JP5974824B2 - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に係り、とりわけ、ヘッド領域に設けられたアクチュエータ素子の伸縮動作が阻害されることを防止してヘッドスライダを精度良く変位させることができると共に容易に製造することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板（フレキシャー）を備えている。このサスペンション用基板は、磁気ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板）に接続されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備え、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。

このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回動させるＶＣＭアクチュエータ（ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。

ところで、近年、ディスクの容量増大の要求が高まっている。この要求に応えるために、ディスクが高密度化されて、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。

このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１および２参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなるピエゾ素子（圧電素子）により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。

特許文献１および２においては、サスペンション用基板のヘッド領域にピエゾ素子が実装されている。この場合、ピエゾ素子をヘッドスライダに近接して配置することができるため、ヘッドスライダの位置合わせの精度向上が可能となる。配線は、ヘッドスライダの下方を平面的に湾曲しながら通っており、ピエゾ素子の伸縮動作が、配線の剛性によって阻害されることを抑制している。

特開２０１０−１４６６３１号公報 特開２０１２−９９２０４号公報

上述したように、配線がヘッドスライダの下方を通っているサスペンション用基板においては、ヘッドスライダが配線を覆う保護層に接触する場合、この接触によってピエゾ素子の伸縮動作が阻害され、ヘッドスライダを精度良く変位させることが困難になるという問題がある。

このことに対処するために、特許文献１では、金属支持層に、絶縁層（ポリイミド下層）および配線層を介して積層された保護層（ポリイミド第１上層）上に、ポリイミド第２上層が更に積層され、このポリイミド第２上層上にヘッドスライダが載置されるようになっている。しかしながら、このようなポリイミド第２上層を形成する場合、ポリイミド材料が、サスペンション用基板の全面にわたって塗布され、その後エッチングされる。このことから、ポリイミド第２上層を形成するために、無用なポリイミド材料を多く使用するという問題があり、製造効率上好ましくない。

また、特許文献２では、ヘッドスライダの下方の領域において、絶縁層の厚みを薄くした薄肉領域を形成することにより、ヘッドスライダと、配線を覆う保護層との間にギャップを形成して、ヘッドスライダが保護層に接触することを防止している。しかしながら、このようなサスペンション用基板は、アディティブ法といった特定の製造方法では製造し得るが、サブトラクティブ法などの他の製造方法によっては製造工程が煩雑化し、製造効率が低下するという問題がある。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、ヘッド領域に設けられたアクチュエータ素子の伸縮動作が阻害されることを防止してヘッドスライダを精度良く変位させることができると共に容易に製造することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、ヘッドスライダと、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子とが実装されるヘッド領域であって、実装される前記ヘッドスライダにより覆われるヘッドスライダ領域と、前記ヘッドスライダ領域内に配置され、前記ヘッドスライダが接合される接合領域と、を含むヘッド領域を有するサスペンション用基板において、金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられ、前記ヘッドスライダ領域のうち前記接合領域以外の領域を通る複数の配線を有する配線層と、前記絶縁層上に設けられ、前記配線を覆う保護層と、前記保護層上に配置される前記ヘッドスライダを支持する支持台座であって、導電性を有し、前記金属支持層に電気的に接続された支持台座と、を備え、前記支持台座は、前記ヘッドスライダが載置される載置面を有し、前記保護層は、前記ヘッドスライダ領域における前記配線の上面を覆う配線保護部と、前記支持台座の前記載置面を覆う台座保護部と、を有し、前記台座保護部の上面は、前記配線保護部の上面より上方に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述したサスペンション用基板において、前記支持台座の前記載置面は、前記ヘッドスライダ領域における前記配線の上面より上方に配置され、前記保護層の前記配線保護部と前記台座保護部は、同一の厚さを有している、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記支持台座は、前記絶縁層および前記配線層を貫通して、前記金属支持層に電気的に接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記配線層は、前記アクチュエータ素子の接地をとるための素子接続端子を有し、前記支持台座は、前記絶縁層および前記素子接続端子を貫通している、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記絶縁層は、前記ヘッドスライダ領域に設けられた、前記金属支持層を露出させる絶縁縁部を有し、前記支持台座は、前記絶縁縁部を覆うように前記金属支持層上に形成されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記支持台座は、ニッケルにより形成されている、ことが好ましい。

本発明は、ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記ヘッド領域に実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。

本発明は、上述のサスペンションと、前記サスペンション用基板の前記ヘッド領域に実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。

本発明は、上述のヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。

本発明は、ヘッドスライダと、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子とが実装されるヘッド領域であって、実装される前記ヘッドスライダにより覆われるヘッドスライダ領域と、前記ヘッドスライダ領域内に配置され、前記ヘッドスライダが接合される接合領域と、を含むヘッド領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられ、前記ヘッドスライダ領域のうち前記接合領域以外の領域を通る複数の配線を有する配線層と、を有する積層体を形成する工程と、前記積層体の前記絶縁層上に、前記配線を覆う保護層を形成する工程と、を備え、前記積層体を形成する工程において、前記保護層上に配置される前記ヘッドスライダを支持する支持台座であって、導電性を有し、前記金属支持層に電気的に接続され、前記ヘッドスライダが載置される載置面を有する支持台座が形成され、前記保護層を形成する工程において、前記保護層は、前記ヘッドスライダ領域における前記配線を覆う配線保護部と、前記支持台座の前記載置面を覆う台座保護部と、を有するように形成され、前記台座保護部の上面は、前記配線保護部の上面より上方に配置されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。

なお、上述したサスペンション用基板の製造方法において、前記積層体を形成する工程は、前記配線層を貫通する配線層貫通孔を形成する工程と、前記絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔を形成する工程と、前記配線層貫通孔および前記絶縁層貫通孔に前記支持台座を形成する工程と、を有している、ことが好ましい。

本発明によれば、ヘッド領域に設けられたアクチュエータ素子の伸縮動作が阻害されることを防止してヘッドスライダを精度良く変位させることができると共に容易に製造することができる。

図１は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。 図２は、図１のヘッド付サスペンションにおけるヘッド領域を拡大して示す平面図である。 図３は、図２のＡ−Ａ線断面図である。 図４は、図１のヘッド付サスペンションを含むハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。 図５（ａ）〜（ｅ）は、図１のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す図である。 図６（ａ）〜（ｃ）は、図５に続いて、図１のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す図である。 図７は、図３の変形例を示す図である。

図１乃至図６を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

図１に示すように、ヘッド付サスペンション１１１は、サスペンション１０１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装されたヘッドスライダ１１２と、を備えている。このうちヘッドスライダ１１２は、後述するディスク１２３（図４参照）に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うためのものであり、後述するサスペンション用基板１のヘッド領域２に接着剤を用いて接合されている。また、ヘッドスライダ１１２は、スライダ端子１１２ｂを有し、半田１１３によってヘッド端子４１に電気的に接続されている（図３参照）。

サスペンション１０１は、ベースプレート１０２と、ベースプレート１０２上に取り付けられたロードビーム１０３と、ロードビーム１０３に取り付けられたサスペンション用基板１と、ヘッド領域２に実装され、サスペンション用基板１に接続された一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子）１０４と、を備えている。このうちベースプレート１０２およびロードビーム１０３は、いずれも、好適にはステンレスにより形成され、互いに溶接されて固定されている。

また、ロードビーム１０３は、サスペンション用基板１の金属支持層２０（後述）に、溶接により取り付けられるようになっている。なお、ロードビーム１０３には、治具孔（図示せず）が設けられており、サスペンション用基板１には、図１に示すように、当該ロードビーム１０３の治具孔とアライメント（位置合わせ）を行うための治具孔５が設けられている。このことにより、サスペンション用基板１にロードビーム１０３を取り付ける際に、サスペンション用基板１とロードビーム１０３との位置合わせを行うことができるようになっている。ロードビーム１０３の治具孔およびサスペンション用基板１の治具孔５は、図１に示す長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。

図１および図２に示すように、ピエゾ素子１０４は、長手方向（図２のＰ方向）に伸縮自在に構成され、ヘッドスライダ１１２をスウェイ方向（旋回方向、図２の矢印Ｑ方向）に変位させるためのものである。また、ピエゾ素子１０４は、ヘッドスライダ１１２に近接して配置されている。各ピエゾ素子１０４は、図３に示すように、一対の電極１０４ａと、一対の電極１０４ａ間に設けられ、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部１０４ｂと、を有している。

図２および図３に示すように、一対の電極１０４ａのうち一方の電極１０４ａは、導電性接着剤１０５（例えば、銀ペースト）を介して、サスペンション用基板１の第１素子接続端子４５（後述）に接続されている。この第１素子接続端子４５は、支持台座６０（後述）を介して、金属支持層２０に接続されて接地されている。他方の電極１０４ａは、導電性接着剤１０５を介して、サスペンション用基板１の第２素子接続端子４６（後述）に接続されている。この第２素子接続端子４６は、後述する素子配線４４に接続されており、第２素子接続端子４６には、ピエゾ素子１０４を伸縮させるために所定の電圧が印加されるようになっている。

一対のピエゾ素子１０４の圧電材料部１０４ｂは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子１０４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子１０４が伸長するようになっている。すなわち、ピエゾ素子１０４は、電極１０４ａ間に所定の電圧が印加されることにより図２の矢印Ｐ方向に伸縮自在な圧電素子として構成されている。

このようなピエゾ素子１０４は、図１に示すように、長手方向軸線（Ｘ）に沿って細長の矩形状に形成されており、その伸縮方向が、当該長手方向軸線（Ｘ）に平行となっている。また、ピエゾ素子１０４は、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されており、各ピエゾ素子１０４の伸縮が、ヘッドスライダ１１２に均等に伝達されるようになっている。

次に、サスペンション用基板１について説明する。

図１に示すように、サスペンション用基板１は、ヘッドスライダ１１２とピエゾ素子１０４とが実装されるヘッド領域（ジンバル領域）２と、ＦＰＣ基板（外部接続基板）１３１が接続されるテール領域３と、を有している。ヘッド領域２には、ヘッドスライダ１１２に接続される複数のヘッド端子４１が設けられ、テール領域３には、ＦＰＣ基板１３１に接続される複数のテール端子（外部接続基板端子）４２が設けられている。ヘッド端子４１とテール端子４２とは、後述する複数の信号配線４３によってそれぞれ接続されている。

図２に示すように、ヘッド領域２は、ヘッドスライダ１１２により覆われるヘッドスライダ領域２ａと、ヘッドスライダ領域２ａ内に配置され、ヘッドスライダ１１２が接合される接合領域２ｂと、を含んでいる。ここで、ヘッドスライダ領域２ａは、ヘッドスライダ１１２が実装された場合に、ヘッドスライダ１１２と平面視で重なるサスペンション用基板１の領域を意味している。接合領域２ｂは、ヘッドスライダ１１２をヘッドスライダ領域２ａに接合するための接着剤を塗布する領域を意味している。この接合領域２ｂには、信号配線４３が通っていない。このため、ヘッド領域２に実装されたヘッドスライダ１１２が、信号配線４３に直接接合されることを防止し、ピエゾ素子１０４の伸縮によって、ヘッドスライダ１１２は、信号配線４３に対して相対運動を行うことができるようになっている。

図１乃至図３に示すように、サスペンション用基板１は、金属支持層２０と、金属支持層２０上に設けられた絶縁層１０と、絶縁層１０上に設けられ、複数の配線４３、４４を有する配線層４０と、絶縁層１０上に設けられ、配線４３、４４を覆う保護層５０と、を備えている。すなわち、金属支持層２０に絶縁層１０および配線層４０を介して保護層５０が積層されている。上述したヘッドスライダ１１２は、図３に示すように、サスペンション用基板１の保護層５０の側（保護層５０上）に配置され、ピエゾ素子１０４は、金属支持層２０の側に配置されている。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層５０は省略している。

金属支持層２０は、図２および図３に示すように、金属支持層本体２１と、ヘッド領域２に配置され、ヘッドスライダ１１２が取り付けられたタング部２２と、を有している。金属支持層本体２１とタング部２２とは、一対の外側連結部２３によって連結されている。また、金属支持層本体２１とタング部２２とは、一対の外側連結部２３の間に配置された中央連結部２４によっても連結されている。これらの外側連結部２３および中央連結部２４は、柔軟性を有しており、ヘッドスライダ１１２のピボット運動が阻害されることを防止すると共に、ピエゾ素子１０４の伸縮動作が阻害されることを防止している。また、各外側連結部２３と中央連結部２４との間に、ピエゾ素子１０４を収容する収容開口部２５が設けられている。

配線層４０は、複数の配線、すなわち、一対の読取配線と一対の書込配線とを含む信号配線４３と、ピエゾ素子１０４に接続される一対の素子配線４４と、を有している。このうち、信号配線４３は、ヘッド端子４１とテール端子４２とを接続しており、この信号配線４３に電気信号が流されることによって、ヘッドスライダ１１２がディスク１２３（図４参照）に対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。また、信号配線４３は、ヘッドスライダ領域２ａ、すなわち、実装されるヘッドスライダ１１２の下方の領域のうち、接合領域２ｂ以外の領域を通っている。より詳細には、テール端子４２から延びる信号配線４３は、後述する第１素子接続端子４５と第２素子接続端子４６との間を通ると共に、２つの第１素子接続端子４５の間を通って、ヘッド端子４１に向かって延びている。一方、テール端子４２から延びる素子配線４４は、第２素子接続端子４６に接続されており、ピエゾ素子１０４の一方の電極１０４ａに所定の電圧を印加するようになっている。

配線層４０は、ピエゾ素子１０４の一方の電極１０４ａに接続される第１素子接続端子（素子接続端子）４５と、ピエゾ素子１０４の他方の電極１０４ａに接続される第２素子接続端子４６と、を有している。このうち、第１素子接続端子４５は、ピエゾ素子１０４の対応する電極１０４ａを接地して、ピエゾ素子１０４の接地をとるためのものであり、後述の支持台座６０を介して、金属支持層２０のタング部２２に電気的に接続されている。第２素子接続端子４６は、上述したように、ピエゾ素子１０４の対応する電極１０４ａに所定の電圧を印加するためのものであり、第２素子接続端子４６には、素子配線４４が接続されている。また、第１素子接続端子４５は、ヘッドスライダ領域２ａに配置されており、タング部２２に支持されるようになっている。一方、第２素子接続端子４６は、ヘッドスライダ領域２ａよりもテール領域３の側に配置されており、金属支持層本体２１に支持されるようになっている。

また、配線層４０は、後述する支持台座６０が貫通する配線台座部４７を有している。この配線台座部４７は、ヘッドスライダ領域２ａに配置されている。

図３に示すように、絶縁層１０に、素子接続端子４５、４６をピエゾ素子１０４の側に露出させる端子開口部１１が設けられている。素子接続端子４５、４６のうち端子開口部１１に露出された部分に、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきがこの順に施されて形成されためっき層７０が設けられている。このことにより、素子接続端子４５、４６が腐食することを防止している。なお、ヘッド端子４１およびテール端子４２にも、同様にして、めっき層７０が設けられている。

端子開口部１１に導電性接着剤１０５が塗布されており、収容開口部２５に収容されたピエゾ素子１０４の電極１０４ａが接続されている。素子接続端子４５、４６と導電性接着剤１０５との接触抵抗は、めっき層７０が設けられていることにより低減されている。また、ピエゾ素子１０４は、図示しない非導電性接着剤によってサスペンション用基板１に接合されている。

図２および図３に示すように、ヘッド領域２に、ヘッドスライダ１１２を支持する支持台座６０が設けられている。支持台座６０は、導電性を有し、金属支持層３０のタング部２２に電気的に接続されている。また、支持台座６０は、ヘッドスライダ１１２が載置される載置面６１を有している。この載置面６１は、ヘッドスライダ領域２ａにおける信号配線４３の上面（ヘッドスライダ１１２の側の面）４３ａより、上方に配置されている。なお、図３に示す支持台座６０の載置面６１には、凹部６４が形成されている。

本実施の形態においては、支持台座６０は、絶縁層１０および配線層４０（より具体的には、第１素子接続端子４５および配線台座部４７）を貫通する台座貫通部６２と、台座貫通部６２に一体に形成され、配線層４０の上面から上方に突出する台座突出部６３と、を有している。このうち台座貫通部６２は、絶縁層１０を貫通する絶縁層貫通孔１２と、配線層４０を貫通する配線層貫通孔４８に形成されている。台座突出部６３が配線層４０の上方に突出していることにより、台座突出部６３の上面、すなわち載置面６１は、信号配線４３の上面４３ａより上方に配置されるようになっている。

このようにして、支持台座６０は、絶縁層１０および配線層４０を貫通して、タング部２２に電気的に接続されている。本実施の形態においては、ヘッド領域２に、５つの支持台座６０が設けられており、このうち２つの支持台座６０が、第１素子接続端子４５を貫通して設けられている。当該２つの支持台座６０は、第１素子接続端子４５を接地させることができる。また、残り３つの支持台座６０は、配線台座部４７を貫通して設けられている。当該３つの支持台座６０は、配線台座部４７を接地させることができる。

支持台座６０は、保護層５０によって覆われている。すなわち、図３に示すように、保護層５０は、ヘッドスライダ領域２ａにおける信号配線４３の上面４３ａを覆う配線保護部５１と、支持台座６０の載置面６１を覆う台座保護部５２と、を有している。このうち台座保護部５２の上面５２ａは、配線保護部５１の上面５１ａより上方に配置されている。すなわち、ヘッドスライダ１１２の下面１１２ａと配線保護部５１の上面５１ａとが離間し、ヘッドスライダ１１２の下面１１２ａと配線保護部５１の上面５１ａとの間にギャップ（ｇ）が形成されている。なお、本実施の形態においては、保護層５０は、台座突出部６３を覆うように形成されている。

配線保護部５１と台座保護部５２とは、同一の厚さを有している。すなわち、配線保護部５１と台座保護部５２とが同一の厚さを有している場合、支持台座６０の載置面６１が、ヘッドスライダ領域２ａにおける信号配線４３の上面４３ａより上方に配置されることにより、台座保護部５２の上面５２ａを、配線保護部５１の上面５１ａより上方に配置することができる。ここで、同一とは、厳密な意味での同一に限られることはなく、実質的に同一とみなすことができる程度の製造誤差等を含む意味として用いている。

次に、サスペンション用基板１の各層を構成する材料について詳細に述べる。

絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０と各配線４３、４４との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

配線層４０の各配線４３、４４は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線４３、４４の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線４３、４４の厚さは、５μｍ〜１８μｍであることが好ましい。このことにより、各配線４３、４４の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子４１、テール端子４２、素子接続端子４５、４６および配線台座部４７は、各配線４３、４４と同一の材料、同一の厚みとなっており、配線層４０を構成している。

金属支持層２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、このうちステンレスを用いることが好適である。金属支持層２０の厚さは、１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。

保護層５０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層５０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層５０の厚さは、配線４３、４４上および支持台座６０の載置面６１上において３μｍ〜１０μｍであることが好ましい。

支持台座６０の材料としては、導電性を有していれば、特に限定されることはないが、支持台座６０は、例えば、ニッケルまたは銅により形成されることが好適であり、とりわけ、ニッケルにより形成されることが好ましい。この場合、製造工程上有利である。すなわち、ヘッド領域２に、ヘッドスライダ１１２の接地をとるための接地端子（図示せず）が設けられている場合、この接地端子と金属支持層２０とを接続するための接地ビア（図示せず）が設けられることがある。このような接地ビアは、通常ニッケルにより形成される。このため、接地ビアを形成する工程において、支持台座６０を形成することができ、製造工程の煩雑化を防止できる。支持台座６０の台座突出部６３の厚さは、１〜２０μｍであることが好適である。この場合、ヘッドスライダ１１２の下面１１２ａと、配線保護部５１の上面５１ａとの間のギャップを１〜２０μｍとすることができる。

次に、図４により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図４に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ１２１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板１３１（図１参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で伝送されるようになっている。

次に、本実施の形態によるサスペンション用基板１の製造方法について説明する。ここでは、一例として、サブトラクティブ法により製造する場合について説明する。

まず、金属支持層２０と、金属支持層２０上に設けられた絶縁層１０と、絶縁層１０上に設けられた配線層４０と、を有する第１積層体８１を準備する（図５（ａ）参照）。この場合、まず、金属支持層２０を準備し、この金属支持層２０上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により絶縁層１０が形成される。続いて、絶縁層１０上に、ニッケル、クロムおよび銅がスパッタ工法により順次成膜され、シード層（図示せず）が形成される。その後、このシード層を導通媒体として、銅めっきにより配線層４０が形成される。このようにして、絶縁層１０と金属支持層２０と配線層４０とを有する第１積層体８１が得られる。

第１積層体８１が準備された後、配線層４０および金属支持層２０がエッチング加工される（図５（ｂ）参照）。この場合、フォトファブリケーションの手法により、ドライフィルムを用いてパターン状のレジスト（図示せず）が形成され、配線層４０および金属支持層２０のうち露出された部分が、塩化第二鉄水溶液などの腐食液によりエッチングされる。このようにして、所望の形状を有する配線層４０および金属支持層２０が形成される。すなわち、配線層４０において、各配線４３、４４、素子接続端子４５、４６、配線台座部４７、ヘッド端子４１、テール端子４２および配線層貫通孔４８が形成される。また、金属支持層２０においては、後に形成される絶縁層１０の端子開口部１１に対応する部分に、収容開口部２５が形成される。その後、レジストは除去される。

配線層４０および金属支持層２０のエッチング加工の後、絶縁層１０に、絶縁層貫通孔１２が形成される（図５（ｃ）参照）。この場合、まず、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、絶縁層１０の露出された部分がエッチングされて、絶縁層貫通孔１２が形成される。ここで、絶縁層１０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、絶縁層１０の材料の種類に応じて適宜選択されることが好ましいが、例えば、絶縁層１０がポリイミド樹脂により形成される場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。

絶縁層貫通孔１２が形成された後、支持台座６０が形成される（図５（ｄ）参照）。この場合、まず、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、レジストから露出された部分が酸洗浄されて、当該部分に電解めっき法によりニッケルめっきが施され、支持台座６０が形成される。その後、レジストが除去される。

このようにして、金属支持層２０と絶縁層１０と配線層４０と支持台座６０とを有する第２積層体（積層体）８２が得られる。

支持台座６０が形成された後、第２積層体８２の絶縁層１０上に、配線層４０の各配線４３、４４および支持台座６０を覆う所望の形状の保護層５０が形成される（図５（ｅ）参照）。この場合、非感光性ポリイミドが、ダイコータを用いて、絶縁層１０、配線層２０および支持台座６０上に塗布され、これを乾燥させて、保護層５０が形成される。続いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、保護層５０のうち露出された部分がエッチングされ、保護層５０を熱硬化させる。このようにして、配線保護部５１と台座保護部５２とを有する所望の形状の保護層５０が得られる。なお、保護層５０をエッチングする方法は、絶縁層１０をエッチングする方法と同様に、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、保護層５０の材料の種類に応じて適宜選択されることが好ましいが、例えば、保護層５０がポリイミド樹脂により形成される場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。その後、レジストが除去される。

保護層５０が得られた後、絶縁層１０が所望の形状に外形加工されるとともに、素子接続端子４５、４６を露出させる端子開口部１１が形成される（図６（ａ）参照）。この場合、図５（ｃ）に示す絶縁層貫通孔１２を形成するためのエッチング加工と同様にしてエッチング加工することができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。

絶縁層１０の外形加工の後、素子接続端子４５、４６に、めっき層７０が形成される（図６（ｂ）参照）。この場合、まず、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、レジストから露出された部分が酸洗浄されて、当該部分に電解めっき法によりニッケルめっきおよび金めっきが順次施されてめっき層７０が形成される。この際、ヘッド端子４１およびテール端子４２（図１参照）にも同様にしてめっき層７０が形成される。なお、めっきを施す方法としては、電解めっき法に限られることはなく、浸漬めっき法、治具めっき法などを用いることもできる。その後、レジストは除去される。

めっき層７０が形成された後、金属支持層２０が外形加工される（図６（ｃ）参照）。この場合、まず、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、例えば、塩化鉄系エッチング液により、金属支持層２０のうちレジストから露出された部分がエッチングされて、金属支持層２０が所望の形状に外形加工される。すなわち、金属支持層本体２１、タング部２２、外側連結部２３および中央連結部２４などが形成される。その後、レジストは除去される。

このようにして、本実施の形態によるサスペンション用基板１が得られる。

次に、上述のようにして得られたサスペンション用基板１を用いたサスペンション１０１の製造方法について説明する。

まず、ベースプレート１０２に、ロードビーム１０３を介して、上述のサスペンション用基板１が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート１０２にロードビーム１０３が溶接により固定され、続いて、ロードビーム１０３に設けられた治具孔（図示せず）と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔５とにより、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。その後、サスペンション用基板１の金属支持層２０に溶接が施されて、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。

次に、ピエゾ素子１０４が、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装される。この場合、まず、導電性接着剤１０５が、絶縁層１０の端子開口部１１に塗布される。続いて、ピエゾ素子１０４が収容開口部２５に収容される。このことにより、ピエゾ素子１０４の電極１０４ａが、導電性接着剤１０５に接続される。次に、非導電性接着剤（図示せず）が塗布される。その後、導電性接着剤１０５および非導電性接着剤を硬化する。このことにより、ピエゾ素子１０４がサスペンション用基板１に接合される。

このようにして、本実施の形態によるサスペンション１０１が得られる。

その後、得られたサスペンション１０１にヘッドスライダ１１２が実装される。この場合、まず、ヘッド領域２の接合領域２ｂに接着剤が塗布されて、ヘッドスライダ１１２がヘッド領域２に接合される。続いて、ヘッド端子４１と、ヘッドスライダ１１２のスライダ端子１１２ｂとが半田１１３により接続される。このようにして、本実施の形態によるヘッド付サスペンション１１１が得られる。

さらに、このヘッド付サスペンション１１１がハードディスクドライブ１２１のアーム１２６に取り付けられると共に、サスペンション用基板１のテール端子４２にＦＰＣ基板１３１（図１参照）が接続されて、図４に示すハードディスクドライブ１２１が得られる。

図４に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、スピンドルモータ１２４によってディスク１２３が回転し、ボイスコイルモータ１２５によってヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３に沿って移動する。この際、ヘッドスライダ１１２は、ディスク１２３の回転により生じた気流の影響を受けて、タング部２２と共にピボット運動を行いながら、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って浮上する。この状態で、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、ＦＰＣ基板１３１に接続されている制御部（図示せず）とヘッドスライダ１１２との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板１においては、各信号配線４３によって、ヘッド端子４１（図１参照）とテール端子４２との間で伝送される。

ヘッドスライダ１１２を移動させる際、ボイスコイルモータ１２５が、ヘッドスライダ１１２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子１０４が、ヘッドスライダ１１２の位置を微小調整する。すなわち、ピエゾ素子１０４の電極１０４ａに所定の電圧を印加することにより、長手方向軸線（Ｘ）に沿った方向（図２の矢印Ｐ方向）に、一方のピエゾ素子１０４が収縮すると共に他方のピエゾ素子１０４が伸長する。この場合、ピエゾ素子１０４には、素子配線４４、第２素子接続端子４６および導電性接着剤１０５を介して所定の電圧が入力される。

ピエゾ素子１０４が伸縮すると、金属支持層２０の外側連結部２３および中央連結部２４が弾性変形し、ヘッド領域２に実装されているヘッドスライダ１１２がスウェイ方向（図２の矢印Ｑ方向）に移動する。この際、図３に示すように、ヘッドスライダ１１２の下面１１２ａと配線保護部５１の上面５１ａとの間にギャップ（ｇ）が形成されていることにより、ヘッドスライダ１１２は、配線保護部５１に対して相対的に移動することができる。このようにして、ピエゾ素子１０４の伸縮動作が阻害されることを防止し、ヘッドスライダ１１２を、ディスク１２３の所望のトラックに、精度良く位置合わせすることができる。

このように本実施の形態によれば、ヘッドスライダ１１２が載置される支持台座６０の載置面６１を覆う台座保護部５２の上面５２ａが、ヘッドスライダ領域２ａにおける信号配線４３の上面４３ａを覆う配線保護部５１の上面５１ａより上方に配置されている。このことにより、支持台座６０に支持されたヘッドスライダ１１２の下面１１２ａと、配線保護部５１の上面５１ａとの間に、ギャップ（ｇ）を形成することができる。このため、ピエゾ素子１０４が伸縮した際に、ピエゾ素子１０４の伸縮動作が、ヘッドスライダ１１２と配線保護部５１とが接触することにより阻害されることを防止できる。この結果、ヘッド領域２に設けられたピエゾ素子１０４の伸縮動作が阻害されることを防止し、ヘッドスライダ１１２を精度良く変位させることができる。

また、本実施の形態によれば、支持台座６０の載置面６１が、ヘッドスライダ領域２ａにおける信号配線４３の上面４３ａより上方に配置され、保護層５０の配線保護部５１と台座保護部５２は、同一の厚さを有している。このことにより、保護層５０の台座保護部５２の上面５２ａを、配線保護部５１の上面５１ａより上方に配置することができる。すなわち、保護層５０の配線保護部５１と台座保護部５２が同一の厚さを有している場合、支持台座６０の載置面６１の高さを変えることにより、台座保護部５２の上面５２ａの高さを調節し、ヘッドスライダ１１２の下面１１２ａと配線保護部５１の上面５１ａとの間のギャップ（ｇ）を調整することができる。支持台座６０の載置面６１の高さは、支持台座６０を形成する際のニッケルめっきのめっき条件（例えば、めっき時間など）を変えることにより、容易に調整可能である。このため、ヘッドスライダ１１２の下面１１２ａと配線保護部５１の上面５１ａとの間のギャップ（ｇ）を容易に調整することができる。例えば、ピエゾ素子１０４が伸縮した際に信号配線４３の厚さ方向の撓みが大きくなる場合には、上記ギャップ（ｇ）を増やすように支持台座６０の載置面６１の高さを容易に高くすることができる。この場合、ヘッドスライダ１１２と配線保護部５１との接触をより一層確実に防止することができる。

また、本実施の形態によれば、支持台座６０が、導電性を有し、絶縁層１０および配線層４０の部分（第１素子接続端子４５および配線台座部４７）を貫通して、金属支持層２０のタング部２２に接続されている。このことにより、支持台座６０をタング部２２に電気的に接続することができ、支持台座６０が貫通している配線層４０の部分を接地することができる。このため、支持台座６０が貫通している配線層４０の部分が、電気的に不安定になることを防止し、信号配線４３の電気特性を安定化させることができる。

また、本実施の形態によれば、５つの支持台座６０のうち、２つの支持台座６０は、第１素子接続端子４５を貫通している。このことにより、当該２つの支持台座６０に、ヘッドスライダ１１２を支持する機能だけでなく、ピエゾ素子１０４の接地をとる機能をも付与させることができ、ヘッド領域２の構造を簡素化することができる。

また、本実施の形態によれば、支持台座６０の載置面６１上に、保護層５０の台座保護部５２を介してヘッドスライダ１１２が載置される。このことにより、導電性を有する支持台座６０が、ヘッドスライダ１１２と電気的に接続されることを防止できる。ここで、磁性材料であるニッケルにより形成された支持台座６０が、ヘッドスライダ１１２と電気的に接続される場合、支持台座６０にヘッドスライダ１１２の接地電流が流れ、これにより、ハードディスクドライブ１２１のディスク１２３に書き込まれているデータを破損させるおそれがある。これに対して、本実施の形態によれば、上述したように、支持台座６０とヘッドスライダ１１２とが電気的に接続されることを防止しているため、ディスク１２３のデータが破損することを防止できる。

また、本実施の形態によれば、ヘッドスライダ１１２の下面１１２ａと信号配線４３上の配線保護部５１の上面５１ａとの間にギャップ（ｇ）を形成可能にするための支持台座６０を、例えば、ニッケルめっき等の金属めっきにより形成することができる。このため、支持台座６０を有するサスペンション用基板１を、容易に製造することができる。とりわけ、支持台座６０をニッケルにより形成する場合、ヘッドスライダ１１２の接地を取るための接地端子（図示せず）を金属支持層２０と接続するための接地ビア（図示せず）と、同一の工程において形成することができる。この場合、製造工程の煩雑化を防止することができる。

さらに、本実施の形態によれば、ヘッドスライダ１１２は、平面領域を小さくし得る支持台座６０によって支持されている。ここで、特許文献２に示すようにして絶縁層１０に薄肉領域を形成する場合には、薄肉領域の周囲の断面がテーパー状に形成される。この場合、薄肉領域を形成するために必要となる平面領域が大きくなり、ヘッドスライダ領域２ａにおける信号配線４３の配置およびヘッドスライダ１１２の支持箇所等が制約され得る。しかしながら、本実施の形態によれば、上述したように、平面領域を小さくし得る支持台座６０によってヘッドスライダ１１２が支持されている。このことにより、ヘッドスライダ領域２ａにおける信号配線４３の配置等が制約されることを抑制できる。また、支持台座６０の配置に融通性を持たせることができ、ヘッドスライダ１１２を支持するために効果的な位置に、支持台座６０をピンポイントで配置することもできる。

なお、上述した本実施の形態においては、サスペンション用基板がサブトラクティブ法により製造される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、サスペンション用基板は、アディティブ法により製造することもできる。この場合、例えば、第１素子接続端子４５および配線台座部４７が絶縁層貫通孔１２に入り込むように形成され、支持台座６０を第１素子接続端子４５上および配線台座部４７上に形成し、金属支持層２０に電気的に接続された支持台座６０を得ることができる。すなわち、本発明によるサスペンション用基板１を、サブトラクティブ法だけではなく、アディティブ法によっても製造することができ、種々の方法で容易に製造することができる。

また、上述した本実施の形態においては、支持台座６０の台座突出部６３が、保護層５０により覆われている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、台座突出部６３のうち載置面６１のみが保護層５０により覆われるようにして、台座突出部６３の側面は、保護層５０により覆われることなく露出されていてもよい。

また、上述した本実施の形態においては、５つの支持台座６０が設けられる例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッドスライダ１１２を支持する支持台座６０の個数は、任意とすることができる。また、５つの支持台座６０のうち２つの支持台座６０が、第１素子接続端子４５を貫通して設けられている例に限られることはなく、５つの支持台座６０が、ともに配線台座部４７を貫通して設けられるようにしてもよい。

また、上述した本実施の形態においては、支持台座６０が、絶縁層１０および配線層４０を貫通する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、支持台座６０は、図７に示す形態とすることもできる。

すなわち、図７に示す形態においては、絶縁層１０は、ヘッドスライダ領域２ａに設けられた、金属支持層２０のタング部２２を上方（ヘッドスライダ１１２の側）に露出させる絶縁縁部１３を有し、載置面６１を有する支持台座６５が、この絶縁縁部１３を覆うようにタング部２２上に形成されている。このような形態の支持台座６５も、支持台座６０と同様にしてニッケルめっきにより形成することが好適である。また、上述した本実施の形態と同様にして、当該支持台座６５の載置面６１上に、保護層５０の台座保護部５２が形成されている。

図７に示す形態においても、支持台座６５に支持されたヘッドスライダ１１２の下面１１２ａと、配線保護部５１の上面５１ａとの間に、ギャップ（ｇ）を形成することができ、ヘッド領域２に設けられたピエゾ素子１０４の伸縮動作が阻害されることを防止し、ヘッドスライダ１１２を精度良く変位させることができる。また、ピエゾ素子１１４が伸縮した際に信号配線４３の厚さ方向の撓みが大きくなる場合であっても、ヘッドスライダ領域２ａに図７に示すような支持台座６５を設けることによって、絶縁縁部１３がタング部２２から剥離されることを防止し、絶縁縁部１３のタング部２２に対する密着性を向上させることができる。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

１ サスペンション用基板
２ ヘッド領域
２ａ ヘッドスライダ領域
２ｂ 接合領域
１０ 絶縁層
１２ 絶縁層貫通孔
１３ 絶縁縁部
２０ 金属支持層
４０ 配線層
４３ 信号配線
４３ａ 上面
４５ 第１素子接続端子
４８ 配線層貫通孔
５０ 保護層
５１ 配線保護部
５１ａ 上面
５２ 台座保護部
５２ａ 上面
６０ 支持台座
６１ 載置面
８２ 第２積層体
１０１ サスペンション
１０２ ベースプレート
１０３ ロードビーム
１０４ ピエゾ素子
１１１ ヘッド付サスペンション
１１２ ヘッドスライダ
１２１ ハードディスクドライブ

Claims (11)

1. ヘッドスライダと、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子とが実装されるヘッド領域であって、実装される前記ヘッドスライダにより覆われるヘッドスライダ領域と、前記ヘッドスライダ領域内に配置され、前記ヘッドスライダが接合される接合領域と、を含むヘッド領域を有するサスペンション用基板において、
   金属支持層と、
   前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、
   前記絶縁層上に設けられ、前記ヘッドスライダ領域のうち前記接合領域以外の領域を通る複数の配線を有する配線層と、
   前記絶縁層上に設けられ、前記配線を覆う保護層と、
   前記保護層上に配置される前記ヘッドスライダを支持する支持台座であって、導電性を有し、前記金属支持層に電気的に接続された支持台座と、を備え、
   前記支持台座は、前記ヘッドスライダが載置される載置面を有し、
   前記保護層は、前記ヘッドスライダ領域における前記配線の上面を覆う配線保護部と、前記支持台座の前記載置面を覆う台座保護部と、を有し、
   前記台座保護部の上面は、前記配線保護部の上面より上方に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板。
2. 前記支持台座の前記載置面は、前記ヘッドスライダ領域における前記配線の上面より上方に配置され、
   前記保護層の前記配線保護部と前記台座保護部は、同一の厚さを有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
3. 前記支持台座は、前記絶縁層および前記配線層を貫通して、前記金属支持層に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
4. 前記配線層は、前記アクチュエータ素子の接地をとるための素子接続端子を有し、
   前記支持台座は、前記絶縁層および前記素子接続端子を貫通していることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
5. 前記絶縁層は、前記ヘッドスライダ領域に設けられた、前記金属支持層を露出させる絶縁縁部を有し、
   前記支持台座は、前記絶縁縁部を覆うように前記金属支持層上に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
6. 前記支持台座は、ニッケルにより形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のサスペンション用基板。
7. ベースプレートと、
   前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至６のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、
   前記サスペンション用基板の前記ヘッド領域に実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
8. 請求項７に記載の前記サスペンションと、
   前記サスペンション用基板の前記ヘッド領域に実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
9. 請求項８に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
10. ヘッドスライダと、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子とが実装されるヘッド領域であって、実装される前記ヘッドスライダにより覆われるヘッドスライダ領域と、前記ヘッドスライダ領域内に配置され、前記ヘッドスライダが接合される接合領域と、を含むヘッド領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、
    金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられ、前記ヘッドスライダ領域のうち前記接合領域以外の領域を通る複数の配線を有する配線層と、を有する積層体を形成する工程と、
    前記積層体の前記絶縁層上に、前記配線を覆う保護層を形成する工程と、を備え、
    前記積層体を形成する工程において、前記保護層上に配置される前記ヘッドスライダを支持する支持台座であって、導電性を有し、前記金属支持層に電気的に接続され、前記ヘッドスライダが載置される載置面を有する支持台座が形成され、
    前記保護層を形成する工程において、前記保護層は、前記ヘッドスライダ領域における前記配線を覆う配線保護部と、前記支持台座の前記載置面を覆う台座保護部と、を有するように形成され、
    前記台座保護部の上面は、前記配線保護部の上面より上方に配置されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
11. 前記積層体を形成する工程は、前記配線層を貫通する配線層貫通孔を形成する工程と、前記絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔を形成する工程と、前記配線層貫通孔および前記絶縁層貫通孔に前記支持台座を形成する工程と、を有していることを特徴とする請求項１０に記載のサスペンション用基板の製造方法。

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