JP3532439B2 - 磁気ヘッド - Google Patents
磁気ヘッドInfo
- Publication number
- JP3532439B2 JP3532439B2 JP05477099A JP5477099A JP3532439B2 JP 3532439 B2 JP3532439 B2 JP 3532439B2 JP 05477099 A JP05477099 A JP 05477099A JP 5477099 A JP5477099 A JP 5477099A JP 3532439 B2 JP3532439 B2 JP 3532439B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump
- protective film
- slider
- pad
- flexure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B21/00—Head arrangements not specific to the method of recording or reproducing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッド等
におけるヘッド素子から導かれたリード線とヘッド素子
と電気信号をやりとりする導電部材との接合強度を高
め、且つその信頼性を向上させた磁気ヘッドに関する。 【０００２】 【従来の技術】図９で示すように、ハード磁気ディスク
装置に用いられる磁気ヘッドのフレキシャー２は先端部
が略コの字状に切り欠かれて舌片２ａが形成されている
と共に、フレキシャー２のポリイミド樹脂で被覆された
表面には金メッキを施された銅からなる４本の導電パタ
ーン３が形成されている。導電パターン３の幅広に形成
された一端部３ａは舌片２ａにおいて並設されている。 【０００３】また、フレキシャー２の舌片２ａ上には直
方体のスライダ１が底面１ｂを接着固定されており、こ
のとき導電パターン３の一端部３ａがスライダ１の側端
面１ａと対向するようになっている。 【０００４】図１０、及び図１１に示すように、スライ
ダ１の側端面１ａは、磁気記録媒体に記録及び／又は再
生を行うためのヘッド素子７と、ヘッド素子７から引き
出された記録用のと再生用のそれぞれ２本の計４本のリ
ード線８を有している。それぞれのリード線８の端部８
ａは幅広となって、フレキシャー２の表面近傍まで及ぶ
矩形状に形成されている。また４本のリード線８の端部
８ａは、フレキシャー２表面に形成された４本の導電パ
ターン３の一端部３ａと、それぞれ１対１で相対するよ
うに近接して配置されている。 【０００５】図１１に示すように、リード線８の端部８
ａ上にはニッケル等からなるバンプ１０が設けられてお
り、バンプ１０はリード線８の端部８ａにほぼ内接する
底面を有する円柱状の支柱部１０ａと、支柱部１０ａの
先端で広がった傘部１０ｂとから構成されている。バン
プ１０の傘部１０ｂは、略半球状の頂部を切り欠いた形
状であり、傘部１０ｂ中央の円形領域がバンプ１０の接
続部１０ｄとなる。また、バンプ１０の接続部１０ｄ
は、周縁に傾斜部１０ｆを有して傘部１０ｂの曲面部１
０ｅから凹んだ状態となっている。 【０００６】アルミナからなる保護膜９は、側端面１ａ
上で、ヘッド素子７、リード線８及び、バンプ１０の支
柱部１０ａと曲面部１０ｅの表面とを覆って平らに形成
されているが、バンプ１０の接続部１０ｄ表面は保護膜
９から露出しており、保護膜９との境界に傾斜部１０ｆ
を有して保護膜９表面から凹んだ状態となっている。保
護膜９から露出したバンプ１０の接続部１０ｄは、フレ
キシャー２の表面近傍にまで至っている。 【０００７】なお、上記のようなバンプ１０の傘部１０
ｂの形状は、バンプ１０の全体を覆っていた保護膜９を
研磨してバンプ１０の接続部１０ｄを露出させる研磨工
程において、略半球状であったバンプ１０の傘部１０ｂ
の頂部が保護膜９と共に削り取られたものである。また
研磨工程において、ニッケル等金属からなるバンプ１０
はアルミナの保護膜９よりも柔らかいために削られやす
く、保護膜９から露出したバンプ１０の接続部１０ｄ
は、保護膜９との境界に傾斜部１０ｆを有して、保護膜
９から凹むようになる。 【０００８】金等の薄膜からなる４つの矩形状のパッド
１１は、それぞれ保護膜９から露出した４つのバンプ１
０の接続部１０ｄの表面を覆い、フレキシャー２表面の
４本の導電パターン３の終端部３ａとそれぞれ１対１で
相対するように近接して配置されている。このとき、パ
ッド１１は、バンプ１０の接続部１０ｄの表面を覆う凹
部１１ａと、バンプ１０の接続部１０ｄから保護膜９へ
と傾斜部１０ｆに沿って乗り上げる傾斜部１１ｆを有し
ている。バンプ１０の接続部１０ｄは、フレキシャー２
の表面の近接しているので、パッド１１の凹部１１ａ及
び傾斜部１１ｆは、フレキシャー２表面に形成された導
電パターン３の一端部３ａ近傍にも存在している。 【０００９】スライダ１の側端面１ａとフレキシャー２
の表面とが交差する角部１２において、金等の略ボール
状の接合部材１３が、パッド１１の凹部１１ａと、導パ
ターン３の終端部３ａの両方に接触した状態で接合され
て、パッド１１と導電パターン３が接続されている。略
ボール状の接合部材１３の表面には、残部１３ａが突出
した状態で残っている。 【００１０】また、図１２、図１３で示すように、接合
部材をワイヤー１５として、ワイヤー１５の端部１５ａ
がパッド１１の凹部１１ａ、他端部１５ｂが導電パター
ン３の一端部３ａと接合されて、パッド１１と導電パタ
ーン３を接続した従来例もある。 【００１１】上記磁気ヘッドは、スライダ１の表面が磁
気ディスクの磁気記録面に対向するようになっており、
ハード磁気ディスクの動作時において、フレキシャー２
に固定されたスライダ１が磁気ディスクの磁気記録面上
を所定の間隔で浮上しする。そして、ヘッド素子７は、
リード線８からバンプ１０、バンプ１０とパッドを介し
て接合部材で接続された導電パターン３により外部回路
と導通しており、ヘッド素子７から外部回路に至る電路
の電気信号により磁気ディスクに磁気記緑及び再生を行
うようになっている。 【００１２】 【発明が解決しようとする課題】ボール状の接合部材１
３を用いたパッド１１と導電パターン３の一端部３ａと
の接合工程は、図１４で示すように、まず、ボンディン
グ用キャピラリ１６から引き出された金の細線１７の先
端を放電により溶解して、ボール状の接合部材１３を形
成する。そして、接合部材１３をパッド１１の凹部１１
ａと導電パターン３の一端部３ａの表面の両方に接触さ
せた状態で、接合部材１３に超音波振動を与えて、接合
部材１３をパッド１１と導電パターン３の一端部３ａの
両方に超音波接合する。 【００１３】このとき、従来の磁気ヘッドにおいては、
パッド１１が導電パターン３の一端部３ａ近傍に凹部１
１ａを有しているので、ボール状の接合部材１３の大き
さによっては、図１５に示すように、接合部材１３が、
導電パターン３の一端部３ａと、パッド１１の傾斜部１
１ｆの角部とに接合される可能性があり、これにより接
合部材１３とパッド１１との接触不良が発生するという
問題がある。 【００１４】また、図１６に示すように、ボール状の接
合部材１３が、パッド１１の傾斜部１１ｆに沿って転が
ると、接合部材１３がパッド１１側に片寄って、導電パ
ターン３の一端部３ａから浮き上がるので、ボール状の
接合部材１３と、導電パターン３との接触不良が生じる
問題がある。 【００１５】図１２、１３に示すように、パッド１１と
導電パターン１３を接合する接合部材がワイヤー１５で
ある場合、まずワイヤー１５の先端側１５ａをパッド１
１の凹部１１ａに当接し、ワイヤー１５に超音波振動を
与えてワイヤー１５の先端側１５ａとパッド１１の凹部
１１ａを接合する。次に、ワイヤー１５に折り曲げ部１
５ｃを形成した後、ワイヤー１５の他端側１５ｂを導電
パターン３の一端部３ａに当接して、ワイヤー１５に超
音波振動を与えて、ワイヤー１５の他端部側１５ｂと導
電パターン３の一端部３ａを接合する。このとき、従来
の磁気ヘッドにおいては、図１７に示すようにパッド１
１が傾斜部１１ｆを有しているので、ワイヤー１５の先
端側１５ａがパッド１１の傾斜部１１ｆの角部にぶつか
り、ワイヤー１５の先端側１５ａがパッド１１から浮き
上がるので、ワイヤー１５とパッド１１の接合面積が小
さく、パッド１１とワイヤー１５との接合不良がおこ
る。 【００１６】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決する手段
として本発明の磁気ヘッドは、フレキシャー上にはスラ
イダが固定されているとともに、外部回路と導通するた
めの複数の導電パターンの一端部が前記スライダの側端
面と対向するように配設され、前記スライダの側端面上
には、磁気記録媒体に記録及び／又は再生を行うための
ヘッド素子と、前記ヘッド素子と電気的に導通する金属
からなる複数のバンプとが形成され、前記スライダの側
端面は、前記バンプの接続部が露出した状態でアルミナ
からなる保護膜に覆われており、前記バンプは、前記ア
ルミナよりも柔らかい金属で形成されており、前記バン
プの前記接続部の表面は、研磨により前記保護膜との境
界に傾斜部を有して前記保護膜の表面から凹んでおり、
各バンプの接続部の表面から前記傾斜部に沿って前記保
護膜の表面にまで延びる複数の金属膜からなるパッド
が、それぞれ前記スライダの側端面の横方向に間隔を空
けて配列されるとともに、各パッドの前記保護膜上を覆
うボンディング領域が全て前記フレキシャ−側に延びて
形成され、ボール状の金からなる接合部材が前記ボンデ
ィング領域と前記導電パターンの一端部間のみに超音波
接合される構造とした。 【００１７】 【００１８】 【００１９】 【００２０】 【発明の実施の形態】図１で示されるように、ハード磁
気ディスク装置に用いられる磁気ヘッドの全体構成は、
ステンレスからなる弾性を有するロードビーム４と、ロ
ードビーム４の後端に固定されたステンレス製のマウン
ト５と、マウント５に取り付けられてロードビーム４の
後方へと引き出されるフレキシブルケーブル６と、ロー
ドビーム４の先端と後端に渡り介在し、可撓性を有する
ステンレス薄板からなるフレキシャー２とを有してい
る。 【００２１】図２に示すように、フレキシャー２は、先
端部が略コの字状に切り欠かれて舌片２ａが形成されて
いると共に、フレキシャー２のポリイミド樹脂で被覆さ
れた表面には金メッキを施された銅からなる４本の導電
パターン３が形成されている。導電パターン３の幅広に
形成された一端部３ａは舌片２ａにおいて並設されてお
り、一方、他端部３ｂはフレキシャー２の後端部でフレ
キシブルケーブル６の配線パターン（図示せず）と接続
している。 【００２２】また、フレキシャー２の舌片２ａ上には直
方体のスライダ１が底面１ｂを接着され固定されてお
り、このとき導電パターン３の一端部３ａがスライダ１
の側端面１ａと対向するようになっている。 【００２３】なお、図２において、フレキシャー２に形
成された導電パターン３の一端部３ａとスライダ１の側
端面１ａは必ずしも垂直でなくても良く、任意の角度で
形成されていても良い。 【００２４】また、図２、及び図３に示すように、フレ
キシャー２に底面１ｂが接着されたスライダ１の側端面
１ａは、磁気記録媒体に記録及び／又は再生を行うため
のヘッド素子７と、ヘッド素子７から引き出された記録
用のと再生用のそれぞれ２本の計４本のリード線８とを
有している。それぞれのリード線８の端部８ａは、フレ
キシャー２表面から十分離れた領域で略矩形状に形成さ
れて、４本の導電パターン３の一端部３ａと一対一で相
対するように並設されている。 【００２５】そして、図４に示すように、それぞれのリ
ード線８の端部８ａ上にはニッケル等からなるバンプ１
０設けられている。バンプ１０は従来よりも小型となる
が形状は同一であり、リード線８の端部８ａにほぼ内接
する底面を有する円柱状の支柱部１０ａと、支柱部１０
ａの先端で広がった傘部１０ｂとで構成されている。 【００２６】バンプ１０の傘部１０ｂは、略半球状の頂
部を切り欠いた形状であり、傘部１０ｂ中央の円形領域
がバンプ１０の接続部１０ｄとなる。また、バンプ１０
の接続部１０ｄは、周縁に傾斜部１０ｆを有して傘部１
０ｂの曲面部１０ｅから凹んだ状態となっている。 【００２７】アルミナからなる保護膜９は、側端面１ａ
上で、ヘッド素子７、リード線８及び、バンプ１０の支
柱部１０ａと曲面部１０ｅの表面とを覆って平らに形成
されているが、バンプ１０の接続部１０ｄ表面は保護膜
９から露出しており、保護膜９との境界に傾斜部１０ｆ
を有して保護膜９表面から凹んだ状態となっている。保
護膜９から露出したバンプ１０の接続部１０ｄは、フレ
キシャー２の表面から十分離れて存在している。 【００２８】なお、上記のようなバンプ１０の傘部１０
ｂの形状は、バンプ１０の全体を覆っていた保護膜９を
研磨してバンプ１０の接続部１０ｄを露出させる研磨工
程において、略半球状であったバンプ１０の傘部１０ｂ
の頂部が保護膜９と共に削り取られたものである。また
研磨工程において、ニッケル等金属からなるバンプ１０
はアルミナの保護膜９よりも柔らかいために削られやす
く、保護膜９から露出したバンプ１０の接続部１０ｄ
は、保護膜９との境界に傾斜部１０ｆを有して、保護膜
９から凹むようになる。バンプ製造方法は後で詳しく説
明する。 【００２９】金等の薄膜からなる４つの矩形状のパッド
１１は、フレキシャー２の表面から十分離れた領域で、
それぞれ保護膜９から露出した４つのバンプ１０の接続
部１０を覆いバンプ１０の接続部１０ｄ周縁の傾斜部１
０ｆに沿って保護膜９の上面へと乗り上げて、保護膜９
の表面をフレキシャー２の近傍まで延出されて形成され
ている。パッド１１の保護膜表面を覆う領域のうち、バ
ンプ１０の接続部１０ｄよりもフレキシャー２の表面に
近い領域をボンディング領域１１ｃとする。パッド１１
は、フレキシャー２表面に形成された導電パターン３の
一端部３ａ側に十分大きなボンディング領域１１ｃを有
している。 【００３０】スライダ１の側端面１ａとフレキシャー２
の表面とが交差する角部１２において、金等からなる略
ボール状の接合部材１３が、パッド１１のボンディング
領域１１ｃと導電パターン３の一端部３ａの両方に接触
した状態で接合されて、パッド１１と導電パターン３が
接続されている。また、略ボール状の接合部材１３の表
面には、残部１３ａが突出した状態で残っている。 【００３１】図５、図６は接合部材をワイヤー１５とし
た本発明の他の実施の形態を示し、金等からなるワイヤ
ー１５の先端側１５ａがパッド１１のボンディング領域
１１ｃに接合され、ワイヤー１５の他端側１５ｂが導電
パターン３の一端部３ａに接合されたものである。 【００３２】次に、上記磁気ヘッドの製造方法のうち、
まず、ボール状である接合部材１３を用いてパッド１１
と導電パターン３とを接合する接合工程について説明す
る。図７に示すように、ボンディング用キャピラリ１６
から金の細線１７を引き出して、金の細先１７の先端を
放電により溶解して、ボール状の接合部材１３を形成す
る。 【００３３】そして、スライダ１と導電パターン３を有
するフレキシャー２が治具（図示せず）により固定され
ている状態で、接合部材１３をパッド１１のボンディン
グ領域１１ｃと導電パターン３の一端部３ａの表面の両
方に接触させる。続いて、キャピラリ１６により接合部
材１３に超音波振動を与えて、接合部材１３をパッド１
１のボンディング領域１１ｃと導電パターン３の一端部
３ａの両方に超音波接合する。 【００３４】最後に、細線１７を接合部材１３から引き
ちぎる。このとき、引きちぎられた細線１７の一部が残
部１３ａとなる。 【００３５】図５、図６のようにパッド１１と導電パタ
ーン１３を接合する接合部材がワイヤー１５である場
合、まずワイヤー１５の先端側１５ａをパッド１１のボ
ンディング領域１１ｃに当接し、ワイヤー１５に超音波
振動を与えてワイヤー１５の先端側１５ａとパッド１１
のボンディング領域を接合する。次に、ワイヤー１５に
折り曲げ部１５ｃを形成した後、ワイヤー１５の他端側
１５ｂを導電パターン３の一端部３ａに当接してワイヤ
ー１５に超音波振動を与え、ワイヤー１５の他端部側１
５ｂと導電パターン３の一端部３ａを接合する。 【００３６】次に、上記磁気ヘッドの製造方法のうち、
特にバンプ１０、パッド１１の形成方法を、図８におい
て説明する。まず、スライダ１の側端面１ａに、ヘッド
素子７と、ヘッド素子７から導かれたリード線８を形成
する。このとき、リード線８は、端部８ａが後の工程で
フレキシャー２に接着されるスライダ１の底面１ｂより
も十分離れた位置で略矩形状に形成されている。図８Ａ
には、スライダ１の側端面に形成されたリード線８の端
部８ａの断面図を示す。 【００３７】そして、図８Ｂに示すレジスト膜形成工程
で、側端面１ａ表面にレジスト膜１４を塗布し、続いて
フォトリソ・エッチングにより、レジスト膜１４にリー
ド線８の端部８とほぼ内接する円形の窓部１４ａを形成
する。次に、図８Ｃに示すバンプ形成工程で、レジスト
膜１４の窓部１４ａにおいて、リード線８の端部８ａ上
にニッケル又アルミニウム、銅等をメッキする。このと
き、バンプ１０のメッキ膜を、レジスト膜１４の窓部１
４ａ内で盛り上がるように形成すると共に、窓部１４ａ
の周辺に広がるように形成することによって、略半球状
の傘部１０ｂを形成する。また、バンプ１０について
も、リード線８と同様に、スライダ１の底面から離れた
偏って形成されている。バンプ１０を形成した後に、レ
ジスト膜１４を剥離する。 【００３８】次に、図８Ｄに示す保護膜形成工程で、ス
パッタ等真空成膜法によりアルミナ保護膜９をスライダ
１の側端面１ａ上に、バンプ１０の全体を覆うように形
成する。そして、図８Ｅに示す研磨工程で、保護膜９の
表面を研磨してバンプ１０を保護膜９から露出させると
同時に、バンプ１０の傘部１０ｂの半球状の頂部を削り
とるので、バンプ１０の傘部１０ｂの中央部には円形の
接続部１０ｄが形成される。この研磨工程で、ニッケル
等金属からなるバンプ１０は、アルミナの保護膜９より
柔らかいために削り取られやすく、バンプ１０の保護膜
９から露出した接続部１０ｄは、保護膜９の表面よりも
凹んで、保護膜９との境界に傾斜部１０ｆを有した状態
となっている。 【００３９】そして、図８Ｆで示すパッド形成工程で
は、金等のメッキにより保護膜９から露出したバンプ１
０の接続部１０ｄを覆い、スライダ１の底面近傍にまで
延出された矩形状のパッド１１を形成する。このとき、
パッド１１のスライダ１の底面１ｂ側には、保護膜９の
表面に形成された十分大きなボンディング領域１１ｃ形
成される。 【００４０】上記磁気ヘッドは、図示していないが、マ
ウント４がハード磁気ディスク装置の駆動アームに取り
付けられて、スライダ１の表面が磁気ディスクの磁気記
録面に対向するようになっており、ハード磁気ディスク
の動作時において、フレキシャー２に固定されたスライ
ダ１が磁気ディスクの磁気記録面上を所定の間隔で浮上
しする。そして、ヘッド素子７は、リード線８からバン
プ１０、バンプ１０とパッド１１を介して接合部材で接
続された導電パターン３により外部と接続しており、磁
気ディスクに磁気記緑及び再生を行うようになってい
る。 【００４１】 【発明の効果】本発明の磁気ヘッドにおいて、スライダ
の側端面上に形成されてヘッド素子と導通するバンプの
接続部は、前記スライダの側端面を覆う保護膜の平滑な
表面に露出しており、前記バンプの接続部と前記保護膜
の表面を覆う金属からなるパッドは接合部材を介して外
部回路と導通するための導電パターンと接合されてお
り、このとき、前記接合部材は前記パッドの保護膜表面
上に形成された平滑なボンディング領域内に接合されて
いるので、前記接合部材と前記パッド、及び前記接合部
材と前記導電パターンは前記バンプの接続部の形状に影
響されることなく確実に接合することができ、接合不良
のない信頼性の高い磁気ヘッドを提供することができ
る。 【００４２】また、フレキシャーには前記導電パターン
の一端部が前記スライダの側端面と対向するように形成
されており、前記接合部材は金属からなる略ボール状で
ある場合、前記接合部材が前記ボンディング領域の略中
央部に接合されるようにしたので、略ボール状の前記接
合部材が接合される付近の前記パッドは平滑であり、接
合工程中に前記接合部材がずれることなく前記パッドに
確実に接合することができ、接合不良のない信頼性の高
い磁気ヘッドを提供することができる。 【００４３】また、フレキシャーには前記導電パターン
の一端部が前記スライダの側端面と対向するように形成
されており、前記接合部材はワイヤーである場合、ワイ
ヤー１５の先端側が接合される前記パッドのボンディン
グ領域は平滑面であり、前記ワイヤーの先端側が浮き上
がることがないので、ワイヤーからなる前記接合部材を
前記パッドに確実に接合することができ、接合不良のな
い信頼性の高い磁気ヘッドを提供することができる。 【００４４】
におけるヘッド素子から導かれたリード線とヘッド素子
と電気信号をやりとりする導電部材との接合強度を高
め、且つその信頼性を向上させた磁気ヘッドに関する。 【０００２】 【従来の技術】図９で示すように、ハード磁気ディスク
装置に用いられる磁気ヘッドのフレキシャー２は先端部
が略コの字状に切り欠かれて舌片２ａが形成されている
と共に、フレキシャー２のポリイミド樹脂で被覆された
表面には金メッキを施された銅からなる４本の導電パタ
ーン３が形成されている。導電パターン３の幅広に形成
された一端部３ａは舌片２ａにおいて並設されている。 【０００３】また、フレキシャー２の舌片２ａ上には直
方体のスライダ１が底面１ｂを接着固定されており、こ
のとき導電パターン３の一端部３ａがスライダ１の側端
面１ａと対向するようになっている。 【０００４】図１０、及び図１１に示すように、スライ
ダ１の側端面１ａは、磁気記録媒体に記録及び／又は再
生を行うためのヘッド素子７と、ヘッド素子７から引き
出された記録用のと再生用のそれぞれ２本の計４本のリ
ード線８を有している。それぞれのリード線８の端部８
ａは幅広となって、フレキシャー２の表面近傍まで及ぶ
矩形状に形成されている。また４本のリード線８の端部
８ａは、フレキシャー２表面に形成された４本の導電パ
ターン３の一端部３ａと、それぞれ１対１で相対するよ
うに近接して配置されている。 【０００５】図１１に示すように、リード線８の端部８
ａ上にはニッケル等からなるバンプ１０が設けられてお
り、バンプ１０はリード線８の端部８ａにほぼ内接する
底面を有する円柱状の支柱部１０ａと、支柱部１０ａの
先端で広がった傘部１０ｂとから構成されている。バン
プ１０の傘部１０ｂは、略半球状の頂部を切り欠いた形
状であり、傘部１０ｂ中央の円形領域がバンプ１０の接
続部１０ｄとなる。また、バンプ１０の接続部１０ｄ
は、周縁に傾斜部１０ｆを有して傘部１０ｂの曲面部１
０ｅから凹んだ状態となっている。 【０００６】アルミナからなる保護膜９は、側端面１ａ
上で、ヘッド素子７、リード線８及び、バンプ１０の支
柱部１０ａと曲面部１０ｅの表面とを覆って平らに形成
されているが、バンプ１０の接続部１０ｄ表面は保護膜
９から露出しており、保護膜９との境界に傾斜部１０ｆ
を有して保護膜９表面から凹んだ状態となっている。保
護膜９から露出したバンプ１０の接続部１０ｄは、フレ
キシャー２の表面近傍にまで至っている。 【０００７】なお、上記のようなバンプ１０の傘部１０
ｂの形状は、バンプ１０の全体を覆っていた保護膜９を
研磨してバンプ１０の接続部１０ｄを露出させる研磨工
程において、略半球状であったバンプ１０の傘部１０ｂ
の頂部が保護膜９と共に削り取られたものである。また
研磨工程において、ニッケル等金属からなるバンプ１０
はアルミナの保護膜９よりも柔らかいために削られやす
く、保護膜９から露出したバンプ１０の接続部１０ｄ
は、保護膜９との境界に傾斜部１０ｆを有して、保護膜
９から凹むようになる。 【０００８】金等の薄膜からなる４つの矩形状のパッド
１１は、それぞれ保護膜９から露出した４つのバンプ１
０の接続部１０ｄの表面を覆い、フレキシャー２表面の
４本の導電パターン３の終端部３ａとそれぞれ１対１で
相対するように近接して配置されている。このとき、パ
ッド１１は、バンプ１０の接続部１０ｄの表面を覆う凹
部１１ａと、バンプ１０の接続部１０ｄから保護膜９へ
と傾斜部１０ｆに沿って乗り上げる傾斜部１１ｆを有し
ている。バンプ１０の接続部１０ｄは、フレキシャー２
の表面の近接しているので、パッド１１の凹部１１ａ及
び傾斜部１１ｆは、フレキシャー２表面に形成された導
電パターン３の一端部３ａ近傍にも存在している。 【０００９】スライダ１の側端面１ａとフレキシャー２
の表面とが交差する角部１２において、金等の略ボール
状の接合部材１３が、パッド１１の凹部１１ａと、導パ
ターン３の終端部３ａの両方に接触した状態で接合され
て、パッド１１と導電パターン３が接続されている。略
ボール状の接合部材１３の表面には、残部１３ａが突出
した状態で残っている。 【００１０】また、図１２、図１３で示すように、接合
部材をワイヤー１５として、ワイヤー１５の端部１５ａ
がパッド１１の凹部１１ａ、他端部１５ｂが導電パター
ン３の一端部３ａと接合されて、パッド１１と導電パタ
ーン３を接続した従来例もある。 【００１１】上記磁気ヘッドは、スライダ１の表面が磁
気ディスクの磁気記録面に対向するようになっており、
ハード磁気ディスクの動作時において、フレキシャー２
に固定されたスライダ１が磁気ディスクの磁気記録面上
を所定の間隔で浮上しする。そして、ヘッド素子７は、
リード線８からバンプ１０、バンプ１０とパッドを介し
て接合部材で接続された導電パターン３により外部回路
と導通しており、ヘッド素子７から外部回路に至る電路
の電気信号により磁気ディスクに磁気記緑及び再生を行
うようになっている。 【００１２】 【発明が解決しようとする課題】ボール状の接合部材１
３を用いたパッド１１と導電パターン３の一端部３ａと
の接合工程は、図１４で示すように、まず、ボンディン
グ用キャピラリ１６から引き出された金の細線１７の先
端を放電により溶解して、ボール状の接合部材１３を形
成する。そして、接合部材１３をパッド１１の凹部１１
ａと導電パターン３の一端部３ａの表面の両方に接触さ
せた状態で、接合部材１３に超音波振動を与えて、接合
部材１３をパッド１１と導電パターン３の一端部３ａの
両方に超音波接合する。 【００１３】このとき、従来の磁気ヘッドにおいては、
パッド１１が導電パターン３の一端部３ａ近傍に凹部１
１ａを有しているので、ボール状の接合部材１３の大き
さによっては、図１５に示すように、接合部材１３が、
導電パターン３の一端部３ａと、パッド１１の傾斜部１
１ｆの角部とに接合される可能性があり、これにより接
合部材１３とパッド１１との接触不良が発生するという
問題がある。 【００１４】また、図１６に示すように、ボール状の接
合部材１３が、パッド１１の傾斜部１１ｆに沿って転が
ると、接合部材１３がパッド１１側に片寄って、導電パ
ターン３の一端部３ａから浮き上がるので、ボール状の
接合部材１３と、導電パターン３との接触不良が生じる
問題がある。 【００１５】図１２、１３に示すように、パッド１１と
導電パターン１３を接合する接合部材がワイヤー１５で
ある場合、まずワイヤー１５の先端側１５ａをパッド１
１の凹部１１ａに当接し、ワイヤー１５に超音波振動を
与えてワイヤー１５の先端側１５ａとパッド１１の凹部
１１ａを接合する。次に、ワイヤー１５に折り曲げ部１
５ｃを形成した後、ワイヤー１５の他端側１５ｂを導電
パターン３の一端部３ａに当接して、ワイヤー１５に超
音波振動を与えて、ワイヤー１５の他端部側１５ｂと導
電パターン３の一端部３ａを接合する。このとき、従来
の磁気ヘッドにおいては、図１７に示すようにパッド１
１が傾斜部１１ｆを有しているので、ワイヤー１５の先
端側１５ａがパッド１１の傾斜部１１ｆの角部にぶつか
り、ワイヤー１５の先端側１５ａがパッド１１から浮き
上がるので、ワイヤー１５とパッド１１の接合面積が小
さく、パッド１１とワイヤー１５との接合不良がおこ
る。 【００１６】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決する手段
として本発明の磁気ヘッドは、フレキシャー上にはスラ
イダが固定されているとともに、外部回路と導通するた
めの複数の導電パターンの一端部が前記スライダの側端
面と対向するように配設され、前記スライダの側端面上
には、磁気記録媒体に記録及び／又は再生を行うための
ヘッド素子と、前記ヘッド素子と電気的に導通する金属
からなる複数のバンプとが形成され、前記スライダの側
端面は、前記バンプの接続部が露出した状態でアルミナ
からなる保護膜に覆われており、前記バンプは、前記ア
ルミナよりも柔らかい金属で形成されており、前記バン
プの前記接続部の表面は、研磨により前記保護膜との境
界に傾斜部を有して前記保護膜の表面から凹んでおり、
各バンプの接続部の表面から前記傾斜部に沿って前記保
護膜の表面にまで延びる複数の金属膜からなるパッド
が、それぞれ前記スライダの側端面の横方向に間隔を空
けて配列されるとともに、各パッドの前記保護膜上を覆
うボンディング領域が全て前記フレキシャ−側に延びて
形成され、ボール状の金からなる接合部材が前記ボンデ
ィング領域と前記導電パターンの一端部間のみに超音波
接合される構造とした。 【００１７】 【００１８】 【００１９】 【００２０】 【発明の実施の形態】図１で示されるように、ハード磁
気ディスク装置に用いられる磁気ヘッドの全体構成は、
ステンレスからなる弾性を有するロードビーム４と、ロ
ードビーム４の後端に固定されたステンレス製のマウン
ト５と、マウント５に取り付けられてロードビーム４の
後方へと引き出されるフレキシブルケーブル６と、ロー
ドビーム４の先端と後端に渡り介在し、可撓性を有する
ステンレス薄板からなるフレキシャー２とを有してい
る。 【００２１】図２に示すように、フレキシャー２は、先
端部が略コの字状に切り欠かれて舌片２ａが形成されて
いると共に、フレキシャー２のポリイミド樹脂で被覆さ
れた表面には金メッキを施された銅からなる４本の導電
パターン３が形成されている。導電パターン３の幅広に
形成された一端部３ａは舌片２ａにおいて並設されてお
り、一方、他端部３ｂはフレキシャー２の後端部でフレ
キシブルケーブル６の配線パターン（図示せず）と接続
している。 【００２２】また、フレキシャー２の舌片２ａ上には直
方体のスライダ１が底面１ｂを接着され固定されてお
り、このとき導電パターン３の一端部３ａがスライダ１
の側端面１ａと対向するようになっている。 【００２３】なお、図２において、フレキシャー２に形
成された導電パターン３の一端部３ａとスライダ１の側
端面１ａは必ずしも垂直でなくても良く、任意の角度で
形成されていても良い。 【００２４】また、図２、及び図３に示すように、フレ
キシャー２に底面１ｂが接着されたスライダ１の側端面
１ａは、磁気記録媒体に記録及び／又は再生を行うため
のヘッド素子７と、ヘッド素子７から引き出された記録
用のと再生用のそれぞれ２本の計４本のリード線８とを
有している。それぞれのリード線８の端部８ａは、フレ
キシャー２表面から十分離れた領域で略矩形状に形成さ
れて、４本の導電パターン３の一端部３ａと一対一で相
対するように並設されている。 【００２５】そして、図４に示すように、それぞれのリ
ード線８の端部８ａ上にはニッケル等からなるバンプ１
０設けられている。バンプ１０は従来よりも小型となる
が形状は同一であり、リード線８の端部８ａにほぼ内接
する底面を有する円柱状の支柱部１０ａと、支柱部１０
ａの先端で広がった傘部１０ｂとで構成されている。 【００２６】バンプ１０の傘部１０ｂは、略半球状の頂
部を切り欠いた形状であり、傘部１０ｂ中央の円形領域
がバンプ１０の接続部１０ｄとなる。また、バンプ１０
の接続部１０ｄは、周縁に傾斜部１０ｆを有して傘部１
０ｂの曲面部１０ｅから凹んだ状態となっている。 【００２７】アルミナからなる保護膜９は、側端面１ａ
上で、ヘッド素子７、リード線８及び、バンプ１０の支
柱部１０ａと曲面部１０ｅの表面とを覆って平らに形成
されているが、バンプ１０の接続部１０ｄ表面は保護膜
９から露出しており、保護膜９との境界に傾斜部１０ｆ
を有して保護膜９表面から凹んだ状態となっている。保
護膜９から露出したバンプ１０の接続部１０ｄは、フレ
キシャー２の表面から十分離れて存在している。 【００２８】なお、上記のようなバンプ１０の傘部１０
ｂの形状は、バンプ１０の全体を覆っていた保護膜９を
研磨してバンプ１０の接続部１０ｄを露出させる研磨工
程において、略半球状であったバンプ１０の傘部１０ｂ
の頂部が保護膜９と共に削り取られたものである。また
研磨工程において、ニッケル等金属からなるバンプ１０
はアルミナの保護膜９よりも柔らかいために削られやす
く、保護膜９から露出したバンプ１０の接続部１０ｄ
は、保護膜９との境界に傾斜部１０ｆを有して、保護膜
９から凹むようになる。バンプ製造方法は後で詳しく説
明する。 【００２９】金等の薄膜からなる４つの矩形状のパッド
１１は、フレキシャー２の表面から十分離れた領域で、
それぞれ保護膜９から露出した４つのバンプ１０の接続
部１０を覆いバンプ１０の接続部１０ｄ周縁の傾斜部１
０ｆに沿って保護膜９の上面へと乗り上げて、保護膜９
の表面をフレキシャー２の近傍まで延出されて形成され
ている。パッド１１の保護膜表面を覆う領域のうち、バ
ンプ１０の接続部１０ｄよりもフレキシャー２の表面に
近い領域をボンディング領域１１ｃとする。パッド１１
は、フレキシャー２表面に形成された導電パターン３の
一端部３ａ側に十分大きなボンディング領域１１ｃを有
している。 【００３０】スライダ１の側端面１ａとフレキシャー２
の表面とが交差する角部１２において、金等からなる略
ボール状の接合部材１３が、パッド１１のボンディング
領域１１ｃと導電パターン３の一端部３ａの両方に接触
した状態で接合されて、パッド１１と導電パターン３が
接続されている。また、略ボール状の接合部材１３の表
面には、残部１３ａが突出した状態で残っている。 【００３１】図５、図６は接合部材をワイヤー１５とし
た本発明の他の実施の形態を示し、金等からなるワイヤ
ー１５の先端側１５ａがパッド１１のボンディング領域
１１ｃに接合され、ワイヤー１５の他端側１５ｂが導電
パターン３の一端部３ａに接合されたものである。 【００３２】次に、上記磁気ヘッドの製造方法のうち、
まず、ボール状である接合部材１３を用いてパッド１１
と導電パターン３とを接合する接合工程について説明す
る。図７に示すように、ボンディング用キャピラリ１６
から金の細線１７を引き出して、金の細先１７の先端を
放電により溶解して、ボール状の接合部材１３を形成す
る。 【００３３】そして、スライダ１と導電パターン３を有
するフレキシャー２が治具（図示せず）により固定され
ている状態で、接合部材１３をパッド１１のボンディン
グ領域１１ｃと導電パターン３の一端部３ａの表面の両
方に接触させる。続いて、キャピラリ１６により接合部
材１３に超音波振動を与えて、接合部材１３をパッド１
１のボンディング領域１１ｃと導電パターン３の一端部
３ａの両方に超音波接合する。 【００３４】最後に、細線１７を接合部材１３から引き
ちぎる。このとき、引きちぎられた細線１７の一部が残
部１３ａとなる。 【００３５】図５、図６のようにパッド１１と導電パタ
ーン１３を接合する接合部材がワイヤー１５である場
合、まずワイヤー１５の先端側１５ａをパッド１１のボ
ンディング領域１１ｃに当接し、ワイヤー１５に超音波
振動を与えてワイヤー１５の先端側１５ａとパッド１１
のボンディング領域を接合する。次に、ワイヤー１５に
折り曲げ部１５ｃを形成した後、ワイヤー１５の他端側
１５ｂを導電パターン３の一端部３ａに当接してワイヤ
ー１５に超音波振動を与え、ワイヤー１５の他端部側１
５ｂと導電パターン３の一端部３ａを接合する。 【００３６】次に、上記磁気ヘッドの製造方法のうち、
特にバンプ１０、パッド１１の形成方法を、図８におい
て説明する。まず、スライダ１の側端面１ａに、ヘッド
素子７と、ヘッド素子７から導かれたリード線８を形成
する。このとき、リード線８は、端部８ａが後の工程で
フレキシャー２に接着されるスライダ１の底面１ｂより
も十分離れた位置で略矩形状に形成されている。図８Ａ
には、スライダ１の側端面に形成されたリード線８の端
部８ａの断面図を示す。 【００３７】そして、図８Ｂに示すレジスト膜形成工程
で、側端面１ａ表面にレジスト膜１４を塗布し、続いて
フォトリソ・エッチングにより、レジスト膜１４にリー
ド線８の端部８とほぼ内接する円形の窓部１４ａを形成
する。次に、図８Ｃに示すバンプ形成工程で、レジスト
膜１４の窓部１４ａにおいて、リード線８の端部８ａ上
にニッケル又アルミニウム、銅等をメッキする。このと
き、バンプ１０のメッキ膜を、レジスト膜１４の窓部１
４ａ内で盛り上がるように形成すると共に、窓部１４ａ
の周辺に広がるように形成することによって、略半球状
の傘部１０ｂを形成する。また、バンプ１０について
も、リード線８と同様に、スライダ１の底面から離れた
偏って形成されている。バンプ１０を形成した後に、レ
ジスト膜１４を剥離する。 【００３８】次に、図８Ｄに示す保護膜形成工程で、ス
パッタ等真空成膜法によりアルミナ保護膜９をスライダ
１の側端面１ａ上に、バンプ１０の全体を覆うように形
成する。そして、図８Ｅに示す研磨工程で、保護膜９の
表面を研磨してバンプ１０を保護膜９から露出させると
同時に、バンプ１０の傘部１０ｂの半球状の頂部を削り
とるので、バンプ１０の傘部１０ｂの中央部には円形の
接続部１０ｄが形成される。この研磨工程で、ニッケル
等金属からなるバンプ１０は、アルミナの保護膜９より
柔らかいために削り取られやすく、バンプ１０の保護膜
９から露出した接続部１０ｄは、保護膜９の表面よりも
凹んで、保護膜９との境界に傾斜部１０ｆを有した状態
となっている。 【００３９】そして、図８Ｆで示すパッド形成工程で
は、金等のメッキにより保護膜９から露出したバンプ１
０の接続部１０ｄを覆い、スライダ１の底面近傍にまで
延出された矩形状のパッド１１を形成する。このとき、
パッド１１のスライダ１の底面１ｂ側には、保護膜９の
表面に形成された十分大きなボンディング領域１１ｃ形
成される。 【００４０】上記磁気ヘッドは、図示していないが、マ
ウント４がハード磁気ディスク装置の駆動アームに取り
付けられて、スライダ１の表面が磁気ディスクの磁気記
録面に対向するようになっており、ハード磁気ディスク
の動作時において、フレキシャー２に固定されたスライ
ダ１が磁気ディスクの磁気記録面上を所定の間隔で浮上
しする。そして、ヘッド素子７は、リード線８からバン
プ１０、バンプ１０とパッド１１を介して接合部材で接
続された導電パターン３により外部と接続しており、磁
気ディスクに磁気記緑及び再生を行うようになってい
る。 【００４１】 【発明の効果】本発明の磁気ヘッドにおいて、スライダ
の側端面上に形成されてヘッド素子と導通するバンプの
接続部は、前記スライダの側端面を覆う保護膜の平滑な
表面に露出しており、前記バンプの接続部と前記保護膜
の表面を覆う金属からなるパッドは接合部材を介して外
部回路と導通するための導電パターンと接合されてお
り、このとき、前記接合部材は前記パッドの保護膜表面
上に形成された平滑なボンディング領域内に接合されて
いるので、前記接合部材と前記パッド、及び前記接合部
材と前記導電パターンは前記バンプの接続部の形状に影
響されることなく確実に接合することができ、接合不良
のない信頼性の高い磁気ヘッドを提供することができ
る。 【００４２】また、フレキシャーには前記導電パターン
の一端部が前記スライダの側端面と対向するように形成
されており、前記接合部材は金属からなる略ボール状で
ある場合、前記接合部材が前記ボンディング領域の略中
央部に接合されるようにしたので、略ボール状の前記接
合部材が接合される付近の前記パッドは平滑であり、接
合工程中に前記接合部材がずれることなく前記パッドに
確実に接合することができ、接合不良のない信頼性の高
い磁気ヘッドを提供することができる。 【００４３】また、フレキシャーには前記導電パターン
の一端部が前記スライダの側端面と対向するように形成
されており、前記接合部材はワイヤーである場合、ワイ
ヤー１５の先端側が接合される前記パッドのボンディン
グ領域は平滑面であり、前記ワイヤーの先端側が浮き上
がることがないので、ワイヤーからなる前記接合部材を
前記パッドに確実に接合することができ、接合不良のな
い信頼性の高い磁気ヘッドを提供することができる。 【００４４】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の磁気ヘッドの全体図
【図２】本発明の磁気ヘッドの先端部分の拡大斜視図。
【図３】本発明の磁気ヘッドのスライダの側壁面の平面
図。 【図４】図３の４−４線での断面図。 【図５】本発明の磁気ヘッドの他の実施の形態でのスラ
イダの側壁面の平面図。 【図６】図５の６−６線での断面図。 【図７】本発明の接合工程を示す説明図。 【図８】本発明の磁気ヘッドのバンプとパッドの作製方
法を示す説明図。 【図９】従来の磁気ヘッドの先端部分の拡大斜視図。 【図１０】従来の磁気ヘッドのスライダの側壁面の平面
図。 【図１１】図１０の１１−１１線での断面図。 【図１２】従来の磁気ヘッドの他の形態でのスライダの
側壁面の平面図。 【図１３】図１２の１３−１３線での断面図。 【図１４】従来の磁気ヘッドの接合工程を示す説明図。 【図１５】従来の磁気ヘッドのパッドと接合部材の接合
状態の一例を示す説明図。 【図１６】従来の磁気ヘッドのパッドと接合部材の接合
状態の一例を示す説明図。 【図１７】従来の磁気ヘッドの他の形態におけるパッド
と接合部材の接合状態の一例を示す説明図。 【符号の説明】 １ スライダ １ａ 側端面 １ｂ 底面 ２ フレキシャー ２ａ 舌片 ３ 導電パターン ３ａ 一端部 ３ｂ 他端部 ４ ロードビーム ５ マウント ６ フレキシブルケーブル ７ ヘッド素子 ８ リード線 ８ａ 端部 ９ 保護膜 １０ バンプ １０ａ 支柱部 １０ｂ 傘部 １０ｄ 接続部 １０ｅ 曲面部 １０ｆ 傾斜部 １１ パッド １１ａ 凹部 １１ｂ 段差部 １１ｃ ボンディング領域 １１ｆ 傾斜部 １２ 角部 １３ 接合部材 １３ａ 残部 １４ レジスト膜 １４ａ 窓部 １５ ワイヤー １５ａ 先端側 １５ｂ 他端側 １５ｃ 折り曲げ部 １６ キャピラリ １７ 細線
図。 【図４】図３の４−４線での断面図。 【図５】本発明の磁気ヘッドの他の実施の形態でのスラ
イダの側壁面の平面図。 【図６】図５の６−６線での断面図。 【図７】本発明の接合工程を示す説明図。 【図８】本発明の磁気ヘッドのバンプとパッドの作製方
法を示す説明図。 【図９】従来の磁気ヘッドの先端部分の拡大斜視図。 【図１０】従来の磁気ヘッドのスライダの側壁面の平面
図。 【図１１】図１０の１１−１１線での断面図。 【図１２】従来の磁気ヘッドの他の形態でのスライダの
側壁面の平面図。 【図１３】図１２の１３−１３線での断面図。 【図１４】従来の磁気ヘッドの接合工程を示す説明図。 【図１５】従来の磁気ヘッドのパッドと接合部材の接合
状態の一例を示す説明図。 【図１６】従来の磁気ヘッドのパッドと接合部材の接合
状態の一例を示す説明図。 【図１７】従来の磁気ヘッドの他の形態におけるパッド
と接合部材の接合状態の一例を示す説明図。 【符号の説明】 １ スライダ １ａ 側端面 １ｂ 底面 ２ フレキシャー ２ａ 舌片 ３ 導電パターン ３ａ 一端部 ３ｂ 他端部 ４ ロードビーム ５ マウント ６ フレキシブルケーブル ７ ヘッド素子 ８ リード線 ８ａ 端部 ９ 保護膜 １０ バンプ １０ａ 支柱部 １０ｂ 傘部 １０ｄ 接続部 １０ｅ 曲面部 １０ｆ 傾斜部 １１ パッド １１ａ 凹部 １１ｂ 段差部 １１ｃ ボンディング領域 １１ｆ 傾斜部 １２ 角部 １３ 接合部材 １３ａ 残部 １４ レジスト膜 １４ａ 窓部 １５ ワイヤー １５ａ 先端側 １５ｂ 他端側 １５ｃ 折り曲げ部 １６ キャピラリ １７ 細線
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平10−79105（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−103527（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−45909（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−228618（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−231520（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−139138（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−29402（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G11B 5/127 - 5/17
G11B 5/56 - 5/60
H01L 21/447 - 21/449
H01L 21/60 - 21/607
B23K 1/00
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 フレキシャー上にはスライダが固定され
ているとともに、外部回路と導通するための複数の導電
パターンの一端部が前記スライダの側端面と対向するよ
うに配設され、 前記スライダの側端面上には、磁気記録媒体に記録及び
／又は再生を行うためのヘッド素子と、前記ヘッド素子
と電気的に導通する金属からなる複数のバンプとが形成
され、 前記スライダの側端面は、前記バンプの接続部が露出し
た状態でアルミナからなる保護膜に覆われており、前記
バンプは、前記アルミナよりも柔らかい金属で形成され
ており、前記バンプの前記接続部の表面は、研磨により
前記保護膜との境界に傾斜部を有して前記保護膜の表面
から凹んでおり、 各バンプの接続部の表面から前記傾斜部に沿って前記保
護膜の表面にまで延びる複数の金属膜からなるパッド
が、それぞれ前記スライダの側端面の横方向に間隔を空
けて配列されるとともに、各パッドの前記保護膜上を覆
うボンディング領域が全て前記フレキシャ−側に延びて
形成され、ボール状の金からなる接合部材が前記ボンデ
ィング領域と前記導電パターンの一端部間のみに超音波
接合されることを特徴とする磁気ヘッド。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05477099A JP3532439B2 (ja) | 1999-03-02 | 1999-03-02 | 磁気ヘッド |
| KR10-2000-0008498A KR100376343B1 (ko) | 1999-03-02 | 2000-02-22 | 자기헤드 |
| US09/507,827 US6330132B1 (en) | 1999-03-02 | 2000-02-22 | Magnetic head with high bonding strength of member for bonding head element and conductive pattern connected to external circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05477099A JP3532439B2 (ja) | 1999-03-02 | 1999-03-02 | 磁気ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000251217A JP2000251217A (ja) | 2000-09-14 |
| JP3532439B2 true JP3532439B2 (ja) | 2004-05-31 |
Family
ID=12980015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05477099A Expired - Fee Related JP3532439B2 (ja) | 1999-03-02 | 1999-03-02 | 磁気ヘッド |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6330132B1 (ja) |
| JP (1) | JP3532439B2 (ja) |
| KR (1) | KR100376343B1 (ja) |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3647687B2 (ja) * | 1999-09-16 | 2005-05-18 | アルプス電気株式会社 | 磁気ヘッド及び磁気ヘッドの製造方法 |
| US6977930B1 (en) * | 2000-02-14 | 2005-12-20 | Cisco Technology, Inc. | Pipelined packet switching and queuing architecture |
| US6643099B1 (en) * | 2000-06-20 | 2003-11-04 | Seagate Technology Llc | Transducer formed on a sacrificial metal substrate |
| US20020057531A1 (en) * | 2000-11-15 | 2002-05-16 | Seagate Technology Llc | HGA ballbond assembly with wafer process assembly features |
| JP2003016616A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | ヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法 |
| JP3753968B2 (ja) * | 2001-10-11 | 2006-03-08 | ヒタチグローバルストレージテクノロジーズネザーランドビーブイ | 配線一体型サスペンション及びその製造方法 |
| US6993835B2 (en) * | 2003-12-04 | 2006-02-07 | Irvine Sensors Corp. | Method for electrical interconnection of angularly disposed conductive patterns |
| JP4298569B2 (ja) | 2004-04-06 | 2009-07-22 | ヒタチグローバルストレージテクノロジーズネザーランドビーブイ | 薄膜磁気ヘッドおよびヘッド・ジンバル・アセンブリ |
| US7400470B2 (en) | 2005-04-21 | 2008-07-15 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Head gimbal assembly and magnetic disk drive with specific solder ball or slider pad and electrode stud dimensioning to produce reliable solder ball connection using laser energy |
| JP2008310865A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Konica Minolta Opto Inc | 光アシスト磁気記録ヘッド、光アシスト磁気記録ヘッドの製造方法 |
| US8213121B2 (en) * | 2007-10-09 | 2012-07-03 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | HGA suspension pad barrier for elimination of solder bridging defect |
| US8587901B1 (en) * | 2009-12-30 | 2013-11-19 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic recording head slider comprising bond pad having a probe contact area and a solder contact area |
| US8542465B2 (en) | 2010-03-17 | 2013-09-24 | Western Digital Technologies, Inc. | Suspension assembly having a microactuator electrically connected to a gold coating on a stainless steel surface |
| US8603862B2 (en) * | 2010-05-14 | 2013-12-10 | International Business Machines Corporation | Precise-aligned lock-and-key bonding structures |
| US8885299B1 (en) | 2010-05-24 | 2014-11-11 | Hutchinson Technology Incorporated | Low resistance ground joints for dual stage actuation disk drive suspensions |
| US8665567B2 (en) | 2010-06-30 | 2014-03-04 | Western Digital Technologies, Inc. | Suspension assembly having a microactuator grounded to a flexure |
| US9001469B2 (en) | 2012-03-16 | 2015-04-07 | Hutchinson Technology Incorporated | Mid-loadbeam dual stage actuated (DSA) disk drive head suspension |
| JP2015518229A (ja) | 2012-03-22 | 2015-06-25 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | ディスクドライブのヘッドサスペンションのフレクシャ用接地形体 |
| JP6251745B2 (ja) | 2012-09-14 | 2017-12-20 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | ２段始動構造部を有するジンバル形撓み部材及びサスペンション |
| JP6356682B2 (ja) | 2012-10-10 | 2018-07-11 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 二段作動構造を有するサスペンション |
| US8941951B2 (en) | 2012-11-28 | 2015-01-27 | Hutchinson Technology Incorporated | Head suspension flexure with integrated strain sensor and sputtered traces |
| US8891206B2 (en) | 2012-12-17 | 2014-11-18 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffener |
| US8896969B1 (en) | 2013-05-23 | 2014-11-25 | Hutchinson Technology Incorporated | Two-motor co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffeners |
| US8717712B1 (en) | 2013-07-15 | 2014-05-06 | Hutchinson Technology Incorporated | Disk drive suspension assembly having a partially flangeless load point dimple |
| US8896970B1 (en) | 2013-12-31 | 2014-11-25 | Hutchinson Technology Incorporated | Balanced co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions |
| US8867173B1 (en) | 2014-01-03 | 2014-10-21 | Hutchinson Technology Incorporated | Balanced multi-trace transmission in a hard disk drive flexure |
| US9070392B1 (en) | 2014-12-16 | 2015-06-30 | Hutchinson Technology Incorporated | Piezoelectric disk drive suspension motors having plated stiffeners |
| US9318136B1 (en) | 2014-12-22 | 2016-04-19 | Hutchinson Technology Incorporated | Multilayer disk drive motors having out-of-plane bending |
| US9296188B1 (en) | 2015-02-17 | 2016-03-29 | Hutchinson Technology Incorporated | Partial curing of a microactuator mounting adhesive in a disk drive suspension |
| WO2017003782A1 (en) | 2015-06-30 | 2017-01-05 | Hutchinson Technology Incorporated | Disk drive head suspension structures having improved gold-dielectric joint reliability |
| US9646638B1 (en) | 2016-05-12 | 2017-05-09 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based DSA disk drive suspension with traces routed around slider pad |
| JP6270256B1 (ja) * | 2016-11-28 | 2018-01-31 | Toto株式会社 | ボンディングキャピラリ |
| CN115376565A (zh) * | 2021-05-20 | 2022-11-22 | 日本发条株式会社 | 磁盘装置用悬架、电子部件以及悬架和电子部件的连接方法 |
| US11676628B1 (en) * | 2021-12-02 | 2023-06-13 | Western Digital Technologies, Inc. | Multiple-portion hard disk drive slider pad configuration |
| US11626133B1 (en) * | 2022-03-30 | 2023-04-11 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method of manufacturing head gimbal assembly, head gimbal assembly and hard disk drive |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6455716A (en) | 1987-08-26 | 1989-03-02 | Hitachi Ltd | Thin film magnetic head and its manufacture |
| US4856181A (en) | 1987-09-24 | 1989-08-15 | Simens Aktiengesellschaft | Method for manufacturing terminal contacts for thin-film magnetic heads |
| JPH0731362Y2 (ja) | 1988-06-03 | 1995-07-19 | アルプス電気株式会社 | 薄膜磁気ヘッドおよび浮動式磁気ヘッド |
| JPH0320021A (ja) | 1989-06-16 | 1991-01-29 | Matsushita Electron Corp | 熱処理装置 |
| JP2803911B2 (ja) | 1991-01-16 | 1998-09-24 | アルプス電気株式会社 | ボンディングパッド及びボンディングパッド部の形成方法 |
| US5820770A (en) | 1992-07-21 | 1998-10-13 | Seagate Technology, Inc. | Thin film magnetic head including vias formed in alumina layer and process for making the same |
| US5326429A (en) | 1992-07-21 | 1994-07-05 | Seagate Technology, Inc. | Process for making studless thin film magnetic head |
| JP2881188B2 (ja) * | 1993-07-12 | 1999-04-12 | 株式会社日立製作所 | 回転円板記憶装置及びそのヘッドサスペンション |
| US5610783A (en) * | 1994-04-22 | 1997-03-11 | Seagate Technology, Inc. | Insulator pattern for thin film head sliders |
| US5530604A (en) * | 1994-05-19 | 1996-06-25 | International Business Machines Corporation | Electrical connection and slider-suspension assembly having an improved electrical connection |
| JPH08315343A (ja) * | 1995-05-16 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | 磁気ヘッド組立体およびその組立方法及びその組立装置並びに磁気ディスク装置 |
| JPH0973609A (ja) * | 1995-07-06 | 1997-03-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
| JPH0935227A (ja) * | 1995-07-21 | 1997-02-07 | Sony Corp | 磁気ヘッド装置 |
| US5828031A (en) * | 1996-06-27 | 1998-10-27 | International Business Machines Corporation | Head transducer to suspension lead termination by solder ball place/reflow |
| US6046882A (en) * | 1996-07-11 | 2000-04-04 | International Business Machines Corporation | Solder balltape and method for making electrical connection between a head transducer and an electrical lead |
| US5823031A (en) * | 1996-11-20 | 1998-10-20 | Tools For Bending, Inc. | Method and apparatus for bulge forming and bending tubes |
| JP2891225B2 (ja) * | 1997-02-12 | 1999-05-17 | 日本電気株式会社 | 磁気ヘッド支持機構およびヘッド信号線の電気的接続方法 |
| US5896247A (en) * | 1997-05-23 | 1999-04-20 | International Business Machines Corporation | Disk file suspension formed flexure |
| JP3345588B2 (ja) * | 1998-11-12 | 2002-11-18 | アルプス電気株式会社 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
| CN1184616C (zh) * | 1998-12-04 | 2005-01-12 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 磁头和磁头的制造方法及其所用的连接用毛细管 |
| JP3647687B2 (ja) * | 1999-09-16 | 2005-05-18 | アルプス電気株式会社 | 磁気ヘッド及び磁気ヘッドの製造方法 |
-
1999
- 1999-03-02 JP JP05477099A patent/JP3532439B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-02-22 US US09/507,827 patent/US6330132B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-02-22 KR KR10-2000-0008498A patent/KR100376343B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100376343B1 (ko) | 2003-03-15 |
| US6330132B1 (en) | 2001-12-11 |
| KR20000062592A (ko) | 2000-10-25 |
| JP2000251217A (ja) | 2000-09-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3532439B2 (ja) | 磁気ヘッド | |
| US6125014A (en) | Via-less connection using interconnect traces between bond pads and a transducer coil of a magnetic head slider | |
| US7059868B1 (en) | Connection of trace circuitry in a computer disk drive system | |
| US8045295B2 (en) | Method and apparatus for providing an additional ground pad and electrical connection for grounding a magnetic recording head | |
| EP0576680B1 (en) | Magnetic head assembly, its manufacture, and magnetic disc device | |
| JP2955830B2 (ja) | ジンバルフレキシャと電気相互接続部のアセンブリ | |
| KR100336739B1 (ko) | 변환기서스펜션시스템 | |
| US5914834A (en) | Head suspension assembly with electrical interconnect by slider bond pads and gimbal bonding zones | |
| US5883758A (en) | Lead structure with stainless steel base for attachment to a suspension | |
| EP0888610B1 (en) | Adjustable solder bump spacer for slider-suspension attachment | |
| JP2006503402A5 (ja) | ||
| JPH0367314B2 (ja) | ||
| JPH07320434A (ja) | 電気的接続およびその方法、スライダ・サスペンション・アセンブリおよびその製造方法、並びに、情報記憶システム | |
| US6145188A (en) | Fan and fold head lead termination method using flex cable with edge termination pads | |
| US6417997B1 (en) | Mechanically formed standoffs in a circuit interconnect | |
| US7987582B2 (en) | Method of manufacturing a head gimbal assembly | |
| JP2005251262A (ja) | ヘッド／スライダ支持構造及び回転円板形記憶装置 | |
| JP2693614B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| US6400529B1 (en) | Integrated circuit chip supporting and electrically connecting a head slider | |
| JPH0935227A (ja) | 磁気ヘッド装置 | |
| JPH09204623A (ja) | 磁気ヘッド装置 | |
| JP2000099933A (ja) | 磁気ヘッド | |
| JP3727184B2 (ja) | 磁気ヘッド及びその製造方法並びにそれに用いるボンディング用キャピラリ | |
| JP2002269712A (ja) | 磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法 | |
| JPH0729657A (ja) | 磁気記録装置用のフレキシブルプリント基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030422 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20031222 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040302 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040303 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090312 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100312 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100312 Year of fee payment: 6 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100312 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110312 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120312 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120312 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140312 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |