JP2012221532A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012221532A5 JP2012221532A5 JP2011086600A JP2011086600A JP2012221532A5 JP 2012221532 A5 JP2012221532 A5 JP 2012221532A5 JP 2011086600 A JP2011086600 A JP 2011086600A JP 2011086600 A JP2011086600 A JP 2011086600A JP 2012221532 A5 JP2012221532 A5 JP 2012221532A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- wiring
- insulating layer
- conductive connection
- suspension
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (30)
- ヘッドスライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が連結されるテール部に延びるサスペンション用基板であって、前記ヘッド部と前記テール部との間でアクチュエータ素子が実装されるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、実装される前記アクチュエータ素子に接続される一対の素子配線と、前記テール部に設けられ、前記素子配線用の一対の素子端子と、を有する配線層と、
一対の前記素子端子を互いに接続した端子接続構造部と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板。 - 一対の前記素子配線と前記端子接続構造部との間に、一対の前記素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、
前記配線接続構造部と前記端子接続構造部とは、共通配線を介して接続されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。 - 前記端子接続構造部は、前記配線接続構造部と一対の前記素子端子との間に配置されていることを特徴とする請求項2に記載のサスペンション用基板。
- 前記端子接続構造部は、一対の前記素子端子に対して前記ヘッド部とは反対側に配置されていることを特徴とする請求項2に記載のサスペンション用基板。
- 前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、
前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
前記端子接続構造部は、前記金属支持層分離体と一対の前記導電接続部とにより構成され、
前記素子端子の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記金属支持層分離体に接続されて、一対の前記素子端子が互いに接続されていることを特徴とする請求項3または4に記載のサスペンション用基板。 - 前記金属支持層は、前記金属支持層本体から分離された第2の金属支持層分離体を更に有し、
前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の第2の導電接続部が設けられ、
前記配線接続構造部は、前記第2の金属支持層分離体と一対の前記第2の導電接続部とにより構成され、
前記素子配線の各々は、対応する前記第2の導電接続部を介して前記第2の金属支持層分離体に接続されて、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項5に記載のサスペンション用基板。 - 前記配線層上に、第2の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、
前記第2の絶縁層に、当該第2の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
前記端子接続構造部は、前記積層配線部と一対の前記導電接続部とにより構成され、
前記素子端子の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記積層配線部に接続されて、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項3または4に記載のサスペンション用基板。 - 前記第2の絶縁層上に第2の積層配線部が設けられ、
前記第2の絶縁層に、当該第2の絶縁層を貫通する一対の第2の導電接続部が設けられ、
前記配線接続構造部は、前記第2の積層配線部と一対の前記第2の導電接続部とにより構成され、
前記素子配線の各々は、対応する前記第2の導電接続部を介して前記第2の積層配線部に接続され、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項7に記載のサスペンション用基板。 - 前記配線接続構造部は、実装される前記アクチュエータ素子の近傍に配置されていることを特徴とする請求項3乃至8のいずれかに記載のサスペンション用基板。
- 前記端子接続構造部は、一対の前記素子配線と一対の前記素子端子との間に配置され、
前記端子接続構造部に、一対の前記素子配線が接続されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。 - 前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、
前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
前記端子接続構造部は、前記金属支持層分離体と一対の前記導電接続部とにより構成され、
前記素子端子の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記金属支持層分離体に接続されて、一対の前記素子端子が互いに接続されていることを特徴とする請求項10に記載のサスペンション用基板。 - 前記素子配線の各々は、対応する前記導電接続部に接続されていることを特徴とする請求項11に記載のサスペンション用基板。
- 前記端子接続構造部は、前記絶縁層を貫通する一対の追加導電接続部を有し、
前記素子配線の各々は、対応する前記追加導電接続部に接続されていることを特徴とする請求項11に記載のサスペンション用基板。 - 前記配線層上に、第2の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、
前記第2の絶縁層に、当該第2の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
前記端子接続構造部は、前記積層配線部と一対の前記導電接続部とにより構成され、
前記素子端子の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記積層配線部に接続されて、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項10に記載のサスペンション用基板。 - 前記素子配線の各々は、対応する前記導電接続部に接続されていることを特徴とする請求項14に記載のサスペンション用基板。
- 前記端子接続構造部は、前記第2の絶縁層を貫通する一対の追加導電接続部を有し、
前記素子配線の各々は、対応する前記追加導電接続部に接続されていることを特徴とする請求項15に記載のサスペンション用基板。 - 前記端子接続構造部は、一対の前記素子端子に対して前記ヘッド部とは反対側に配置され、
一対の前記素子端子に、対応する前記素子配線が接続されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。 - 前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、
前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
前記端子接続構造部は、前記金属支持層分離体と一対の前記導電接続部とにより構成され、
前記素子端子の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記金属支持層分離体に接続されて、一対の前記素子端子が互いに接続されていることを特徴とする請求項17に記載のサスペンション用基板。 - 前記配線層上に、第2の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、
前記第2の絶縁層に、当該第2の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
前記端子接続構造部は、前記積層配線部と一対の前記導電接続部とにより構成され、
前記素子端子の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記積層配線部に接続されて、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項17に記載のサスペンション用基板。 - 前記テール部において、一対の前記素子端子と共に列状に配置されたテール端子が設けられており、
一対の前記素子端子は、前記テール端子の一方の側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。 - 前記端子接続構造部は、一対の前記素子配線と一対の前記素子端子との間に配置され、
一対の前記素子配線と前記端子接続構造部との間に、一対の前記素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、
前記配線接続構造部と前記端子接続構造部とは、共通配線を介して接続されていることを特徴とする請求項20に記載のサスペンション用基板。 - 前記端子接続構造部は、一対の前記素子端子に対して前記ヘッド部とは反対側に配置され、
一対の前記素子配線と一対の前記素子端子との間に、一対の前記素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、
前記配線接続構造部と一方の前記素子端子とは、共通配線を介して接続されていることを特徴とする請求項20に記載のサスペンション用基板。 - 前記配線層は、前記端子接続構造部を構成する端子接続配線を更に有し、
前記端子接続配線は、一対の前記素子端子を、同一平面上において互いに接続することを特徴とする請求項21または22に記載のサスペンション用基板。 - 前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、
前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
前記配線接続構造部は、前記金属支持層分離体と一対の前記導電接続部とにより構成され、
前記素子配線の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記金属支持層分離体に接続されて、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項23に記載のサスペンション用基板。 - 前記配線層上に、第2の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、
前記第2の絶縁層に、当該第2の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
前記配線接続構造部は、前記積層配線部と一対の前記導電接続部とにより構成され、
前記素子配線の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記積層配線部に接続され、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項23に記載のサスペンション用基板。 - 前記配線接続構造部は、実装される前記アクチュエータ素子の近傍に配置されていることを特徴とする請求項20乃至25のいずれかに記載のサスペンション用基板。
- 前記端子接続構造部は、前記テール部に配置されていることを特徴とする請求項1乃至26のいずれかに記載のサスペンション用基板。
- 前記端子接続構造部は、平面視で前記素子端子に重なるように配置されていることを特徴とする請求項1乃至26のいずれかに記載のサスペンション用基板。
- 前記外部接続基板に連結された請求項1乃至28のいずれかに記載の複数のサスペンション用基板を備えたサスペンション用基板の組合体において、
複数の前記サスペンション用基板のうちの一の前記サスペンション用基板の一方の前記素子端子と、当該一のサスペンション用基板に隣り合う他の前記サスペンション用基板の一方の前記素子端子とが、互いに電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板組合体。 - 請求項1乃至28のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、
前記サスペンション用基板に実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011086600A JP5316970B2 (ja) | 2011-04-08 | 2011-04-08 | サスペンション用基板およびサスペンション |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011086600A JP5316970B2 (ja) | 2011-04-08 | 2011-04-08 | サスペンション用基板およびサスペンション |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012221532A JP2012221532A (ja) | 2012-11-12 |
JP2012221532A5 true JP2012221532A5 (ja) | 2013-04-25 |
JP5316970B2 JP5316970B2 (ja) | 2013-10-16 |
Family
ID=47272879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011086600A Expired - Fee Related JP5316970B2 (ja) | 2011-04-08 | 2011-04-08 | サスペンション用基板およびサスペンション |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5316970B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6135170B2 (ja) * | 2013-02-14 | 2017-05-31 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
JP6135171B2 (ja) * | 2013-02-14 | 2017-05-31 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
JP2014175027A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 |
JP6152677B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2017-06-28 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7468869B2 (en) * | 2006-05-01 | 2008-12-23 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Micro-actuator, micro-actuator suspension, and head gimbal assembly with the same |
JP4907676B2 (ja) * | 2009-01-16 | 2012-04-04 | 日本発條株式会社 | ヘッド・サスペンション |
US20120140360A1 (en) * | 2010-12-07 | 2012-06-07 | John Contreras | Integrated lead suspension (ils) for use with a dual stage actuator (dsa) |
-
2011
- 2011-04-08 JP JP2011086600A patent/JP5316970B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006303360A5 (ja) | ||
JP2014082455A5 (ja) | フレキシブル基板、基板接続構造及び光モジュール | |
JP2011227982A5 (ja) | ||
JP2007536741A5 (ja) | ||
EP2728981A3 (en) | Connecting structure between circuit boards and battery pack having the same | |
JP2015516693A5 (ja) | ||
JP2010062530A5 (ja) | ||
JP2011151185A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010278318A5 (ja) | ||
JP2013219191A5 (ja) | ||
JP2017539090A5 (ja) | ||
JP2013225610A5 (ja) | ||
JP2011023439A5 (ja) | キャパシタ及び配線基板 | |
JP2013247225A5 (ja) | ||
JP2010050298A5 (ja) | ||
WO2011112409A3 (en) | Wiring substrate with customization layers | |
JP2009110983A5 (ja) | ||
JP2012015504A5 (ja) | ||
JP2014150102A5 (ja) | ||
JP2012221532A5 (ja) | ||
JP2013026178A5 (ja) | ||
JP2015050342A5 (ja) | ||
JP2013073882A5 (ja) | ||
JP2008047843A5 (ja) | ||
JP2016136612A5 (ja) | 圧力センサおよび接続部材の製造方法 |