JP2015516693A5 - - Google Patents

Description

ある実施形態では導電性トレースは、空洞を取り囲む基板の表面に平行な、１つまたはそれ以上の平面に配置される導電線を有する。空洞を取り囲む基板の表面に直角な、基板の側面に複数の接点パッドを有し、ここにおいて少なくとも１つの導電線は、導電性接点の１つと基板のその側面上の接点パッドの１つとを接続するように構成される。

開示された実施形態では、モジュールは基板の外部表面の中または上に埋め込まれた１つまたはそれ以上のディスクリート電子部品を有する。ディスクリート電子部品または前記モジュール全体が事前設定の動作特性に適合するように構成されそしてトリミングされる。

Claims (20)

1. 電子モジュールであって、
   空洞を内包する絶縁材料からなる基板と；
   前記空洞内に搭載された少なくとも１つの第１の電子部品と接触するように構成された前記空洞内の第１の導電性接点と；
   前記空洞の上をまたいで搭載される少なくとも１つの第２の電子部品に接触するように構成される、前記空洞を取り囲む前記基板の表面上の第２の導電性接点と；そして
   前記第１と第２の導電性接点と電気通信する前記基板内の導電性トレースと；
   を有することを特徴とする、モジュール。
2. 前記導電性トレースは、前記空洞を取り囲む前記基板の表面に平行な１つまたはそれ以上の平面に配置される導電線を有し、
   前記空洞を取り囲む前記基板の表面に直角な前記基板の側面に複数の接点パッドを有し、ここにおいて少なくとも１つの前記導電線は、前記導電性接点の１つと前記基板の側面の前記接点パッドの１つとを接続するように構成される、
   ことを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
3. 前記基板の外部表面の中または上に埋め込まれた１つまたはそれ以上のディスクリート電子部品を有する、ことを特徴とする請求項１または２に記載のモジュール。
4. 前記ディスクリート電子部品は当該ディスクリート電子部品または前記モジュール全体が事前設定の動作特性に適合するように構成されそしてトリミングされる、ことを特徴とする請求項３に記載のモジュール。
5. 前記第１の導電性接点が配置される前記空洞は内部空洞であり、そして、前記第２の導電性接点が上に配置される、前記内部空洞を取り囲む前記基板の表面は内部表面であり、ここにおいて、
   前記基板は、少なくとも１つの前記第２の電子部品を含むように構成され、そして前記基板の外部表面に取り囲まれる外部空洞を有し、前記外部表面の上に第３の導電性接点が配置され、前記第３の導電性接点は前記外部空洞の上をまたいで搭載される少なくとも１つの第３の電子部品と接触するように構成される、
   ことを特徴とする請求項１−４のいずれかに記載のモジュール。
6. 前記空洞は前記基板の第１の側に形成され、そして前記基板は、前記基板の前記第１の側とは反対側の第２の側の上に１つまたはそれ以上の第３の電子部品を搭載するように構成される、ことを特徴とする請求項１−５のいずれかに記載のモジュール。
7. 前記基板の前記第１の側に形成された空洞は第１の空洞であり、そして第２の空洞は、前記基板の第２の側に形成され、前記第２の空洞内に搭載される少なくとも１つの前記第３の電子部品を含むように構成される、ことを特徴とする請求項６に記載のモジュール。
8. 前記基板の前記第２の側は、少なくとも別の１つの前記第３の電子部品が前記第２の空洞の上をまたいで搭載されるように構成される、ことを特徴とする請求項７に記載のモジュール。
9. 電気的および機械的に結合した少なくとも第１と第２のモジュールを含む電子組立体であって、それぞれの前記モジュールは：
   空洞を内包する絶縁材料からなる基板と；
   前記空洞内に搭載された少なくとも１つの第１の電子部品と接触するように構成された前記空洞内の第１の導電性接点と；
   前記空洞の上をまたいで搭載される少なくとも１つの第２の電子部品に接触するように構成される、前記空洞を取り囲む前記基板の表面上の第２の導電性接点と；そして
   前記第１と第２の導電性接点と電気通信する前記基板内の導電性トレースと；
   を有する、ことを特徴とする組立体。
10. 少なくとも前記第１と第２のモジュールは前記モジュールの外部表面にそれぞれ接点パッドを有し、前記接点パッドは、前記導電性トレースと接続しそして少なくとも前記第１と第２のモジュール間の電気通信を提供するため前記組立体内で結合されている、ことを特徴とする請求項９に記載の組立体。
11. 少なくとも前記第１のモジュールは前記組立体内で前記第２のモジュールの上に積み重ねられている、ことを特徴とする請求項９または１０に記載の組立体。
12. 前記第１のモジュールは、前記第１のモジュール内の前記空洞とは反対側の、前記第１のモジュールの基板の下面が、前記第２のモジュール内に形成された前記空洞の上をまたぎそして塞ぐように積み重ねられる、ことを特徴とする請求項１１に記載の組立体。
13. 前記第１のモジュールは、前記第１のモジュール内の前記空洞が前記第２のモジュール内に形成された前記空洞に対面するように積み重ねられる、ことを特徴とする請求項１１に記載の組立体。
14. 前記第１のモジュールは、前記第１のモジュール内の前記空洞を取り囲む前記第１のモジュールの前記基板の前記表面に直角な、前記第１のモジュールの側面上の接点パッドにより、前記第２のモジュールに接続される、ことを特徴とする請求項１１に記載の組立体。
15. 前記第１のモジュール内の前記空洞と前記第２のモジュール内の前記空洞が相互に平行なそれぞれの向きに開口するように、前記第１のモジュールが配向する、ことを特徴とする請求項１４に記載の組立体。
16. 前記第１のモジュール内の前記空洞と前記第２のモジュール内の前記空洞が相互に直角なそれぞれの向きに開口するように、前記第１のモジュールが配向する、ことを特徴とする請求項１４に記載の組立体。
17. 絶縁性ベースを有し、ここにおいて少なくとも前記第１と第２のモジュールが前記絶縁ベースの表面上に並んで搭載され、前記第１のモジュール内の前記空洞と前記第２のモジュール内の前記空洞が前記表面に直角な向きに開口する、ことを特徴とする請求項９または１０に記載の組立体。
18. 電子モジュールを作成する方法であって、
    空洞を内包する絶縁材料からなる基板であって、前記空洞内の第１の導電性接点と、前記空洞を取り囲む前記基板の表面上の第２の導電性接点と、そして前記第１と第２の導電性接点と電気的に通信する前記基板内の導電性トレースと、を有する基板を提供するステップと；
    少なくとも１つの第１の電子部品を前記第１の導電性接点と接触して前記空洞内に搭載するステップと；そして
    少なくとも１つの第２の電子部品を、前記空洞の上をまたいで前記空洞を取り囲む前記基板の前記表面上に前記第２の導電性接点と接触して搭載するステップと；
    を有することを特徴とする方法。
19. 前記基板を提供するステップは、前記基板の外部表面の中または上に１つまたはそれ以上のディスクリート電子部品を埋め込むステップを有し、
    前記１つまたはそれ以上のディスクリート電子部品を埋め込むステップは、前記部品または前記モジュール全体が事前設定の動作特性に適合するように前記埋め込まれた部品の少なくとも１つをトリミングするステップを有する、ことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
20. 電子組立体を作成する方法であって、請求項１８または１９のいずれかの方法に従って作成された、少なくとも第１と第２のモジュールを電気的および機械的に結合させるステップを有する、ことを特徴とする方法。