JP2006503402A5

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Publication number: JP2006503402A5
Application number: JP2005501627A
Authority: JP
Filing date: 2003-10-14
Publication date: 2008-06-19

Description

磁気記録ヘッドを接地する方法と装置

本発明は磁気ハードディスク駆動装置に関する。より具体的に本発明は、導電性接着剤の使用を回避する磁気記録ヘッドを接地するための方法と装置に関する。

データを記録するためのディスク駆動装置は、記録ディスク上のデータを、書き込むこと及び読み取ることのために、磁気記録ヘッドが使用される。記録ヘッドは、半導体装置用基板と同様の製法で、ＡｌＴｉＣのような導電性部材から作られるウェファと呼ばれる基板の上に形成される。記録ヘッドの外部表面の金製パッドは、ウェファ製作工程中に形成される内部電路を介して、記録装置と電気的に接続される。それからウェファは、スライダと呼ばれる基板が取付られて、各々の部材にそれぞれ記録ヘッドを備える矩形部材に切断される。その後、スライダはサスペンションに組み込まれる。組立部品は、ヘッドジンバルアセンブリまたはＨＧＡと呼ばれる。そこでスライダは、基板と、サスペンションのステンレス鋼部品とを電気的に接続するため、導電性接着剤を混ぜた接着剤でサスペンションに貼付けられる。さらに超音波接合又は半田付けを含む方法で、記録ヘッドの金製パッドとサスペンションの金属電路との間で、電気的な接続が行われる。最後にＨＧＡは、一般的にはプリアンプのような他の電気部品に接続されるサスペンション電路と、駆動装置の電気的な接地点に接続されるサスペンションのステンレス鋼の部分を用いて、ハードディスク駆動装置に組み込まれる。

一般的に、ＨＧＡには、有線式と無線式の二タイプがある。有線式ＨＧＡは、個別のリード線が可撓性回路と読み取り書き込みヘッドとの間で接続されるものである。無線式ＨＧＡは、導電路がフレクシャと一体化され、ＨＡＳの可撓性回路とスライダの読み取り書き込みヘッドとの間に導電性を備えるものである。技術的に、典型的な二つのタイプの無線式サスペンションがある。トレースサスペンションアセンブリ（ＴＳＡｓ）やサーキットインテグレイテッドサスペンション（ＣＩＳｓ）のような第一のタイプにおいて、電路は、サブトラクティブ工程（例えばエッチング工程）を介して、またアディティブ工程（例えば鍍金工程や付着工程）を介して、電路とフレクシャとの間に絶縁層を備える、ステンレス鋼製フレクシャに組み込まれる。電路が所定の場所に設置された後で、フレクシャは、サスペンションの別の部分に溶接することが出来る。フレックスサスペンションアセンブリ（ＦＳＡｓ）やフレックスオンサスペンション（ＦＯＳ）のような第二のタイプにおいて、電路は絶縁層の上に組み込まれ、そして可撓性回路を形成するために別の絶縁層で覆われる。それからこの回路は、接着剤でサスペンションに取り付けられる。代替として、サスペンションに接着される前に、接地プレーンと呼ばれる追加の金属層が可撓性回路に取付けられる。ＦＳＡにおいて、フレクシャは、接続性のために一体化された電路と共に、ロード・ビーム及びマウントプレートと一体化される。

図１に示すように、ヘッドジンバルアセンブリ４０は、スライダの浮上高さを表現する垂直方向の間隔のような、あるいはピッチ角とロール角のような、多自由度を備えたスライダをしばしば提供する。図１に示すように、サスペンション７４は、矢印８０で示された方向に動く（エッジ７０を持つ）ディスク７６上に、ＨＧＡ４０を保持する。図１に示されたディスク駆動装置の操作において、アクチュエータ７２は、弧７８を越えるディスク７６のさまざまな直径（例えば、内径（ＩＤ）、中心径（ＩＤ）、外径（ＯＤ））上でＨＧＡを移動する。

プリアンプは一般的に、書き込みヘッドへ書き込み電流を供給するため、及び読み取りヘッドから電流を受けるためヘッドに接続される。プリアンプは、アクチュエータフレックスプリアンプアセンブリ（ＡＦＰＡ）として一般に呼ばれるサブアセンブリにある。プリアンプは、通常可撓性回路に半田付けされる。この可撓性回路は、プリアンプをヘッドの読み取り及び書き込み素子に接続する回路を完成するために、ＨＧＡ電路が接続される領域を備えている。

サスペンションは、機械的な支持、及びヘッドとプリアンプとの間の電気的な接続の二つの機能を備えている。ヘッドをプリアンプに接続するために、有形の電線を使用するよりもむしろ、サスペンション上の金属電路がかなり頻繁に使用される。

記録ヘッド基板を電気的に接地するために、導電性接着剤を使用する方法は、多くの欠点を持つ。中でも、導電性接着剤の電気抵抗は、信頼性が低くて制御するのに困難である。抵抗値は、製作工程の各過程において非常に大きく、かつ幅広く変化する。さらに、ＨＧＡに取付けた後で、別の重要なパラメータである、スライダの平坦度を制御することは難しい。さらに、ＨＧＡの組立で導電性接着剤を塗布し、固化することは、製作工程のコストと期間を増加する多数の工程が必要となる。

ＨＧＡとディスク駆動装置に備わる電気的な接地点との間の、電気的な接地接続としてステンレス鋼製サスペンションの使用もまた、不利となるかもしれない。ステンレス鋼製サスペンションの電気抵抗は、このような構成部品間で十分に変化するかもしれない。もしも、ステンレス鋼製サスペンションの電気抵抗が大きいと、そこで接地経路に他の金属構造物（例えばアクチュエータ）を備える、より信頼性の低いインターフェイスが存在することになる。

本発明の目的は、上記におけるこれら従来システムの欠点を克服する、スライダの読み取り／書き込みヘッドを接地するための、改良された方法及び装置を提供することである。

図２に関して、典型的なボール接合構造が示されている。上記で考察したように、スライダ５は、回転ハードディスクのような、記憶媒体からデータを読み取ることと、記憶媒体へデータを書き込むこととを容易にするためのものである、電気部品及び接続品を備えている。ディスク駆動装置の他の部品へ、読み取り及び書き出し“ヘッド”の電気部品の接続を容易にするため、外部接合パッド１３が、スライダの外部に備えられる。同様に、サスペンションもまた、スライダの読み取り及び書き込み部品に、接続されるようになっている電気部品を備えている。一般的に、これらの電気部品は、サスペンション１１に組み込まれる金属電路、あるいはサスペンションに取付けられる分離可撓性回路を含む。いずれの場合でも、接合パッド９は、一般的にサスペンションの表面に備えられる。金製ボール、半田製ボール等のような導電部材が、スライダ５の接合パッド１３とサスペンション１１の接合パッド９との間に置かれる。この例で、金製ボール７は、従来のやり方で使用される。同様に、接合パッド９と１３も、同様に金で作られてもよい。

本発明の実施形態に関して、記録ヘッド５の基板の、より信頼性が高くかつ良好に制御された接地は、サスペンション１１に付加した接地電路とスライダの記録ヘッドに付加した接地金製パッドとの間の、電気的な接続を介して達成されてもよく、スライダの記録ヘッドは、ウェファ製造段階で、スライダの記録ヘッドに組込まれた内部導電経路を介して、基板に電気的に接続される。その他の金製接合パッドとサスペンション電路とを接続するために使用される同様の方法が、接地金製接合パッドとサスペンション接地電路とを接続するために使用することが出来き、この方法は、導電性接着剤の使用よりも、さらに信頼性が高く、かつ良好な制御が可能となる。そこで、サスペンション接地電路は、ディスク駆動装置のその他の電気部品に、一般的にはプリアンプに、その他の電路を接続するために使用される、同一の又は同様の方法を再び使用して、ハードディスク駆動装置の電気的な接地点に、電気的に接続することが出来る。

図３において、本発明の一番目の実施形態を示す。この実施形態において、スライダ２０１は、読み取り及び書き込みの電気部品を、スライダの後端部に備えて提供される。接合パッド２０９と２１１は、読み取り及び書き込み電気部品をサスペンション２２１の電気部品に、電気的に接続するためにスライダに備えられる。この実施形態において、サスペンションの電気部品は、読み取り及び書き込み信号のためにそれぞれ接合パッド２１５、２１７に接続される、四本の導電電路２０５、２０７を含んでいる。従来技術における一般的なサスペンションにおいて、導電電路２０５、２０７は、サスペンション２２１に組み込まれるかもしれないし、サスペンションに接続される可撓性回路又はその同様のものに、それぞれ作られるかもしれない。また電路は、記憶媒体からデータを読み取ること、及び記憶媒体へデータを書き込むことを制御するディスク駆動装置の電気部品（図３では明確に示されていないが、例えばプリアンプ）に、電気的に接続される。

本発明の実施形態において、スライダ２０１は、従来方式で（例えば、電気絶縁の接着剤を用いて）、サスペンションの舌状部材２０３に接続される。分離接地接合パッド２１３は、スライダ２０１の外部表面に備えられる。例えば、接合パッドは、電気的な接地点に接続されるようになっているスライダ２０１の電気部品と接続されてもよい。分離接地パッド２２０が、（例えば、プリアンプを経由して）ディスク駆動装置の電気的な接地部品への、導電経路を備えるために、接地電路２１９と共にサスペンションに備えられる。スライダ２０１が、舌状部材２０３に取付けられた後で、スライダの接合パッド２０９、２１１、２１３は、例えば、図２に示した金製ボール接合構造によって、サスペンションの接合パッド２１７、２１５、２２０に、電気的に接続されてもよい。電気的な接続の別の方法が、超音波結合及び半田付けを含めて、使用されてもよい。

本発明の別の実施形態が、図４に示される。この実施形態において、分離接地パッド２２５は、スライダ２０１の後側面の代わりに、スライダの側面に備えられる。図３の実施形態と同様に、接地パッド２２５は、スライダ２０１内で、接地点に接続されるようになっている部品に、電気的に接続される。同様に、分離接地パッド２２７は、ハードディスク駆動装置の電気的な接地点に、接合パッド２２５を電気的に接続するために、導電電路２２３と共にサスペンション２２１に備えられる。図３の実施形態と同様に、図２に示した金製ボール接合は、スライダ２０１の接合パッド２０９、２１１、２２５を、サスペンションの接合パッド２１７、２１５、２２７に、電気的に接続するために使われてもよい。

これまでここに示された本発明の実施形態から、多数の恩恵が得られる。第一に、接地抵抗を小さくかつ一貫性をとることが出来る。第二に、スライダの平坦度制御が改善される。加えて、ＨＧＡ組立工程が非常に簡素化される。例えば、製作時の導電性接着剤の塗布工程は、省略される。接着剤の固化工程も、導電性エポキシの使用を必要としないので簡素化される。

上記の発明は、これらの例に制限されない。例えば分離接地パッドは、図３及び図４に示されたスライダ上の位置と異なる位置に置かれてもよい。例えばパッドは、スライダの先端部に設置されてもよい。またサスペンションのいずれかの側面に組み込まれた電路以外の、別の金属線を含む、導線が使われてもよい。図３及び図４の一つの実施形態において、分離パッドは、接地できるようにスライダの基板に接続される。分離パッドは必要に応じて、スライダの他の部品と接続されてもよい。同様に、分離パッドは、ディスク駆動装置の他の部品と接続されてもよい。（図３のように、）読み取り／書き込み回路要素と分離パッドが、スライダの後端部にある場合、パッドからスライダ基板への電気的な接続は、ウェファ製作工程における従来の様々な絶縁技術のいずれかを使って、スライダの読み取り／書き込み回路と電気的に絶縁させることが出来る。さらに、図３及び図４の実施形態は、説明目的のためであり、正確な縮尺ではない。

図５において、本発明のさらなる実施形態が示される。上述したように、電気的な接地接続が、スライダをＨＧＡに接着する導電性接着剤を介して、スライダとそれ以外の接地点との間でなされてもよい。図５の実施形態において、サスペンション２５２の接地パッド２５１は、サスペンション本体で接地プレーン２５４に接続される。この実施形態において、サスペンション２５２は、（例えば、プリアンプを介して）接地点に接続されてもよい、金属プレーン２５４を有する。接地パッド２５１と接地プレーン２５４との間の接続は、様々な従来方法のいずれか（例えば、鍍金した貫通孔接合２５３）を介して達成されてもよい。

図６‐９において、本発明のさらなる実施形態が、例えばスライダを接地点に接続するためにセグメント化した電路の使用に関して示される。

図６において、サスペンション２６１は、一体化したフレクシャ２６２と、付属するスライダ部品２６３とで示される。この実施形態において、スライダ部品２６３は、スライダ２６３の記録ヘッド部品２６８のために、読み取り及び書き込み信号を通常に供給する、四つのパッド２６５ａ‐ｄを有する。これらのパッド２６５ａ‐ｄは、フレクシャ２６２の他のパッドに電気的に接続され、それは順次、読み取り／書き込み電路２６７ａ‐ｄに接続され、プリアンプ２６９に接続される。この実施形態においてサスペンションは、ステンレス鋼製基盤２７１、及びステンレス鋼製基盤２７１から電路２６７ａ‐ｄを電気的に分離するための非導電層２７３を備えている。

本発明の実施形態に関して、セグメント化した電路が、スライダを接地点に電気的に接続されるために備えられる。この実施例で、スライダは上述したような、接地パッド２７３を備えている。スライダ２６３が、フレクシャ２６２に接続された場合、スライダの接地パッド２７３は、フレクシャの対応する接地パッド２７４に、電気的に接続させることが出来る。電路の第一セグメント２７５は、接地パッド２７４に電気的に接続される。さらに、電路の第二セグメント２７６は接地点（例えば、プリアンプ２６９の接地端子２７５）に、電気的に接続される。第一と第二セグメント２７５、２７６は、以下に述べるようなサスペンション２６１のステンレス鋼製基盤２７１を経由して、相互に電気的に接続されてもよい。

図７において、電路セグメントをサスペンションのステンレス鋼製基盤に、電気的に接続する方法の一番目の実施形態が示される。図７の実施形態で、プリアンプをスライダに、電気的に接続するための電路は、トレースサスペンションアセンブリ（ＴＳＡ）のような、サブトラクティブ工程を介して組み込まれる。ＴＳＡにおいて、サスペンションは少なくとも三層：上部の導電層２８３（例えば、銅製）、中間の誘電層２８２、そして基盤層２８６（例えば、ステンレス鋼製）から構成される。そこで、部材は（例えば、図６で示した形状で）電路線を形成するため（例えば、エッチングを介して）取り除かれる。本発明の実施形態に関して、開口部２８０は、銅製層２８３と中間の誘電層２８２とを貫通して作られ、及び／又は、端部２８４は、ステンレス鋼製基盤２８６を露出するために作られる。そこで、導電性部材２８１（すなわち、金、半田など）が、銅製電路２８３とステンレス鋼製基盤との電気的な接続をするために、開口部２８０の中に、あるいはエッジ２８４に付着されてもよい。図６に戻って、このような電気的な接続が、スライダ（例えば、接地パッド２７３）と接地端子２７５との間の電気的な接続をするために、第一と第二の電路セグメントの両方でなされるだろう。

図８において、電路セグメントをステンレス鋼製基盤に、電気的に接続するための２番目の実施形態が示される。この実施形態において電路は、サーキットインテグレイテッドサスペンション（ＣＩＳ）におけるような、アディティブ工程を介して作られる。このアディティブ工程において、誘電層２９１がステンレス鋼製基盤２９２に付着され、そして導電電路２９３が誘電層２９１の上面に付着される。この実施形態において、開口部２９０は、誘電層２９１に作られる。例えば、誘電層２９１が、ステンレス鋼製基盤２９２に付着された後に、開口部２９０は、エッチング工程を介して誘電層に形成されてもよい。代替として、誘電層２９１が、付着工程で基盤２９２に開口部を作るやり方で付着されてもよい。開口部が作られた後で、導電電路２９３は（例えば、図６の電路セグメント２７５、２７６の一つとステンレス鋼製基盤２７１との間で）、電気的な接続をするために開口部の中に付着される。

図９において、電路セグメントをステンレス鋼製基盤に、電気的に接続するための３番目の実施形態が示される。この実施形態で、銅製電路が、フレックスサスペンションアセンブリ（ＦＳＡ）の一部分として形成される。図９において、ＦＳＡは、銅製接地プレーン３０１、誘電層３０３、ならびに電路セグメント３０５を含む金属電路を備えている。形成されると、そこでＦＡＳは、全てステンレス鋼製のサスペンション３１５に取付けられる。そこでスライダ３０７は、サスペンションのフレクシャに取付けられ、かつスライダ３０７の表面の分離接地パッド３０８を経由して、銅製電路セグメントに電気的に接続される。この実施形態において、開口部３１０は、電路セグメント３０５が、銅製接地プレーン３０１と電気的な接触が出来るように、誘電層３０３に作られる。図７で示した実施形態のように、電気的な接続は、電路セグメントを接地プレーンに接続する開口部に、別の、導電性部材（例えば、金製ボールまたは半田ボール）を供給することによって作られてもよい。同様に図9の実施形態で、銅製電路セグメント３０５が、銅製接地プレーンと接続するために開口部を横切って形成されてもよい。別の電路セグメントが、プリアンプ３１７の接地端子３１６を、ステンレス鋼製基盤３１５に接続するために備えられてもよいが、この実施形態では、銅製接地プレーン３０１が、直接、接地端子３１６に接続される。

上記の実施形態で、たった一つあるいは二つの電路セグメントが備えられているが、本発明は、それに限定されるものではないことが留意される。多数の電路セグメントが、スライダと接地点との間で使われてもよい。また、電路セグメントの使用が、スライダをプリアンプの接地端子に接続するために示されているが、このような電路セグメントは、他の部品と共に電気的な接続のために使われてもよい。例えば、電路セグメントは、スライダをディスク駆動装置の他の接地部品に接続するために使われてもよい。また、電路セグメントは、スライダの電気回路をディスク駆動装置のその他の部品に接続するために使われてもよい。

いくつかの実施形態が、ここに詳細に図示され述べているけれども、本発明の修正及び変更は、前述の教示により網羅されていて、かつ本発明の精神及び意図した範囲から逸脱することなく、添付の特許請求の範囲内であることは理解されるであろう。

図１は、従来技術における、磁気ハードディスクからの読み取りのため、及び磁気ハードディスクへの書き込みのために配置された、ハードディスク駆動装置の駆動アームの図を提示する。図２は、本発明の実施形態で使用される、金製ボール接合構造の図を提示する。図３は、本発明の一番目の実施形態に関する、スライダの読み取り／書き込みヘッドを接地するための、接合パッドと電路とを追加して示す、サスペンションの一部分の斜視図である。図４は、本発明の二番目の実施形態に関する、スライダの読み取り／書き込みヘッドを接地するための、接合パッドと電路とを追加して示す、サスペンションの一部分の斜視図である。図５は、本発明の三番目の実施形態に関する、スライダの読み取り／書き込みヘッドを接地するための、接合パッドと電路とを追加して示す、サスペンションの一部分の斜視図である。図６は、本発明の実施形態に関する、接地点にスライダ部品を接続するために、セグメント化した電路を追加して示す、サスペンションの斜視図である。図７は、本発明の一番目の実施形態に関する、電路セグメントとサスペンションのステンレス鋼製基盤との間の電気的な接続を示す、サスペンションの断面図である。図８は、本発明の二番目の実施形態に関する、電路セグメントとサスペンションのステンレス鋼製基盤との間の電気的な接続を示す、サスペンションの断面図である。図９は、本発明の三番目の実施形態に関する、プリアンプの接地端子へ基盤の接続と同様に、電路セグメントとステンレス鋼製基盤との間の電気的な接続を示す、サスペンションの断面図である。

Claims

スライダであって、
前記スライダが、基板と、記録するディスク上でデータを書き込み及び読み取りするための回路要素と、読み取り／書き込み信号が通過するための少なくとも一つの接合パッドと、前記基板に電気的に接続される分離接地接合パッドとを包含するスライダ本体を、
具備するものであって、
前記分離接地接合パッドが、前記スライダの先端部及び側面端部の一つに配置される、スライダ。
前記分離接地接合パッドと前記基板との間の前記電気的な接続が、前記スライダのその他の回路要素から電気的に絶縁される、請求項１に記載のスライダ。
前記電気的な接続が、前記分離接地接合パッドと前記スライダ内の構成部品との間にある、請求項１に記載のスライダ。
前記分離接地接合パッドが、前記スライダの先端部及び側面端部の一つに配置される、請求項１に記載のスライダ。
サスペンションであって、
基盤と、
前記基盤に配置される誘電層と、
前記サスペンションに接続される、スライダ部品の読み取り／書き込み回路要素に接続されるようになっている前記誘電層に接続される多数の金属電路と、
前記スライダ部品に電気的に接続されるようになっていて、前記誘電層の開口部を介して前記基盤に接続されている分離電路セグメントと、
を具備するサスペンション。
前記基盤がステンレス鋼製である、請求項５に記載のサスペンション。
前記基盤に、電気的に接続される第二電路セグメントを、
さらに具備する請求項６に記載のサスペンション。
前記第二電路が、ディスク駆動装置の電気部品に接続されるようになっている、請求項７に記載のサスペンション。
前記第二電路が、プリアンプの接地端子に接続されるようになっている、請求項７に記載のサスペンション。
前記サスペンションの前記多数の電路及び電路セグメントに、電気的に接続される読み取り／書き込み回路要素を包含するスライダを、
さらに具備する請求項９に記載のサスペンション。
前記分離電路セグメントが、前記誘電層の端部を覆って前記基盤に接続される、請求項５に記載のサスペンション。
前記基盤がステンレス鋼製である、請求項１１に記載のサスペンション。
前記基盤に、電気的に接続される第二電路セグメントを、
さらに具備する請求項１２に記載のサスペンション。
前記第二電路が、プリアンプの接地端子に接続されるようになっている、請求項１３に記載のサスペンション。
前記サスペンションの前記多数の電路及び電路セグメントに、電気的に接続される読み取り／書き込み回路要素を包含するスライダを、
さらに具備する請求項８に記載のサスペンション。
サスペンションであって、
接地プレーンと、
誘電層と、
スライダ部品の読み取り／書き込み回路要素に接続するようになっている多数の金属電路と、
前記スライダ部品に、電気的に接続するようになっていて、前記誘電層の開口部を介して前記接地プレーンに電気的に接続するようになっている分離電路セグメントと、
を包含するフレックスサスペンションアセンブリを、
具備するサスペンション。
前記分離電路セグメントが、前記スライダ部品の接地パッドに、電気的に接続するようになっている、請求項１６に記載のサスペンション。
前記フレックスサスペンションアセンブリに接続される基盤を、
さらに具備する請求項１７に記載のサスペンション。
前記接地プレーンが、ディスク駆動装置のプリアンプ部品の接地端子に接続するようになっている、請求項１８に記載のサスペンション。
前記フレックスサスペンションアセンブリの、前記多数の電路及び前記分離セグメントに、電気的に接続される読み取り／書き込み回路要素を包含するスライダを、
さらに具備する請求項１８に記載のサスペンション。
ディスク駆動装置であって、
読み取り／書き込み回路要素を含むスライダと、
前記読み取り／書き込み回路要素に接続される前記スライダのパッドに、接続される多数の電路と
前記スライダに接続される分離電路セグメントと、
誘電層と、
前記分離電路セグメントが、電気的に接続されるための金属基盤と、
を包含するヘッドサスペンションアセンブリを、
具備するディスク駆動装置。
前記ヘッドサスペンションアセンブリの前記金属基盤に、電気的に接続される接地端子を包含するプリアンプを、
さらに具備する請求項２１に記載のディスク駆動装置。
前記ヘッドサスペンションアセンブリが、
前記プリアンプの接地端子と前記ヘッドサスペンションアセンブリの前記金属基盤との間で接続される第二電路セグメントを、
さらに具備する請求項２２に記載のディスク駆動装置。
前記ヘッドサスペンションアセンブリが、前記金属基盤と前記誘電層との間に接地プレーンをさらに包含し、前記接地プレーンが、前記プリアンプの接地端子に電気的に接続される、請求項２１に記載のディスク駆動装置。
スライダであって、
基板と、記録ディスクにデータを書き込むため及び読み取るための回路要素と、読み取り／書き込み信号が通過するための少なくとも一つの接合パッドと、前記基板に電気的に接続され、前記基板において前記スライダの先端部及び側面端部の一つに配置される分離接地接合パッドと、
を包含するスライダ本体を、
具備するスライダ。
前記分離接地接合パッドと前記基板との間の前記電気的な接続が、前記スライダのその他の回路要素から電気的に絶縁される、請求項２５に記載のスライダ。
前記電気的な接続が、前記分離接地接合パッドと前記スライダ内の構成部品との間にある、請求項２５に記載のスライダ。
前記分離接地接合パッドが、前記スライダの先端部及び側面端部の一つに配置される、請求項２５に記載のスライダ。