JP6128438B2 - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ - Google Patents

Description

本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブに係り、とりわけヘッドスライダ用のグランド端子、およびアクチュエータ素子用のグランド端子と、金属支持層との間の接続構造を簡略化することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブに関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板（フレキシャー）を備えている。このサスペンション用基板は、磁気ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板）に接続されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備え、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。

このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回動させるＶＣＭアクチュエータ（ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。

ところで、近年、ディスクの容量増大の要求が高まっている。この要求に応えるために、ディスクが高密度化されて、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。

このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータとを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなるピエゾ素子（圧電素子）により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。

特許文献１においては、サスペンション用基板のヘッド領域にピエゾ素子が実装されている。この場合、ピエゾ素子をヘッドスライダに近接して配置することができるため、ヘッドスライダの位置合わせの精度向上が可能となる。

特開２０１２−９９２０４号公報

ところで、サスペンション用基板には、ヘッドスライダ用のグランド端子と、アクチュエータ素子用のグランド端子とが設けられ、これらヘッドスライダ用のグランド端子とアクチュエータ素子用のグランド端子は、絶縁層を貫通する各々別々のグランドパッドを介して金属支持層に接続されている。

しかしながらヘッドスライダ用のグランド端子とアクチュエータ素子用のグランド端子を、各々別々にグランドパッドを介して金属支持層に接続した場合、絶縁層を貫通するグランドパッドを複数設ける必要があり、グランド端子と金属支持層との接続構造が複雑となる。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、実装されるヘッドスライダおよびアクチュエータ素子のグランド端子と、金属支持層との接続構造を簡略化することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とする。

本発明は、ヘッド領域と中央領域とを有し、ヘッドスライダと、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮可能なアクチュエータ素子とが実装されるサスペンション用基板において、金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線層と、を備え、前記配線層を構成するアクチュエータ素子用の第１グランド端子と、前記配線層を構成するヘッドスライダ用の第２グランド端子とが設けられ、前記第１グランド端子と前記第２グランド端子はグランド配線により導通し、前記絶縁層を貫通するグランドパッドを介して前記金属支持層に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板である。

本発明は、前記ヘッドスライダと前記アクチュエータ素子は、前記配線層に対して異なる側に実装されていることを特徴とするサスペンション用基板である。

本発明は、前記ヘッドスライダと前記アクチュエータ素子は、前記配線層に対して同一側に実装されていることを特徴とするサスペンション用基板である。

本発明は、配線層を構成する熱アシスト素子用の第３グランド端子が設けられ、この第３グランド端子も第１グランド端子および第２グランド端子に導通することを特徴とするサスペンション用基板である。

本発明は、前記第１グランド端子は一対設けられ、前記一対の第１グランド端子は前記第２グランド端子に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板である。

本発明は、前記配線層は、実装されるヘッドスライダの一側および他側に位置する複数の配線を含み、前記ヘッドスライダの一側の配線の数は、他側の配線の数に比べて大きくなっており、前記グランド配線は前記ヘッドスライダの他側に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板である。

本発明は、前記ヘッドスライダと前記アクチュエータ素子は前記ヘッド領域に実装され、前記グランドパッドは前記金属支持層のタング部に接続されることを特徴とするサスペンション用基板である。

本発明は、前記グランドパッドはアクチュエータ素子用の第１グランド端子直下に設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。

本発明は、ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板に実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンションである。

本発明は、上述のサスペンションと、前記サスペンション用基板に実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションである。

本発明は、上述のヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブである。

本発明によれば、ヘッドスライダ用のグランド端子およびアクチュエータ素子用のグランド端子と、金属支持層との接続構造を簡略化することができる。

図１は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。 図２は、図１のヘッド付サスペンションにおけるピエゾ素子用の第１グランド端子近傍を拡大して示す断面図である。 図３は、アクチュエータ素子とヘッドスライダが取付られた本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板を示す拡大平面図である。 図４は、図３のサスペンション用基板における第２グランド端子近傍の導電接続部を示す断面図である。 図５は、アクチュエータ素子とヘッドスライダが取付られた本発明の他の変形例を示すサスペンション用基板を示す拡大平面図である。 図６は、図５のサスペンション用基板におけるピエゾ素子用の第１グランド端子近傍を拡大して示す断面図である。 図７は、アクチュエータ素子とヘッドスライダが取付られた本発明の他の変形例を示すサスペンション用基板を示す拡大平面図である。 図８（ａ）〜（ｉ）は、本発明の変形例におけるサスペンション用基板の製造方法を説明する図である。 図９（ａ）〜（ｈ）は、本発明の変形例におけるサスペンション用基板の製造方法を説明する図である。 図１０は、図１のヘッド付サスペンションを含むハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。 図１１は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板を示す平面図である。 図１２は、アクチュエータ素子とヘッドスライダが取付られた本発明の変形例におけるサスペンション用基板を示す拡大平面図である。 図１３は、アクチュエータ素子とヘッドスライダが取付られた本発明の変形例におけるサスペンション用基板を示す拡大平面図である。

図１乃至図１０を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

実施の形態
まず、図１および図２により本発明の第１の実施の形態について述べる。

図１に示すように、ヘッド付サスペンション１１１は、サスペンション１０１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装されたヘッドスライダ１１２と、を備えている。このうちヘッドスライダ１１２は、後述するディスク１２３（図１０参照）に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うためのものであり、後述するサスペンション用基板１のヘッド領域２に接着剤を用いて接合されている。なお、ヘッドスライダ１１２のスライダ端子（図示せず）は、半田材料によってヘッド端子４１に電気的に接続されている。

サスペンション１０１は、ベースプレート１０２と、ベースプレート１０２上に取り付けられたロードビーム１０３と、ロードビーム１０３に取り付けられたサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装された一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子）１０４と、を備えている。このうちベースプレート１０２およびロードビーム１０３は、いずれも、好適にはステンレスにより形成され、互いに溶接されて固定されている。

また、ロードビーム１０３は、サスペンション用基板１の金属支持層２０（後述）に、溶接により取り付けられるようになっている。なお、ロードビーム１０３には、治具孔（図示せず）が設けられており、サスペンション用基板１には、図１に示すように、当該ロードビーム１０３の治具孔とアライメント（位置合わせ）を行うための治具孔５が設けられている。このことにより、サスペンション用基板１にロードビーム１０３を取り付ける際に、サスペンション用基板１とロードビーム１０３との位置合わせを行うことができるようになっている。ロードビーム１０３の治具孔およびサスペンション用基板１の治具孔５は、図１に示す長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。

図１および図２に示すように、ピエゾ素子１０４は、長手方向（図１のＰ方向）に伸縮自在に構成されている。これにより、一対のピエゾ素子１０４は、ヘッドスライダ１１２をスウェイ方向（旋回方向、図１の矢印Ｑ方向）に変位させることができるようになっている。また、各ピエゾ素子１０４は、図２に示すように、一対の電極１０４ａ、１０４ｂと、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部１０４ｃと、を有している。一対の電極１０４ａ、１０４ｂは、圧電材料部１０４ｃの絶縁層１０の側の面において、圧電材料部１０４ｃのうち伸縮方向における両端部に形成されている。

図２に示すように、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａは、サスペンション用基板１のグランド端子（第１グランド端子）４５（後述）に接続されている。この第１グランド端子４５は、後述のように絶縁層１０を貫通する導電接続部（グランドパッド）６０を介して、金属支持層２０に接続されて電気的に接地されている。第２電極１０４ｂは、サスペンション用基板１の接続端子４６に電気的に接続されている。この接続端子４６は、後述する素子配線４４に接続されており、接続端子４６には、ピエゾ素子１０４を伸縮させるために所定の電圧が印加されるようになっている。

一対のピエゾ素子１０４の圧電材料部１０４ｃは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子１０４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子１０４が伸長するようになっている。すなわち、ピエゾ素子１０４は、電極１０４ａ、１０４ｂ間に所定の電圧が印加されることにより図１の矢印Ｐ方向に伸縮自在な圧電素子として構成されている。

このような一対のピエゾ素子１０４は、図１に示すように、長手方向軸線（Ｘ）に沿って細長の矩形状に形成されており、その伸縮方向が、当該長手方向軸線（Ｘ）に平行となっている。また、一対のピエゾ素子１０４は、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されており、各ピエゾ素子１０４の伸縮が、ヘッドスライダ１１２に均等に伝達されるようになっている。

次に、サスペンション用基板１について図1および図１１により説明する。

図１および図１１に示すように、サスペンション用基板１は、ヘッドスライダ１１２とピエゾ素子１０４とが実装されるヘッド領域（ジンバル領域）２と、ＦＰＣ基板（外部接続基板）１３１が接続されるテール領域３と、ヘッド領域２とテール領域３との間の中央領域４とを有している。ヘッド領域２には、ヘッドスライダ１１２に接続される複数のヘッド端子４１が設けられ、テール領域３には、ＦＰＣ基板１３１に接続される複数のテール端子（外部接続基板端子）４２が設けられている。ヘッド端子４１とテール端子４２とは、後述する複数の信号配線４３によってそれぞれ接続されている。

図１および図２に示すように、サスペンション用基板１は、金属支持層２０と、金属支持層２０上に設けられた絶縁層１０と、絶縁層１０上に設けられ、複数の配線４３、４４を有する配線層４０と、を備えている。すなわち、金属支持層２０に、絶縁層１０を介して配線層４０が積層されている。絶縁層１０上には、配線４３、４４を覆う保護層５０が設けられている。上述したヘッドスライダ１１２は、サスペンション用基板１の配線層４０に対して保護層５０が設けられている側に配置され、ピエゾ素子１０４も、サスペンション用基板１の配線層４０に対して保護層５０が設けられている側に配置されている。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、保護層５０は省略している。

金属支持層２０は、図１に示すように、金属支持層本体２１と、ヘッド領域２に配置され、ヘッドスライダ１１２が取り付けられたタング部２２と、を有している。金属支持層本体２１とタング部２２とは、一対の連結部２４によって連結されている。各連結部２４の幅は小さくなっており、これにより各連結部２４は柔軟性を有し、このためピエゾ素子１０４の伸縮動作によりタング２２が変位し、同時にヘッドスライダ１１２がピボット運動する。このように本実施の形態によれば、ヘッドスライダ１１２のピポット運動が阻害されることを防止すると共に、ピエゾ素子１０４の伸縮動作が阻害されることを防止している。

ヘッド領域２において、金属支持層２０に、ピエゾ素子１０４を収容する一対の矩形状の収容開口部２５が設けられている。収容開口部２５は、一対の連結部２４の内側に配置されている。すなわち、一対の収容開口部２５の両側に連結部２４が配置されている。

配線層４０は、複数の配線、すなわち、一対の読取配線と一対の書込配線とを含む信号配線４３と、ピエゾ素子１０４に接続される一対の素子配線４４と、を有している。このうち、信号配線４３は、ヘッド端子４１とテール端子４２とを接続しており、この信号配線４３に電気信号が流されることによって、ヘッドスライダ１１２がディスク１２３（図１０参照）に対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。テール端子４２から延びる素子配線４４は、ピエゾ素子用の接続端子４６に接続されており、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに所定の電圧を印加するようになっている。

配線層４０は、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａに接続されるグランド接続端子４５と、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに接続されるピエゾ素子用の接続端子４６と、を有している。このうち、グランド端子４５は、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａを接地して、ピエゾ素子１０４の接地をとるためのものであり、後述の導電接続部６０を介して、金属支持層２０のタング部２２に電気的に接続されている。ピエゾ素子用の接続端子４６は、上述したように、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに所定の電圧を印加するためのものであり、第２素子接続端子４６には、素子配線４４が接続されている。

上述したように、グランド端子４５は、導電接続部６０によって、金属支持層２０のタング部２２に電気的に接続されている。すなわち、絶縁層１０に絶縁層貫通孔１２が設けられ、この絶縁層貫通孔１２に、ニッケルめっきまたは銅めっきを施すことにより導電接続部６０が形成されている。このようにして、第１素子接続端子４５が接地されるようになっている。

また図１および図２に示すように、サスペンション用基板１のヘッド領域２において、絶縁層１０上にヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド端子４１と並んで、ヘッドスライダ１１２に接続されるグランド端子（第２グランド端子）４１Ｇが設けられている。

そしてピエゾ素子用の第１グランド端子４５と、ヘッドスライダ用の第２グランド端子４１Ｇは、絶縁層１０上に設置されたグランド配線４３Ｇを介して互いに導通し、かつ導電接続部６０を介して金属支持層２０のタング部２２に電気的に接続されている。このようにしてピエゾ素子用の第１グランド端子４５とヘッドスライダ用の第２グランド端子４１Ｇが接地される。この場合、ピエゾ素子１０４がヘッド領域２に設けられ、導電部６０がタング部２２に接続されているため、ピエゾ素子用の第１グランド端子４５と、ヘッドスライダ用の第２グランド端子４１Ｇを接続するグランド配線４３Ｇの設置領域を小さく抑えることができる。

この場合、ヘッドスライダ用のヘッド端子４１と、ヘッドスライダ用の第２グランド端子４１Ｇと、信号配線４３とによりヘッドスライダ用の配線が構成され、ピエゾ素子用の接続端子４６と、ピエゾ素子用の第１グランド端子４５と、ピエゾ素子用の素子配線４４とによりピエゾ素子用の配線が構成されている。

また、上述した配線層４０はヘッドスライダ用の配線４１、４１Ｇ、４３およびピエゾ素子用の配線４６、４５、４４を含む。

さらにまた、図２に示すように、導電接続部６０はピエゾ素子用の第１グランド端子４５の直下に設けられており、このため第２グランド端子４５と導電接続部６０とを導通するために別個独立した配線は設けられていない。

次に、サスペンション用基板１の各層を構成する材料について詳細に述べる。

絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えばポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０と各配線４３、４４との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

配線層４０の各配線４３、４４は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線４３、４４の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線４３、４４の厚さは、５μｍ〜１８μｍであることが好ましい。このことにより、各配線４３、４４の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子４１、テール端子４２および素子接続端子４５、４６は、各配線４３、４４と同一の材料、同一の厚みとなっており、配線層４０を構成している。

金属支持層２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、このうちステンレスを用いることが好適である。金属支持層２０の厚さは、１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。

保護層５０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層５０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層５０の厚さは、配線４３、４４上において３μｍ〜１０μｍであることが好ましい。

次に、図１０により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図１０に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ１２１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板１３１（図１参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で伝送されるようになっている。

以上のように本実施の形態によれば、ヘッドスライダ用の第２グランド端子４１Ｇをグランド配線４３Ｇを介してピエゾ素子用の第１グランド端子４５に導通させ、これら第１グランド端子４５と第２グランド端子４１Ｇを導電接続部６０を介して金属支持層２０のタング部２２に接続して第１グランド端子４５と第２グランド端子４１Ｇを接地させることができる。このため、第１グランド端子４５と第２グランド端子４１Ｇを個別のグランドパッドを用いて金属支持層２０に接地する場合に比べて、第１グランド端子４５と第２グランド端子４１Ｇを金属支持層２０に接続する接地構造を簡略化することができる。

変形例
次に図３および図４により本発明の変形例について説明する。

図１および図２に示す実施の形態において、ピエゾ素子用の第１グランド端子４５の真下に導電接続部６０を設けた例を示したが、これに限らず第１グランド端子４５の真下に導電接続部６０を設けることなく、ヘッドスライダ用のヘッド端子４１上部に導電接続部６１を設けてもよい（図３および図４参照）。

図３および図４に示すように、ヘッドスライダ用のヘッド端子４１上部に、絶縁層１０を貫通して導電接続部（グランドパッド）６１が設けられている。またヘッドスライダ用のヘッド端子４１と並んで、ヘッドスライダ用の第２グランド端子４１Ｇが設けられ、この第２グランド端子４１Ｇは絶縁層１０上に設けられたグランド配線４３Ｇを介して導電接続部６１に接続されている。さらにピエゾ素子用の第１グランド端子４５はグランド配線４３Ｇを介して導電接続部６１に接続されている。

このことによりピエゾ素子用の第１グランド端子４５とヘッドスライダ用の第２グランド端子４１Ｇとを導電接続部６１を介して金属支持層２０のタング部２２に接続して、第１グランド端子４５と第２グランド端子４１Ｇを接地することができる。

次に、図３および図４に示す変形例によるサスペンション用基板１の製造方法について図８を用いて説明する。

まず、積層体１ａを準備する（図８（ａ）参照）。ここで、積層体１ａとは、本実施の形態におけるサスペンション用基板１を作製するための基板である。ここでは、サスペンション用基板１を、一例として、サブトラクティブ法により製造する場合について説明する。

まず、金属支持層２０と絶縁層１０と配線層４０とが積層された積層体１ａを準備する（図８（ａ））。続いて、配線層４０が、所望の形状にエッチングされて、ヘッド端子４１、テール端子４２、配線４３、４４、グランド端子４１Ｇ、４５および接続端子４６が形成される（図８（ｂ））。その後、金属支持層２０がエッチングされて位置決め穴が形成される。次に、絶縁層１０上に、各配線４３、４４を覆う保護層５０が所望の形状で形成される（図８（ｃ））。続いて、絶縁層１０が所望の形状にエッチングされる（図８（ｄ））。

次に積層体１ａに対してメッキが施されて、導電接続部６１が形成される（図８（ｅ））。

次に図８（ｆ）に示すように、配線層４０のヘッド端子４１および第２グランド端子４１Ｇ上にメッキ層４１Ａが形成される。

次に図８（ｇ）に示すように、金属支持層２０が再度エッチングされ、金属支持層２０が最終的に外形加工される。

次に図８（ｈ）に示すように、配線層４０の第１グランド端子４５上にハンダ層４５Ａが形成される。

このようにして本実施の形態によるサスペンション用基板１が得られる。

次にサスペンション用基板１の第１グランド端子４５およびピエゾ素子用の接続端子４６上にピエゾ素子１０４が搭載される。

次にアディティブ法によりサスペンション用基板１を製造する場合について、図９により説明する。

まず図９（ａ）に示すように金属支持層２０を準備し、この金属支持層２０上にパターン状に絶縁層１０を形成する。

次に図９（ｂ）に示すように、金属支持層２０がエッチングされて位置決め穴が形成される。次に絶縁層１０上にメッキが施されて、ヘッド端子４１、テール端子４２、配線４３、４４、グランド端子４１Ｇ、４５および接続端子４６からなる配線層４０が形成される（図９（ｃ））。

この場合、配線層４０を形成する際、導電接続部６１も同時に形成される。

次に図９（ｄ）に示すように配線層４０上に、パターン状に保護層５０が形成され、次に配線層４０のヘッド端子４１および第２グランド端子４１Ｇ上にメッキ層４１Ａが形成される（図９（ｅ））。

次に図９（ｆ）に示すように、金属支持層２０が再度エッチングされて、金属支持層２０が最終的に外形加工される。次に図９（ｇ）に示すように、配線層４０の第１グランド端子４５上にハンダ層４５Ａが形成される。

このようにして本実施の形態によるサスペンション用基板１が得られる。次にサスペンション用基板１の第１グランド端子４５およびピエゾ素子用の接続端子４６上にピエゾ素子１０４が搭載される。

次に図５および図６により本発明の他の変形例について説明する。

図１および図２に示す実施の形態において、ヘッドスライダ１１２とピエゾ素子１０４を配線層４０に対して同一側に設けた例を示したが、これに限らず図５および図６に示すように、ヘッドスライダ１１２を配線層４０の表側に設けるとともに、ピエゾ素子１０４を配線層４０の裏側に設けてもよい。

図５および図６に示すように、配線層４０はピエゾ素子用の第１グランド端子４５と、接続端子４６とを有し、第１グランド端子４５と接続端子４６の裏側にピエゾ素子１０４が搭載されている。

すなわち配線層４０の第１グランド端子４５と接続端子４６は表側において保護層５０により覆われており、裏側が外方に露出してピエゾ素子１０４に接続されている。

また第１グランド端子４５の真下には、絶縁層１０を貫通して導電接続部６０が形成されている。

また図５および図６に示すように、サスペンション用基板１のヘッド領域２において、絶縁層１０上にヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド端子４１と並んで、ヘッドスライダ１１２に接続されるグランド端子（第２グランド端子）４１Ｇが設けられている。このヘッドスライダ用の第２グランド端子４１Ｇは、絶縁層１０上に設置されたグランド配線４３Ｇを介してピエゾ素子用の第１グランド端子４５により導通している。

そしてピエゾ素子用の第１グランド端子４５と、ヘッドスライダ用の第２グランド端子４１Ｇは、グランド配線４３Ｇを介して互いに導通し、かつ導電接続部６０を介して金属支持層２０のタング部２２に電気的に接続されている。このようにしてピエゾ素子用の第１グランド端子４５とヘッドスライダ用の第２グランド端子４１Ｇが接地される。

次に図７により本発明の他の変形例について説明する。

図７に示す変形例において、図５および図６に示す変形例と同様、ヘッドスライダ１１２は配線層４０の表側に設けられ、ピエゾ素子１０４は配線層４０の裏側に設けられている。

他方、図５および図６に示す変形例において、ピエゾ素子用の第１グランド端子４５の真下に導電接続部６０を設けた例を示したが、これに限らず第１グランド端子４５の真下に導電接続部６０を設けることなく、ヘッドスライダ用のヘッド端子４１よりも先端側に、導電接続部６１を設けてもよい（図７参照）。

図７に示すように、ヘッドスライダ用のヘッド端子４１よりも先端側に、絶縁層１０を貫通して導電接続部（グランドパッド）６１が設けられている。またヘッドスライダ用のヘッド端子４１と並んで、ヘッドスライダ用の第２グランド端子４１Ｇが設けられ、この第２グランド端子４１Ｇは絶縁層１０上に設けられたグランド配線４３Ｇを介して導電接続部６１に接続されている。さらにピエゾ素子用の第１グランド端子４５はグランド配線４３Ｇを介して導電接続部６１に接続されている。

このことによりピエゾ素子用の第１グランド端子４５とヘッドスライダ用の第２グランド端子４１Ｇとを導電接続部６１を介して金属支持層２０のタング部２２に接続して、第１グランド端子４５と第２グランド端子４１Ｇを接地することができる。

ところで、上記各実施の形態において、ピエゾ素子１０４をサスペンション用基板１のヘッド領域２に設けた例を示したが、これに限らずピエゾ素子１０４をサスペンション用基板１の中央領域４に設けてもよい。ここで、第１グランド端子や導電接続部６０も中央領域４に設けると、配線設計上、比較的余裕のある中央領域４に導電接続部６０を設けることができる。このため、ヘッド領域２の配線設計の自由度が上昇する。

さらにまたヘッド端子４１の近傍に熱アシスト素子用の端子を設けるとともに、第２グランド端子４１Ｇの近傍に熱アシスト素子用の第３グランド端子を設け、この第３グランド端子を第１グランド端子４５および第２グランド端子４１Ｇと導通させてもよい。

さらにまた、図１２に示すように、ピエゾ素子用の一対の第１グランド端子４５を設けてもよい。この一対の第１グランド端子４５とヘッドスライダ用の第２のグランド端子４１Ｇは、グランド配線４３Ｇを介して互いに導通し、かつ導電接続部６１を介して金属支持層２０のタング部２２に電気的に接続されている。

また、図１３に示すように、配線層４０の配線４３をヘッドスライダ１１２の左側（一側）に例えば３本配置し、ヘッドスライダ１１２の右側（他側）に３本よりも少ない２本配置してもよい。この場合、グランド配線４３Ｇを配線数の少ない側（右側）に配置することによって、サスペンション用基板１の重量を左側と右側で均一化させ、ピエゾ素子１０４による伸縮動作をスムーズに行うことができる。

また、図示しないが、ヘッドスライダ１１２の一側に熱アシスト素子用の配線を配置した場合に、当該一側の方がヘッドスライダ１１２の他側よりも配線本数が少なくなる場合がある。このような場合において、グランド配線４３Ｇを前記他側に配置することによって、サスペンション用基板１の重量を左側と右側で均一化させ、ピエゾ素子１０４による伸縮動作をスムーズに行うことができる。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

１ サスペンション用基板
２ ヘッド領域
３ テール領域
４ 中央領域
１０ 絶縁層
２０ 金属支持層
４０ 配線層
４１ ヘッド端子
４１Ｇ 第２グランド端子
４３ 信号配線
４３Ｇ グランド配線
４４ 素子配線
４５ 第１グランド端子
４６ 接続端子
６０ 導電接続部
６１ 導電接続部
１０１ サスペンション
１０２ ベースプレート
１０３ ロードビーム
１０４ ピエゾ素子
１１１ ヘッド付サスペンション
１１２ ヘッドスライダ
１２１ ハードディスクドライブ

Claims (11)

1. ヘッド領域と中央領域とを有し、ヘッドスライダと、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮可能なアクチュエータ素子とが実装されるサスペンション用基板において、
   金属支持層と、
   前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、
   前記絶縁層上に設けられた配線層と、を備え、
   前記配線層を構成するアクチュエータ素子用の第１グランド端子と、前記配線層を構成するヘッドスライダ用の第２グランド端子とが設けられ、
   前記第１グランド端子と前記第２グランド端子はグランド配線により導通し、前記絶縁層を貫通するグランドパッドを介して前記金属支持層に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。
2. 前記ヘッドスライダと前記アクチュエータ素子は、前記配線層に対して異なる側に実装されることを特徴とする請求項１記載のサスペンション用基板。
3. 前記ヘッドスライダと前記アクチュエータ素子は、前記配線層に対して同一側に実装されることを特徴とする請求項１記載のサスペンション用基板。
4. 配線層を構成する熱アシスト素子用の第３グランド端子が設けられ、この第３グランド端子も第１グランド端子および第２グランド端子に導通することを特徴とする請求項１または２記載のサスペンション用基板。
5. 前記第１グランド端子は一対設けられ、前記一対の第１グランド端子は前記第２グランド端子に接続されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載のサスペンション用基板。
6. 前記配線層は、実装されるヘッドスライダの一側および他側に位置する複数の配線を含み、
   前記ヘッドスライダの一側の配線の数は、他側の配線の数に比べて大きくなっており、
   前記グランド配線は前記ヘッドスライダの他側に配置されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか記載のサスペンション用基板。
7. 前記ヘッドスライダと前記アクチュエータ素子は前記ヘッド領域に実装され、前記グランドパッドは前記金属支持層のタング部に接続されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか記載のサスペンション用基板。
8. 前記グランドパッドはアクチュエータ素子用の第１グランド端子直下に設けられていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか記載のサスペンション用基板。
9. ベースプレートと、
   前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至８のいずれか記載の前記サスペンション用基板と、
   前記サスペンション用基板に実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
10. 請求項９に記載の前記サスペンションと、
    前記サスペンション用基板に実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
11. 請求項１０に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。

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