JP2022179326A - ディスク装置用サスペンション、電子部品、および、サスペンションと電子部品の接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 端子同士を良好に接続すること。【解決手段】 一実施形態に係るディスク装置用サスペンションは、ロードビームと、前記ロードビームに重ねられたフレキシャと、前記フレキシャに設けられた第１端子と、前記第１端子の上面に配置された第１バンプと、を備えている。前記第１端子は、第１方向において第１幅を有し、かつ前記第１端子の中心を含む幅狭部と、前記第１方向において前記第１幅よりも大きい第２幅を有し、かつ前記第１方向と交差する第２方向において前記幅狭部と並ぶ幅広部と、を含んでいる。前記第１バンプは、前記中心において、前記第１端子の下面を基準とした第１高さを有している。前記第１高さは、前記第１幅よりも大きい。【選択図】 図９

Description

本発明は、ハードディスク装置等に使用されるディスク装置用サスペンション、当該サスペンションに実装される電子部品、および、これらサスペンションと電子部品の接続方法に関する。

パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクや、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジはアクチュエータアームを有し、ボイスコイルモータ等のポジショニング用モータによってピボット軸を中心にディスクのトラック幅方向に旋回する。

上記アクチュエータアームにディスク装置用サスペンション（これ以降、単にサスペンションと称す）が取り付けられている。サスペンションは、ロードビームや、ロードビームに重ねられたフレキシャなどを含んでいる。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部に、磁気ヘッドを構成するスライダが設けられている。スライダには、データの読み取りや書き込みを行なうための素子（トランスジューサ）が設けられている。

フレキシャは、複数の配線を有している。これら配線は、サスペンションの先端側に設けられた端子（パッド）と、テール側に設けられた端子とに接続されている。先端側の端子は、はんだによってスライダの端子と接続されている。テール側の端子は、はんだによってフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）と接続されている。

端子同士をはんだにより接続する方法として、例えば特許文献１および特許文献２に記載の技術が知られている。これら文献の方法においては、端子にはんだバンプを形成し、このバンプを平坦化し、平坦化したバンプを接続相手の端子と近接させる。その後、バンプを溶融させて、接続相手の端子と接合させる。バンプを平坦化することにより、端子同士の位置合わせの許容度が高まる。

近年では、サスペンションの高機能化に伴い、フレキシャに設けられる配線および端子の数も増加しつつある。これに伴い、端子同士の間隔を小さくすると、隣接する端子に形成したバンプがショートする可能性が生じる。

この対策としては、バンプを構成するはんだの量を減らすことが考えられる。しかしながら、この場合には、端子同士の接続に不良が生じる可能性がある。

また、特許文献３および特許文献４には、バンプの中央部の高さや幅を減少させるために、端子の中央部の幅を狭くする方法が開示されている。しかしながら、バンプの高さが減少すると、上述のようにバンプを平坦化後に溶融させる際に、当該バンプが接続相手のバンプと上手く接合されない可能性がある。また、平坦化前後のバンプの高さの差が小さくなるために、端子同士の位置合わせの許容度が低下し得る。

特開平７－３２０４３４号公報 特開平１１－１１０９２５号公報 実開平５－６７０４８号公報 特開２０１３－３３５７０号公報

上述のように、サスペンションの端子と、スライダやフレキシブルプリント基板等の電子部品の端子との接続に関しては、種々の改善の余地があった。そこで、本発明は、端子同士を良好に接続することが可能なサスペンション、電子部品、および、サスペンションと電子部品の接続方法を提供することを目的の一つとする。

一実施形態に係るディスク装置用サスペンションは、ロードビームと、前記ロードビームに重ねられたフレキシャと、前記フレキシャに設けられた第１端子と、前記第１端子の上面に配置された第１バンプと、を備えている。前記第１端子は、第１方向において第１幅を有し、かつ前記第１端子の中心を含む幅狭部と、前記第１方向において前記第１幅よりも大きい第２幅を有し、かつ前記第１方向と交差する第２方向において前記幅狭部と並ぶ幅広部と、を含んでいる。前記第１バンプは、前記中心において、前記第１端子の下面を基準とした第１高さを有している。前記第１高さは、前記第１幅よりも大きい。

一実施形態に係る接続方法は、前記ディスク装置用サスペンションと、第２端子および当該第２端子の上面に配置された第２バンプを備える電子部品と、を電気的に接続する接続方法であって、前記第１バンプを平坦化すること、前記第１バンプと前記第２バンプとが近接し、かつ、前記第１端子の上面を含む第１平面と前記第２端子の上面を含む第２平面とが交差するように、前記サスペンションと前記電子部品とを位置合わせすること、前記第１バンプおよび前記第２バンプを溶融させることにより、前記第１バンプと前記第２バンプとを接続すること、を含んでいる。

一実施形態に係る電子部品は、ディスク装置用サスペンションと電気的に接続される。前記電気部品は、第２端子と、前記第２端子の上面に配置された第２バンプと、を備えている。前記第２端子は、第１方向において第１幅を有し、かつ前記第２端子の中心を含む幅狭部と、前記第１方向において前記第１幅よりも大きい第２幅を有し、かつ前記第１方向と交差する第２方向において前記幅狭部と並ぶ幅広部と、を含んでいる、前記第２バンプは、前記中心において、前記第２端子の下面を基準とした第１高さを有している。前記第１高さは、前記第１幅よりも大きい。

一実施形態に係る接続方法は、第１端子および当該第１端子の上面に配置された第１バンプを備えるディスク装置用サスペンションと、前記電子部品と、を電気的に接続する接続方法であって、前記第２バンプを平坦化すること、前記第１バンプと前記第２バンプとが近接し、かつ、前記第１端子の上面を含む第１平面と前記第２端子の上面を含む第２平面とが交差するように、前記サスペンションと前記電子部品とを位置合わせすること、前記第１バンプおよび前記第２バンプを溶融させることにより、前記第１バンプと前記第２バンプとを接続すること、を含んでいる。

本発明によれば、端子同士を良好に接続することが可能なサスペンション、電子部品、および、サスペンションと電子部品の接続方法を提供することができる。

図１は、ディスク装置の一例を示す概略的な斜視図である。 図２は、ディスク装置の一部を示す概略的な断面図である。 図３は、サスペンションとスライダとを備えたヘッドジンバルアセンブリの一例を示す概略的な平面図である。 図４は、サスペンションとフレキシブルプリント基板の接続構造の一例を示す概略的な斜視図である。 図５は、サスペンションとスライダの接続構造の一例を示す概略的な斜視図である。 図６は、第１実施形態に係る端子の一例を示す概略的な平面図である。 図７は、拡大した端子の概略的な平面図である。 図８は、図７におけるVIII－VIII線に沿う端子（幅広部）およびバンプの概略的な断面図である。 図９は、図７におけるIX－IX線に沿う端子（幅狭部）およびバンプの概略的な断面図である。 図１０は、サスペンションと電子部品の接続方法の一例を示すフローチャートである。 図１１は、端子と平坦化されたバンプを示す概略的な断面図である。 図１２は、位置合わせされたサスペンションとフレキシブルプリント基板の概略的な断面図である。 図１３は、溶融後に一体化したバンプが冷えて固化した状態を示す概略的な断面図である。 図１４は、端子およびバンプの実施例と比較例を示す表である。 図１５は、第１変形例に係る端子の概略的な平面図である。 図１６は、第２変形例に係る端子の概略的な平面図である。 図１７は、第３変形例に係る端子の概略的な平面図である。 図１８は、端子に適用し得る他の構造を示す概略的な断面図である。

［第１実施形態］
図１乃至図１４を用いて第１実施形態について説明する。
＜ディスク装置＞
図１は、ディスク装置（ＨＤＤ）１の一例を示す概略的な斜視図である。このディスク装置１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転する複数のディスク４と、ピボット軸５を中心に旋回可能なキャリッジ６と、キャリッジ６を駆動するためのポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）７と、コネクタ８とを備えている。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。コネクタ８は、図示せぬ制御基板に接続されている。

図２は、ディスク装置１の一部を示す概略的な断面図である。図１および図２に示すように、キャリッジ６には複数のアーム６ａ（キャリッジアーム）が設けられている。各アーム６ａの先端部には、サスペンション１０が取り付けられている。各サスペンション１０の先端部には、磁気ヘッドを構成するスライダ１２が設けられている。スライダ１２は、ディスク４へのデータの書き込みおよびディスク４からのデータの読み取りを行う。ディスク４が高速で回転すると、ディスク４とスライダ１２との間に空気が流入することによって、エアベアリングが形成される。

ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動する。これにより、スライダ１２は、ディスク４の所望トラックまで移動することが可能である。

＜サスペンション＞
図３は、サスペンション１０とスライダ１２とを備えたヘッドジンバルアセンブリの一例を示す概略的な平面図である。サスペンション１０は、ベースプレート１５と、ロードビーム１６と、フレキシャ２０とを備えている。ベースプレート１５は、ボス部１５ａを有している。ボス部１５ａは、図１および図２に示したキャリッジ６のアーム６ａに固定される。

ロードビーム１６およびフレキシャ２０は、サスペンション１０の長さ方向Ｘに長尺な形状を有している。例えば、ロードビーム１６は、ステンレス鋼の板により形成されている。フレキシャ２０は、ロードビーム１６に重なる先端部２１と、先端部２１からベースプレート１５の後方（図中下方）に延びるテール部２２とを有している。

テール部２２の端には、パッド部２３が設けられている。パッド部２３には、フレキシブルプリント基板１１の一端が接続されている。フレキシブルプリント基板１１の他端は、図１に示したコネクタ８に接続されている。先端部２１には、揺動可能なジンバル部として機能するタング２４が形成されている。タング２４には、スライダ１２が搭載されている。

図４は、サスペンション１０とフレキシブルプリント基板１１の接続構造の一例を示す概略的な斜視図である。例えば、フレキシャ２０は、ベースメタルと、ベースメタルの一面を覆う絶縁層とを備えている。さらに、フレキシャ２０は、絶縁層の上に形成された複数の配線３０と、これら配線３０にそれぞれ接続された複数の端子３１とを備えている。

複数の端子３１は、テール部２２の一方の面２３ａに形成され、例えば長さ方向Ｘと略平行な方向において間隔を空けて並んでいる。

フレキシブルプリント基板１１は、一方の面１１ａに設けられた複数の端子３２を備えている。面１１ａは、面２３ａと所定の角度で交差している。図４の例においては、面１１ａと面２３ａが垂直を成している。各端子３２は、フレキシブルプリント基板１１に設けられた複数の配線３４にそれぞれ接続されている。

複数の端子３２は、例えば長さ方向Ｘと略平行な方向において間隔を空けて並んでいる。各端子３２は、対応する端子３１と導電性の接続部材３３を介して接続されている。後述するように、接続部材３３は、接続前の端子３１に配置されたバンプ３３Ａと、接続前の端子３２に配置されたバンプ３３Ｂとが溶融後に一体化し、固化することで形成される。
なお、図４においては１０組の端子３１，３２を示しているが、端子３１，３２の数はこの例に限られない。

図５は、サスペンション１０とスライダ１２の接続構造の一例を示す概略的な斜視図である。図示した例においては、スライダ１２が直方体形状を有しているが、この例に限られない。スライダ１２は、タング２４に搭載されている。

上述の配線３０の多くは、フレキシャ２０のテール部２２および先端部２１を通ってタング２４に至る経路で形成されている。図４に示した複数の配線３０の一部は、例えば先端部２１においてサスペンション１０が備えるスライダ１２以外の電子部品に接続されている。このような電気部品としては、例えばタング２４を揺動させるためのアクチュエータ素子が挙げられる。

フレキシャ２０は、タング２４の一方の面２４ａ（スライダ１２が搭載される面）に形成された複数の端子４１を備えている。複数の端子４１は、例えば長さ方向Ｘと直交する方向において間隔を空けて並んでいる。

スライダ１２は、長さ方向Ｘと交わる側面１２ａを有している。側面１２ａは、面２４ａと所定の角度で交差している。図５の例においては、側面１２ａと面２４ａが垂直を成している。

スライダ１２は、例えばＭＲ素子のように磁気信号を電気信号に変換可能な複数の素子１２ｂを有している。これらの素子１２ｂによって、ディスク４からのデータの読み取りが行なわれる。また、スライダ１２は、ディスク４にデータを書き込むための磁界を発生させるコイルを備えている。

スライダ１２は、側面１２ａに設けられた複数の端子４２をさらに備えている。これら端子４２は、例えば長さ方向Ｘと直交する方向において間隔を空けて並んでいる。各端子４２は、対応する端子４１と導電性の接続部材４３を介して接続されている。後述するように、接続部材４３は、接続前の端子４１に配置されたバンプ４３Ａと、接続前の端子４２に配置されたバンプ４３Ｂとが溶融後に一体化し、固化することで形成される。
なお、図５においては６組の端子４１，４２を示しているが、端子４１，４２の数はこの例に限られない。

＜端子の構造＞
図６は、本実施形態に係る接続前の端子３１，３２の一例を示す概略的な平面図である。パッド部２３に設けられた複数の端子３１は、第１方向Ｄ１において一定の間隔Ｇを空けて並んでいる。端子３１は、第１方向Ｄ１と交差する第２方向Ｄ２に長尺な形状を有している。本実施形態においては、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２が直交する。第１方向Ｄ１は、例えば長さ方向Ｘと平行である。

各端子３１の第２方向Ｄ２における一端には、配線３０が接続されている。各端子３１の上には、導電性のバンプ３３Ａが配置されている。バンプ３３Ａは、金属材料で形成されている。バンプ３３Ａの金属材料は、例えば合金であり、好ましくははんだである。

フレキシブルプリント基板１１に設けられた複数の端子３２は、端子３１と同じく、第１方向Ｄ１において一定の間隔Ｇを空けて並んでいる。端子３２の形状は、例えば端子３１と同様である。各端子３２の第２方向Ｄ２における一端には、配線３４が接続されている。各端子３２の上には、導電性のバンプ３３Ｂが配置されている。バンプ３３Ｂは、バンプ３３Ａと同じ材料で形成されている。

なお、タング２４に設けられた端子４１およびスライダ１２に設けられた端子４２には、端子３１，３２と同様の形状および配置態様を適用できる。端子４２と接続される前の端子４１には、バンプ３３Ａと同様のバンプ４３Ａが配置されている。端子４１と接続される前の端子４２には、バンプ３３Ｂと同様のバンプ４３Ｂが配置されている。図６においては、タング２４、スライダ１２、端子４１，４２およびバンプ４３Ａ，４３Ｂの符号を、それぞれ対応する要素に対して併記している。

以下、図７乃至図９を用いて端子３１およびバンプ３３Ａの構造を説明する。端子３２およびバンプ３３Ｂには、図７乃至図９を用いて説明する端子３１およびバンプ３３Ａと同様の構造を適用できる。また、端子４１，４２およびこれらに配置されるバンプ４３Ａ，４３Ｂについても、図７乃至図９を用いて説明する端子３１およびバンプ３３Ａと同様の構造をそれぞれ適用できる。

図７は、拡大した端子３１の概略的な平面図である。端子３１は、第１方向Ｄ１と交わる第１辺Ｓ１および第２辺Ｓ２と、第２方向Ｄ２と交わる第３辺Ｓ３および第４辺Ｓ４とを有している。これらの辺Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４は、端子３１の外形を構成する。第１辺Ｓ１および第２辺Ｓ２は、第３辺Ｓ３および第４辺Ｓ４よりも長い。配線３０は、第３辺Ｓ３に接続されている。

第１辺Ｓ１および第２辺Ｓ２は、第１方向Ｄ１において端子３１の中心Ｏに向けて窪んだ凹部Ｒをそれぞれ有している。中心Ｏは、端子３１の第１方向Ｄ１における中心線Ｃ１と、端子３１の第２方向Ｄ２における中心線Ｃ２とが交わる点である。中心線Ｃ１は第２方向Ｄ２と平行であり、中心線Ｃ２は第１方向Ｄ１と平行である。端子３１は、例えば中心線Ｃ１，Ｃ２のそれぞれに関して線対称の外形を有しているが、この例に限られない。

凹部Ｒが設けられたことにより、端子３１の外形においては、第２方向Ｄ２における両端部よりも、これら両端部の間の中央部が括れている。具体的には、端子３１は、幅狭部ＮＰと、一対の幅広部ＷＰとを有している。幅狭部ＮＰは、凹部Ｒに対応する部分であり、第２方向Ｄ２において一対の幅広部ＷＰの間に位置している。すなわち、幅狭部ＮＰおよび幅広部ＷＰは、第２方向Ｄ２に並んでいる。幅狭部ＮＰは、中心Ｏを含む。

幅狭部ＮＰは、第１方向Ｄ１において幅Ｗａ１（第１幅）を有している。各幅広部ＷＰは、第１方向Ｄ１において幅Ｗａ２（第２幅）を有している。幅Ｗａ２は、幅Ｗａ１よりも大きい（Ｗａ１＜Ｗａ２）。図７の例においては、幅狭部ＮＰの第２方向Ｄ２における長さが、各幅広部ＷＰの第２方向Ｄ２における長さよりも大きい。ただし、幅狭部ＮＰの第２方向Ｄ２における長さが、各幅広部ＷＰの第２方向Ｄ２における長さより小さくてもよい。

破線で示すバンプ３３Ａは、幅狭部ＮＰおよび各幅広部ＷＰにおいて、端子３１の上面Ｆ１に配置されている。バンプ３３Ａは、凹部Ｒにおいて第１辺Ｓ１および第２辺Ｓ２よりも第１方向Ｄ１に張り出している。

図８は、図７におけるVIII－VIII線に沿う端子３１（幅広部ＷＰ）およびバンプ３３Ａの概略的な断面図である。端子３１は、導電層３１０と、導電層３１０の上面および側面を覆うめっき層３１１とを備えている。例えば、導電層３１０とめっき層３１１は、異なる金属材料で形成されている。配線３０は、例えば導電層３１０と同じ金属材料により、導電層３１０と一体的に形成されている。

端子３１の下面Ｆ２は、パッド部２３の面２３ａに接触している。面２３ａは、ポリイミド等の絶縁層の表面に相当する。下面Ｆ２は、めっき層３１１で覆われていない導電層３１０の表面に相当する。端子３１の上面Ｆ１は、めっき層３１１の表面に相当する。

バンプ３３Ａは、上面Ｆ１を覆っている。図８の例においては、バンプ３３Ａが第１辺Ｓ１および第２辺Ｓ２における端子３１の側面には接触していないが、これら側面の少なくとも一部をバンプ３３Ａが覆っていてもよい。図８の断面において、バンプ３３Ａの表面ＲＦは、楕円形の一部に相当する形状である。

図９は、図７におけるIX－IX線に沿う端子３１（幅狭部ＮＰ）およびバンプ３３Ａの概略的な断面図である。この断面は、図７に示した中心線Ｃ２に沿うものであり、中心Ｏを通っている。

上述の通り、幅狭部ＮＰの幅Ｗａ１は幅広部ＷＰの幅Ｗａ２よりも小さいために、バンプ３３Ａが上方に盛り上がる。これにより、図８の例に比べ、表面ＲＦが正円形に近づく。

中心Ｏにおいて、バンプ３３Ａは、高さＺ１（第１高さ）を有している。高さＺ１は、端子３１の下面Ｆ２（あるいは面２３ａ）を基準としたものである。すなわち、高さＺ１は、下面Ｆ２から中心Ｏにおける表面ＲＦまでの距離に相当する。高さＺ１は、バンプ３３Ａと端子３１を併せた高さと言うこともできる。高さＺ１は、幅Ｗａ１よりも大きい（Ｚ１＞Ｗａ１）。

例えば、バンプ３３Ａの高さは、中心Ｏにおいて最も大きい。この場合において、高さＺ１は、バンプ３３Ａの高さの最大値である。例えば、図７に示した中心線Ｃ１に沿うバンプ３３Ａの断面において、バンプ３３Ａの高さは、中心Ｏから第３辺Ｓ３および第４辺Ｓ４に近づくに連れて漸次減少する。当該断面において、幅狭部ＮＰにおけるバンプ３３Ａの高さが全体的に幅広部ＷＰにおけるバンプ３３Ａの高さよりも大きいと言うこともできる。

図９の断面において、バンプ３３Ａは、幅Ｗｂ１を有している。例えば、幅Ｗｂ１は、幅Ｗａ１よりも大きい（Ｗｂ１＞Ｗａ１）。なお、図７のバンプ３３Ａの外形からも分かるように、幅広部ＷＰに配置されたバンプ３３Ａの第１方向Ｄ１における幅は、幅狭部ＮＰに配置されたバンプ３３Ａの第１方向Ｄ１における幅よりも大きい。

バンプ３３Ａは、例えばはんだ等のバンプ３３Ａの基となる材料の層をスクリーン印刷により端子３１の上面Ｆ１に形成し、これを炉に入れて溶融（リフロー）させ、再度固化させることで形成される。溶融時の表面張力により、バンプ３３Ａの表面ＲＦが図８および図９に示すように丸くなる。

図９においては、比較例に係る端子３１Ｘおよびバンプ３３Ｘの外形を鎖線で示している。端子３１Ｘは、凹部Ｒを有していない。すなわち、図９に示す端子３１Ｘは、図８の断面における端子３１と同じ形状である。このような端子３１Ｘに形成されたバンプ３３Ｘの幅は、幅Ｗｂ１よりも大きくなる。

＜サスペンションと電子部品の接続方法＞
図１０は、サスペンション１０と電子部品（フレキシブルプリント基板１１およびスライダ１２）の接続方法の一例を示すフローチャートである。

先ず、サスペンション１０、フレキシブルプリント基板１１およびスライダ１２を用意する（工程ＳＴ１）。サスペンション１０においては、端子３１に図７乃至図９を用いて説明したバンプ３３Ａが配置されている。フレキシブルプリント基板１１の端子３２、サスペンション１０の端子４１、スライダ１２の端子４２にも、バンプ３３Ａと同様のバンプ３３Ｂ，４３Ａ，４３Ｂがそれぞれ配置されている。

続いて、各端子３１に配置されたバンプ３３Ａ、各端子３２に配置されたバンプ３３Ｂ、各端子４１に配置されたバンプ４３Ａ、各端子４２に配置されたバンプ４３Ｂを平坦化する（工程ＳＴ２）。この平坦化は、例えばバンプ３３Ａ，３３Ｂ，４３Ａ，４３Ｂを機械的にプレスすることにより実施される。

図１１は、端子３１と平坦化されたバンプ３３Ａを示す概略的な断面図である。この断面は、図９と同じく中心線Ｃ２に沿うものであり、中心Ｏを通っている。以下、平坦化されたバンプ３３Ａをバンプ３３Ａｆと呼ぶ。

図１１の例においては、バンプ３３Ａｆの表面ＲＦに平坦面ＦＬＴが形成されている。平坦面ＦＬＴは、例えば下面Ｆ２と平行である。中心Ｏにおいて、バンプ３３Ａｆは、高さＺ２（第２高さ）を有している。高さＺ２は、高さＺ１と同じく端子３１の下面Ｆ２を基準としたものである。すなわち、高さＺ２は、下面Ｆ２から中心Ｏにおける表面ＲＦ（平坦面ＦＬＴ）までの距離に相当する。

例えば、高さＺ２は、端子３１の幅Ｗａ１よりも小さい（Ｚ２＜Ｗａ１）。すなわち、中心Ｏにおけるバンプ３３Ａの高さは、平坦化前は幅Ｗａ１よりも大きいが、平坦化後には幅Ｗａ１よりも小さくなる。高さＺ２は、高さＺ１よりも１５％以上小さいことが好ましい。

図１１の断面において、バンプ３３Ａｆは、幅Ｗｂ２を有している。幅Ｗｂ２は、幅Ｗｂ１よりも大きい（Ｗｂ１＜Ｗｂ２）。すなわち、平坦化によってバンプ３３Ａの第１方向Ｄ１における幅が増大する。

なお、平坦面ＦＬＴは、幅狭部ＮＰにおけるバンプ３３Ａｆの表面ＲＦだけでなく、幅広部ＷＰにおける表面ＲＦにも及んでいる。ただし、幅広部ＷＰにおいては幅狭部ＮＰに比べてバンプ３３Ａの高さが小さい。そのため、幅広部ＷＰにおけるバンプ３３Ａの幅からバンプ３３Ａｆの幅への増加率は、幅狭部ＮＰにおけるバンプ３３Ａの幅からバンプ３３Ａｆの幅への増加率に比べて小さい。

平坦化されたバンプ３３Ｂと端子３２の関係、平坦化されたバンプ４３Ａと端子４１の関係、および、平坦化されたバンプ４３Ｂと端子４２の関係は、図１１に示したバンプ３３Ａｆと端子３１の関係と同様である。

バンプ３３Ａ，３３Ｂ，４３Ａ，４３Ｂを平坦化した後、サスペンション１０とフレキシブルプリント基板１１、および、サスペンション１０とスライダ１２を、それぞれ接続に適した状態に位置合わせする（図１０の工程ＳＴ３）。

図１２は、位置合わせされたサスペンション１０（パッド部２３）とフレキシブルプリント基板１１の概略的な断面図である。以下、平坦化されたバンプ３３Ｂをバンプ３３Ｂｆと呼ぶ。図４に示した例においては、フレキシブルプリント基板１１の面１１ａとパッド部２３の面２３ａとが垂直を成す。そこで、工程ＳＴ３においても、面１１ａ，２３ａが垂直を成すようにパッド部２３とフレキシブルプリント基板１１とが位置合わせされる。

他の観点から言えば、パッド部２３とフレキシブルプリント基板１１は、端子３１の上面Ｆ１を含む仮想平面Ｖ１（第１平面）と、端子３２の上面Ｆ１を含む仮想平面Ｖ２（第２平面）とが交差するように位置合わせされる。図１２の例においては、これら仮想平面Ｖ１，Ｖ２が直交している。

パッド部２３とフレキシブルプリント基板１１とが位置合わせされた状態においては、バンプ３３Ａｆ，３３Ｂｆが近接している。バンプ３３Ａｆ，３３Ｂｆは、図１２に示すように離間していてもよい。また、バンプ３３Ａｆ，３３Ｂｆは、接触していてもよい。

なお、サスペンション１０（タング２４）とスライダ１２は、端子４１，４２が図１２に示す端子３１，３２と同様の関係となるように位置合わせされる。このとき、近接したバンプ４３Ａ，４３Ｂが離間していてもよいし、接触していてもよい。

サスペンション１０とフレキシブルプリント基板１１、および、サスペンション１０とスライダ１２をそれぞれ位置合わせした後、バンプ３３Ａ，３３Ｂ，４３Ａ，４３Ｂを例えば局所的に加熱し、これらを溶融（リフロー）させる（図１０の工程ＳＴ４）。

図１２においては、溶融したバンプ３３Ａ，３３Ｂの形状を鎖線で示している。バンプ３３Ａ，３３Ｂは、溶融することにより、工程ＳＴ２にて平坦化される前の形状に近づく。これにより、バンプ３３Ａ，３３Ｂが接触し、一体化される。

図１３は、一体化したバンプ３３Ａ，３３Ｂが冷えて固化した状態を示す概略的な断面図である。一体化したバンプ３３Ａ，３３Ｂが固化すると、上述の接続部材３３が形成される。これにより、端子３１，３２が接続部材３３を介して電気的に接続される。

溶融したバンプ４３Ａ，４３Ｂも同様に一体化した状態で固化し、上述の接続部材４３が形成される。これにより、端子４１，４２が接続部材４３を介して電気的に接続される。

＜実施形態の効果＞
本実施形態から得られる効果を例示する。なお、以下の説明においては主に端子３１とバンプ３３Ａに着目するが、端子３２とバンプ３３Ｂ、端子４１とバンプ４３Ａ、端子４２とバンプ４３Ｂに関しても同様の効果を得ることができる。

端子３１を高密度で配置する必要がある場合には、図６に示した間隔Ｇが小さくなる。この場合、隣接する端子３１に配置されたバンプ３３Ａ同士がショートするリスクが高まる。特に、本実施形態のようにバンプ３３Ａを平坦化する場合、このリスクが顕著となる。仮に端子３１が単純な長方形状である場合、平坦化する前後において、バンプ３３Ａの幅は、第２方向Ｄ２における中央部で最も大きくなる。

これに対し、本実施形態においては、端子３１が凹部Ｒを有している。これにより、平坦化する前後で、中央部（幅狭部ＮＰ）におけるバンプ３３Ａの幅を低減できる。結果として、隣接する端子３１に配置されたバンプ３３Ａ同士がショートするリスクを低減できる。

上記ショートのリスクを低減する他の方法として、端子３１に配置するバンプ３３Ａの量を減らすことが考えられる。しかしながら、この場合には、平坦化前のバンプ３３Ａの高さも低減される。そのため、図１２のように位置合わせした後に溶融させたバンプ３３Ａ，３３Ｂが接触しないなど、端子３１，３２の接続に不良が生じる可能性がある。

これに対し、本実施形態においては、平坦化前のバンプ３３Ａの中心Ｏにおける高さＺ１が、幅狭部ＮＰにおける端子３１の幅Ｗａ１よりも大きい。この程度に高さＺ１を確保すれば、平坦化後に溶融したバンプ３３Ａ，３３Ｂが良好に接続する。

本実施形態においては、サスペンション１０とフレキシブルプリント基板１１の位置合わせの前にバンプ３３Ａ，３３Ｂを平坦化する。仮に平坦化せずに位置合わせする場合、バンプ３３Ａ，３３Ｂが干渉して位置合わせの精度が低下する可能性がある。これに対し、バンプ３３Ａ，３３Ｂが平坦化されていれば、平坦化後のバンプ３３Ａｆ，３３Ｂｆが干渉しにくいので、位置合わせの精度を高めることができる。溶融前のバンプ３３Ａｆ，３３Ｂｆの間に隙間があったとしても、溶融後にはバンプ３３Ａｆ，３３Ｂｆが平坦化前の形状に戻り、高さが増す。そのため、バンプ３３Ａ，３３Ｂの接続が可能である。

図９に示した比較例に係る端子３１Ｘは、上述の通り凹部Ｒを有していない。仮に、この端子３１Ｘに配置されるバンプ３３Ｘが中心Ｏにおいてバンプ３３Ａと同じ高さＺ１を有している場合、図９に示す断面近傍においては、バンプ３３Ａを構成する材料をバンプ３３Ｘよりも少なくできる。結果として、バンプ３３Ａの中心Ｏにおける高さＺ１を大きくしつつも、バンプ３３Ａを構成する材料の量を減らすことができる。

なお、本実施形態においては幅広部ＷＰの間に幅狭部ＮＰを設けることで中心Ｏ付近のバンプ３３Ａの高さを増加させる方法を開示した。中心Ｏ付近のバンプ３３Ａの高さを増加させる他の方法として、端子３１を全体的に幅狭部ＮＰと同等の幅で形成することが考えられる。しかしながら、この場合には、スクリーン印刷でバンプ３３Ａを形成し、バンプ３３Ａを図９のような形状とすべく溶融させる際に、バンプ３３Ａが端子３１から零れ落ちる可能性がある。

これに対し、本実施形態のように幅広部ＷＰが設けられていれば、溶融したバンプ３３Ａのうち幅狭部ＮＰで保持しきれない分が幅広部ＷＰに流れる。これにより、バンプ３３Ａが端子３１から零れ落ちにくくなる。本実施形態においては、端子３１の幅を小さくしてバンプ３３Ａの高さを確保したうえで、バンプ３３Ａが端子３１から零れ落ちないように端子３１の第２方向Ｄ２における両端部を広げたと考えることもできる。
以上の他にも、本実施形態からは種々の好適な効果を得ることができる。

＜実施例＞
図１４は、端子３１およびバンプ３３Ａの実施例１，２と比較例を示す表である。実施例１，２に係る端子３１は、いずれも図７に示した形状を有している。比較例に係る端子３１Ｘは、凹部Ｒを有していない。実施例１，２に係る端子３１の幅広部ＷＰの第１方向Ｄ１における幅は、端子３１Ｘの第１方向Ｄ１における幅と同じである。実施例１，２に係る端子３１の第２方向Ｄ２における長さは、端子３１Ｘの第２方向Ｄ２における長さと同じである。

実施例１に係る端子３１の幅Ｗａ１（図９参照）は０．１４５ｍｍであり、当該端子３１の幅Ｗａ２（図８参照）は０．１８５ｍｍである。この端子３１に対して、中心Ｏにおける高さＺ１（図９参照）が０．１６０ｍｍのバンプ３３Ａを形成した。

実施例２に係る端子３１の幅Ｗａ１は０．１４５ｍｍであり、当該端子３１の幅Ｗａ２は０．２１５ｍｍである。この端子３１に対して、中心Ｏにおける高さＺ１が０．１５１ｍｍのバンプ３３Ａを形成した。

比較例に係る端子３１Ｘは、第２方向Ｄ２のいずれの位置においても、０．１８５ｍｍの幅を有している。この端子３１Ｘに対して、中心Ｏにおける高さＺ１が０．１６３ｍｍのバンプ３３Ｘを形成した。

実施例１に係るバンプ３３Ａの中心Ｏにおける幅Ｗｂ１（図９参照）は０．２０５ｍｍとなり、平坦化後の当該バンプ３３Ａ（バンプ３３Ａｆ）の中心Ｏにおける幅Ｗｂ２（図１１参照）は０．３０３ｍｍとなった。実施例２に係るバンプ３３Ａの中心Ｏにおける幅Ｗｂ１は０．１９３ｍｍとなり、平坦化後の当該バンプ３３Ａ（バンプ３３Ａｆ）の中心Ｏにおける幅Ｗｂ２は０．２７５ｍｍとなった。

一方、比較例に係るバンプ３３Ｘの中心Ｏにおける幅Ｗｂ１は０．２２９ｍｍとなり、平坦化後の当該バンプ３３Ｘの中心Ｏにおける幅Ｗｂ２は０．３３７ｍｍとなった。

実施例１，２に係るバンプ３３Ａの幅Ｗｂ１は、いずれも比較例に係るバンプ３３Ｘの幅Ｗｂ１よりも小さい。また、実施例１，２に係るバンプ３３Ａ（バンプ３３Ａｆ）の幅Ｗｂ２は、いずれも比較例に係るバンプ３３Ｘの幅Ｗｂ２よりも小さい。これらのことから、実施例１，２に係る端子３１およびバンプ３３Ａにおいては、平坦化前後の双方で隣接するバンプ３３Ａがショートするリスクが比較例よりも低減されていることが分かる。

なお、実施例１，２においては、いずれも端子３１から零れ落ちない良好な形状のバンプ３３Ａを形成することができた。さらに、バンプ３３Ａを本実施形態の接続方法にて他の端子３２のバンプ３３Ｂと接続したところ、良好な形状の接続部材３３を形成することができた。

なお、端子３１とバンプ３３Ａ、端子３２とバンプ３３Ｂ、端子４１とバンプ４３Ａ、端子４２とバンプ４３Ｂは、全てが同じ構造を有している必要はない。例えば、端子３１，３２，４１，４２がそれぞれ異なる幅Ｗａ１，Ｗａ２を有してもよい。また、平坦化前のバンプ３３Ａ，３３Ｂ，４３Ａ，４３Ｂがそれぞれ異なる幅Ｗｂ１および高さＺ１を有してもよく、平坦化後のバンプ３３Ａ，３３Ｂ，４３Ａ，４３Ｂがそれぞれ異なる幅Ｗｂ２および高さＺ２を有してもよい。

第１実施形態においては、端子３１とバンプ３３Ａ、端子３２とバンプ３３Ｂ、端子４１とバンプ４３Ａ、端子４２とバンプ４３Ｂがいずれも図７乃至図９を用いて説明した構造を有する場合を例示した。しかしながら、必ずしもこれら端子とバンプの組み合わせの全てに当該構造を適用する必要はない。この観点に基づくいくつかの実施形態を以下に開示する。各実施形態において、特に言及しない構成は第１実施形態と同様である。

［第２実施形態］
第２実施形態においては、サスペンション１０の端子３１とバンプ３３Ａが図７乃至図９を用いて説明した構造を有している。一方で、フレキシブルプリント基板１１の端子３２とバンプ３３Ｂが図７乃至図９を用いて説明した構造を有していない。例えば、端子３２は、第１方向Ｄ１における幅が一定の長方形状である。このような構成であっても、端子３１とバンプ３３Ａに関しては、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

［第３実施形態］
第３実施形態においては、サスペンション１０の端子４１とバンプ４３Ａが図７乃至図９を用いて説明した構造を有している。一方で、スライダ１２の端子４２とバンプ４３Ｂが図７乃至図９を用いて説明した構造を有していない。例えば、端子４２は、第１方向Ｄ１における幅が一定の長方形状である。このような構成であっても、端子４１とバンプ４３Ａに関しては、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

［第４実施形態］
第４実施形態においては、サスペンション１０の端子３１とバンプ３３Ａが図７乃至図９を用いて説明した構造を有していない。一方で、フレキシブルプリント基板１１の端子３２とバンプ３３Ｂが図７乃至図９を用いて説明した構造を有している。例えば、端子３１は、第１方向Ｄ１における幅が一定の長方形状である。このような構成であっても、端子３２とバンプ３３Ｂに関しては、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

［第５実施形態］
第５実施形態においては、サスペンション１０の端子４１とバンプ４３Ａが図７乃至図９を用いて説明した構造を有していない。一方で、スライダ１２の端子４２とバンプ４３Ｂが図７乃至図９を用いて説明した構造を有している。例えば、端子４１は、第１方向Ｄ１における幅が一定の長方形状である。このような構成であっても、端子４２とバンプ４３Ｂに関しては、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

［変形例］
図７に示した端子３１の形状は、端子３１，３２，４１，４２に適用し得る形状の一例に過ぎない。端子３１，３２，４１，４２には、その他の種々の形状を適用し得る。以下に、端子３１の形状に関する第１乃至第３変形例を開示する。これら変形例に係る端子３１の形状は、端子３２，４１，４２にも適用できる。

図１５は、第１変形例に係る端子３１の概略的な平面図である。第１変形例においては、第２辺Ｓ２に凹部Ｒが設けられ、第１辺Ｓ１には凹部Ｒが設けられていない。このような構成であっても、端子３１に幅狭部ＮＰと幅広部ＷＰが形成される。したがって、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

図１６は、第２変形例に係る端子３１の概略的な平面図である。第２変形例においては、第１辺Ｓ１、第２辺Ｓ２および第４辺Ｓ４にそれぞれ凹部Ｒが設けられている。このように第４辺Ｓ４にも凹部Ｒを形成すれば、中心Ｏにおけるバンプ３３Ａの高さＺ１をさらに高めることができる。

図１７は、第３変形例に係る端子３１の概略的な平面図である。第３変形例において、端子３１は、破線で示す円ＣＲに沿う外径を有している。さらに、端子３１の外形は、中心Ｏに向けて窪んだ４つの凹部Ｒを有している。凹部Ｒは、例えば半円形状である。端子３１がこのような形状を有する場合であっても、中心Ｏにおけるバンプ３３Ａの高さＺ１を高めることができる。

端子３１，３２，４１，４２の断面構造は、図８および図９に示した例に限られない。
図１８は、端子３１に適用し得る他の構造を示す概略的な断面図である。この図に示す端子３１の構造は、端子３２，４１，４２にも適用できる。

図１８の例においては、パッド部２３の面２３ａに導電層３１０が形成され、導電層３１０がめっき層３１１で覆われている。さらに、めっき層３１１の上に絶縁層３２０が形成されている。絶縁層３２０は、開口ＯＰを有している。めっき層３１１は、開口ＯＰを通じて絶縁層３２０から露出している。この露出した領域が端子３１に相当する。

このように絶縁層３２０の開口ＯＰによって定められる端子３１の形状に対しても、上述の各実施形態における端子３１と同様の形状を適用できる。これにより、上述の各実施形態と同様の効果を得ることができる。

各実施形態および変形例は、本発明の範囲をこれら実施形態および変形例にて開示した構成に限定するものではない。本発明は、各実施形態および変形例にて開示した構成を種々の態様に変形して実施することができる。

１…ディスク装置、１０…サスペンション、１１…フレキシブルプリント基板、１２…スライダ、３１，３２，４１，４２…端子、３３，４３…接続部材、３３Ａ，３３Ｂ，４３Ａ，４３Ｂ…バンプ、Ｒ…凹部。

Claims (16)

1. ロードビームと、
   前記ロードビームに重ねられたフレキシャと、
   前記フレキシャに設けられた第１端子と、
   前記第１端子の上面に配置された第１バンプと、
   を備え、
   前記第１端子は、
   第１方向において第１幅を有し、かつ前記第１端子の中心を含む幅狭部と、
   前記第１方向において前記第１幅よりも大きい第２幅を有し、かつ前記第１方向と交差する第２方向において前記幅狭部と並ぶ幅広部と、
   を含み、
   前記第１バンプは、前記中心において、前記第１端子の下面を基準とした第１高さを有し、
   前記第１高さは、前記第１幅よりも大きい、
   ディスク装置用サスペンション。
2. 前記第１端子は、前記第１方向と交差する第１辺および第２辺を有し、
   前記第１辺および前記第２辺の少なくとも一方は、前記幅狭部において前記第１方向に窪む凹部を含む、
   請求項１に記載のディスク装置用サスペンション。
3. 前記第１端子は、一対の前記幅広部を含み、
   前記幅狭部は、前記第２方向において前記一対の幅広部の間に位置している、
   請求項１に記載のディスク装置用サスペンション。
4. 前記第１高さは、前記第２幅よりも小さい、
   請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のディスク装置用サスペンション。
5. 請求項１に記載のディスク装置用サスペンションと、第２端子および当該第２端子の上面に配置された第２バンプを備える電子部品と、を電気的に接続する接続方法であって、
   前記第１バンプを平坦化すること、
   前記第１バンプと前記第２バンプとが近接し、かつ、前記第１端子の上面を含む第１平面と前記第２端子の上面を含む第２平面とが交差するように、前記サスペンションと前記電子部品とを位置合わせすること、
   前記第１バンプおよび前記第２バンプを溶融させることにより、前記第１バンプと前記第２バンプとを接続すること、
   を含む接続方法。
6. 平坦化された前記第１バンプは、前記中心において、前記第１端子の前記下面を基準とした第２高さを有し、
   前記第２高さは、前記第１高さよりも１５％以上小さい、
   請求項５に記載の接続方法。
7. 前記第２高さは、前記第１幅よりも小さい、
   請求項６に記載の接続方法。
8. 前記電子部品は、フレキシブルプリント基板または磁気ヘッドを構成するスライダである、
   請求項５乃至７のうちいずれか１項に記載の接続方法。
9. ディスク装置用サスペンションと電気的に接続される電子部品であって、
   第２端子と、
   前記第２端子の上面に配置された第２バンプと、
   を備え、
   前記第２端子は、
   第１方向において第１幅を有し、かつ前記第２端子の中心を含む幅狭部と、
   前記第１方向において前記第１幅よりも大きい第２幅を有し、かつ前記第１方向と交差する第２方向において前記幅狭部と並ぶ幅広部と、
   を含み、
   前記第２バンプは、前記中心において、前記第２端子の下面を基準とした第１高さを有し、
   前記第１高さは、前記第１幅よりも大きい、
   電子部品。
10. 前記第２端子は、前記第１方向と交差する第１辺および第２辺を有し、
    前記第１辺および前記第２辺の少なくとも一方は、前記幅狭部において前記第１方向に窪む凹部を含む、
    請求項９に記載の電子部品。
11. 前記第２端子は、一対の前記幅広部を含み、
    前記幅狭部は、前記第２方向において前記一対の幅広部の間に位置している、
    請求項９に記載の電子部品。
12. 前記第１高さは、前記第２幅よりも小さい、
    請求項９乃至１１のうちいずれか１項に記載の電子部品。
13. 第１端子および当該第１端子の上面に配置された第１バンプを備えるディスク装置用サスペンションと、請求項９に記載の電子部品と、を電気的に接続する接続方法であって、
    前記第２バンプを平坦化すること、
    前記第１バンプと前記第２バンプとが近接し、かつ、前記第１端子の上面を含む第１平面と前記第２端子の上面を含む第２平面とが交差するように、前記サスペンションと前記電子部品とを位置合わせすること、
    前記第１バンプおよび前記第２バンプを溶融させることにより、前記第１バンプと前記第２バンプとを接続すること、
    を含む接続方法。
14. 平坦化された前記第２バンプは、前記中心において、前記第２端子の前記下面を基準とした第２高さを有し、
    前記第２高さは、前記第１高さよりも１５％以上小さい、
    請求項１３に記載の接続方法。
15. 前記第２高さは、前記第１幅よりも小さい、
    請求項１４に記載の接続方法。
16. 前記電子部品は、フレキシブルプリント基板または磁気ヘッドを構成するスライダである、
    請求項１３乃至１５のうちいずれか１項に記載の接続方法。

Images