悬架10在磁盘4的直径方向上移动，由此，滑块可移动至磁盘4上的期望轨道。

(悬架)

图3为示出具备悬架10和滑块12的磁头万向组件的一例的简要平面图。悬架10具备基板15、承载梁16和挠曲部20。基板15具有凸台部15a。凸台部15a固定于图1和图2所示的支架6的臂6a。

承载梁16以及挠曲部20在悬架10为长方形，其长的一边在长度方向X上。承载梁16例如由不锈钢板制成。挠曲部20具有与承载梁16重叠的前端部21，和从前端部21向基板15后方(图中下方)延伸的尾部22。

尾部22的末端设有垫片部23。垫片部23与柔性电路板11的一端相连。柔性电路板11的另一端与如图1所示的连接器8相连。前端部21上形成有可摆动的衔片24，其起到万向部的功能。

图4为示出悬架10和柔性电路板11之间的连接结构的一例简要侧视图。挠曲部20例如具有基底金属和，覆盖基底金属整个表面的绝缘层。进一步地，挠曲部20具有形成于绝缘层上的多个配线30和，分别与这些配线连接的多个端子31。

多个端子31形成于尾部22的一侧表面23a，在与长度方向X略平行的方向上有间隔地并列。

柔性电路板11具有设于一侧表面11a的多个端子32。表面11a与表面23a以指定角度相交。在图4的示例中，表面11a与表面23a呈直角相交。各端子32分别连接于设于柔性电路板11上的多个配线34。

多个端子32在例如与长度方向X略平行的方向上有间隔地排列。各端子32通过导电性连接部件33与相对应的端子31相连。如将在下文叙述的，连接部件33通过熔化连接前配置于端子31的凸块33A和连接前配置于端子32的凸块33B使其一体化后再使其固化而形成。

另外，图4中示出了10组端子31、32，但端子31、32的数量不限于此。

图5为示出悬架10和滑块12之间的连接结构的一例简要侧视图。在图中所示示例中，滑块12虽然为长方体，但不限于此。滑块12搭载于衔片24上。

上述的配线30的路径大多数通过挠曲部20的尾部22和前端部21最终到达衔片24。图4所示的多个配线30的一部分与例如前端部中悬架10所具有的除滑块12以外的其他电子部件相连。此类电子部件例如有使衔片24摆动的致动元件。

挠曲部20还具有形成于衔片24的一侧表面24a(搭载滑块12的表面)的多个端子41。多个端子41例如在与长度方向X垂直的方向上有间隔地并列。

滑块12具有与长度方向X相交的侧表面12a。侧表面12a与表面24a以指定角度相交。在图5的示例中，侧表面12a和表面24s呈相交相交。

滑块12例如具有如MR元件的可将磁信号转换成电信号的多个元件12b。通过上述元件12b，可从磁盘4中读取数据。另外滑块12具有线圈，该线圈产生用于将数据写入磁盘4的磁场。

滑块12还具有设于侧表面12a的多个端子42。这些端子42例如在与长度方向X垂直的方向上有间隔地并列。各端子42通过导电生连接部件与对应的端子41连接。如将在下文叙述的，连接部件43通过熔化连接前配置于端子41的凸块43A和连接前配置于端子42的凸块43B使其一体化后再使其固化而形成。

另外，图5中示出了6组端子41、42，但端子41、42的数量不限于此。

(端子的结构)

图6为根据本发明实施形态的连接前的端子31、32的一例简要平面图。设于垫片部23的多个端子31在第1方向D1上以一定间隔G排列。端子31为长方形，其较长边在与第1方向D1相交的第2方向D2上。在本实施形态中，第1方向D1和第2方向D2垂直相交。第1方向D1例如和长度方向X平行。

各端子31的第2方向D2上的一端与配线30相连。各端子31上配置有导电性凸块33A。凸块33A由金属材料形成。凸块33A的金属材料例如为合金，优选为焊料。

设于柔性电路板11的多个端子32和端子31相同，在第1方向D1上以一定间隔G排列。端子32的形状例如和端子31相同。各端子32的第2方向D2上的一端与配线34相连。各端子32上配置有导电性凸块33B。凸块33B由与凸块33A相同的材料形成。

另外，设于衔片24的端子41和设于滑块12的端子43的形状和配置形态可和端子31、32相同。与端子42连接前的端子41上配置有和凸块33A相同的凸块43A。与端子41连接前的端子42上配置有和凸块33B相同的凸块43B。在图6中，并列标记衔片24、滑块12、端子41、42以及凸块43A、43B的符号和与其相对应的各元素符号。

以下参考图7至图9对端子31以及凸块33A的结构进行说明。端子32以及凸块33B中可应用和用图7至图9说明的端子31和凸块33A相同的构造。而且，端子41、42以及配置于其上的凸块43A、43B也分别可应用和用图7至图9说明的端子31和凸块33A相同的构造。

图7为放大的端子31的简要平面图。端子31具有与第1方向D1相交的第1边S1和第2边S2，和第2方向D2相交的第3边S3和第4边S4。这些边S1、S2、S3、S4构成端子31的外形。第1边S1和第2边S2比第3边S3和第4边S4长。配线30与第3边S3相连。

第1边S1和第2边S2在第1方向D1上分别具有向端子31的中心O凹陷的凹部R。中心O为端子31的第1方向D1上的中心线C1和端子31的第2方向D2上的中心线C2相交的点。中心线C1和第2方向D2平行，中心线C2和第1方向D1平行。端子31例如相对于中心线C1、C2，分别具有线对称形状，但不限于此。

通过设置凹部R，在端子31的外形中，除了第2方向D2中的两端部，还包括该两端部之间中央部。具体地，端子31具有宽度窄部NP和一对宽度宽部WP。宽度窄部NP为与凹部R相对应的部分，宽度窄部NP位于一对宽度宽部WP之间。换方之，宽度窄部NP以及宽度宽部WP在第2方向D2上并列。宽度窄部NP包括中心O。

宽度窄部NP在第1方向D1上具有宽度Wa1(第1宽度)。宽度宽部WP在第1方向D1上各具有宽度Wa2(第2宽度)。宽度Wa2比宽度Wa1大(Wa1＜Wa2)。在图7的示例中，宽度窄部NP在第2方向D2上的长度比各宽度宽部WP在第2方向D2上的长度大。但是，宽度窄部NP在第2方向D2上的长度也可以比各宽度宽部WP在第2方向D2上的长度小。

用虚线表示的凸块33A在宽度窄部NP和宽度宽部WP中配置于端子31的上表面。凸块33A在凹部R中从第1边S1和第2边S2在第1方向D1上突出。

图8为沿图7中的VIII-VIII线的端子31(宽度宽部WP)以及凸块33A的简要剖视图。端子31具有导电层310、覆盖导电层310的上表面和侧表面的电镀层311。导电层310和电镀层311例如由不同的金属材料制成。配线30例如由和导电层310相同的金属材料制成，和导电层310一体成型。

端子31的下表面F2与垫片部23的表面23a接触。表面23a相当于聚酰亚胺等绝缘层表面。下表面F2相当于未经电镀层311覆盖的导电层310的表面。

凸块33A覆盖上表面F1。在图8的示例中，凸块33A虽然未与端子31的侧表面第1边S1和第2边S2接触，但是凸块33A也可以覆盖这些侧表面的至少一部分。在图8的剖面中，凸块33A的表面RF的形状相当于椭圆形的一部分。

图9为沿图7中的IX-IX线的端子31(宽度窄部NP)以及凸块33A的简要剖视图。该剖面可以是沿图7中所示的中心线C2的剖面，也可以是通过中心O的剖面。

如上所述，由于宽度窄部NP的宽度的宽度Wa1比宽度宽部WP的宽度Wa2小，因此凸块33A向上方鼓起。由此，与图8的示例相比，表面RF接近圆形。

在中心O中，凸块33A具有高度Z1(第1高度)。高度Z1为以端子31的下表面F2(或表面23a)为基准的高度。换言之，高度Z1相当于从下表面F2至表面RF的中心O的距离。高度Z1也可以说是凸块33A和端子31合并高度。高度Z1比宽度Wa1大(Z1＞Wa1)。

凸块33A的高度在例如中心O处最大。在这种情况下，高度Z1为凸块33A的高度最大值。例如在沿图7所示的中心线C1的凸块33A的剖面中，凸块33A的高度从中心O向向第3边S3及第4边S4靠近越逐渐减小。在该剖面中，可以说宽度窄部NP处的凸块33A的高度整体大于宽度宽部WP处的凸块33A的高度。

在图9的剖面中，凸块33A具有宽度Wb1。例如宽度Wb1大于宽度Wa1(Wb1＞Wa1)。另外，从图7的凸块33A的外形也可以得知，配置于宽度宽部WP的凸块33A在第1方向D1上的宽度也比配置于宽度窄部NP的凸块33A在第1方向D1上的宽度大。

通过丝网印刷在端子31的上表面形成以诸如焊料之类的凸块33A为基底的材料层，并将其放入炉中使其熔化(回流)，之后使其再度硬化，以形成凸块33A。通过熔化时的表面张力，凸块33A的表面RF变成如图8及图9所示的圆形。

在图9中示出了根据对照例的端子31X以及凸块33X的外形。端子31X不具有凹部R。换言之，图9所示的端子31X的形状和图8剖面中的端子31形状相同。形成于像这样的端子31X上的凸块33X的宽度是比宽度Wb1大的。

(悬架和电子部件的连接方法)

图10为示出悬架10和电子部件(柔性电路板11和滑块12)的连接方法的一例流程图。

首先，准备好悬架10、柔性电路板11以及滑块12(步骤ST1)。在悬架10中，端子31上配置有上述使用图7至图9说明的凸块33A。柔性电路板11的端子32、悬架10的端子41、滑块12的端子42上也分别配置有和凸块33A相同的凸块33B、43A、43B。

接下来，使配置于各端子31上的凸块33A、配置于各端子32上的凸块33B、配置于各端子41上的凸块43A、配置于各端子42上的凸块43B变平(步骤ST2)。该变平步骤例如通过机械按压凸块33A、33B、43A、43B来实现。

图11为示出端子31和变平后的凸块33A的简要剖视图。该剖面为和图9一样沿中心线C2的剖面，并通过中心O。以下，将变平后的凸块33A称为凸块33Af。

在图11的示例中，凸块33Af的表面RF上形成有平坦面FLT。平坦面FLT例如和下表面F2平行。在中心O处，凸块33Af具有高度Z2(第2高度)。高度Z2和高度Z1相同地为以端子31的下表面F2为基准的高度。换言之，高度Z2相当于从下表面F2到表面RF(平坦面FLT)中心O处的距离。

高度Z2例如比端子31的宽度Wa1还小(Z2＜Wa1)。即，中心O处凸块33A的高度虽然在平坦化前比宽度Wa1大，但在平坦化后变得比宽度Wa1小。高度Z2优选比高度Z1小15％以上。

在图11的剖面中，凸块33Af具有宽度Wb2。宽度Wb2比宽度Wb1大(Wb1＜Wb2)。即，通过平坦化凸块33A在第1方向D1上的宽度变大。

另外，平坦面FLT不仅包括宽度窄部NP上的凸块33Af的表面RF，还包括宽度宽部WP上的表面RF。但是，宽度宽部WP处的凸块33A的高度比宽度窄部NP处的高度小。因此，在宽度宽部WP中从凸块33A的宽度到凸块33Af的宽度的增加率小于宽度窄部NP中从凸块33A的宽度到凸块33Af的宽度的增加率。

平坦化后的凸块33B和端子32之间的关系、平坦化后的凸块43A和端子41之间的关系以及平坦化后凸块43B和端子42之间的关系，与图11所示的凸块33Af和端子31之间的关系相同。

在平坦化凸块33A、33B、43A、43B后，对齐悬架10和柔性电路板11，以及悬架10和滑块12以使其处于适合连接的状态下(如图10所示步骤ST3)。

图12为对齐后的悬架10(垫片部23)和柔性电路板11之间的简要剖视图。以下，将平坦化后的凸块33B称为凸块33Bf。在如图4所示的示例中，柔性电路板11的表面11a和垫片23的表面23a之间垂直相交。因此，在步骤ST3中，对齐垫片部23和柔性电路板11以使表面11a和23a如图4所示垂直相交。

从其他观点来说，垫片部23和柔性电路板11的对齐使包括端子31的上表面F1的虚拟平面V1(第1平面)和包括端子32的上表面F1的虚拟平面V2(第2平面)相交。在图12示例中，这些虚拟平面V1、V2为垂直相交。

在垫片部23和柔性电路板11对齐的状态下，凸块33Af、33Bf逐渐接近。凸块33Af、33Bf可以如图12所示彼此分开，也可以彼此接触。

另外，悬架10(衔片24)和滑块12的端子41、42具有和图12所示的端子31、32相同的位置关系。此时，靠近的凸块43A、43B可以彼此分开，也可以彼此接触。

分别对齐悬架10和柔性电路板11，以及悬架10和滑块12后，通过例如局部加热凸块33A、33B、43A、43B使其熔化(回流)(如图10所示步骤ST4)。

在图12中，熔化后的凸块33A、33B的形状以虚线表示。凸块33A、33B通过熔化形状接近步骤ST2平坦化之前的形状，由此凸块33A、33B彼此接触而成一体化。

图13为示出一体化的凸块33A、33B冷却凝固后的状态的简要剖视图。一体化后的凸块33A、33B凝固后形成上述的连接部件33。由此，端子31、32通过连接部件33电连接。

熔化后的凸块43A、43B也同样在一体化的状态下凝固，形成上述的连接部件43。由此，端子41、42通过连接部件43电连接。

(实施效果)

对本实施形态可获得的效果进行举例说明。另外，对下说明中主要着眼于端子31和凸块33A，端子32和凸块33B、端子41和凸块43A、端子42和凸块43B也可以获得同样的效果。

在需要高密度配置端子31的情况下，图6所示的间隔G将变小。此时，配置于端子31上的相邻凸块33A之间短路的风险将变高。尤其是在本实施形态中使凸块33A平坦化时，该风险更加明显。如果端子31只是单纯的长方形，则在平坦化前后，凸块33A的宽度在第2方向D2的中央部处是最大的。

与此相反，本实施形态中，端子31具有凹部R。由此，在平坦化前后，可以减小中央部(宽度窄部NP)处凸块33A的宽度。其结果是可以减小配置于端子31上的相邻凸块33A之间的短路风险。

作为其他减小上述短路同险的方法，有减小配置于端子31上的凸块33A的数量的方法。但是，在这种情况下，平坦化前的凸块33A的度高也会减小。由此可能会发生如图12所示的对齐熔化后凸块33A、33B不接触等端子31、32接触不良的情况。

与此相反，在本实施形态中，平坦化前凸块33A的中心O处的高度Z1大于宽度窄部NP处端子31的宽度Wa1。只要确保这种程度的高度Z1，则平坦化熔化后的凸块33A、33B可以良好的连接。

在本实施形态中，在悬架10和柔性电路板11对齐前，使凸块33A、33B平坦化。假如在不对其进行平坦化而进行对齐的情况下，则凸块33A、33B可能互相干涉从而导致对齐精度下降。与此相反，如果在使凸块33A、33B平坦化后再对齐，平坦化后的凸块33A、33B不易彼此干扰，可以提高对齐的精度。即使在熔化前凸块33Af、33Bf之间有间隙，熔化后凸块33Af、33Bf会返回平坦化前的形状，高度会增加。由此，凸块33A、33B的连接是可能的。

图9所示的根据对照例的端子31X，不具有上述凹部R。假设配置于该端子31X上的凸块33X在中心O处具有和凸块33A相同的高度Z1，则在如图9所示的剖面附近，构成凸块33A的材料可以比凸块33X少。其结果是，即使增加凸块33A在中心O处的高度Z1，也能够减少构成凸块33A的材料的量。

另外，在本实施形态公开了一种通过在宽度宽部WP之间设宽度窄部NP以增加中心O附近凸块33A的高度的方法。作为其他增加中心O附近凸块33A高度的方法，有使端子31的宽度整体和宽度窄部NP相同的方法。但是，在这种情况下，在通过丝网印刷形成凸块33A，并使凸块33A熔化成如图9所示的形状时，凸块33A有可能从端子31上掉落。

与此相反，如果如本实施形态般设置了宽度宽部WP的话，熔化的凸块33A中无法保持在宽度窄部NP的部分将流到宽度宽部WP。由此，凸块33A不易从端子31上掉落。在本实施形态中，在减小端子31的宽度以确保凸块33A的高度的基础之上，还可以考虑增大端子31在第2方向D2上的两端部以使凸块33A不从端子31上掉落。

除上述之外，本实施形态还可以取得各种合适的效果。

(实施例)

图14为示出端子31和凸块33A的实施例1、2和对照例的表。根据实施例1、2的端子31均具有如图7所示的形状。根据对照例的端子31X不具有凹部R。根据实施例1，2的宽度宽部WP在第1方向D1上的宽度和端子31X在第1方向D1上的宽度相同。根据实施例1、2的端子31在第2方向D2上的长度和端子31X在第2方向D2上的长度相同。

根据实施例1的端子31的宽度Wa1(参考图9)为0.145mm，所述端子31的宽度Wa2(参考图8)为0.185mm。在该端子31上形成了中心O处高度Z1(参考图9)为0.160mm的凸块33A。

根据实施例2的端子31的宽度Wa1为0.145mm，该端子31的宽度Wa2为0.215mm。在该端子31上形成了中心O处高度Z1为0.151mm的凸块33A。

根据对照例的端子31X在第2方向D2的任何位置上的宽度均为0.185mm。在该端子31X上形成了中心O处高度Z1为0.163mm的凸块33X。

根据实施例1的凸块33A在中心O处的宽度Wb1(参考图9)这0.205mm，平坦化后该凸块33A(凸块33Af)在中心O处的宽度Wb2(参考图11)为0.303mm。根据实施例2的凸块33A在中心O处的宽度Wb1为0.193mm，平坦化后该凸块33A(凸块33Af)在中心O处的宽度Wb2为0.275mm。

而根据对照例的凸块33X在中心O处的宽度Wb1为0.229mm，平坦化后该凸块33X在中心O处的宽度Wb2为0.337mm。

根据实施例1、2的凸块33A的这度Wb1均比根据对照例的凸块33X的这度Wb1小。而且，根据对照例1、2的凸块33A(凸块33Af)的宽度Wb2均比根据对照例的凸块33X的宽度Wb2小。由此可知，在根据实施例1、2的端子31和凸块33A中，平坦化前后彼此相邻的凸块33A发生短路的风险比对照例小。

另外，在实施例1、2中，均可以形成不从端子31上掉落的良好形状的凸块33A。并且，通过本实施形态的连接方法将凸块33A连接到其他端子32的凸块33B时，也可以形成良好形状的连接部件33。

另外，端子31和凸块33A、端子32和凸块33B、端子41和凸块43A、端子42和凸块43B没有必要全部具有相同的结构。例如，端子31、32、41、43可以分别具有不同宽度Wa1、Wa2。并且，平坦化前的凸块33A、33B、43A、43B可以分别具有不同宽度Wb1和高度Z1，平坦化后的凸块33A、33B、43A、43B也可以分别具有不同宽度Wb2和高度Z2。

在第1实施形态中示例了，端子31和凸块33A、端子32和凸块33B、端子41和凸块43A、端子42和凸块43B均具有用图7至图9说明的结构时的情况。但是，这些端子和凸块的组合没有必要全部使用该结构。以下公开了几个基于此观点的实施形态。在各实施形态中，没有特别提及的结构均和第1实施形态相同。

(第2实施形态)

在第2实施形态中，悬架10的端子31和凸块33A具有使用图7至图9说明的结构。而柔性电路板的端子32和凸块33B不具有使用图7至图9说明的结构。例如，端子32在第1方向D1上的宽度为恒定的长方形。即使在这种结构中，端子31和凸块33A也可以取得和第1实施形态相同的效果。

(第3实施形态)

在第3实施形态中，悬架10的端子41和凸块43A具有使用图7至图9说明的结构。而滑块12的端子42和凸块43B不具有使用图7至图9说明的结构。例如，端子42在第1方向D1上的宽度为恒定的长方形。即使在这种结构中，端子41和凸块43A也可以取得和第1实施形态相同的效果。

(第4实施形态)

在第4实施形态中，悬架10的端子31和凸块33A具有使用图7至图9说明的结构。而柔性电路板11的端子32和凸块33B不具有使用图7至图9说明的结构。例如，端子31在第1方向D1上的宽度为恒定的长方形。即使在这种结构中，端子31和凸块33B也可以取得和第1实施形态相同的效果。

(第5实施形态)

在第5实施形态中，悬架10的端子41和凸块43A具有使用图7至图9说明的结构。而滑块12的端子42和凸块43B不具有使用图7至图9说明的结构。例如，端子41在第1方向D1上的宽度为恒定的长方形。即使在这种结构中，端子42和凸块43B也可以取得和第1实施形态相同的效果。

(变形例)

图7所示的端子31的形态仅是适用于端子31、32、41、42的形状中的一例。端子31、32、41、42也可以是其他各种形状。以下公开了与端子31的形状相关的第1及至第3变形例。根据这些变形例的端子31的形状也可以应用到端子32、41、42上。

图15为根据第1变形例的端子的简要平面图。在第1变形例中，第2边S2上设有凹部R，第1边S1上不设凹部R。即便是这种结构，端子31上形成也形成宽度窄部NP和宽度宽部WP。因此，也可以取得和第1实施形态相同的效果。

图16为根据第2变形例的端子31的简要平面图。在第2变形例中，第1边S1、第2边S2以及第四边S4分别设有凹部R。像这种在第四边S4上设凹部R，可以使中心O处凸块33A的高度Z1进一步提高。

图17为根据第3变形例的端子31的简要平面图。在第3变形例中，端子31具有沿虚线表示的圆CR的外径。而且，端子31的外观具有向中心O凹进的四个凹部R。凹部R例如为半圆形。即使端子31具有这种形状，也可以提高中心O处凸块33A的高度Z1。

端子31、32、41、42的剖面结构不限于图8和图9所示的示例。

图18为示出可应用于端子31的其他结构的简要剖视图。在该图中示出的端子31的结构也可以应用于端子32、41、42上。

在图18的示例中，垫片部23的表面23a上形成有导电层310，导电层310由电镀层311覆盖。而且，电镀层311上形成有绝缘层320。绝缘层320具有开口OP。电镀层311通过开口OP从绝缘层320中露出。该露出区域相当于端子31。

即使是在上述这样通过绝缘层320的开口OP来确定端子31的形状的情况下，也可以使用和上述各实施形态中的端子31相同的形状。由此，可以取得和上述各实施形态相同的效果。

各实施形态和变形例不应使本发明的范围限于上述实施形态以及变形例公开的结构。本发明也可以对各实施形态和变形例公开的结构进行各种变形来实施。

Claims (16)

1.一种磁盘装置用悬架，其包括：

承载梁，

挠曲部，所述挠曲部与所述承载梁重叠，

第1端子，所述第1端子设于所述挠曲部上，

第1凸块，所述第1凸块配置于所述第1端子的上表面，

所述第1端子包括：

宽度窄部，所述宽度窄部在第1方向上具有第1宽度并且包含所述第1端子的中心，

宽度宽部，所述宽度宽部在所述第1方向上具有比所述第1宽度大的第2宽度，并且在和所述第1方向相交的第2方向上与所述宽度窄部并列，

所述第1凸块在所述中心上具有以所述第1端子的下表面为基准的第1高度，

所述第1高度比所述第1宽度大。

2.根据权利要求1所述的磁盘装置用悬架，

所述第1端子具有和所述第1方向相交的第1边和第2边，

所述第1边和所述第2边中的至少一个在所述宽度窄部包含在所述第1方向上凹陷的凹部。

3.根据权利要求1所述的磁盘装置用悬架，

所述第1端子包括一对所述宽度宽部，

所述宽度窄部在所述第2方向上位于所述一对宽度宽部之间。

4.根据权利要求1～3中任何一项所述的磁盘装置用悬架，所述第1高度比所述第2宽度小。

5.一种连接方法，所述连接方法为电连接权利要求1所述的磁盘装置用悬架和，包含第2端子和配置于所述第2端子上的第2凸块的电子部件，所述连接方法包括：

平坦化所述第1凸块，

对齐所述悬架和所述电子部件，以使所述第1凸块和所述第2凸块靠近，并且包含所述第1端子上表面的第1平面和包含所述第2端子上表面的第2平面交叉，通过熔化所述第1凸块和所述第2凸块，连接所述第1凸块和所述第2凸块。

6.根据权利要求5所述的连接方法，平坦化后的所述第1凸块在所述中心处具有以所述第1端子的所述下表面为基准的第2高度，

所述第2高度比所述第1高度小15％以上。

7.根据权利要求6所述的连接方法，所述第2高度比所述第1宽度小。

8.根据权利要求5至7中任何一项所述的连接方法，所述电子部件为柔性电路板或构成磁头的滑块。

9.一种电子部件，所述电子部件与磁盘装置用悬架电连接，包括：

第2端子。

第2凸块，所述第2凸块配置于所述第2端子的上表面，

所述第2端子包括：

宽度窄部，所述宽度窄部在第1方向上具有第1宽度，并且包括所述第2端子的中心，

宽度宽部，所述宽度宽部在所述第1方向上具有比所述第1宽度大的第2宽度，并且在和所述第1方向相交的第2方向上和所述宽度窄部并列，

所述第2凸块在所述中心处具有以所述第2端子的下表面为基准的第1高度，

所述第1高度比所述第1宽度大。

10.根据权利要求9所述的电子部件，

所述第2端子具有和所述第1方向相交的第1边和第2边，

所述第1边和所述第2边中的至少一个在所述宽度窄部包含在所述第1方向上凹陷的凹部。

11.根据权利要求9所述的电子部件，

所述第2端子包括一对所述宽度宽部，

所述宽度窄部在所述第2方向上位于所述一对宽度宽部之间。

12.根据权利要求9～11中任何一项所述的电子部件，所述第1高度比所述第2宽度小。

13.一种连接方法，所述连接方法为电连接包含第1端子和配置于所述第1端子上的第1凸块的磁盘装置用悬架和，权利要求9所述的电子部件，所述连接方法包括：

平坦化所述第2凸块，

对齐所述悬架和所述电子部件，以使所述第1凸块和所述第2凸块靠近，并且包含所述第1端子上表面的第1平面和包含所述第2端子上表面的第2平面交叉，通过熔化所述第1凸块和所述第2凸块，连接所述第1凸块和所述第2凸块。

14.根据权利要求13所述的连接方法，平坦化后的所述第2凸块在所述中心处具有以所述第2端子的所述下表面为基准的第2高度，

所述第2高度比所述第1高度小15％以上。

15.根据权利要求14所述的连接方法，所所述第2高度比所述第1宽度小。

16.根据权利要求13至15中任何一项所述的连接方法，所述电子部件为柔性电路板或构成磁头的滑块。

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