JP5316970B2 - サスペンション用基板およびサスペンション - Google Patents

Description

本発明は、アクチュエータ素子が実装されるサスペンション用基板およびサスペンションに係り、とりわけ、アクチュエータ素子の伸縮量の精度を向上させることができるサスペンション用基板およびサスペンションに関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板を備えている。具体的には、ディスクの両面に対向する一対のサスペンション用基板が設けられるようになっている。各サスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備えており、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。

このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに、一対のヘッドスライダを共に移動させるために、ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回転させるＶＣＭアクチュエータ（例えば、ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。

ところで、近年、ディスクの高密度化により、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。

このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックにヘッドスライダを移動させるデュアル・ステージ・アクチュエータ方式のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる圧電素子等のピエゾ素子（アクチュエータ素子）により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアル・ステージ・アクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。

このようなピエゾ素子は、上述したように、印加される電圧に応じて伸縮するようになっている。このことにより、一対のサスペンション用基板に実装された各ピエゾ素子に印加される電圧が異なる場合、それぞれのピエゾ素子の伸縮量が変化し、一対のサスペンション用基板における各ヘッドスライダの変位量が、互いに異なるという問題がある。この問題の対策としては、特許文献１に示すように、各ヘッドスライダがディスクから読み取った位置信号に基づいて各ピエゾ素子に印加する電圧を制御するという方法が知られている。

特開２００６−１５５８８５号公報

しかしながら、特許文献１に示す方法では、サスペンション用基板およびこれに接続されるＦＰＣ基板の回路設計が複雑化するという問題がある。また、各ピエゾ素子に電源を供給するための配線として、電源を供給する駆動ＩＣから個別の配線を設ける場合には、ＦＰＣ基板における書込配線および読取配線の回路設計が複雑化する。この場合、書込配線および読取配線のインピーダンスマッチングが困難となり、書込配線および読取配線の電気特性が低下するという問題もある。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、アクチュエータ素子を精度良く駆動させることができるサスペンション用基板およびサスペンションを提供することを目的とする。

本発明は、ヘッドスライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が連結されるテール部に延びるサスペンション用基板であって、ヘッド部とテール部との間でアクチュエータ素子が実装されるサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、実装されるアクチュエータ素子に接続される一対の素子配線と、テール部に設けられ、素子配線用の一対の素子端子と、を有する配線層と、一対の素子端子を互いに接続した端子接続構造部と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述したサスペンション用基板において、テール部において、一対の素子端子と共に列状に配置されたテール端子が設けられており、一対の素子端子は、テール端子の両側方に配置されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、端子接続構造部は、一対の素子配線と一対の素子端子との間に配置され、一対の素子配線と端子接続構造部との間に、一対の素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、配線接続構造部と端子接続構造部とは、共通配線を介して接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、端子接続構造部は、一対の素子端子に対してヘッド部とは反対側に配置され、一対の素子配線と一対の素子端子との間に、一対の素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、配線接続構造部と一方の素子端子とは、共通配線を介して接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、端子接続構造部は、金属支持層分離体と一対の導電接続部とにより構成され、各素子端子は、対応する導電接続部を介して金属支持層分離体に接続されて、一対の素子端子が互いに接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、金属支持層は、金属支持層本体から分離された第２の金属支持層分離体を更に有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の第２の導電接続部が設けられ、配線接続構造部は、第２の金属支持層分離体と一対の第２の導電接続部とにより構成され、各素子配線は、対応する第２の導電接続部を介して第２の金属支持層分離体に接続されて、一対の素子配線が互いに接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、配線層上に、第２の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、第２の絶縁層に、当該第２の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、端子接続構造部は、積層配線部と一対の導電接続部とにより構成され、各素子端子は、対応する導電接続部を介して積層配線部に接続されて、一対の素子配線が互いに接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、第２の絶縁層上に第２の積層配線部が設けられ、第２の絶縁層に、当該第２の絶縁層を貫通する一対の第２の導電接続部が設けられ、配線接続構造部は、第２の積層配線部と一対の第２の導電接続部とにより構成され、各素子配線は、対応する第２の導電接続部を介して第２の積層配線部に接続され、一対の素子配線が互いに接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、配線接続構造部は、実装されるアクチュエータ素子の近傍に配置されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、端子接続構造部は、一対の素子配線と一対の素子端子との間に配置され、端子接続構造部に、一対の素子配線が接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、端子接続構造部は、金属支持層分離体と一対の導電接続部とにより構成され、各素子端子は、対応する導電接続部を介して金属支持層分離体に接続されて、一対の素子端子が互いに接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、各素子配線は、対応する当該導電接続部に接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、端子接続構造部は、絶縁層を貫通する一対の追加導電接続部を有し、各素子配線は、対応する当該追加導電接続部に接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、配線層上に、第２の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、第２の絶縁層に、当該第２の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、端子接続構造部は、積層配線部と一対の導電接続部とにより構成され、各素子端子は、対応する導電接続部を介して積層配線部に接続されて、一対の素子配線が互いに接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、各素子配線は、対応する当該導電接続部に接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、端子接続構造部は、絶縁層を貫通する一対の追加導電接続部を有し、各素子配線は、対応する当該追加導電接続部に接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、端子接続構造部は、一対の素子端子に対してヘッド部とは反対側に配置され、一対の素子端子に、対応する素子配線が接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、端子接続構造部は、金属支持層分離体と一対の導電接続部とにより構成され、各素子端子は、対応する導電接続部を介して金属支持層分離体に接続されて、一対の素子端子が互いに接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、配線層上に、第２の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、第２の絶縁層に、当該第２の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、端子接続構造部は、積層配線部と一対の導電接続部とにより構成され、各素子端子は、対応する導電接続部を介して積層配線部に接続されて、一対の素子配線が互いに接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、テール部において、一対の素子端子と共に列状に配置されたテール端子が設けられており、一対の素子端子は、テール端子の一方の側に配置されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、端子接続構造部は、一対の素子配線と一対の素子端子との間に配置され、一対の素子配線と端子接続構造部との間に、一対の素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、配線接続構造部と端子接続構造部とは、共通配線を介して接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、端子接続構造部は、一対の素子端子に対してヘッド部とは反対側に配置され、一対の素子配線と一対の素子端子との間に、一対の素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、配線接続構造部と一方の素子端子とは、共通配線を介して接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、配線層は、端子接続構造部を構成する端子接続配線を更に有し、端子接続配線は、一対の素子端子を、同一平面上において互いに接続する、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、配線接続構造部は、金属支持層分離体と一対の導電接続部とにより構成され、各素子配線は、対応する導電接続部を介して金属支持層分離体に接続されて、一対の素子配線が互いに接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、配線層上に、第２の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、第２の絶縁層に、当該第２の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、配線接続構造部は、積層配線部と一対の導電接続部とにより構成され、各素子配線は、対応する導電接続部を介して積層配線部に接続され、一対の素子配線が互いに接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、配線接続構造部は、実装されるアクチュエータ素子の近傍に配置されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、端子接続構造部は、テール部に配置されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、端子接続構造部は、平面視で素子端子に重なるように配置されている、ことが好ましい。

本発明は、上述したいずれかのサスペンション用基板と、サスペンション用基板に実装されたアクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。

本発明によれば、実装されるアクチュエータ素子に接続される一対の素子配線用の一対の素子端子が、端子接続構造部によって互いに接続されている。このことにより、一対の素子配線に印加される電圧を均等にすることができる。このため、アクチュエータ素子の伸縮量の精度を向上させることができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。 図２（ａ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、サブトラクティブ法による端子接続構造部を示す断面図。図２（ｂ）は、サブトラクティブ法による積層配線部を示す断面図。 図３は、本発明の第１の実施の形態において、ＦＰＣ基板が接続されたサスペンション用基板の一例を示す図。 図４は、本発明の第１の実施の形態において、サスペンション用基板とＦＰＣ基板とマザーボードとの関係を示す図。 図５は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。 図６は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ピエゾ素子の一例を示す斜視図。 図７は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。 図８は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図。 図９は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、アディティブ法による端子接続構造部の変形例を示す断面図。 図１０（ａ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、サブトラクティブ法による端子接続構造部の変形例を示す断面図。図１０（ｂ）は、サブトラクティブ法による配線接続構造部の変形例を示す断面図。 図１１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、アディティブ法による配線接続構造部の変形例を示す断面図。 図１２（ａ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、サブトラクティブ法による端子接続構造部の他の変形例を示す断面図。図１２（ｂ）は、アディティブ法による端子接続構造部の他の変形例を示す断面図。 図１３は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の変形例を示す図。 図１４は、本発明の第２の実施の形態において、ＦＰＣ基板が接続されたサスペンション用基板の一例を示す図。 図１５は、本発明の第３の実施の形態において、ＦＰＣ基板が接続されたサスペンション用基板の一例を示す図。 図１６は、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板において、サブトラクティブ法による端子接続構造部を示す断面図。 図１７は、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す裏面図。 図１８は、本発明の第３の実施の形態において、ＦＰＣ基板が接続されたサスペンション用基板の変形例を示す図。 図１９は、本発明の第４の実施の形態において、ＦＰＣ基板が接続されたサスペンション用基板の一例を示す図。

第１の実施の形態
図１乃至図８を用いて、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板およびサスペンションについて説明する。

図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するヘッドスライダ２１２（図７参照）が実装されるヘッド部３からＦＰＣ基板（外部接続基板、フレキシブルプリント基板）１０１が接続されるテール部４に延びる基板本体領域２と、ヘッド部３とテール部４との間で基板本体領域２の両側方に配置され、一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子）２０４が実装される素子実装領域５と、を有している。なお、本実施の形態におけるヘッド部３は、実装されるヘッドスライダ２１２に接続されるヘッド端子３４に近接した領域を意味し、テール部４は、ＦＰＣ基板１０１に接続されるテール端子３６に近接した領域を意味している。

図１および図２に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０のピエゾ素子２０４の側の面（一方の面）に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層３０と、を備えている。このうち、金属支持層２０は、金属支持層本体２１と、金属支持層本体２１から分離されたテール側金属支持層分離体（金属支持層分離体）２２と、テール側金属支持層分離体２２よりヘッド部３側に設けられ、金属支持層本体２１から分離されたヘッド側金属支持層分離体（第２の金属支持層分離体）２３と、を有している。なお、テール側金属支持層分離体２２およびヘッド側金属支持層分離体２３は、後述する書込配線３１および読取配線３２を横断する方向に延びるように形成されている。

配線層３０は、互いに隣接する一対の書込配線３１と、互いに隣接する一対の読取配線３２と、ピエゾ素子２０４に接続される一対の素子配線３３と、を有している。また、配線層３０は、ヘッド部３に設けられ、実装されるヘッドスライダ２１２に接続されるヘッド端子３４と、テール部４に設けられた素子配線３３用の一対の素子端子３５と、を有している。テール部３においては、他の用途のテール端子３６が一対の素子端子３９と共に列状に配置され、ＦＰＣ基板１０１の端子に接続されるようになっている。本実施の形態においては、テール端子３６は、書込配線用の一対の書込端子３７と、読取配線用の一対の読取端子３８とにより構成されており、一対の素子端子３５は、テール端子３６の両側方（図１におけるヘッド部３側およびヘッド部３とは反対側）に配置されている。言い換えると、一対の素子端子３５の間に、テール端子３６が介在されるようになっている。なお、各素子配線３３には、素子実装領域５に設けられた素子パッド３９が接続されており、この素子パッド３９に、導電性接着剤（例えば、銀ペースト）を介してピエゾ素子４４が接続されるようになっている。

図１に示すように、一対の素子配線３３と一対の素子端子３５との間に、一対の素子端子３５を互いに接続した端子接続構造部５０が設けられている。本実施の形態においては、端子接続構造部５０は、テール部４に設けられて、素子端子３７のヘッド部３側に配置されている。

一対の素子配線３３と端子接続構造部５０との間に、一対の素子配線３３を互いに接続した配線接続構造部６０が設けられている。この配線接続構造部６０は、実装されるピエゾ素子２０４の近傍に配置されている。配線接続構造部６０と端子接続構造部５０とは、共通配線４０を介して接続されており、一対の素子配線３３は、配線接続構造部６０、共通配線４０および端子接続構造部５０を介して、一対の素子端子３５に接続されている。なお、端子接続構造部５０と一対の素子端子３５とは、テール側素子配線４１によって接続されている。

次に、端子接続構造部５０および配線接続構造部６０について説明する。ここでは、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１を製造された場合の端子接続構造部５０および配線接続構造部６０の構造を説明する。

まず、端子接続構造部５０について説明する。図１および図２（ａ）に示すように、絶縁層１０には、テール側金属支持層分離体２２に対応する位置に、当該絶縁層１０を貫通する一対のテール側導電接続部（導電接続部）５１が設けられており、端子接続構造部５０は、テール側金属支持層分離体２２と一対のテール側導電接続部５１とにより構成されている。このうち一方のテール側導電接続部５１に、一方のテール側素子配線４１が接続され、他方のテール側導電接続部５１に、他方のテール側素子配線４１が接続されており、各素子端子３５は、対応するテール側導電接続部５１を介してテール側金属支持層分離体２２に接続されて、一対の素子端子３５が互いに接続されるようになっている。すなわち、このように端子接続構造部５０を構成することにより、テール端子３６の両側方に配置された一対の素子端子３５が、書込配線３１および読取配線３２の下方を横断するように延びるテール側金属支持層分離体２２によって互いに接続することができる。なお、共通配線４０は、一方のテール側導電接続部５１に接続されており、共通配線４０から一対のテール側素子配線４１が分岐するようになっている。

続いて、配線接続構造部６０について説明する。図１および図２（ｂ）に示すように、絶縁層１０には、テール側導電接続部５１よりヘッド部３の側であってヘッド側金属支持層分離体２３に対応する位置に、当該絶縁層１０を貫通する一対のヘッド側導電接続部（第２の導電接続部）６１が設けられており、配線接続構造部６０は、ヘッド側金属支持層分離体２３と一対のヘッド側導電接続部６１とにより構成されている。このうち一方のヘッド側導電接続部６１に、一方の素子配線３３が接続され、他方のヘッド側導電接続部６１に、他方の素子配線３３が接続されており、各素子配線３３は、対応するヘッド側導電接続部６１を介してヘッド側金属支持層分離体２３に接続されて、一対の素子配線３３が互いに接続されるようになっている。すなわち、このように配線接続構造部６０を構成することにより、書込配線３１および読取配線３２の両側方に配置された一対の素子配線３３が、書込配線３１および読取配線３２の下方を横断するように延びるヘッド側金属支持層分離体２３によって互いに接続することができる。なお、共通配線４０は、一方のテール側導電接続部５１に接続されており、共通配線４０から一対の素子配線３３が分岐するようになっている。このようにして、一対のピエゾ素子２０４と一対の素子端子３５とが、素子配線３３、共通配線４０およびテール側素子配線４１とによって接続されている。

図２（ａ）、（ｂ）および図３に示すように、絶縁層１０上には、配線層３０の各配線３１、３２、３３を覆い、各配線の腐食を防止するための保護層７０が設けられている。各導電接続部４１、５１は保護層７０が露出されている。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、保護層７０は省略している。

次に、各構成部材について詳細に述べる。

絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０と各配線３１、３２、３３との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

各配線３１、３２、３３は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線３１、３２、３３の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線３１、３２、３３の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線３１、３２、３３の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子３４、素子端子３５、テール端子３６および素子パッド３９は、各配線３１、３２、３３と同一の材料、同一の厚みからなっており、表面に金めっきが施されている。

各導電接続部４１、５１の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅またはニッケル等が挙げられる。

金属支持層２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。なお、金属支持層２０の厚さは、配線３１、３２、３３の厚さよりも大きいことが好ましい。また、金属支持層２０の厚さは、一例として、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍとすることができる。このことにより、金属支持層２０の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。

保護層７０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層７０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層７０の厚さは、２μｍ〜３０μｍであることが好ましい。

このようなサスペンション用基板１は、図３および図４に示すように、ＦＰＣ基板１０１に連結されるようになっている。図３においては、一例として、４つのサスペンション用基板１がＦＰＣ基板１０１に接続された状態を示している。すなわち、ディスク５２の両面に対向する一対のサスペンション用基板（第１サスペンション用基板１ａおよび第２サスペンション用基板１ｂ）と、他のディスク５２の両面に対向する一対のサスペンション用基板（第３サスペンション用基板１ｃおよび第４サスペンション用基板１ｄ）とが、ＦＰＣ基板１０１に連結されている。なお、本実施の形態においては、各サスペンション用基板１ａ〜１ｄとＦＰＣ基板１０１とは、互いに直交するように連結されて、サスペンション用基板１ａ〜１ｄの素子端子３５およびテール端子３６上に、ＦＰＣ基板１０１の対応する端子が当接して、半田接続されるようになっている。また、図３においては、配線経路を明瞭化するために、各サスペンション用基板１ａ〜１ｄの外形とＦＰＣ基板１０１の外形は省略している。

ＦＰＣ基板１０１は、各サスペンション用基板１ａ〜１ｄの書込配線３１に対応する書込配線１０２と、読取配線３２に対応する読取配線１０３とを有している。これら書込配線１０２および読取配線１０３は、電気信号を増幅するためのプリアンプ１０４に接続されている。

また、ＦＰＣ基板１０１は、各サスペンション用基板１の素子端子３５に接続された複数の素子配線１０５を有している。第１素子配線１０５ａは、図４に示すコンデンサ１０６から、第１サスペンション用基板１ａの一方の素子端子３５（ヘッド部３とは反対側の素子端子３５）に延びている。第２素子配線１０５ｂは、第１サスペンション用基板１ａの他方の素子端子３５（ヘッド部３側の素子端子３５）と、第２サスペンション用基板１ｂのヘッド部３側の素子端子３５とを接続している。第３素子配線１０５ｃは、第２サスペンション用基板１ｂのヘッド部３とは反対側の素子端子３５と、第３サスペンション用基板１ｃのヘッド部３とは反対側の素子端子３５とを接続し、第４素子配線１０５ｄは、第３サスペンション用基板１ｃのヘッド部３側の素子端子３５と、第４サスペンション用基板１ｄのヘッド部３側の素子端子３５とを接続している。さらに、第５素子配線１０５ｅは、第４サスペンション用基板１ｄのヘッド部３とは反対側の素子端子３５から、図示しない他のサスペンション用基板の素子端子３５に延びている。このようにして、各サスペンション用基板１に実装されるピエゾ素子２０４用の配線回路が並列回路として構成されている。

また、図４に示すように、プリアンプ１０４には、ＦＰＣ基板１０１上に設けられ、各配線に瞬間的な過電圧が印加されることを防止するためのコンデンサ１０６が接続されている。このコンデンサ１０６には、ＦＰＣ基板１０１に連結されるマザーボード１１１に設けられた駆動ＩＣ１１２が接続されている。このようにして、駆動ＩＣ１１２からのピエゾ素子２０４用の駆動信号が、コンデンサ１０６を介してＦＰＣ基板１０１上の素子配線１０５に伝送され、各サスペンション用基板１ａ〜１ｄの素子端子３５および素子配線３３を介して、各ピエゾ素子２０４に入力される。ピエゾ素子２０４に入力された駆動信号により、ピエゾ素子の一方の電極２０４ａに所望の電圧が印加されるようになっている。なお、他方の電極２０４ａは接地されている。

次に、図５および図６を用いて、本実施の形態におけるサスペンション２０１について説明する。図５に示すサスペンション２０１は、ベースプレート２０２と、ベースプレート２０２上に取り付けられ、サスペンション用基板１の金属支持層２０を保持するロードビーム２０３と、上述のサスペンション用基板１と、ベースプレート２０２およびロードビーム２０３に接合されると共に、サスペンション用基板１の素子実装領域５に接続されたピエゾ素子２０４と、を有している。なお、ベースプレート２０２およびロードビーム２０３は、ステンレスからなっている。

ピエゾ素子２０４は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されている。各ピエゾ素子２０４は、図６に示すように、互いに対向する一対の電極２０４ａと、一対の電極２０４ａ間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部２０４ｂと、を有している。一対のピエゾ素子２０４の圧電材料部２０４ｂは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子２０４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子２０４が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子２０４は、図示しないが、ヘッドスライダ２１２の中心を通る長手方向軸線に対して互いに線対称に配置されていることが好ましい。このようにして、ヘッドスライダ２１２のスウェイ方向（旋回方向）への変位に対して、各ピエゾ素子２０４の伸縮の影響を均等にして、ヘッドスライダ２１２のスウェイ方向の変位を容易に調整することができ、アクチュエータ素子として機能するようになっている。また、本実施の形態においては、ピエゾ素子２０４に接続される素子実装領域５が、基板本体領域２の両側方に配置されているため、ピエゾ素子２０４の伸縮を効果的にヘッドスライダ２１２の変位に利用することができるようになっている。

このようなピエゾ素子２０４は、非導電性接着剤によりベースプレート２０２およびロードビーム２０３に接合されている。また、図示しないが、ピエゾ素子２０４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極２０４ａは、導電性接着剤を用いて、ベースプレート２０２に接続されて接地されるようになっている。一方、ピエゾ素子２０４の他方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極２０４ａは、導電性接着剤を用いて素子実装領域５に接合されると共に接続されている。

次に、図７により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション２１１について説明する。図７に示すヘッド付サスペンション２１１は、上述したサスペンション２０１と、サスペンション用基板１のヘッド端子３４に接続されたヘッドスライダ２１２とを有している。

続いて、図８により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ２２１について説明する。図８に示すハードディスクドライブ２２１は、ケース２２２と、このケース２２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク２２３と、このディスク２２３を回転させるスピンドルモータ２２４と、ディスク２２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク２２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ２１２を含むヘッド付サスペンション２１１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション２１１は、ケース２２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース２２２にはヘッド付サスペンション２１１のヘッドスライダ２１２をディスク２２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ２２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション２１１は、ボイスコイルモータ２２５にアーム２２６を介して取り付けられている。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。

本実施の形態におけるサスペンション用基板１を製造する場合、まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層３０と、を有する積層体（図示せず）を準備する。続いて、配線層３０が、所望の形状にエッチングされて、各配線３１、３２、３３、ヘッド端子３４、素子端子３５、テール端子３６および素子パッド３９が形成される。また、この際、各素子配線３３にヘッド側導電接続部６１を形成するための貫通孔が形成されると共に、各テール側素子配線４１にテール側導電接続部５１を形成するための貫通孔が形成される。次に、絶縁層１０上に、各配線３１、３２、３３を覆う保護層７０が形成される。その後、絶縁層１０が所望の形状にエッチングされる。この際、絶縁層１０に、ヘッド側導電接続部６１およびテール側導電接続部５１を形成するための貫通孔が形成される。続いて、配線層３０および絶縁層１０に形成された各貫通孔にニッケルめっきが施されて、導電接続部４１、５１が形成される。その後、金属支持層２０がエッチングされて、金属支持層本体２１および各金属支持層分離体２２、２３が形成される。このようにして、本実施の形態によるサスペンション用基板１が得られる。

得られたサスペンション用基板１に、ベースプレート２０２およびロードビーム２０３が溶接により取り付けられ、非導電性接着剤および導電性接着剤を用いてピエゾ素子２０４が実装され、本実施の形態によるサスペンション２０１が得られる。このサスペンション２０１のヘッド部３に、ヘッドスライダ２１２が実装されて、図７に示すヘッド付サスペンション２１１が得られ、ヘッド付サスペンション２１１がケース２２２に取り付けられて、図８に示すハードディスク６１が得られる。

図８に示すハードディスクドライブ２２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ２２５によりヘッド付サスペンション２１１のヘッドスライダ２１２がディスク２２３上に沿って移動し、スピンドルモータ２２４により回転しているディスク２２３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ２１２とディスク２２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド端子３４（図１参照）とテール端子３６との間を延びる各配線３１、３２、３３により電気信号が伝送される。

ヘッドスライダ２１２を移動させる際、ボイスコイルモータ２２５が、ヘッドスライダ２１２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子２０４が、ヘッドスライダ２１２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の一対の素子パッド３９の側のピエゾ素子２０４の電極２０４ａに所定の電圧を印加することにより、一方のピエゾ素子２０４が長手方向に収縮すると共に、他方のピエゾ素子２０４が伸長する（図５参照）。この場合、ベースプレート２０２とロードビーム２０３の一部が弾性変形し、ロードビーム２０３の先端側に位置するヘッドスライダ２１２がスウェイ方向に移動することができる。このようにして、ヘッドスライダ２１２を、ディスク２２３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。

このように本実施の形態によれば、実装されるピエゾ素子２０４に接続される一対の素子配線３３用の一対の素子端子３５が、端子接続構造部５０によって互いに接続されている。このことにより、一対の素子配線３３を介して各ピエゾ素子２０４に印加される電圧を均等にすることができる。このことにより、各ピエゾ素子２０４の伸縮による変位を均等にすることができ、ピエゾ素子２０４の伸縮量の精度を向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、複数のサスペンション用基板１を連結するＦＰＣ基板１０１において、ピエゾ素子２０４用の配線回路が並列回路として構成される。このことにより、素子端子３５に接続されるＦＰＣ基板１０１の素子配線１０５の本数を低減することができ、ピエゾ素子２０４に過電圧が印加されることを防止するためのコンデンサ１０６の個数を低減し、ＦＰＣ基板１０１の構造を簡素化し、コストを低減することができる。また、ＦＰＣ基板１０１において素子配線１０５のための配線スペースが低減されるため、ＦＰＣ基板１０１上の書込配線１０２および読取配線１０３の配線スペースを確保することができる。この場合、プリアンプ１０４から延びる書込配線１０２および読取配線１０３の長さを、均等にするように書込配線１０２および読取配線１０３の配線経路を容易に構成することができ、各配線１０２、１０３のインピーダンスを均等にして、電気特性を向上させることができる。また、従来から使用されていたＦＰＣ基板１０１における書込配線１０２および読取配線１０３の回路設計を変更することなく使用可能である。この場合、ＦＰＣ基板１０１に、各配線１０２、１０３のインピーダンスマッチングのための多層化構造の採用を回避することができる。

また、本実施の形態によれば、上述したように、ＦＰＣ基板１０１において、ピエゾ素子２０４用の配線回路が並列回路として構成されているため、各素子端子３５に、同時に所望の電圧を印加することができる。このため、サスペンション用基板１の素子パッド３９とピエゾ素子４４とを接続している導電性接着剤に長期間電圧が印加されずに劣化して導通抵抗が高くなっている場合においても、複数のピエゾ素子４４に対して所望の電圧を一度に印加して、各ピエゾ素子４４に接合された導電性接着剤の導通抵抗を一度に回復処理することができる。

また、本実施の形態によれば、一対の素子端子３５が、テール端子３６の両側方に配置されている。このことにより、ＦＰＣ基板１０１において書込配線１０２および読取配線１０３とプリアンプ１０４との配線経路をより確実に確保することができる。

また、本実施の形態によれば、配線接続構造部６０と端子接続構造部５０とが、単一の共通配線４０を介して接続されている。このことにより、サスペンション用基板１の絶縁層１０上において、書込配線３１および読取配線３２のための配線スペースを確保することができ、書込配線３１および読取配線３２の電気特性を確保することができる。とりわけ、本実施の形態によれば、端子接続構造部５０がテール部４に配置され、配線接続構造部６０がピエゾ素子２０４の近傍に配置されているため、書込配線３１および読取配線３２のための配線スペースをより確実に確保することができる。

さらに、本実施の形態によれば、端子接続構造部５０を構成するテール側金属支持層分離体２２が、書込配線３１および読取配線３２の下方を横断するように延びている。このことにより、テール端子３６の両側方に配置された一対の素子端子３５を互いに接続することができる。また、テール側金属支持層分離体２２を利用することにより、端子接続構造部５０が多層構造となることを防止し、構造を簡素化することができる。同様に、配線接続構造部６０を構成するヘッド側金属支持棒分離体２３が、書込配線３１および読取配線３２の下方を横断するように延びている。このことにより、書込配線３１および読取配線３２の両側方に配置された一対の素子配線３３を互いに接続することができる。また、ヘッド側金属支持層分離体２３を利用することにより、配線接続構造部６０が多層構造となることを防止し、構造を簡素化することができる。

なお、本実施の形態においては、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１が製造されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、アディティブ法により製造されていてもよい。この場合、端子接続構造部５０は、図９に示すような形態になり、テール側導電接続部５１は、各配線３１、３２、３３と同じ材料で形成することができ、端子接続構造部５０の導電性を向上させることができる。また、この場合、テール側導電接続部５１は、絶縁層１０によって覆われることにより、露出して腐食することを防止することができる。なお、配線接続構造部６０についても、図９に示す端子接続構造部５０と同様な形態とすることができる。

また、本実施の形態においては、テール側金属支持層分離体２２を介して、一対の素子端子３５が端子接続構造部５０を構成した例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、端子接続構造部５０を、図１０（ａ）に示すような多層構造とすることもできる。図１０（ａ）に示す形態においては、配線層３０上に、第２の絶縁層８０を介してテール側積層配線部（積層配線部）８１が設けられ、第２の絶縁層８０に、当該第２の絶縁層８０を貫通する一対のテール側導電接続部（導電接続部）８２が設けられ、端子接続構造部５０は、テール側積層配線部８１と一対のテール側導電接続部８２とにより構成されている。このうち一方のテール側導電接続部８２に、一方のテール側素子配線４１が接続され、他方のテール側導電接続部８２に、他方のテール側素子配線４１が接続されており、各素子端子３５は、対応するテール側導電接続部８２を介してテール側積層配線部８１に接続されて、一対の素子配線３３が互いに接続されるようになっている。すなわち、このように端子接続構造部５０を構成することにより、テール端子３６の両側方に配置された一対の素子端子３５が、書込配線３１および読取配線３２の上方を横断するように延びるテール側積層配線部８１によって互いに接続することができる。この場合、テール側積層配線部８１を、各配線３１、３２、３３と同じ材料で形成することで、端子接続構造部５０の導電性を向上させることができる。

同様にして、配線接続構造部６０を、図１０（ｂ）に示すような多層構造とすることもできる。図１１に示す形態においては、第２の絶縁層８０上にヘッド側積層配線部（第２の積層配線部）８３が設けられ、第２の絶縁層８０に、当該第２の絶縁層８０を貫通する一対のヘッド側導電接続部（第２の導電接続部）８４が設けられ、配線接続構造部６０は、ヘッド側積層配線部８３と一対のヘッド側導電接続部８４とにより構成されている。このうち一方のヘッド側導電接続部８４に、一方の素子配線３３が接続され、他方のヘッド側導電接続部８４に、他方の素子配線３３が接続されており、各素子配線３３は、対応するヘッド側導電接続部８４を介してヘッド側積層配線部８３に接続され、一対の素子配線３３が互いに接続されるようになっている。すなわち、このように配線接続構造部６０を構成することにより、書込配線３１および読取配線３２の両側方に配置された一対の素子配線３３が、書込配線３１および読取配線３２の上方を横断するように延びるヘッド側積層配線部８３によって互いに接続することができる。この場合においても、ヘッド側導電接続部８３を、各配線３１、３２、３３と同じ材料で形成することができ、配線接続構造部６０の導電性を向上させることができる。

図１０（ａ）に示す端子接続構造部５０は、サブトラクティブ法により形成することができるが、図１１に示すように、アディティブ法により形成することもできる。この場合、テール側導電接続部８２は、各配線３１、３２、３３と同じ材料で形成することができ、端子接続構造部５０の導電性を向上させることができる。また、テール側導電接続部８２は、絶縁層１０によって覆われることにより、露出して腐食することを防止することができる。さらに、図示しないが、配線接続構造部６０についても、アディティブ法により多層構造とすることができる。

また、本実施の形態においては、金属支持層２０と絶縁層１０と配線層３０と保護層７０とが積層されたサスペンション用基板１の例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１２（ａ）に示すように、配線層３０上に、第２の絶縁層８０を介して第２の配線層８５が積層されていてもよい。この場合、端子接続構造部５０のテール側金属支持層分離体２２によって一対の素子端子３５が互いに接続することにより、配線層３０の書込配線３１および読取配線３２だけでなく、第２の配線層８５が設けられている場合であっても、テール端子３６の両側方に配置された一対の素子端子３５を互いに接続することができる。図１２（ａ）に示す端子接続構造部５０は、サブトラクティブ法により形成することができるが、図１２（ｂ）に示すように、アディティブ法により形成することもできる。この場合、テール側導電接続部５１は、各配線３１、３２、３３と同じ材料で形成することができ、端子接続構造部５０の導電性を向上させることができる。また、テール側導電接続部５１は、絶縁層１０によって覆われることにより、露出して腐食することを防止することができる。また、図１２（ａ）および（ｂ）は、端子接続構造部５０を示しているが、配線接続構造部６０についても、同様の形態とすることもできる。

また、本実施の形態においては、端子接続構造部５０が、テール部４において、テール端子３６のヘッド部３側に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１３に示すように、端子接続構造部５０が、素子端子３５に対して、ヘッド部３とは反対側に配置されていてもよい。この場合、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１０１との連結のために必要なスペースを確保することができ、連結態様のバリエーションを増やすことができる。例えば、サスペンション用基板１を、テール部４の近傍において折り曲げてＦＰＣ基板１０１に連結させる場合に、端子接続構造部５０が、ＦＰＣ基板１０１と干渉することを防止することができる。なお、図１３に示す形態においては、一対の素子配線３３と一対の素子端子３５との間に、配線接続構造部６０が設けられて、配線接続構造部６０と一方の素子端子３５とが、共通配線４０を介して接続される。図１３に示す形態とは異なる形態として、端子接続構造部５０は、平面視で素子端子３５に重なるように配置されていてもよい。この場合、テール側導電接続部５１が、各素子端子３５から絶縁層１０を貫通するように設けられ、テール側金属支持層分離体２２が、一対の素子端子３５の直下に配置される。

第２の実施の形態
次に、図１４により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。

図１４に示す第２の実施の形態においては、配線接続構造部が設けられることなく、端子接続構造部に、一対の素子配線が接続されている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図８に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１４において、図１乃至図８に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１４に示すように、端子接続構造部５０は、一対の素子配線３３と一対の素子端子３５との間であってテール部４に配置されている。一対の素子配線３３はテール部４に延びて、端子接続構造部５０に接続されている。すなわち、一対の素子配線３３は、端子接続構造部５０を介して一対のテール側素子配線４１に接続されており、図１に示すような配線接続構造部６０は設けられていない。

このように本実施の形態によれば、実装されるピエゾ素子２０４に接続される一対の素子配線３３用の一対の素子端子３５が、端子接続構造部５０によって互いに接続されている。このことにより、一対の素子配線３３を介して各ピエゾ素子２０４に印加される電圧を均等にすることができる。このことにより、各ピエゾ素子２０４の伸縮による変位を均等にすることができ、ピエゾ素子２０４の伸縮量の精度を向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、端子接続構造部５０に、一対の素子配線３３が接続されている。このことにより、図１に示すような配線接続構造部６０を設けることなく、サスペンション用基板１の構造を簡素化することができる。

なお、本実施の形態においては、端子接続構造部５０がテール部４に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、端子接続構造部５０は、実装されるピエゾ素子２０４の近傍（例えば、図１に示す配線接続構造部６０と同様の位置）に配置されるようにしてもよい。

第３の実施の形態
次に、図１５乃至図１７により、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。

図１５乃至図１７に示す第３の実施の形態においては、素子実装領域が基板本体領域の内部に配置され、端子接続構造部に、一対の素子配線が接続されている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図８に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１５乃至図１７において、図１乃至図８に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１５に示すように、ピエゾ素子２０４が接続される素子実装領域５が、基板本体領域２の内部であって、ヘッド部３の近傍に配置されている。すなわち、ピエゾ素子２０４が接続される素子パッド３９および一対の素子配線３３が、一対の書込配線３１と一対の読取配線３２との間に配置されている。なお、本実施の形態においては、互いに異なる分極方向を有する一対の圧電材料部２０４ｂ（図６参照）が一体に形成されたピエゾ素子２０４が実装されるようになっている。

図１５に示すように、端子接続構造部５０は、一対の素子配線３３と一対の素子端子３５との間であってテール部４に配置されている。一対の素子配線３３はテール部４に延び、端子接続構造部５０に接続されている。すなわち、一対の素子配線３３は、端子接続構造部５０を介して一対のテール側素子配線４１に接続されており、図１に示すような配線接続構造部６０は設けられていない。

本実施の形態における端子接続構造部５０は、図１５および図１６に示すように、テール側導電接続部５１に加えて、追加導電接続部８６を有しており、一対の素子端子３５が、対応するテール側導電接続部５１を介してテール側金属支持層分離体２２に接続され、一対の素子配線３３が、対応する追加導電接続部８６を介してテール側金属支持層分離体２２に接続されている。このようにして、一対の素子配線３３が、互いに接続されると共に、一対の素子端子３５が、互いに接続されるようになっている。

本実施の形態によるサスペンション２０１においては、図１７に示すように、ロードビーム２０３の先端部に、ヘッドスライダ２１２を保持するスライダ保持プレート２０５が設けられ、ロードビーム２０３とスライダ保持プレート２０５との間に一対のピエゾ素子２０４が接合されるようになっている。この場合、ヘッドスライダ２１２とピエゾ素子２０４との距離を短くすることができ、ヘッドスライダ２１２の位置を、より一層微小調整することができる。

このように本実施の形態によれば、実装されるピエゾ素子２０４に接続される一対の素子配線３３用の一対の素子端子３５が、端子接続構造部５０によって互いに接続されている。このことにより、一対の素子配線３３を介して各ピエゾ素子２０４に印加される電圧を均等にすることができる。このことにより、各ピエゾ素子２０４の伸縮による変位を均等にすることができ、ピエゾ素子２０４の伸縮量の精度を向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、端子接続構造部５０に、一対の素子配線３３が接続されている。このことにより、図１に示すような配線接続構造部６０を設けることなく、サスペンション用基板１の構造を簡素化することができる。

なお、本実施の形態においては、一対の素子配線３３と一対の素子端子３５との間に、単一の端子接続構造部５０が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、端子接続構造部５０が、図１８に示すように、一方の素子配線３３と一方の素子端子３５との間に介在された第１端子接続構造部分離体５２と、他方の素子配線３３と他方の素子端子３５との間に介在された第２端子接続構造部分離体５３と、を有するようにしてもよい。この場合、第１端子接続構造部分離体５２は、第１金属支持層分離体２２ａと、第１金属支持層分離体２２ａに接続されたテール側導電接続部５１および追加導電接続部８６とにより構成される。第２端子接続構造部分離体５３は、第１金属支持棒分離体２２ａから分離された第２金属支持層分離体２２ｂと、第２金属支持層分離体２２ｂに接続されたテール側導電接続部５１および追加導電接続部８６とにより構成される。そして、２つの追加導電接続部８６に、絶縁層１０上に設けられた分離体接続配線５４が接続されて、第１端子接続構造部分離体５２と第２端子接続構造部分離体５３とが接続されるようになっている。このようにして、一対の素子配線３３を互いに接続し、一対の素子端子３５を互いに接続することができる。

第４の実施の形態
次に、図１９により、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。

図１９に示す第４の実施の形態においては、配線層が、端子接続構造部を構成する連結配線部を更に有し、連結配線部が、一対の素子端子を、同一平面上において互いに接続している点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図８に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１９において、図１乃至図８に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１９に示すように、一対の素子端子３５は、互いに隣接して、テール端子３６の一方の側（図１４におけるヘッド部３側）に配置されている。配線層３０は、端子接続構造部５０を構成する端子接続配線９０を更に有し、端子接続配線９０が、一対の素子端子３５を、同一平面上において互いに接続している。すなわち、一対のテール側素子配線４１が、端子接続配線９０を介して共通配線４０に接続されている。

また、一対の素子端子３５は、列状に配置されたテール端子３６（書込端子３７および読取端子３８）の一方の側に配置されている。図１９に示す形態においては、素子端子３５は、テール端子３６のヘッド部３の側に配置されている。

このように本実施の形態によれば、実装されるピエゾ素子２０４に接続される一対の素子配線３３用の一対の素子端子３５が、端子接続構造部５０によって互いに接続されている。このことにより、一対の素子配線３３を介して各ピエゾ素子２０４に印加される電圧を均等にすることができる。このことにより、各ピエゾ素子２０４の伸縮による変位を均等にすることができ、ピエゾ素子２０４の伸縮量の精度を向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、一対の素子端子３５が、テール端子３６の一方の側に配置されていることにより、ＦＰＣ基板１０１において、プリアンプ１０４から延びる書込配線１０２および読取配線１０３の長さを、均等にするように書込配線１０２および読取配線１０３の配線経路を容易に構成することができ、各配線１０２、１０３のインピーダンスを均等にして、電気特性を向上させることができる。

さらに、本実施の形態によれば、端子接続構造部５０が、絶縁層１０上に設けられた端子接続配線９０により構成され、一対の素子端子３５を、同一平面上において互いに接続している。このことにより、端子接続構造部５０の構造を簡素化することができる。

なお、本実施の形態においては、一対の素子端子３５が、テール端子３６の他方の側（図１４におけるヘッド部３とは反対側）に配置されていてもよい。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板およびサスペンションは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、当然のことながら、本発明の要旨の範囲内で、これらの実施の形態を、適宜組み合わせることも可能である。

１ サスペンション用基板
１ａ〜１ｄ 第１〜第４サスペンション用基板
２ 基板本体領域
３ ヘッド部
４ テール部
５ 素子実装領域
１０ 絶縁層
２０ 金属支持層
２１ 金属支持層本体
２２ テール側金属支持層分離体
２３ ヘッド側金属支持層分離体
３０ 配線層
３１ 書込配線
３２ 読取配線
３３ 素子配線
３４ ヘッド端子
３５ 素子端子
３６ テール端子
３７ 書込端子
３８ 読取端子
３９ 素子パッド
４０ 共通配線
４１ テール側素子配線
５０ 端子接続構造部
５１ テール側導電接続部
５２ 第１端子接続構造部分離体
５３ 第２端子接続構造部分離体
５４ 分離体接続配線
６０ 配線接続構造部
６１ ヘッド側導電接続部
７０ 保護層
８０ 第２の絶縁層
８１ テール側積層配線部
８２ テール側導電接続部
８３ ヘッド側積層配線部
８４ ヘッド側導電接続部
８５ 第２の配線層
８６ 追加導電接続部
９０ 端子接続配線
１０１ ＦＰＣ基板
１０２ 書込配線
１０３ 読取配線
１０４ プリアンプ
１０５ 素子配線
１０５ａ〜ｅ 第１〜第５素子配線
１０６ コンデンサ
１１１ マザーボード
１１２ 駆動ＩＣ
２０１ サスペンション
２０２ ベースプレート
２０３ ロードビーム
２０４ ピエゾ素子
２０４ａ 電極
２０４ｂ 圧電材料部
２０５ スライダ保持プレート
２１１ ヘッド付サスペンション
２１２ ヘッドスライダ
２２１ ハードディスクドライブ
２２２ ケース
２２３ ディスク
２２４ スピンドルモータ
２２５ ボイスコイルモータ
２２６ アーム

Claims (31)

1. ヘッドスライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が連結されるテール部に延びるサスペンション用基板であって、前記ヘッド部と前記テール部との間でアクチュエータ素子が実装されるサスペンション用基板において、
   絶縁層と、
   前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
   前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、実装される前記アクチュエータ素子に接続される一対の素子配線と、前記テール部に設けられ、前記素子配線用の一対の素子端子と、を有する配線層と、
   一対の前記素子端子を互いに接続した端子接続構造部と、を備え、
   一対の前記素子配線と前記端子接続構造部との間に、一対の前記素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、
   前記配線接続構造部と前記端子接続構造部とは、共通配線を介して接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。
2. 前記端子接続構造部は、前記配線接続構造部と一対の前記素子端子との間に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
3. 前記端子接続構造部は、一対の前記素子端子に対して前記ヘッド部とは反対側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
4. 前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、
   前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
   前記端子接続構造部は、前記金属支持層分離体と一対の前記導電接続部とにより構成され、
   前記素子端子の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記金属支持層分離体に接続されて、一対の前記素子端子が互いに接続されていることを特徴とする請求項２または３に記載のサスペンション用基板。
5. 前記金属支持層は、前記金属支持層本体から分離された第２の金属支持層分離体を更に有し、
   前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の第２の導電接続部が設けられ、
   前記配線接続構造部は、前記第２の金属支持層分離体と一対の前記第２の導電接続部とにより構成され、
   前記素子配線の各々は、対応する前記第２の導電接続部を介して前記第２の金属支持層分離体に接続されて、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。
6. 前記配線層上に、第２の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、
   前記第２の絶縁層に、当該第２の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
   前記端子接続構造部は、前記積層配線部と一対の前記導電接続部とにより構成され、
   前記素子端子の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記積層配線部に接続されて、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項２または３に記載のサスペンション用基板。
7. 前記第２の絶縁層上に第２の積層配線部が設けられ、
   前記第２の絶縁層に、当該第２の絶縁層を貫通する一対の第２の導電接続部が設けられ、
   前記配線接続構造部は、前記第２の積層配線部と一対の前記第２の導電接続部とにより構成され、
   前記素子配線の各々は、対応する前記第２の導電接続部を介して前記第２の積層配線部に接続され、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項６に記載のサスペンション用基板。
8. 前記配線接続構造部は、実装される前記アクチュエータ素子の近傍に配置されていることを特徴とする請求項２乃至７のいずれかに記載のサスペンション用基板。
9. ヘッドスライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が連結されるテール部に延びるサスペンション用基板であって、前記ヘッド部と前記テール部との間で一対のアクチュエータ素子が実装されるサスペンション用基板において、
   絶縁層と、
   前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
   前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、実装される前記アクチュエータ素子にそれぞれ接続される一対の素子配線と、前記テール部に設けられ、前記素子配線用の一対の素子端子と、を有する配線層と、
   一対の前記素子端子を互いに接続した端子接続構造部と、を備え、
   前記端子接続構造部に、一対の前記素子配線が接続され、
   一対の前記素子配線のうちの一方の前記素子配線は、一対の前記アクチュエータ素子のうちの一方の前記アクチュエータ素子に接続され、他方の前記素子配線は、他方の前記アクチュエータ素子に接続されることを特徴とするサスペンション用基板。
10. ヘッドスライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が連結されるテール部に延びるサスペンション用基板であって、前記ヘッド部と前記テール部との間で両側方に配置される一対のアクチュエータ素子が実装されるサスペンション用基板において、
    絶縁層と、
    前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
    前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、実装される前記アクチュエータ素子にそれぞれ接続される一対の素子配線と、前記テール部に設けられ、前記素子配線用の一対の素子端子と、を有する配線層と、
    一対の前記素子端子を互いに接続した端子接続構造部と、を備え、
    一対の前記素子配線のうちの一方の前記素子配線は、一対の前記アクチュエータ素子のうちの一方の前記アクチュエータ素子に接続され、他方の前記素子配線は、他方の前記アクチュエータ素子に接続されることを特徴とするサスペンション用基板。
11. 前記端子接続構造部は、一対の前記素子配線と一対の前記素子端子との間に配置され、
    前記端子接続構造部に、一対の前記素子配線が接続されていることを特徴とする請求項９または１０に記載のサスペンション用基板。
12. 前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、
    前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
    前記端子接続構造部は、前記金属支持層分離体と一対の前記導電接続部とにより構成され、
    前記素子端子の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記金属支持層分離体に接続されて、一対の前記素子端子が互いに接続されていることを特徴とする請求項１１に記載のサスペンション用基板。
13. 前記素子配線の各々は、対応する前記導電接続部に接続されていることを特徴とする請求項１２に記載のサスペンション用基板。
14. 前記端子接続構造部は、前記絶縁層を貫通する一対の追加導電接続部を有し、
    前記素子配線の各々は、対応する前記追加導電接続部に接続されていることを特徴とする請求項１２に記載のサスペンション用基板。
15. 前記配線層上に、第２の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、
    前記第２の絶縁層に、当該第２の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
    前記端子接続構造部は、前記積層配線部と一対の前記導電接続部とにより構成され、
    前記素子端子の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記積層配線部に接続されて、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項１１に記載のサスペンション用基板。
16. 前記素子配線の各々は、対応する前記導電接続部に接続されていることを特徴とする請求項１５に記載のサスペンション用基板。
17. 前記端子接続構造部は、前記第２の絶縁層を貫通する一対の追加導電接続部を有し、
    前記素子配線の各々は、対応する前記追加導電接続部に接続されていることを特徴とする請求項１５に記載のサスペンション用基板。
18. 前記端子接続構造部は、一対の前記素子端子に対して前記ヘッド部とは反対側に配置され、
    一対の前記素子端子に、対応する前記素子配線が接続されていることを特徴とする請求項１０に記載のサスペンション用基板。
19. 前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、
    前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
    前記端子接続構造部は、前記金属支持層分離体と一対の前記導電接続部とにより構成され、
    前記素子端子の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記金属支持層分離体に接続されて、一対の前記素子端子が互いに接続されていることを特徴とする請求項１８に記載のサスペンション用基板。
20. 前記配線層上に、第２の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、
    前記第２の絶縁層に、当該第２の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
    前記端子接続構造部は、前記積層配線部と一対の前記導電接続部とにより構成され、
    前記素子端子の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記積層配線部に接続されて、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項１８に記載のサスペンション用基板。
21. 前記端子接続構造部は、一対の前記素子配線と一対の前記素子端子との間に配置され、
    一対の前記素子配線と前記端子接続構造部との間に、一対の前記素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、
    前記配線接続構造部と前記端子接続構造部とは、共通配線を介して接続されていることを特徴とする請求項１０に記載のサスペンション用基板。
22. 前記端子接続構造部は、一対の前記素子端子に対して前記ヘッド部とは反対側に配置され、
    一対の前記素子配線と一対の前記素子端子との間に、一対の前記素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、
    前記配線接続構造部と一方の前記素子端子とは、共通配線を介して接続されていることを特徴とする請求項１０に記載のサスペンション用基板。
23. 前記配線層は、前記端子接続構造部を構成する端子接続配線を更に有し、
    前記端子接続配線は、一対の前記素子端子を、同一平面上において互いに接続することを特徴とする請求項２１または２２に記載のサスペンション用基板。
24. 前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、
    前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
    前記配線接続構造部は、前記金属支持層分離体と一対の前記導電接続部とにより構成され、
    前記素子配線の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記金属支持層分離体に接続されて、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項２３に記載のサスペンション用基板。
25. 前記配線層上に、第２の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、
    前記第２の絶縁層に、当該第２の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
    前記配線接続構造部は、前記積層配線部と一対の前記導電接続部とにより構成され、
    前記素子配線の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記積層配線部に接続され、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項２３に記載のサスペンション用基板。
26. 前記配線接続構造部は、実装される前記アクチュエータ素子の近傍に配置されていることを特徴とする請求項２０乃至２５のいずれかに記載のサスペンション用基板。
27. 前記端子接続構造部は、前記テール部に配置されていることを特徴とする請求項１乃至２６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
28. 前記端子接続構造部は、平面視で前記素子端子に重なるように配置されていることを特徴とする請求項１乃至２６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
29. 前記テール部において、一対の前記素子端子と共に列状に配置されたテール端子が設けられており、
    一対の前記素子端子は、前記テール端子の一方の側に配置されていることを特徴とする請求項１乃至２８のいずれかに記載のサスペンション用基板。
30. 前記外部接続基板に連結された請求項１乃至２９のいずれかに記載の複数のサスペンション用基板を備えたサスペンション用基板の組合体において、
    複数の前記サスペンション用基板のうちの一の前記サスペンション用基板の一方の前記素子端子と、当該一のサスペンション用基板に隣り合う他の前記サスペンション用基板の一方の前記素子端子とが、互いに電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板組合体。
31. 請求項１乃至２９のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、
    前記サスペンション用基板に実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。

Images