JP5999490B2 - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ - Google Patents

Description

本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに係り、とりわけ、アクチュエータ素子を接着剤によって接続する際に接着剤が流出することを防止し、接続信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板（フレキシャー）を備えている。このサスペンション用基板は、磁気ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板）に接続されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備え、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。

このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回動させるＶＣＭアクチュエータ（ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。

ところで、近年、ディスクの容量増大の要求が高まっている。この要求に応えるために、ディスクが高密度化されて、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。

このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなるピエゾ素子（圧電素子）により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。

特許文献１に示すヘッドジンバルアセンブリにおいては、サスペンション用基板に実装されたヘッドスライダの近傍に、ピエゾ素子が取り付けられている。このピエゾ素子の接続パッドは、半田接合により導体層に電気的に接続されている。

特開２０１０−１４６６３１号公報

ところで、ピエゾ素子の電極としては、一般的に、銀または金が用いられているが、このような金属は、半田に含まれている錫に対して可溶性を有している。このため、半田付けの作業時間が長くなると、電極の銀または金が半田の中に溶け込み、ピエゾ素子の電極が消失される。電極の消失を防止するためには、数％の金または銀を半田に含有させる対策が挙げられるが、このような対策を行った場合であっても、電極の消失を完全に防ぐことは困難である。また、半田付け作業時の温度上昇により、消極（Depolarization）を引き起こす可能性がある。このような観点から、錫に対して可溶性ではなく、かつ、接着温度が低い銀ペーストなどの導電性接着剤を用いることが好適である。

しかしながら、特許文献１に示すヘッドジンバルアセンブリにおいて、ピエゾ素子の接続パッドを導電性接着剤により導体層に電気的に接続する際、導電性接着剤が流動性を有しているため、導電性接着剤が導体層上またはその周囲に流出して広がる可能性がある。この場合、ピエゾ素子とサスペンション用基板との接続信頼性に問題が生じる。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、アクチュエータ素子を接着剤によって接続する際に接着剤が流出することを防止し、接続信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。

本発明は、第１の解決手段として、実装されるヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子の一方の電極に導電性接着剤を介して接続される第１素子接続領域と、当該アクチュエータ素子の他方の電極に導電性接着剤を介して接続される第２素子接続領域と、を有するサスペンション用基板において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層と、を備え、前記配線層は、前記第１素子接続領域および前記第２素子接続領域にそれぞれ設けられた、前記アクチュエータ素子の対応する前記電極に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続端子を有し、前記第１素子接続領域および前記第２素子接続領域の少なくとも一方に、前記素子接続端子に接続される前記導電性接着剤を係止する係止部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記金属支持層は、前記アクチュエータ素子を収容する収容開口部を有し、前記係止部は、前記絶縁層に設けられた、前記素子接続端子を前記収容開口部側に露出させる絶縁層係止開口部を有し、前記絶縁層係止開口部は、当該絶縁層係止開口部に充填される前記導電性接着剤を係止する、ようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記絶縁層係止開口部内に、前記アクチュエータ素子の伸縮方向に直交する方向に延びる係止壁が設けられている、ようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記アクチュエータ素子は、前記素子接続端子に対して前記絶縁層側とは反対側に配置されるようになっており、前記係止部は、前記素子接続端子に設けられた端子係止開口部を有し、前記端子係止開口部は、当該端子係止開口部に充填される前記導電性接着剤を係止する、ようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記端子係止開口部内に、前記アクチュエータ素子の伸縮方向に直交する方向に延びる係止壁が設けられている、ようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記アクチュエータ素子は、前記素子接続端子に対して前記絶縁層側とは反対側に配置されるようになっており、前記係止部は、前記素子接続端子に設けられた端子係止凹部を有し、前記端子係止凹部は、当該端子係止凹部に充填される前記導電性接着剤を係止する、ようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記素子接続端子を覆う保護層を更に備え、前記係止部は、前記保護層に設けられた、前記端子係止凹部を外方に露出させる保護層係止切欠部を更に有し、前記保護層係止切欠部は、当該保護層係止切欠部内に充填される前記導電性接着剤を係止する、ようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記素子接続端子を覆う保護層を更に備え、前記係止部は、前記保護層に設けられた、前記端子係止凹部を外方に露出させる保護層係止開口部を更に有し、前記保護層係止開口部は、当該保護層係止開口部内に充填される前記導電性接着剤を係止する、ようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記端子係止凹部は、前記保護層の下方に入り込むように形成されている、ようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記第１素子接続領域および前記第２素子接続領域の少なくとも一方において、前記絶縁層に、前記アクチュエータ素子を当該絶縁層に接合する非導電性接着剤を係止する非導電性接着剤係止開口部が設けられている、ようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記ヘッドスライダが実装され、前記金属支持層本体とは離間した島状のタング部と、前記タング部の両側に離間して設けられ、当該タング部に沿って延びる一対のアーム部と、前記タング部に対して前記金属支持層本体側とは反対側に離間して設けられ、前記アーム部に連結された金属支持層先端部と、を有し、前記タング部は、前記金属支持層先端部側に設けられるとともに前記アーム部側に突出する第１突出部と、前記金属支持層本体側に設けられるとともに前記アーム部側に突出する第２突出部と、を含み、前記第１素子接続領域は、前記タング部の前記第１突出部に対応する位置に配置され、前記第２素子接続領域は、前記タング部の前記第２突出部に対応する位置に配置され、前記タング部の側部に、前記アーム部側に開口するタング切欠部が設けられ、前記タング切欠部は、前記第１突出部と前記第２突出部との間に配置されている、ようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記アクチュエータ素子は、前記素子接続端子に対して前記絶縁層側とは反対側に配置されるようになっており、前記素子接続端子は、保護層によって覆われ、前記係止部は、前記保護層に設けられた、前記素子接続端子を外方に露出させる保護層係止開口部を有し、前記保護層係止開口部は、当該保護層係止開口部内に充填される前記導電性接着剤を係止する、ようにしてもよい。

本発明は、第２の解決手段として、実装されるヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子が接続されるサスペンション用基板において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられ、当該絶縁層側とは反対側の面に前記アクチュエータ素子が非導電性接着剤を介して接合される金属支持層と、を備え、前記金属支持層に、当該金属支持層に接合される前記非導電性接着剤を係止する係止部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板において、前記係止部は、前記金属支持層に設けられた金属支持層係止凹部を有し、前記金属支持層係止凹部は、当該金属支持層係止凹部に充填される前記導電性接着剤を係止する、ようにしてもよい。

また、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板において、前記係止部は、前記金属支持層に設けられた金属支持層係止開口部を有し、前記金属支持層係止開口部は、当該金属支持層係止開口部に充填される前記導電性接着剤を係止する、ようにしてもよい。

本発明は、ロードビームと、前記ロードビームに取り付けられた上述したいずれかの前記サスペンション用基板と、前記サスペンション用基板に接続された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。

本発明は、上述した前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。

本発明は、上述した前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。

本発明によれば、アクチュエータ素子を接着剤によって接続する際に接着剤が流出することを防止し、接続信頼性を向上させることができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。 図２は、図１の第１素子接続領域および第２素子接続領域を示す断面図である。 図３（ａ）は、図１のヘッド付サスペンションにおいて、サスペンション用基板を示す平面図であり、図３（ｂ）は、絶縁層と金属支持層とを示す平面図であり、図３（ｃ）は、金属支持層を示す平面図である。 図４（ａ）は、図１の裏面図であり、図４（ｂ）は、図３（ａ）の裏面図である。 図５（ａ）〜（ｃ）は、図４（ａ）のＡ部拡大図である。 図６は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。 図７（ａ）は、図４（ｂ）の変形例を示す図であり、図７（ｂ）は、図４（ｂ）の他の変形例を示す図である。 図８は、本発明の第２の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。 図９は、図８の第１素子接続領域および第２素子接続領域を示す断面図である。 図１０（ａ）は、図８のヘッド付サスペンションにおいて、サスペンション用基板を示す平面図であり、図１０（ｂ）は、絶縁層と金属支持層とを示す平面図であり、図１０（ｃ）は、金属支持層を示す平面図である。 図１１は、本発明の第３の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。 図１２（ａ）は、図１１のヘッド付サスペンションにおいて、サスペンション用基板を示す平面図であり、図１２（ｂ）は、絶縁層と金属支持層とを示す平面図であり、図１２（ｃ）は、金属支持層を示す平面図である。 図１３は、ピエゾ素子が伸縮した場合のタング部の形状を示す平面図であって、図１２（ｃ）に対応する平面図である。 図１４（ａ）は、図１１の第１素子接続領域を示す断面図であって、ピエゾ素子が絶縁層上に配置される例を示す図であり、図１４（ｂ）は、図１１の第２素子接続領域を示す断面図であって、ピエゾ素子が絶縁層上に配置される例を示す図であり、図１４（ｃ）は、図１１の第１素子接続領域を示す断面図であって、ピエゾ素子が素子接続端子上に配置される例を示す図である。 図１５は、図１２（ａ）のＢ部拡大図である。 図１６（ａ）は、図１４（ａ）の変形例として第２素子接続領域を示す断面図であり、図１６（ｂ）は、図１４（ｃ）の変形例として第２素子接続領域を示す断面図である。 図１７は、図１６に対応する、図１５の変形例を示す図である。 図１８（ａ）は、図１４（ａ）の他の変形例としての第１素子接続領域を示す断面図であり、図１８（ｂ）は、図１４（ｃ）の他の変形例としての第１素子接続領域を示す断面図である。 図１９は、図１８に対応する、図１５の他の変形例を示す図である。 図２０（ａ）は、本発明の第４の実施の形態において、第１素子接続領域を示す断面図であって、ピエゾ素子が絶縁層上に配置される例を示す図であり、図２０（ｂ）は、第１素子接続領域を示す断面図であって、ピエゾ素子が素子接続端子上に配置される例を示す図である。 図２１は、図２０の平面図である。 図２２（ａ）は、本発明の第５の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図であり、図２２（ｂ）は、ロードビームを示す平面図であり、図２２（ｃ）は、サスペンション用基板を示す平面図であり、図２２（ｄ）は、絶縁層と金属支持層とを示す平面図であり、図２２（ｅ）は、金属支持層を示す平面図である。 図２３は、図２２に示すロードビームに設けられたポケットの配置位置を示す図である。 図２４（ａ）は、図２２（ａ）のヘッド付サスペンションの裏面図であり、図２４（ｂ）は、ピエゾ素子を除いたヘッド付サスペンションの裏面図である。 図２５（ａ）は、図２２（ａ）の第１素子接続領域および第２素子接続領域を示す断面図であり、図２５（ｂ）は、図２５（ａ）の変形例を示す図である。

図面を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

（第１の実施の形態）
図１に示すように、ヘッド付サスペンション５１は、サスペンション４１と、サスペンション用基板１に実装されたヘッドスライダ５２と、を備えている。このうちヘッドスライダ５２は、後述するディスク６３（図６参照）に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うためのものであり、後述するサスペンション用基板１のタング部３１に接着剤を用いて接合され、ヘッド端子５に電気的に接続されている。

サスペンション４１は、ベースプレート４２と、ベースプレート４２上に取り付けられたロードビーム４３と、ロードビーム４３に取り付けられたサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１に接続された一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子）４４と、を備えている。このうちベースプレート４２およびロードビーム４３は、いずれも、好適にはステンレスにより形成され、互いに溶接されて固定されている。

また、ロードビーム４３は、サスペンション用基板１の金属支持層１１（後述）に、溶接により取り付けられるようになっている。また、ロードビーム４３には、サスペンション用基板１の各治具孔２５（後述）に対応して、ビーム治具孔（図示せず）が設けられており、サスペンション用基板１にロードビーム４３を取り付ける際に、サスペンション用基板１とロードビーム４３との位置合わせを行うことができるようになっている。このロードビーム４３の治具孔は、図１に示す長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。

ピエゾ素子４４は、ヘッドスライダ５２をスウェイ方向（旋回方向、図１の矢印Ｑ方向）に変位させるためのものであり、ヘッドスライダ５２の両側に配置されている。各ピエゾ素子４４は、一対の電極４４ａと、一対の電極４４ａ間に設けられ、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部４４ｂと、を有している。なお、一対の電極４４ａは、互いに離間して圧電材料部４４ｂに電圧を印加した場合に所望の伸縮量を得ることが可能であれば、任意の形状とすることができる。

一対のピエゾ素子４４の圧電材料部４４ｂは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子４４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子４４が伸長するようになっている。すなわち、ピエゾ素子４４は、電極４４ａ間に所定の電圧が印加されることにより図１の矢印Ｐ方向に伸縮自在な圧電素子として構成されている。このようなピエゾ素子４４は、図１に示すように、長手方向軸線（Ｘ）に沿って細長の矩形状に形成されており、その伸縮方向が、当該長手方向軸線（Ｘ）に平行となっている。また、ピエゾ素子４４は、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されており、各ピエゾ素子４４の伸縮が、ヘッドスライダ５２に均等に伝達されるようになっている。

次に、サスペンション用基板１について説明する。

図１に示すように、サスペンション用基板１は、ヘッドスライダ５２が実装されるジンバル部２ａと、ＦＰＣ基板７１が接続されるテール部２ｂと、を有している。ジンバル部２ａには、ヘッドスライダ５２に接続される複数のヘッド端子５が設けられ、テール部２ｂには、ＦＰＣ基板７１に接続される複数のテール端子（外部接続基板端子）６が設けられており、ヘッド端子５とテール端子６とが、後述する複数の信号配線１３を介してそれぞれ接続されている。

また、サスペンション用基板１は、ピエゾ素子４４の一方の電極４４ａに導電性接着剤４８（例えば、銀ペースト）を介して接続される第１素子接続領域３ａと、当該ピエゾ素子４４の他方の電極４４ａに導電性接着剤４８を介して接続される第２素子接続領域３ｂと、を有している。第１素子接続領域３ａおよび第２素子接続領域３ｂは、ヘッドスライダ５２の両側にそれぞれ配置されている。

図１および図２に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面（接続されるピエゾ素子４４の側の面）に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面（ピエゾ素子４４の側とは反対側の面）に設けられた配線層１２と、を備えている。すなわち、サスペンション用基板１においては、金属支持層１１に絶縁層１０を介して配線層１２が積層されており、金属支持層１１の側にピエゾ素子４４が配置されるようになっている。

配線層１２は、複数の配線、すなわち、一対の読取配線と一対の書込配線とを含む信号配線１３と、ピエゾ素子４４に接続される一対の素子配線１４と、を有している。このうち、信号配線１３は、ヘッド端子５とテール端子６とを接続しており、この信号配線１３に電気信号が流されることによって、ヘッドスライダ５２がディスク６３（図６参照）に対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。また、素子配線１４は、後述する第２素子接続端子１６ｂを介してピエゾ素子４４に所定の電圧を印加するようになっている。

配線層１２は、第１素子接続領域３ａに設けられた、ピエゾ素子４４の一方の電極４４ａに導電性接着剤４８を介して接続される第１素子接続端子１６ａを有している。第１素子接続領域３ａは、ピエゾ素子４４の対応する電極４４ａを接地するためのものであり、第１素子接続端子１６ａは、第１素子接続端子１６ａおよび絶縁層１０を貫通する導電接続部（接地ビア）１８を介して、金属支持層１１の金属支持層本体３０（後述）に電気的に接続されている。なお、導電接続部１８は、ニッケルめっきにより形成することができる。

配線層１２は、第２素子接続領域３ｂに設けられた、ピエゾ素子４４の他方の電極４４ａに導電性接着剤４８を介して接続される第２素子接続端子１６ｂを有している。第２素子接続端子１６ｂには、配線層１２の素子配線１４が接続され、ピエゾ素子４４の対応する電極４４ａに、所定の電圧を印加するようになっている。

第１素子接続端子１６ａおよび第２素子接続端子１６ｂは、各配線１３、１４と同一の材料により形成され、各配線１３、１４と略同一の厚さを有しており、ヘッド端子５、テール端子６および配線１３、１４と共に配線層１２を構成している。

金属支持層１１は、図３および図４に示すように、金属支持層本体３０と、ヘッドスライダ５２が実装され、金属支持層本体３０とは離間したタング部３１と、を有している。タング部３１の両側に一対のアーム部３２が設けられている。各アーム部３２は、タング部３１に沿って延びるように形成されている。タング部３１に対して金属支持層本体３０側とは反対側に金属支持層先端部３３が設けられている。この金属支持層先端部３３は、長手方向軸線（Ｘ）に対して直交する方向に延びて、タング部３１およびアーム部３２に連結されている。タング部３１と各アーム部３２との間には、ピエゾ素子４４を収容する収容開口部３４が設けられている。この収容開口部３４は、第１素子接続領域３ａから第２素子接続領域３ｂに延びるように、平面視で細長の矩形状に形成されている。

第１素子接続領域３ａの第１素子接続端子１６ａは、金属支持層本体３０に対応する位置に配置され、第２素子接続領域３ｂの第２素子接続端子１６ｂは、金属支持層先端部３３に対応する位置に配置されている。具体的には、図３（ｃ）および図４（ｂ）に示すように、金属支持層本体３０は、第１支持部３５を含み、第１素子接続端子１６ａは、この第１支持部３５上に配置されて、当該第１支持部３５に支持されている。また、金属支持層先端部３３は第２支持部３６を含み、第２素子接続端子１６ｂは、この第２支持部３６上に配置されて、当該第２支持部３６に支持されている。なお、図３（ｃ）および図４（ｂ）においては、第１支持部３５および第２支持部３６の平面形状は、いずれもＵ字状になっているが、これに限られることはない。

図２に示すように、第１素子接続領域３ａおよび第２素子接続領域３ｂに、素子接続端子１６ａ、１６ｂに接続される導電性接着剤４８を係止する係止部８０がそれぞれ設けられている。具体的には、係止部８０は、絶縁層１０に設けられた絶縁層係止開口部８１を有しており、この絶縁層係止開口部８１は、対応する素子接続端子１６ａ、１６ｂを収容開口部３４側に露出させる。また、絶縁層係止開口部８１は、当該絶縁層係止開口部８１に充填される導電性接着剤４８を係止するようになっている。なお、素子接続端子１６ａ、１６ｂのうち絶縁層係止開口部８１から露出された部分に、めっき層（図示せず）が形成されていることが好ましい。この場合、めっき層は、ニッケル（Ｎｉ）めっき、金（Ａｕ）めっきを順次施すことにより形成されることが好適である。

絶縁層係止開口部８１の平面形状は、特に限定されるものではないが、図５（ａ）に示すような矩形状に形成することができる。また、図５（ｂ）に示すように、絶縁層係止開口部８１内に、ピエゾ素子４４の伸縮方向に直交する方向に延びる係止壁８２が設けられ、絶縁層係止開口部８１が、係止壁８２によって２つの開口領域に分離されていても良い。あるいは、図５（ｃ）に示すように、絶縁層係止開口部８１内に、ピエゾ素子４４の伸縮方向に直交する方向に延びる島状の係止壁８２が設けられるようにしても良い。このような係止壁８２を設けることにより、ピエゾ素子４４を接続する際、導電性接着剤４８がピエゾ素子４４と絶縁層１０との間から周囲に流出することをより一層防止できる。なお、ここでの島状とは、係止壁８２が、絶縁層１０を構成する部材により連結されていない状態を意味している。また、ピエゾ素子４４が伸縮する際に、導電性接着剤４８が素子接続端子１６ａ、１６ｂまたはピエゾ素子４４の電極４４ａから剥離されることを防止できる。なお、係止壁８２は、絶縁層１０と同一の材料により形成され、絶縁層１０と略同一の厚さを有するようにすることができる。すなわち、係止壁８２は、絶縁層１０を構成しており、絶縁層１０をエッチングすることにより形成することができる。

図２に示すように、各ピエゾ素子４４は、導電性接着剤４８により素子接続端子１６ａ、１６ｂに電気的に接続されている。導電性接着剤４８は、絶縁層係止開口部８１内に充填されている。この絶縁層係止開口部８１内に充填された導電性接着剤４８が、ピエゾ素子４４の対応する電極４４ａに接続されている。

また、各ピエゾ素子４４は、非導電性接着剤４６により金属支持層１１および絶縁層１０に接合されている。この非導電性接着剤４６は、導電性接着剤４８を覆うように塗布されている。一般に、非導電性接着剤４６は導電性接着剤４８より接合力が強いため、導電性接着剤４８だけでなく、非導電性接着剤４６を用いることにより、ピエゾ素子４４と各素子接続領域３ａ、３ｂとの接合信頼性、すなわち接続信頼性を向上させることができる。

ところで、図２に示すように、絶縁層１０の配線層１２の側の面に、配線層１２を覆う保護層２０が設けられている。ここでは、各素子接続端子１６ａ、１６ｂが保護層２０により覆われている。なお、図１および図３においては、図面を明瞭にするために、保護層２０は省略している。

第１素子接続領域３ａと第２素子接続領域３ｂとの間の領域には、絶縁層１０、配線層１２および保護層２０を貫通する貫通開口部３７が形成されている。このことにより、サスペンション用基板１のジンバル部２ａにおいて、ピエゾ素子４４の伸縮に対する可撓性を向上させている。

また、図１に示すように、サスペンション用基板１には、サスペンション用基板１をロードビーム４３に取り付ける際に、ロードビーム４３とアライメント（位置合わせ）を行うための２つの治具孔２５が設けられている。各治具孔２５は、長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。すなわち、当該長手方向軸線（Ｘ）は、各治具孔２５を通っている。

次に、サスペンション用基板１の各層を構成する材料について詳細に述べる。

絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１と各配線１３、１４との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

各配線１３、１４は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１３、１４の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１３、１４の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１３、１４の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子５、テール端子６および素子接続端子１６ａ、１６ｂは、各配線１３、１４と同一の材料、同一の厚みとなっている。

金属支持層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。金属支持層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。

保護層２０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層２０の厚さは、２μｍ〜３０μｍ、とりわけ２〜６μｍであることが好ましい。

次に、図６により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ６１について説明する。図６に示すハードディスクドライブ６１は、ケース６２と、このケース６２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク６３と、このディスク６３を回転させるスピンドルモータ６４と、ディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク６３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ５２を含むヘッド付サスペンション５１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション５１は、ケース６２に対して移動自在に取り付けられており、ケース６２にはヘッド付サスペンション５１のヘッドスライダ５２をディスク６３上に沿って移動させるボイスコイルモータ６５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション５１は、ボイスコイルモータ６５にアーム６６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ６１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板７１（図１参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板７１を介して、制御部とヘッドスライダ５２との間で伝送されるようになっている。

次に、本実施の形態によるサスペンション用基板１をサブトラクティブ法により製造する場合について説明する。なお、アディティブ法によって製造することもできる。

まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層１２と、を有する積層体（図示せず）を準備する。続いて、配線層１２が、所望の形状にエッチングされて、配線１３、１４、ヘッド端子５、テール端子６および素子接続端子１６ａ、１６ｂが形成される。この際、金属支持層１１も同様にエッチングされて収容開口部３４が形成される。次に、絶縁層１０上に、各配線１３を覆う保護層２０が形成される。続いて、絶縁層１０が所望の形状にエッチングされると共に、絶縁層係止開口部８１が形成される。この際、係止壁８２を形成してもよい。その後、金属支持層１１がエッチングされて、外形加工され、タング部３１などが形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。

次に、本実施の形態におけるサスペンション４１の製造方法について説明する。

まず、ベースプレート４２に、ロードビーム４３を介して、上述のようにして得られたサスペンション用基板１が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート４２にロードビーム４３が溶接により固定され、続いて、ロードビーム４３に設けられたビーム治具孔（図示せず）と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔２５とにより、ロードビーム４３とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。その後、サスペンション用基板１の金属支持層１１に溶接が施されて、ロードビーム４３とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。

次に、ピエゾ素子４４が第１素子接続領域３ａおよび第２素子接続領域３ｂに接続される。この場合、まず、導電性接着剤４８が、絶縁層係止開口部８１に塗布される。続いて、ピエゾ素子４４が収容開口部３４に収容される。このことにより、ピエゾ素子４４の電極４４ａが、導電性接着剤４８に接続される。次に、導電性接着剤４８を覆うように、非導電性接着剤４６が塗布される。その後、導電性接着剤４８および非導電性接着剤４６を硬化する。このことにより、ピエゾ素子４４が、金属支持層１１および絶縁層１０に接合される。

このようにして、本実施の形態によるサスペンション４１が得られる。

その後、得られたサスペンション４１にヘッドスライダ５２が実装されて、ヘッドスライダ５２がヘッド端子５に接続され、図１に示すヘッド付サスペンション５１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション５１がハードディスクドライブ６１のケース６２に取り付けられて、図６に示すハードディスクドライブ６１が得られる。

図６に示すハードディスクドライブ６１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ６５によりヘッド付サスペンション５１のヘッドスライダ５２がディスク６３上に沿って移動し、スピンドルモータ６４により回転しているディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ５２とディスク６３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板７１を介して、ＦＰＣ基板７１に接続されている制御部（図示せず）とヘッドスライダ５２との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板１においては、各信号配線１３によってヘッド端子５とテール端子６との間で伝送される。

ヘッドスライダ５２を移動させる際、ボイスコイルモータ６５が、ヘッドスライダ５２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子４４が、ヘッドスライダ５２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の第２素子接続領域３ｂの側のピエゾ素子４４の電極４４ａに、素子配線１４および第２素子接続端子１６ｂを介して所定の電圧を印加することにより、長手方向軸線（Ｘ）に沿った方向（図１の矢印Ｐ方向）に、一方のピエゾ素子４４が収縮すると共に他方のピエゾ素子４４が伸長する。この場合、金属支持層１１のアーム部３２が弾性変形し、タング部３１に実装されているヘッドスライダ５２がスウェイ方向（図１の矢印Ｑ方向）に変位することができる。このようにして、ヘッドスライダ５２を、ディスク６３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。とりわけ、ピエゾ素子４４は、ヘッドスライダ５２の両側に配置されている。このことにより、ピエゾ素子４４をヘッドスライダ５２に近接して配置することができ、ピエゾ素子４４の伸縮力の伝達損失を低減し、ヘッドスライダ５２を精度良く変位させることができる。

このように本実施の形態によれば、ピエゾ素子４４の電極４４ａに導電性接着剤４８を介して接続される第１素子接続領域３ａおよび第２素子接続領域３ｂに、充填された導電性接着剤４８を係止する係止部８０がそれぞれ設けられている。このことにより、ピエゾ素子４４を接続する際、導電性接着剤４８が流出することを防止できる。すなわち、本実施の形態によれば、第１素子接続領域３ａおよび第２素子接続領域３ｂに、係止部８０としての絶縁層係止開口部８１が設けられ、当該絶縁層係止開口部８１は、充填される導電性接着剤４８を係止する。このことにより、ピエゾ素子４４の接続時には流動性を有する導電性接着剤４８が、ピエゾ素子４４と絶縁層１０との間から周囲に流出することを防止できる。このため、ピエゾ素子４４とサスペンション用基板１との接続信頼性を向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、第１素子接続領域３ａは、金属支持層本体３０に対応する位置に配置され、第２素子接続領域３ｂは、金属支持層１１の金属支持層先端部３３に対応する位置に配置されている。このことにより、ピエゾ素子４４を、ヘッドスライダ５２の両側に配置して、ヘッドスライダ５２に近接して配置することができる。このため、ピエゾ素子４４の伸縮力の伝達損失を低減し、ヘッドスライダ５２を精度良く変位させることができる。

なお、上述した本実施の形態においては、第１素子接続領域３ａおよび第２素子接続領域３ｂのいずれにも、係止部８０としての絶縁層係止開口部８１が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、絶縁層係止開口部８１は、第１素子接続領域３ａおよび第２素子接続領域３ｂの一方のみに設けられていてもよい。この場合であっても、絶縁層係止開口部８１によって、導電性接着剤４８の流出を防止することができる。

また、上述した本実施の形態においては、第１素子接続領域３ａが、金属支持層本体３０に対応する位置に配置され、第２素子接続領域３ｂが、金属支持層１１の金属支持層先端部３３に対応する位置に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１素子接続領域３ａは、金属支持層本体３０に対応する位置に配置され、第２素子接続領域３ｂは、タング部３１に対応する位置に配置されていても良い。

例えば、図７（ａ）、（ｂ）に示す形態では、金属支持層１１のタング部３１は、金属支持層本体３０、一対のアーム部３２および金属支持層先端部３３と離間しており、島状に形成されている。ここでの島状とは、タング部３１が、金属支持層本体３０、アーム部３２、金属支持層先端部３３と、金属支持層１１を構成する部材では連結されていないということを意味している。そして、金属支持層本体３０は、第１素子接続領域３ａの第１素子接続端子１６ａを支持する第１支持部３５を含んでいる。すなわち、第１素子接続端子１６ａは、第１支持部３５上に配置されて当該第１支持部３５に支持されている。また、タング部３１は、その金属支持層先端部３３側の部分に設けられた、アーム部３２側に突出する突出部３８と、この突出部３８に設けられ、第２素子接続領域３ｂの第２素子接続端子１６ｂを支持する第２支持部３６と、を含んでいる。すなわち、第２素子接続端子１６ｂは、第２支持部３６上に配置されて当該第２支持部３６に支持されている。なお、図７（ｂ）に示すように、第２支持部３６と突出部３８は、タング部３１のうち長手方向の中央部に配置されるようにしてもよい。図７（ａ）、（ｂ）に示す形態では、タング部３１は島状に形成されているため、サスペンション用基板１のジンバル部２ａにおいて、ピエゾ素子４４の伸縮に対する可撓性を向上させることができ、ピエゾ素子４４の伸縮によって、ヘッドスライダ５２をより大きく変位させることができる。

（第２の実施の形態）
次に、図８乃至図１０により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。

図８乃至図１０に示す第２の実施の形態においては、アクチュエータ素子は配線層側に配置され、係止部が、素子接続端子に設けられた端子係止開口部を有している点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図６に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図８乃至図１０において、図１乃至図６に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

本実施の形態においては、図８および図９に示すように、ピエゾ素子４４は、素子接続端子１６ａ、１６ｂに対して絶縁層１０とは反対側、すなわち、サスペンション用基板１の保護層２０の側に配置されるようになっている。この場合、配線層１２は、絶縁層１０のピエゾ素子４４の側の面に設けられている。なお、図８においては、図面を明瞭にするために、ロードビーム４３および保護層２０は省略している。図９は、第１素子接続領域３ａおよび第２素子接続領域３ｂの断面を示しているが、ここでは、図面を明瞭にするために、配線１３、１４、後述する絶縁層１０のスリット状開口部１０ａ等は省略されている。

図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、金属支持層１１は、金属支持層本体３０と、ヘッドスライダ５２が実装され、金属支持層本体３０とは離間した島状のタング部３１と、を有している。タング部３１の両側には、一対のアーム部３２が設けられている。各アーム部３２は、タング部３１に沿って延びるように形成されている。また、タング部３１に対して金属支持層本体３０側とは反対側に金属支持層先端部３３が設けられている。金属支持層先端部３３は、タング部３１と離間しており、タング部３１は島状になっている。ここでの島状とは、タング部３１が、金属支持層本体３０、アーム部３２および金属支持層先端部３３と、金属支持層１１を構成する部材では連結されていないということを意味している。

図８および図９に示すように、第１素子接続領域３ａの第１素子接続端子１６ａは、金属支持層１１の金属支持層先端部３３に対応する位置に配置されている。すなわち、第１素子接続端子１６ａは、金属支持層先端部３３上に配置されて、当該金属支持層先端部３３に支持されている。また、第１素子接続領域３ａの第１素子接続端子１６ａは、第１の実施の形態と同様に、導電接続部（接地ビア）１８を介して金属支持層の金属支持層先端部３３に電気的に接続され、ピエゾ素子４４の対応する電極４４ａを接地している。

第２素子接続領域３ｂの第２素子接続端子１６ｂは、タング部３１に対応する位置に配置されている。具体的には、図１０に示すように、タング部３１は、その金属支持層本体３０の側の部分に設けられた、アーム部３２の側に突出する突出部３８を含んでおり、この突出部３８上に、第２素子接続端子１６ｂが配置されて当該突出部３８に支持されている。この第２素子接続端子１６ｂには、第１の実施の形態と同様に、素子配線１４が接続されている。なお、本実施の形態においては、一対のピエゾ素子４４に対応して、テール端子６から延びる２つの素子配線１４が第２素子接続端子１６ｂにそれぞれ接続されている例を示しているが、これに限られることはなく、テール端子６から延びる１つの素子配線１４を一方の第２素子接続端子１６ｂに接続して、当該一方の第２素子接続端子１６ｂから他方の第２素子接続端子１６ｂに他の配線（図示せず）を介して接続するようにしてもよい。

第１素子接続領域３ａと第２素子接続領域３ｂとの間の領域には、金属支持層１１、絶縁層１０、配線層１２および保護層２０を貫通する貫通開口部３９が形成されている。このことにより、サスペンション用基板１のジンバル部２ａにおいて、ピエゾ素子４４の伸縮に対する可撓性を向上させている。なお、絶縁層１０には、スリット状開口部１０ａが設けられており、このことにより、ピエゾ素子４４の伸縮に対するジンバル部２ａの可撓性を向上させている。

図９に示すように、本実施の形態においては、係止部８０は、素子接続端子１６ａ、１６ｂに設けられた端子係止開口部８３を有している。この端子係止開口部８３は、端子係止開口部８３に充填される導電性接着剤４８を係止するようになっている。なお、図８においては、図面を明瞭にするために、端子係止開口部８３は省略されている。端子係止開口部８３の平面形状は、特に限定されるものではないが、図５（ａ）〜（ｃ）に示す絶縁層係止開口部８１の平面形状と同様の形状とすることが好適である。例えば、端子係止開口部８３の平面形状は、矩形状に形成することができる（図５（ａ）参照）。また、端子係止開口部８３内に、ピエゾ素子４４の伸縮方向に直交する方向に延びる係止壁（図示せず）が設けられ、端子係止開口部８３が、係止壁によって２つの開口領域に分離されていても良い（図５（ｂ）参照）。あるいは、端子係止開口部８３内に、ピエゾ素子４４の伸縮方向に直交する方向に延びる島状の係止壁（図示せず）が設けられるようにしても良い（図５（ｃ）参照）。このような係止壁を設けることにより、ピエゾ素子４４を接続する際、導電性接着剤４８がピエゾ素子４４と素子接続端子１６ａ、１６ｂ（あるいは保護層２０）との間から周囲に流出することをより一層防止できる。また、ピエゾ素子４４が伸縮する際に、導電性接着剤４８が素子接続端子１６ａ、１６ｂまたはピエゾ素子４４の電極４４ａから剥離されることを防止できる。なお、この場合の係止壁８２は、配線層１２を構成しており、配線層１２をエッチングすることにより形成することができる。

図９に示すように、各ピエゾ素子４４は、導電性接着剤４８により素子接続端子１６ａ、１６ｂに電気的に接続されている。導電性接着剤４８は、端子係止開口部８３内に充填されている。この端子係止開口部８３内に充填された導電性接着剤４８が、ピエゾ素子４４の対応する電極４４ａに接続されている。

また、各ピエゾ素子４４は、非導電性接着剤４６により保護層２０（または素子接続端子１６ａ、１６ｂ）に接合されている。この非導電性接着剤４６は、導電性接着剤４８を覆うように塗布されている。一般に、非導電性接着剤４６は、導電性接着剤４８より接合力が強いため、導電性接着剤４８だけでなく、非導電性接着剤４６を用いることにより、ピエゾ素子４４と各素子接続領域３ａ、３ｂとの接合信頼性を向上させることができる。

素子接続端子１６ａ、１６ｂのピエゾ素子４４の側の面の一部には、保護層２０が形成されていることが好適である。本実施の形態においては、図８に示すように、ピエゾ素子４４は、各配線１３、１４と重なり合い、各配線１３、１４上に保護層２０を介して配置されるようになるため、素子接続端子１６ａ、１６ｂ上に保護層２０の一部が形成されることにより、ピエゾ素子４４を安定して取り付けることができる。なお、保護層２０は、導電性接着剤４８との接触面積が確保できれば、端子係止開口部８３内の一部に形成されていてもよい。

本実施の形態において、一対のピエゾ素子４４に所定の電圧を印加すると、一方のピエゾ素子４４が図８の矢印Ｐ方向に伸縮すると共に、他方のピエゾ素子４４が矢印Ｐ方向に伸長する。これにより、ジンバル部２ａにおける絶縁層１０および配線層１２が弾性変形し、タング部３１に実装されているヘッドスライダ５２がスウェイ方向（旋回方向Ｑ）に変位する。

このように本実施の形態によれば、第１素子接続領域３ａの第１素子接続端子１６ａおよび第２素子接続領域３ｂの第２素子接続端子１６ｂに、係止部８０としての端子係止開口部８３が設けられ、当該端子係止開口部８３は、充填される導電性接着剤４８を係止する。このことにより、ピエゾ素子４４の接続時には流動性を有する導電性接着剤４８が、ピエゾ素子４４と素子接続端子１６ａ、１６ｂ（または保護層２０）との間から周囲に流出することを防止できる。このため、ピエゾ素子４４とサスペンション用基板１との接続信頼性を向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、第１素子接続領域３ａは、金属支持層１１の金属支持層先端部３３に対応する位置に配置され、第２素子接続領域３ｂは、金属支持層１１のタング部３１に対応する位置に配置されている。このことにより、ピエゾ素子４４を、ヘッドスライダ５２の両側に配置して、ヘッドスライダ５２に近接して配置することができる。このため、ピエゾ素子４４の伸縮力の伝達損失を低減し、ヘッドスライダ５２を精度良く変位させることができる。とりわけ、本実施の形態によれば、タング部３１は島状に形成されているため、サスペンション用基板１のジンバル部２ａにおいて、ピエゾ素子４４の伸縮に対する可撓性を向上させることができ、ピエゾ素子４４の伸縮によって、ヘッドスライダ５２をより大きく変位させることができる。

なお、上述した本実施の形態においては、第１素子接続領域３ａおよび第２素子接続領域３ｂのいずれにも、係止部８０としての端子係止開口部８３が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、端子係止開口部８３は、第１素子接続領域３ａおよび第２素子接続領域３ｂの一方のみに設けられていてもよい。この場合であっても、端子係止開口部８３によって、導電性接着剤４８の流出を防止することができる。

（第３の実施の形態）
次に、図１１乃至図１５により、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。

図１１乃至図１５に示す第３の実施の形態においては、係止部が、素子接続端子に設けられた端子係止凹部を有している点が主に異なり、他の構成は、図８乃至図１０に示す第２の実施の形態と略同一である。なお、図１１乃至図１５において、図８乃至図１０に示す第２の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１１および図１２に示すように、第１素子接続領域３ａおよび第２素子接続領域３ｂは、金属支持層１１のタング部３１に対応する位置に配置されている。なお、図１１においては、図面を明瞭にするために、ロードビーム４３は省略している。また、図１１および図１２においては、図面を明瞭にするために、保護層２０は省略されている。

具体的には、図１２（ｃ）に示すように、金属支持層１１のタング部３１は、金属支持層先端部３３側に設けられるとともにアーム部３２側に突出する第１突出部９１と、金属支持層本体３０側に設けられるとともにアーム部３２側に突出する第２突出部９２と、を含んでいる。そして、第１素子接続領域３ａの第１素子接続端子１６ａは、タング部３１の第１突出部９１に対応する位置に配置されている。すなわち、第１素子接続端子１６ａは、第１突出部９１上に配置されて、当該第１突出部９１に支持されている。第２素子接続領域３ｂの第２素子接続端子１６ｂは、タング部３１の第２突出部９２に対応する位置に配置されている。すなわち、第２素子接続端子１６ｂは、第２突出部９２上に配置されて、当該第２突出部９２に支持されている。

また、第１素子接続領域３ａと第２素子接続領域３ｂとの間の領域には、金属支持層１１、絶縁層１０、配線層１２および保護層２０を貫通する貫通開口部３９が形成されている。このことにより、サスペンション用基板１のジンバル部２ａにおいて、ピエゾ素子４４の伸縮に対する可撓性を向上させることができる。

タング部３１の側部には、アーム部３２側に開口するタング切欠部９３がそれぞれ設けられている。このタング切欠部９３は、第１突出部９１と第２突出部９２との間に配置されている。なお、図１２（ｃ）に、タング切欠部９３の平面形状がＶ字状である例を示しているが、これに限られることはなく、例えば円弧状など、任意の形状とすることができる。

このようにして形成されたタング部３１は、ピエゾ素子４４が図１１に示すＰ方向に伸縮した際、図１１および図１３に示すように、金属支持層先端部３３側の部分がスウェイ方向（Ｑ方向）に変位するように、弾性変形することができる。なお、図１１および図１２に示すように、絶縁層１０は、タング部３１と金属支持層先端部３３とを連結するリミッタ部１０ｂを有しているが、このリミッタ部１０ｂは、可撓性を有しているため、タング部３１の弾性変形に追従できるようになっている。

なお、一対のタング切欠部９３の間の中央部に、ロードビーム４３のディンプル５６が当接するようになる。ディンプル５６は、タング部３１を揺動自在に支持する支点として機能するものである。そして、ヘッドスライダ５２とタング部３１とを接合する接着剤は、このディンプル５６との当接部の近傍に塗布されることが好適である。このことにより、ピエゾ素子４４の伸縮時に、接着剤によってタング部３１の弾性変形が阻害されることを抑制できる。

第１素子接続領域３ａの第１素子接続端子１６ａは、図１４（ａ）に示すように、導電接続部（接地ビア）１８によって、金属支持層１１のタング部３１の第１突出部９１に電気的に接続され、ピエゾ素子４４の対応する電極４４ａを接地している。ここでは、導電接続部１８は、第１素子接続端子１６ａと一体に構成されている例を示している。このような第１素子接続端子１６ａおよび導電接続部１８は、アディティブ法によって好適に形成することができる。この場合、第１素子接続端子１６ａと導電接続部１８は、第１素子接続端子１６ａを形成する材料により、めっきによって一体に形成することができる。また、第１素子接続端子１６ａには、めっき層１５が形成されている。このめっき層１５は、ニッケル（Ｎｉ）めっき、金（Ａｕ）めっきを順次施すことにより形成されることが好適である。なお、島状のタング部３１は、図示しない接地配線によって、接地されるようになっている。また、第２素子接続領域３ｂは、ピエゾ素子４４の対応する電極４４ａに、所望の電圧を印加するようになっている。このため、図１４（ｂ）に示すように、第２素子接続領域３ｂには導電接続部１８は設けられておらず、素子配線１４に接続されるようになっている。

図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施の形態においては、係止部８０は、素子接続端子１６ａ、１６ｂに設けられた端子係止凹部８４を有している。この端子係止凹部８４は、端子係止凹部８４に充填される導電性接着剤４８を係止するようになっている。端子係止凹部８４の平面形状は、図１５に示すように円形状とすることが好適であるが、これに限られることはなく、矩形状など、任意の形状とすることができる。なお、端子係止凹部８４は、ハーフエッチングによって好適に形成することができる。また、図１４（ａ）に示す第１素子接続端子１６ａおよび導電接続部１８をアディティブ法により形成する場合には、ハーフエッチングすることなく、第１素子接続端子１６ａおよび導電接続部１８をめっきで形成する際に、端子係止凹部８４を好適に形成することができる。

図１４および図１５に示すように、係止部８０は、保護層２０に設けられた、端子係止凹部８４を外方に露出させる保護層係止切欠部８５を有していてもよい。この保護層係止切欠部８５は、矩形状に形成されて、後述する非導電性接着剤係止開口部８６の側に開口している。言い換えると、保護層２０は、素子接続端子１６ａ、１６ｂ上において端子係止凹部８４を平面視で囲むようにＵ字状に形成されていてもよい。この保護層係止切欠部８５は、保護層係止切欠部８５に充填される導電性接着剤４８を係止するようになっている。

図１４に示すように、第１素子接続領域３ａおよび第２素子接続領域３ｂにおいて、絶縁層１０に、非導電性接着剤係止開口部８６が設けられていてもよい。この非導電性接着剤係止開口部８６は、ピエゾ素子４４を絶縁層１０に接合する非導電性接着剤４６を係止するようになっている。なお、非導電性接着剤係止開口部８６の平面形状は、図１５に示すように矩形状またはスリット状とすることが好適であるが、これに限られることはない。スリット状にする場合には、図１５に示すように、非導電性接着剤係止開口部８６の長手方向をピエゾ素子４４の伸縮方向に直交する方向にすることが好適である。このことにより、ピエゾ素子４４を接続する際、非導電性接着剤４６がピエゾ素子４４と絶縁層１０との間から周囲に流出することをより一層防止できる。また、ピエゾ素子４４が伸縮する際に、非導電性接着剤４６が素子接続端子１６ａ、１６ｂまたはピエゾ素子４４の電極４４ａから剥離されることを防止できる。また、第１素子接続領域３ａの非導電性接着剤係止開口部８６は、第１素子接続端子１６ａよりも第２素子接続領域３ｂの側に配置され、第２素子接続領域３ｂの非導電性接着剤係止開口部８６は、第２素子接続端子１６ｂよりも第１素子接続領域３ａの側に配置されている。

図１４（ａ）、（ｂ）に示す形態では、ピエゾ素子４４は、絶縁層１０上に配置されており、各ピエゾ素子４４は、導電性接着剤４８により素子接続端子１６ａ、１６ｂに電気的に接続されている。導電性接着剤４８は、端子係止凹部８４内に充填されている。この端子係止凹部８４内に充填された導電性接着剤４８が、ピエゾ素子４４の対応する電極４４ａに接続されている。

また、各ピエゾ素子４４は、非導電性接着剤４６により絶縁層１０に接合されている。この第１素子接続領域３ａにおける非導電性接着剤４６は、導電性接着剤４８よりも第２素子接続領域３ｂの側に塗布され、第２素子接続領域３ｂにおける非導電性接着剤４６は、導電性接着剤４８よりも第１素子接続領域３ａの側に塗布されている。一般に、非導電性接着剤４６は、導電性接着剤４８より接合力が強いため、導電性接着剤４８だけでなく、非導電性接着剤４６を用いることにより、ピエゾ素子４４と各素子接続領域３ａ、３ｂとの接合信頼性を向上させることができる。

なお、図１４（ｃ）に示すように、ピエゾ素子４４は、素子接続端子１６ａ、１６ｂ上に配置されるようにしてもよい。この場合においても、図１４（ａ）、（ｂ）と同様に、ピエゾ素子４４を第１素子接続領域３ａおよび第２素子接続領域３ｂに接続することができる。

このように本実施の形態によれば、第１素子接続領域３ａの第１素子接続端子１６ａおよび第２素子接続領域３ｂの第２素子接続端子１６ｂに、係止部８０としての端子係止凹部８４が設けられ、当該端子係止凹部８４は、充填される導電性接着剤４８を係止する。このことにより、ピエゾ素子４４の接続時には流動性を有する導電性接着剤４８が、素子接続端子１６ａ、１６ｂ上から周囲に流出することを防止できる。とりわけ、本実施の形態によれば、係止部８０が、保護層係止切欠部８５を有していることにより、素子接続端子１６ａ、１６ｂ上の導電性接着剤４８が周囲に流出することをより一層防止できる。このため、ピエゾ素子４４とサスペンション用基板１との接続信頼性を向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、第１素子接続領域３ａは、金属支持層１１のタング部３１の第１突出部９１に対応する位置に配置され、第２素子接続領域３ｂは、金属支持層１１のタング部３１の第２突出部９２に対応する位置に配置されている。このことにより、ピエゾ素子４４を、ヘッドスライダ５２の両側に配置して、ヘッドスライダ５２に近接して配置することができる。このため、ピエゾ素子４４の伸縮力の伝達損失を低減し、ヘッドスライダ５２を精度良く変位させることができる。とりわけ、本実施の形態によれば、タング部３１は島状に形成されているため、サスペンション用基板１のジンバル部２ａにおいて、ピエゾ素子４４の伸縮に対する可撓性を向上させることができ、ピエゾ素子４４の伸縮によって、ヘッドスライダ５２をより大きく変位させることができる。さらに、本実施の形態によれば、タング部３１の側部に、タング切欠部９３が設けられていることにより、ジンバル部２ａにおいて、ピエゾ素子４４の伸縮に対する可撓性を増大させることができる。

また、本実施の形態によれば、第１素子接続領域３ａおよび第２素子接続領域３ｂにおける絶縁層１０に、非導電性接着剤係止開口部８６が設けられている。このことにより、ピエゾ素子４４を絶縁層１０に接合する非導電性接着剤４６を係止することができる。ピエゾ素子４４の接続時には流動性を有する非導電性接着剤４６が、ピエゾ素子４４と絶縁層１０との間から周囲に流出することを防止できる。

なお、端子係止凹部８４は、図１４および図１５に示す形態に限られることはない。例えば、図１６（ａ）、（ｂ）および図１７に示すように、端子係止凹部８４は、保護層２０の下方に入り込むように形成されていてもよい。この場合においても、導電性接着剤４８が、素子接続端子１６ａ、１６ｂ上から周囲に流出することを防止できる。また、このような端子係止凹部８４は、保護層２０を形成した後に、素子接続端子１６ａ、１６ｂをハーフエッチングすることにより形成することができる。なお、図１６（ａ）、（ｂ）においては、電圧印加側の第２素子接続領域３ｂを示しているが、この第２素子接続端子１６ｂに導電接続部１８を設けることにより、接地側の第１素子接続領域３ａを構成することができる。

また、上述した本実施の形態においては、係止部８０が、保護層２０に設けられた、端子係止凹部８４を外方に露出させる保護層係止切欠部８５を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、図１８（ａ）、（ｂ）および図１９に示すように、係止部８０が、保護層２０に設けられた、端子係止凹部８４を外方に露出させる保護層係止開口部を有していてもよい。ここでは、保護層係止開口部は、平面視で矩形状に形成されている。言い換えると、保護層２０は、素子接続端子１６ａ、１６ｂ上において端子係止凹部８４を平面視で囲むように、矩形状に形成されている。この保護層係止開口部８７は、保護層係止開口部８７内に充填される導電性接着剤４８を係止するようになっている。この場合、導電性接着剤４８が、素子接続端子１６ａ、１６ｂ上から周囲に流出することをより一層防止できる。なお、図１８（ａ）、（ｂ）においては、接地側の第１素子接続領域３ａを示しているが、電圧印加側の第２素子接続領域３ｂも同様の構成とすることができる。

また、上述した本実施の形態においては、第１素子接続領域３ａおよび第２素子接続領域３ｂのいずれにも、係止部８０としての絶縁層係止凹部８４が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、絶縁層係止凹部８４は、第１素子接続領域３ａおよび第２素子接続領域３ｂの一方のみに設けられていてもよい。この場合であっても、絶縁層係止凹部８４によって、導電性接着剤４８の流出を防止することができる。また、保護層係止凹部、保護層係止開口部８７、非導電性接着剤係止開口部８６についても同様である。

（第４の実施の形態）
次に、図２０および図２１により、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。

図２０および図２１に示す第４の実施の形態においては、係止部が、保護層に設けられた保護層係止開口部を有している点が主に異なり、他の構成は、図１１乃至図１５に示す第３の実施の形態と略同一である。なお、図２０および図２１において、図１１乃至図１５に示す第３の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図２０（ａ）、（ｂ）および図２１に示すように、係止部８０は、保護層２０に設けられた保護層係止開口部８７を有している。言い換えると、保護層２０は、素子接続端子１６ａ、１６ｂ上において、平面視で枠状に形成されている。なお、ここでは、保護層係止開口部８７は、平面視で矩形状に形成されているが、これに限られることはなく、平面視で円形状など任意の形状とすることができる。

保護層係止開口部８７は、素子接続端子１６ａ、１６ｂを外方に露出させる。そして、保護層係止開口部８７は、保護層係止開口部８７内に充填される導電性接着剤４８を係止するようになっている。

このように本実施の形態によれば、第１素子接続領域３ａの第１素子接続端子１６ａおよび第２素子接続領域３ｂの第２素子接続端子１６ｂに、係止部８０としての保護層係止開口部８７が設けられ、当該保護層係止開口部８７は、充填される導電性接着剤４８を係止する。このことにより、ピエゾ素子４４の接続時には流動性を有する導電性接着剤４８が、素子接続端子１６ａ、１６ｂ上から周囲に流出することを防止できる。このため、ピエゾ素子４４とサスペンション用基板１との接続信頼性を向上させることができる。

なお、素子接続端子１６ａ、１６ｂには、図１８および図１９に示す形態とは異なり、端子係止凹部８４は設けられていない。しかしながら、本実施の形態においては、上述したような保護層係止開口部８７が設けられているため、素子接続端子１６ａ、１６ｂのピエゾ素子４４の側の面が平坦状に形成されている場合であっても、導電性接着剤４８を保護層係止開口部８７により係止することができる。

また、上述した本実施の形態においては、第１素子接続領域３ａおよび第２素子接続領域３ｂのいずれにも、係止部８０としての保護層係止開口部８７が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、保護層係止開口部８７は、第１素子接続領域３ａおよび第２素子接続領域３ｂの一方のみに設けられていてもよい。この場合であっても、保護層係止開口部８７によって、導電性接着剤４８の流出を防止することができる。

（第５の実施の形態）
次に、図２２乃至図２５により、本発明の第５の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。

図２２乃至図２５に示す第５の実施の形態においては、ピエゾ素子が金属支持層に非導電性接着剤を介して接合され、金属支持層に非導電性接着剤を係止する係止部が設けられている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図６に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図２２乃至図２５において、図１乃至図６に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図２２に示すように、本実施の形態におけるロードビーム４３は、ビーム基端部４３ａと、このビーム基端部４３ａにポケット４５を介して揺動自在に連結されたビーム先端部４３ｂとを有している。ピエゾ素子４４は、このポケット４５内に収納されるようになっている。また、ポケット４５は、長手方向に沿って延び、互いに隣接する一対の細長状のポケット部４５ａを含み、各ポケット部４５ａ内にピエゾ素子４４が配置されている。各ポケット部４５ａ内に配置されたピエゾ素子４４は、当該ピエゾ素子４４の長手方向の両端部において、サスペンション用基板１の金属支持層１１により支持されている。なお、ピエゾ素子４４は、当該ピエゾ素子４４の全周にわたって金属支持層１１により支持されるようにしてもよい。また、ロードビーム４３の先端には、突片４３ｔが形成されている。

図２２および図２３に示すように、一対のポケット部４５ａは、ロードビーム４３のうち荷重曲げ部４９とサスペンション用基板１のジンバル部２ａに対応する領域４３Ａとの間の領域Ｌ内に形成されている。ここで、図２３は、ベースプレート４２とロードビーム４３とを示している。図２３に示されているように、ロードビーム４３のベースプレート４２側の部分に、ベースプレート４２側からヘッドスライダ５２側へ向って下方へ折れ曲がる荷重曲げ部４９が設けられている。この荷重曲げ部４９とジンバル部２ａに対応する領域４３Ａとの間の領域Ｌに一対の細長状のポケット部４５ａが配置されている。そして、このように配置されたポケット部４５ａにピエゾ素子４４が収納される。このことにより、ロードビーム４３のうちヘッドスライダ５２の近傍にピエゾ素子４４を配置することができ、ピエゾ素子４４の伸縮力の伝達損失を低減させることができる。すなわち、ロードビーム４３のビーム基端部４３ａに対してビーム先端部４３ｂを旋回方向に変位させ、ヘッドスライダ５２を精度よく変位させることができる。

また、図２２および図２４に示すように、サスペンション用基板１とロードビーム４３とは、互いに溶接部５５において溶接されている。また、ロードビーム４３には、サスペンション用基板１のタング部３１を揺動自在に支持する支点となるディンプル５６が設けられている。

本実施の形態においては、サスペンション用基板は、ピエゾ素子４４に導電性接着剤４８を介して接続される一対の素子接続領域３を有している。各素子接続領域３において、金属支持層１１に、ポケット部４５ａに対応して貫通孔１１ａが形成されている。また、素子配線１４に接続された素子接続端子１６が設けられている。絶縁層１０には、素子接続端子１６をピエゾ素子４４の側に露出させる絶縁層開口部９５が設けられ、金属支持層１１には、金属枠体部１７が設けられている。この金属枠体部１７は、貫通孔１１ａ内に配置されている。このうち、金属枠体部１７は、素子接続端子１６をピエゾ素子４４の側に露出させる金属支持層開口部９６を含んでいる。絶縁層開口部９５および金属支持層開口部９６に導電性接着剤４８が充填されて、素子接続端子１６とピエゾ素子４４とが電気的に接続されるようになっている。なお、金属枠体部１７は、金属支持層１１と同一の材料により形成され、金属支持層１１と略同一の厚さを有している。すなわち、金属枠体部１７は、金属支持層１１を構成しており、金属支持層１１をエッチングすることにより形成することができる。

素子接続端子１６のうち絶縁層開口部９５により露出された部分には、めっき層１５が設けられている。めっき層１５は、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが順次施されて形成されている。このことにより、素子接続端子１６の露出された面が腐食することを防止している。なお、このめっき層１５の厚さは、０．１μｍ〜４．０μｍであることが好ましい。

ところで、図２５（ａ）に示すように、ピエゾ素子４４は、非導電性接着剤４６を介して、金属支持層１１のピエゾ素子４４の側の面（絶縁層１０の側とは反対側）の面に接合されている。すなわち、ポケット部４５ａ内には、非導電性接着剤４６が充填され、この充填された非導電性接着剤４６にピエゾ素子４４が接合されている。これにより、ピエゾ素子４４の伸縮力をロードビーム４３に効率良く伝達させることができる。また、ピエゾ素子４４は、金属支持層１１に非導電性接着剤４６を介して接合されて支持されている。また、一方の非導電性接着剤４６を覆ってロードビーム４３とピエゾ素子４４とを導通させる導電性接着剤４８が塗布されている。この場合、ロードビーム４３はピエゾ素子４４に対して接地用配線として機能する。

金属支持層１１に、金属支持層１１に接合される非導電性接着剤４６を係止する係止部８０が設けられている。本実施の形態においては、係止部８０は、金属支持層１１に設けられた金属支持層係止凹部８８を有している。金属支持層係止凹部８８は、ピエゾ素子４４の長手方向の両端部に対応する位置に配置されて、金属支持層係止凹部８８に充填される非導電性接着剤４６を係止するようになっている。金属支持層係止凹部８８の平面形状は、特に限定されるものではないが、例えば、ピエゾ素子４４の伸縮方向に直交する方向に延びるようなスリット状に形成してもよい。このことにより、ピエゾ素子４４を接続する際、非導電性接着剤４６が、ピエゾ素子４４と金属支持層１１との間から周囲に流出することをより一層防止できるとともに、ピエゾ素子４４が伸縮する際、非導電性接着剤４６が金属支持層１１またはピエゾ素子４４の電極４４ａから剥離されることを防止できる。

このように本実施の形態によれば、金属支持層１１に、非導電性接着剤４６を係止する係止部８０として金属支持層係止凹部８８が設けられている。このことにより、金属支持層係止凹部８８に充填される非導電性接着剤４６は、金属支持層係止凹部８８によって係止される。このことにより、ピエゾ素子４４の接続時には流動性を有する非導電性接着剤４６が、金属支持層１１のピエゾ素子４４を支持する部分から周囲に流出することを防止できる。このことにより、ピエゾ素子４４とサスペンション用基板１との接合信頼性を向上させることができる。

なお、係止部８０は、図２５（ａ）に示すような形態に限られることはなく、図２５（ｂ）に示すような形態とすることもできる。すなわち、係止部８０は、金属支持層１１に設けられた金属支持層係止開口部８９を有するようにしてもよい。この金属支持層係止開口部８９は、金属支持層係止開口部８９に充填される非導電性接着剤４６を係止するようになっている。このような金属支持層係止開口部８９の平面形状は、特に限定されるものではないが、例えば、上述した金属支持層係止凹部８８と同様なスリット状に形成することもでき、あるいは、図５（ａ）〜（ｃ）に示すような絶縁層係止開口部８１と同様な形状とすることもできる。

また、上述した本実施の形態においては、ピエゾ素子４４の長手方向の両端部に、係止部８０としての金属支持層係止凹部８８が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、金属支持層係止凹部８８は、ピエゾ素子４４の長手方向の一方の端部のみに設けられていてもよい。この場合であっても、金属支持層係止凹部８８によって、非導電性接着剤４６の流出を防止することができる。また、金属支持層係止開口部８９ついても同様である。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、上述した実施の形態を、部分的に、適宜組み合わせることも可能である。

１ サスペンション用基板
３ａ 第１素子接続領域
３ｂ 第２素子接続領域
１０ 絶縁層
１１ 金属支持層
１２ 配線層
１６ａ 第１素子接続端子
１６ｂ 第２素子接続端子
２０ 保護層
３０ 金属支持層本体
３１ タング部
３２ アーム部
３３ 金属支持層先端部
３４ 収容開口部
４１ サスペンション
４２ ベースプレート
４３ ロードビーム
４４ ピエゾ素子
４４ａ 電極
４６ 非導電性接着剤
４８ 導電性接着剤
５１ ヘッド付サスペンション
５２ ヘッドスライダ
６１ ハードディスクドライブ
８０ 係止部
８１ 絶縁層係止開口部
８２ 係止壁
８３ 端子係止開口部
８４ 端子係止凹部
８５ 保護層係止切欠部
８６ 非導電性接着剤係止開口部
８７ 保護層係止開口部
８８ 金属支持層係止凹部
８９ 金属支持層係止開口部
９１ 第１突出部
９２ 第２突出部
９３ タング切欠部

Claims (12)

1. 実装されるヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子の一方の電極に導電性接着剤を介して接続される第１素子接続領域と、当該アクチュエータ素子の他方の電極に導電性接着剤を介して接続される第２素子接続領域と、を有するサスペンション用基板において、
   絶縁層と、
   前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
   前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層と、を備え、
   前記配線層は、前記第１素子接続領域および前記第２素子接続領域にそれぞれ設けられた、前記アクチュエータ素子の対応する前記電極に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続端子を有し、
   前記第１素子接続領域および前記第２素子接続領域の少なくとも一方に、前記素子接続端子に接続される前記導電性接着剤を係止する係止部が設けられ、
   前記アクチュエータ素子は、前記素子接続端子に対して前記絶縁層側とは反対側に配置されるようになっており、
   前記係止部は、前記素子接続端子に設けられた端子係止開口部を有し、
   前記端子係止開口部は、当該端子係止開口部に充填される前記導電性接着剤を係止することを特徴とするサスペンション用基板。
2. 前記端子係止開口部内に、前記アクチュエータ素子の伸縮方向に直交する方向に延びる係止壁が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
3. 実装されるヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子の一方の電極に導電性接着剤を介して接続される第１素子接続領域と、当該アクチュエータ素子の他方の電極に導電性接着剤を介して接続される第２素子接続領域と、を有するサスペンション用基板において、
   絶縁層と、
   前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
   前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層と、を備え、
   前記配線層は、前記第１素子接続領域および前記第２素子接続領域にそれぞれ設けられた、前記アクチュエータ素子の対応する前記電極に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続端子を有し、
   前記第１素子接続領域および前記第２素子接続領域の少なくとも一方に、前記素子接続端子に接続される前記導電性接着剤を係止する係止部が設けられ、
   前記アクチュエータ素子は、前記素子接続端子に対して前記絶縁層側とは反対側に配置されるようになっており、
   前記係止部は、前記素子接続端子に設けられた端子係止凹部を有し、
   前記端子係止凹部は、当該端子係止凹部に充填される前記導電性接着剤を係止することを特徴とするサスペンション用基板。
4. 前記素子接続端子を覆う保護層を更に備え、
   前記係止部は、前記保護層に設けられた、前記端子係止凹部を外方に露出させる保護層係止切欠部を更に有し、
   前記保護層係止切欠部は、当該保護層係止切欠部内に充填される前記導電性接着剤を係止することを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
5. 前記素子接続端子を覆う保護層を更に備え、
   前記係止部は、前記保護層に設けられた、前記端子係止凹部を外方に露出させる保護層係止開口部を更に有し、
   前記保護層係止開口部は、当該保護層係止開口部内に充填される前記導電性接着剤を係止することを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。
6. 前記端子係止凹部は、前記保護層の下方に入り込むように形成されていることを特徴とする請求項４または５に記載のサスペンション用基板。
7. 前記第１素子接続領域および前記第２素子接続領域の少なくとも一方において、前記絶縁層に、前記アクチュエータ素子を当該絶縁層に接合する非導電性接着剤を係止する非導電性接着剤係止開口部が設けられていることを特徴とする請求項３乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
8. 前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記ヘッドスライダが実装され、前記金属支持層本体とは離間した島状のタング部と、前記タング部の両側に離間して設けられ、当該タング部に沿って延びる一対のアーム部と、前記タング部に対して前記金属支持層本体側とは反対側に離間して設けられ、前記アーム部に連結された金属支持層先端部と、を有し、 前記タング部は、前記金属支持層先端部側に設けられるとともに前記アーム部側に突出する第１突出部と、前記金属支持層本体側に設けられるとともに前記アーム部側に突出する第２突出部と、を含み、
   前記第１素子接続領域は、前記タング部の前記第１突出部に対応する位置に配置され、
   前記第２素子接続領域は、前記タング部の前記第２突出部に対応する位置に配置され、
   前記タング部の側部に、前記アーム部側に開口するタング切欠部が設けられ、
   前記タング切欠部は、前記第１突出部と前記第２突出部との間に配置されていることを特徴とする請求項３乃至７のいずれかに記載のサスペンション用基板。
9. 実装されるヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子の一方の電極に導電性接着剤を介して接続される第１素子接続領域と、当該アクチュエータ素子の他方の電極に導電性接着剤を介して接続される第２素子接続領域と、を有するサスペンション用基板において、
   絶縁層と、
   前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
   前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層と、を備え、
   前記配線層は、前記第１素子接続領域および前記第２素子接続領域にそれぞれ設けられた、前記アクチュエータ素子の対応する前記電極に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続端子を有し、
   前記第１素子接続領域および前記第２素子接続領域の少なくとも一方に、前記素子接続端子に接続される前記導電性接着剤を係止する係止部が設けられ、
   前記アクチュエータ素子は、前記素子接続端子に対して前記絶縁層側とは反対側に配置されるようになっており、
   前記素子接続端子は、保護層によって覆われ、
   前記係止部は、前記保護層に設けられた、前記素子接続端子を外方に露出させる保護層係止開口部を有し、
   前記保護層係止開口部は、当該保護層係止開口部内に充填される前記導電性接着剤を係止することを特徴とするサスペンション用基板。
10. ロードビームと、
    前記ロードビームに取り付けられた請求項１乃至９のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、
    前記サスペンション用基板に接続された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
11. 請求項１０に記載の前記サスペンションと、
    前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
12. 請求項１１に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。

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